TWI860751B

TWI860751B - 傳輸線結構和無線通信系統

Info

Publication number: TWI860751B
Application number: TW112122296A
Authority: TW
Inventors: 羅軍鋒; 周立松
Original assignee: 啟碁科技股份有限公司
Priority date: 2023-06-15
Filing date: 2023-06-15
Publication date: 2024-11-01
Also published as: TW202501874A

Abstract

本發明公開一種傳輸線結構和無線通信系統。傳輸線結構包括第一傳輸線、多個第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線。第一傳輸線耦接第一端口，具有第一阻抗與第一線寬。多個第二傳輸線分別耦接多個第二端口，且每一第二傳輸線具有第二阻抗與第二線寬。第二阻抗與第二線寬分別相同於第一阻抗與第一線寬。阻抗轉換傳輸線耦接於第一傳輸線和多個第二傳輸線之間，具有小於第一阻抗的第三阻抗與大於第一線寬的第三線寬。

Description

傳輸線結構和無線通信系統

本發明涉及一種傳輸線結構和無線通信系統，特別是涉及一種傳輸線結構，其可以作為射頻前端模組的反饋網路，以及包含所述傳輸線結構的無線通信系統。

射頻前端模組可以包括整合多工器的功率放大器模組（Power Amplifier Module integrated Duplexer，PAMiD），且隨著無線通信技術的提升，射頻前端模組的功率放大器模組數量可越來越多，以實現信號在不同頻率下的收發。另外，多個功率放大器模組的多個反饋信號可以通過射頻前端模組的反饋網路來傳送至無線通信系統的收發器。然而，現有技術主要是以單極多投（Single-pole Multi-throw，SPMT）等開關作為射頻前端模組的反饋網路，因此增加了射頻前端模組的成本。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種傳輸線結構和無線通信系統。所述傳輸線結構可以作為射頻前端模組的反饋網路，用於將多個功率放大器模組的多個反饋信號傳送至無線通信系統的收發器，以降低射頻前端模組的成本。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種傳輸線結構。所述傳輸線結構包括第一傳輸線、多個第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線。第一傳輸線耦接第一端口，具有第一阻抗與第一線寬。多個第二傳輸線分別耦接多個第二端口，且每一第二傳輸線具有第二阻抗與第二線寬。第二阻抗與第二線寬分別相同於第一阻抗與第一線寬。阻抗轉換傳輸線耦接於第一傳輸線和多個第二傳輸線之間，具有小於第一阻抗的第三阻抗與大於第一線寬的第三線寬。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種無線通信系統。所述無線通信系統包括收發器以及射頻前端模組，射頻前端模組包括耦接收發器的多個功率放大器模組以及傳輸線結構。傳輸線結構作為射頻前端模組的反饋網路，用於將多個功率放大器模組的多個反饋信號傳送至收發器，且包括第一傳輸線、多個第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線。第一傳輸線耦接第一端口，具有第一阻抗與第一線寬。多個第二傳輸線分別耦接多個第二端口，且每一第二傳輸線具有第二阻抗與第二線寬。第二阻抗與第二線寬分別相同於第一阻抗與第一線寬。阻抗轉換傳輸線耦接於第一傳輸線和多個第二傳輸線之間，具有小於第一阻抗的第三阻抗與大於第一線寬的第三線寬。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所提供的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所提供的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

請一併參閱圖1和圖2，圖1是本發明第一實施例的傳輸線結構的示意圖，圖2是本發明第一實施例的無線通信系統的功能方塊圖。如圖1所示，傳輸線結構1可包括第一傳輸線11、多個第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線13。為了方便以下說明，本發明第一實施例的多個第二傳輸線以兩個第二傳輸線12a、12b為例，但本發明不限制第二傳輸線的具體數量。

第一傳輸線11耦接第一端口，具有第一阻抗Z1與第一線寬W1。第二傳輸線12a、12b分別耦接多個第二端口，且每一第二傳輸線具有第二阻抗Z2與第二線寬W2。需說明的是，第二阻抗Z2與第二線寬W2可分別相同於第一阻抗Z1與第一線寬W1。另外，阻抗轉換傳輸線13耦接於第一傳輸線11和第二傳輸線12a、12b之間，具有小於第一阻抗Z1的第三阻抗Z3與大於第一線寬W1的第三線寬W3。

