CN111712034A - 一种减小局部无参考层带状线串扰的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种减小局部无参考层带状线串扰的装置，包括：抗串扰导线，所述抗干扰导线横跨在信号线之间的无参考层，且所述抗串扰导线的两端通过过孔连接PCB板层。本发明通过在信号线之间的无参考层设置横跨的抗干扰导线，将非参考层内两条信号线的近端串扰和远端串扰减小，从而保证信号的完整性。
Description
技术领域
本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种减小局部无参考层带状线串扰的装置。
背景技术
服务器作为计算机的一种，为互联网用户提供计算、存储、数据交换等服务，是互联网时代的重要组成节点。服务器由于运算速率较高、运行时间较长、数据吞吐量较大，而服务器的硬件组成主要有电路板、机构器件，硬件的电路板承担着传输和转换电能、传递和处理信号的作用，在实际的PCB电路板上存在着成千上万的信号线路，这些线路需要长时间的运行，因此信号的作用及其明显，一方面保证了服务器高效稳定的运行，另一方面也可以极大减少数据中心的运营成本。
如何将电路信号中的电能在要求的时间内，信号能在不失真的情况下从发送端传到接收端，破坏信号完整性的原因包括反射、振铃、地弹、串扰等。随着信号工作频率的不断提高，信号完整性问题已经成为PCB工程师关注的焦点，良好的信号参考层能够很好的解决这些问题。
然而在实际的电路板设计中会存在参考层不连续的情况。如图1所示，图中a、b分别表示为截取电路板的长度和宽度，四个端口分别表示两条走线，s为这两条走线之间的间隙，W1是走线1、走线2的线宽，W2为非参考层的宽度，L1、为非参考层边缘距离走线1的距离，L2为非参考层边缘距离走线2的距离、L3为非参考层到截取电路板左边缘的距离、L4为为非参考层到截取电路板右边缘的距离。现有的走线方式会产生能量耦合，以走线1为例，走线1的能量一部分会沿着非参考层的另一侧耦合到走线2，造成近端串扰和远端串扰。
发明内容
针对现有技术的上述不足，本发明提供一种减小局部无参考层带状线串扰的装置，以解决上述技术问题。
本申请实施例提供一种减小局部无参考层带状线串扰的装置，包括：
抗串扰导线，所述抗干扰导线横跨在信号线之间的无参考层，且所述抗串扰导线的两端通过过孔连接PCB板层。
在本申请的一种实施方式中，所述抗串扰导线的宽度为信号线宽度的二分之一。
在本申请的一种实施方式中，所述装置包括至少一条抗串扰导线。
在本申请的一种实施方式中，所述抗串扰导线两端的过孔的孔径与抗串扰导线的宽度相同。
在本申请的一种实施方式中，若两条信号线之间的距离不低于所述信号线宽度的二倍，所述两条信号线之间设置两条抗串扰导线；所述两条抗串扰导线分别靠近无参考层两端的两条信号线。
在本申请的一种实施方式中，所述两条抗串扰导线与各自对应的信号线的距离均为信号线宽度的二分之一。
在本申请的一种实施方式中，所述两条抗串扰导线长度相同。
在本申请的一种实施方式中，若两条信号线之间的距离低于所述信号线宽度的二倍，则在所述两条信号线之间设置一条横跨无参考层的抗串扰导线。
本发明的有益效果在于，
本发明提供的减小局部无参考层带状线串扰的装置，通过在信号线之间的无参考层设置横跨的抗干扰导线，将非参考层内两条信号线的近端串扰和远端串扰减小，从而保证信号的完整性。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有非参考层的结构示意图；
图2是本申请一个实施例的减小局部无参考层带状线串扰的装置的结构示意图；
图3是本申请一个实施例的减小局部无参考层带状线串扰的装置的效果对比图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
请参考图2，本实施例提供一种减小局部无参考层带状线串扰的装置。包括：
在两条信号线之间的非参考层上设置横跨非参考层的抗串扰导线，抗串扰导线的两端通过过孔连接PCB板层。通过打过孔的方式是的将相邻层同电压的平面联系在一起，增加平面电压的稳定性以及返回路径。
本实施例中两条信号线之间的距离不低于所述信号线宽度的二倍，因此分别在靠近两条信号线的位置各设一条抗串扰导线，且抗串扰导线与靠近信号线之间的距离是信号线宽度的二分之一，且抗串扰导线的宽度也是信号线宽度的二分之一。抗串扰导线两端的过孔孔径保持与抗串扰导线的宽度保持一致，从而能够比较好的控制PCB走线的空间。过孔距离参考层的距离为大于过孔反焊盘的孔径，这样能够保证过孔不破洞，从而减少过孔对非参考层的影响。两条抗串扰导线的长度相等。
为了验证本实施例提供的装置的效果，将抗串扰导线导入HFSS中进行仿真。在HFSS设定好叠层、介电常数、激励源将仿真频率设定在10G以上。如图3所示。在有抗串扰导线的电场分布中，在两个抗串扰导线之间电场没有出现围绕非参考层的强信号出现。而在无抗串扰导线的电场分布中，出现了明显的围绕非参考层的强信号。表明在有抗串扰导线的存在能够将电场强度减小，两条信号线之间的耦合强度减少。
实施例2
本实施例提供一种减小局部无参考层带状线串扰的装置。包括：
若两条信号线之间的距离低于所述信号线宽度的二倍，在两条信号线之间的非参考层上设置一条横跨非参考层的抗串扰导线，抗串扰导线的两端通过过孔连接PCB板层。通过打过孔的方式是的将相邻层同电压的平面联系在一起，增加平面电压的稳定性以及返回路径。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种减小局部无参考层带状线串扰的装置，其特征在于，包括：
抗串扰导线，所述抗干扰导线横跨在信号线之间的无参考层，且所述抗串扰导线的两端通过过孔连接PCB板层。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抗串扰导线的宽度为信号线宽度的二分之一。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置包括至少一条抗串扰导线。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述抗串扰导线两端的过孔的孔径与抗串扰导线的宽度相同。
5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，若两条信号线之间的距离不低于所述信号线宽度的二倍，所述两条信号线之间设置两条抗串扰导线；所述两条抗串扰导线分别靠近无参考层两端的两条信号线。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述两条抗串扰导线与各自对应的信号线的距离均为信号线宽度的二分之一。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述两条抗串扰导线长度相同。
8.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，若两条信号线之间的距离低于所述信号线宽度的二倍，则所述两条信号线之间设置一条横跨无参考层的抗串扰导线。
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