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TWI851261B - 玻纖布、表面處理玻纖布、預浸體及印刷電路板 - Google Patents

玻纖布、表面處理玻纖布、預浸體及印刷電路板 Download PDF

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TWI851261B
TWI851261B TW112120908A TW112120908A TWI851261B TW I851261 B TWI851261 B TW I851261B TW 112120908 A TW112120908 A TW 112120908A TW 112120908 A TW112120908 A TW 112120908A TW I851261 B TWI851261 B TW I851261B
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陳壁程
何冠志
張智惟
余筠喬
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富喬工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性的玻纖布，以及使用該玻纖布所製得的一種表面處理玻纖布、一種預浸體、一種印刷電路板。該玻纖布由為玻纖紗的多條經紗及多條緯紗編織而成，該玻纖布的平均單位面積開纖係數SD為0.35至0.75，平均單位面積均勻係數RA為0.10至0.40，且RA/SD值為0.10至1.10，該SD及該RA的定義如下，W為該等經紗的平均寬度、F為該等緯紗的平均寬度、D w為該等經紗的平均編織密度、D f為該等緯紗的平均編織密度、R w為該等經紗的寬度全距，及R f為該等緯紗的寬度全距。 SD ＝ ；RA ＝

Description

玻纖布、表面處理玻纖布、預浸體及印刷電路板
本發明是有關於一種纖維布，特別是指一種玻璃纖維布及其應用。
隨著科技的快速發展，電子產品朝向多功能性、快速傳輸、輕薄短小等訴求進行研究與開發，促使用來製造印刷電路板(printed circuit board，簡稱PCB)的玻璃纖維布(以下簡稱玻纖布)以讓厚度更薄作為目標邁進。為了使玻纖布的厚度變薄，會使用平均單絲直徑較小的玻纖紗作為經紗及緯紗來編織，不過這會讓所製得的玻纖布的紗窗(即玻纖布中經紗與緯紗之間的空隙)面積占比較高。當該紗窗面積占比過高，訊號通過使用此種玻纖布所製得的印刷電路板時容易發生玻纖效應(fiber weave effect)，致使該訊號的傳輸速率受到不良影響。
為了解決上述問題，目前常用的解決策略是增加該玻纖布的開纖(fiber opening，亦稱fiber splitting)程度，該開纖是指將構成玻纖紗的多條單絲開鬆並均勻散開而呈扁平狀以提高玻纖紗的表面積，從而使該玻纖布的紗窗縮小的技術。例如中華民國專利公告第720996號及中華民國專利公告第723117號皆揭露一種具有特定開纖程度的玻纖布。
然而，發明人發現若玻纖布僅符合所宣告的開纖程度但其開纖均勻性差，也就是該玻纖布中各紗窗的尺寸差異過大，會使得使用該玻纖布所製得的預浸體(prepreg)存在膠洞(microvoids)而在製造印刷電路板的過程中該預浸體發生漲縮變異過大的問題，從而造成所製得的該印刷電路板發生板彎板翹的問題，進而使該印刷電路板的良率不佳。
因此，本發明的第一目的，即在提供一種兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性的玻纖布。
於是，本發明玻纖布由為玻纖紗的多條經紗及多條緯紗編織而成，該玻纖布的平均單位面積開纖係數SD介於0.35至0.75之間，平均單位面積均勻係數RA介於0.10至0.40之間，且RA/SD值介於0.10至1.10之間，該SD及該RA的定義如下： SD ＝ 及 RA ＝ ； 其中，W為該等經紗的平均寬度、F為該等緯紗的平均寬度、D w為該等經紗的平均編織密度、D f為該等緯紗的平均編織密度、R w為該等經紗的寬度全距及R f為該等緯紗的寬度全距。
本發明的第二目的，即在提供一種表面處理玻纖布。
