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TWI857021B - 受光裝置 - Google Patents

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TWI857021B
TWI857021B TW109107561A TW109107561A TWI857021B TW I857021 B TWI857021 B TW I857021B TW 109107561 A TW109107561 A TW 109107561A TW 109107561 A TW109107561 A TW 109107561A TW I857021 B TWI857021 B TW I857021B
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朱弘博
比津和樹
高塚挙文
大池祐輔
小木純
田代睦聰
Original Assignee
日商索尼半導體解決方案公司
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Abstract

本發明之受光裝置(1a)具備計數部(11)、設定部(12)及獲取部(13)。計數部對曝光期間內偵測出光子入射至受光元件之次數即偵測次數進行計數而輸出計數值。設定部根據曝光期間內之經過時間而設定更新時間資訊之週期。獲取部獲取表示計數值於曝光期間經過之前達到閾值之時間之時間資訊。

Description

受光裝置
本發明係關於一種受光裝置。
已知有對入射至光電轉換元件之光子進行計數之光子計測感測器。又，關於光子計測感測器，已知有針對每個入射之光子進行計數之構成。作為擴大此種光子計測感測器之動態範圍之方法，使用計數之數達到閾值之時間來換算成亮度值之方法較為有效，提出有利用時間資訊之亮度值預測。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]美國專利申請公開第2012/0057059號說明書 [專利文獻2]美國專利申請公開第2015/0163429號說明書
[發明所欲解決之問題]
然而，於基於光子之計數之數達到閾值之時間而進行預測之方法中，為了能夠進行暗時之計測，必須延長快門時間。因此，用以保存時間資訊之記憶體之位元數增加，伴隨於此，電路面積增大。
本發明之目的在於提供一種能夠削減進行光子計測時之位元數之受光裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明之受光裝置具備：計數部，其對曝光期間內偵測出光子入射至受光元件之次數即偵測次數進行計數而輸出計數值；設定部，其根據曝光期間內之經過時間，設定更新時間資訊之週期；及獲取部，其獲取表示計數值於曝光期間經過之前達到閾值之時間的時間資訊。
以下，基於圖式，對本發明之實施形態詳細地進行說明。再者，於以下之實施形態中，藉由對相同部位標註相同符號，而省略重複之說明。
以下，按照下述順序對本發明之實施形態進行說明。 1.第1實施形態 1-1.第1實施形態之概況 1-2.第1實施形態中可應用之構成 1-3.第1實施形態之時間碼Tc生成處理 1-4.第1實施形態中可應用之計數器之構成例 1-4-1.計數器之第1例 1-4-2.計數器之第2例 1-4-3.計數器之第3例 1-4-4.計數器之第4例 1-4-5.計數器之第5例 1-4-6.計數器之第6例 1-4-7.計數器之第7例 1-4-8.計數器之第8例 1-4-9.計數器之第9例 1-4-10.計數器之第10例 1-5.第1實施形態中可應用之TC生成部及像素電路之配置 1-5-1.第1實施形態之第1配置例 1-5-2.第1實施形態之第2配置例 1-5-3.第1實施形態之第3配置例 1-5-4.第1實施形態之第4配置例 1-5-5.第1實施形態之第5配置例 1-5-6.第1實施形態之第6配置例 1-5-7.第1實施形態之第1變化例 1-6.第1實施形態之第1變化例 1-7.第1實施形態之第2變化例 1-8.第1實施形態之第3變化例 1-9.第1實施形態及各變化例中可應用之資料處理 2.第2實施形態 2-1.第2實施形態中可應用之構成之概況 2-2.第2實施形態之原理性說明 2-3.第2實施形態中可應用之LC生成部及像素電路之配置 2-3-1.第2實施形態之第1配置例 2-3-2.第2實施形態之第2配置例 2-3-3.第2實施形態之第3配置例 2-3-4.第2實施形態之第4配置例 2-3-5.第2實施形態之第5配置例 2-3-6.第2實施形態之第6配置例 2-4.第2實施形態之第1變化例 2-5.第2實施形態之第2變化例 2-6.第2實施形態之第3變化例 2-7.第2實施形態之第4變化例 3.第3實施形態 4.第4實施形態 4-1.第4實施形態之第1例 4-2.第4實施形態之第2例 4-3.第4實施形態之第3例 4-4.第4實施形態之第4例 4-5.第4實施形態之第5例 4-6.第4實施形態之第6例 5.第5實施形態 5-1.第5實施形態之第1變化例 5-2.第5實施形態之第2變化例 5-2-1.關於光電轉換元件之輸出 5-2-2.合成部之構成之第1例 5-2-3.合成部之構成之第2例 5-2-4.合成部之構成之第3例 5-2-5.合成部之構成之第4例 5-2-6.合成部之構成之第5例 5-2-7.合成部之構成之第6例 5-2-8.合成部之構成之第7例 5-2-9.合成部之構成之第8例 6.第6實施形態 7.第7實施形態
[1.第1實施形態] (1-1.第1實施形態之概況) 對本發明之第1實施形態進行說明。圖1係表示第1實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。於圖1中，第1實施形態之受光裝置1a包含像素10、計數部11、時間碼生成部12及獲取部13。受光裝置1a於指定之曝光期間Tsh(例如快門期間)內對入射至像素10之光子(photon)之數量進行計數。可基於計數所得之光子數，求出曝光期間Tsh內之照度。
像素10藉由光電轉換將所入射之光轉換成電信號後將其輸出。更具體而言，像素10包含：光電轉換元件，其藉由光電轉換將光轉換成電荷；及信號處理電路，其從光電轉換元件讀出電荷以電信號之形式輸出。於本發明中，像素10將入射至光電轉換元件之光子(photon)轉換成電信號，輸出與光子之入射對應之脈衝Vpls。於本發明中，作為像素10所包含之光電轉換元件，使用單光子崩潰二極體。以下，將單光子崩潰二極體稱為SPAD(Single Photon Avalanche Diode，單光子崩潰二極體)。SPAD具有如下特性：若預先對陰極施加會產生崩潰倍增之較大之負電壓，則根據1光子之入射而產生之電子發生崩潰倍增，而流通大電流。藉由利用SPAD之該特性，能以高感度偵測1光子之入射。
再者，以下，除非特別地進行記載，否則將「光子入射至像素10所包含之光電轉換元件」記述為「光子入射至像素10」。
計數部11於指定之曝光期間Tsh內對從像素10輸出之脈衝Vpls進行計數。計數部11例如於曝光期間Tsh之開始時間點，開始脈衝Vpls之計數。計數部11於特定之時點輸出寫入信號WRen，該寫入信號WRen指示計測所得之脈衝Vpls之數Ncnt之寫入。例如，計數部11於該數Ncnt在曝光期間Tsh結束之前超過閾值Nth之情形時，輸出指示寫入之寫入信號WRen。又，例如，計數部11於該數Ncnt即便曝光期間Tsh結束亦未超過閾值Nth之情形時，於該曝光期間Tsh之結束時間點，輸出指示寫入之寫入信號WRen。
以下，將指示寫入之寫入信號WRen設為寫入信號WRen(W)來進行說明。
將寫入信號WRen供給至獲取部13。例如，寫入信號WRen之預設(default)為低(Low)狀態，藉由從低狀態轉為高(High)狀態，而對獲取部13指示寫入。
另一方面，時間碼生成部12於曝光期間Tsh之開始時點被初始化，生成值按指定之取樣頻率之週期變化之時間碼Tc。例如，時間碼生成部12將值「0」設為初始值，生成值按該週期每次增加1之時間碼Tc。將由時間碼生成部12生成之時間碼Tc供給至獲取部13。
生成時間碼Tc之指定之取樣頻率之週期換言之為更新時間碼Tc之週期。以下，將該週期稱為更新週期。
獲取部13例如包含記憶體，於寫入信號WRen從低狀態轉為高狀態之時點，獲取從時間碼生成部12供給之時間碼Tc，將所獲取之時間碼Tc寫入至記憶體。
可基於該時間碼Tc及閾值Nth，預測於曝光期間Tsh內入射至像素10之光子數。圖2A及圖2B係用以對第1實施形態中可應用之、光子數之預測進行說明之圖。圖2A係表示光子數之計數值與時間之關係之例的圖。於曝光期間Tsh內之照度固定之情形時，計數值相對於時間按一次函數之關係變化。於圖2A中，考慮表示中等程度之照度(中照度)之情形時之計數值之時間推移的直線Ct_m。表示照度高於中照度之情形(高照度)時之計數值之時間推移的直線Ct_h係斜率大於直線Ct_m。另一方面，表示照度低於中照度之情形(低照度)時之計數值之時間推移的直線Ct_l係斜率小於直線Ct_m。
圖2B係表示對上述圖2A追加閾值Nth之情形之例之圖。於圖2B中，於高照度及中照度下，計數值達到閾值Nth之時間分別成為時間Tth_h及時間Tth_m。計數值相對於時間處於一次函數之關係，故而可基於閾值Nth、以及時間Tth_h及時間Tth_m，預測曝光期間Tsh內之高照度及中照度之計數值。以下，將針對高照度及中照度所預測出之計數值分別設為預測計數值Npre_h及Npre_m。
作為原理，計數值於從曝光期間Tsh之開始時間點起經過時間Tth後達到閾值Nth之情形時之預測計數值Npre可利用下述式(1)算出。 Npre＝Nth×(Tsh/Tth)             (1)
因而，上述高照度及中照度之情形時之預測計數值Npre_h及Npre_m可利用下述式(2)及(3)算出。 Npre_h＝Nth×(Tsh/Tth_h)      (2) Npre_m＝Nth×(Tsh/Tth_m)         (3)
另一方面，於圖2B之例中，直線Ct_l於曝光期間Tsh內未達到閾值Nth。於該情形時，可將曝光期間Tsh之結束時間點處之計數值視為基於直線Ct_l之測計數值Npre_l。
又，於圖2B之狀態下，於計數值達到閾值Nth之時間點，可使計數部11所進行之計數中止。於圖2B之例中，如直線Ct_h'及Ct_m'中之虛線所示，分別將計數達到閾值Nth之時間以後之計數部11所進行之計數中止。
再者，於圖2A及圖2B中，將Y軸(計數值之軸)與直線Ct_h之間之區域(包含直線Ct_h)之照度設為高照度，將直線Ct_h與直線Ct_m之間之區域(包含直線Ct_m)之照度設為中照度，將直線Ct_m與X軸(時間之軸)之間之區域之照度設為低照度。
於該情形時，圖2A中之直線Ct_h及圖2B中之時間Tth_h表示高照度與中照度之交界，圖2A中之直線Ct_m及圖2B中之時間Tth_m表示中照度與低照度之交界。於上述及以下，以直線Ct_h或時間Tth_h為代表來表示高照度，以直線Ct_m及時間Tth_m為代表來表示中照度。又，同樣地，以預測計數值Npre_h及Npre_m為代表分別表示高照度及中照度下之預測計數值Npre。
即，於圖2B中，於在從曝光期間Tsh之開始時間點起時間Tth_h以內計數值達到閾值Nth之情形時，設為高照度。於從曝光期間Tsh之開始時間點起經過時間Tth_h之後，超過時間Tth_h且在時間Tth_m以內，計數值達到閾值Nth之情形時，設為中照度。又，於從曝光期間Tsh之開始時間點起經過時間Tth_m之後，超過時間Tth_m且在曝光期間Tsh之結束時間點之前，計數值達到閾值Nth；或者即便到了曝光期間Tsh之結束時間點，計數值亦未達到閾值Nth之情形時，設為低照度。
獲取部13從時間碼生成部12獲取時間Tth_h或時間Tth_m作為時間碼Tc，寫入至記憶體。閾值Nth及曝光期間Tsh例如為指定之值，由於為固定值，故而可藉由從記憶體讀出時間Tth_h或時間Tth_m，按照上述式(1)執行計算，而算出預測計數值Npre_h或預測計數值Npre_m。
此處，於高照度下，入射至像素10之光子之每單位時間之數量與低照度之情形時相比較多。因而，於時間碼生成部12中，於高照度之情形時，可考慮根據入射至像素10之光子之每單位時間之數量來決定更新週期。藉此，可高精度地執行高照度之情形時之光子數之計數。
然，如圖2B所示，於低照度之情形時，必須進行光子數之計數直至曝光期間Tsh結束。另一方面，於高照度之情形時，因於曝光期間Tsh結束之前之時間Tth_h，計數所得之光子數達到閾值Nth，故可使時間Tth_h以後之計數中止。因而，若於曝光期間Tsh內，於低照度及高照度下按照相同之更新週期，進行光子數之計數，則尤其是於低照度之情形時，會進行多餘之計數。例如，獲取部13所具有之用以寫入時間碼Tc之記憶體之位元數會變大。
因此，於第1實施形態中，時間碼生成部12使用以生成時間碼Tc之更新週期可變，根據曝光期間Tsh內之經過時間使更新週期變化。更具體而言，時間碼生成部12於曝光期間Tsh之開始時間點設定最短之更新週期，從該開始時間點向曝光期間Tsh之結束時間點，隨著時間之經過使更新週期變長。藉此，可使時間碼Tc變化之時間間隔隨著曝光期間Tsh內之時間經過而變長。
圖3係用以概略地說明第1實施形態之時間碼生成部12所進行之時間碼Tc之生成的圖。於圖3中，自上段起，分別表示時間之經過、低照度之情形時之計數值之例、高照度之情形時之計數值之例、等間隔之情形時之時間碼Tc之例、及可變間隔之情形時之時間碼Tc之例。再者，此處，為了說明，設為計數部11所具有之計數器為3位元計數器，且閾值Nth＝8。即，若像素10中所偵測出之光子數達到8個，則計數部11之計數器溢位。
於低照度之情形時，計數值有可能於曝光期間Tsh內不會超過閾值Nth。於圖3之例中，於低照度下，在曝光期間Tsh內計數了4個光子Ph(1)～Ph(4)，計數值未達到閾值Nth。
另一方面，圖3中，於高照度之情形時，於曝光期間Tsh內對7個光子Ph(11)、Ph(12)、…、Ph(17)進行了計數，於接著偵測出第8個光子Ph(18)之時間點，計數器溢位。因而，偵測出第8個光子Ph(18)之時點成為計數值超過閾值Nth之時間Tth。計數部11當計數器溢位時，根據寫入信號WRen，對獲取部13指示由時間碼生成部12所生成之時間碼Tc之寫入。
此處，考慮時間碼生成部12按照固定之更新週期等間隔地生成時間碼Tc之情形。於圖3之例中，於曝光期間Tsh之開始時間點，將時間碼Tc重設，隨著曝光期間Tsh之經過，等間隔地生成時間碼Tc，於曝光期間Tsh之結束時間點，生成值「2047」之時間碼Tc。即，計數部11具有能夠計數11位元之計數器。
於該情形時，於高照度之情形時，與時間Tth對應之時間碼Tc為值「11」，由獲取部13將該值「11」寫入至記憶體。另一方面，於在曝光期間Tsh內計數值未達到閾值Nth之低照度之情形時，必須繼續進行計數直至曝光期間Tsh之結束時間點。於該情形時，由獲取部13將曝光期間Tsh之結束時間點之時間碼Tc之值「2047」寫入至記憶體。因而，於圖3之例中，於時間碼生成部12等間隔地生成時間碼Tc之情形時，獲取部13需要具有11位元之位元寬之記憶體。
與此相對，於第1實施形態中，時間碼生成部12隨著曝光期間Tsh之經過使更新週期變化，以可變間隔生成時間碼Tc。此時，時間碼生成部12於曝光期間Tsh之開始時間點，利用曝光期間Tsh內最短之更新週期，生成時間碼Tc。隨著曝光期間Tsh之經過使更新週期變長，於曝光期間Tsh之結束時間點，利用曝光期間Tsh內最長之更新週期生成時間碼Tc。
更具體而言，第1實施形態之時間碼生成部12將照度分類成例如高照度、中照度及低照度此3個階段，分別以按照不同之更新週期之間隔生成時間碼Tc。即，若將與高照度、中照度及低照度對應之更新週期分別設為更新週期fh 、fm 及fl ，則該等更新週期fh 、fm 及fl 之關係成為fh ＞fm ＞fl 。
時間碼生成部12於曝光期間Tsh之開始時間點至曝光期間Tsh之第1時間點，生成按照高照度之更新週期fh 之間隔之時間碼Tc。時間碼生成部12於該第1時間點至經過特定時間後之第2時間點為止，生成按照中照度之更新週期fm 之間隔之時間碼Tc。進而，時間碼生成部12於該第2時間點至曝光期間Tsh之結束時間點，生成按照低照度之更新週期fl 之間隔之時間碼Tc。
於圖3之例中，第1實施形態之時間碼生成部12於曝光期間Tsh之開始時間點將時間碼Tc重設，將時間碼Tc之值「1」～「8」分配至高照度，將值「9」～「16」分配至中照度，將值「17」～「31」分配至低照度。如此，因將用以生成時間碼Tc之更新週期f設為可變，故獲取部13所具有之記憶體只要具有例如5位元之位元寬即可。
即，於圖3之例中，於高照度之情形時，相對於時間Tth之時間碼Tc為值「8」，由獲取部13將該值「8」寫入至記憶體。另一方面，於低照度之情形時，繼續進行計數直至曝光期間Tsh之結束時間點為止，但與時間碼Tc之間隔為高照度之情形時相比較長，因此將曝光期間Tsh之結束時間點之時間碼Tc之值「31」寫入至獲取部13之記憶體。
此處，根據上述式(1)，預測計數值Npre隨著作為從曝光期間Tsh之開始時間點起之經過時間之時間Tth接近0而急遽地增大，進而，於時間Tth為0之情形時變為無限大。因而，於時間Tth極短之期間內，預測計數值Npre成為極大之值，該期間內之預測計數值Npre成為無現實意義之值。其意味著該期間內之時間碼Tc無用。因此，時間碼生成部12較佳為於從曝光期間Tsh之開始時間點起經過特定時間後之時間點設定最短之更新週期，從該時間點向曝光期間Tsh之結束時間點隨著時間之經過使更新週期變長。用以設定更新週期之特定時間例如可設為於曝光期間Tsh開始後，推測出可獲得與特定照度(例如所期望之最大照度)對應之預測計數值Npre之時間。
於圖3之例中，例如，時間碼生成部12於最下段所表示之可變間隔之時間碼Tc中，忽略較時間碼Tc＝「5」小之值之時間碼Tc。不限於此，時間碼生成部12亦可從該時間碼Tc＝「5」之位置開始生成時間碼Tc。例如，時間碼生成部12於從曝光期間Tsh之開始時間點起經過上述特定時間後之時間點設定最短之更新週期，從該時間點向曝光期間Tsh之結束時間點，隨著時間之經過使更新週期變長。
如此，於第1實施形態之受光裝置1a中，以按照隨著曝光期間Tsh之經過而變化之更新週期之間隔，生成於曝光期間Tsh內在像素10中所偵測出之光子數達到閾值Nth之情形時要獲取之時間碼Tc。因此，可將寫入時間碼Tc之記憶體之位元寬抑制為較小。藉此，能夠削減電路面積。
(1-2.第1實施形態中可應用之構成) 其次，對第1實施形態之受光裝置1a中可應用之構成之例進行說明。圖4係概略地表示應用有第1實施形態之受光裝置1a的電子機器之一例之構成之方塊圖。於圖4中，電子機器1000包括包含透鏡1001之光學系統、受光裝置1a、記憶部1002及控制部1003。光學系統將入射至透鏡1001之光引導至受光裝置1a中之像素10之受光面。
記憶部1002包含記憶體等記憶資料之記憶媒體、及控制對記憶媒體進行之讀寫之控制部。記憶部1002記憶從受光裝置1a輸出之輸出資料。
控制部1003控制受光裝置1a，執行對受光裝置1a輸出上述輸出資料之動作。例如，控制部1003可對受光裝置1a指示曝光期間Tsh之開始時間點及結束時間點(曝光期間Tsh之長度)。又，例如，控制部1003可將對於用以生成時間碼Tc之更新週期之基準信號輸出至受光裝置1a。進而，例如，控制部1003可對受光裝置1a指示用以按高照度、中照度及低照度切換時間碼Tc之間隔之時點。
圖5係表示第1實施形態之受光裝置1a中可應用之器件之構成之例的模式圖。於圖5中，受光裝置1a係由分別以半導體晶片構成之受光晶片2000與邏輯晶片2010積層而構成。再者，於圖5中，為了說明，將受光晶片2000與邏輯晶片2010以分離之狀態表示。
受光晶片2000包含像素陣列部2001，該像素陣列部2001係由一一對應地包含於複數個像素10中之複數個光電轉換元件110例如呈二維格子狀地配置而成。邏輯晶片2010設置有邏輯陣列部2011，該邏輯陣列部2011包含對由光電轉換元件110所獲取之信號進行處理之信號處理部。受光晶片2000中所包含之各電路與邏輯晶片2010中所包含之各電路係藉由CCC(Copper-Copper Connection，銅-銅連接)等而電性連接。可於邏輯晶片2010，進一步與該邏輯陣列部2011接近地設置記憶由光電轉換元件110所獲取之信號之記憶部2012、及控制作為受光裝置1a之動作之元件控制部2013。
此處，CCC係藉由將受光晶片2000之配線層中所包含之一部分配線、與邏輯晶片2010之配線層中所包含之一部分配線直接接合，而將受光晶片2000與邏輯晶片2010電性連接之連接形態。該情形時之配線係以銅為一例，可由金屬等導電材料形成。
受光晶片2000與邏輯晶片2010之連接形態並不限定於CCC。例如，亦可將受光晶片2000與邏輯晶片2010凸塊連接或利用貫通電極等連接。
該受光晶片2000與邏輯晶片2010之間之電性連接之目的在於例如由受光晶片2000所生成之像素信號之向邏輯晶片2010之傳輸；或從外部施加之電源之向受光晶片2000內、邏輯晶片2010內之供給等。
作為一例，從外部施加之電源例如經由受光晶片2000中設置於像素陣列部2001之外部之接合墊(引出電極)被供給至受光晶片2000之配線層。將受光晶片2000之配線層與邏輯晶片2010之配線層利用上述CCC等連接部直接連接，將電源從受光晶片2000供給至邏輯晶片2010。
又，上述中，以於該受光晶片2000與邏輯晶片2010之間進行電性連接之連接部相對於1個像素10設置有1個之方式進行了說明，但其不限定於該例。例如，亦可為相對於複數個像素10設置有1個連接部之構成、或相對於1個像素10設置有複數個連接部之構成。
再者，元件控制部2013除了進行邏輯陣列部2011之控制以外，例如還能以其他驅動或控制之目的配置於光電轉換元件110之附近。元件控制部2013除了圖5所示之配置以外，還能以具有任意功能之方式設置於受光晶片2000及邏輯晶片2010之任意區域。
再者，上述中，以僅將像素10中所包含之各要素中之光電轉換元件110配置於受光晶片2000之方式進行了說明，但其不限定於該例。即，亦可針對受光晶片2000進一步配置將從光電轉換元件110讀出之電荷轉換成電信號之信號處理電路。進而，又，亦可針對受光晶片2000配置對從該信號處理電路輸出之電信號實施其他信號處理之電路。
其次，使用圖6及圖7，對受光晶片2000及邏輯晶片2010之更具體之構成例進行說明。圖6係表示第1實施形態中可應用之受光晶片2000之一例之構成的俯視圖。於該受光晶片2000，設置有像素陣列部2001，於像素陣列部2001，呈二維格子狀地設置有複數個光電轉換元件110。對光電轉換元件110之詳細情況於下文中進行敍述。
圖7係表示第1實施形態中可應用之邏輯晶片2010之一例之構成的方塊圖。於圖7之例中，於邏輯晶片2010，配置有垂直控制部2013a、邏輯陣列部2011、水平控制部2013b、信號處理部2013c及記憶部2012。其等之中，垂直控制部2013a、水平控制部2013b及信號處理部2013c可設為包含於元件控制部2013之構成。又，於邏輯陣列部2011中，於每個光電轉換元件110排列有邏輯電路2014。該等邏輯電路2014之各者經由對應之光電轉換元件110及信號線而連接。包含光電轉換元件110、及與該光電轉換元件110對應之邏輯電路2014之電路係作為生成1個像素10之像素信號之像素電路發揮功能。
例如，將從控制部1003輸出之垂直同步信號及水平同步信號分別供給至垂直控制部2013a及水平控制部2013b。又，將從控制部1003輸出之曝光控制信號分別供給至邏輯陣列部2011及信號處理部2013c。
此處，將二維格子之特定方向(例如圖6及圖7中之橫向)設為列方向，將與列垂直之方向設為行方向。即，像素電路(光電轉換元件110及邏輯電路2014)相對於像素陣列部2001及邏輯陣列部2011，於列方向及行方向各者上排列地配置。以下，除非特別地進行記載，否則將像素電路之列方向之集合稱為「列」，將像素電路之行方向之集合稱為「行」。
垂直控制部2013a與垂直同步信號同步地依序選擇列。邏輯電路2014包含使用圖1所說明之計數部11及獲取部13，可輸出獲取部13之記憶體中所記憶之時間碼Tc。將從各邏輯電路2014輸出之時間碼Tc供給至信號處理部2013c。水平控制部2013b與水平同步信號同步地依序選擇行，使其輸出像素信號。
信號處理部2013c進一步從控制部1003被輸入表示曝光期間Tsh之資訊(曝光開始時點、曝光時間等)。信號處理部2013c基於從各邏輯電路2014供給之各時間碼Tc，例如按照上述式(1)算出預測計數值Npre。信號處理部2013c輸出所算出之各預測計數值Npre。從信號處理部2013c輸出之各預測計數值Npre被供給並記憶至記憶部2012。
圖8係表示第1實施形態之像素陣列部2001及垂直控制部2013a之一例之構成的方塊圖。又，於圖8中，針對像素陣列部2001，表示了像素電路之更具體之構成。
如圖8所例示，像素陣列部2001包含複數個像素電路100a。再者，於圖8中，抽選地示出像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100a中之1列所包含之各像素電路100a。
於圖8中，像素電路100a包含光電轉換元件110、信號處理部111a、計數器112、閾值判定部113a及記憶體114。
光電轉換元件110根據光子之入射輸出信號Vph。於上述圖5之構成之情形時，信號Vph經由例如利用CCC之結合部從受光晶片2000被傳輸至邏輯晶片2010，而被供給至配置於邏輯晶片2010之信號處理部111a。信號處理部111a對從光電轉換元件110輸出之信號Vph進行整形，將其以與光子之入射對應之脈衝Vpls之形式輸出。脈衝Vpls之輸出時點按照從下述TC生成部120供給之信號SH_ON被控制。計數器112對從信號處理部111a輸出之脈衝Vpls之數進行計數，將計數結果作為光子資訊PhInfo輸出。
