TWM581310U - Illuminated cable structure - Google Patents

Abstract

一種發光排線結構，其包含複數個光纖、複數個訊號線、複數個絕緣體及一外被。每一絕緣體包覆每一訊號線，外被包覆複數個光纖，外被為可透光材質所構成。發光排線結構另包含端子、殼體、複數個發光元件、複數個外部訊號線、電路板、複數個電子元件。殼體包含收容槽。端子設於訊號線之兩端，端子連接於收容槽。電路板包含複數個發光元件焊接部、複數個外部訊號線焊接部。複數個外部訊號線用來導通電源訊號及控制訊號。複數個發光元件用來依據電源控制訊號產生光線。複數個訊號線用來傳遞資料或電源訊號。光纖用來傳遞光線。

Description

發光排線結構

本創作為一種發光排線，尤指一種發光排線結構。

電子產品越來越重視外形的設計，傳統的排線不僅需要傳輸訊號，更需要透過與光學元件的結合，利用光學元件的光源來產生不同的視覺效果，增加產品對消費者的吸引力。發光二極體(Light Emitting Diode，LED)的應用大致可分為顯示功能與照明功能，為了滿足現代社會對於視覺上的需求，目前LED已被廣泛運用在各照明用途上。本創作之發光排線結構，透過將複數個光纖平行排列並包覆在同一外被中，使複數個光纖之間整齊排列，除了能簡化發光排線之結構以及減少排線及光纖連接於殼體時的組裝步驟之外，還能使光纖完整遮蓋住排線，增加發光排線的美觀程度，進而改善光源在光纖發光的辨識度。

本創作的目的在於提供一種發光排線結構，可以在傳輸訊號的過程中發出光線，以增加視覺效果。

本創作的目的在於提供一種發光排線結構，該發光排線結構透過將複數個光纖平行排列並包覆在同一外被中，使複數個光纖之間整齊排列，增加發光排線的美觀程度。

本創作提供一種發光線纜結構，其包含複數個光纖、複數個訊號線、複數個絕緣體以及一外被。該些光纖用來傳遞光線。該些訊號線用來傳遞電子資料或電源訊號。該些絕緣體用來包覆該些訊號線。該外被為可透光材質，該些光纖被包覆在該外被中。