於是，本發明表面處理玻纖布是由一上述的玻纖布經表面處理所製得，該表面處理包含將該玻纖布與處理液進行反應從而改變該玻纖布的性質，該處理液使用包括選自於胺基矽烷耦合劑、烯基矽烷耦合劑、丙烯醯氧基矽烷耦合劑或上述任意組合的處理劑所製得。
本發明的第三目的，即在提供一種預浸體。
於是，本發明預浸體由一包含一樹脂及一上述的表面處理玻纖布的含浸布經部分固化所形成。
本發明的第四目的，即在提供一種印刷電路板。
於是，本發明印刷電路板使用包含一上述的預浸體所製成。
本發明的功效在於：發明人全面考量該等經紗與該等緯紗的平均寬度、平均編織密度及寬度全距而設計出該SD及該RA，並限定該SD介於0.35至0.75之間、該RA介於0.10至0.40之間且該RA/SD值介於0.10至1.10之間，使本發明玻纖布兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性，連帶使得使用該玻纖布所製得的本發明表面處理玻纖布也兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性的優點，從而使得使用該表面處理玻纖布所製得的本發明預浸體的外觀良好且不存在膠洞，繼而使得使用該預浸體所製得的本發明印刷電路板不僅具有高的良率並還具有訊號傳輸快的優點。
本發明提供一種玻纖布、一種使用該玻纖布所製得的表面處理玻纖布、一種使用該表面處理玻纖布所製得的預浸體，及一種使用該預浸體所製得的印刷電路板。以下就本發明進行詳細說明。
〈玻纖布〉
本發明玻纖布由為玻纖紗的多條經紗及多條緯紗編織而成，該玻纖布的平均單位面積開纖係數SD介於0.35至0.75之間，平均單位面積均勻係數RA介於0.10至0.40之間，且RA/SD值介於0.10至1.10之間。
該SD及該RA的定義如下： SD ＝ ； RA ＝ ； W為該等經紗的平均寬度； F為該等緯紗的平均寬度； D w為該等經紗的平均編織密度； D f為該等緯紗的平均編織密度； R w為該等經紗的寬度全距，也就是該等經紗的最大寬度與最小寬度的差值；及 R f為該等緯紗的寬度全距，也就是該等緯紗的最大寬度與最小寬度的差值。
該平均單位面積開纖係數SD表示該玻纖布的「開纖程度」。其中， 表示該等經紗與該等緯紗交疊的平均面積。25400是來自編織密度的單位(根/25.4mm＝根/25400μm)，表示每根經紗及每根緯紗可以被分配到的最大寬度，所以 是指每根經紗及每根緯紗可以被分配到的最大面積，該最大面積包含每一經紗與每一緯紗交疊的面積(參閱圖1之A區)、沒有與每一緯紗交疊的每一經紗的面積(參閱圖1之B區)、沒有與每一經紗交疊的每一緯紗的面積(參閱圖1之C區)，以及每一紗窗的面積(參閱圖1之D區)。
該平均單位面積均勻係數RA表示該玻纖布的「開纖均勻性」。 表示該等經紗的全距係數(即該等經紗的寬度全距與平均寬度的比率)， 表示該等緯紗的全距係數(即該等緯紗的寬度全距與平均寬度的比率)，所以 是指該等經紗及該等緯紗之全距係數的幾何平均數，顯示出該玻纖布中該等經紗及該等緯紗的分布情形，也就是該玻纖布中該等經紗及該等緯紗的尺寸差異程度，相應於該玻纖布中各紗窗的尺寸差異程度。
透過控制該SD、該RA且該RA/SD值在上述範圍，能使該玻纖布兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性，即該玻纖布的紗窗面積占比低且該玻纖布中各紗窗的尺寸差異小，進而使得使用該玻纖布所製得的該表面處理玻纖布也兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性的優點，從而使得使用該表面處理玻纖布所製得的該預浸體的外觀良好且無膠洞，繼而使得使用該預浸體所製得的該印刷電路板不僅具有高的良率並還具有訊號傳輸快的優點。
若該SD小於0.35，會讓玻纖布的開纖程度較低，也就是此玻纖布的紗窗面積占比較高，訊號通過使用此玻纖布所製得的印刷電路板時容易發生玻纖效應，致使該訊號的傳輸速率受到不良影響。一般為了提升玻纖布的開纖程度，會對應提高製作玻纖布時用於開纖的水壓，若該SD大於0.75，代表玻纖布的開纖程度較高，然而此玻纖布中的多條經紗及多條緯紗會因該開纖時的水壓過高而可能發生單絲斷裂，導致此玻纖布的布面具有毛羽瑕疵，致使使用此玻纖布所製得的預浸體具有膠粒瑕疵，並造成使用此預浸體所製得的印刷電路板具有凸點瑕疵。
