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TWI856039B - 疊層體之加工方法 - Google Patents

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TWI856039B
TWI856039B TW108141536A TW108141536A TWI856039B TW I856039 B TWI856039 B TW I856039B TW 108141536 A TW108141536 A TW 108141536A TW 108141536 A TW108141536 A TW 108141536A TW I856039 B TWI856039 B TW I856039B
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中村勝
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供將在晶圓之表面隔著透明的黏接層而配設有玻璃基板之疊層體分割成各個影像感測器晶片之時，不會產生品質下降的疊層體之加工方法。 [解決手段]一種疊層體之加工方法，具備:改質層除去工程，其係一面從該疊層體之晶圓側供給混入有水溶性樹脂之切削水，一面將切削刀定位在與分割預定線對應之區域而進行切削，除去被形成在晶圓之內部的改質層；分割工程，其係於實施改質層除去工程之後，對擴張膠帶進行擴張而將疊層體分割成各個影像感測器晶片；及洗淨工程，其係在維持擴張膠帶之擴張狀態的狀態，從晶圓之背面供給洗淨水而洗淨疊層體。

Description

疊層體之加工方法
本發明係關於將在晶圓之表面隔著透明的黏接層而配設有玻璃基板之疊層體分割成各個影像感測器晶片的疊層體之加工方法。
在矽等之半導體基板之上面藉由交叉的複數分割預定線被區劃而形成複數CMOS、CCD等之影像感測器的晶圓，係藉由能旋轉地具備有切削刀之切割裝置，或是具備將雷射光線聚光於被加工物而施予加工的聚光器的雷射加工裝置，被分割成各個影像感測器晶片，被分割的影像感測器晶片被利用於數位攝影機、行動電話、顯微鏡等。
因影像感測器會由於異物、刮傷等而使攝像機能下降，故藉由在形成複數影像感測器之晶圓之上面配設玻璃等之透明體而構成疊層體，以保護影像感測器避免刮傷等。
例如，作為將上述疊層體分割成各個影像感測器晶片之手段，提案有以切割裝置進行分割之方法(參照專利文獻1)。再者，作為將該疊層體分割成各個影像感測器晶片之另外的手段，提案有在該疊層體之內部，定位並照射相對於疊層體具有穿透性之雷射光線之聚光點而形成改質層，對該疊層體施加外力以該改質層作為分割起點而分割成各個影像感測器晶片的方法(參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-103327號公報 [專利文獻2]日本特開2010-108992號公報
藉由上述專利文獻1記載之技術分割疊層體之情況，有在該晶圓側之影像感測器晶片之外周產生缺損而導致品質下降之問題，再者，在藉由上述專利文獻2記載之技術分割疊層體之情況，有粉塵從構成該疊層體之晶圓之改質層落下且附著於影像感測器晶片，而導致品質下降的問題。
依此，本發明之目的係提供將在晶圓之表面隔著透明的黏接層而配設有玻璃基板之疊層體分割成各個晶片之時，不會產生上述品質下降的疊層體之加工方法。