另一方面，本發明實施例還提供一種包括收發器21和射頻前端模組22的無線通信系統2，且傳輸線結構1可代替SPMT等開關來作為射頻前端模組22的反饋網路，以降低射頻前端模組22的成本。如圖2所示，射頻前端模組22包括耦接收發器21的多個功率放大器模組以及傳輸線結構1。為了方便以下說明，本發明第一實施例的多個功率放大器模組以兩個功率放大器模組22a、22b為例，但本發明也不限制功率放大器模組的具體數量。

具體而言，當傳輸線結構1作為射頻前端模組22的反饋網路時，傳輸線結構1用於將功率放大器模組22a的反饋信號f1及功率放大器模組22b的反饋信號f2傳送至收發器21。因此，前述第一端口可為收發器21的輸入端口P1，且前述多個第二端口可分別為功率放大器模組22a的輸出端口P2a及功率放大器模組22b的輸出端口P2b。也就是說，傳輸線結構1的第二傳輸線數量將可以是根據射頻前端模組22的功率放大器模組數量所決定。

進一步地，收發器21和功率放大器模組22a、22b可以設置在具有多個金屬層相互推疊的印刷電路板中。因此，第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13將可以帶狀線（Stripline）形式來佈設在前述印刷電路板中，從而減少印刷電路板的設計尺寸。請一併參閱圖3A到圖3C，圖3A到圖3C分別是本發明第一實施例的第一傳輸線、第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線以帶狀線形式來佈設的示意圖。

如圖3A到圖3C所示，第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13可以設置於第一導電平面C1及第二導電平面C2之間的電介質D中。因此，本發明實施例可利用前述印刷電路板中的兩個金屬層來分別形成第一導電平面C1及第二導電平面C2，並且利用該兩個金屬層之間的另一個金屬層來作為走線層，以佈設第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13。

具體而言，在佈設第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13之前，本發明實施例可根據印刷電路板的疊層結構資料，決定印刷電路板中用於形成第一導電平面C1及第二導電平面C2的第一參考金屬層及第二參考金屬層，以及決定在第一參考金屬層與第二參考金屬層之間作為走線層的第三參考金屬層。也就是說，印刷電路板的第一參考金屬層與第二參考金屬層可分別形成第一導電平面C1及第二導電平面C2，且第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13則佈設於第一參考金屬層與第二參考金屬層之間的第三參考金屬層中。

另外，在佈設第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13之前，本發明實施例還可根據印刷電路板的疊層結構資料來計算出匹配傳輸線阻抗的線寬和線距。請一併參閱表1，表1是本發明實施例提供的印刷電路板的疊層結構資料。如表1所示，本發明實施例的印刷電路板可具有相互推疊的六個金屬層，且相鄰的兩個金屬層之間還可具有作為電介質D的絕緣材料，例如常用於印刷電路板的預浸材（Prepreg，PP）。 [表1]

	厚度（微米）
金屬層L1	25
絕緣材料	67
金屬層L2	15
絕緣材料	67
金屬層L3	15
絕緣材料	67
金屬層L4	15
絕緣材料	67
金屬層L5	15
絕緣材料	67
金屬層L6	25

進一步地，假設本發明實施例以金屬層L3作為走線層（即第三參考金屬層）的話，第一參考金屬層及第二參考金屬層就可以分別是金屬層L2和金屬層L4，但本發明不以此為限制。因此，復參閱圖3A到圖3C，在佈設第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13之前，本發明實施例可根據印刷電路板的疊層結構資料，得到第一導電平面C1與第二導電平面C2之間的高度H為149微米、每一傳輸線與第二導電平面C2之間的高度H1為67微米以及每一傳輸線的厚度T為15微米。