若該RA大於0.40，會讓玻纖布的開纖均勻性較差，即該玻纖布中各紗窗的尺寸差異較大，致使使用此玻纖布所製得的預浸體會存在膠洞而在製造印刷電路板的過程中此預浸體發生漲縮變異過大的問題，從而造成所製得的該印刷電路板發生板彎板翹的問題，進而使該印刷電路板的良率不佳。
若該RA/SD值大於1.10，即使該SD介於0.35至0.75之間且該RA介於0.10至0.40之間，仍會使得使用此玻纖布所製得的預浸體的外觀不佳且存在膠洞，導致使用該預浸體所製得的印刷電路板有良率不佳的問題發生。為了使該預浸體具有更佳的外觀，較佳地，該RA/SD值介於0.20至1.00之間；更佳地，該RA/SD值介於0.20至0.90之間。
在本發明的一些實施態樣中，每一經紗與每一緯紗各別是由多根單絲所構成，每一經紗中的平均單絲直徑範圍為3.0μm至5.0μm且平均單絲根數範圍為30根至200根，每一緯紗中的平均單絲直徑範圍為3.0μm至5.0μm且平均單絲根數範圍為30根至200根。該等單絲是由玻璃原料經紡絲處理所製得，該玻璃原料例如但不限於常規電子級玻璃(如E-glass)原料、低介電常數(low K)玻璃原料、低熱膨脹係數(low CTE)玻璃原料，或兼具低介電常數及低熱膨脹係數的玻璃原料等。
在本發明的一些實施態樣中，該玻纖布的平均厚度範圍為10.0μm至50.0μm；該玻纖布的平均基重範圍為10.0g/m 2至50.0g/m 2。
在本發明的一些實施態樣中，以該玻纖布的平均面積為計算基準，該等經紗的平均編織密度範圍為50根/25.4mm至100根/25.4mm，該等緯紗的平均編織密度範圍為50根/25.4mm至100根/25.4mm。
該玻纖布是由一未開纖玻纖布經包含開纖處理的程序所製得。只要讓所製得的該玻纖布具有0.35至0.75的SD值、0.10至0.40的RA值且0.10至1.10的RA/SD值，任何已知的開纖處理的操作方式及設備皆適用製作該玻纖布，而無需限制該開纖處理的具體操作方式及設備。在本發明的一些實施態樣中，該開纖處理是藉由一開纖機將高壓水柱噴射在該未開纖玻纖布上並配合對該未開纖玻纖布施加一張力來進行開纖，該張力範圍例如但不限於50N至300N，及該高壓水柱的水壓範圍例如但不限於20kg至80kg。
〈表面處理玻纖布〉
本發明表面處理玻纖布是由一如上所述的該玻纖布經表面處理所製得，該表面處理包含將該玻纖布與處理液進行反應從而改變該玻纖布的性質，使該表面處理玻纖布能夠在後端製程中與樹脂作用。由於該玻纖布兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性的優點，所以連帶讓該表面處理玻纖布亦兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性的優點。
在本發明的一些實施態樣中，該處理液使用包括一處理劑所製得，該處理劑選自於胺基矽烷耦合劑、烯基矽烷耦合劑、丙烯醯氧基矽烷耦合劑或上述任意的組合。該胺基矽烷耦合劑例如但不限於(3-胺基丙基)三甲氧基矽烷等。該烯基矽烷耦合劑例如但不限於乙烯基三甲氧基矽烷等。該丙烯醯氧基矽烷耦合劑例如但不限於3-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷等。在本發明的一些實施態樣中，該胺基矽烷耦合劑為(3-胺基丙基)三甲氧基矽烷，該烯基矽烷耦合劑為乙烯基三甲氧基矽烷，該丙烯醯氧基矽烷耦合劑為3-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷。
〈預浸體〉
本發明預浸體由一包含一樹脂及一如上所述的該表面處理玻纖布的含浸布經部分固化所形成。更具體地說，該預浸體的製備包括將兼任補強材(reinforcement)及絕緣材(insulation)的該表面處理玻纖布含浸於該樹脂中得到該含浸布，再將該含浸布進行部分固化而變成部分硬化狀態(B-stage)。由於該表面處理玻纖布兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性的優點，即該表面處理玻纖布的紗窗面積占比低且該表面處理玻纖布中各紗窗的尺寸差異小，因此該表面處理玻纖布能夠被該樹脂填補的面積相對少，從而使由該表面處理玻纖布所製得的該預浸體具有良好外觀且不存在膠洞。