閾值判定部113a對從計數器112輸出之光子資訊PhInfo，進行基於閾值Nth之判定。閾值判定部113a在基於光子資訊PhInfo判定為入射至光電轉換元件110之光子數超過閾值Nth之情形時，輸出寫入信號WRen(W)。由計數器112及閾值判定部113a構成圖1之計數部11。
記憶體114係與圖1之獲取部13對應者，記憶根據寫入信號WRen而從下述TC生成部120經由信號線142供給之時間碼Tc。再者，記憶體114包含對向記憶體114本身之資料之寫入、及從記憶體114之資料之讀出進行控制的記憶體控制部。
另一方面，於圖8中，垂直控制部2013a係於每一列中包含TC(時間碼)生成部120。TC生成部120係與圖1所示之時間碼生成部12對應者。TC生成部120按照控制部1003之控制，生成隨著曝光期間Tsh之經過而變化之更新週期，基於該更新週期生成時間碼Tc。例如，控制部1003生成基準之時序信號，供給至TC生成部120。TC生成部120基於該基準時序信號，以特定之更新週期生成時間碼Tc。於圖8之例中，將由TC生成部120所生成之時間碼Tc經由信號線142輸入至各像素電路100a、100a、…，分別供給並記憶至各像素電路100a、100a、…所具有之記憶體114。
各像素電路100a、100a、…各者所具有之記憶體114中所記憶之各時間碼Tc經由信號線142從各記憶體114被讀出。
再者，控制部1003例如對TC生成部120指示曝光期間Tsh之開始時點，並且將表示曝光期間Tsh之長度之資訊供給至TC生成部120。
又，TC生成部120生成指示信號處理部111a輸出脈衝Vpls之時點之信號SH_ON。TC生成部120例如基於特定之時脈信號生成信號SH_ON。於圖8之例中，由TC生成部120所生成之信號SH_ON經由信號線141被輸入至各像素電路100a、100a、…，且被供給至信號處理部111a。
圖9係表示第1實施形態中可應用之信號處理部111a之一例之構成的圖。於圖9中，信號處理部111a包含電阻1101、反相器1102、放大器1103及開關1104。
於圖9中，例如作為SPAD之光電轉換元件110之陰極經由電阻1101連接於電源電位VDD之端子，陽極連接於電位較電源電位VDD更低之電位GND(1)之端子。電位GND(1)之端子例如為接地端子。藉此，對光電轉換元件110施加反向偏壓。又，光電流於從光電轉換元件110之陰極朝向陽極之方向上流動。
再者，光電轉換元件110並不限定於SPAD。作為光電轉換元件110，亦可應用崩潰光二極體(APD)或通常之光電二極體。
電阻1101之一端連接於電源電位VDD，另一端連接於光電轉換元件110之陰極。於光電轉換元件110中，每當檢測出光子之入射便在電阻1101中流動光電流，光電轉換元件110之陰極電位下降至較電源電位VDD低之初始狀態之值(淬滅(quenching)動作)。
將從電阻1101與光電轉換元件110之陰極的連接點取出之信號輸入至反相器1102。反相器1102將所輸入之光電轉換元件110之陰極電位之信號反轉，將反轉輸出信號Vsig經由開關1104供給至放大器1103。放大器1103對反轉輸出信號Vsig進行整形，以脈衝Vpls之形式輸出。又，連接有反相器1102及放大器1103之接地側之電位GND(2)與連接有光電轉換元件110之陽極之接地側之電位GND(1)不同。
再者，於圖9中，光電轉換元件110形成於受光晶片2000上。又，電阻1101、反相器1102、放大器1103及開關1104形成於邏輯晶片2010上。光電轉換元件110之陰極經由例如利用CCC之結合部1105a，而與連接電阻1101與反相器1102之輸入端的連接點連接。又，光電轉換元件110之陽極經由例如利用CCC之結合部1105b，而連接於配置在邏輯晶片2010上之供給接地側之電位(1)之供給線。
使用圖10A及圖10B，對第1實施形態中可應用之光電轉換元件110之構成之例進行說明。圖10A係表示第1實施形態中可應用之作為SPAD之光電轉換元件110之構成之例的圖。於圖10中，光電轉換元件110具備與作為使用SPAD之SPAD像素的倍增區域進行光電轉換之光電轉換部(N-區域)840，光電轉換部840之背面側之最表面被設為被照射光之光照射部。
於圖10A中，未圖示之陽極電極與P型半導體區域760電性連接。P型半導體區域760以越靠下層則雜質濃度越低之方式構成。又，從P型半導體區域760，沿著包含金屬層830之像素分離部831形成有P型半導體區域700、P-型半導體區域710，且從P型半導體區域760電性連接至崩潰部720。崩潰部720係將P+型半導體區域730與N+型半導體區域740接合而構成。P型半導體區域700藉由如下方式構成：儲存反向之電荷(電洞)，以使欲由崩潰部720讀出之電荷(電子)通過。P-型半導體區域710為了提高中央之電位以使電荷通過崩潰部720，較理想為設為低濃度之區域。
N+型半導體區域740經由N+型半導體區域750而與電極801連接。又，於P+型半導體區域730及N+型半導體區域740之側面形成有N-型半導體區域780。又，設置有與N+型半導體區域740及N-型半導體區域780電性連接之P+型半導體區域790，P+型半導體區域790經由電極800而接地(GND)。
於像素分離部831之側面及P型半導體區域760之上層，設置有固定電荷膜810。於P型半導體區域760之上層，於固定電荷膜810上介隔絕緣膜821設置有彩色濾光片822。進而於彩色濾光片822之上，設置有晶載透鏡820。再者，彩色濾光片822係根據用途而設置。
圖10B係表示第1實施形態中可應用之、包含作為光電二極體之光電轉換元件110的受光部20010之構成之例之圖。於圖10B中，作為光電二極體之光電轉換元件110接受從半導體基板20018之背面(於圖10B中為上表面)側入射之入射光20001。於光電轉換元件110之上方，設置有平坦化膜20013、彩色濾光片20012及微透鏡20011，由受光面20017接受依序經由各部而入射之入射光20001並進行光電轉換。
例如，光電轉換元件110之N型半導體區域20020形成為儲存電荷(電子)之電荷儲存區域。於光電轉換元件110中，N型半導體區域20020設置於半導體基板20018之P型半導體區域20016、20041之內部。於N型半導體區域20020之、半導體基板20018之正面(下表面)側，設置有雜質濃度較背面(上表面)側高之P型半導體區域20041。亦即，光電轉換元件110為HAD(Hole-Accumulation Diode，電洞堆積二極體)構造，為了抑制於N型半導體區域20020之上表面側與下表面側之各界面處產生暗電流，而形成有P型半導體區域20016、20041。
於半導體基板20018之內部，設置有將複數個受光部20010之間電性分離之像素分離部20030，於由該像素分離部20030所劃分出之區域中，設置有光電轉換元件110。圖中，於從上表面側觀察固體攝像裝置之情形時，像素分離部20030例如以介存於複數個受光部20010之間之方式形成為格子狀，光電轉換元件110形成於由該像素分離部20030所劃分出之區域內。
於各光電轉換元件110中，陽極接地，於受光部20010中，光電轉換元件110所儲存之信號電荷(例如，電子)例如經由利用MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，金屬氧化物半導體場效應電晶體)之未圖示之傳輸電晶體等被讀出，以電信號之形式被輸出至未圖示之VSL(Vertical Signal Line，垂直信號線)。
配線層20050設置於半導體基板20018中之與設置有遮光膜20014、彩色濾光片20012、微透鏡20011等各部之背面(上表面)為相反側之正面(下表面)。
配線層20050包含配線20051及絕緣層20052，於絕緣層20052內，形成為配線20051電性連接於各元件。配線層20050為所謂之多層配線之層，由構成絕緣層20052之層間絕緣膜與配線20051交替地積層複數次而形成。此處，作為配線20051，介隔絕緣層20052而積層有向傳輸Tr等用以從光電轉換元件110讀出電荷之電晶體之配線、或VSL等各配線。
於配線層20050之相對於設置有光電轉換元件110之側相反一側之面，設置有支持基板20061。例如，設置有由厚度為數百μm之矽半導體構成之基板作為支持基板20061。
遮光膜20014設置於半導體基板20018之背面(於圖中為上表面)之側。遮光膜20014以遮擋從半導體基板20018上方朝向半導體基板20018之背面之入射光20001之一部分之方式構成。
遮光膜20014設置在設置於半導體基板20018內部之像素分離部20030之上方。此處，遮光膜20014係以如下方式設置，即，於半導體基板20018之背面(上表面)上，介隔由氧化矽膜等形成之絕緣膜20015呈凸形狀突出。與此相對，於設置於半導體基板20018內部之光電轉換元件110之上方，為了使入射光20001入射至光電轉換元件110，未設置遮光膜20014而開口。
亦即，圖10B中，於從上表面側觀察受光部20010之情形時，遮光膜20014之平面形狀為劃分複數個受光部20010之格子狀，形成有供入射光20001通過至受光面20017之開口。
遮光膜20014係由遮擋光之遮光材料形成。例如，藉由依序積層鈦(Ti)膜與鎢(W)膜，而形成遮光膜20014。此外，遮光膜20014例如可藉由依序積層氮化鈦(TiN)膜與鎢(W)膜而形成。遮光膜20014係由平坦化膜20013被覆。平坦化膜20013係使用使光透過之絕緣材料而形成。
像素分離部20030具有溝槽部20031、固定電荷膜20032及絕緣膜20033。
固定電荷膜20032係以於半導體基板20018之背面(上表面)之側，覆蓋將複數個受光部20010之間劃分開之溝槽部20031之方式形成。具體而言，固定電荷膜20032係以如下方式設置，即，以固定厚度被覆形成於半導體基板20018中之背面(上表面)側之溝槽部20031之內側之面。然後，以嵌埋由該固定電荷膜20032被覆之溝槽部20031之內部之方式設置有(填充有)絕緣膜20033。
此處，關於固定電荷膜20032，為了於與半導體基板20018之界面部分形成正電荷(電洞)儲存區域而抑制暗電流之產生，使用具有固定負電荷之高介電體形成。藉由以固定電荷膜20032具有固定負電荷之方式形成，而利用該固定負電荷，對與半導體基板20018之界面處施加電場，從而形成正電荷(電洞)儲存區域。
固定電荷膜20032例如可由氧化鉿膜(HfO2 膜)形成。又，固定電荷膜20032除此以外，例如還可形成為包含鉿、鋯、鋁、鉭、鈦、鎂、釔、鑭系元素等之氧化物中之至少1種。
(1-3.第1實施形態之時間碼Tc生成處理) 使用圖11及圖12，對第1實施形態之TC生成部120之動作進行說明。圖11係表示第1實施形態之TC生成部120之一例之構成的方塊圖。又，圖12係用以對第1實施形態之TC生成部120之動作進行說明之一例的時序圖。
於圖11中，第1實施形態之TC生成部120包含時間計數器121、分頻設定值記憶部122、頻率判定部123及碼生成部124。
時間計數器121以固定頻率被驅動，例如進行從控制部1003供給之基準時脈信號之計數。時間計數器121例如於曝光期間Tsh之開始時間點將計數值初始化為「0」，按基準時脈信號之上升或下降使計數值每次增加「1」，而進行基準時脈信號之計數。此處，為了說明，將曝光期間Tsh設為具有基準時脈信號之128次計數之長度。於該情形時，時間計數器121之計數值於曝光期間Tsh之開始時間點成為「0」，於結束時間點成為「127」。
分頻設定值記憶部122預先記憶有複數個頻率分頻值，根據頻率判定部123之請求，從所記憶之複數個頻率分頻值輸出所請求之頻率分頻值。作為一例，分頻設定值記憶部122記憶值「31」、「63」及「127」作為頻率分頻值。
頻率判定部123被輸入有時間計數器121之計數值、及從分頻設定值記憶部122輸出之頻率分頻值。頻率判定部123基於所輸入之計數值及頻率分頻值，輸出頻率資訊。此處，將頻率資訊之初始值設為「1」。
更具體而言，頻率判定部123判定所輸入之計數值與頻率分頻值是否一致。若判定為計數值與頻率分頻值一致且當前輸入之頻率分頻值並非最大值之情形時，頻率判定部123將頻率資訊加1後輸出。與此同時，頻率判定部123向分頻設定值記憶部122請求較當前輸入之頻率分頻值大1級之值之頻率分頻值。
碼生成部124基於基準時脈信號、及從頻率判定部123輸出之頻率資訊，輸出時間碼Tc。此時，碼生成部124以與頻率資訊對應之次數將基準時脈信號分頻，變更更新週期，控制時間碼Tc之時間間隔。例如，碼生成部124當頻率資訊之值為「1」時，將基準時脈信號分頻1次，根據基準時脈信號之1/2之更新週期生成時間碼Tc。又，例如，碼生成部124當頻率資訊之值為「2」時，將基準時脈信號分頻2次，根據基準時脈信號之1/4之更新週期生成時間碼Tc。
使用圖12之時序圖，對TC生成部120之動作更具體地進行說明。於圖12中，時脈表示利用時間計數器121對基準時脈信號進行計數所得之計數值。於圖12之例中，時脈值於曝光期間Tsh之開始時間點被設為「0」，於結束時間點被設為「127」。於曝光期間Tsh之開始時間點，頻率判定部123從分頻設定值記憶部122獲取頻率分頻值之初始值即值「31」，並且輸出頻率資訊之初始值即值「1」。
碼生成部124基於值「1」之頻率資訊將基準時脈信號分頻1次，根據基準時脈信號之1/2之頻率(更新週期)生成值每次增加1之時間碼Tc。
頻率判定部123於判定為時脈值與頻率分數值「31」一致之情形時，向分頻設定值記憶部122請求較當前之頻率分數值「31」大1級之值之頻率分頻值「63」。與此同時，頻率判定部123將頻率資訊之值「1」加「1」而設為值「2」。碼生成部124根據頻率資訊之值「2」將基準時脈信號分頻2次，根據基準時脈信號之1/4之頻率生成值每次增加1之時間碼Tc。
於圖12之例中，碼生成部124於頻率資訊為值「1」之期間(時脈值「0」～「31」)內，按照基準時脈信號之1/2之頻率，依序生成從值「0」起每次增加1直至值「15」之時間碼Tc。碼生成部124當頻率資訊從值「1」切換成值「2」時，按照基準時脈信號之1/4之頻率，生成從下一值「16」起每次增加1之時間碼Tc。
如此，根據第1實施形態之TC生成部120，每當時脈值與頻率分頻值一致時，便使將基準時脈信號進行分頻之分頻比變大，並且更新頻率分頻值。因此，與曝光期間Tsh內之時間之經過對應地，更新週期依序變長，時間碼Tc之時間間隔依序變長。
此處，考慮使用於曝光期間Tsh內以時間間隔固定之時間間隔生成之時間碼Tc'之情形。此處，時間碼Tc'係按照基準時脈信號之頻率之1/2之頻率而生成者。於該情形時，曝光期間Tsh之結束時間點之時間碼Tc'為值「63」，成為6位元之資料。與此相對，於第1實施形態中，藉由隨著時間之經過使時間碼Tc之時間間隔變長，而曝光期間Tsh之結束時間點處之時間碼Tc為值「31」，成為5位元之資料。
如此，藉由將時間碼Tc之時間間隔設為可變，可減少時間碼Tc之位元數，能夠削減儲存利用時間碼Tc所獲取之時間Tth的記憶體之尺寸。
針對基準時脈信號之分頻比最小之(1/2)期間係根據最短之更新週期生成時間碼Tc之期間，能以最高之精度獲取所入射之光子數達到閾值Nth之時間Tth。另一方面，隨著該分頻比變大，用以生成時間碼Tc之更新週期變長，時間Tth之獲取精度變低。
於高照度之情形時，可認為從曝光期間Tsh之開始時間點起短時間內入射大量光子。於該情形時，光子入射之平均時間間隔Ta變短，故而對時間Tth之獲取要求較高之精度。另一方面，於低照度之情形時，可認為從曝光期間Tsh之開始時間點起跨及長時間地入射少量光子。於該情形時，光子入射之平均時間間隔Ta變長。因此，可認為時間Tth之獲取不要求較高之精度。
因而，於曝光期間Tsh之開始時間點，使時間碼Tc之時間間隔最短，隨著曝光期間Tsh之經過使時間碼Tc之時間間隔依序變長，藉此能夠高效率地獲取時間Tth。又，於高照度、中照度及低照度下，能分別設定適當之時間碼Tc之時間間隔，故亦能抑制量子化雜訊。
於圖12之例中，時間計數器121以固定頻率被驅動，對基準時脈信號進行計數，但其不限定於該例。例如，亦可將驅動時間計數器121之頻率設為可變。圖13係用以對第1實施形態之將驅動時間計數器121之頻率設為可變之情形時之TC生成部120之動作進行說明之一例的時序圖。再者，圖13之時序圖之各部之含義與上述圖12之時序圖相同，故而省略此處之說明。
於圖13之例中，於時脈值為「32」以後，以此前之1/2之頻率驅動時間計數器121。伴隨於此，將分頻設定值記憶部122中所記憶之頻率分頻值設為值「31」、「47」及「63」。頻率判定部123及碼生成部124之動作與上述圖12之例相同。於該情形時亦然，可將時間碼Tc之時間間隔基於頻率分頻值及頻率資訊而設為可變，能夠減少時間碼Tc之位元數。
又，上述中，應用每次增加1之數值作為時間碼Tc，但其不限定於該例。即，時間碼Tc之增幅並不限定於1。進而，只要值不重複，亦可將除單調增加或單調減少以外之值用於時間碼Tc。
圖14係表示第1實施形態中可應用之、將格雷碼應用於時間碼Tc之例以作為除單調增加或單調減少以外之值之例的時序圖。再者，由於圖14之時序圖之各部之含義與上述圖12之時序圖相同，故省略此處之說明。又，於圖14中，抽選地示出圖12中之頻率分頻值為值「31」之期間。
格雷碼係前後鄰接之符號間之漢明距離(Hamming distance)必為1之碼，具有當從某一值變化為鄰接之值時，始終僅變化1位元之特性。如此，藉由將格雷碼應用於時間碼Tc，而與使用例如通常之二進位之情形時相比，能夠削減TC生成部120中之時間碼Tc之發行所需之電力。又，格雷碼係由於當值變為鄰接之值時之位元之變化與使用通常之二進位之情形時相比較小，故而亦能抑制光子數預測相關之不穩定要素。例如，藉由將格雷碼用作時間碼Tc，亦具有能夠緩和TC生成部120中之頻率設計之效果。
關於圖11所示之TC生成部120，頻率判定部123基於頻率分頻值及時間計數器121之計數值，生成用於使碼生成部124生成時間碼Tc之頻率資訊，但其不限定於該例。例如，亦可使用PLL(Phase Locked Loop，鎖相迴路)生成頻率資訊。
圖15係表示第1實施形態中可應用之、使用PLL生成時間碼Tc之構成之例的方塊圖。於圖15中，TC生成部120'包含分頻設定值記憶部122、時脈生成部125、PLL電路126及碼生成部127。分頻設定值記憶部122係與圖11所示之TC生成部120同樣地，預先記憶有複數個頻率分頻值(例如值「31」、「63」及「127」)。
時脈生成部125例如基於從控制部1003供給之基準時脈信號，生成頻率穩定之時脈信號。PLL電路126被輸入有由時脈生成部125生成之時脈信號、及根據PLL電路126之請求而從分頻設定值記憶部122輸出之頻率分頻值。PLL電路126基於所輸入之時脈信號，生成與頻率分頻值對應之頻率之時脈信號。由PLL電路126所生成之時脈信號被供給至碼生成部127。
碼生成部127例如包含計數器及比較部。計數器對從PLL電路126供給之時脈信號進行計數。比較部將藉由計數器計數所得之計數值與閾值Nth進行比較。碼生成部127於判定為計數值為閾值Nth以上之情形時，輸出該計數值作為時間碼Tc。
又，碼生成部127於判定為計數值變為閾值Nth以上且當前輸入之頻率分頻值並非最大值之情形時，對分頻設定值記憶部122請求較當前輸入之頻率分頻值大1級之頻率分頻值。藉此，能夠降低PLL電路126所生成之時脈信號之頻率。此時，藉由利用PLL電路126控制用以生成時間碼Tc之時脈信號，能夠進行時間碼Tc之更精細之控制。
(1-4.第1實施形態中可應用之計數器之構成例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112(參照圖8)之構成例進行說明。
(1-4-1.計數器之第1例) 首先，對第1實施形態中可應用之計數器112之第1例進行說明。圖16A及圖16B係表示第1實施形態中可應用之第1例之計數器112a之一例之構成的方塊圖。再者，以下，除非特別地進行記載，否則將閾值Nth按十進制記法設為值「31」，按二進制記法設為值「0b11111」。再者，於二進制記法中，開頭之字符串「0b」表示後續之字符串(於該例中為「11111」)為基於二進制記法之值。
於圖16A中，第1例之計數器112a包含分別進行1位元之計數之複數個計數器1120、1120、…。計數器1120、1120、…係如圖16B所例示，為串聯連接有T(雙態觸變)正反器(以下，簡稱為T-FF)之構成。
T-FF每當輸入端子T被輸入下降邊緣時，將輸出端子Q之值反轉。因而，藉由將各計數器1120與計數器1120之輸出端子Q及下一段之計數器1120之輸入端子T連接所得之串聯連接，可構成各計數器1120對位元進行計數之計數器112a。圖16A之例中，於計數器112a中串聯連接有5個計數器1120，因此計數器112a作為位元「0」(Bit(0))～位元「4」(Bit(4))之5位元之計數器而動作。
當各計數器1120於值「1」之狀態下被輸入脈衝Vpls之下降邊緣時，計數器112a溢位，從MSB(Most Significant Bit，最高有效位元)之計數器1120輸出值「1」。該值「1」作為光子資訊PhInfo被輸入至與圖8之閾值判定部113a對應之閾值判定部113a(a)。閾值判定部113a(a)例如包含1位元之計數器1130，若從計數器112a被輸入值「1」，則計數器1130中輸出1位元，設為所輸入之光子數達到閾值Nth，輸出向記憶體114之寫入信號WRen(W)。
(1-4-2.計數器之第2例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第2例進行說明。圖17係表示第1實施形態中可應用之第2例之計數器112b之一例之構成的方塊圖。
於圖17中，第2例之計數器112b串聯連接有分別利用T-FF所得之計數器1120、1120、…。計數器112b從各計數器1120、1120、…之輸出端子Q取出輸出，以位元串之形式輸出所取出之各位元。於圖17之例中，計數器112b包含5個計數器1120，因此以5位元之位元串之形式輸出。計數器112b所輸出之位元串係作為光子資訊PhInfo而被供給至閾值判定部113a(b)。
閾值判定部113a(b)係與圖8之閾值判定部113a對應者，包含比較電路1131。供給至閾值判定部113a(b)之光子資訊PhInfo被輸入至比較電路1131。比較電路1131將所輸入之光子資訊PhInfo、與閾值Nth進行比較，於光子資訊PhInfo所表示之值與閾值Nth一致之情形時，輸出向記憶體114之寫入信號WRen(W)。
根據該第2例之計數器112b及閾值判定部113a(b)，可將與計數器1120之數對應之位元數之範圍內之任意值設定為閾值Nth。
(1-4-3.計數器之第3例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第3例進行說明。圖18係表示第1實施形態中可應用之第3例之計數器112c之一例之構成的方塊圖。
於圖18中，第3例之計數器112c串聯連接有分別利用T-FF所得之計數器1120、1120、…。計數器112c輸出與MSB對應之計數器1120之輸入及輸出、以及輸入至計數器112c之脈衝Vpls此3個信號作為光子資訊PhInfo。從計數器112c輸出之光子資訊PhInfo被供給至與圖8之閾值判定部113a對應之閾值判定部113a(c)。
閾值判定部113a(c)包含3輸入之AND(及)電路1132。輸入至閾值判定部113a(c)之光子資訊PhInfo所包含之3個信號分別被輸入至AND電路1132之3個輸入端。閾值判定部113a(c)於光子資訊PhInfo所包含之3個值為「1」之情形時，輸出向記憶體114之寫入信號WRen(W)。由於將輸入至計數器112c之脈衝Vpls用作基於邏輯積之判定條件，故而可與脈衝Vpls之輸入同步地輸出寫入信號WRen。
(1-4-4.計數器之第4例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第4例進行說明。圖19A及圖19B係表示第1實施形態中可應用之第4例之計數器112d之一例之構成的方塊圖。
於圖19A中，計數器112d串聯連接有分別為非同步型T-FF(以下，SRT-FF)之計數器1120'、1120'、…。SRT-FF係可用來自外部之控制信號決定初始狀態者。如圖19B所示，分別為SRT-FF之各計數器1120'除了具有輸入端子T以外，還具有端子S及端子R。於圖19B之例中，例如，信號SET被輸入至端子R，並且經反轉後被輸入至端子S。於該連接之情形時，當信號SET＝0時寫入值「1」(Q＝1)，當信號SET＝1時寫入值「0」(Q＝0)。
於圖19A之例中，對於LSB(Least Significant Bit，最低有效位元)側之3個計數器1120'(Bit(0)、Bit(1)及Bit(2))，輸入信號RST_CNT作為上述信號SET。又，對於MSB側之2個計數器1120'(Bit(3)及Bit(4))，輸入信號SET_CNT作為上述信號SET。例如，於將計數器112d所包含之各計數器1120'、1120'、…重設時，作為初始化處理，將信號RST_CNT設為值「0」，將信號SET_CNT設為值「1」。藉此，對LSB側之3個計數器1120'(Bit(0)、Bit(1)及Bit(2))分別寫入「0」，對MSB側之2個計數器1120'(Bit(3)及Bit(4))寫入值「1」。