需說明的是，第一導電平面C1與第二導電平面C2則為傳輸線上下兩側的接地平面。另外，本發明實施例的帶狀線形式還可以是指共面（Coplanar）帶狀線形式。因此，如圖3A到圖3C所示，本發明實施例還可在傳輸線的左右兩側也形成接地平面。也就是說，第三參考金屬層上除了形成傳輸線外，還可形成接地平面，且所謂的線距是指傳輸線與在同一金屬層上的接地平面之間的間隙距離。

其次，根據上述參數，本發明實施例可計算出匹配傳輸線阻抗的線寬和線距。例如，在第一傳輸線11的第一阻抗Z1為50歐姆的情況下，本發明實施例可根據上述參數，通過計算軟體來計算出匹配50歐姆的線寬和線距分別為52微米和125微米。因此，第一傳輸線11的第一線寬W1和第一線距S1就可分別為52微米和125微米。同理地，第二傳輸線12a或12b的第二線寬W2和第二線距S2也可分別為52微米和125微米。

另外，根據阻抗轉換原理，阻抗轉換傳輸線13的第三阻抗Z3將為第一阻抗Z1的一半。因此，在阻抗轉換傳輸線13的第三阻抗Z3為25歐姆的情況下，本發明實施例還可根據上述參數，通過計算軟體來計算出匹配25歐姆的線寬和線距分別為180微米和180微米。也就是說，阻抗轉換傳輸線13的第三線寬W3和第三線距S3可分別為180微米和180微米。接著，根據上述線寬和線距，本發明實施例就可佈設第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13於金屬層L3中。

需說明的是，若計算出的線寬太細而無法佈設的話，本發明實施例還可重新決定第一、第二及/或第三參考金屬層（例如，第一、第二及第三參考金屬層也可以分別是金屬層L2、金屬層L5和金屬層L3），以得到新的上述參數，並且根據新的上述參數，計算出匹配傳輸線阻抗的新線寬和新線距。由此可見，第一傳輸線11、第二傳輸線12a、12b以及阻抗轉換傳輸線13可以佈設在印刷電路板的內部，而不需占用印刷電路板的表層面積。另外，由於射頻前端模組22的反饋網路對於功率的要求不高，因此傳輸線的長度還可以盡可能的短，以更加減少印刷電路板的設計尺寸。

另一方面，收發器21和功率放大器模組22a、22b還可以設置在印刷電路板的不同金屬層中。因此，如圖2所示，當收發器21並非設置在第三參考金屬層時，第一傳輸線11可通過第一通孔V1和第一子傳輸線111耦接收發器21的輸入端口P1。類似地，當功率放大器模組22a、22b並非設置在第三參考金屬層時，第二傳輸線12a可通過第二通孔V2a和第二子傳輸線121a耦接功率放大器模組22a的輸出端口P2a，且第二傳輸線12b可通過第二通孔V2b和第二子傳輸線121b耦接功率放大器模組22b的輸出端口P2b。

也就是說，第一子傳輸線111是收發器21和傳輸線結構1通過第一通孔V1換層的傳輸線，第二子傳輸線121a是功率放大器模組22a和傳輸線結構1通過第二通孔V2a換層的傳輸線，且第二子傳輸線121b是功率放大器模組22b和傳輸線結構1通過第二通孔V2b換層的傳輸線，藉此可以實現在不同金屬層的收發器21和功率放大器模組22a、22b相互連接。

進一步地，如圖2所示，功率放大器模組22a、22b可分別具有邏輯開關221a、221b，並分別通過邏輯開關221a、221b耦接第二傳輸線12a、12b，且響應於其中一個功率放大器模組正在工作，其他的功率放大器模組的邏輯開關則被配置為開路，以保證這時候只有一個功率放大器模組的反饋信號可通過傳輸線結構1傳送至收發器21。

例如，當功率放大器模組22a正在工作時，功率放大器模組22b的邏輯開關221b則被配置為開路，以保證這時候只有功率放大器模組22a的反饋信號f1可通過傳輸線結構1傳送至收發器21。相對地，當功率放大器模組22b正在工作時，功率放大器模組22a的邏輯開關221a則被配置為開路，以保證這時候只有功率放大器模組22b的反饋信號f2可通過傳輸線結構1傳送至收發器21。

