TWI852841B - 電子元件固定架及電子元件固定與散熱組件 - Google Patents
電子元件固定架及電子元件固定與散熱組件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI852841B TWI852841B TW112145216A TW112145216A TWI852841B TW I852841 B TWI852841 B TW I852841B TW 112145216 A TW112145216 A TW 112145216A TW 112145216 A TW112145216 A TW 112145216A TW I852841 B TWI852841 B TW I852841B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electronic component
- edge
- extension portion
- heat dissipation
- electrical connector
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
一種電子元件固定架,用以將電子元件固定在電路板上的電連接器以及螺柱之間,並包含本體、定位柱、彈臂結構以及複數個彈臂卡勾。定位柱設置在本體的第一邊緣,並配置以套設在螺柱上。彈臂結構設置在本體的第二邊緣,並配置以緊扣電連接器。彈臂卡勾沿著本體的第三及第四邊緣設置,並配置以勾住電子元件的邊緣。
Description
本揭示是關於一種電子元件固定架及一種電子元件固定與散熱組件。
M.2介面卡近年來廣泛地被使用。然而,目前市面上的主機板的M.2固定機構仍有缺點待改進,例如:吸收製造及組裝公差的能力差,導致M.2介面卡無法正確安裝。另外,隨著技術演進,M.2介面卡也有發熱量增大的趨勢,但目前市面上尚未有容易安裝的M.2散熱器。
有鑑於此,本揭示之一目的在於提出一種電子元件固定架及一種電子元件固定與散熱組件,解決上述問題。
為達成上述目的,依據本揭示的一些實施方式,一種電子元件固定架,用以將電子元件固定在電路板上的電連接器以及螺柱之間,並包含本體、定位柱、彈臂結構以及複數個第一彈臂卡勾。本體具有第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣以及第四邊緣。第一邊緣與第二邊緣相對,而第三邊緣以及第四邊緣自第一邊緣延伸至第二邊緣。定位柱設置在本體的第一邊緣,並配置以套設在螺柱上。彈臂結構包含第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部連接本體的第二邊緣,並實質上平行於本體延伸出。第二延伸部連接第一延伸部,且傾斜於第一延伸部延伸。第二延伸部配置以緊扣電連接器。第一彈臂卡勾沿著本體的第三邊緣以及第四邊緣設置,並配置以勾住電子元件的邊緣。
在本揭示的一或多個實施方式中,彈臂結構的第二延伸部從第一延伸部的末端延伸出,且彎曲地延伸離開本體以及第一延伸部所座落的平面。
在本揭示的一或多個實施方式中,螺柱具有螺孔,定位柱具有通孔,通孔連通螺孔,且通孔的內徑大於螺孔的內徑。
在本揭示的一或多個實施方式中,定位柱具有側開口,且定位柱包含設置在側開口的兩側的一對第二彈臂卡勾。
在本揭示的一或多個實施方式中,定位柱具有環形槽,環形槽配置以與電子元件的凹口構造相卡合。
在本揭示的一或多個實施方式中,電子元件固定架進一步包含一對導引結構,導引結構自本體的第二邊緣突伸出,且位於彈臂結構的兩側。導引結構之間的距離實質上等於電連接器的寬度。
在本揭示的一或多個實施方式中,本體具有開口部,開口部貫穿本體。
依據本揭示的一些實施方式,一種電子元件固定與散熱組件包含前述電子元件固定架、散熱器以及導熱墊片。其中電子元件固定架的本體具有開口部,開口部貫穿本體。散熱器設置在本體的開口部中。導熱墊片平貼在散熱器的底面,並配置以接觸電子元件。
在本揭示的一或多個實施方式中,散熱器包含基座以及複數個散熱鰭片。散熱鰭片設置在基座上,並延伸穿越本體的開口部。
在本揭示的一或多個實施方式中,電子元件固定架還包含沿著開口部的內周緣設置的凸緣結構,散熱器的基座具有環繞散熱鰭片的外圍區域,凸緣結構抵接基座的外圍區域。
綜上所述,本揭示的電子元件固定架在邊緣上設置有彈臂卡勾,用以固持電子元件,且電子元件固定架的一端設置有定位柱,定位柱可與電路板上的螺柱配合,且具備吸收公差的能力。電子元件固定架的另一端設置有彈臂結構,彈臂結構可扣住電連接器而提供電子元件指向電連接器的方向的力,確保電子元件穩固地連接電連接器。另外,電子元件固定架可搭配散熱器,例如,電子元件固定架可以具有面對電子元件的開口部供安裝散熱器,以協助電子元件散熱。