依據本創作的實施例，其中，該些光纖在該外被中互相平行排列。

依據本創作的實施例，其進一步包含一護套，該護套用來包覆該光纖。

依據本創作的實施例，該外被包含一第一膠膜及一第二膠膜，該第一膠膜與該第二膠膜包覆該些光纖，該第一膠膜與該第二膠膜貼合。

依據本創作的實施例，該外被之表面設有一圖案，該圖案用來增加發光排線結構的視覺效果。

依據本創作的實施例，該外被包含一凹部，該凹部之兩邊各設有一該光纖。

依據本創作的實施例，其進一步包含一間隔件，該凹部包覆該間隔件，該間隔件用來減少相鄰光纖的顏色干擾。

依據本創作的實施例，該間隔件為不透光材質。

依據本創作的實施例，該間隔件之表面設有一圖案，該圖案用來增加發光排線結構的視覺效果。

依據本創作的實施例，該圖案為壓花構成或為油墨塗佈構成。

依據本創作的實施例，該外被包含一定位孔。

依據本創作的實施例，該凹部包含一定位孔。

依據本創作的實施例，該間隔件包含一定位孔。

依據本創作的實施例，其進一步包含一殼體、一端子及一發光模組，該殼體包含一收容槽及一容置部，該端子插入該收容槽，該訊號線與該端子連接，該發光模組設於該容置部中。

依據本創作的實施例，該外被包含一定位孔，該殼體包含一定位柱，該定位柱穿過該外被之該定位孔。

依據本創作的實施例，該外被包含一凹部，該凹部包含一定位孔，該殼體包含一定位柱，該定位柱穿過該凹部之該定位孔。

依據本創作的實施例，該外被包覆一間隔件，該間隔件包含一定位孔，該殼體包含一定位柱，該定位柱穿過該間隔件之該定位孔。

依據本創作的實施例，其進一步包含一蓋體，該蓋體包覆該發光模組，該蓋體與該殼體連接。

依據本創作的實施例，該發光模組包含一基板及一發光元件，該基板包含一發光元件焊接部，該發光元件連接於對應之該發光元件焊接部。

依據本創作的實施例，該發光模組包含一基板及複數個外部訊號線，該基板包含複數個外部訊號線焊接部，每一外部訊號線連接於對應之每一外部訊號線焊接部。

依據本創作的實施例，該外部訊號線為接地線或電源線。

依據本創作的實施例，該發光模組進一步包含一電子元件，該電子元件連接於該基板。

依據本創作的實施例，該光纖與該發光元件連接。

依據本創作的實施例，該電子元件依據該電源控制訊號控制光線的顏色、亮度、閃爍頻率和開關時間。

相較於習知技術，本創作的發光排線結構透過將複數個光纖平行排列並包覆在同一外被中，使複數個光纖之間整齊排列，除了能簡化發光排線之結構以及減少排線及光纖連接於殼體時的組裝步驟之外，還能使光纖完整遮蓋住排線，增加發光排線的美觀程度，進而改善光源在光纖發光的辨識度。

100‧‧‧發光排線結構

110‧‧‧光纖

112‧‧‧護套

120‧‧‧訊號線

122‧‧‧絕緣體

124‧‧‧端子

130‧‧‧外被

131‧‧‧定位孔

132‧‧‧凹部

134‧‧‧間隔件

136‧‧‧圖案

138‧‧‧第一膠膜

139‧‧‧第二膠膜

140‧‧‧第一殼體

141‧‧‧第二殼體

142‧‧‧收容槽

144‧‧‧容置部

146‧‧‧定位柱

150‧‧‧發光模組

152‧‧‧基板

153‧‧‧發光元件

154‧‧‧發光元件焊接腳

155‧‧‧發光元件焊接部

156‧‧‧外部訊號線

157‧‧‧外部訊號線焊接部

158‧‧‧電子元件

160‧‧‧蓋體

第1圖為本創作較佳實施例的發光排線結構的分解圖。

第2圖為第1圖的基板之立體圖。

第3圖為第1圖的發光元件之立體圖。

第4圖及第5圖為本創作較佳實施例的發光排線結構從相反視角觀看的立體圖。

第6圖為將第1圖之光纖、間隔件以及外被組合後之結構圖

第7圖為將第6圖中之端子與殼體之收容槽接合之結構圖。

第8圖為將第7圖中之發光模組裝設於殼體之容置部的發光排線結構的結構圖。

第9圖為第4圖的發光排線結構之正視圖。

第10圖為第9圖沿A-A’切線的剖面圖。

第11圖為第10圖之發光排線結構中，去除該間隔件的剖面圖。

第12圖為第10圖之發光排線結構中，外被包含第一膠體及第二膠體的剖面圖。

第13圖為第12圖之發光排線結構中，去除該間隔件的剖面 圖。

為能進一步瞭解本新型的特徵、技術手段以及所達成的具體功能、目的，列舉較具體的實施例，繼以圖式、圖號詳細說明如後。

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本創作可用以實施之特定實施例。本創作所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「水平」、「垂直」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本創作，而非用以限制本創作。

請參閱第1圖，第1圖是本創作較佳實施例的發光排線結構100的分解圖。發光排線結構100包含光纖110、護套112、訊號線120、絕緣體122、外被130、間隔件134、端子124、發光模組150、第一殼體140、第二殼體141以及蓋體160。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130包含一定位孔131，外被130將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134用來減少相鄰光纖110的顏色干擾，凹部132包含一定位孔131。端子124裝設於訊號線120之一端，另一端子124設於訊號線120之另一端。發光模組150包含基板152、複數個發光元件153、複數個外部訊號線156以及複數個電子元件158，發光元件153設於基板152上，外部訊號線156設 於基板152上，電子元件158設於該基板152上。第一殼體140包含定位柱146、收容槽142以及容置部144，發光模組150設置於容置部144之中，端子124連接於收容槽142，另一端子124連接於第二殼體141，定位柱146穿過該外被130以及間隔件134之定位孔131。蓋體160包覆發光模組150，蓋體160與第一殼體140連接。