藉由如此將各計數器1120'、1120'、…初始化，可控制閾值Nth。於上述例中，MSB側之2個計數器1120'(Bit(3)及Bit(4))之值已經被設為「1」，故而藉由輸入8個脈衝Vpls，而計數器112d溢位，輸出值「1」之光子資訊PhInfo。即，於該情形時，閾值Nth被控制為值「8」。
(1-4-5.計數器之第5例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第5例進行說明。圖20係表示第1實施形態中可應用之第5例之計數器112e之一例之構成的方塊圖。
於圖20中，計數器112e串聯連接有分別為非同步型T-FF(以下，SRT-FF)之計數器1120'、1120'、…。對各計數器1120'、1120'、…，分別經由開關1121、1121、…輸入5位元之信號INIT_CNT_DATA之各位元作為分別使用圖19B所說明之信號SET。各開關1121係根據1位元之信號INIT_CNT而同時被控制接通(閉合)及斷開(打開)。
藉由將信號INIT_CNT_DATA之各位元設為例如值「0」，根據信號INIT_CNT於特定之時點將各開關1121設為接通，能夠將值「0」寫入至各計數器1120'、1120'、…，將各計數器1120'、1120'、…重設。
(1-4-6.計數器之第6例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第6例進行說明。計數器112之第6例係針對構成計數器112之各計數器1120、1120、…(或1120'、1120'、…)之配置進行研究所得之例。圖21係表示第1實施形態中可應用之第6例之計數器112f1 、112f2 及112f3 之一例之構成的圖。再者，該等計數器112f1 、112f2 及112f3 可應用上述計數器112a～112e中之任一者。
於圖21之例中，表示了3個光電轉換元件1101 、1102 及1103 。再者，於圖21中，為了避免繁雜，抽選地示出圖10所示之構成中之像素分離部831及光電轉換部840。
參照圖5，該等光電轉換元件1101 、1102 及1103 配置於受光晶片2000上。另一方面，各計數器112f1 、112f2 及112f3 配置於邏輯晶片2010上。受光晶片2000上之光電轉換元件1101 、1102 及1103 經由電極801'而連接於受光晶片2000中之連接部850a。連接部850a例如藉由CCC而與邏輯晶片2010中之連接部850b連接。另一方面，各計數器112f1 、112f2 及112f3 分別經由對應之電極851連接於各連接部850b。即，光電轉換元件1101 、1102 及1103 根據光子之入射所輸出之各信號Vph經由電極801'、連接部850a及850b、以及電極851被供給至各計數器112f1 、112f2 及112f3 。
此處，為了說明，應用圖16A所示之計數器112a作為各計數器112f1 、112f2 及112f3 。又，計數器112f1 、112f2 及112f3 設為分別包含6個計數器1120(Bit(0))～1120(Bit(5))之6位元計數器。
又，以下，若無特別記載，則將各計數器112f1 、112f2 及112f3 所包含之6個計數器1120(Bit(0))～1120(Bit(5))中之、LSB側之各計數器1120(Bit(0))、1120(Bit(1))、1120(Bit(2))及1120(Bit(3))分別統一記述為計數器1120a1 、1120a2 及1120a3 。同樣地，將各計數器112f1 、112f2 及112f3 所包含之6個計數器1120(Bit(0))～1120(Bit(5))中之、MSB側之各計數器1120(Bit(4))及1120(Bit(5))分別統一記述為計數器1120b1 、1120b2 及1120b3 。
例如，計數器112f1 所包含之LSB側之各計數器1120a1 與MSB側之各計數器1120b1 相比，較為高速地進行計數。因此，將計數器112f1 所包含之LSB側之各計數器1120a1 配置於邏輯晶片2010上之、與相對應之光電轉換元件1101 之正下方對應的位置。計數器112f2 及112f3 亦同樣地，將各計數器112f2 及112f3 所包含之LSB側之計數器1120a2 及1120a3 配置於邏輯晶片2010上之、與各自相對應之光電轉換元件1102 及1103 之正下方對應的位置。
另一方面，各計數器112f1 、112f2 及112f3 所包含之MSB側之各計數器1120b1 、1120b2 及1120b3 使位置集中配置於邏輯晶片2010上。此時，如圖21所示，各計數器1120b1 、1120b2 及1120b3 亦可不與相對應之LSB側之各計數器1120a1 、1120a2 及1120a3 接近。
如此，若入射光子數之平均時間間隔Ta較長，且將計數速度較慢之各計數器1120b1 ～1120b3 集中配置，則能夠取得計數速度與電路面積之權衡。藉此，能夠維持計數器112f1 ～112f3 之性能，並且削減電路面積。
再者，於圖21中，對於3個光電轉換元件1101 ～1103 ，將MSB側之計數器1120b1 ～1120b3 集中，但其不限定於該例，對於2個光電轉換元件110、或4個以上之光電轉換元件110，亦可將MSB側之計數器1120集中配置。
(1-4-7.計數器之第7例) 其次，對可應用於第1實施形態之計數器112之第7例進行說明。計數器112之第7例係於上述第6例中，將MSB側之各計數器1120b1 ～1120b3 共有化之例。圖22係表示可應用於第1實施形態中之第7例之計數器112g1 、112g2 及112g3 之一例之構成的圖。再者，該等計數器112g1 、112g2 及112g3 亦可應用上述計數器112a～112e中之任一者。
如圖22所示，於各計數器112g1 ～112g3 中，LSB側之各計數器1120a1 ～1120a3 與上述第6例同樣地，配置於邏輯晶片2010上之、與各自相對應之光電轉換元件1101 ～1103 之正下方對應的位置。另一方面，各計數器112g1 ～112g3 所包含之MSB側之各計數器1120(Bit(4))及1120(Bit(5))，於各計數器112g1 ～112g3 中統一作為計數器1120c而配置於邏輯晶片2010上。
圖23係表示第1實施形態中可應用之計數器1120c之一例之構成的方塊圖。於圖23中，計數器1120c包含記憶體11221 、11222 及11223 、加法電路1123、以及結果記憶體1124。
例如，記憶體11221 供給與光電轉換元件1101 對應之LSB側之計數器1120a1 之輸出。記憶體11221 分別記憶從計數器1120a1 供給之輸出值。即，記憶體11221 分別記憶計數器1120a1 中溢位之值。藉此，記憶體11221 作為對MSB側之位元進行計數之計數器發揮功能。
記憶體11222 及11223 亦同樣地，各自記憶分別與光電轉換元件1102 及1103 對應之LSB側之計數器1120a2 及1120a3 中溢位之值。
記憶體11221 、11222 及11223 中所記憶之值係藉由加法電路1123而相加，結果記憶至記憶體1124。其結果為，從記憶體1124讀出之值作為光子資訊PhInfo被輸出，例如被供給至閾值判定部113a。
(1-4-8.計數器之第8例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第8例進行說明。於上述計數器112之第1～第7例中，針對與光子之向光電轉換元件110之入射對應之脈衝Vpls使用以值「0」及「1」之2值進行計數之數位計數器進行計數。於該第8例中，使用類比計數器對脈衝Vpls進行計數。
圖24係表示第1實施形態中可應用之第8例之計數器112h之一例之構成的方塊圖。於圖24中，計數器112h包含類比計數器1125a。類比計數器1125a例如具有電容器，將與所輸入之脈衝Vpls之電壓對應之電荷儲存於電容器中。由於電容器之電容C、所儲存之電荷Q、及從電容器取出之電壓V之間存在V＝Q/C之關係，故而類比計數器1125a可取出與所輸入之脈衝Vpls之數對應之電壓。類比計數器1125a中所取出之電壓作為光子資訊PhInfo被供給至與圖8之閾值判定部113a對應之閾值判定部113a(d)。
閾值判定部113a(d)包含比較器1133，利用比較器1133將從計數器112h供給之光子資訊PhInfo、與作為電壓值被供給之閾值Nth進行比較。比較器1133例如於光子資訊PhInfo之電壓值高於閾值Nth之電壓值之情形時，輸出寫入信號WRen(W)。
(1-4-9.計數器之第9例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第9例進行說明。該第9例係使用類比計數器、及以值「0」及「1」之2值進行計數之數位計數器對脈衝Vpls進行計數之例。
圖25係表示第1實施形態中可應用之第9例之計數器112i之一例之構成的方塊圖。於圖25中，計數器112i包含類比計數器1125b、及串聯連接於該類比計數器1125b之數位計數器112j。數位計數器112j可應用於上述計數器112a～112e中之任一者。
第9例中所應用之類比計數器1125b例如與上述類比計數器1125a同樣地具有電容器，將與所輸入之脈衝Vpls之電壓對應之電荷儲存於電容器中。第9例之類比計數器1125b構成為進一步監視電容器中所儲存之電荷量，於電容器中儲存有特定量以上之電荷之情形時，輸出脈衝。例如，類比計數器1125b以特定階調(例如16階調)檢測電容器中所儲存之電荷量，按階調輸出脈衝。例如，於類比計數器1125b中，根據1個脈衝Vpls之輸入檢測1階調。類比計數器1125b當電容器中所儲存之電荷量達到特定階調時，將計數器進行重設。
數位計數器112j對從類比計數器1125b輸出之脈衝進行計數，將計數值作為光子資訊PhInfo輸出。光子資訊PhInfo例如於數位計數器112j對應於上述計數器112a之情形時，被供給至閾值判定部113a。
(1-4-10.計數器之第10例) 其次，對第1實施形態中可應用之計數器112之第10例進行說明。該第9例係使用數位計數器、類比計數器、以及由記憶體及加法器構成之計數器，對脈衝Vpls進行計數之例。
圖26係表示第1實施形態中可應用之第10例之計數器112k之一例之構成的方塊圖。於圖26中，計數器112k包含數位計數器1126、串聯連接於該數位計數器1126之類比計數器1125c、記憶體1127及加法器1128。數位計數器1126例如為1位元計數器，可使用1個T-FF構成。又，類比計數器1125c設為應用上述類比計數器1125b者。
數位計數器1126根據脈衝Vpls之輸入而輸出表示值「1」之電壓。該電壓被供給至類比計數器1125c，被儲存至電容器。類比計數器1125c以特定階調(例如16階調)檢測電容器中所儲存之電荷量，於每個階調輸出脈衝。
加法器1128具有第1及第2輸入端，將輸入至第1輸入端之信號與輸入至第2輸入端之信號相加後輸出。加法器1128之輸出被輸入且記憶至記憶體1127。從記憶體1127讀出之信號作為光子資訊PhInfo被輸出，並且被供給至加法器1128之第2輸入端。如此，可由加法器1128及記憶體1127構成計數器。再者，於該第10例之情形時，記憶體1127能使用電容器構成。
從記憶體1127輸出之光子資訊PhInfo被供給至與圖8之閾值判定部113a對應之閾值判定部113a(d)。閾值判定部113a(d)可應用與例如使用圖24所說明之閾值判定部113a(d)相同之構成。即，閾值判定部113a(d)利用比較器1133將從計數器112k供給之光子資訊PhInfo、與作為電壓值所供給之閾值Nth進行比較，根據比較結果，輸出寫入信號WRen(W)。
(1-5.第1實施形態中可應用之TC生成部及像素電路之配置) 其次，對第1實施形態之TC生成部120及像素電路100a之配置之例進行說明。再者，以下，為方便起見，將像素電路100a設為像素電路100而進行說明。又，於以下之圖27～圖33中，省略從TC生成部120輸出之信號SH_ON之記載。
(1-5-1.第1實施形態之第1配置例) 首先，對第1實施形態之TC生成部120及像素電路100之第1實施形態之第1配置例進行說明。圖27係表示第1實施形態之第1配置例之TC生成部120及像素電路100之配置例的圖。
於第1實施形態之第1配置例中，如圖27所示，針對每個像素電路100設置有TC生成部120。即，垂直控制部2013a包含與像素陣列部2001所包含之像素電路100之數量對應之數量之TC生成部120。各TC生成部120向對應之像素電路100分別供給信號SH_ON及時間碼Tc。
根據該第1實施形態之第1配置例，可針對每個像素電路100控制時間碼Tc之發行速度(時間間隔)。因此，能夠抑制每個像素電路100之偏差。例如，可考慮各像素電路100將該第1實施形態之第1配置例之配置應用於配置於線路(line)上之線路感測器(line sensor)，而使各像素電路100之特性均一。
(1-5-2.第1實施形態之第2配置例) 其次，對第1實施形態之TC生成部120及像素電路100之第1實施形態之第2配置例進行說明。圖28係表示第1實施形態之第2配置例之TC生成部120及像素電路100之配置例的圖。於第1實施形態之第2配置例中，如圖28所示，針對像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100之每一列設置有TC生成部120。即，第1實施形態之第2配置例具有與上述圖8對應之構成。TC生成部120對配置於二維格子之對應之列中之各像素電路100共通地供給時間碼Tc及信號SH_ON。
該第1實施形態之第2配置例之構成與既有之感測器之配合性良好。又，與上述第1實施形態之第1配置例之構成相比，能夠削減配線。
(1-5-3.第1實施形態之第3配置例) 其次，對第1實施形態之TC生成部120及像素電路100之第1實施形態之第3配置例進行說明。圖29係表示第1實施形態之第3配置例之TC生成部120及像素電路100之配置例的圖。於第1實施形態之第3配置例中，如圖29所示，針對像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100之每2列設置有TC生成部120。TC生成部120對配置於二維格子之對應之2列中之各像素電路100共通地供給時間碼Tc及信號SH_ON。
圖30係著眼於像素陣列部2001地表示第1實施形態之第3配置例之圖。如圖30所示，於像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100能以二維格子之每2列地集中之組150為單位進行處理。即，將TC生成部120設置於每個組150，對組150所包含之各像素電路100供給來自對應之TC生成部120之時間碼Tc及信號SH_ON。
該第1實施形態之第3配置例之構成係與上述第1實施形態之第2配置例之構成相比，能夠削減配線。
(1-5-4.第1實施形態之第4配置例) 其次，對第1實施形態之TC生成部120及像素電路100之第1實施形態之第4配置例進行說明。圖31係表示第1實施形態之第4配置例之TC生成部120及像素電路100之配置例的圖。
如圖31所示，第1實施形態之第4配置例係針對像素陣列部2001內之每個區域設置有TC生成部120之例。對各區域所包含之各像素電路100，從與該區域對應之TC生成部120共通地供給時間碼Tc及信號SH_ON。換言之，於第1實施形態之第4配置例中，對由像素陣列部2001中所設置之區域所包含之各像素電路100構成之組150，從1個TC生成部120供給時間碼Tc及信號SH_ON。
根據該第1實施形態之第4配置例，例如，可針對每個區域控制各像素電路100之偏壓條件等。作為一例，存在欲針對像素陣列部2001之每個區域，對基於入射至光電轉換元件110之光子數達到閾值Nth之時間Tth而求出預測計數值Npre時之偏壓條件進行修正之情形。於該情形時，藉由應用第1實施形態之第4配置例，能夠使各TC生成部120具有修正該偏壓條件之功能。
(1-5-5.第1實施形態之第5配置例) 其次，對第1實施形態之TC生成部120及像素電路100之第1實施形態之第5配置例進行說明。該第1實施形態之第5配置例係於各像素電路100所包含之光電轉換元件110中設置有彩色濾光片之情形之例。於第1實施形態之第5配置例中，於像素陣列部2001之各列中，將包含設置有相同顏色之彩色濾光片之光電轉換元件110之像素電路100集中而設為組，針對該組之每一個設置TC生成部120。
圖32係表示第1實施形態之第5配置例之TC生成部120及像素電路100R、100G及100B之配置例的圖。再者，像素電路100R、100G及100B分別包含設置有R(紅色)、G(綠色)及B(藍色)之彩色濾光片之光電轉換元件110。此處，各像素電路100R、100G及100B係按照拜耳排列而配置。即，各像素電路100R、100G及100B係於2×2之排列中，分別將1個像素電路100R及100B、與2個像素電路100G以相同顏色之像素電路不相互鄰接之方式配置。
於圖32中，例如，於自上方起第1列，交替地配置像素電路100R及100G。從TC生成部120R1 對包含配置於該第1列之各像素電路100R之組150R1 供給時間碼TcR1 及信號SH_ONR1 (未圖示)。又，從TC生成部120G11 對包含配置於該第1列之各像素電路100G之組150G11 供給時間碼TcG11 及信號SH_ONG11 (未圖示)。
從TC生成部120G12 對包含配置於第2列之各像素電路100G之組150G12 供給時間碼TcG12 及信號SH_ONG12 (未圖示)。又，從TC生成部120B1 對包含配置於該第2列之各像素電路100B之組150B1 供給時間碼TcB1 及信號SH_ONB1 (未圖示)。
同樣地，按照拜耳排列，例如關於第3列及第4列，從TC生成部120R2 對包含配置於第3列之各像素電路100R之組150R2 供給時間碼TcR2 及信號SH_ONR2 (未圖示)。又，從TC生成部120G21 對包含配置於該第3列之各像素電路100G之組150G21 供給時間碼TcG21 及信號SH_ONG21 (未圖示)。
從TC生成部120G22 對包含配置於第4列之各像素電路100G之組150G22 供給時間碼TcG22 及信號SH_ONG22 (未圖示)。又，從TC生成部120B2 對包含配置於該第4列之各像素電路100B之組150B2 供給時間碼TcB2 及信號SH_ONB2 (未圖示)。
以下同樣地，分別按照拜耳排列，對第5列及第6列、第7列及第8列、…，針對每一列，將設置有相同顏色之彩色濾光片之像素電路集中於同一組中，從共通之TC生成部供給時間碼Tc及信號SH_ON。
設置有R(Red，紅)色、G(Green，綠)色及B(Blue，藍)色之彩色濾光片之各光電轉換元件110對所入射之光子之感度不同。根據該第5配置，針對各像素電路100R、100G及100B，按彩色濾光片之每種顏色集中設置有TC生成部120。因此，能夠藉由基於預測計數值Npre所進行之光子數預測之控制來修正光電轉換元件110之根據彩色濾光片之顏色而不同之感度。
(1-5-6.第1實施形態之第6配置例) 其次，對第1實施形態之TC生成部120及像素電路100之第1實施形態之第6配置例進行說明。該第1實施形態之第6配置例係於各像素電路100所包含之光電轉換元件110中設置有彩色濾光片，且針對像素陣列部2001所包含之全部像素電路100共通地設置1個TC生成部120之例。
圖33係表示第1實施形態之第6配置例之TC生成部120、以及像素電路100R、100G1 、100G2 及100B之配置例的圖。再者，像素電路100G1 及100G2 分別對應於拜耳排列中所包含之2個G像素。於圖33中，像素陣列部2001所包含之全部像素電路100R、100G1 、100G2 及100B包含於1個組150RGB中。利用1個TC生成部120RGB，對組150RGB所包含之全部像素電路100R、100G1 、100G2 及100B共通地供給時間碼TcRGB 及信號SH_ONRGB (未圖示)。
如此，藉由針對像素陣列部2001所包含之全部像素電路100R、100G1 、100G2 及100B設置共通之TC生成部120RGB，而應對全域快門(Global Shutter)變得容易。
再者，於第1實施形態之第6及第7配置例中，各像素電路100R、100G及100B、以及各像素電路100R、100G1 、100G2 及100B之配置並不限定於拜耳型。又，設置於像素電路100之彩色濾光片不限於R、G、B此3色之原色系濾光片，亦可為例如C(青色)、M(洋紅色)、Y(黃色)及G此4色之補色系濾光片。
進而，對於各像素電路100，亦可除了設置R、G及B之原色系濾光片、或C、M、Y及G之補色系濾光片以外，還設置其他種類之光學濾光片。
例如，對於各像素電路100，亦可除了設置R、G及B之彩色濾光片以外，為了使紅外區域之光選擇性地透過還設置IR(infrared，紅外線)濾光片。作為一例，可考慮針對拜耳排列中之設置有G之彩色濾光片之像素電路100中之一像素電路100設置IR濾光片。
又，對於各像素電路100，亦可除了設置R、G及B之彩色濾光片以外，還設置例如使包含R、G及B各自之波長帶之較寬之波長帶之光透過之る透明濾光片。於該情形時，亦與上述IR濾光片同樣地，可考慮針對拜耳排列中之設置有G之彩色濾光片之像素電路100中之一像素電路100設置透明濾光片。
進而，作為與拜耳型排列不同之彩色濾光片排列之例，有分割成4個部分之拜耳型RGB排列。分割成4個部分之拜耳型RGB排列係將分別排列成2×2且一一對應地設置有光電轉換元件110之每4個R之彩色濾光片、G之彩色濾光片、B之彩色濾光片，按照該2×2之單位仿照拜耳排列進行排列所得者。亦可將分別設置有R、G及B之彩色濾光片之各像素電路100之排列設為該分割成4個部分之拜耳型RGB排列。
(1-6.第1實施形態之第1變化例) 其次，對第1實施形態之第1變化例進行說明。圖34係表示第1實施形態之第1變化例之像素陣列部2001及垂直控制部2013a之一例之構成的方塊圖。
於圖34中，垂直控制部2013a係與上述圖8中之垂直控制部2013a共通之構成，故而省略此處之說明。
於像素陣列部2001中，像素電路100b係與圖8所示之像素電路100a同樣地，包含光電轉換元件110、信號處理部111b、計數器112、閾值判定部113a-1及記憶體114。於像素電路100b中，從閾值判定部113輸出之寫入信號WRen被供給至記憶體114，並且被供給至信號處理部111b。
信號處理部111b係於計數所得之光子數在曝光期間Tsh內超過閾值Nth，且寫入信號WRen為指示時間碼Tc之寫入之狀態之情形時，限制光電轉換元件110之動作。例如，可考慮信號處理部111b根據寫入信號WRen(W)，針對光電轉換元件110切斷向電源電位VDD之連接，於曝光期間Tsh之開始時間點，針對光電轉換元件110恢復向電源電位VDD之連接。
藉由根據寫入信號WRen，限制光電轉換元件110之動作，能夠削減像素電路100b中之消耗電力。
(1-7.第1實施形態之第2變化例) 其次，對第1實施形態之第2變化例進行說明。圖35係表示第1實施形態之第2變化例之像素陣列部2001及垂直控制部2013a之一例之構成的方塊圖。
於圖35中，垂直控制部2013a係與上述圖8中之垂直控制部2013a共通之構成，故而省略此處之說明。又，於像素陣列部2001中，像素電路100c係與圖34之像素電路100b相比，變更了信號處理部111b'及閾值判定部113a-2之功能。
於第1實施形態之第2變化例中，與上述第1實施形態之第1變化例同樣地，根據閾值判定部113a-2所進行之閾值Nth之檢測，限制光電轉換元件110之動作。此時，第1實施形態之第2變化例之閾值判定部113a-2生成與寫入信號WRen不同之、用以限制光電轉換元件110之動作之信號PhGating，將所生成之信號PhGating供給至信號處理部111b'。
信號處理部111b'根據信號PhGating限制光電轉換元件110之動作。例如，可考慮信號處理部111b'根據信號PhGating，切斷針對光電轉換元件110之向電源電位VDD之連接，於曝光期間Tsh之開始時間點，恢復針對光電轉換元件110之向電源電位VDD之連接。
藉由根據信號PhGating限制光電轉換元件110之動作，能夠削減像素電路100c中之消耗電力。
(1-8.第1實施形態之第3變化例) 其次，對第1實施形態之第3變化例進行說明。於第1實施形態之第3變化例中，作為對與光子之向光電轉換元件110之入射對應之脈衝Vpls進行計數之計數器，使用能夠切換計數動作與記憶動作之雙模計數器。藉由使用雙模計數器，例如可省略圖8所示之像素電路100a中之記憶體114，能夠削減電路面積。
圖36係表示第1實施形態之第3變化例之像素陣列部2001及垂直控制部2013a之一例之構成的方塊圖。
於圖36中，垂直控制部2013a係與上述圖8中之垂直控制部2013a共通之構成，故而省略此處之說明。又，於像素陣列部2001中，像素電路100d係與圖8之像素電路100a相比，變更了閾值判定部113a-3之功能，並且省略了記憶體114，設置有雙模計數器115以代替計數器112。
於圖36中，與光子之向光電轉換元件110之入射對應之脈衝Vpls被輸入至雙模計數器115。又，從TC生成部120輸出之時間碼Tc被輸入至雙模計數器115。
雙模計數器115具有計數動作模式及記憶動作模式作為動作模式。又，記憶動作模式包含寫入動作模式及保持動作模式。雙模計數器115根據從閾值判定部113"供給之信號WRen_CNT切換該等動作模式。雙模計數器115於信號WRen_CNT表示計數動作之情形時，將動作模式切換成計數動作模式，對從信號處理部111a供給之脈衝Vpls進行計數，輸出表示計數結果之光子資訊PhInfo。又，雙模計數器115於信號WRen_CNT表示記憶動作之情形時，將動作模式切換成記憶動作模式，記憶所輸入之時間碼Tc。