為使本揭示之敘述更加詳盡與完備,可參照所附之圖式及以下所述各種實施方式。圖式中之各元件未按比例繪製,且僅為說明本揭示而提供。以下描述許多實務上之細節,以提供對本揭示的全面理解,然而,相關領域具普通技術者應當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本揭示,因此,該些細節不應用以限定本揭示。
請參照第1圖以及第2圖。第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之電子元件固定與散熱組件10的爆炸圖,而第2圖為繪示第1圖所示之電子元件固定與散熱組件10的組合圖。電子元件固定與散熱組件10可安裝於電路板B上,並覆蓋電子元件E。電子元件固定與散熱組件10可用來將電子元件E固定在電路板B上,且同時協助電子元件E散熱。電子元件E例如是M.2介面卡,電路板B例如是電腦的主機板或伺服器的主機板,但不以此為限。電路板B上設置有電連接器C以及螺柱D。電子元件E具有相對的第一端M1以及第二端M2,其中第一端M1具有電性接點,且配置以插入電連接器C的插槽中。螺柱D的位置對應電子元件E的第二端M2。
如第1圖與第2圖所示,電子元件固定與散熱組件10包含電子元件固定架30,電子元件固定架30用以將電子元件E固定在電路板B上的電連接器C以及螺柱D之間。電子元件固定架30例如是一塑膠件,但不以此為限。電子元件固定架30包含本體31。本體31大致呈矩形,且具有第一邊緣41、第二邊緣42、第三邊緣43以及第四邊緣44。其中第一邊緣41與第二邊緣42相對,而第三邊緣43以及第四邊緣44自第一邊緣41延伸至第二邊緣42 (換言之,第三邊緣43/第四邊緣44連接在第一邊緣41與第二邊緣42之間)。第三邊緣43以及第四邊緣44例如是本體31的長邊。
如第1圖與第2圖所示,電子元件固定架30還包含複數個第一彈臂卡勾33。第一彈臂卡勾33從本體31的底面突伸出,並沿著本體31的第三邊緣43以及第四邊緣44設置。第一彈臂卡勾33配置以勾住電子元件E的邊緣,藉此將電子元件E固定在本體31的一側。
如第1圖與第2圖所示,第三邊緣43以及第四邊緣44各設置有至少一第一彈臂卡勾33,使得電子元件E受第一彈臂卡勾33限制而不左右偏移。在一些實施方式中,第一彈臂卡勾33可以對稱地排列在第三邊緣43以及第四邊緣44上。
如第1圖與第2圖所示,電子元件固定架30還包含定位柱35。定位柱35設置在本體31的第一邊緣41,並配置以套設在電路板B的螺柱D上。另外,當電子元件E與電子元件固定架30組合在一起時(也就是當電子元件E被第一彈臂卡勾33勾住而固定在電子元件固定架30上時),定位柱35抵接電子元件E的第二端M2而對電子元件E構成限位作用。電子元件E在第二端M2具有凹口構造M3,定位柱35配置以抵接電子元件E的凹口構造M3。
如第1圖與第2圖所示,電子元件固定架30還包含彈臂結構37。彈臂結構37設置在本體31的第二邊緣42,並配置以扣住電連接器C。當電子元件固定架30與電子元件E一同被安裝到電路板B上,且彈臂結構37扣住電連接器C時,彈臂結構37稍微變形而產生一恢復力,此恢復力促使定位柱35朝電連接器C的方向壓迫電子元件E,讓電子元件E能穩固地連接電連接器C。
如第1圖與第2圖所示,彈臂結構37包含第一延伸部51以及第二延伸部52。第一延伸部51連接本體31的第二邊緣42,並實質上平行於本體31延伸出。第二延伸部52連接第一延伸部51,且傾斜於第一延伸部51延伸(換言之,不平行於第一延伸部51延伸)。第二延伸部52配置以緊扣電連接器C,具體而言,第二延伸部52配置以抵接電連接器C的背面(亦即,電連接器C遠離其插槽的表面)。
如第1圖與第2圖所示,在一些實施方式中,電子元件固定架30進一步包含一對導引結構56,導引結構56自本體31的第二邊緣42突伸出,且位於彈臂結構37的兩側。導引結構56之間的距離實質上等於電連接器C的寬度。將電子元件E與電子元件固定架30一同安裝到電路板B上的過程中,導引結構56可抵靠在電連接器C的兩側面,以導引電子元件E的第一端M1對準電連接器C的插槽插入。
如第1圖與第2圖所示,在一些實施方式中,電子元件固定架30的本體31具有開口部39,開口部39貫穿本體31。電子元件固定與散熱組件10進一步包含散熱器60以及導熱墊片61。散熱器60設置在電子元件固定架30的開口部39中。導熱墊片61平貼在散熱器60的底面,並配置以接觸電子元件E。換言之,導熱墊片61位於散熱器60與電子元件E之間,且導熱墊片61的上下表面分別緊密接觸散熱器60以及電子元件E,以將電子元件E產生的熱快速導引至散熱器60,利用散熱器60較大的表面積來促進散熱。散熱器60可包含容易導熱的材料,例如鋁、銅或其他金屬。導熱墊片61可包含容易導熱且可變形的材料,例如矽氧樹脂(silicone rubber)。