請參閱第1圖、第2圖及第3圖。第2圖為第1圖的基板152之立體圖。第3圖為第1圖的發光元件153之立體圖。發光排線結構100包含光纖110、護套112、訊號線120、絕緣體122、外被130、間隔件134、端子124、發光模組150、第一殼體140以及蓋體160。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130包含一定位孔131，外被130將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134用來減少相鄰光纖110的顏色干擾，該凹部132包含一定位孔131。端子124裝設於訊號線120之一端。發光模組150包含基板152、複數個發光元件153、複數個外部訊號線156以及複數個電子元件158，基板152包含複數個發光元件焊接部155以及複數個外部訊號線焊接部157，每一發光元件153包含發光元件焊接腳154，發光元件153藉由發光元件焊接腳154連接於基板152上之發光元件焊接部155，外部訊號線156設於基板152上之外部訊號線焊接部157，電子元件158設於基板152上。第一殼體140包含定位柱146、收容槽142以及容置部144，發光模組150設置於容置部144之中，端子124連接於收容槽142，定位柱146穿過該外被130以及間 隔件134之定位孔131。蓋體160包覆發光模組150，蓋體160與第一殼體140連接。

請參閱第1圖、第4圖以及第5圖。第4圖及第5圖為本創作較佳實施例的發光排線結構100從相反視角觀看的立體圖。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130包含一定位孔131，外被130將複數個光纖110包覆於其中，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134用來減少相鄰光纖110的顏色互相干擾，該凹部132包含一定位孔131。端子124裝設於訊號線120之一端。第一殼體140包含定位柱146、收容槽142以及容置部144，發光模組150設置於容置部144之中，端子124連接於收容槽142，定位柱146穿過該外被130以及間隔件134之定位孔131。蓋體160包覆發光模組150，蓋體160與第一殼體140連接。

請參閱第1圖以及第6圖。第6圖為將第1圖之光纖110、間隔件134以及外被130組合後之結構圖。發光排線結構100包含光纖110、護套112、訊號線120、絕緣體122、外被130、間隔件134、端子124、發光模組150、第一殼體140以及蓋體160。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130包含一定位孔131，外被130將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134用來減少相鄰光纖110之間的顏色互相干擾，凹部132包 含定位孔131。

請參閱第1圖及第7圖。第7圖為將第6圖中之端子124與第一殼體140之收容槽142接合之結構圖。發光排線結構100包含光纖110、護套112、訊號線120、絕緣體122、外被130、間隔件134、端子124、發光模組150、第一殼體140以及蓋體160。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130將複數個光纖110包覆於其中，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134用來減少相鄰光纖110的顏色干擾。端子124裝設於訊號線120之一端。發光模組150包含基板152、複數個發光元件153、複數個外部訊號線156以及複數個電子元件158，發光元件153連接於基板152，外部訊號線156設於基板152上，電子元件158設於基板152上。第一殼體140包含收容槽142，端子124連接於收容槽142。

請參閱第8圖。第8圖為將第7圖中之發光模組裝設於殼體之容置部的發光排線結構的結構圖。發光排線結構100包含光纖110、護套112、訊號線120、絕緣體122、外被130、間隔件134、端子124、發光模組150、第一殼體140以及蓋體160。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134用來減少相鄰光纖110之間的顏色互相干擾。端子124裝設於訊號線120之一端。發光 模組150包含基板152、複數個發光元件153、複數個外部訊號線156以及複數個電子元件158，發光元件153連接於基板152上，外部訊號線156設於基板152上，電子元件158設於基板152上。第一殼體140包含收容槽142以及容置部144，發光模組150設置於容置部144之中，端子124連接於收容槽142。

請參閱第9圖。第9圖為第4圖的發光排線結構100之正視圖。外被130之表面可以設有圖案136，圖案136用來增加發光排線結構100的視覺效果。

請參閱第1圖以及第10圖。第10圖為第9圖沿A-A’切線的剖面圖。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134之兩邊各設有一光纖110，間隔件134用來減少相鄰光纖110之間的顏色互相干擾。端子124裝設於訊號線120之一端。第一殼體140包含收容槽142，端子124連接於收容槽142。