藉由本發明時，提供一種疊層體之加工方法，其係將複數影像感測器被交叉的複數分割預定線區劃而在表面被形成複數的晶圓之表面隔著透明的黏接層而配設有玻璃基板之疊層體分割成各個影像感測器晶片，該疊層體之加工方法之特徵在於，具備：切削溝形成工程，其係從疊層體之玻璃基板側定位切削刀而切削與分割預定線對應的區域而在該玻璃基板形成到達至黏接層的切削溝；分割起點形成工程，其係從晶圓之背面側將相對於該晶圓具有穿透性之波長之雷射光線之聚光點定位在與該晶圓之該分割預定線對應之區域之內部而照射該雷射光線，於在該晶圓之內部連續性地形成改質層，並且形成從該改質層到達至該黏接層之裂紋而形成分割起點；疊層體支持工程，其係至少於該切削溝形成工程之後，在具有收容該疊層體之大小之開口部的框架隔著擴張膠帶而支持該疊層體之玻璃基板側；改質層除去工程，其係一面從該疊層體之晶圓側供給混入有水溶性樹脂之切削水至該晶圓側之切削位置，一面將切削刀定位在與該分割預定線對應之區域而進行切削，除去被形成在該晶圓之內部的該改質層；分割工程，其係於實施該改質層除去工程之後，擴張該擴張膠帶而將該疊層體分割成各個影像感測器晶片；及洗淨工程，其係在維持該擴張膠帶之該擴張狀態之狀態下，從該晶圓之背面供給洗淨水而洗淨該疊層體。
以在從該分割工程或洗淨工程中，對位於該疊層體和該框架之間的擴張膠帶施加熱使其收縮而維持擴張狀態為佳。以在該洗淨工程中所使用的混入有水溶性樹 脂之切削水藉由過濾器除去切削屑，循環被使用為佳。
當根據本發明之疊層體之加工方法時，因可以將在除去改質層之時產生的晶圓之切削屑，及從改質層產生之粉塵與包含水溶性樹脂之切削水同時排出至疊層體之外部，在各個影像感測器晶片(CMOS、CDD)不會附著從改質層產生之粉塵，再者，在外周不會產生缺損，故不會有降低影像感測器之品質的情形。
以下，針對本發眀實施型態之疊層體之加工方法，參考附件圖面而予以詳細說明。
如圖1所示般，首先，若準備複數影像感測器(CMOS)12被交叉之複數分割預定線14區劃，且在表面10a形成複數的由矽(Si)構成的晶圓10，和透明之玻璃基板18，即準備晶圓10及玻璃基板18時，則在晶圓10之表面10a滴下透明的黏接劑(樹脂黏結劑)B，黏貼玻璃基板18。如此一來，隔著由上述黏接劑B構成的黏接層B使晶圓10和玻璃基板18一體化而形成疊層體20(參照圖1之下層)。
(切削溝形成工程) 若如上述般形成疊層體20時，實施從疊層體20之玻璃基板18側形成切削溝之切削溝形成工程。以下，針對切削溝形成工程，一面參照圖2及圖3一面予以說明。
首先，將疊層體20以玻璃基板18側朝上方之方式載置於切割裝置30(僅表示一部分)所具備的保持台31之保持面31a。保持面31a藉由具有通氣性之多孔陶瓷形成，被連接於無圖示之吸引手段。若在保持台31載置疊層體20時，使該吸引手段作動而保持吸引。
如圖3所示般，切割裝置30具備有轉軸單元32。轉軸單元32具備被固定於轉軸33之前端部且在外周具有刀刃之切削刀34，和保護切削刀34之刀具蓋35。切削刀34係例如適合於玻璃基板18之切削的樹脂黏結劑磨石，被設定成直徑為50mm，厚度為30μm。切削刀34被構成能與轉軸33同時旋轉，例如以20000rpm之速度旋轉。在刀具蓋35，於與切削刀34鄰接之位置配設切削水供給手段36，朝向切削刀34所致的疊層體20之切削位置供給切削水。於藉由切削刀34實施切削之時，使用無圖示之對準手段，進行切削刀34，和成為被保持於保持台31之疊層體20之加工位置的對位(對準)。該對準手段至少具備無圖示之照明手段及攝像手段，被構成能從玻璃基板18側攝像、檢測從透明的玻璃基板18側被攝像的晶圓10之表面10a之分割預定線14。並且，切割裝置30在對準手段具備檢測疊層體20之上面之高度的高度檢測手段。