請參照第3圖以及第4圖。第3圖為繪示第1圖所示之電子元件固定架30的另一視角的立體圖,而第4圖為繪示第2圖所示之電子元件固定與散熱組件10沿著線段4-4’的剖面圖。在一些實施方式中,定位柱35遠離本體31的一端具有凹槽32,凹槽32配置以接收螺柱D。定位柱35還具有連通凹槽32的側開口34。藉由上述配置,定位柱35可以吸收公差,與位置稍有偏差的螺柱D對接。進一步地,在前述彈臂結構37的恢復力的作用下,即使定位柱35未能與螺柱D的位置準確配合,電子元件固定架30仍能讓電子元件E穩固地連接電連接器C。
如第3圖與第4圖所示,在一些實施方式中,定位柱35還包含設置在側開口34的兩側的一對第二彈臂卡勾36,第二彈臂卡勾36配置以與螺柱D干涉配合。當螺柱D因公差而位置稍有偏差時,第二彈臂卡勾36可提供電子元件E額外的推力(亦即,指向電連接器C的方向的力),幫助電子元件E穩固插入電連接器C。
如第3圖與第4圖所示,在一些實施方式中,電子元件固定架30可另外使用螺絲45鎖附固定在電路板B上,防止電子元件固定架30脫離電路板B。在一些實施方式中,螺柱D具有螺孔N,螺孔N具有內螺紋。定位柱35具有通孔38,通孔38連通螺孔N。螺絲45可穿越通孔38並鎖入螺孔N。
如第3圖與第4圖所示,在一些實施方式中,定位柱35的通孔38的內徑大於螺柱D的螺孔N的內徑。此設計有助於吸收公差,當螺柱D因公差而位置稍有偏差時,螺絲45能成功透過通孔38鎖入螺孔N。
如第3圖與第4圖所示,在一些實施方式中,電子元件E在第二端M2具有凹口構造M3 (請參第1圖),定位柱35具有環形槽46,環形槽46位於定位柱35的中段,並配置以與電子元件E的凹口構造M3相卡合。
請參照第5圖。第5圖為繪示第2圖所示之電子元件固定與散熱組件10沿著線段5-5’的剖面圖。在一些實施方式中,彈臂結構37的第二延伸部52從第一延伸部51的末端延伸出,且彎曲地延伸離開本體31以及第一延伸部51所座落的平面PL。第二延伸部52配置以抵接電連接器C的背面(亦即,電連接器C遠離其插槽的表面)。
如第5圖所示,第二延伸部52可包含弧形結構,並具有曲面53。曲面53的設計讓組裝者將電子元件固定架30下壓進行安裝時,彈臂結構37可順暢地沿著電連接器C的邊緣向下滑動,最後再將其扣緊。
請參照第6圖。第6圖為繪示第2圖所示之電子元件固定與散熱組件10沿著線段6-6’的剖面圖。在一些實施方式中,散熱器60包含基座64以及複數個散熱鰭片65。散熱鰭片65設置在基座64上,並延伸穿越電子元件固定架30的本體31的開口部39。導熱墊片61貼附在基座64的底面。
如第6圖所示,在一些實施方式中,散熱器60以及導熱墊片61可與電子元件E一同固定在電子元件固定架30上。換言之,電子元件E、電子元件固定架30、散熱器60以導熱墊片61可組合形成一個模組,再一同安裝到電路板B上。例如,當電子元件E被第一彈臂卡勾33勾住而固定在電子元件固定架30上時,散熱器60以及導熱墊片61可以被夾持在電子元件E與電子元件固定架30的本體31之間。在一些實施方式中,電子元件固定架30包含沿著開口部39的內周緣設置的凸緣結構47,散熱器60的基座64具有環繞散熱鰭片65的外圍區域66,凸緣結構47抵接基座64的外圍區域66,藉此固定散熱器60與導熱墊片61。
綜上所述,本揭示的電子元件固定架在邊緣上設置有彈臂卡勾,用以固持電子元件,且電子元件固定架的一端設置有定位柱,定位柱可與電路板上的螺柱配合,且具備吸收公差的能力。電子元件固定架的另一端設置有彈臂結構,彈臂結構可扣住電連接器而提供電子元件指向電連接器的方向的力,確保電子元件穩固地連接電連接器。另外,電子元件固定架可搭配散熱器,例如,電子元件固定架可以具有面對電子元件的開口部供安裝散熱器,以協助電子元件散熱。
在本實施例中,本發明之伺服器係可用於人工智慧(Artificial Intelligence,簡稱AI)運算、邊緣運算(edge computing),亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。
儘管本揭示已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本揭示,任何熟習此技藝者,於不脫離本揭示之精神及範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10:電子元件固定與散熱組件
30:電子元件固定架
31:本體
32:凹槽
33:第一彈臂卡勾
34:側開口
35:定位柱
36:第二彈臂卡勾
37:彈臂結構
38:通孔
39:開口部
41:第一邊緣
42:第二邊緣
43:第三邊緣
44:第四邊緣
45:螺絲
46:環形槽
47:凸緣結構
51:第一延伸部
52:第二延伸部
53:曲面
56:導引結構
60:散熱器
61:導熱墊片
64:基座
65:散熱鰭片
66:外圍區域
B:電路板
C:電連接器
D:螺柱
E:電子元件
M1:第一端