請參閱第1圖以及第11圖。第11圖為第10圖之發光排線結構100中，去除間隔件134的剖面圖。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110。端子124裝設於訊號線120之一端。第一殼體140包含收容槽142，端子124連接於收容槽142。

請參閱第1圖以及第12圖。第12圖為第10圖之發光排線結構100中，外被130包含第一膠體138及第二膠體139的剖面圖。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130包含第一膠體138及第二膠體139，第一膠體138及第二膠體139將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110，凹部132包覆間隔件134，間隔件134之兩邊各設有一光纖110，間隔件110用來減少相鄰光纖110之間的顏色互相干擾。端子124裝設於訊號線120之一端。第一殼體140包含收容槽142，端子124連接於收容槽142。

請參閱第1圖以及第13圖。第13圖為第12圖之發光排線結構100中，去除間隔件134的剖面圖。光纖110為可透光材質所構成，光纖110用來傳遞光線。護套112用來包覆光纖110。訊號線120用來傳遞訊號，訊號線120為導體所構成。絕緣體122包覆訊號線120。外被130包含第一膠體138及第二膠體139，第一膠體138及第二膠體139將複數個光纖110包覆於其中，複數個光纖110之間互相平行排列，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各包覆一光纖110。端子124裝設於訊號線120之一端。第一殼體140包含收容槽142，端子124連接於收容槽142。

依據本創作的實施例，其中，複數個光纖110在外被130中互相平行排列。

依據本創作的實施例，其進一步包含護套112，護套112用來包覆光纖110。

依據本創作的實施例，外被130包含第一膠膜138及第二膠膜139，第一膠膜138與第二膠膜139包覆該些光纖110，第一膠膜138與第二膠膜139貼合。

依據本創作的實施例，外被130之表面設有圖案136，圖案136用來增加發光排線結構100的視覺效果。

依據本創作的實施例，外被130包含凹部132，凹部132之兩邊各設有一光纖110。

依據本創作的實施例，其進一步包含間隔件134，凹部132包覆間隔件134，間隔件134用來減少相鄰光纖110之間的光源顏色互相干擾。

依據本創作的實施例，間隔件134為不透光材質所構成。

依據本創作的實施例，間隔件134之表面設有圖案136，圖案136用來增加發光排線結構110的視覺效果。

依據本創作的實施例，圖案136為壓花構成或為油墨塗佈構成。

依據本創作的實施例，外被130包含定位孔131。

依據本創作的實施例，凹部132包含定位孔131。

依據本創作的實施例，間隔件134包含定位孔131。

依據本創作的實施例，其進一步包含第一殼體140、端子124及發光模組150，第一殼體140包含收容槽142及容置部144，端子124插入收容槽142，訊號線120與端子124連接，發光模組150設於容置部144之中。

依據本創作的實施例，外被130包含定位孔131，第一殼體140 包含定位柱146，定位柱146穿過外被130之定位孔131。

依據本創作的實施例，外被130包含凹部132，凹部132包含定位孔131，第一殼體140包含定位柱146，定位柱146穿過凹部132之定位孔131。

依據本創作的實施例，外被130包覆間隔件134，外被130以及間隔件134包含定位孔131，第一殼體140包含定位柱146，定位柱146穿過外被130及間隔件134之定位孔131。

依據本創作的實施例，其進一步包含蓋體160，蓋體160包覆發光模組150，蓋體160與第一殼體140連接。

依據本創作的實施例，發光模組150包含基板152及發光元件153，基板152包含發光元件焊接部155，發光元件153連接於對應之發光元件焊接部155。

依據本創作的實施例，發光模組150包含基板152及複數個外部訊號線156，基板152包含複數個外部訊號線焊接部157，每一外部訊號線156連接於對應之每一外部訊號線焊接部157。

