TWI859865B - 電子裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括：基板及塑料層。基板具有相對的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面至少其中之一上設有電子元件以及導線，導線電連接電子元件，其中基板還具有多個穿孔，穿孔由第一表面延伸至第二表面。塑料層覆蓋第一表面及第二表面並填入穿孔中。藉此，基板的兩面都可以設置電子元件及導線，且第一表面及第二表面的電子元件都受到塑料層保護。此外，亦提供了製造電子裝置的方法。

Description

電子裝置及其製造方法

本發明關於一種電子裝置及電子裝置的製造方法，尤指一種將塑料與電子軟板結合而成的電子裝置及其製造方法。

為了操作電子產品，需要在電子裝置上設置按鈕或回饋用的相關資訊顯示裝置，例如發光二極體(LED)等電子裝置。近年來，為了維修、製造上的方面，部分業者將壓力觸控元件及發光元件整合為一體化的電子零件，以便更換或製造。

模內電子(In-Mold Electronics)為一種高度可靠、輕量、具有立體外型且兼可以具裝飾用的電子裝置，透過將設置了所需電子元件的基板與塑料殼結合做成立體外型，適合應用於各種可操作的電子產品，例如汽車、家電或消費型電子產品。

本發明提供一種電子裝置，電子裝置內部的電子元件受到塑料保護而具有防水、防塵並兼具美觀的優點，且電子裝置內部的基板的相對兩個面都可以設置電子元件，生產成本較低。

本發明另外提供了一種電子裝置的製造方法，製造出來的電子裝置具有良好的精度，電子裝置內部的電子元件受到塑料保護而具有防水、防塵 並兼具美觀的優點，且電子裝置內部的基板的相對兩個面都可以設置電子元件，生產成本較低。

為達上述優點，本發明一實施例提供一種電子裝置，包括：基板及塑料層。基板具有相對的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面至少其中之一上設有電子元件以及導線，導線電連接電子元件，其中基板還具有多個穿孔，穿孔由第一表面延伸至第二表面。塑料層覆蓋第一表面及第二表面並填入穿孔中。

在本發明的一實施例中，上述之基板為可撓性基板。

在本發明的一實施例中，上述之基板具有相鄰接的本體部及排線部，本體部具有第一表面及第二表面，排線部具有排線，排線電連接導線，塑料層更包覆排線部的局部。

在本發明的一實施例中，上述之塑料層包括第一成形部及第二成形部，第一成形部覆蓋第一表面，且一部分的第一成形部穿過穿孔並覆蓋第二表面的一部分而形成第一鉚合部，第二成形部覆蓋於第二表面並連接第一鉚合部。

在本發明的一實施例中，上述之穿孔包括第二穿孔，第一成型部在第一表面具有開孔，暴露出第二穿孔，第二成形部由第二穿孔延伸至第一表面，並於開孔內形成第二鉚合部。

本發明一實施例提供一種電子裝置的製造方法，包括以下步驟：提供基板，基板包括第一表面及第二表面，第一表面及第二表面的至少其中之一上包括電子元件以及導線，導線電連接電子元件，其中，基板還包括多個穿孔，穿孔由第一表面朝向第二表面延伸。設置基板於第一模具組中，第二表面接觸第一模具組的內壁面，第一表面及第一模具組的內壁面之間形成第一空隙。注入塑料至第一空隙，形成過渡基板。安裝過渡基板至第二模具組中，第 一成形部接觸第二模具組的內壁面，第二表面與第二模具組的內壁面之間形成第二空隙。注入塑料至第二空隙。

在本發明的一實施例中，上述之穿孔包括第一穿孔，第一模具組於對應第一穿孔的位置設有凹穴，於設置基板於第一模具組的步驟中，第二表面及凹穴之間形成第三空隙，且第一空隙及第三空隙透過第一穿孔彼此連通，於注入塑料至第一空隙的步驟中，塑料穿過第一穿孔於第三空隙形成第一鉚合部。

在本發明的一實施例中，上述之穿孔包括第二穿孔，於設置基板於第一模具組中的步驟中，更包含將一定位柱設於第二穿孔而使基板與第一模具組定位。

在本發明的一實施例中，上述之定位柱具有插銷段以及支撐段，支撐段的直徑大於插銷段的直徑，且支撐段與插銷段的連接處形成支撐面，插銷段適於插設於第一模具組中，支撐面適於與第一模具組的內壁面共同夾合基板，支撐段適於使基板及第一模具組之間產生間隔以形成第一空隙。