若實施該對準手段所致的對準時，則將迫使與轉軸33同時高速旋轉之切削刀34，定位在與保持於保持台31之疊層體20之分割預定線14對應之區域的外周端，使切削刀34之下端位置，完全切削玻璃基板18，下降且切入到達至疊層體20之黏接層B的高度位置，使疊層體20相對於切削刀34在以箭號X表示之X軸方向(加工進給方向)移動。此時之加工進給速度被設定成例如50mm/秒。依此，如圖3所示般，切削與構成疊層體20之玻璃基板18之分割預定線14對應的區域而形成切削溝100。而且，一面藉由無圖示之移動手段，使吸引保持疊層體20之保持台31在X軸方向、與X軸方向正交之方向適當移動，一面對在疊層體20之第1方向的所有分割預定線14，藉由上述切削刀34形成切削溝100。若對應於在疊層體20之第1方向的所有分割預定線14而形成切削溝100時，則使保持台31旋轉90度，在與上述第1方向正交之第2方向，在對應於分割預定線14之區域形成與上述相同的切削溝100。依此，如圖4(a)所示般，在與晶圓10之所有分割預定線14對應之區域形成切削溝100。該切削溝100從圖4(b)所示之疊層體20之一部分放大剖面圖可理解，係從疊層體20之玻璃基板18側切削而到達至黏接層B的溝，並非完全分割疊層體20的溝。如上述般，切削溝形成工程完成。
(疊層體支持工程、分割起點形成工程) 若實施上述切削溝形成工程時，則實施疊層體支持工程及分割起點形成工程。以下，一面參照圖5、圖6，一面針對疊層體支持工程和分割起點形成工程予以說明。
於實施疊層體支持工程之時，如圖5所示般，準備在具有收容疊層體20之大小的開口部的框架F，黏貼擴張膠帶T之外周部的支持構件。若準備該支持構件時，則將形成有切削溝100之疊層體20，以晶圓10朝向上方之方式，使玻璃基板18側黏接且支持於擴張膠帶T之表面中央。擴張膠帶T具有伸縮性，藉由糊劑等被賦予黏接性，被配設在擴張膠帶T之疊層體20隔著擴張膠帶T被保持於環狀框架F(參照圖5之下層)。
如上述般，若實施疊層體支持工程時，則實施分割起點形成工程。在本實施形態中被實施的分割起點形成工程可以使用圖6(a)所示之雷射加工裝置40(僅表示一部分)而實施。以下，針對藉由雷射加工裝置40被實施的分割起點形成工程予以說明。
如圖6(a)所示般，雷射加工裝置40具備雷射光線照射單元42。雷射光線照射單元42具備包含無圖示之雷射振盪器的光學系統，且具備將從該雷射振盪器被射出的雷射光線LB予以聚光而照射的聚光器42a。雷射光線照射單元42如圖6(b)所示般，將相對於晶圓10具有穿透性之波長的雷射光線LB之聚光點，定位在與晶圓10之分割預定線14對應之區域之內部並予以照射而實施連續性地形成改質層110a的雷射加工。於藉由雷射光線照射單元42實施分割起點形成工程之時，首先將被保持於框架F之疊層體20，保持在雷射加工裝置40所具備的無圖示之保持台。若在該保持台保持疊層體20時，則使用無圖示之對準手段，檢測晶圓10之背面10b之高度位置，並且進行藉由聚光器42a被照射之雷射光線LB之照射位置，和被形成在晶圓10之表面10a側之分割預定線14的對位(對準)。在該對準手段具備無圖示之紅外線照明手段及紅外線攝像手段，被構成能從晶圓10之背面10b側攝像、檢測表面10a之分割預定線14。
若實施該對準手段所致的對準時，將聚光器42a定位在與晶圓10之分割預定線14對應之區域，即應開始加工的晶圓10之外周端位置之上方，且將從聚光器42a被照射的雷射光線LB之聚光點定位在與晶圓10之分割預定線14對應之區域的內部。接著，使雷射光線照射單元42動作，並且藉由無圖示之移動手段使疊層體20相對於聚光器42a在以箭號X表示之X軸方向(加工進給方向)移動。依此，從圖6(b)所示之疊層體20之一部分放大剖面圖可理解，沿著晶圓10之特定內部分位置，即與分割預定線14對應之位置而連續性地形成改質層110a，並且形成從改質層110a到達至黏接層B之裂紋110b而形成成為分割之起點的分割起點110。另外，在圖6(b)中，X軸方向為與記載圖6(b)之紙張呈垂直的方向。