例如，閾值判定部113a-3於曝光期間Tsh之開始時間點，輸出表示計數動作之信號WRen_CNT。根據該信號WRen_CNT，雙模計數器115將動作模式切換成計數動作模式。雙模計數器115於計數動作模式下，對從信號處理部111a供給之脈衝Vpls進行計數，將計數結果作為光子資訊PhInfo輸出。
閾值判定部113a-3於基於從雙模計數器115輸出之光子資訊PhInfo，判定為例如於曝光期間Tsh內入射至光電轉換元件110之光子數達到閾值Nth之情形時，輸出表示記憶動作之信號WRen_CNT。雙模計數器115按照該信號WRen_CNT，將動作模式切換成記憶動作模式，中止脈衝Vpls之計數，並且記憶時間碼Tc。
圖37A～圖37C係用以對第1實施形態之第3變化例中可應用之雙模計數器115之動作進行說明之圖。圖37A係表示計數動作模式時之雙模計數器115之狀態之圖。圖37B係表示記憶動作模式下之寫入動作模式時之雙模計數器115之狀態的圖。圖37C係表示記憶動作模式下之保持動作模式時之雙模計數器115之狀態的圖。
以下，雙模計數器115設為5位元之計數器。
使用圖37A，對雙模計數器115之構成例進行說明。第1實施形態之第3變化例中可應用之雙模計數器115包含與要計數之位元數對應之5個D-FF(D正反器)11400 、11401 、11402 、11403 及11404 。各D-FF114011400 、11401 、11402 、11403 及11404 將時間碼Tc之各位元分別經由按照信號WRen_CNT所控制之各開關11410 、11411 、11412 、11413 及11414 而輸入至端子D。
又，例如D-FF11400 之端子D與端子QB經由按照信號WRen_CNT被控制之開關11420 而連接。再者，端子QB表示圖中於「Q」上標註有上劃線(overline)之端子。關於其他D-FF11401 、11402 、11403 及11404 亦同樣地，端子D與端子QB分別經由按照信號WRen_CNT被控制之各開關11421 、11422 、11423 及11424 而連接。
進而，例如相對於D-FF11400 之端子CK，連接有按照信號WRen_CNT被控制之開關11430 之共通選擇端。對開關11430 之第1選擇端輸入脈衝Vpls，於第2及第3選擇端分別連接有低(Low)位準之電位、及高(High)位準之電位。關於其他D-FF11401 、11402 、11403 及11404 ，相對於各端子CK分別連接有按照信號WRen_CNT被控制之開關11431 、11432 、11433 及11434 之共通選擇端，於上述開關11431 、11432 、11433 及11434 之第1選擇端連接有前一段之端子QB，於第2及第3選擇端分別連接有低位準之電位及高位準之電位。
又，各D-FF11400 、11401 、11402 、11403 及11404 分別從輸出端子Q輸出各位元(Bit(0)、Bit(1)、Bit(2)、Bit(3)及Bit(4))。又，從最終段之D-FF11404 之輸出端子QB輸出光子資訊PhInfo。
對雙模計數器115之動作模式為計數動作模式、寫入動作模式及保持動作模式之情形時之動作例進行說明。再者，各D-FF11400 ～11404 、各開關11410 ～11414 、各開關11420 ～11424 、及各開關11430 ～11434 於各動作模式下分別被控制成相同之狀態。因此，以下，除非特別地進行記載，否則以D-FF11400 、以及連接於該D-FF11400 之開關11410 、11420 及11430 為例進行說明。
於雙模計數器115之動作模式為計數動作模式之情形時，如圖37A所示，開關11410 被控制為斷開(打開)狀態，開關11420 被控制為接通(閉合)狀態，且開關11430 被控制為將共通選擇端連接於第1選擇端。藉此，D-FF11400 將輸出端子QB與端子D連接，並且於端子CK被輸入脈衝Vpls，從輸出端子Q及QB取出每當被輸入之脈衝Vpls之下降時便反轉之輸出。
D-FF11400 之端子QB之輸出被輸入至下一段之D-FF11401 之端子CK。D-FF11401 與上述同樣地，從輸出端子Q及QB取出每當D-FF11400 之端子QB之輸出之下降時便反轉之輸出。下一段之D-FF11402 以後亦相同。藉由此種動作，雙模計數器115於計數動作模式下，作為對脈衝Vpls進行計數之計數器而動作。
於雙模計數器115之動作為寫入動作模式之情形時，如圖37B所示，開關11410 被控制為接通狀態，開關11420 被控制為斷開狀態，開關11430 被控制為將共通選擇端連接於第3選擇端。藉此，將時間碼Tc之特定之位元經由開關11410輸入至D-FF11400 之端子D，並且將端子CK設為高狀態，將該時間碼Tc之特定之位元之值寫入至D-FF11400 之端子D。
其後，雙模計數器115之動作轉為保持動作模式，如圖37C所示，各開關11410 及11420 被控制為斷開狀態，開關11430 被控制為將共通選擇端連接於第2選擇端。藉此，端子CK被設為低狀態，於D-FF11400 中，寫入至端子D之值被保持。又，於該保持動作模式下，能夠從各D-FF11400 ～11404 之輸出端子Q各者，取出被寫入並保持於各D-FF11400 ～11404 之端子D之值。
（1-9.第1實施形態及各變化例中可應用之資料處理) 其次，對第1實施形態及其各變化例中可應用之針對預測計數值Npre之資料處理進行說明。首先，作為針對預測計數值Npre之資料處理之第1例，對針對預測計數值Npre之壓縮處理進行說明。如使用圖2B所說明，於第1實施形態及各變化例中，基於與光子數之計數值達到閾值Nth之時間Tth對應之時間碼Tc，算出預測計數值Npre。
此處，基於計數值達到閾值Nth之時間Tth所預測出之預測計數值Npre為15位元之值，閾值Nth為9位元之值。於該情形時，預測計數值Npre之有效數字成為9位元之值。即，預測計數值Npre之15位元中之6位元成為無效數字。又，於該情形時，可認為預測計數值Npre之LSB側之位元之重要性較低。因此，藉由對預測計數值Npre之15位元之值忽視LSB側之特定位元，能夠削減預測計數值Npre之位元數。
作為一例，可考慮利用8位元之有效數字及3位元之偏移量表示15位元之預測計數值Npre。於作為具體之數值，設為曝光期間Tsh＝1000，計數值達到閾值Nth之時間Tth＝25之情形時，預測計數值Npre係參考上述式(1)，作為下式(4)被求出。 Npre＝Nth×(Tsh/Tth)＝512×(1000/25)＝20480            (4)
十進制記法之值「20480」係按二進制記法成為15位元之值「0b101000000000000」。若將3位元之偏移量「0b111」應用於該15位元之值，則如下式(5)。 0b101000000000000＝0b10100000×2^(0b111)           (5)
因而，可使用8位元之值「0b10100000」、及3位元之偏移量「0b111」將15位元之預測計數值Npre表示成例如11位元之值「0b11110100000」般。此處，開頭之3位元表示偏移量。如此，能夠將預測計數值Npre之位元數從15位元削減至11位元。
於受光裝置1a中，信號處理部2013c(參照圖7)於基於例如從各像素電路100a之記憶體114讀出之時間碼Tc而算出預測計數值Npre時，應用上述式(5)，削減要算出之預測計數值Npre之位元數。藉此，例如，能夠實現信號處理部2013c內之處理、及記憶體電容或將所算出之預測計數值Npre輸出至外部時之流量(traffic)之削減。
其次，作為針對預測計數值Npre之資料處理之第2例，對將預測計數值Npre轉換成與該預測計數值Npre相關之值(稱為相關預測計數值Npre_related)之處理進行說明。下式(6)係使預測計數值Npre加上補償(offset)值Noffset而算出相關預測計數值Npre_related之例。 Npre_related＝Npre＋Noffset           (6)
如下式(7)所示，亦可基於使用式(4)及(5)所說明之削減位元數所得之預測計數值Npre_reduce，算出相關預測計數值Npre_related。 Npre_related＝Npre_reduce＋Noffset          (7)
於受光裝置1a中，信號處理部2013c於基於例如從各像素電路100a之記憶體114讀出之時間碼Tc而算出預測計數值Npre時，應用上述式(6)，算出與要算出之預測計數值Npre對應之相關預測計數值Npre_related。藉此，例如，能夠實現信號處理部2013c內之處理、或降低外部之針對預測計數值Npre之處理之負載。
再者，此處，將針對預測計數值Npre之轉換處理以使其為加上補償值之處理之方式進行了說明，但其不限定於該例。即，例如於信號處理部2013c中，能夠對預測計數值Npre根據其用途等而實施各種轉換處理。該轉換處理例如可以亦包含如格雷碼般之轉換資料形式之處理。
[2.第2實施形態] (2-1.第2實施形態中可應用之構成之概況) 其次，對本發明之第2實施形態進行說明。第2實施形態係將入射至光電轉換元件110之光子數轉換成亮度值之例。圖38係表示第2實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。於圖38中，第2實施形態之受光裝置1b包含像素10、計數部11、亮度值碼生成部20及獲取部13。像素10係與圖1之說明同樣地包含：光電轉換元件，其藉由光電轉換將光轉換成電荷；及信號處理電路，其從光電轉換元件讀出電荷後以電信號之形式輸出。作為像素10所包含之光電轉換元件，與上述第1實施形態同樣地，可應用SPAD。受光裝置1b根據於指定之曝光期間Tsh內入射至像素10之光子數來預測亮度值，利用獲取部13獲取與所預測出之亮度值對應之由亮度值碼生成部20生成之亮度值碼Lc。
計數部11於指定之曝光期間Tsh內對從像素10輸出之脈衝Vpls進行計數，於計數所得之脈衝Vpls之數Ncnt在曝光期間Tsh結束之前超過閾值Nth之情形時，輸出寫入信號WRen(W)。寫入信號WRen被供給至獲取部13。
另一方面，亮度值碼生成部20根據自曝光期間Tsh之開始時間點至由寫入信號WRen(W)指示寫入之時間點為止之經過時間，預測曝光期間Tsh之結束時間點之亮度值，生成表示所預測出之亮度值之亮度值碼Lc。由亮度值碼生成部20所生成之亮度值碼Lc被供給至獲取部13。
獲取部13例如包含記憶體，於由寫入信號WRen(W)指示寫入之時點、即寫入信號WRen從低狀態轉為高狀態之時點，獲取從亮度值碼生成部20供給之亮度值碼Lc，將所獲取之亮度值碼Lc寫入至記憶體。
該第2實施形態之受光裝置1b係與上述第1實施形態之受光裝置1a同樣地，可應用將使用圖5所說明之分別由半導體晶片構成之受光晶片2000及邏輯晶片2010積層而成之構成。
(2-2.第2實施形態之原理性說明) 此處，對第2實施形態之光子數之向亮度值之轉換進行原理性說明。對於某像素(光電轉換元件110)之亮度(亮度值)、與作為入射至該像素之光子之平均入射間隔之平均光子到達間隔Ta係處於反比例之關係。
例如，入射至光電轉換元件110之光子數Pn與亮度值Lx使用特定之係數k而處於Lx＝Pn×k之關係。又，考慮某時間T(例如曝光期間Tsh)，於該時間T內以平均光子到達間隔Ta入射之光子數Pn係由Pn＝T/Ta表示。因而，平均光子到達間隔Ta與亮度值Lx係如下式(8)所示，具有反比例之關係。 Lx＝(T×k)/Ta              (8)
若使用該平均光子到達間隔Ta，則為了使入射之光子數Pn達到閾值Nth(參照圖2B)而期待之期待時間Tthev 係由下式(9)表示。 Tthev ＝Nth×Ta            (9)
根據式(8)及式(9)，已知可期待入射至光電轉換元件110之光子數Pn達到閾值Nth之期待時間Tthev 、與達到閾值Nth時所期待之亮度值Lx係如下式(10)所示，處於反比例之關係。 Tthev ＝｛Nth×(T×k)｝/Lx  (10)
該式(10)中之亮度值Lx係如上所述，於入射至光電轉換元件110之光子數Pn達到閾值Nth時所期待之值，且為於閾值Nth下預測之預測亮度值Lpre。
圖39係表示第2實施形態之、光子數Pn達到閾值Nth之時間Tth與預測亮度值Lpre之一例之關係的圖。於圖39中，將上述式(10)中之亮度值Lx表示為預測亮度值Lpre。此處，期待時間Tthev 可使用入射至光電轉換元件110之光子數Pn達到閾值Nth之時間Tth。於圖39中，例如可藉由對按照式(10)之曲線LT基於時間Tth0 進行參考，而求出曝光期間Tsh內之預測亮度值Lpre。
再者，於上述式(10)中，閾值Nth、時間T(曝光期間Tsh)及係數k係預先賦予之常數。例如，亮度值碼生成部20可將曲線LT預先記憶為將預測亮度值Lpre與時間Tth建立關聯所得之表格。於該情形時，該表格係將預測亮度值Lpre設為作為離散之值之亮度值碼Lc，與對應之時間Tth建立對應地記憶。
並不限定於此，亮度值碼生成部20亦可基於該等計測出之時間Tth，使用該等閾值Nth、時間T(曝光期間Tsh)及係數k算出預測亮度值Lpre。於該情形時亦然，所算出之預測亮度值Lpre被處理成離散之值，被設為亮度值碼Lc。
圖40係用以對第2實施形態之亮度值碼生成部20所進行之預測亮度值Lpre之生成概略地進行說明之圖。於圖40中，自上段起，分別表示時間之經過、低照度之情形時之計數值之例、高照度之情形時之計數值之例、等間隔之時間碼Tc之例、及預測亮度值Lpre之例。其等之中，時間之經過、低照度之情形時之計數值之例、高照度之情形時之計數值之例、等間隔之時間碼Tc之例係與上述圖3中之對應部分相同，故而省略此處之說明。又，於圖40中，為了說明，於高照度之情形時之計數值之例、及等間隔之時間碼Tc之例中，與圖3相比較長地取時間標度。
於圖40之最下段，模式性地表示了預測亮度值Lpre隨著時間之經過，與時間Tth按反比例之關係逐漸減少之情況。更具體而言，於圖40之例中，預測亮度值Lpre係於曝光期間Tsh之接近開始時間點t0 之側，值以較短之間隔按「22」、「17」、「14」、…快速地不斷減小。另一方面，於曝光期間Tsh之結束時間點之附近，預測亮度值Lpre之相對於時間之變化變小，變化之間隔亦變長。
圖40中，於高照度之情形時，於曝光期間Tsh內對Ph(21)、Ph(22)、…、Ph(27)進行了計數，於接著偵測出第8個光子Ph(28)之時間點，計數器溢位。因而，偵測出第8個光子Ph(28)之時點成為計數值超過閾值Nth之時間Tth。於圖40之例中，與該時間Tth對應之時間碼Tc之值為「11」。與此相對，預測亮度值Lpre之值為「10」。
再者，根據上述式(10)，預測亮度值Lpre隨著時間Tth接近0而急遽地增大，進而於時間Tth為0之情形時成為無限大。因而，於時間Tth極短之期間內，預測亮度值Lpre成為極大之值，該期間內之預測亮度值Lpre成為不具有現實意義之值。其意味著該期間內之預測亮度值Lpre無用。因此，例如，於將預測亮度值Lpre與時間Tth建立關聯所得之表格中，時間Tth僅將從曝光期間Tsh之開始時間點起經過特定時間後之時間點以後之時間作為對象，可於表格中不定義該時間點以前之預測亮度值Lpre。
於圖40之例中，例如亮度值碼生成部20忽略最下段所示之預測亮度值中預測亮度值Lpre＝「22」以前之時間內之值、即超過預測亮度值Lpre＝「22」之值。例如，亮度值碼生成部20於表格中不定義較與預測亮度值Lpre＝「22」對應之時間Tth靠前之時間Tth及預測亮度值Lpre。
如此，於第2實施形態中，可基於入射至光電轉換元件110之光子數Pn達到閾值Nth之時間Tth，直接求出於曝光期間Tsh內要預測之預測亮度值Lpre。藉此，第2實施形態之受光裝置1b係與第1實施形態之受光裝置1a相比，能夠減輕將時間碼Tc轉換成亮度值之處理之負載。
例如，於第1實施形態之受光裝置1a中，例如信號處理部2013c(參照圖7)執行將從邏輯陣列部2011(參照圖7)所包含之各邏輯電路2014讀出之各時間碼Tc分別轉換成亮度值之處理。即，於第1實施形態之受光裝置1a中，信號處理部2013c例如必須至少使將從邏輯陣列部2011所包含之1列邏輯電路2014讀出之時間碼Tc各者轉換成亮度值之處理於1水平同步期間內結束。
與此相對，第2實施形態之受光裝置1b係於邏輯陣列部2011所包含之各邏輯電路2014各者中，執行將入射光子數達到閾值Nth之時間Tth轉換成亮度值之處理。由於時間資訊之向亮度值之轉換處理係於各邏輯電路2014中分散地執行，故而以較小之處理便能解決各轉換處理，並且能夠減輕信號處理部2013c中之處理。
圖41係表示第2實施形態之像素陣列部2001及垂直控制部2013a之一例之構成的方塊圖。又，圖41中，針對像素陣列部2001，表示了像素電路之更具體之構成。再者，於圖41中，對與上述圖8共通之部分標註相同之符號，省略詳細之說明。
如圖41所例示，像素陣列部2001具有與使用圖8所說明之像素陣列部2001對應之構成，分別包含與圖8之像素電路100a對應之複數個像素電路100a'。再者，於圖41中，抽選地示出像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100a'中之1列所包含之各像素電路100a'。
於圖41中，像素電路100a'包含光電轉換元件110、信號處理部111a、計數器112、閾值判定部113b及記憶體114。其等之中，光電轉換元件110、信號處理部111a、計數器112及閾值判定部113b具有與圖8中之光電轉換元件110、信號處理部111a、計數器112及閾值判定部113a相同之功能，故而省略此處之說明。例如，圖41中之光電轉換元件110係與上述第1實施形態同樣地，可應用SPAD。記憶體114根據從閾值判定部113b供給之寫入信號WRen(W)，記憶從下述LC生成部200供給之作為預測亮度值Lpre之亮度值碼Lc。
另一方面，於圖41中，垂直控制部2013a'係與圖8之垂直控制部2013a對應者，針對每一列，包含LC(亮度值碼)生成部200。又，與各列共通地包含計時器210。LC生成部200係與上述亮度值碼生成部20對應者。LC生成部200基於例如從計時器210供給之時間資訊，生成使用圖39及圖40所說明之相對於從曝光期間Tsh之開始時間點起之經過時間按反比例之關係變化之亮度值碼Lc。
計時器210例如基於時脈信號，針對使用圖40所說明之預測亮度值Lpre之每次變化，生成表示該變化之時點之時間資訊。
圖42係表示第2實施形態中可應用之LC生成部200之一例之構成的方塊圖。此處，亮度值碼Lc以與時間Tth建立關聯所得之表格之形式被記憶。LC生成部200包含ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)201及碼生成控制部202。ROM201預先記憶將亮度值碼Lc與時間Tth建立關聯所得之表格。
碼生成控制部202從ROM201讀出與從外部、例如計時器210供給之時間資訊對應之亮度值碼Lc。於圖41之例中，藉由碼生成控制部202從ROM201讀出之亮度值碼Lc係被輸入至像素陣列部2001中所包含之各像素電路100a'、100a'、…，且被供給至各記憶體114。
再者，控制部1003(參照圖7)例如對LC生成部200指示曝光期間Tsh之開始時點，並且將表示曝光期間Tsh之長度之資訊供給至LC生成部200。
又，LC生成部200生成信號SH_ON，該信號SH_ON指示信號處理部111a輸出脈衝Vpls之時點。LC生成部200例如基於特定之時脈信號，生成信號SH_ON。於圖41之例中，由LC生成部200所生成之信號SH_ON被輸入至各像素電路100a'、100a'、…，且被供給至信號處理部111a。
再者，使用圖16A及圖16B、圖17、圖18、圖19A及圖19B、圖20～圖26所說明之各計數器112a～112i及數位計數器112j係與上述像素電路100a同樣地，亦能應用於第2實施形態之像素電路100a'。
(2-3.第2實施形態中可應用之LC生成部及像素電路之配置) 其次，對第1實施形態之LC生成部200及像素電路100a'之配置之例進行說明。再者，以下，為方便起見，將像素電路100a'設為像素電路100'而進行說明。又，於以下之圖43～圖48中，省略了計時器210之記載、及從LC生成部200輸出之信號SH_ON之記載。
(2-3-1.第2實施形態之第1配置例) 首先，對第2實施形態之LC生成部200及像素電路100'之第2實施形態之第1配置例進行說明。圖43係表示第2實施形態之第1配置例之LC生成部200及像素電路100'之配置例的圖。
第2實施形態之第1配置例係與使用圖27所說明之第1實施形態之第1配置例對應者，如圖43所示，針對每個像素電路100'設置有LC生成部200。即，垂直控制部2013a'包含與像素陣列部2001中所包含之像素電路100'之數量對應之數量之LC生成部200。各LC生成部200向對應之像素電路100'分別供給信號SH_ON及亮度值碼Lc。
根據該第2實施形態之第1配置例，可針對每個像素電路100'控制亮度值碼Lc之發行速度(時間間隔)。因此，能夠抑制每個像素電路100'之偏差。例如，可考慮各像素電路100'將該第2實施形態之第1配置例之配置應用於配置於線路上之線路感測器，而使各像素電路100'之特性均一。
(2-3-2.第2實施形態之第2配置例) 其次，對第2實施形態之LC生成部200及像素電路100'之第2實施形態之第2配置例進行說明。圖44係表示第2實施形態之第2配置例之LC生成部200及像素電路100'之配置例的圖。第2實施形態之第2配置例係與使用圖28所說明之第1實施形態之第2配置例對應者，如圖44所示，對於垂直控制部2013a"，針對像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100'之每一列設置有LC生成部200。即，第2實施形態之第2配置例具有與上述圖41對應之構成。LC生成部200對配置於二維格子之對應之列中之各像素電路100'共通地供給亮度值碼Lc及信號SH_ON。
該第2實施形態之第2配置例之構成與既有之感測器之配合性良好。又，與上述第2實施形態之第1配置例之構成相比，能夠削減配線。
(2-3-3.第2實施形態之第3配置例) 其次，對第2實施形態之LC生成部200及像素電路100'之第2實施形態之第3配置例進行說明。圖45係表示第2實施形態之第3配置例之LC生成部200及像素電路100'之配置例的圖。第2實施形態之第3配置例係與使用圖29所說明之第1實施形態之第3配置例對應者，如圖45所示，針對像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100'之每2列設置有LC生成部200。LC生成部200對配置於二維格子之對應之2列中之各像素電路100'共通地供給亮度值碼Lc及信號SH_ON。
該第2實施形態之第3配置例之構成係與上述第2實施形態之第2配置例之構成相比，能夠削減配線。
(2-3-4.第2實施形態之第4配置例) 其次，對第2實施形態之LC生成部200及像素電路100'之第2實施形態之第4配置例進行說明。圖46係表示第2實施形態之第4配置例之LC生成部200及像素電路100'之配置例的圖。
第2實施形態之第4配置例係與使用圖31所說明之第1實施形態之第4配置例對應者，如圖46所示，為針對像素陣列部2001內之每個區域設置有LC生成部200之例。對各區域所包含之各像素電路100'，從與該區域對應之LC生成部200共通地供給亮度值碼Lc及信號SH_ON(未圖示)。換言之，於第2實施形態之第4配置例中，對由像素陣列部2001中所設置之區域所包含之各像素電路100'構成之組150'，從1個LC生成部200供給亮度值碼Lc及信號SH_ON。
根據該第2實施形態之第4配置例，能夠針對每個區域控制例如各像素電路100'之偏壓條件等。
(2-3-5.第2實施形態之第5配置例) 其次，對第2實施形態之LC生成部200及像素電路100'之第2實施形態之第5配置例進行說明。該第2實施形態之第5配置例係與使用圖32所說明之第1實施形態之第5配置例對應者，為於各像素電路100'所包含之光電轉換元件110中設置有彩色濾光片之情形之例。於第2實施形態之第5配置例中，於像素陣列部2001之各列中，將包含設置有相同顏色之彩色濾光片之光電轉換元件110之像素電路100'集中而設為組，針對該組之每一個設置LC生成部200。
圖47係表示第2實施形態之第5配置例之、LC生成部200以及分別包含設置有R(紅色)、G(綠色)及B(藍色)之彩色濾光片之光電轉換元件110之像素電路100R'、100G'及100B'之配置例的圖。
於圖47中，例如，從LC生成部200R1 對包含配置於自上方起第1列之各像素電路100R'之組150R1 '供給亮度值碼LcR1 及信號SH_ONR1 (未圖示)。又，從LC生成部200G11 對包含配置於該第1列之各像素電路100G'之組150G11 '供給亮度值碼LcG11 及信號SH_ONG11 (未圖示)。
從LC生成部200G12 對包含配置於第2列之各像素電路100G'之組150G12 '供給亮度值碼LcG12 及信號SH_ONG12 (未圖示)。又，從LC生成部200B1 對包含配置於該第2列之各像素電路100B'之組150B1 '供給亮度值碼LcB1 及信號SH_ONB1 (未圖示)。
同樣地，按照拜耳排列，例如關於第3列及第4列，從LC生成部200R2 對包含配置於第3列之各像素電路100R'之組150R2 '供給亮度值碼LcR2 及信號SH_ONR2 (未圖示)。又，從LC生成部200G21 對包含配置於該第3列之各像素電路100G'之組150G21 '供給亮度值碼LcG21 及信號SH_ONG21 (未圖示)。