在本發明的一實施例中，上述之穿孔包括第二穿孔，第二穿孔對應定位柱的位置，於注入塑料至第二空隙的步驟前，定位柱被移除而於第一成形部形成開口並暴露出第二穿孔，於注入塑料至第二空隙的步驟中，第二成形部由第二穿孔延伸至第一表面，並於開孔內形成第二鉚合部。

在本發明的一實施例中，上述之基板為可撓性基板。

在本發明的一實施例中，上述之基板具有本體部及排線部，第一表面及第二表面設於本體部，排線部由本體延伸，具有排線，排線適於與導線電連接，第一模具組包括第一滑塊，第一滑塊適於在設置基板於第一模具組的步驟中，固定排線部的位置。

在本發明的一實施例中，上述之第二模具組包括第二滑塊，第一滑塊適於在設置基板於第二模具組的步驟中，固定排線部的位置。

藉以上說明，本發明電子裝置，因為能將電子元件設置於基板相對的兩個表面，因此能夠雙面應用，降低成本。基板上的電子元件受到塑膠包覆，因此具備防水、防塵性。當塑料層使用可透光材料製作時，因電子元件與塑料層可以為於基板上同一表面，基板上之電子元件可以設為發光元件，增加產品的使用範圍。而本發明電子裝置的製造方法，因為利用模具定位結構，使基板能夠精確的放置於固定位置，因此具有較高的精確度。此外，因為基板及塑料層為一體成型而無組裝工序，因此不用另外使用膠體黏合而降低了生產成本。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，詳細說明如下。

1:電子裝置

11:過渡基板

2:基板

S1:第一表面

S2:第二表面

21:電子元件

22:導線

23:穿孔

23a:第一穿孔

23b:第二穿孔

2a:本體部

2b:排線部

24:排線

3:塑料層

31:第一成形部

311:第一鉚合部

312:開孔

32:第二成形部

321:第二鉚合部

33:連接面

4:第一模具組

4A:公模具

4B:母模具

41:凹穴

42:盲孔

43:定位孔

44:定位柱

44a:插銷段

44b:支撐段

441:支撐面

4C:第一滑塊

4D:注料口

5:第二模具組

5A:公模具

5B:母模具

5C:第二滑塊

5D:注料口

G1:第一空隙

G2:第二空隙

G3:第三空隙

ST1:步驟

ST2:步驟

ST3:步驟

ST4:步驟

ST5:步驟

圖1為本發明一實施例的電子裝置的剖面示意圖；圖2A至圖2G為一實施例中電子裝置的製造方法的流程示意圖。

於以下文章中，對於依據本發明的實施例的描述中所使用的用語，例如：「上」、「下」等指示的方位或位置關係的描述，是依據所用的圖式中所示的方位或位置關係來進行描述，上述用語僅是為了方便描述本發明，並非是對本發明進行限制，即非指示或暗示提到的元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造。此外，本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第 二」等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。

圖1為本發明一實施例的電子裝置1的剖面示意圖。如圖1所示，本實施例所提供的電子裝置1，包括：基板2及塑料層3。基板2具有相對的第一表面S1及第二表面S2，第一表面S1及第二表面S2至少其中之一上設有電子元件21以及導線22(為方便表示，僅於圖1中繪製)，導線22電連接電子元件21，其中基板2還具有多個穿孔23，穿孔23由第一表面S1延伸至第二表面S2。塑料層3覆蓋第一表面S1及第二表面S2並填入穿孔23中。

如圖1所示，在本實施例中，基板2例如為可撓性基板，例如FPC(FlexiblePrintedCircuit)/FFC(FlexibleFlatCable)電子軟板，適於透過其可撓性而改變形狀以符合電子裝置1的形狀需求。電子元件21可以例如是發光二極體(LED)、晶片等電子元件。在塑料層3具有彈性，或是厚度不會對電子裝置1產生足夠影響的實施例中，電子元件21也可以是壓力感測元件。換句話說，電子元件21可以依據需求選擇。在本實施例中，電子元件21及導線22例如是同時設置於基板2的第一表面S1及第二表面S2上，但不以此為限。