並且，一面藉由無圖示之移動手段，使保持疊層體20之保持台在X軸方向、及與X軸方向正交之Y軸方向適當移動，一面對應於在第1方向的所有分割預定線14，藉由上述雷射光線照射單元42形成分割起點110。若對應於在晶圓10之第1方向的所有分割預定線14而形成有分割起點110時，即使無圖示之保持台旋轉90度，在與該第1方向正交之第2方向，也對與晶圓10之分割預定線14對應之區域的內部實施與上述相同的雷射加工而形成分割起點110。依此，沿著與晶圓10的所有分割預定線14對應之區域而形成分割起點110。藉由上述，實施本實施型態之疊層體支持工程及分割起點形成工程。另外，在上述實施型態中，雖然於實施疊層體支持工程之後，實施分割起點形成工程，但是在本發明中，不一定限定於在分割起點形成工程之前實施疊層體支持工程，即使在實施分割起點形成工程之後，實施疊層體支持工程亦可。即是，疊層體支持工程若至少在上述切削溝形成工程之後，即實施後述分割工程之時的任何時序中被實施即可。
另外，在上述分割起點形成工程的雷射加工條件被設定成例如下述般。 波長　　:1342nm 重複頻率:60kHz 平均輸出:1W 加工進給速度:600mm/秒
(改質層除去工程) 如上述般，若實施疊層體支持工程、分割起點形成工程時，則實施改質層除去工程。以下，一面參照圖7，一面針對改質層除去工程予以說明。
將被施予上述分割起點形成工程之疊層體20，搬運至圖7所示之切割裝置50，以將疊層體20之晶圓10側朝向上方之方式載置且保持於切割裝置50所具備的無圖示之保持台。
如圖7所示般，切割裝置50具備有轉軸單元51。轉軸單元51具備被固定於轉軸52之前端部且在外周具有刀刃之切削刀53，和保護切削刀53之刀具蓋54。切削刀53係例如適合於晶圓10之切削的電鑄磨石，被設定成直徑為50mm，厚度為30μm。切削刀53被構成能與轉軸52同時旋轉，例如以20000rpm之速度旋轉。刀具蓋54在與切削刀53鄰接的兩側位置配設切削水供給手段55，朝向切削刀53所致的切削位置供給從切削水導入口55a被導入之切削水W。切削水W藉由切削水供給電路60被供給至切削水導入口55a。切削水供給電路60具備貯留混入有水溶性樹脂(例如，聚乙烯醇(PVA))之切削水W的切削水貯留槽62、從切削水貯留槽62吸引切削水W且壓送的壓送泵64、過濾切削水W之過濾器66，和經由過濾器66將切削水W導入至切削水導入口55a之切削水通路68。被貯留在切削水貯留槽62之切削水W藉由壓送泵64被吸引，經由過濾器66及切削水通路68而被導入至切削水導入口55a，從切削水供給手段55被供給至切削位置。被供給至該切削位置之切削水W成為包含有切削屑之切削水W’，藉由無圖示之回收路被回收至切削水貯留槽62。被回收至切削水貯留槽62之切削水W’藉由過濾器66除去切削屑等而成為潔淨的切削水W，循環重複使用該切削水供給電路60。
於藉由切削刀53實施切削之時，使用無圖示之對準手段，在切削刀53、與成為疊層體20之加工位置的分割預定線14對應之區域，即是玻璃基板18側，形成切削 溝100，在晶圓10側，進行與形成有包含改質層110a之分割起點110之位置的對位(對準)。該對準手段至少具備無圖示之紅外線照明手段及紅外線攝像手段，被構成能攝像、檢測從晶圓10之背面10b側被攝像的被形成在晶圓10的分割起點110。並且，切割裝置50係在對準手段具備檢測疊層體20之上面，即是晶圓10之背面10b之高度的高度檢測手段，於對準時檢測該疊層體20的高度。