從LC生成部200G22 對包含配置於第4列之各像素電路100G'之組150G22 '供給亮度值碼LcG22 及信號SH_ONG22 (未圖示)。又，從LC生成部200B2 對包含配置於該第4列之各像素電路100B'之組150B2 '供給亮度值碼LcB2 及信號SH_ONB2 (未圖示)。
以下同樣地，分別按照拜耳排列，對第5列及第6列、第7列及第8列、…，針對每一列，將設置有相同顏色之彩色濾光片之像素電路集中於同一組中，從共通之TC生成部供給亮度值碼Lc及信號SH_ON。
設置有R色、G色及B色之彩色濾光片之各光電轉換元件110對所入射之光子之感度不同。根據該第5配置，針對各像素電路100R'、100G'及100B'，按彩色濾光片之每種顏色集中地設置有LC生成部200。因此，能夠藉由基於達到閾值Nth之時間Tth所進行之預測亮度值Lpre之控制(例如ROM201中所記憶之表格值之調整)來修正光電轉換元件110之根據彩色濾光片之顏色而不同之感度。
再者，於該第2實施形態之第5及第6配置例中，亦與上述第1實施形態之第6及第7配置例同樣地，各像素電路100R'、100G'及100B'、以及各像素電路100R'、100G1 '、100G2 '及100B'之配置並不限定於拜耳型。又，設置於像素電路100'之彩色濾光片不限於R、G、B此3色之原色系濾光片，亦可為例如C(青色)、M(洋紅色)、Y(黃色)及G此4色之補色系濾光片。
進而，對於各像素電路100，亦可除了設置R、G及B之原色系濾光片、或C、M、Y及G之補色系濾光片以外，還設置IR濾光片或透明濾光片等其他種類之光學濾光片。進而，又，亦可將分別設置有R、G及B之彩色濾光片之各像素電路100'之排列設為上述分割成4個部分之拜耳型RGB排列。
(2-3-6.第2實施形態之第6配置例) 其次，對第2實施形態之LC生成部200及像素電路100'之第2實施形態之第6配置例進行說明。該第2實施形態之第6配置例係與使用圖33所說明之第1實施形態之第6配置例對應者，為於各像素電路100'所包含之光電轉換元件110中設置有彩色濾光片，且針對像素陣列部2001所包含之全部像素電路100'共通地設置1個LC生成部200之例。
圖48係表示第2實施形態之第6配置例之LC生成部200、以及像素電路100R'、100G1 '、100G2 '及100B'之配置例的圖。於圖48中，像素陣列部2001所包含之全部像素電路100R'、100G1 '、100G2 '及100B'包含於1個組150RGB'中。利用1個LC生成部200RGB，對組150RGB所包含之全部像素電路100R'、100G1 '、100G2 '及100B'共通地供給亮度值碼LcRGB 及信號SH_ONRGB (未圖示)。
如此，藉由針對像素陣列部2001所包含之全部像素電路100R'、100G1 '、100G2 '及100B'設置共通之LC生成部200RGB，而應對全域快門變得容易。
(2-4.第2實施形態之第1變化例) 其次，對第2實施形態之第1變化例進行說明。圖49係表示第2實施形態之第1變化例之像素陣列部2001及垂直控制部2013a'之一例之構成的方塊圖。
於圖49中，垂直控制部2013a'係與上述圖41中之垂直控制部2013a共通之構成，故而省略此處之說明。
於像素陣列部2001中，像素電路100b'係與使用圖34所說明之第1實施形態之第1變化例之像素電路100b對應者，包含光電轉換元件110、信號處理部111b、計數器112、閾值判定部113b-1及記憶體114。於像素電路100b'中，從閾值判定部113b-1輸出之寫入信號WRen(W)被供給至記憶體114及信號處理部111b。
信號處理部111b係於計數所得之光子數在曝光期間Tsh內超過閾值Nth，且寫入信號WRen為指示亮度值碼Lc之寫入之狀態之情形時，限制光電轉換元件110之動作。光電轉換元件110之動作之限制可應用與上述第1實施形態之第1變化例相同之方法，故而省略此處之說明。
藉由根據寫入指示之寫入信號WRen限制光電轉換元件110之動作，能夠削減像素電路100b'中之消耗電力。
(2-5.第2實施形態之第2變化例) 其次，對第2實施形態之第2變化例進行說明。圖50係表示第2實施形態之第2變化例之像素陣列部2001及垂直控制部2013a'之一例之構成的方塊圖。
於圖50中，垂直控制部2013a'係與上述圖41中之垂直控制部2013a'共通之構成，故而省略此處之說明。又，於像素陣列部2001中，像素電路100c'係與圖49之像素電路100b''相比，變更了信號處理部111b'及閾值判定部113b-2之功能。
第2實施形態之第2變化例係與使用圖35所說明之第1實施形態之第2變化例之像素電路100c對應者，根據閾值判定部113b-2所進行之閾值Nth之檢測，限制光電轉換元件110之動作。光電轉換元件110之動作之限制可應用與上述第1實施形態之第2變化例相同之方法，故而省略此處之說明。
藉由根據信號PhGating限制光電轉換元件110之動作，能夠削減像素電路100c'中之消耗電力。
(2-6.第2實施形態之第3變化例) 其次，對第2實施形態之第3變化例進行說明。第2實施形態之第3變化例係與使用圖36所說明之第1實施形態之第3變化例之像素電路100d對應者，藉由使用雙模計數器作為對與光子之向光電轉換元件110之入射對應之脈衝Vpls進行計數之計數器，例如可省略圖41所示之像素電路100a中之記憶體114，能夠削減電路面積。
圖51係表示第2實施形態之第3變化例之像素陣列部2001及垂直控制部2013a'之一例之構成的方塊圖。於圖51中，垂直控制部2013a'係與上述圖41中之垂直控制部2013a'共通之構成，故而省略此處之說明。又，於像素陣列部2001中，像素電路100d'係與圖41之像素電路100a相比，變更了閾值判定部113b-3之功能，並且省略了記憶體114，設置有雙模計數器115以代替計數器112。
於圖51中，與光子之向光電轉換元件110之入射對應之脈衝Vpls被輸入至雙模計數器115。又，從TC生成部120輸出之亮度值碼Lc被輸入至雙模計數器115。雙模計數器115之構成及動作係與使用圖37A～圖37C所說明之雙模計數器115之構成及動作相同，故而省略此處之說明。
如上所述，雙模計數器115根據從閾值判定部113b-3供給之信號WRen_CNT，將動作模式切換成計數動作模式與記憶動作模式。又，記憶動作模式包含寫入動作模式及保持動作模式。雙模計數器115於信號WRen_CNT表示計數動作之情形時，將動作模式切換成計數動作模式，對從信號處理部111a'供給之脈衝Vpls進行計數，輸出表示計數結果之光子資訊PhInfo。又，雙模計數器115於信號WRen_CNT表示記憶動作之情形時，將動作模式切換成記憶動作模式，記憶所輸入之亮度值碼Lc。
雙模計數器115之詳細之動作係與上述第1實施形態之第1變化例相同，故而省略此處之說明。
再者，使用式(5)及式(6)所說明之針對預測計數值Npre之壓縮處理、及使用式(7)所說明之針對預測計數值Npre之向相關值之轉換處理亦可應用於該第2實施形態及各變化例中。於該情形時，將式(5)、(6)及(7)中之預測計數值Npre改稱為預測亮度值Lpre。
(2-7.第2實施形態之第4變化例) 其次，對第2實施形態之第4變化例進行說明。於上述第2實施形態中，如圖40所示，將預測亮度值Lpre之更新週期設為可變。即，於圖40之例中，於曝光期間Tsh之接近開始時間點t0 之側，使更新週期較短，自開始時間點t0 起隨著時間之經過，使更新週期變長。與此相對，於第2實施形態之第4變化例中，將預測亮度值Lpre之更新週期設為固定。
圖52係用以對第2實施形態之第4變化例之亮度值碼生成部20所進行之預測亮度值Lpre之生成概略地進行說明之圖。於圖52中，自上段起，分別表示時間之經過、低照度之情形時之計數值之例、高照度之情形時之計數值之例、等間隔之時間碼Tc之例、及預測亮度值Lpre之例。其等之中，時間之經過、低照度之情形時之計數值之例、高照度之情形時之計數值之例、等間隔之時間碼Tc之例係與上述圖40中之對應部分相同，故而省略此處之說明。
如圖52之最下段所示，例如亮度值碼生成部20以相同之時間間隔，更新預測亮度值Lpre。更具體而言，於圖52之例中，亮度值碼生成部20按照上述圖40中之更新週期最短之預測亮度值Lpre＝「22」之週期，更新預測亮度值Lpre。於該情形時，隨著自開始時間點t0 起之時間之經過，預測亮度值Lpre之相對於時間之變化變小。因此，亮度值碼生成部20隨著自開始時間點t0 起之時間之經過，使用同一預測亮度值Lpre進行連續之複數次更新。於圖52之例中，亮度值碼生成部20利用預測亮度值Lpre＝「11」、「10」、「9」、…，分別以連續2次、連續3次、連續5次、…之方式，連續複數次地使用同一值，按固定週期進行預測亮度值Lpre之更新。
如此，藉由以固定週期更新預測亮度值Lpre，能夠使亮度值碼生成部20所進行之預測亮度值Lpre之更新處理更容易。
[3.第3實施形態] 其次，對本發明之第3實施形態進行說明。第3實施形態係基於入射至光電轉換元件110之光子數而求出預測亮度值Lpre，並且將用以獲取預測亮度值Lpre之更新週期設為可變。又，表示所獲取之預測亮度值Lpre之亮度值碼Lc之變化亦設為可變。
圖53係表示第3實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。於圖53中，第3實施形態之受光裝置1c包含像素10、計數部11、亮度值碼生成部20'及獲取部13。像素10係與圖1之說明同樣地包含：光電轉換元件，其藉由光電轉換將光轉換成電荷；及信號處理電路，其從光電轉換元件讀出電荷後以電信號之形式輸出。受光裝置1c根據於指定之曝光期間Tsh內入射至像素10之光子數來預測亮度值，利用獲取部13獲取與所預測出之亮度值對應之由亮度值碼生成部20'生成之亮度值碼Lc。
對第3實施形態更具體地進行說明。如第2實施形態中所說明，預測亮度值Lpre相對於光子數Pn達到閾值Nth之時間Tth按反比例之關係變化(參照圖39)。於該情形時，每單位時間之預測亮度值Lpre之變化量係隨著自曝光期間Tsh之開始時間點起之時間之經過而變小。此處，若單位時間表示對時間之解析度，則每單位時間之預測亮度值Lpre之變化量表示預測亮度值Lpre之解析度。
圖54係表示第3實施形態中可應用之、預測亮度值Lpre之解析度(亮度值解析度)及時間之解析度(時間解析度)之一例之關係的圖。根據圖54，可知於使時間解析度固定之情形時，亮度值解析度隨著自曝光期間Tsh之開始時間點起之時間之經過而變低。換言之，亦可謂於使亮度值解析度固定之情形時，時間解析度隨著自曝光期間Tsh之開始時間點起之時間之經過而變低。例如，時間解析度係相對於例如曝光期間Tsh之開始時間點附近之時間解析度，隨著自該開始時間點起之時間之經過而變得用更低之時間解析度便足夠。
因此，第3實施形態之受光裝置1c使亮度值碼生成部20'生成亮度值碼Lc之時間間隔隨著自曝光期間Tsh之開始時間點起之時間之經過而變化。與此同時，受光裝置1c隨著自曝光期間Tsh之開始時間點起之時間之經過，控制亮度值碼生成部20'所生成之亮度值碼Lc之變化。
使用圖55及圖56，對第3實施形態之亮度值碼生成部20'所進行之亮度值碼Lc之生成進行說明。圖55係用以對第3實施形態之高照度及中照度之情形時之亮度值碼Lc生成進行說明之圖。於圖55中，自上段起，分別表示時間之經過、中照度之情形時之計數值之例、高照度之情形時之計數值之例、時間值、及亮度值碼Lc之例。
再者，此處，為了說明，設為計數部11所具有之計數器為3位元計數器，且閾值Nth＝8。即，若像素10中所偵測出之光子數達到8個，則計數部11之計數器溢位。
於圖55中，時間值係每隔特定時間遞增(increment)之值，例如由計時器供給。另一方面，亮度值碼Lc係將照度分類成例如高照度、中照度及低照度此3個階段，分別以按照不同之更新週期之間隔，由亮度值碼生成部20'生成。此處，針對曝光期間Tsh分配出高照度之期間、中照度之期間及低照度之期間。例如，高照度之期間係設為自曝光期間Tsh之開始時間點至特定時間，自該特定時間至另一特定時間為止設為中照度之期間。進而，自該另一特定期間至曝光期間Tsh之結束時間點為止設為低照度之期間。
亮度值碼生成部20'針對該等高照度、中照度及低照度之各期間中之高照度之期間，以按照最高之更新週期之間隔生成亮度值碼Lc。又，亮度值碼生成部20'於高照度之期間內，以不連續之值生成亮度值碼Lc。例如，亮度值碼生成部20'於高照度之期間內，從最接近曝光期間Tsh之開始時間點之位置朝向較遠之位置，生成階段性地使值變小之亮度值碼Lc(於圖55之例中為值「28」、「22」、「17」、「13」)。
於該第3實施形態中，亦與上述第2實施形態同樣地，於時間Tth極短之期間內，預測亮度值Lpre成為極大之值，該期間內之預測亮度值Lpre成為無現實意義之值。其意味著該期間內之亮度值碼Lc無用。因此，亮度值碼生成部20'例如可於高照度之期間內，於從該期間之開始時間點起經過特定時間後之時間點設定最大值之亮度值碼Lc，於該時間點以前之期間內，不設定亮度值碼Lc。於圖55之例中，例如亮度值碼生成部20'於最下段所表示之亮度值碼Lc中，未設定亮度值碼Lc＝「28」以前之時間之值、即超過值「28」之亮度值碼Lc。
亮度值碼生成部20'於中照度及低照度之期間內，以連續之值生成亮度值碼Lc。例如，亮度值碼生成部20'於中照度之期間內，從最接近曝光期間Tsh之開始時間點之位置朝向較遠之位置，生成使值每次減小「1」之亮度值碼Lc(於圖55之例中為值「11」、「10」、「9」)。具體例將於下文敍述，但於低照度之期間內，亦與中照度之期間同樣地，以連續之值生成亮度值碼Lc。
又，於該例中，於中照度之期間內，與各亮度值碼Lc對應之期間係以如下方式設定，即，按照上述第2實施形態中使用式(6)等所說明之期待時間Tthev 與亮度值Lx之反比例之關係，隨著遠離曝光期間Tsh之開始時間點而變長。其亦可同樣地應用於高照度及低照度之期間內。再者，於高照度之期間內，各亮度值碼Lc之值階段性地變化，故而亦可將與各亮度值碼Lc對應之期間設為相同之長度。
圖55中，於中照度之情形時，於曝光期間Tsh內對7個光子Ph(31)、Ph(32)、…、Ph(37)進行了計數，於接著偵測出第8個光子Ph(38)之時間點，計數器溢位。因而，偵測出第8個光子Ph(38)之時點成為計數值超過閾值Nth之時間Tth_m。計數部11當計數器溢位時，根據寫入信號WRen，對獲取部13指示由亮度值碼生成部20'所生成之亮度值碼Lc之寫入。於圖55之例中，與時間Tth_m對應之亮度值碼Lc之值「9」按照寫入信號WRen被獲取部13獲取，且被寫入至記憶體。
於高照度之情形時亦同樣地，於曝光期間Tsh內對7個光子Ph(41)、Ph(42)、…、Ph(47)進行了計數，於接著偵測出第8個光子Ph(48)之時間點，計數器溢位。因而，偵測出第8個光子Ph(38)之時點成為計數值超過閾值Nth之時間Tth_h。計數部11當計數器溢位時，根據寫入信號WRen，對獲取部13指示由亮度值碼生成部20'所生成之亮度值碼Lc之寫入。於圖55之例中，與時間Tth_h對應之亮度值碼Lc之值「13」按照寫入信號WRen被獲取部13獲取，且被寫入至記憶體。
再者，與高照度之情形時之時間Tth_h及中照度之情形時之時間Tth_m對應之時間值分別為值「11」及「127」。
圖56係用以對第3實施形態之低照度之情形時之亮度值碼Lc生成進行說明之圖。於圖56中，自上段起，分別表示時間之經過、低照度之情形時之計數值之例、時間值、及亮度值碼Lc之例。
圖56中，於曝光期間Tsh內對7個光子Ph(51)、Ph(52)、…、Ph(57)進行了計數，於接著偵測出第8個光子Ph(58)之時間點，計數器溢位。因而，偵測出第8個光子Ph(58)之時點成為計數值超過閾值Nth之時間Tth_l。計數部11當計數器溢位時，根據寫入信號WRen對獲取部13指示由亮度值碼生成部20'所生成之亮度值碼Lc之寫入。於圖56之例中，與時間Tth_l對應之亮度值碼Lc之值「7」按照寫入信號WRen被獲取部13獲取，且被寫入至記憶體。
此處，於低照度之情形時，平均光子到達間隔Ta例如與上述高照度或中照度之情形時相比非常長，偵測出第8個光子Ph(38)且計數器溢位之時間點之時間值成為非常大之值。於圖56之例中，該時間值為需要11位元之值「1234」。進而，於低照度之情形時，亦存在至曝光期間Tsh之結束時間點為止光子數未達到閾值Nth之情形，於該情形時，時間值成為計數至曝光期間Tsh之結束時間點為止之更大之值。即，於以固定頻率對時間進行計數，且由獲取部13獲取該計數值之情形時，為了應對低照度，獲取部13必須具有非常大之位元寬之記憶體，記憶體電路需要較大之面積。
與此相對，基於預測亮度值Lpre所得之亮度值碼Lc係從曝光期間Tsh之開始時間點起隨著時間經過，而變為越小之值。因此，即便於在曝光期間Tsh之結束時間點獲取亮度值碼Lc之情形時，所獲取之亮度值碼Lc之值亦不會成為較大之值，能夠抑制記憶體之位元寬，能夠削減記憶體電路之面積。
又，於第3實施形態中，亦與上述第2實施形態同樣地，可基於入射至光電轉換元件110之光子數Pn達到閾值Nth之時間Tth，直接求出於曝光期間Tsh內要預測之預測亮度值Lpre。藉此，第3實施形態之受光裝置1c係與第1實施形態之受光裝置1a相比，能夠減輕將時間碼Tc轉換成亮度值之處理之負載。
再者，該第3實施形態可應用上述第2實施形態及其各變化例之各像素電路100a'～100d'之構成、或使用圖43～圖48所說明之各配置例。
[4.第4實施形態] 其次，對本發明之第4實施形態進行說明。第4實施形態係於與上述第1至第3實施形態不同之期間內執行光子數之計數。
再者，第4實施形態可應用於上述第1至第3實施形態中之任一者。以下，為了說明，將第4實施形態應用於第1實施形態之受光裝置1a。又，於該情形時，受光裝置1a包含圖8所示之像素電路100a。
於上述第1至第3實施形態、例如第1實施形態中，如使用圖2A及圖2B、以及圖3所說明，基於從曝光期間Tsh之開始時間點算起之光子數之計數值達到閾值Nth之時間Tth，求出曝光期間Tsh內之光子數之預測值即預測計數值Npre。如此，根據照度，對光子數進行計數之時間不同，因此有例如對於高速移動之物體難以準確地求出預測計數值Npre之虞。
作為一例，於高速移動之物體中存在高照度之部分及低照度之部分之情形時，高照度之部分係於短時間(時間Tth_h)內計數值達到閾值Nth，另一方面，於低照度之部分，例如進行光子數之計數直至曝光期間Tsh之結束時間點為止。因而，若從高照度之部分中計數值達到閾值Nth之時間Tth_h起至曝光期間Tsh之結束時間點為止之期間內物體大幅度移動，則該物體內之各部中之計測結果產生較大差異。其意味著有對於該物體無法獲得適當之計測結果之虞。
因此，於第4實施形態中，於與上述第1至第3實施形態不同之期間內執行光子數之計數。更具體而言，於上述第1至第3實施形態中，基於1個曝光期間Tsh進行光子數之計數。與此相對，於第4實施形態中，基於對曝光期間Tsh進行分割所得之分割曝光期間Tsh_div，執行光子數之計數。
曝光期間Tsh之分割等處理例如可按照與控制部1003之指示對應之垂直控制部2013a之控制來執行。
(4-1.第4實施形態之第1例) 對第4實施形態之第1例進行說明。圖57係用以對第4實施形態之第1例之分割曝光進行說明之圖。於圖57中，將曝光期間Tsh設為1幀(Frame)，將曝光期間Tsh分割成5等分，將分割所得之各者設為分割曝光期間Tsh_div。閾值判定部113a於各分割曝光期間Tsh_div，基於相對於曝光期間Tsh之閾值Nth之1/5之值即閾值Nth_div，進行對光子資訊PhInfo之判定。
因而，於中照度之情形時，入射光子數達到閾值Nth_div之時間，成為曝光期間Tsh內之時間Tth_m之1/5、即時間Tth_m/5。同樣地，於高照度之情形時，入射光子數達到閾值Nth_div之時間，成為曝光期間Tsh內之時間Tth_h之1/5、即時間Tth_h/5。閾值判定部113a於各分割曝光期間Tsh_div內，按該等時間Tth_m/5、時間Tth_h/5輸出寫入信號WRen(W)，將時間碼Tc寫入至記憶體114。
又，亦可能產生例如低照度之狀態等、於各分割曝光期間Tsh_div內入射至光電轉換元件110之光子數未達到閾值Nth_div之情形。於該情形時，閾值判定部113a於各分割曝光期間Tsh_div之結束時間點Tread1 、Tread2 、Tread3 、Tread4 及Tread5 ，輸出寫入信號WRen(W)，將時間碼Tc寫入至記憶體114。
即，於第4實施形態之第1例中，像素電路100a於曝光期間Tsh內，按曝光期間Tsh之1/5之時間即分割曝光期間Tsh_div進行5次曝光。
如上所述，從像素電路100a經由信號線142所讀出之時間碼Tc被供給至信號處理部2013c。信號處理部2013c基於從像素電路100a供給之時間碼Tc，算出預測計數值Npre。此時，信號處理部2013c對在各分割曝光期間Tsh_div內分別讀出之時間碼Tc1 、Tc2 、Tc3 、Tc4 及Tc5 ，例如基於式(1)，分別算出預測計數值Npre1 、Npre2 、Npre3 、Npre4 及Npre5 。
信號處理部2013c按照下式(11)，基於預測計數值Npre1 、Npre2 、Npre3 、Npre4 及Npre5 ，算出整個曝光期間Tsh內之預測計數值Npre。 Npre＝Npre1 ＋Npre2 ＋Npre3 ＋Npre4 ＋Npre5 (11)
如此，藉由在將曝光期間Tsh分割所得之每個分割曝光期間Tsh_div進行曝光且讀出時間碼Tc，能夠抑制於曝光期間Tsh內移動之物體內之各部中產生之計測結果之差。
(4-2.第4實施形態之第2例) 其次，對第4實施形態之第2例進行說明。第4實施形態之第2例係根據基於入射至光電轉換元件110之光子數所產生之照度，判定是否進行分割曝光之例。
圖58係用以對第4實施形態之第2例之分割曝光進行說明之圖。於圖58中，與使用圖57所說明之第1例同樣地，將曝光期間Tsh分割成5等分。此時，像素電路100a於照度低於特定之情形時，不進行曝光期間Tsh之分割，而是獲取基於曝光期間Tsh內所入射之光子數之時間碼Tc。
於圖58之例中，若照度為低照度，則不進行曝光期間Tsh之分割，於照度為中照度及高照度之情形時，將曝光期間Tsh分割成5個分割曝光期間Tsh_div。
換言之，可謂於第4實施形態之第2例中，像素電路100a於入射至光電轉換元件110之光子之平均時間間隔Ta為特定以下之情形時，於將曝光期間Tsh分割成複數個所得之每個分割曝光期間Tsh_div進行時間碼Tc之獲取。
圖59係表示第4實施形態之第2例中可應用之像素電路之一例之構成的方塊圖。於圖59中，像素電路100c'係與使用圖35所說明之像素電路100c對應者，按照閾值判定部113a(c)之判定結果控制信號處理部111c，而限制光電轉換元件110之動作。
於像素電路100c'中，從閾值判定部113a(c)輸出之寫入信號WRen被供給至記憶體114，並且被輸入至AND電路117之一輸入端。於AND電路117之另一輸入端，被供給信號READOUT_en。又，傳輸時間碼Tc之信號線142經由開關116連接於記憶體114。開關116係按照AND電路117之輸出，被控制接通(閉合)及接通(打開)狀態。
此處，寫入信號WRen係於高狀態下表示寫入指示。又，開關116係當來自AND電路117之輸出為「1」(高)時被控制為接通，當為「0」(低)時被控制為斷開。信號READOUT_en例如按照基於利用信號處理部2013c(參照圖7)所得之預測計數值Npre之來自控制部1003之指示，從垂直控制部2013a被供給。
作為一例，例如控制部1003對垂直控制部2013a指示將信號READOUT_en於預設時設為高狀態。藉此，從閾值判定部113a輸出寫入信號WRen(W)，藉此開關116被設為接通狀態，從信號線142供給之時間碼Tc被寫入至記憶體114。
另一方面，控制部1003於在從曝光期間Tsh之開始時間點至例如最先之分割曝光期間Tsh_div為止之期間內，入射至光電轉換元件110之光子數未達閾值Nth_div之情形時，視為低照度，對垂直控制部2013a進行指示以使信號READOUT_en轉為低狀態。然後，控制部1003於例如作為曝光期間Tsh之最後之分割點之、分割曝光期間Tsh_div4 之結束時間點Tread4 ，對垂直控制部2013a進行指示以使指示信號READOUT_en從低狀態轉為高狀態。藉此，能夠將低照度之情形時之時間碼Tc寫入至記憶體114。
(4-3.第4實施形態之第3例) 其次，對第4實施形態之第3例進行說明。第4實施形態之第3例係於將曝光期間Tsh分割成複數個分割曝光期間Tsh_div時，使其包含不同長度之分割曝光期間Tsh_div之例。
圖60係用以對第4實施形態之第3例之分割曝光進行說明之圖。於圖60之例中，將曝光期間Tsh分割成具有第1時間T1 之2個分割曝光期間Tsh_div3001 及3002 、以及具有較第1時間T1 短之第2時間T2 之1個分割曝光期間Tsh_div301。
各分割曝光期間Tsh_div3001 、3002 及301之長度並無特別限定，例如可考慮將各分割曝光期間Tsh_div3001 及3002 之長度設為分割曝光期間Tsh_div301之2倍。
於圖60之例中，預測光子數之預測計數值Npre之運算次數、及從記憶體114之時間碼Tc之讀出次數分別成為3次，相對於例如該各次數為5次之上述第4實施形態之第1例，能夠減少各處理之次數。如此，藉由在將曝光期間Tsh分割成複數個分割曝光期間Tsh_div時，使其包含不同長度之分割曝光期間Tsh_div，能夠削減預測計數值Npre之運算處理、或從記憶體114之讀出處理之消耗電力。