M2:第二端
M3:凹口構造
N:螺孔
PL:平面
為使本揭示之上述及其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:
第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之電子元件固定與散熱組件的爆炸圖。
第2圖為繪示第1圖所示之電子元件固定與散熱組件的組合圖。
第3圖為繪示第1圖所示之電子元件固定架的另一視角的立體圖。
第4圖為繪示第2圖所示之電子元件固定與散熱組件沿著線段4-4’的剖面圖。
第5圖為繪示第2圖所示之電子元件固定與散熱組件沿著線段5-5’的剖面圖。
第6圖為繪示第2圖所示之電子元件固定與散熱組件沿著線段6-6’的剖面圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
10:電子元件固定與散熱組件
30:電子元件固定架
31:本體
33:第一彈臂卡勾
35:定位柱
37:彈臂結構
39:開口部
45:螺絲
56:導引結構
60:散熱器
61:導熱墊片
B:電路板
C:電連接器
D:螺柱
E:電子元件
M1:第一端
M2:第二端
M3:凹口構造
Claims (9)
- 一種電子元件固定架,用以將一電子元件固定在一電路板上的一電連接器以及一螺柱之間,包含:一本體,具有一第一邊緣、一第二邊緣、一第三邊緣以及一第四邊緣,該第一邊緣與該第二邊緣相對,該第三邊緣以及該第四邊緣自該第一邊緣延伸至該第二邊緣,其中該本體具有一開口部,該開口部貫穿該本體;一定位柱,設置在該本體的該第一邊緣,並配置以套設在該螺柱上;一彈臂結構,包含一第一延伸部以及一第二延伸部,該第一延伸部連接該本體的該第二邊緣,並實質上平行於該本體延伸出,該第二延伸部連接該第一延伸部,且傾斜於該第一延伸部延伸,其中該第二延伸部配置以緊扣該電連接器;以及複數個第一彈臂卡勾,沿著該本體的該第三邊緣以及該第四邊緣設置,並配置以勾住該電子元件的邊緣。
- 如請求項1所述之電子元件固定架,其中該彈臂結構的該第二延伸部從該第一延伸部的末端延伸出,且彎曲地延伸離開該本體以及該第一延伸部所座落的一平面。
- 如請求項1所述之電子元件固定架,其中該螺柱具有一螺孔,該定位柱具有一通孔,該通孔連通該螺 孔,且該通孔的內徑大於該螺孔的內徑。
- 如請求項1所述之電子元件固定架,其中該定位柱具有一側開口,且該定位柱包含設置在該側開口的兩側的一對第二彈臂卡勾。
- 如請求項1所述之電子元件固定架,其中該定位柱具有一環形槽,該環形槽配置以與該電子元件的一凹口構造相卡合。
- 如請求項1所述之電子元件固定架,進一步包含一對導引結構,該對導引結構自該本體的該第二邊緣突伸出,且位於該彈臂結構的兩側,其中該對導引結構之間的距離實質上等於該電連接器的寬度。
- 一種電子元件固定與散熱組件,包含:一如請求項1~6任一所述之電子元件固定架;一散熱器,設置在該本體的該開口部中;以及一導熱墊片,平貼在該散熱器的一底面,並配置以接觸該電子元件。
- 如請求項7所述之電子元件固定與散熱組件,其中該散熱器包含一基座以及複數個散熱鰭片,該些散熱鰭片設置在該基座上,並延伸穿越該本體的該開口部。
- 如請求項8所述之電子元件固定與散熱組件,其中該電子元件固定架還包含沿著該開口部的內周緣設置的一凸緣結構,該散熱器的該基座具有環繞該些散熱鰭片的一外圍區域,該凸緣結構抵接該基座的該外圍區域。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112145216A TWI852841B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 電子元件固定架及電子元件固定與散熱組件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112145216A TWI852841B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 電子元件固定架及電子元件固定與散熱組件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI852841B true TWI852841B (zh) | 2024-08-11 |
| TW202523030A TW202523030A (zh) | 2025-06-01 |
Family
ID=93284219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112145216A TWI852841B (zh) | 2023-11-22 | 2023-11-22 | 電子元件固定架及電子元件固定與散熱組件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI852841B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7090519B2 (en) * | 2004-03-29 | 2006-08-15 | Tyco Electronics Amp K.K. | Card connector |