若實施該對準手段所致的對準時，則將迫使與轉軸52同時高速旋轉的切削刀53，定位在與構成疊層體20之晶圓10之分割起點110對應的外周端部，而將切削刀53之下端之高度位置，在上述分割起點形成工程中定位在成為較形成在晶圓10之內部的改質層110a之下端更下方特定量的高度之位置。而且，使疊層體20相對於切削刀53在以箭號X表示之X軸方向(加工進給方向)移動。此時之加工進給速度被設定成例如50mm/秒。依此，如圖7(a)所示般，在構成疊層體20之晶圓10之背面10b，形成除去改質層110a之切削溝120。在藉由切削刀53進行切削之切削位置，如圖7(b)所示般，從以夾著切削刀53之方式被配置在兩側之切削水供給手段55，供給混入有水溶性樹脂之切削水W。而且，一面藉由無圖示之移動手段，使吸引保持疊層體20之保持台在X軸方向、與X軸方向正交之Y軸方向適當移動，一面對在疊層體20之特定方向的所有分割起點110，藉由上述切削刀53形成切削溝120。
若對在疊層體20之第1方向的所有分割起點110形成除去改質層110a之切削溝120時，即使疊層體20旋轉90度，在與上述第1方向正交之第2方向，也對與分割起點110對應之位置，與上述相同形成切削溝120。從圖7(b)所示之疊層體20之一部分放大剖面圖可理解，藉由形成該切削溝120，除去藉由分割起點形成工程被形成在晶圓10之內部的改質層110a。依此，沿著藉由上述分割起點形成工程而被形成的所有分割起點110形成切削溝120，完成改質層除去工程。在本實施型態之改質層除去工程中，如上述般，對切削位置，供給混合有水溶性樹脂之切削水W。依此，可以將於除去改質層110a之時產生的晶圓10之切削削，及從改質層110a產生之粉塵與包含水溶性樹脂之切削水W同時排出至疊層體20之外部。
(分割工程) 如上述般，若除去沿著與構成疊層體20之晶圓10之分割預定線14對應之區域的內部而形成的改質層110a時，使用圖8(a)所示之分割裝置70而對疊層體20施加外力，實施將被形成在疊層體20之晶圓10的影像感測器12分割成各個影像感測器晶片12’的分割工程。
圖8(a)所示之分割裝置70具備保持支持疊層體20之環狀框架F的框架保持手段72，和擴張被黏貼於被保持在框架保持手段72之框架F的擴張膠帶T的膠帶擴張手段76。框架保持手段72係由為了保持環狀框架F而被形成環狀之框架保持構件72a，和作為被配設在框架保持構件72a之外周的固定手段的複數夾具72b構成。框架保持構件72a之上面被形成平坦，載置框架F。而且，被載置於框架保持構件72a上之框架F藉由夾具72b被固定在框架保持構件72a上。如此被構成的框架保持手段72係以藉由膠帶擴張手段76能在上下方向進退之方式被支持。
在環狀框架保持構件72a之內側配設被固定在無圖示之基台的擴張滾筒78。該擴張滾筒78被設定成較框架F之內徑小，且較被支撐於安裝在框架F之擴張膠帶T的疊層體20之外徑大。在本實施型態之膠帶擴張手段76具備在擴張滾筒78之周圍配置複數，且為了使框架保持構件72a能在上下方向進退，上端與框架保持構件72a之下面連結的活塞桿76a，和使活塞桿76a在上下方向進退的汽缸76b。如此一來，由複數活塞桿76a和汽缸76b構成的膠帶擴張手段76如在圖8(a)以實線所示般，能使框架保持構件72a之上面選擇性地移動至成為與擴張滾筒78之上端略相同之高度的基準位置，和以二點鏈線所示般框架保持構件52a之上面從擴張滾筒之上端向下特定量的擴張位置。
在本實施型態之分割裝置70被構成概略上述般，針對使用該分割裝置70實施的分割工程更具體性予以說明。
將如上述般隔著擴張膠帶T而支持疊層體20的框架F，載置在框架保持構件72a上，若藉由夾具72b固定時，則使構成膠帶擴張手段76之複數汽缸76b動作，而使框架保持構件72a下降。因此，因被固定在框架保持構件72a上之框架F也下降，故如在圖8(a)以二點鏈線所示般被安裝於框架F之擴張膠帶T，抵接於相對性上升的擴張滾筒78之上端緣而迫使擴張(以T’表示)。其結果，因拉伸力放射狀地作用於被黏貼於擴張膠帶T’之疊層體20，故疊層體20沿著順著分割預定線14而被形成的切削溝120及裂紋110b完全破斷，形成分割溝120’。