(4-4.第4實施形態之第4例) 其次，對第4實施形態之第4例進行說明。第4實施形態之第4例係將曝光期間Tsh分割成長度相等之複數個分割曝光期間Tsh_div，且使各分割曝光期間Tsh_div內之閾值Nth之值不同之例。
圖61係用以對第4實施形態之第4例之分割曝光進行說明之圖。於圖61之例中，將曝光期間Tsh分割成長度分別相等之5個分割曝光期間Tsh_div3021 、3022 、3023 、3024 及3025 。然後，針對分割曝光期間Tsh_div3021 、3023 及3025 設定閾值Nth1 ，針對分割曝光期間Tsh_div3022 及3024 設定較閾值Nth1 小之值之閾值Nth2 。
如上所述，從像素電路100a經由信號線142讀出之時間碼Tc被供給至信號處理部2013c。信號處理部2013c基於從像素電路100a供給之時間碼Tc，算出預測計數值Npre。此時，信號處理部2013c針對在各分割曝光期間Tsh_div3021 ～3025 內分別讀出之時間碼Tc11 、Tc12 、Tc13 、Tc14 及Tc15 ，基於例如式(1)，分別算出預測計數值Npre11 、Npre12 、Npre13 、Npre14 及Npre15 。
此處，預測計數值Npre11 、Npre13 及Npre15 係基於利用閾值Nth1 所得之判定結果而算出之值。另一方面，預測計數值Npre12 及Npre14 係基於利用與閾值Nth1 不同之值之閾值Nth2 所得之判定結果而算出之值。於閾值Nth1 與閾值Nth2 使用特定之係數k而處於Nth1 ＝k×Nth2 之關係之情形時，信號處理部2103c按照下式(12)算出整個曝光期間Tsh內之預測計數值Npre。 Npre＝Npre11 ＋k×Npre12 ＋Npre13 ＋k×Npre14 ＋Npre15 (12)
如此，藉由針對將曝光期間Tsh進行分割所得之各分割曝光期間Tsh_div3021 ～3025 ，設定不同值之閾值Nth1 及Nth2 ，能夠實現基於不同曝光條件之多重曝光。
(4-5.第4實施形態之第5例) 其次，對第4實施形態之第5例進行說明。第4實施形態之第5例係於將曝光期間Tsh分割成複數個分割曝光期間Tsh_div時，使其包含不同長度之分割曝光期間Tsh_div之例。此時，於第4實施形態之第5例中，以各分割曝光期間Tsh_div之長度從曝光期間Tsh之開始時間點朝向結束時間點依序成為特定倍(例如2倍)之方式，對曝光期間Tsh進行分割。
圖62係用以對第4實施形態之第5例之分割曝光進行說明之圖。於圖62之例中，將曝光期間Tsh從曝光期間Tsh之開始時間點起依序分割成3個分割曝光期間Tsh_div3031 、3032 及3033 。該等3個分割曝光期間Tsh_div3031 ～3033 係於將開頭之分割曝光期間Tsh_div3031 之長度設為時間Ts 時，將下一個分割曝光期間Tsh_div3032 之長度設為時間Ts ×2。又，將曝光期間Tsh之結束時間點側之分割曝光期間Tsh_div3033 之長度設為時間Ts ×4。
該第4實施形態之第5例之曝光期間Tsh之分割方法可應用於數位重疊(Digital Overlap)，該數位重疊係實現能夠於照度差較大之環境下清晰地獲得影像之高動態範圍(HDR)功能之方式之一。數位重疊係於攝像之情形時，例如使用電荷之儲存時間(曝光時間)不同之複數幀資訊，而謀求動態範圍之放大之技術。
於3個分割曝光期間Tsh_div3031 、3032 及3033 內，基於從像素陣列部2001(及邏輯陣列部2011)中呈二維格子狀排列之複數個像素電路100a讀出之時間碼Tc，算出基於曝光時間Ts之預測計數值NpreTs 。同樣地，基於從該複數個像素電路100a讀出之時間碼Tc，算出基於曝光時間Ts ×2之預測計數值NpreTs2 、及基於曝光時間Ts ×4之預測計數值NpreTs4 。藉由將利用數位重疊之技術所進行之處理應用於該等預測計數值NpreTs 、NpreTs2 及NpreTs4 ，能夠謀求入射光子檢測之動態範圍之放大。
(4-6.第4實施形態之第6例) 其次，對第4實施形態之第6例進行說明。第4實施形態之第6例係變更了上述第4實施形態之第5例中之各分割曝光期間Tsh_div3031 、3032 及3033 之順序之例。
圖63係用以對第4實施形態之第6例之分割曝光進行說明之圖。於使用圖62所說明之第4實施形態之第5例中，從曝光期間Tsh之開始時間點起按長度之單調增加之順序排列有各分割曝光期間Tsh_div3031 ～3033 。
與此相對，於圖63所示之第4實施形態之第6例中，按與長度之單調增加或單調減少之順序不同之順序，排列有各分割曝光期間Tsh_div3031 ～3033 。即，於圖63之例中，長度分別為時間Ts 、時間Ts ×2、時間Ts ×4此3個分割曝光期間Tsh_div3031 ～3033 係從曝光期間Tsh之開始時間點起，依序排列有分割曝光期間Tsh_div3032 、分割曝光期間Tsh_div3031 、分割曝光期間Tsh_div3033 。
如此，於第4實施形態之第6例中，長度分別為時間Ts 、時間Ts ×2、時間Ts ×4此3個分割曝光期間Tsh_div3031 ～3033 係按與長度之單調增加或單調減少之順序不同之順序排列。於該情形時，亦可將利用數位重疊之技術所進行之處理應用於在分割曝光期間Tsh_div3031 ～3033 中所算出之預測計數值NpreTs 、NpreTs2 及NpreTs4 ，藉此，能夠謀求入射光子檢測之動態範圍之放大。
[第5實施形態] 其次，對本發明之第5實施形態進行說明。圖64係表示第5實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。於圖64中，受光裝置1d包含像素10、計數部11及時間碼生成部12。
於受光裝置1d中，計數部11當曝光期間Tsh開始時，對從像素10輸出之脈衝Vpls進行計數。計數部11當計數所得之脈衝Vpls之數於例如時間tx 達到閾值Nth時，將係數之對象從脈衝Vpls切換成時間碼Tc。計數部11當曝光期間Tsh結束時，輸出從時間tx 算起計數所得之時間碼之數即時間碼數Cnt_Tc(tx )。
由於時間碼生成部12所生成之時間碼Tc之更新週期已知，故而可根據該時間碼數Cnt_Tc(tx )求出時間tx ，可基於所求出之時間tx ，預測曝光期間Tsh內所入射之光子數。
根據該第5實施形態之構成，無需記憶時間碼Tc本身，因而，可省略寫入時間碼Tc之記憶體。於圖64之例中，受光裝置1d省略了上述受光裝置1a～1c所具有之包含該記憶體之獲取部13。又，根據第5實施形態之構成，時間碼Tc亦無需包含按照時間序列變化之值，例如可使用每個更新週期之脈衝作為時間碼Tc。於該情形時，時間碼數Cnt_Tc(tx )成為對該脈衝數進行計數所得之計數值。
以下，除非特別地進行記載，否則將時間碼Tc設為每個更新週期之脈衝而進行說明。
再者，基於時間碼數Cnt_Tc(tx )之光子數之預測係於後段之電路、例如信號處理部2013c(參照圖7)中進行。並不限定於此，既可於受光裝置1d之內部進行光子數之預測，亦可於受光裝置1d之外部進行光子數之預測。
圖65係概略地表示第5實施形態之計數部11之構成之例的方塊圖。於圖65中，計數部11包含計數器112、閾值判定部113c及選擇器400。
選擇器400係於一輸入端被輸入從像素10輸出之脈衝Vpls，於另一輸入端被輸入由時間碼生成部12生成之時間碼Tc。選擇器400按照從閾值判定部113c輸出之選擇信號SEL，從所輸入之脈衝Vpls及時間碼Tc選擇其中一個並輸出。選擇器400之輸出被輸入至計數器112。計數器112對從選擇器400輸入之脈衝Vpls或時間碼Tc之數進行計數，將計數結果作為光子資訊PhInfo輸出。
閾值判定部113c對從計數器112輸出之光子資訊PhInfo進行基於閾值Nth之判定。更具體而言，閾值判定部113c判定光子資訊PhInfo所包含之計數結果、即脈衝Vpls或時間碼Tc之數是否達到閾值Nth。
再者，閾值Nth及時間碼Tc之值例如以如下方式設定，即，即便於從曝光期間Tsh之開始至結束為止對時間碼Tc進行了計數之情形時，計數所得之時間碼Tc之數亦未達閾值Nth。因而，閾值判定部113c對脈衝Vpls或時間碼Tc中之脈衝Vpls之數進行相對於閾值Nth之判定。
閾值判定部113c輸出選擇器選擇信號SEL及賦能信號EN。閾值判定部113c於判定為計數之數達到閾值Nth之情形時，使選擇信號SEL及賦能信號EN分別轉變成特定之狀態。
以下，將計數之數達到閾值Nth之情形時之選擇信號SEL及賦能信號EN分別設為選擇信號SEL(Nth)、賦能信號EN(Nth)，將使選擇信號SEL及賦能信號EN分別轉變成選擇信號SEL(Nth)、賦能信號EN(Nth)記述為輸出選擇信號SEL(Nth)、賦能信號EN(Nth)等。
選擇器400根據選擇信號SEL(Nth)，選擇所輸入之脈衝Vpls及時間碼Tc中之時間碼Tc。即，利用閾值判定部113c，當脈衝Vpls之計數之數達到閾值Nth時，從選擇器400輸入至計數器112之資訊從脈衝Vpls切換成時間碼Tc。計數器112對所輸入之時間碼Tc之數進行計數。
又，像素10根據賦能信號EN(Nth)，使光電轉換元件110之動作停止。例如，參照圖9，於電阻1101之至少一端之側插入利用賦能信號EN被控制開閉之開關。更具體而言，於電阻1101與電源電位VDD之間、及電阻1101與將其與光電轉換元件110及反相器1102連接之連接點之間中之至少一者插入該開關。並不限定於此，亦可將該開關插入至光電轉換元件110之至少一端之側。
像素10根據賦能信號EN(Nth)將該開關設為開狀態，停止對光電轉換元件110之電源電位VDD之電壓施加。像素10係於下一曝光期間Tsh開始時輸出賦能信號EN，將該開關設為關狀態，開始對光電轉換元件110之電源電位VDD之施加。藉此，能夠削減光電轉換元件110之消耗電力。
圖66係用以對第5實施形態中可應用之、光子數之預測進行說明之圖。於圖66中，橫軸表示從曝光期間Tsh開始起之時間之經過。縱軸係對於直線Ct1 ～Ct3 表示光子數即脈衝Vpls之數量，關於摺線Tc則表示時間碼Tc之變化。
再者，作為一例，時間碼生成部120按圖12所示之更新週期進行時間碼Tc之更新。即，將曝光期間Tsh設為128時脈量(0時脈～127時脈)之長度，從曝光期間Tsh開始起32時脈量之期間(0時脈～31時脈)係以2時脈為更新週期來更新時間碼Tc。下一32時脈量之期間(32時脈～63時脈)係以4時脈為更新週期來更新時間碼Tc，再下一64時脈量之期間(64時脈～127時脈)係以8時脈為更新週期來更新時間碼Tc。
於圖66之例中，自曝光期間Tsh之開始至時間t10 為止係以2時脈為更新週期，時間t10 ～t11 之期間係以4時脈為更新週期，時間t11 ～曝光期間Tsh之結束係以8時脈為更新週期。
於圖66中，直線Ct1 表示計數所得之光子數於時間t1 達到閾值Nth。又，直線Ct2 表示計數所得之光子數於較時間t1 靠後之時間t2 達到閾值Nth。此處，曝光期間Tsh之結束時之、從曝光期間Tsh之開始時間點算起之時間碼Tc之更新次數已知，時間碼Tc之各時間點之更新週期亦已知，因此可基於從各時間t1 及t2 起分別計數所得之時間碼數Cnt_Tc(t1 )及Cnt_Tc(t2 )，利用倒算，分別求出時間t1 及t2 。
此處，將自時間tx 至曝光期間Tsh之結束時間點(設為時間Tsh)為止之時間設為時間ΔTc_sh(tx )。於該情形時，時間tx 係由下述式(13)表示。 tx ＝Tsh－ΔTc_sh(tx )               (13)
時間ΔTc_sh(tx )係基於從時間tx 起計數所得之時間碼數Cnt_Tc(tx )而求出。即，於時間碼Tc之更新週期為圖12所示者之情形時，時間ΔTc_sh(tx )可基於時間碼數Cnt_Tc(tx )之值，利用下述各式(14)～(16)來求出。再者，於各式中，「：(冒號)」表示前面之記述相對於時間碼數Cnt_Tc(tx )之條件。又，[Ck]表示前面之數值為時脈數。
Cnt_Tc(tx )≦8：ΔTc_sh(tx )＝Cnt_Tc(tx )×8[Ck]                  (14) 8＜Cnt_Tc(tx )≦16：ΔTc_sh(tx )＝64[Ck]＋(Cnt_Tc(tx )－8[Tc])×4[Ck]       (15) Cnt_Tc(tx )＞16：ΔTc_sh(tx )＝96[Ck]＋(Cnt_Tc(tx )－16[Tc])×2[Ck]                              (16)
例如，信號處理部2013c基於從計數器112輸出之時間碼數Cnt_Tc(tx )，執行上述式(13)～(16)之計算，求出光子數達到閾值Nth之時間tx 。然後，按照上述式(1)，將時間tx 用作式(1)之時間Tth，而求出預測計數值Npre。
再者，如圖66中之直線Ct3 所示，於為低照度且即便曝光期間Tsh經過之後光子數亦未達閾值Nth之情形時，不輸出選擇信號SEL(Nth)，於選擇器400中不選擇時間碼Tc作為輸入。因而，不進行時間碼數Cnt_Tc(tx )之計數，成為時間碼數Cnt_Tc(tx )＝0。於該情形時，可將於曝光期間Tsh經過後之時間點計數所得之光子數用作預測計數值Npre。
圖67係表示第5實施形態之像素電路之一例之構成的方塊圖。再者，於圖67中，垂直控制部2013a可應用與使用圖8所說明之垂直控制部2013a相同之構成，故而省略此處之說明。於圖67中，像素陣列部2001包含複數個像素電路100e。再者，於圖67中，與圖8之例同樣地，抽選地表示像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100e中之1列所包含之各像素電路100e。
像素電路100e包含光電轉換元件110、信號處理部111a、選擇器400、計數器112及閾值判定部113c。再者，以下，著眼於與上述圖8不同之部分來進行說明。
光電轉換元件110按照從閾值判定部113c輸出之賦能信號EN，被控制動作。光電轉換元件110根據光子之入射而輸出信號Vph，信號處理部111a對從光電轉換元件110輸出之信號Vph進行整形，將其以脈衝Vpls之形式輸出。脈衝Vpls被輸入至選擇器400之一輸入端。於選擇器400之另一輸入端被輸入由時間碼生成部120生成之時間碼Tc。
選擇器400按照從閾值判定部113c輸出之選擇信號SEL，輸出被輸入至其一輸入端之脈衝Vpls、及被輸入至其另一輸入端之時間碼Tc中之一者。選擇器400之輸出被輸入至計數器112。
計數器112被輸入表示曝光期間Tsh之信號、例如於曝光期間Tsh內被設為高狀態、於其他期間內被設為低狀態之信號。計數器112於曝光期間Tsh內對從選擇器400輸出之脈衝Vpls或時間碼Tc進行計數，將計數值(光子數或時間碼數Cnt_Tc(tx )作為光子資訊PhInfo輸出。
閾值判定部113c基於從計數器112輸出之光子資訊PhInfo進行閾值判定。又，閾值判定部113c輸出選擇信號SEL及賦能信號EN。閾值判定部13c於基於光子資訊PhInfo判定為光子數達到閾值Nth之情形時，使選擇信號SEL轉變成選擇信號SEL(Nth)，並且使賦能信號EN轉變成賦能信號EN(Nth)。進而，閾值判定部113c於曝光期間Tsh結束時，輸出從計數器112供給之計數值(例如時間碼數Cnt_Tc(tx ))，例如供給至信號處理部2013c。
圖68係表示第5實施形態中可應用之計數器112及閾值判定部113c之一例之構成的方塊圖。此處，作為計數器112，應用使用圖17所說明之、能夠輸出位元串之計數器112b。再者，計數器112b中之基本之計數動作係與使用圖17所說明之計數器112b相同，故而省略此處之說明。
從計數器112輸出之光子資訊PhInfo被輸入至閾值判定部113c。閾值判定部113c包含比較電路1131'，並且輸出選擇信號SEL及賦能信號EN。比較電路1131'將光子資訊PhInfo與閾值Nth進行比較，於光子資訊PhInfo所表示之值與閾值Nth一致之情形時，使選擇信號SEL及賦能信號EN分別轉變成選擇信號SEL(Nth)及賦能信號EN(Nth)之狀態。
閾值判定部113c所包含之開關401之一端連接於從計數器112輸入位元串之輸入路徑，另一端連接於外部(例如垂直信號線)。此處，垂直信號線係連接於像素陣列部2001中呈二維格子狀排列之各像素電路100e中之於行方向上排列之各像素電路100e的信號線，例如經由水平控制部2013b而連接於信號處理部2013c。
開關401係藉由表示曝光期間Tsh之信號而被控制開閉。例如，開關401係藉由該信號而於曝光期間Tsh內被控制為打開狀態，於曝光期間Tsh之結束時點從打開狀態被控制為閉合狀態。藉此，從計數器112輸入至閾值判定部113c之計數值(例如時間碼數Cnt_Tc(tx )從閾值判定部113c被輸出至外部。
如此，第5實施形態之受光裝置1d係於計數所得之光子數達到閾值Nth之情形時，將計數之對象從光子數切換成時間碼Tc。然後，基於曝光期間Tsh之結束時間點處之時間碼數Cnt_Tc(tx )，求出預測計數值Npre。因此，可省略用以記憶時間碼Tc之記憶體。
再者，該受光裝置1d基於從閾值判定部113c輸出之時間碼數Cnt_Tc(tx )，求出光子數達到閾值Nth之時間tx 。因而，時間碼數Cnt_Tc(tx )係表示到達光子數達到閾值Nth之時間tx 之時間的時間資訊，閾值判定部113c作為獲取該時間資訊之獲取部發揮功能。
(5-1.第5實施形態之第1變化例) 其次，對第5實施形態之第1變化例進行說明。第5實施形態之第1變化例係於第5實施形態之選擇器400之被輸入脈衝Vpls之一輸入端設置有1位元計數器之例。使用圖69A及圖69B，對第5實施形態之第1變化例之計數部11進行說明。
圖69A係概略地表示第5實施形態之第1變化例之計數部11之構成之例的方塊圖。於圖69A之例中，相對於圖65之構成，於像素10與選擇器400之一輸入端之間插入有1位元計數器402(圖中記載為1b計數器402)。於該構成中，從像素10輸出之脈衝Vpls被輸入至1位元計數器402，1位元計數器402之輸出被輸入至選擇器400之一輸入端。於選擇器400之另一輸入端，被輸入時間碼Tc。
於圖69A之例中，1位元計數器402具有1個輸入端，每當被輸入至該輸入端之輸入信號上升時，使輸出信號之狀態反轉。圖69B係表示第5實施形態之第1變化例中可應用之1位元計數器之動作例的序列圖。於圖69B之例中，每當脈衝Vpls上升時，1位元計數器402之輸出(圖中記載為1b計數器輸出)於高狀態與低狀態之間轉變。即，1位元計數器402係針對脈衝Vpls之每2脈衝進行1次計數。又，1位元計數器402之輸出係於與初始狀態相同之狀態下表示偶數之計數值，於相對於初始狀態反轉之狀態下表示奇數之計數值。因此，脈衝Vpls之計數值之解析度與不使用1位元計數器402之情形相同。
此種1位元計數器402例如可使用正反器電路而構成。
如此，藉由將利用1位元計數器402對脈衝Vpls進行計數所得之輸出，輸入至計數器112，而計數器112中之脈衝Vpls之計數動作與不使用1位元計數器402之情形時相比成為1/2，能夠削減計數器112中之消耗電力。又，亦不會產生因使用1位元計數器402所致之解析度之下降。
再者，第5實施形態之第1變化例中之光子數之預測可應用使用圖66所說明之第5實施形態之預測方法，故而省略此處之說明。
(5-2.第5實施形態之第2變化例) 其次，對第5實施形態之第2變化例進行說明。於第5實施形態之第2變化例中，對於將從像素10輸出之脈衝Vpls、與從時間碼生成部120供給之時間碼Tc合成所得之合成脈衝SynPls，利用計數器112進行計數。再者，此處，如上所述，將時間碼Tc設為每個更新週期之脈衝而進行說明。由於曝光期間Tsh內之時間碼Tc之數及更新週期已知，故而能夠藉由從計數器112對合成脈衝SynPls進行計數所得之計數值減去計數期間內所包含之時間碼Tc之數，而獲得該計數期間內之脈衝Vpls數。
圖70係概略地表示第5實施形態之第2變化例之計數部11之構成之例的方塊圖。於圖70中，計數部11包含合成部410、計數器112及閾值判定部113d。如此，第5實施形態之第2變化例之計數部11係與上述第5實施形態及第5實施形態之第1變化例不同，不包含選擇器400。
又，第5實施形態之第2變化例之閾值判定部113d被供給基於基準時脈之時脈Ck，並且當計數器112中計數所得之計數值達到閾值Nth時，輸出賦能信號EN(Nth)。又，閾值判定部113d輸出表示計數值達到閾值Nth之時間tx 之資訊。表示該時間tx 之資訊例如可以基於基準時脈之時脈Ck為單位來表示。
從像素10輸出之脈衝Vpls、及由時間碼生成部120所生成之時間碼Tc被輸入至合成部410。合成部410將該等脈衝Vpls與時間碼Tc合成，輸出合成脈衝SynPls。計數器112對該合成脈衝SynPls進行計數，將計數所得之合成脈衝數CntSp作為光子資訊PhInfo輸出。
閾值判定部113d判定光子資訊PhInfo即合成脈衝數CntSp是否達到閾值Nth。閾值判定部113d於判定為合成脈衝數CntSp達到閾值Nth之情形時，輸出賦能信號EN(Nth)，使光電轉換元件110之動作停止。又，閾值判定部113d輸出表示合成脈衝數CntSp達到閾值Nth之時間tx 之資訊。該表示時間tx 之資訊係從閾值判定部113d被供給至例如信號處理部2013c。
再者，於該第5實施形態之第2變化例中，亦可構成為對合成部410，經由第5實施形態之第1變化例中所說明之1位元計數器402輸入脈衝Vpls。
圖71係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之、光子數之預測進行說明之圖。再者，圖71之各部之含義係與上述圖66相同，故而省略此處之說明。
於圖71中，直線Ct4 表示於時間t4 達到閾值Nth之合成脈衝數CntSp(t4 )。該合成脈衝數CntSp(t4 )除了作為脈衝Vpls之數之脈衝數CntVpls(tx )以外，還包含至時間t4 為止之時間碼數CntTc(t4 )。因此，為了準確地進行光子數之預測，必須如圖71中利用箭頭所表示，從該合成脈衝數CntSp(t4 )即閾值Nth減去時間碼數CntTc(t4 )，而求出脈衝數CntVpls(tx )。
於第5實施形態之第2變化例中，按照下式(17)，將從達到該閾值Nth之合成脈衝數CntSp(tx )減去時間碼數CntTc(tx )所得之值Nth'用作式(1)之閾值Nth。又，將時間tx 用作式(1)之時間Tth。藉此，求出預測計數值Npre。再者，時間tx 表示於曝光期間Tsh內合成脈衝數CntSp達到閾值Nth之時間。 Npre＝Nth'×(Tsh/tx )               (17)
此處，時間tx 處之時間碼數CntTc(tx )可利用下述各式(18)～(20)而求出。再者，此處，與上述式(14)～(16)同樣地，時間碼Tc之更新週期為圖12所示者，時間tx 為從曝光期間Tsh之開始時間點起按時脈(設為Ck)單位所計測者。於式(18)～(20)中，Cnt(tx )為表示時間tx 之資訊，設為時間tx 處之時脈Ck之計數之數。再者，於各式(18)～(20)中，進行捨去小數點以下之處理。
0[Ck]＜Cnt(tx )≦31[Ck]：CntTc(tx )＝Cnt(tx )/2                  (18) 31[Ck]＜Cnt(tx )≦63[Ck]：CntTc(tx )＝32[Ck]/2＋(Cnt(tx )－32[Ck])/4                (19) 63[Ck]＜Cnt(tx )≦127[Ck]：CntTc(tx )＝32[Ck]/2＋32[Ck]/4＋(Cnt(tx )－64[Ck])/8    (20)
例如，信號處理部2013c基於從閾值判定部113d供給之時間tx ，利用上述式(18)～(20)，算出時間碼數CntTc(tx )。信號處理部2013c進一步如下式(21)般從閾值Nth減去以此方式算出之時間碼數CntTc(tx )，而求出值Nth'。 Nth'＝Nth－CntTc(tx )             (21)
信號處理部2013c將利用式(21)所求出之值Nth'應用於上述式(17)，而求出預測計數值。
如此，於第5實施形態之第2變化例中，無需記憶時間碼Tc本身，因而，可省略寫入時間碼Tc之記憶體。
(5-2-1.關於光電轉換元件之輸出) 其次，對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成例進行說明。第5實施形態之第2變化例之合成部410能夠使用邏輯電路而構成。
此處，像素10係根據像素10所包含之光電轉換元件110之連接方法，輸出正脈衝及負脈衝中之任一者之脈衝Vpls。圖72A及圖72B係用以對輸出作為負脈衝及正脈衝之脈衝Vpls的光電轉換元件110之連接方法進行說明之圖。再者，於圖72A及圖72B中，著眼於光電轉換元件110、及用於淬滅動作之電阻1101之連接，省略了信號處理部111a之記載。
圖72A係與上述圖9對應之圖，表示輸出作為負脈衝之脈衝Vpls之光電轉換元件110之連接方法之例。如圖72A所示，光電轉換元件110之陰極經由電阻1101而連接於電源電位VDD，陽極例如連接於作為接地電位之電位GND(1)。藉由從光電轉換元件110之陰極與電阻1101之連接點取出輸出，而輸出作為脈衝部分為低狀態、非脈衝部分為高狀態之負脈衝的脈衝Vpls。
另一方面，圖72B表示輸出作為正脈衝之脈衝Vpls之光電轉換元件110之連接方法之例。如於圖72B中所觀察，藉由從光電轉換元件110之陰極連接於電源電位VDD且陽極經由電阻1101連接於例如作為接地電位之電位GND(1)的光電轉換元件110之陽極與電阻1101之連接點取出輸出，而輸出作為脈衝部分為高狀態、非脈衝部分為低狀態之正脈衝的脈衝Vpls。