在本實施例中基板2例如是具有相鄰接的本體部2a及排線部2b，本體部2a具有第一表面S1及第二表面S2，排線部2b具有排線24(為方便表示，僅於圖1中繪製)，排線24電連接導線22。換句話說，本體部2a及排線部2b在生產時可以一體成型。此外，在本實施例中排線部2b的局部亦受到塑料層3包覆。

在本實施例中的塑料層3例如是包括第一成形部31及第二成形部32，但本發明不以此為限。第一成形部31及第二成形部32主要是依據製造時的順序而分，因此在大小形狀上沒有限制，如圖1所示，可以看到第二成形部32由基板2的側面朝向第一表面S1的方向延伸而圍繞了第一成形部31。

在不同的實施例中，第一成形部31及第二成形部32可以為相同種類、相同顏色或具有相同透光性的塑料，也可以為不同種類、不同顏色，或透光性不同的塑料。第一成形部31及第二成形部32的厚度例如是介於0.8mm~1.2mm之間，但不以此為限，可以依造需求改變。另外，前述的排線部2b在本實施例中例如是介於第一成形部31及第二成形部32之間的連接面33之間，但不以此為限。

在本實施例中，穿孔23包含第一穿孔23a及第二穿孔23b，第一穿孔23a及第二穿孔23b的分別請見後述，在此先不加以說明。第一成形部31覆蓋第一表面S1，且一部分的第一成形部31穿過第一穿孔23a並覆蓋第二表面S2的一部分而形成第一鉚合部311，第二成形部32覆蓋於第二表面S2並連接第一鉚合部311。藉此，即使電子裝置1遭遇到衝擊，第一成形部31也可以透過第一鉚合部311連接於基板2上而不至於與基板2分離。在本實施例中，第一鉚合部311還例如是受到第二成形部32覆蓋保護，但不以此為限。

在本實施例中，第一成形部31在第一表面S1具有開孔312並暴露出第二穿孔23b，第二成形部32由第二穿孔23b延伸至第一表面S1，並於開孔312內形成第二鉚合部321。藉此，即使電子裝置1遭遇到衝擊，第二成形部32也可以透過第二鉚合部321連接於基板2上而不至於與基板2分離。

從以上可知，從電子裝置1之物品的角度來看，第一穿孔23a及第二穿孔23b的差別在於，被設計用於形成第一鉚合部311的穿孔23為第一穿孔23a，而被設計用於形成第二鉚合部321的穿孔23為第二穿孔23b。

另外，因為第一鉚合部311及第二鉚合部321的大小、形狀及設置位置沒有特別限制，因此在一些實施例中，第一鉚合部311例如是可以於第二表面S2形成裝置圖案或邊框(當第一穿孔23a分布於基板2的邊緣時，圖未示)，而第二成形部32在覆蓋第二表面S2時可以形成在裝飾圖案旁或是邊框所圍繞出來的 區域內，但不以此為限。同理，第二鉚合部321例如是可以於第一表面S1形成裝飾圖案或邊框(圖未示)，而第一成形部31則是成形在裝飾圖案旁或是邊框所圍繞出來的區域內。

圖2A至圖2G為一實施例中電子裝置的製造方法的流程示意圖。如圖2A至圖2G所示，於本發明一實施例中電子裝置的製造方法，例如是製造前述電子裝置1，包括以下步驟：提供基板2，基板2包括第一表面S1及第二表面S2，第一表面S1及第二表面S2的至少其中之一上包括電子元件21以及導線22，導線22電連接電子元件21，其中，基板2還包括多個穿孔23，穿孔23由第一表面S1朝向第二表面S2延伸(見圖2A，步驟ST1)。設置基板2於第一模具組4中，第二表面S2接觸第一模具組4的內壁面，第一表面S1及第一模具組4的內壁面之間形成第一空隙G1(見圖2B，步驟ST2)。注入塑料至第一空隙G1，形成過渡基板11(見圖2C步驟ST3)。安裝過渡基板11至第二模具組5中，第一成形部31接觸第二模具組5的內壁面，第二表面S2與第二模具組5的內壁面之間形成第二空隙G2(見圖2E，步驟ST4)。注入塑料至第二空隙G2(見圖2F，步驟ST5)。