| TWM591754U (zh) * | 2019-08-23 | 2020-03-01 | 信緯科技股份有限公司 | 散熱模組固定結構 |
| TWM619197U (zh) * | 2021-07-21 | 2021-11-01 | 微星科技股份有限公司 | 介面裝置固定機構與電子裝置 |
-
2023
- 2023-11-22 TW TW112145216A patent/TWI852841B/zh active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7090519B2 (en) * | 2004-03-29 | 2006-08-15 | Tyco Electronics Amp K.K. | Card connector |
| TWM591754U (zh) * | 2019-08-23 | 2020-03-01 | 信緯科技股份有限公司 | 散熱模組固定結構 |
| TWM619197U (zh) * | 2021-07-21 | 2021-11-01 | 微星科技股份有限公司 | 介面裝置固定機構與電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202523030A (zh) | 2025-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7768785B2 (en) | Memory module assembly including heat-sink plates with heat-exchange fins attached to integrated circuits by adhesive | |
| US7609523B1 (en) | Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive and clips | |
| CN108990251B (zh) | 印刷电路板组装结构及其组装方法 | |
| TW201916785A (zh) | 擴充卡的散熱裝置以及具散熱功能的擴充卡總成 | |
| TWI837007B (zh) | 固定組件及電子裝置 | |
| TWI852841B (zh) | 電子元件固定架及電子元件固定與散熱組件 | |
| TWM544192U (zh) | 散熱裝置組合結構 | |
| US20060087817A1 (en) | Heat sink assembly | |
| US20090166007A1 (en) | Heat dissipation device with a heat pipe | |
| TW201418955A (zh) | 散熱裝置組合 | |
| CN120021358A (zh) | 电子组件固定架及电子组件固定与散热组件 | |
| US20240334619A1 (en) | Electronic device | |
| US20220183179A1 (en) | Heat dissipation plate | |
| CN112698705B (zh) | 散热机构及采用该散热机构的扩展卡模组 | |
| TWM637832U (zh) | 具有避讓功能的散熱模組 | |
| CN117472155A (zh) | 散热组件及包括其的电子组件与电子装置 | |
| US7938648B2 (en) | Board mounted electrical connector with reinforcing device | |
| CN220731183U (zh) | 散热件、散热结构和固态硬盘组件 | |
| CN221058488U (zh) | 主机板组件 | |
| TWI806653B (zh) | 擴充架組與擴充卡架 | |
| TWI901553B (zh) | 散熱模組 | |
| TWI776677B (zh) | 電子裝置 | |
| TWM594853U (zh) | 散熱裝置 | |
| US12144140B2 (en) | Server, electronic device assembly thereof and electronic device fixing mechanism thereof | |
| CN201741681U (zh) | 扣合式散热器模组 |