另外，當功率放大器模組的數量增加到四個時，請一併參閱圖4和圖5。圖4是本發明第二實施例的傳輸線結構的示意圖，且圖5是本發明第二實施例的無線通信系統的功能方塊圖。如圖5所示，射頻前端模組22也可包括耦接收發器21的功率放大器模組22a、22b、22c、22d以及傳輸線結構1。因此，傳輸線結構1的多個第二傳輸線也可包括分別耦接功率放大器模組22a、22b、22c和22d的第二傳輸線12a、12b、12c和12d。

具體而言，第二傳輸線12a、12b、12c和12d分別耦接功率放大器模組22a、22b、22c和22d的輸出端口P2a、P2b、P2c和P2d。另外，如圖4和圖5所示，本發明第二實施例的阻抗轉換傳輸線13可為一T型傳輸線。該T型傳輸線的第一端耦接第一傳輸線11，該T型傳輸線的第二端耦接第二傳輸線12a、12b，該T型傳輸線的第三端耦接第二傳輸線12c、12d。因此，當傳輸線結構1作為圖5的射頻前端模組22的反饋網路時，傳輸線結構1用於將功率放大器模組22a的反饋信號f1、功率放大器模組22b的反饋信號f2、功率放大器模組22c的反饋信號f3和功率放大器模組22d的反饋信號f4傳送至收發器21。

進一步地，如前所述，當功率放大器模組22c、22d也並非設置在第三參考金屬層時，第二傳輸線12c可通過第二通孔V2c和第二子傳輸線121c耦接功率放大器模組22c的輸出端口P2c，且第二傳輸線12d可通過第二通孔V2d和第二子傳輸線121d耦接功率放大器模組22d的輸出端口P2d。另外，功率放大器模組22a、22b、22c、22d可分別具有邏輯開關221a、221b、221c、221d，並分別通過邏輯開關221a、221b、221c、221d耦接第二傳輸線12a、12b、12c、12d，且響應於其中一個功率放大器模組正在工作，其他的功率放大器模組的邏輯開關則被配置為開路，以保證這時候只有一個功率放大器模組的反饋信號可通過傳輸線結構1傳送至收發器21。

由於本發明第二實施例的細節已類似前面內容，故於此就不再多加贅述。另外，在第一實施例的傳輸線結構1作為基礎模型的情況下，本發明還可以將一個基礎模型耦接在第二實施例的任一個第二傳輸線之後，以形成用於五個功率放大器模組的反饋網路。類似地，本發明還可以將兩個、三個或四個基礎模型耦接在第二實施例的二個、三個或四個第二傳輸線之後，以形成用於六個、七個或八個功率放大器模組的反饋網路。由於相關細節已類似前面內容，故於此也不再多加贅述。

綜上所述，本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的傳輸線結構和無線通信系統，可以是通過第一傳輸線、多個第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線作為射頻前端模組的反饋網路，用於將多個功率放大器模組的多個反饋信號傳送至無線通信系統的收發器，以降低射頻前端模組的成本。另外，所述第一傳輸線、第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線還可以帶狀線形式來佈設在印刷電路板中，以減少印刷電路板的設計尺寸。需說明的是，在其他實施例中，所述第一傳輸線、第二傳輸線以及阻抗轉換傳輸線也可以微帶線（Microstrip）形式來佈設在印刷電路板的表層上，以減輕計算線寬和線距的複雜性。然而，由於以微帶線形式來佈設的細節已類似前面內容，故於此就不再多加贅述。