在本實施例中，基板2及穿孔23之詳細構造詳細可參考前述段落的說明。第一模具組4包含公模具4A及母模具4B，其中，以公、母區分僅是用來區分第一模具組4的不同模具。第一模具組4的母模具4B於對應第一穿孔23a的位置例如是設有凹穴41，於設置基板2於第一模具組4的步驟ST2中，凹穴41的底面及第二表面S2及之間形成第三空隙G3，且第一空隙G1及第三空隙G3透過第一穿孔23a彼此連通。於注入塑料至第一空隙G1的步驟ST3中，塑料穿過第一穿孔23a並於第三空隙G3中形成第一鉚合部311。換句話說，凹穴41的形狀及深度決定了第一鉚合部311的形狀及高度(厚度)。

如圖2B所示，在本實施例中，基板2的第二表面S2貼合母模具4B的內壁面(母模具4B的表面)。由於基板2上設置有電子元件21，為了避免射出時 塑料注入由電子元件21推抵母模具4B所產生的空隙，因此可以在第一模具組4，例如是與基板2進行面接觸的母模具4B上設有對應電子元件21厚度的盲孔42，但不以此為限。在進行步驟ST3時，因盲孔42受到電子元件21周圍的基板2覆蓋，因此塑料不會進入盲孔42中。

如圖2B所示，於將基板2設置於第一模具組4中的步驟ST2時，如何讓基板2維持在第一模具組4的母模具4B的方式沒有限制。例如在本實施例中，穿孔23包括第二穿孔23b，而第一模具組4的母模具4B例如是具有對應了第二穿孔23b的位置的定位孔43。於設置基板2於第一模具組4中的步驟ST2中，更包含將定位柱44設於第二穿孔23b並卡設於定位孔43中，使基板2與第一模具組4的母模具4B定位的動作，但不以此為限。在其他實施例中。

如圖2B所示，在本實施例中，定位柱44具有插銷段44a以及支撐段44b，但不以此為限。支撐段44b的直徑大於插銷段44a的直徑，支撐段44b適於在公模具4A、母模具4B組合時接觸公模具4A的表面，且支撐段44b與插銷段44a的連接處形成支撐面441，插銷段44a適於插設於第一模具組4(母模具4B)的定位孔43中，支撐面441適於與第一模具組4的內壁面共同夾合基板2，支撐段44b適於使基板2及第一模具組4之間產生間隔以形成第一空隙G1。換句話說，在本實施例中可利用定位柱44不同區段的直徑大小的差異，使得基板2被推抵而維持在第一模具組4的母模具4B上，以便與公模具4A的內壁面形成第一空隙G1。在一些定位柱44的直徑沒有變化的實施例中，可以透過將母模具4B設置於第一模具組4靠近地面的一邊(下方)，並將公模具4A設置於位於母模具4B之上，但不以此為限。

另一方面，由於定位柱44能與基板2之間透過支撐面441形成面接觸，換句話說，可以藉由在凹穴41周圍設置多個定位孔43的方式，透過定位柱44以面接觸壓抵基板2的方式於凹穴41周圍形成圍繞凹穴41的加壓部(圖未示)來 防止在步驟ST3注入述塑料時，塑料由第一穿孔23a進入凹穴41中後因射出壓力過大而溢流至第二表面S2的其他區域中，但不以此為限。而在其他實施例中，公模具上亦可設有定位孔43，定位柱44的兩端皆可以設有插銷段44a，但不以此為限。

回到步驟ST3，如圖2B所示，在本實施例中，第一空隙G1的邊緣輪廓例如大於基板2的邊緣輪廓，讓第一成形部31能夠覆蓋到基板2的側面，但不以此為限。例如在一實施例中，第一空隙G1的邊緣輪廓可以小於第一表面S1的邊緣輪廓，並於之後的步驟ST5中透過第二模具組5的空隙或第二穿孔23b讓第二成形部32覆蓋於第一表面S1的其他部分(作為成形於第一表面S1的外框)。

同先前對於電子裝置1之說明，在本實施例中，基板2例如具有本體部2a及排線部2b。為了在進行塑料射出時(步驟ST3或步驟ST5)固定排線部2b的位置，第一模具組4還包括第一滑塊4C。第一滑塊4C的設置位置對應射出時排線部2b的位置，例如是在公模具4A及母模具4B的接觸面的邊緣設置有第一凹槽(圖未示)，第一滑塊4C適於設置於第一凹槽中。