如此一來，若形成分割溝120’時，使膠帶擴張手段76動作，而返回至擴張滾筒78之上端位置，和框架保持構件72a之上面一致的基準位置。在此，擴張膠帶T藉由上述分割工程暫時被擴張，如圖8(b)中箭號所示般，可以將對疊層體20作用有拉伸力的狀態維持在某程度。因此，從圖8(c)所示之疊層體20之一部分放大剖面圖可理解，即使返回至擴張滾筒78之上端位置，和框架保持構件72a之上面一致的基準位置，亦可以維持分割溝120’之間隙間隔。藉由上述，分割工程完成。另外，此時以加熱位於疊層體20之外周和框架F之內側開口之間的區域的擴張膠帶T為佳。如此一來，位於該區域之擴張膠帶T收縮，可以更確實地維持相對於疊層體20之擴張狀態。
若上述分割工程完成時，則實施洗淨工程。以下，一面參照圖9，一面針對洗淨工程之實施態樣予以說明。
若上述分割工程完成時，則將藉由框架F被支持的疊層體20定位在洗淨手段80之下方。如上述般，由於在該分割工程中，位於疊層體20和框架F之間的擴張膠帶T被施加熱，故藉由擴張膠帶T之收縮維持擴張狀態，如圖8(c)所示般，維持著分割溝120’之間隙。藉由對形成有該分割溝120’之晶圓10之背面10b，從洗淨手段80噴射被施加特定壓力的洗淨水W0，對晶圓10之背面10b、分割溝120’及被形成在玻璃基板18側之切削溝100供給洗淨水W0。依此，洗淨水W0流入晶圓10之背面10b全體、分割溝120’及切削溝100，完全除去包含殘存在疊層體20上之水溶性樹脂之切削水W。藉由上述，洗淨工程完成，成為在晶圓10之表面10a隔著透明的黏接層B而配設有玻璃基板18之疊層體20被分割成各個影像感測器晶片12’之狀態。
若藉由本實施型態時，將疊層體20分割成影像感測器晶片12’之時，使形成在晶圓10之內部的改質層110a，使切削刀53從晶圓10之背面10b側切入，一面對該切削位置供給包含水溶性樹脂之切削水一面予以除去。依此，不會有從改質層110a產生之粉塵附著於影像感測器晶片12’之周圍而使品質下降之情形。再者，於除去改質層110a之時，使用切削刀53，藉由切削刀53除去改質層110a之時，由於晶圓10藉由已由改質層110a及裂紋110b構成之分割起點110而成為容易分割，故不會對構成影像感測器晶片12’之晶圓10之外周施加過度的負載，可以抑制產生缺損等之情形。再者，因為從改質層110a產生之粉塵與該切削水W一起流動，故解決從改質層110a產生之粉塵附著於影像感測器晶片12’之周圍，影像感測器晶片12’之品質下降的問題。
若藉由本發明時，不限定於上述實施型態，提供各種變形例。在上述實施型態中，雖然於分割工程完成時，對位於疊層體20和框架F之間的擴張膠帶T施加熱使其收縮而維持擴張膠帶T之擴張狀態，但是本發明不限定於此。因分割工程完成之後立即的擴張膠帶T暫時維持藉由分割工程被擴張的狀態，故在從分割工程不花時間實施洗淨工程之情況，即使不實施相對於擴張膠帶T之加熱亦可。再者，於實施分割工程之後被實施的洗淨工程中，於噴射洗淨水W0之前，亦可以對位於疊層體20和框架F之間的擴張膠帶T施加熱而使其收縮。
並且，在上述實施型態中，雖然藉由切割裝置30實施在玻璃基板18形成切削溝100之切削溝形成工程，藉由另外的切割裝置50實施除去形成在晶圓10之內部的改質層110a的改質層除去工程，但是本發明不限定於此，即使僅藉由切割裝置30或切割裝置50中之任一方實施切削溝形成工程及改質層除去工程亦可。在此情況，若因應切削部位為玻璃基板18，或為晶圓10，適當選擇切削刀34、切削刀53即可，即使針對切削時使用的洗淨水，若選擇由一般的水構成的洗淨水W0或包含水溶性樹脂之洗淨水W即可。