以上所提供的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

1:傳輸線結構 11:第一傳輸線 12a, 12b, 12c, 12d:第二傳輸線 13:阻抗轉換傳輸線 P1, P2a, P2b, P2c, P2d:端口 Z1:第一阻抗 W1:第一線寬 Z2:第二阻抗 W2:第二線寬 Z3:第三阻抗 W3:第三線寬 2:無線通信系統 21:收發器 22:射頻前端模組 22a, 22b, 22c, 22d:功率放大器模組 f1, f2, f3, f4:反饋信號 C1:第一導電平面 C2:第二導電平面 D:電介質 H, H1:高度 T:厚度 S1:第一線距 S2:第二線距 S3:第三線距 V1, V2a, V2b, V2c, V2d:通孔 111, 121a, 121b, 121c, 121d:子傳輸線 221a, 221b, 221c, 221d:邏輯開關

圖1是本發明第一實施例的傳輸線結構的示意圖。

圖2是本發明第一實施例的無線通信系統的功能方塊圖。

圖3A是本發明第一實施例的第一傳輸線以帶狀線形式來佈設的示意圖。

圖3B是本發明第一實施例的第二傳輸線以帶狀線形式來佈設的示意圖。

圖3C是本發明第一實施例的阻抗轉換傳輸線以帶狀線形式來佈設的示意圖。

圖4是本發明第二實施例的傳輸線結構的示意圖。

圖5是本發明第二實施例的無線通信系統的功能方塊圖。

1:傳輸線結構

11:第一傳輸線

12a,12b:第二傳輸線

13:阻抗轉換傳輸線

Z1:第一阻抗

W1:第一線寬

Z2:第二阻抗

W2:第二線寬

Z3:第三阻抗

W3:第三線寬

Claims

一種傳輸線結構，包括：一第一傳輸線，耦接一第一端口，具有一第一阻抗與一第一線寬；多個第二傳輸線，分別耦接多個第二端口，其中每一該些第二傳輸線具有一第二阻抗與一第二線寬，且該第二阻抗與該第二線寬分別相同於該第一阻抗與該第一線寬；以及一阻抗轉換傳輸線，耦接於該第一傳輸線和該些第二傳輸線之間，具有一第三阻抗與一第三線寬，其中該第三阻抗小於該第一阻抗，且該第三線寬大於該第一線寬，其中，該些第二傳輸線包括四個第二傳輸線，該阻抗轉換傳輸線為一T型傳輸線，該T型傳輸線的一第一端耦接該第一傳輸線，且該T型傳輸線的一第二端與一第三端分別耦接其中兩個該第二傳輸線與另外兩個該第二傳輸線。
如請求項1所述的傳輸線結構，其中該第一傳輸線、該些第二傳輸線以及該阻抗轉換傳輸線設置於一第一導電平面及一第二導電平面之間的一電介質中，且當該傳輸線結構作為一射頻前端模組的一反饋網路時，該傳輸線結構用於將該射頻前端模組的多個功率放大器模組的多個反饋信號傳送至一收發器。
如請求項2所述的傳輸線結構，其中一印刷電路板的一第一參考金屬層與一第二參考金屬層分別形成該第一導電平面及該第二導電平面，且該第一傳輸線、該些第二傳輸線以及該阻抗轉換傳輸線則佈設於該第一參考金屬層與該第二參考金屬層之間的一第三參考金屬層中。
如請求項3所述的傳輸線結構，其中該第一端口為該收發器的一輸入端口，且當該收發器並非設置在該第三參考金屬層時，該第一傳輸線通過一第一通孔和一第一子傳輸線耦接該收發器的該輸入端口。
如請求項4所述的傳輸線結構，其中該些第二端口分別為該些功率放大器模組的多個輸出端口，且當該些功率放大器模組並非設置在該第三參考金屬層時，該些第二傳輸線分別通過多個第二通孔和多個第二子傳輸線耦接該些功率放大器模組的該些輸出端口。