再者，時間碼Tc係由像素10之外部之時間碼生成部120生成。因此，根據正脈衝及負脈衝中之哪一個生成時間碼Tc可根據時間碼生成部120之設計而選擇。
(5-2-2.合成部之構成之第1例) 圖73A及圖73B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第1例進行說明之圖。再者，於圖73A及圖73B、以及以下之相同之圖中，標註於各信號之記號(+)係表示該信號為利用正脈衝所得之信號，記號(-)係表示該信號為利用負脈衝所得之信號。
如圖73A所示，第1例之合成部410a係使用AND電路4100而構成。於AND電路4100之一輸入端，被輸入利用負脈衝所得之時間碼Tc(-)，於另一輸入端，被輸入利用負脈衝所得之脈衝Vpls(-)。如圖73B所示，AND電路4100輸出於時間碼Tc(-)與脈衝Vpls(-)中非脈衝部分一致之期間成為負脈衝之合成脈衝SynPls(-)。計數器112對該負脈衝進行計數。
(5-2-3.合成部之構成之第2例) 圖74A及圖74B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第2例進行說明之圖。如圖74A所示，第2例之合成部410b係使用XNOR(eXclusive NOR，互斥反或)電路4101而構成。圖74B表示XNOR電路4101之真值表。如圖74B所示，XNOR電路4101係於2個輸入InputA 及InputB 之輸入值一致之情形時，輸出Output成為「1」，於InputA 及InputB 之輸入值不一致之情形時，輸出Output成為「0」。
對該XNOR電路4101之輸入InputA 及InputB 中之一者輸入時間碼Tc(-)，對另一者輸入脈衝Vpls(-)。藉此，合成部410b可獲得與使用圖73A及圖73B所說明之使用第1例之AND電路4100之合成部410a大致相同的利用負脈衝所得之合成脈衝SynPls(-)。
(5-2-4.合成部之構成之第3例) 圖75A及圖75B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第3例進行說明之圖。如圖75A所示，第3例之合成部410c係使用NAND(Not-And，反及)電路4102而構成。於NAND電路4102之一輸入端，被輸入利用負脈衝所得之時間碼Tc(-)，於另一輸入端，被輸入利用負脈衝所得之脈衝Vpls(-)。如圖75B所示，NAND電路4102輸出於時間碼Tc(-)與脈衝Vpls(-)中非脈衝部分與脈衝部分重疊之期間成為正脈衝之合成脈衝SynPls(+)。計數器112對該正脈衝進行計數。
(5-2-5.合成部之構成之第4例) 圖76A及圖76B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第4例進行說明之圖。如圖76A所示，第4例之合成部410d係使用XOR(eXclusive OR，互斥或)電路4103而構成。圖76B表示XOR電路4103之真值表。如圖76B所示，XOR電路4103係於2個輸入InputA 及InputB 之輸入值一致之情形時，輸出Output成為「0」，於InputA 及InputB 之輸入值不一致之情形時，輸出Output成為「1」。
對該XOR電路4103之輸入InputA 及InputB 中之一者輸入時間碼Tc(-)，對另一者輸入脈衝Vpls(-)。藉此，合成部410d可獲得與使用圖75A及圖75B所說明之使用第3例之NAND電路4102之合成部410c大致相同的利用正脈衝所得之合成脈衝SynPls(+)。
(5-2-6.合成部之構成之第5例) 圖77A及圖77B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第5例進行說明之圖。如圖77A所示，第5例之合成部410e係使用OR(或)電路4104而構成。於OR電路4104之一輸入端，被輸入利用正脈衝所得之時間碼Tc(+)，於另一輸入端，被輸入利用正脈衝所得之脈衝Vpls(+)。如圖77B所示，OR電路4104輸出時間碼Tc(+)及脈衝Vpls(+)中之至少一者變為正脈衝之期間成為正脈衝之合成脈衝SynPls(+)。計數器112對該正脈衝進行計數。
(5-2-7.合成部之構成之第6例) 圖78係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第6例進行說明之圖。如圖78所示，第6例之合成部410f係使用XOR電路4103而構成。於合成部410f中，對XOR電路4103之輸入InputA 及InputB 中之一者輸入時間碼Tc(+)，對另一者輸入脈衝Vpls(+)。藉此，合成部410f可獲得與使用圖77A及圖77B所說明之使用第5例之OR電路4104之合成部410e大致相同的利用正脈衝所得之合成脈衝SynPls(+)。
(5-2-8.合成部之構成之第7例) 圖79A及圖79B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第7例進行說明之圖。如圖79A所示，第7例之合成部410g係使用NOR(反或)電路4105而構成。於NOR電路4105之一輸入端，被輸入利用正脈衝所得之時間碼Tc(+)，於另一輸入端，被輸入利用正脈衝所得之脈衝Vpls(+)。如圖79B所示，NOR電路4105輸出時間碼Tc(+)及脈衝Vpls(+)中之至少一者變為正脈衝之期間成為負脈衝之合成脈衝SynPls(-)。計數器112對該負脈衝進行計數。
(5-2-9.合成部之構成之第8例) 圖80係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部410之構成之第8例進行說明之圖。如圖80所示，第8例之合成部410h係使用XNOR電路4101而構成。於合成部410h中，對XNOR電路4101之輸入InputA 及InputB 中之一者輸入時間碼Tc(+)，對另一者輸入脈衝Vpls(+)。藉此，合成部410h可獲得與使用圖79A及圖79B所說明之使用NOR電路4105之第7例之合成部410g大致相同的利用負脈衝所得之合成脈衝SynPls(-)。
如此，於第5實施形態之第2變化例中，基於利用由邏輯電路構成之合成部410將時間碼Tc與脈衝Vpls合成所得之合成脈衝SynPls，而求出預測計數值。因此，第5實施形態之第2變化例之計數部11可省略上述第5實施形態及第5實施形態之第1變化例中之計數部11所包含之選擇器400，能夠削減電路面積。
[6.第6實施形態] 其次，對本發明之第6實施形態進行說明。第6實施形態係將上述第1～第4實施形態之各受光裝置1a～1d應用於測定距離之裝置(測距裝置)之情形之例。
圖81係表示第6實施形態之測距裝置之一例之構成的方塊圖。於圖81中，測距裝置3000包含光脈衝發送器3010、光脈衝接收器3011及RS正反器(Reset Set flip-flop，置位復位正反器)3012。
作為測定距離之方法，列舉使用ToF(Time of Flight，飛行時間)方式之情形為例進行說明。ToF型感測器係藉由計測從接近該ToF型感測器之位置發出之光照射至對象物3020，該光經對象物3020反射而返回為止之時間，從而計測距對象物3020之距離。
圖82係表示第6實施形態中可應用之ToF型感測器之一例之動作時序的時序圖。參照圖82，對測距裝置3000之動作進行說明。
光脈衝發送器3010基於被供給之觸發脈衝，發出光(光發送脈衝)。光脈衝接收器3011接收該發出之光照射至對象物3020後該光經對象物3020反射而回之反射光。作為光脈衝接收器3011，可應用上述受光裝置1a、1b及1c中之任一者。此處，為方便起見，應用受光裝置1a作為光脈衝接收器3011而進行說明。
發送光脈衝被發出之時刻、與接收光脈衝被接收之時刻之差量相當於與距對象物之距離對應之時間、即光飛行時間ToF。
觸發脈衝被供給至光脈衝發送器3010及RS正反器3012。藉由將觸發脈衝供給至光脈衝發送器3010，而於短時間內發送光脈衝。又，RS正反器3012係藉由觸發脈衝而被重設。
於將受光裝置1a應用於光脈衝接收器3011之情形時，當接收光脈衝接收(入射)至受光裝置1a所具有之光電轉換元件110時，於光電轉換元件110中產生光子。藉由基於該所產生之光子之例如脈衝Vpls，而RS正反器3012被重設。
藉由此種動作，能夠於RS正反器3012中，生成具有相當於光飛行時間ToF之脈衝寬度的閘信號。藉由使用時脈信號等對該所生成之閘信號進行計數，可算出光飛行時間ToF。所算出之光飛行時間ToF係以表示距離之距離資訊之數位信號之形式，從測距裝置300被輸出。
[7.第7實施形態] 其次，作為本發明之第7實施形態，對本發明之第1～4實施形態及各變化例之受光裝置之應用例進行說明。圖83係表示第7實施形態的使用上述第1～第4實施形態及其各變化例之受光裝置1a、1b及1c之使用例之圖。
上述受光裝置1a、1b及1c例如可如下所述，用於感測可見光、紅外光、紫外光、或X射線等光之各種實例。
・數位攝像機、或帶攝像機功能之行動裝置等、拍攝供鑒賞用之圖像之裝置。 ・為了自動停止等安全駕駛、或駕駛員之狀態之辨識等而拍攝汽車之前方、後方、周圍、或車內等之車載用感測器、監視行駛車輛或道路之監視攝像機、進行車輛間等之測距之測距感測器等、供交通用之裝置。 ・為了拍攝使用者之手勢，進行按照該手勢之機器操作，而供於TV、冰箱、或空調等家電之裝置。 ・內視鏡、或利用紅外光之受光進行血管拍攝之裝置等供醫療或健康照護(health care)用之裝置。 ・防盜用途之監視攝像機、或人物認證用途之攝像機等供安全用之裝置。 ・拍攝肌膚之肌膚測定儀、或拍攝頭皮之顯微鏡等供美容用之裝置。 ・針對運動用途等之運動型攝影機(action camera)或可穿戴攝影機等、供運動用之裝置。 ・用以監視田地或農作物之狀態之攝像機等、供農業用之裝置。
[本發明之技術之進一步之應用例] (向移動體之應用例) 本發明之技術進而亦可應用於搭載於汽車、電動汽車、油電混合車、機車、腳踏車、個人移動工具(personal mobility)、飛機、無人機(drone)、船舶、機器人等各種移動體之裝置。
圖84係表示作為可應用本發明之技術之移動體控制系統之一例的車輛控制系統之概略構成例之方塊圖。
車輛控制系統12000具備經由通信網路12001而連接之複數個電子控制單元。於圖84所示之例中，車輛控制系統12000具備驅動系統控制單元12010、車身系統控制單元12020、車外資訊檢測單元12030、車內資訊檢測單元12040、及綜合控制單元12050。又，作為綜合控制單元12050之功能構成，圖示有微電腦12051、聲音圖像輸出部12052、及車載網路I/F(介面)12053。
驅動系統控制單元12010按照各種程式，控制與車輛之驅動系統相關聯之裝置之動作。例如，驅動系統控制單元12010作為內燃機或驅動用馬達等用以產生車輛之驅動力之驅動力產生裝置、用以將驅動力傳遞至車輪之驅動力傳遞機構、調節車輛之轉向角之轉向機構、及產生車輛之制動力之制動裝置等之控制裝置發揮功能。
車身系統控制單元12020按照各種程式，控制車體上所裝備之各種裝置之動作。例如，車身系統控制單元12020作為無鑰匙進入(keyless entry)系統、智慧型鑰匙(smart key)系統、電動窗裝置、或者頭燈、尾燈、煞車燈、轉向燈或霧燈等各種燈之控制裝置發揮功能。於該情形時，可向車身系統控制單元12020，輸入從代替鑰匙之手持機發送之電波或各種開關之信號。車身系統控制單元12020受理該等電波或信號之輸入，控制車輛之門鎖裝置、電動窗裝置、燈等。
車外資訊檢測單元12030檢測搭載有車輛控制系統12000之車輛之外部之資訊。例如，於車外資訊檢測單元12030，連接有攝像部12031。車外資訊檢測單元12030使攝像部12031拍攝車外之圖像，並且接收拍攝所得之圖像。車外資訊檢測單元12030亦可基於所接收到之圖像，進行人、車、障礙物、標識或路面上之文字等之物體檢測處理或距離檢測處理。車外資訊檢測單元12030例如對所接收到之圖像實施圖像處理，基於圖像處理之結果，進行物體檢測處理或距離檢測處理。
攝像部12031係接收光，並輸出與該光之受光量對應之電信號之光感測器。攝像部12031既可將電信號以圖像之形式輸出，亦可將電信號以測距之資訊之形式輸出。又，攝像部12031所接收之光既可為可見光，亦可為紅外線等不可見光。
車內資訊檢測單元12040檢測車內之資訊。於車內資訊檢測單元12040，例如連接有檢測駕駛員狀態之駕駛員狀態檢測部12041。駕駛員狀態檢測部12041例如包含拍攝駕駛員之攝像機，車內資訊檢測單元12040基於從駕駛員狀態檢測部12041輸入之檢測資訊，可算出駕駛員之疲勞程度或專注程度，亦可判別出駕駛員是否在打瞌睡。
微電腦12051基於車外資訊檢測單元12030或車內資訊檢測單元12040所獲取之車內外之資訊，算出驅動力產生裝置、轉向機構或制動裝置之控制目標值，並向驅動系統控制單元12010輸出控制指令。例如，微電腦12051可進行以實現包含車輛之碰撞避免或衝擊緩和、基於車間距離進行之跟車行駛、定速行駛、車輛之碰撞警告、或車輛之車道偏離警告等在內之ADAS(Advanced Driver Assistance System，先進駕駛輔助系統)之功能為目的之協調控制。
又，微電腦12051可基於車外資訊檢測單元12030或車內資訊檢測單元12040所獲取之車輛之周圍之資訊，控制驅動力產生裝置、轉向機構或制動裝置等，藉此進行以不依賴駕駛員之操作而自主地行駛之自動駕駛等為目的之協調控制。
又，微電腦12051可基於車外資訊檢測單元12030所獲取之車外之資訊，向車身系統控制單元12020輸出控制指令。例如，微電腦12051可進行根據車外資訊檢測單元12030所偵測出之先行車或對向車之位置控制頭燈而將遠光切換成近光等以謀求防眩為目的之協調控制。
聲音圖像輸出部12052將聲音及圖像中之至少一種輸出信號發送至能夠對車輛之搭乘者或車外於視覺上或聽覺上通知資訊之輸出裝置。於圖84之例中，作為輸出裝置，例示了音響揚聲器12061、顯示部12062及儀錶板12063。顯示部12062例如亦可包含車載顯示器(onboard display)及抬頭顯示器(Head Up Display)中之至少一者。
圖85係表示攝像部12031之設置位置之例之圖。於圖85中，車輛12100具有攝像部12101、12102、12103、12104及12105作為攝像部12031。
攝像部12101、12102、12103、12104及12105例如設置於車輛12100之前保險桿、側鏡、後保險桿、後門及車廂內之前窗玻璃之上部等位置。裝配於前保險桿之攝像部12101及裝配於車廂內之前窗玻璃之上部之攝像部12105主要獲取車輛12100前方之圖像。裝配於側鏡之攝像部12102、12103主要獲取車輛12100側方之圖像。裝配於後保險桿或後門之攝像部12104主要獲取車輛12100後方之圖像。由攝像部12101及12105獲取之前方之圖像主要用於先行車輛、步行者、障礙物、信號器、交通標識或行車線等之檢測。
再者，於圖85中，示出了攝像部12101～12104之拍攝範圍之一例。拍攝範圍12111表示設置於前保險桿之攝像部12101之拍攝範圍，拍攝範圍12112及12113分別表示設置於側鏡之攝像部12102及12103之拍攝範圍，拍攝範圍12114表示設置於後保險桿或後門之攝像部12104之拍攝範圍。例如，藉由將攝像部12101～12104拍攝所得之圖像資料重合，可獲得從上方觀察車輛12100時之俯瞰圖像。
攝像部12101～12104中之至少一者亦可具有獲取距離資訊之功能。例如，攝像部12101～12104中之至少一者亦可為包含複數個攝像元件之立體攝像機，亦可為具有相位差檢測用像素之攝像元件。
例如，微電腦12051可藉由基於從攝像部12101～12104獲得之距離資訊，求出拍攝範圍12111～12114內之距各立體物之距離、及該距離之時間性變化(相對於車輛12100之相對速度)，而擷取朝與車輛12100大致相同之方向以特定速度(例如，0 km/h以上)行駛之立體物、尤其是處於車輛12100之前進路上之最近之立體物作為先行車。進而，微電腦12051可設定於先行車之近前應預先確保之車間距離，並進行自動煞車控制(亦包含跟車停止控制)或自動加速控制(亦包含跟車發動控制)等。以此方式，可進行以不依賴駕駛員之操作而自主地行駛之自動駕駛等為目的之協調控制。
例如，微電腦12051可基於從攝像部12101～12104獲得之距離資訊，將關於立體物之立體物資料分類成二輪車、普通車輛、大型車輛、步行者、電線桿等其他立體物進行擷取，並用於障礙物之自動避讓。例如，微電腦12051將車輛12100周邊之障礙物識別為車輛12100之驅動器能夠視認之障礙物及難以視認之障礙物。然後，微電腦12051判斷表示與各障礙物發生碰撞之危險程度之碰撞風險，於碰撞風險為設定值以上而存在碰撞可能性之狀況時，可藉由經由音響揚聲器12061或顯示部12062將警報輸出至驅動器、或經由驅動系統控制單元12010進行強制減速或避讓轉向，而進行用以避免碰撞之駕駛支援。
攝像部12101～12104中之至少一者亦可為檢測紅外線之紅外線攝像機。例如，微電腦12051可藉由判定攝像部12101～12104之攝像圖像中是否存在步行者而辨識步行者。該步行者之辨識係藉由例如擷取作為紅外線攝像機之攝像部12101～12104之攝像圖像中之特徵點之程序、及對表示物體之輪廓之一連串特徵點進行圖案匹配處理而判別是否為步行者之程序來進行。當微電腦12051判定為攝像部12101～12104之攝像圖像中存在步行者而辨識步行者時，聲音圖像輸出部12052以將用於強調之方形輪廓線重疊顯示於該辨識出之步行者之方式控制顯示部12062。又，聲音圖像輸出部12052亦可以將表示步行者之圖符等顯示於所期望之位置之方式控制顯示部12062。
以上，對可應用本發明之技術之車輛控制系統之一例進行了說明。本發明之技術可應用於以上所說明之構成中之例如攝像部12031。具體而言，可將上述本發明之第1～4實施形態及各變化例之受光裝置1a～1c應用於攝像部12031。藉由將本發明之技術應用於攝像部12031，能夠更高精度地執行從行駛之車輛之測距。
再者，本說明書中所記載之效果僅為例示，並非限定者，亦可另外具有其他效果。
再者，本技術亦可取如下構成。 (1) 一種受光裝置，其具備： 計數部，其對曝光期間內偵測出光子入射至受光元件之次數即偵測次數進行計數而輸出計數值； 設定部，其根據上述曝光期間內之經過時間，設定更新時間資訊之週期；及 獲取部，其獲取表示上述計數值於上述曝光期間經過之前達到閾值之時間的上述時間資訊。 (2) 如上述(1)所記載之受光裝置，其中上述設定部從自上述曝光期間開始時起經過特定時間之時間點，開始設定上述週期，將該時間點處之該週期設定為該曝光期間內最短之週期。 (3) 如上述(1)或(2)所記載之受光裝置，其中上述設定部輸出根據上述週期而變化之碼作為上述時間資訊。 (4) 如上述(1)至(3)中任一項所記載之受光裝置，其中上述獲取部於上述計數值達到上述閾值之情形時，獲取上述時間資訊。 (5) 如上述(1)至(3)中任一項所記載之受光裝置，其中上述獲取部基於自上述計數值達到上述閾值之時間點至上述曝光期間結束之時間點之時間，獲取表示上述計數值達到上述閾值之時間的上述時間資訊。 (6) 如上述(5)所記載之受光裝置，其中上述計數部於自上述計數值達到上述閾值之時間點至上述曝光時間之結束時間點之期間，對更新上述時間資訊之次數即更新次數進行計數， 上述獲取部基於上述更新次數，獲取表示上述計數值達到閾值之時間的上述時間資訊。 (7) 如上述(5)所記載之受光裝置，其中上述計數部輸出對由合成部將更新上述時間資訊之次數即更新次數與上述偵測次數合成後的次數進行計數而得之合成計數值， 上述獲取部基於上述合成計數值達到上述閾值之時間，從上述合成計數值減去上述更新次數，而求出該時間內之上述偵測次數。 (8) 如上述(5)至(7)中任一項所記載之受光裝置，其中上述計數部基於由針對輸入至1個輸入端之複數個脈衝輸入之每一者進行計數的計數器對上述偵測次數進行計數所得之值，輸出上述計數值。 (9) 如上述(7)所記載之受光裝置，其中上述合成部使用邏輯電路，將上述更新次數與上述偵測次數合成。 (10) 如上述(1)至(9)中任一項所記載之受光裝置，其中上述計數部於將上述曝光期間分割成之每個分割曝光期間進行上述計數， 上述獲取部於上述分割曝光期間各者中，當上述計數值達到上述閾值之情形時，分別獲取達到上述閾值之各時間作為每個該分割曝光期間之上述時間資訊。 (11) 如上述(10)所記載之受光裝置，其中上述計數部係於將上述曝光期間以包含長度不同之期間之方式分割成之每個上述分割曝光期間內，進行上述計數。 (12) 如上述(10)或(11)所記載之受光裝置，其中上述計數部於上述光子入射至上述受光元件之平均時間間隔為特定以下之情形時，進行每個上述分割曝光期間之上述計數。 (13) 如上述(10)至(12)中任一項所記載之受光裝置，其中上述獲取部於上述分割曝光期間中之至少2個上述分割曝光期間內使用不同之上述閾值來獲取上述時間資訊。 (14) 如上述(1)至(13)中任一項所記載之受光裝置，其中上述獲取部當上述計數值於上述曝光期間經過之前達到上述閾值之情形時，使上述受光元件之上述偵測動作停止。 (15) 如上述(1)至(4)中任一項所記載之受光裝置，其中上述計數部包含由上述獲取部獲取上述時間資訊之功能，且切換執行上述計數之功能與該獲取之功能。 (16) 如上述(1)至(15)中任一項所記載之受光裝置，其中上述受光元件呈二維格子狀排列， 上述設定部設置於上述二維格子狀排列之上述受光元件之每一者。 (17) 如上述(1)至(15)中任一項所記載之受光裝置，其中上述受光元件呈二維格子狀排列， 上述設定部設置於上述二維格子狀之排列中包含複數個上述受光元件之組之每一者。 (18) 如上述(17)所記載之受光裝置，其中上述設定部設置於上述排列之列單位之上述組之每一者。 (18) 如上述(17)所記載之受光裝置，其中上述設定部設置於上述排列之包含複數列之上述組之每一者。 (19) 如上述(17)所記載之受光裝置，其中上述設定部設置於在上述排列之列方向上被分割成複數個之區域所成之上述組之每一者。 (20) 如上述(17)所記載之受光裝置，其中上述受光元件設置有彩色濾光片， 上述設定部設置於包含設置有相同顏色之上述彩色濾光片之上述受光元件的上述組之每一者。 (21) 如上述(17)所記載之受光裝置，其中上述設定部係相對於包含上述二維格子狀排列之全部的上述受光元件之上述組而設置。 (22) 如上述(1)至(21)中任一項所記載之受光裝置，其中上述受光元件為單光子崩潰二極體。 (23) 如上述(1)至(22)中任一項所記載之受光裝置，其中上述計數部具有分別進行各位元之計數之複數個計數器， 該複數個計數器中之進行特定位元以上之各位元之計數之各計數器係由複數個上述受光元件所共有。 (24) 如上述(23)所記載之受光裝置，其包含第1基板、及積層於該第1基板之第2基板， 於上述第1基板上配置有上述受光元件， 於上述第2基板上至少配置有上述計數部， 上述計數部係上述複數個計數器中之進行未達特定位元之各位元之計數的各計數器配置於上述第2基板上之與上述受光元件對應之位置。 (25) 如上述(1)至(4)中任一項所記載之受光裝置，其中上述設定部係使用格雷碼表現上述時間資訊。 (26) 一種受光裝置，其具備： 計數部，其對曝光期間內偵測出光子入射至受光元件之次數進行計數而輸出計數值； 亮度值更新部，其更新亮度值；及 獲取部，其當上述計數值於上述曝光期間經過之前達到閾值之情形時，獲取與達到該閾值之達到時間對應之上述亮度值。 (27) 如上述(26)所記載之受光裝置，其中上述獲取部獲取基於上述達到時間，預測從自上述曝光期間開始時起經過特定時間之時間點至該曝光期間之結束時為止所入射之上述光子所產生之亮度所得之值，作為上述亮度值。 (28) 如上述(26)或(27)所記載之受光裝置，其中上述亮度值更新部根據上述曝光期間內之照度及上述經過時間，更新上述亮度值。 (29) 如上述(28)所記載之受光裝置，其中上述亮度值更新部依每個週期進行上述亮度值之更新，並且於從上述曝光期間開始時起經過特定時間之時間點開始，於該時間點以該曝光期間內最短之週期進行上述亮度值之更新。 (30) 如上述(26)至(29)中任一項所記載之受光裝置，其中上述計數部於將上述曝光期間分割成之每個分割曝光期間內進行上述計數， 上述獲取部係於上述分割曝光期間各者，當上述計數值達到上述閾值之情形時，分別獲取達到上述閾值之各時間作為每個該分割曝光期間之上述時間資訊。 (31) 如上述(30)所記載之受光裝置，其中上述計數部於將上述曝光期間以包含長度不同之期間之方式分割成之每個上述分割曝光期間內，進行上述計數。 (32) 如上述(30)所記載之受光裝置，其中上述計數部於上述光子入射至上述受光元件之平均時間間隔為特定以下之情形時，進行每個上述分割曝光期間之上述計數。 (33) 如上述(30)至(32)中任一項所記載之受光裝置，其中上述獲取部於上述分割曝光期間中之至少2個上述分割曝光期間內使用不同之上述閾值來獲取上述時間資訊。 (34) 如上述(26)至(33)中任一項所記載之受光裝置，其中上述獲取部當上述計數值於上述曝光期間經過之前達到上述閾值之情形時，使上述受光元件之上述偵測動作停止。 (35) 如上述(26)至(34)中任一項所記載之受光裝置，其中上述計數部包含上述獲取部獲取上述亮度值之功能，且切換執行上述計數之功能與該獲取之功能。 (36) 如上述(26)至(35)中任一項所記載之受光裝置，其中上述受光元件呈二維格子狀排列， 上述亮度值更新部設置於上述二維格子狀排列之上述受光元件之每一者。 (37) 如上述(26)至(35)中任一項所記載之受光裝置，其中上述受光元件呈二維格子狀排列， 上述亮度值更新部設置於在上述二維格子狀之排列中包含複數個上述受光元件之組之每一者。 (38) 如上述(37)所記載之受光裝置，其中上述亮度值更新部設置於上述排列之列單位之上述組之每一者。 (39) 如上述(37)所記載之受光裝置，其中上述亮度值更新部設置於上述排列之包含複數列之上述組之每一者。 (40) 如上述(37)所記載之受光裝置，其中上述亮度值更新部設置於在上述排列之列方向上被分割成複數個之區域所成之上述組之每一者。 (41) 如上述(37)所記載之受光裝置，其中上述受光元件設置有彩色濾光片， 上述亮度值更新部設置於包含設置有相同顏色之上述彩色濾光片之上述受光元件的上述組之每一者。 (42) 如上述(37)所記載之受光裝置，其中上述亮度值更新部係相對於包含上述二維格子狀排列之全部的上述受光元件之上述組而設置。 (43) 如上述(26)至(42)中任一項所記載之受光裝置，其中上述受光元件為單光子崩潰二極體。 (44) 如上述(26)至(43)中任一項所記載之受光裝置，其中上述計數部具有分別進行各位元之計數之複數個計數器， 該複數個計數器中之進行特定位元以上之各位元之計數之各計數器係由複數個上述受光元件所共有。 (45) 如上述(44)所記載之受光裝置，其包含第1基板、及積層於該第1基板之第2基板， 於上述第1基板上配置有上述受光元件， 於上述第2基板上至少配置有上述計數部， 上述計數部係上述複數個計數器中之進行未達特定位元之各位元之計數的各計數器配置於上述第2基板上之與上述受光元件對應之位置。