依據本創作的實施例，外部訊號線156為接地線或電源線。

依據本創作的實施例，發光模組150進一步包含電子元件158，電子元件158連接於基板152。

依據本創作的實施例，光纖110與發光元件153連接。

依據本創作的實施例，電子元件158依據電源控制訊號控制光線的顏色、亮度、閃爍頻率和開關時間。

本創作的發光排線結構100透過將複數個光纖110包覆在同 一外被130中，使複數個光纖110之間互相平行排列，除了能簡化發光排線之結構以及減少訊號線120及光纖110連接於第一殼體140時的組裝步驟之外，還能使光纖110遮蓋住訊號線120，使複數個光纖110互相排列整齊，增加發光排線結構100的美觀程度，進而改善光源在光纖110發光時的辨識度。同時能夠讓使用者看到發光排線結構100發出的光線，進而增加產品對消費者的吸引力。

雖然本創作已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與修改，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為准。

Claims (24)

1. 一種發光排線結構，其包含：複數個光纖；複數個訊號線；複數個絕緣體，每一絕緣體包覆每一訊號線一外被，為可透光材質，該外被包覆該些光纖；以及一殼體，該外被的一端以及至少一絕緣體的一端收容於該殼體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之發光排線結構，其中，該些光纖互相平行排列。
3. 如申請專利範圍第1項所述之發光排線結構，其進一步包含一護套，該護套包覆該光纖。
4. 如申請專利範圍第1項所述之發光排線結構，其中，該外被包含一第一膠膜及一第二膠膜，該第一膠膜與該第二膠膜包覆該些光纖，該第一膠膜與該第二膠膜貼合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之發光排線結構，其中，該外被之表面設有一圖案。
6. 如申請專利範圍第1項所述之發光排線結構，其中，該外被包含一凹部，該凹部之兩邊各有一該光纖。
7. 如申請專利範圍第6項所述之發光排線結構，其進一步包含一間隔件，該凹部包覆該間隔件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之發光排線結構，其中，該間隔件為不透光材質。
9. 如申請專利範圍第7項所述之發光排線結構，其中，該間隔件之表面設有一圖案。
10. 如申請專利範圍第5項或第9項所述之發光排線結構，其中，該圖案為壓花構成或為油墨塗佈構成。
11. 如申請專利範圍第1項所述之發光排線結構，其中，該外被包含一定位孔。
12. 如申請專利範圍第6項所述之發光排線結構，其中，該凹部包含一定位孔。
13. 如申請專利範圍第7項所述之發光排線結構，其中，該間隔件包含一定位孔。
14. 如申請專利範圍第1項所述之發光排線結構，其進一步包含一端子及一發光模組，該殼體包含一收容槽及一容置部，該端子插入該收容槽，該訊 號線與該端子連接，該發光模組設於該容置部中。
15. 如申請專利範圍第14項所述之發光排線結構，其中，該外被包含一定位孔，該殼體包含一定位柱，該定位柱穿過該外被之該定位孔。
16. 如申請專利範圍第14項所述之發光排線結構，其中，該外被包含一凹部，該凹部包含一定位孔，該殼體包含一定位柱，該定位柱穿過該凹部之該定位孔。
17. 如申請專利範圍第14項所述之發光排線結構，其中，該外被包覆一間隔件，該外被及該間隔件各包含一定位孔，該殼體包含一定位柱，該定位柱穿過該外被及該間隔件之該定位孔。
18. 如申請專利範圍第14項所述之發光排線結構，其進一步包含一蓋體，該蓋體包覆該發光模組，該蓋體與該殼體連接。
19. 如申請專利範圍第14項所述之發光排線結構，其中，該發光模組包含一基板及一發光元件，該基板包含一發光元件焊接部，該發光元件連接於對應之該發光元件焊接部。
20. 如申請專利範圍第14項所述之發光排線結構，其中，該發光模組包含一基板及複數個外部訊號線，該基板包含複數個外部訊號線焊接部，每一外部訊號線連接於對應之每一外部訊號線焊接部。
21. 如申請專利範圍第20項所述之發光排線結構，其中，該外部訊號線為接地線或電源線。
22. 如申請專利範圍第19項所述之發光排線結構，其中，該發光模組進一步包含一電子元件，該電子元件連接於該基板。
23. 如申請專利範圍第19項所述之發光排線結構，其中，該光纖與該發光元件連接。
24. 如申請專利範圍第22項所述之發光排線結構，其中，該電子元件依據電源控制訊號控制光線的顏色、亮度、閃爍頻率和開關時間。