一種無線通信系統，包括：一收發器；以及一射頻前端模組，包括：多個功率放大器模組，耦接該收發器；以及一傳輸線結構，作為該射頻前端模組的一反饋網路，用於將該些功率放大器模組的多個反饋信號傳送至該收發器；其中該傳輸線結構包括：一第一傳輸線，耦接該收發器，具有一第一阻抗與一第一線寬；多個第二傳輸線，分別耦接該些功率放大器模組，其中每一該些第二傳輸線具有一第二阻抗與一第二線寬，且該第二阻抗與該第二線寬分別相同於該第一阻抗與該第一線寬；以及一阻抗轉換傳輸線，耦接於該第一傳輸線和該些第二傳輸線之間，具有一第三阻抗與一第三線寬，其中該第三阻抗小於該第一阻抗，且該第三線寬大於該第一線寬，其中，該些第二傳輸線包括四個第二傳輸線，該阻抗轉換傳輸線為一T型傳輸線，該T型傳輸線的一第一端耦接該第一傳輸線，且該T型傳輸線的一第二端與一第三端分別耦接其中兩個該第二傳輸線與另外兩個該第二傳輸線。
如請求項6所述的無線通信系統，其中該第一傳輸線、該些第二傳輸線以及該阻抗轉換傳輸線設置於一第一導電平面與一第二導電平面之間的一電介質中。
如請求項7所述的無線通信系統，其中一印刷電路板的一第一參考金屬層與一第二參考金屬層分別形成該第一導電平面與該第二導電平面，且該第一傳輸線、該些第二傳輸線以及該阻抗轉換傳輸線則佈設於該第一參考金屬層與該第二參考金屬層之間的一第三參考金屬層中。
如請求項8所述的無線通信系統，其中當該收發器並非設置在該第三參考金屬層時，該第一傳輸線通過一第一通孔和一第一子傳輸線耦接該收發器，且當該些功率放大器模組並非設置在該第三參考金屬層時，該些第二傳輸線分別通過多個第二通孔和多個第二子傳輸線耦接該些功率放大器模組。
如請求項6所述的無線通信系統，其中該些功率放大器模組分別具有多個邏輯開關，並分別通過該些邏輯開關耦接該些第二傳輸線，且響應於其中一個該功率放大器模組正在工作，其他的該些功率放大器模組的該些邏輯開關則被配置為開路。
一種傳輸線結構，包括：一第一傳輸線，耦接一第一端口，具有一第一阻抗與一第一線寬；多個第二傳輸線，分別耦接多個第二端口，其中每一該些第二傳輸線具有一第二阻抗與一第二線寬，且該第二阻抗與該第二線寬分別相同於該第一阻抗與該第一線寬；以及一阻抗轉換傳輸線，耦接於該第一傳輸線和該些第二傳輸線之間，具有一第三阻抗與一第三線寬，其中該第三阻抗小於該第一阻抗，且該第三線寬大於該第一線寬，其中，該第一傳輸線、該些第二傳輸線以及該阻抗轉換傳輸線佈設於一第一參考金屬層與一第二參考金屬層之間的一第三參考金屬層中，該第一端口為一收發器的一輸入端口，且當該收發器並非設置在該第三參考金屬層時，該第一傳輸線通過一第一通孔和一第一子傳輸線耦接該收發器的該輸入端口。
一種無線通信系統，包括：一收發器；以及一射頻前端模組，包括：多個功率放大器模組，耦接該收發器；以及一傳輸線結構，作為該射頻前端模組的一反饋網路，用於將該些功率放大器模組的多個反饋信號傳送至該收發器；其中該傳輸線結構包括：一第一傳輸線，耦接該收發器，具有一第一阻抗與一第一線寬；多個第二傳輸線，分別耦接該些功率放大器模組，其中每一該些第二傳輸線具有一第二阻抗與一第二線寬，且該第二阻抗與該第二線寬分別相同於該第一阻抗與該第一線寬；以及一阻抗轉換傳輸線，耦接於該第一傳輸線和該些第二傳輸線之間，具有一第三阻抗與一第三線寬，其中該第三阻抗小於該第一阻抗，且該第三線寬大於該第一線寬，其中，該第一傳輸線、該些第二傳輸線以及該阻抗轉換傳輸線佈設於一第一參考金屬層與一第二參考金屬層之間的一第三參考金屬層中，該第一端口為該收發器的一輸入端口，且當該收發器並非設置在該第三參考金屬層時，該第一傳輸線通過一第一通孔和一第一子傳輸線耦接該收發器的該輸入端口。