1a:受光裝置 1b:受光裝置 1c:受光裝置 1d:受光裝置 10:像素 11:計數部 12:時間碼生成部 13:獲取部 20:亮度值碼生成部 20':亮度值碼生成部 100:像素電路 100':像素電路 100a:像素電路 100a':像素電路 100b:像素電路 100B:像素電路 100b':像素電路 100B':像素電路 100c:像素電路 100c':像素電路 100d:像素電路 100d':像素電路 100e:像素電路 100G:像素電路 100G':像素電路 100G1 :像素電路 100G1 ':像素電路 100G2 :像素電路 100G2 ':像素電路 100R:像素電路 100R':像素電路 110:光電轉換元件 1101 ,1102 ,1103 :光電轉換元件 111a:信號處理部 111b:信號處理部 111b':信號處理部 111c:信號處理部 112:計數器 112a,112b,112c,112d,112e:計數器 112b':計數器 112f1 ,112f2 ,112f3 :計數器 112g1 ,112g2 ,112g3 :計數器 112h:計數器 112i:計數器 112k:計數器 112j:數位計數器 113a:閾值判定部 113a-1:閾值判定部 113a-2:閾值判定部 113a-3:閾值判定部 113a(a):閾值判定部 113a(b):閾值判定部 113a(c):閾值判定部 113a(d):閾值判定部 113b:閾值判定部 113b-1:閾值判定部 113b-2:閾值判定部 113b-3:閾值判定部 113c:閾值判定部 113d:閾值判定部 114:記憶體 115:雙模計數器 116:開關 117:AND電路 120:TC生成部 120':TC生成部 120B1 :TC生成部 120B2 :TC生成部 120G11 :TC生成部 120G12 :TC生成部 120G21 :TC生成部 120G22 :TC生成部 120R1 :TC生成部 120R2 :TC生成部 120RGB:TC生成部 121:時間計數器 122:分頻設定值記憶部 123:頻率判定部 124:碼生成部 127:碼生成部 125:時脈生成部 126:PLL電路 141:信號線 142:信號線 150:組 150':組 150B1 :組 150B1 ':組 150B2 :組 150B2 ':組 150G11 :組 150G11 ':組 150G12 :組 150G12 ':組 150G21 :組 150G21 ':組 150G22 :組 150G22 ':組 150R1 :組 150R1 ':組 150R2 :組 150RGB:組 150RGB':組 200:LC生成部 200B1 :LC生成部 200B2 :LC生成部 200G11 :LC生成部 200G12 :LC生成部 200G21 :LC生成部 200G22 :LC生成部 200R1 :LC生成部 200R2 :LC生成部 200RGB:LC生成部 201:ROM 202:碼生成控制部 210:計時器 3001 ,3002 ,301:分割曝光期間Tsh_div 3021 ,3022 ,3023 ,3024 ,3025 :分割曝光期間Tsh_div 3031 ,3032 ,3033 :分割曝光期間Tsh_div 400:選擇器 401:開關 402:1位元計數器 410:合成部 410a:合成部 410b:合成部 410c:合成部 410d:合成部 410e:合成部 410f:合成部 410g:合成部 410h:合成部 700:P型半導體區域 710:P-型半導體區域 720:崩潰部 730:P+型半導體區域 740:N+型半導體區域 750:N+型半導體區域 760:P型半導體區域 780:N-型半導體區域 790:P+型半導體區域 800:電極 801:電極 801':電極 810:固定電荷膜 820:晶載透鏡 821:絕緣膜 822:彩色濾光片 830:金屬層 831:像素分離部 840:光電轉換部 850a:連接部 850b:連接部 851:電極 1000:電子機器 1001:透鏡 1002:記憶部 1003:控制部 1101:電阻 1102:反相器 1103:放大器 1104:開關 1105a:結合部 1105b:結合部 1120:計數器 1120':計數器 1120a1 ,1120a2 ,1120a3 :計數器 1120b1 ,1120b2 ,1120b3 :計數器 1120c:計數器 1121:開關 11221 ,11222 ,11223 :記憶體 1123:加法電路 1124:記憶體 1125a:類比計數器 1125b:類比計數器 1125c:類比計數器 1126:數位計數器 1127:記憶體 1128:加法器 1130:計數器 1131:比較電路 1131':比較電路 1132:AND電路 1133:比較器 11400 ,11401 ,11402 ,11403 ,11404 :D-FF 11410 ,11411 ,11412 ,11413 ,11414 :開關 11420 ,11421 ,11422 ,11423 ,11424 :開關 11430 ,11431 ,11432 ,11433 ,11434 :開關 2000:受光晶片 2001:像素陣列部 2010:邏輯晶片 2011:邏輯陣列部 2012:記憶部 2013:元件控制部 2013a:垂直控制部 2013a':垂直控制部 2013a":垂直控制部 2013b:水平控制部 2013c:信號處理部 2014:邏輯電路 3000:測距裝置 3010:光脈衝發送器 3011:光脈衝接收器 3012:RS正反器 3020:對象物 4100:AND電路 4101:XNOR電路 4102:NAND電路 4103:XOR電路 4104:OR電路 4105:NOR電路 12000:車輛控制系統 12001:通信網路 12010:驅動系統控制單元 12020:車身系統控制單元 12030:車外資訊檢測單元 12031:攝像部 12040:車內資訊檢測單元 12041:駕駛員狀態檢測部 12050:綜合控制單元 12051:微電腦 12052:聲音圖像輸出部 12053:車載網路I/F(介面) 12061:音響揚聲器 12062:顯示部 12063:儀錶板 12100:車輛 12101:攝像部 12102:攝像部 12103:攝像部 12104:攝像部 12105:攝像部 12111:拍攝範圍 12112:拍攝範圍 12113:拍攝範圍 12114:拍攝範圍 20001:入射光 20010:受光部 20011:微透鏡 20012:彩色濾光片 20013:平坦化膜 20014:遮光膜 20015:絕緣膜 20016:P型半導體區域 20017:受光面 20018:半導體基板 20020:N型半導體區域 20030:像素分離部 20031:溝槽部 20032:固定電荷膜 20033:絕緣膜 20041:P型半導體區域 20050:配線層 20051:配線 20052:絕緣層 20061:支持基板 CK:端子 D:端子 Q:輸出端子 R:端子 S:端子 T:輸入端子
圖1係表示第1實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。 圖2A係用以對第1實施形態中可應用之、光子數之預測進行說明之圖。 圖2B係用以對第1實施形態中可應用之、光子數之預測進行說明之圖。 圖3係用以概略地說明第1實施形態之時間碼生成部所進行之時間碼Tc之生成的圖。 圖4係概略地表示應用第1實施形態之受光裝置的電子機器之一例之構成之方塊圖。 圖5係表示第1實施形態之受光裝置中可應用之器件之構成之例的模式圖。 圖6係表示第1實施形態中可應用之受光晶片之一例之構成的俯視圖。 圖7係表示第1實施形態中可應用之邏輯晶片之一例之構成的方塊圖。 圖8係表示第1實施形態之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖9係表示第1實施形態中可應用之信號處理部之一例之構成的圖。 圖10A係表示第1實施形態中可應用之、作為SPAD(Single Photon Avalanche Diode，單光子崩潰二極體)之光電轉換元件之構成之例的圖。 圖10B係表示第1實施形態中可應用之、作為光電二極體之光電轉換元件之構成之例的圖。 圖11係表示第1實施形態之TC生成部之一例之構成的方塊圖。 圖12係用以對第1實施形態之TC生成部之動作進行說明之一例之時序圖。 圖13係用以對第1實施形態之、將驅動時間計數器之頻率設為可變之情形時之TC生成部之動作進行說明之一例之時序圖。 圖14係表示第1實施形態中可應用之、作為除單調增加或單調減少以外之值之例而將格雷碼應用於時間碼Tc之例的時序圖。 圖15係表示第1實施形態中可應用之、使用PLL生成時間碼Tc之構成之例的方塊圖。 圖16A係表示第1實施形態中可應用之第1例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖16B係表示第1實施形態中可應用之第1例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖17係表示第1實施形態中可應用之第2例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖18係表示第1實施形態中可應用之第3例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖19A係表示第1實施形態中可應用之第4例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖19B係表示第1實施形態中可應用之第4例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖20係表示第1實施形態中可應用之第5例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖21係表示第1實施形態中可應用之第6例之計數器之一例之構成的圖。 圖22係表示第1實施形態中可應用之第7例之計數器之一例之構成的圖。 圖23係表示第1實施形態中可應用之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖24係表示第1實施形態中可應用之第8例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖25係表示第1實施形態中可應用之第9例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖26係表示第1實施形態中可應用之第10例之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖27係表示第1實施形態之第1配置例之TC(Time Code，時間碼)生成部及像素電路之配置例的圖。 圖28係表示第1實施形態之第2配置例之TC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖29係表示第1實施形態之第3配置例之TC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖30係著眼於像素陣列部地表示第1實施形態之第3配置例之圖。 圖31係表示第1實施形態之第4配置例之TC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖32係表示第1實施形態之第5配置例之TC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖33係表示第1實施形態之第6配置例之TC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖34係表示第1實施形態之第1變化例之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖35係表示第1實施形態之第2變化例之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖36係表示第1實施形態之第3變化例之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖37A係用以對第1實施形態之第3變化例中可應用之雙模計數器之動作進行說明之圖。 圖37B係用以對第1實施形態之第3變化例中可應用之雙模計數器之動作進行說明之圖。 圖37C係用以對第1實施形態之第3變化例中可應用之雙模計數器之動作進行說明之圖。 圖38係表示第2實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。 圖39係表示第2實施形態之、光子數Pn達到閾值Nth之時間Tth與預測亮度值Lpre之一例之關係的圖。 圖40係用以概略地說明第2實施形態之亮度值碼生成部所進行之預測亮度值Lpre之生成的圖。 圖41係表示第2實施形態之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖42係表示第2實施形態中可應用之LC(Luminance Code，亮度值碼)生成部之一例之構成的方塊圖。 圖43係表示第2實施形態之第1配置例之LC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖44係表示第2實施形態之第2配置例之LC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖45係表示第2實施形態之第3配置例之LC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖46係表示第2實施形態之第4配置例之LC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖47係表示第2實施形態之第5配置例之、LC生成部以及分別包含設置有R、G及B之彩色濾光片之光電轉換元件之像素電路之配置例的圖。 圖48係表示第2實施形態之第6配置例之LC生成部及像素電路之配置例的圖。 圖49係表示第2實施形態之第1變化例之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖50係表示第2實施形態之第2變化例之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖51係表示第2實施形態之第3變化例之像素陣列部及垂直控制部之一例之構成的方塊圖。 圖52係用以概略地說明第2實施形態之第4變化例之亮度值碼生成部所進行之預測亮度值Lpre之生成的圖。 圖53係表示第3實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。 圖54係表示第3實施形態中可應用之亮度值解析度與時間解析度之一例之關係的圖。 圖55係用以對第3實施形態之、高照度及中照度之情形時之亮度值碼Lc生成進行說明之圖。 圖56係用以對第3實施形態之、低照度之情形時之亮度值碼Lc生成進行說明之圖。 圖57係用以對第4實施形態之第1例之分割曝光進行說明之圖。 圖58係用以對第4實施形態之第2例之分割曝光進行說明之圖。 圖59係表示第4實施形態之第2例中可應用之像素電路之一例之構成的方塊圖。 圖60係用以對第4實施形態之第3例之分割曝光進行說明之圖。 圖61係用以對第4實施形態之第4例之分割曝光進行說明之圖。 圖62係用以對第4實施形態之第5例之分割曝光進行說明之圖。 圖63係用以對第4實施形態之第6例之分割曝光進行說明之圖。 圖64係表示第5實施形態之受光裝置之概略構成例之圖。 圖65係概略地表示第5實施形態之計數部之構成之例的方塊圖。 圖66係用以對第5實施形態中可應用之、光子數之預測進行說明之圖。 圖67係表示第5實施形態之像素電路之一例之構成的方塊圖。 圖68係表示第5實施形態中可應用之計數器之一例之構成的方塊圖。 圖69A係概略地表示第5實施形態之第1變化例之計數部之構成之例的方塊圖。 圖69B係表示第5實施形態之第1變化例中可應用之1位元計數器之動作例的序列圖。 圖70係概略地表示第5實施形態之第2變化例之計數部之構成之例的方塊圖。 圖71係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之、光子數之預測進行說明之圖。 圖72A係用以對輸出負脈衝之光電轉換元件之連接方法進行說明之圖。 圖72B係用以對輸出正脈衝之光電轉換元件之連接方法進行說明之圖。 圖73A係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第1例進行說明之圖。 圖73B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第1例進行說明之圖。 圖74A係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第2例進行說明之圖。 圖74B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第2例進行說明之圖。 圖75A係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第3例進行說明之圖。 圖75B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第3例進行說明之圖。 圖76A係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第4例進行說明之圖。 圖76B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第4例進行說明之圖。 圖77A係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第5例進行說明之圖。 圖77B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第5例進行說明之圖。 圖78係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第6例進行說明之圖。 圖79A係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第7例進行說明之圖。 圖79B係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第7例進行說明之圖。 圖80係用以對第5實施形態之第2變化例中可應用之合成部之構成之第8例進行說明之圖。 圖81係表示第6實施形態之測距裝置之一例之構成的方塊圖。 圖82係表示第6實施形態中可應用之ToF(Time of Flight，飛行時間)型感測器之一例之動作時序的時序圖。 圖83係表示第7實施形態之、使用第1～第5實施形態及其各變化例之受光裝置之使用例的圖。 圖84係表示作為可應用本發明之技術之移動體控制系統之一例的車輛控制系統之概略構成例之方塊圖。 圖85係表示攝像部之設置位置之例之圖。
1a:受光裝置
10:像素
11:計數部
12:時間碼生成部
13:獲取部

Claims (20)

  1. 一種受光裝置，其具備：計數部，其對曝光期間內偵測出光子入射至受光元件之次數即偵測次數進行計數而輸出計數值；設定部，其根據上述曝光期間內之經過時間，設定更新時間資訊之週期，該週期係：與照度類別(illumination categories)分別對應之複數個週期之一者；及獲取部，其獲取表示上述計數值於上述曝光期間經過之前達到閾值之時間的上述時間資訊。
  2. 如請求項1之受光裝置，其中上述設定部根據自上述曝光期間之開始時間經過特定時間之時間點，設定上述週期為上述複數個週期之最短週期之時間點，其中上述計數值於上述曝光期間達到上述閾值。
  3. 如請求項1之受光裝置，其中上述設定部輸出根據上述週期而變化之碼作為上述時間資訊。
  4. 如請求項1之受光裝置，其中上述獲取部於上述計數值達到上述閾值之情形時，獲取上述時間資訊。
  5. 如請求項1之受光裝置，其中上述獲取部基於自上述計數值達到上述閾值之時間點至上述曝光期間結束之時間點之時間，獲取表示上述計數值達到上述閾值之時間的上述時間資訊。
  6. 如請求項5之受光裝置，其中上述計數部於自上述計數值達到上述閾值之時間點至上述曝光期間之結束時間點之期間，對更新上述時間資訊之次數即更新次數進行計數，上述獲取部基於上述更新次數，獲取表示上述計數值達到閾值之時間的上述時間資訊。
  7. 如請求項5之受光裝置，其中上述計數部輸出對由合成部將更新上述時間資訊之次數即更新次數與上述偵測次數合成後的次數進行計數而得之合成計數值，上述獲取部基於上述合成計數值達到上述閾值之時間，從上述合成計數值減去上述更新次數，而求出該時間內之上述偵測次數。
  8. 如請求項5之受光裝置，其中上述計數部基於由針對輸入至1個輸入端之複數個脈衝輸入之每一者進行計數的計數器對上述偵測次數進行計數所得之值，輸出上述計數值。
  9. 如請求項7之受光裝置，其中上述合成部使用邏輯電路，將上述更新次數與上述偵測次數合成。
  10. 如請求項1之受光裝置，其中上述計數部於將上述曝光期間分割成之每個分割曝光期間進行上述計數，上述獲取部於上述分割曝光期間各者中，當上述計數值達到上述閾值之情形時，分別獲取達到上述閾值之各時間作為每個該分割曝光期間之上述時間資訊。
  11. 如請求項10之受光裝置，其中上述計數部於將上述曝光期間以包含長度不同之期間之方式分割成之每個上述分割曝光期間內，進行上述計數。
  12. 如請求項1之受光裝置，其中上述獲取部當上述計數值於上述曝光期間經過之前達到上述閾值之情形時，使上述受光元件之上述偵測動作停止。
  13. 如請求項1之受光裝置，其中上述計數部包含由上述獲取部獲取上述時間資訊之功能，且切換執行上述計數之功能與該獲取之功能。
  14. 如請求項1之受光裝置，其中上述受光元件係：排列成二維陣列之複數個受光元件之一者，上述複數個受光元件被分割為組， 上述設定部係：與上述複數個受光元件之上述組之每一者分別對應之複數個設定部之一者。
  15. 如請求項14之受光裝置，其中上述複數個受光元件之各個設置有彩色濾光片，上述組係：根據具有相同顏色之上述彩色濾光片之上述複數個受光元件來界定。
  16. 如請求項1之受光裝置，其中上述受光元件為單光子崩潰二極體。
  17. 一種受光裝置，其具備：儲存程式碼之記憶體；及處理器，其構成為執行上述程式碼以執行動作，上述動作包含：對曝光期間內偵測出光子入射至受光元件之次數進行計數而輸出計數值；根據上述曝光期間內之經過時間，設定更新時間資訊之週期，上述週期係：與照度類別分別對應之複數個週期之一者；及獲取時間資訊，該時間資訊表示上述計數值於上述曝光期間經過之前達到閾值之時間。
  18. 如請求項17之受光裝置，其中上述動作進而包含：根據自上述曝光期間之開始時間起經過特定時間之時間點，設定上 述週期為上述複數個週期之最短週期之時間點，其中上述計數值於上述曝光期間達到上述閾值。
  19. 一種非暫時性電腦可讀取媒體，其儲存用於控制受光裝置之程式碼，上述程式碼可由處理器執行以執行動作，上述動作包含：對曝光期間內偵測出光子入射至受光元件之次數進行計數而輸出計數值；根據上述曝光期間內之經過時間，設定更新時間資訊之週期，該週期係：與照度類別分別對應之複數個週期之一者；及獲取時間資訊，該時間資訊表示上述計數值於上述曝光期間經過之前達到閾值之時間。
  20. 如請求項19之非暫時性電腦可讀取媒體，其中根據自上述曝光期間之開始時間起經過特定時間之時間點，設定上述週期為上述複數個週期之最短週期之時間點，其中上述計數值於上述曝光期間達到上述閾值。
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