組合時機上，在步驟ST2中，例如是將第一模具組4的公模具4A及母模具4B結合後，再透過第一滑塊4C將排線部2b朝向第一模具組4的內部進行壓迫(例如在圖2B、圖2C中是與母模具4B的壁面)以便固定排線部2b的位置而進行塑料射出，但不以此為限。

如圖2B、2C所示，於注入塑料至第一空隙G1的步驟ST3中，塑料例如是由開設於第一模具組4的公模具4A上的注料口4D進入第一空隙G1中，注料口4D的數量例如是兩個但沒有限制，注料口4D的開口位置例如是朝向基板2，並避免直接朝向第一穿孔23a，但不以此為限。

如圖2B至圖2F所示，在本實施例中，於注入塑料至第二空隙G2的步驟ST5前，例如是於步驟ST3形成過渡基板11，並將過渡基板11自第一模具組4 中取出時，第一成形部31透過第一鉚合部311鉚合於基板2，定位柱44被移除而於過渡基板11上的第一成形部31形成開口並暴露出第二穿孔23b(見圖2B至圖2D)。如圖2B、圖2E及圖2F所示，於注入塑料至第二空隙G2的步驟ST5中，第二成形部32由第二穿孔23b延伸至第一表面S1，並於開孔312內形成第二鉚合部321。換句話說，第二鉚合部321的形狀可以對應定位柱44的支撐段44b的形狀，因第二鉚合部321對應了第二穿孔23b，故也對應了定位柱44的形狀，但不以此為限。

如圖所示，在步驟ST4所用的第二模具組5包括公模具5A及母模具5B，過渡基板11例如是先設在公模具5A上，使第一成形部31與公模具5A接觸並定位，定位方式沒有限制，例如可以在第一成形部31上設置凸點(圖未示)，或者例如是在公模具5A上形成對應第一成形部31的槽體(圖未示)，讓過渡基板11嵌合於公模具5A上，但不以此為限。在射出時，過渡基板11與母模具5B之間形成第二空隙G2，而第二模具組5的注料口5D朝向第二空隙G2射出塑料，完成第二成形部32。

同樣的，在本實施例中因基板2例如具有本體部2a及排線部2b，因此為了在進行塑料射出時固定排線部2b的位置，第二模具組5還包括第二滑塊5C。第二滑塊5C的設置位置對應射出時排線部2b的位置，例如是在公模具5A及母模具5B的接觸面的邊緣設置有第二凹槽(圖未標號)，第二滑塊5C適於設置於凹槽。

組合時機上，在步驟ST4中，例如是將第二模具組5的公模具5A及母模具5B結合後，再透過第二滑塊5C將排線部2b朝向第二模具組5的內部進行壓迫(例如在圖2E第二滑塊5C是與公模具5A的壁面)以便固定排線24的位置而進行塑料射出，但不以此為限。

藉以上說明，本發明電子裝置，因為能將電子元件設置於基板相對的兩個表面，因此能夠雙面應用，降低成本。基板上的電子元件受到塑膠包覆，因此具備防水、防塵性。當塑料層使用可透光材料製作時，因電子元件與塑料層可以為於基板上同一表面，基板上之電子元件可以設為發光元件，增加產品的使用範圍。而本發明電子裝置的製造方法，因為利用模具定位結構，使基板能夠精確的放置於固定位置，因此具有較高的精確度。此外，因為基板及塑料層為一體成型而無組裝工序，因此不用另外使用膠體黏合而降低了生產成本。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1:電子裝置

2:基板

S1:第一表面

S2:第二表面

21:電子元件

22:導線

23:穿孔

23a:第一穿孔

23b:第二穿孔

2a:本體部

2b:排線部

24:排線

3:塑料層

31:第一成形部

311:第一鉚合部

312:開孔

32:第二成形部

321:第二鉚合部

33:連接面

Claims (12)