10:晶圓 12:影像感測器 12’:影像感測器晶片 14:分割預定線 18:玻璃基板 20:疊層體 30、50:切割裝置 34、53:切削刀 40:雷射加工裝置 42:雷射光線照射單元 42a:聚光器 60:切削水供給電路 70:分割裝置 76:膠帶擴張手段 80:洗淨手段 100:切削溝 110:分割起點 110a:改質層 110b:裂紋 120:切削溝 120’:分割溝 B:黏接層(黏接劑) F:框架 T:擴張膠帶 W:切削水 W0:洗淨水
圖1為表示在本實施型態成為被加工物之疊層體之構成的斜視圖。
圖2為表示對切削裝置保持疊層體之態樣的斜視圖。
圖3為表示切削溝形成工程之實施態樣的斜視圖。
圖4(a)為藉由切削溝形成工程形成有切削溝之疊層體之斜視圖，(b)為形成有切削溝之疊層體之一部分放大剖面圖。
圖5為表示藉由疊層體支持工程，隔著擴張膠帶T將疊層體支持於框架F之態樣的斜視圖。
圖6(a)為表示分割起點形成工程之實施態樣的斜視圖，(b)為表示藉由分割起點形成工程，在構成疊層體之晶圓之內部形成有分割起點之狀態的一部分擴大剖面圖。
圖7(a)為表示改質層除去工程之實施態樣的斜視圖，(b)為表示藉由改質層除去工程除去改質層之狀態的疊層體之一部分放大剖面圖。 圖8(a)實施分割工程之分割裝置之剖面圖，(b)藉由分割工程被分割之疊層體之斜視圖，(c)為藉由分割工程被分割的疊層體之一部分放大剖面圖。 圖9為表示洗淨工程之實施態樣的斜視圖。
10:晶圓
10b:背面
18:玻璃基板
20:疊層體
50:切割裝置
51:轉軸單元
53:切削刀
54:刀具蓋
55:切削水供給手段
55a:切削水導入口
60:切削水供給電路
62:切削水貯留槽
64:壓送泵
66:過濾器
68:切削水通路
100:切削溝
110:分割起點
110b:裂紋
120:切削溝
B:黏接層(黏接劑)
F:框架
T:擴張膠帶
W:切削水
W’:切削水

Claims (3)

  1. 一種疊層體之加工方法，其係將複數影像感測器被交叉的複數分割預定線區劃而在表面形成複數的晶圓之表面隔著透明的黏接層而配設有玻璃基板之疊層體分割成各個影像感測器晶片，該疊層體之加工方法之特徵在於，具備：切削溝形成工程，其係從疊層體之玻璃基板側定位切削刀而切削與分割預定線對應的區域而在該玻璃基板形成到達至黏接層的切削溝；分割起點形成工程，其係從晶圓之背面側將相對於該晶圓具有穿透性之波長之雷射光線之聚光點定位在與該晶圓之該分割預定線對應之區域之內部而照射該雷射光線，於在該晶圓之內部連續性地形成改質層，並且形成從該改質層到達至該黏接層之裂紋而形成分割起點；疊層體支持工程，其係至少於該切削溝形成工程之後，在具有收容該疊層體之大小之開口部的框架隔著擴張膠帶而支持該疊層體之玻璃基板側；改質層除去工程，其係一面從該疊層體之晶圓側供給混入有水溶性樹脂之切削水至該晶圓側之切削位置，一面將切削刀定位在與該分割預定線對應之區域而進行切削，除去被形成在該晶圓之內部的該改質層；分割工程，其係於實施該改質層除去工程之後，擴張該擴張膠帶而將該疊層體分割成各個影像感測器晶片；及 洗淨工程，其係在維持該擴張膠帶之該擴張狀態的狀態，從該晶圓之背面供給洗淨水而洗淨該疊層體。
  2. 如請求項1記載之疊層體之加工方法，其中在該分割工程或洗淨工程中，對位於該疊層體和該框架之間的擴張膠帶施加熱使其收縮而維持擴張狀態。
  3. 如請求項1或2記載之疊層體之加工方法，其中在該洗淨工程中使用的混入有水溶性樹脂之切削水係藉由過濾器除去切削屑，循環被使用。
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