1. 一種電子裝置，包括：一基板，具有相對的一第一表面及一第二表面，該第一表面及該第二表面至少其中之一上設有至少一電子元件以及至少一導線，該至少一導線電連接該至少一電子元件，其中該基板還具有多個穿孔，由該第一表面延伸至該第二表面；一塑料層，覆蓋該第一表面及該第二表面並填入該些穿孔中；其中該塑料層包括一第一成形部及一第二成形部，該第一成形部覆蓋該第一表面，且一部分的該第一成形部穿過該些穿孔的其中之一並覆蓋於該第二表面的至少一部分而形成一第一鉚合部，該第二成形部覆蓋於該第二表面並連接該第一鉚合部。
2. 如請求項1所述的電子裝置，其中該基板為可撓性基板。
3. 如請求項2所述的電子裝置，其中該基板具有相鄰接的一本體部及一排線部，該本體部具有該第一表面及該第二表面，該排線部具有至少一排線，電連接該至少一導線，該塑料層更包覆該排線部的局部。
4. 如請求項1所述的電子裝置，其中該些穿孔包括一第二穿孔，該第一成形部在該第一表面具有一開孔，暴露出該第二穿孔，該第二成形部由該第二穿孔延伸至該第一表面，並於該開孔內形成一第二鉚合部。
5. 一種電子裝置的製造方法，包括：提供一基板，該基板包括一第一表面及一第二表面，第一表面或/及該第二表面上包括至少一電子元件以及至少一導線，該至少一導線電連接該電子元件，其中，該基板還包括多個穿孔，該些穿孔由該第一表面朝向該第二表面延伸； 設置該基板於一第一模具組中，該第二表面接觸該第一模具組的一內壁面，該第一表面及該第一模具組的該內壁面之間形成一第一空隙；注入一塑料至該第一空隙並覆蓋該第一表面而形成一第一成形部，該基板與該第一成形部共同形成一過渡基板，且一部分的該第一成形部穿過該些穿孔的其中之一並覆蓋於該第二表面的至少一部分而形成一第一鉚合部；安裝該過渡基板至一第二模具組中，該第一成形部接觸該第二模具組的一內壁面，該第二表面與該第二模具組的該內壁面之間形成一第二空隙；注入該塑料至該第二空隙並覆蓋該第二表面而形成一第二成形部，且該第二成形部連接該第一鉚合部。
6. 如請求項5所述的電子裝置的製造方法，其中該些穿孔包括一第一穿孔，該第一模具組於對應該第一穿孔的位置設有一凹穴，於設置該基板於該第一模具組的步驟中，該第二表面及該凹穴之間形成一第三空隙，且該第一空隙及該第三空隙透過該第一穿孔彼此連通，於注入該塑料至該第一空隙的步驟中，該塑料穿過該第一穿孔於該第三空隙形成一第一鉚合部。
7. 如請求項5所述的電子裝置的製造方法，其中該些穿孔包括一第二穿孔，於設置該基板於該第一模具組中的步驟中，更包含將一定位柱設於該第二穿孔而使該基板與該第一模具組定位。
8. 如請求項7所述的電子裝置的製造方法，其中該定位柱具有一插銷段以及一支撐段，該支撐段的直徑大於該插銷段的直徑，且該支撐段與該插銷段的連接處形成一支撐面，該插銷段適於插設於該第一模具組中，該支撐面適於與該第一模具組的該內壁面共同夾合該基板，該支撐段適於使該基板及該第一模具組之間產生一間隔以形成該第一空隙。
9. 如請求項8所述的電子裝置的製造方法，其中該些穿孔包括一第二穿孔，該第二穿孔對應該定位柱的位置，於注入該塑料至該第二空隙的步 驟前，該定位柱被移除而於該第一成形部形成一開口並暴露出該第二穿孔，於注入該塑料至該第二空隙的步驟中，該第二成形部由該第二穿孔延伸至該第一表面，並於該第一表面上的一開孔內形成一第二鉚合部。
10. 如請求項5所述的電子裝置的製造方法，其中該基板為可撓性基板。
11. 如請求項10所述的電子裝置的製造方法，其中該基板具有一本體部及一排線部，該第一表面及該第二表面設於該本體部，該排線部由該本體部延伸，具有至少一排線，適於與該至少一導線電連接，該第一模具組包括一第一滑塊，該第一滑塊適於在設置該基板於該第一模具組的步驟中，固定該排線部的位置。
12. 如請求項11所述的電子裝置的製造方法，其中該第二模具組包括一第二滑塊，該第一滑塊適於在設置該基板於該第二模具組的步驟中，固定該排線部的位置。

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