該樹脂例如但不限於熱硬化性樹脂(thermosetting resin)或光硬化性樹脂(UV curable resin)等。在本發明的一些實施態樣中，該樹脂為熱硬化性樹脂。該熱硬化性樹脂例如但不限於聚苯醚樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、脲醛樹脂、不飽和聚酯、三聚氰胺樹脂、氟樹脂或雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂(bismaleimide triazine resin，簡稱BT樹脂，亦稱雙馬來醯亞胺三嗪樹脂)等。該光硬化性樹脂例如但不限於光敏型聚胺酯樹脂或光敏型丙烯酸樹脂等。在本發明的一些實施態樣中，該熱硬化性樹脂選自於環氧樹脂、聚苯醚樹脂或雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂。
該預浸體的一種後端應用，包括將多層的該預浸體疊合後於至少一側疊加一銅箔層製得一積層體，再將該積層體進行熱壓合而製得一銅箔基板(copper clad laminate，簡稱CCL)。在本發明的一些實施態樣中，該預浸體的製備中還包含使用無機填充料來製備該含浸布，因此由該含浸布經部分固化所形成的該預浸體還包含無機填充料，以用於調整使用該預浸體所製得的該銅箔基板如導熱性、雷射鑽孔性及熱膨脹性等的特性，從而讓使用該銅箔基板所製得的一印刷電路板具有較良好的可靠性。
〈印刷電路板〉
本發明印刷電路板使用包含一如上所述的該預浸體所製成。更具體地說，該預浸體的後端應用，還包括對該銅箔基板施以鑽孔、鍍金及蝕刻電路圖案，即製得該印刷電路板。因此，由於該預浸體具有良好外觀且不存在膠洞，所以使用該預浸體所製得的該印刷電路板不會有良率不佳的問題發生。
本發明將就以下實施例作進一步說明，但應瞭解的是，所述實施例僅為例示說明用，而不應被解釋為本發明實施的限制。
〈實施例 1 〉
玻纖布的製造：將多條作為經紗的玻纖紗依序進行整漿處理及併經處理而獲得織軸，接著，將該織軸設置於一台空氣噴射織機(廠牌為日本豐田；型號為JAT710)中，並與多條作為緯紗的玻纖紗相互交織成一未開纖玻纖布，再將該未開纖玻纖布依序進行退漿處理及開纖處理而獲得一玻纖布，其中，該等經紗及該等緯紗的原紗規格(平均單絲直徑及平均單絲根數)、該開纖處理時對該未開纖玻纖布所施加的張力及高壓水柱的水壓如表1所示。
表面處理玻纖布的製造：將該玻纖布以處理液浸潤30秒後於150℃下乾燥而獲得表面處理玻纖布。其中，該處理液是由胺基矽烷耦合劑與醋酸水溶液在pH值範圍為3.5至5.5的條件下進行30分鐘的水解反應所製得，以該胺基矽烷耦合劑及該醋酸水溶液的總量為100wt%計，該胺基矽烷耦合劑的用量為0.08wt%。
預浸體的製造方法：將該表面處理玻纖布含浸於樹脂溶液中獲得含浸布，接著讓該含浸布在210℃下固化6分鐘而獲得部分硬化的預浸體。其中，該樹脂溶液是由樹脂(具體種類為雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂；廠牌為穗曄實業股份有限公司；型號為BT-0001)及溶劑(具體種類為丁酮)混合而得，且以該樹脂溶液的總量為100wt%計，該樹脂的含量為50wt%。
〈實施例 2 至 13 及比較例 1 至 7 〉
實施例2至13及比較例1至7與實施例1的差異如表1至3所示，透過不同原紗規格的經紗及緯紗並搭配不同的開纖處理條件，獲得不同開纖程度及不同開纖均勻性的玻纖布。實施例2至13及比較例1至7所使用的樹脂溶液，若其中的樹脂的具體種類為環氧樹脂(廠牌為南亞塑膠工業股份有限公司；型號為NPEB475 K70)，則對應搭配的溶劑為丙二醇甲醚，且以該樹脂溶液的總量為100wt%計，該樹脂的含量為60wt%，並配合讓含浸布在190℃下固化6分鐘；若樹脂的具體種類為聚苯醚樹脂(廠牌為SABIC；型號為NORYL SA9000)，則對應搭配的溶劑為丁酮，且以該樹脂溶液的總量為100wt%計，該樹脂的含量為65wt%，並配合讓含浸布在180℃下固化4分鐘。
〈評價項目〉
以下用實施例1為例，說明實施例1至13及比較例1至7中玻纖布的規格量測方法，以及預浸體的規格量測方法與外觀評價方法。量測結果及外觀評價結果如表1至3所示。
經紗平均編織密度(D w)、緯紗平均編織密度(D f)的量測：利用一台織物經緯密檢測儀(廠牌為Textest Instruments；型號為FX3250)對實施例1的玻纖布的表面進行量測，得到實施例1的玻纖布中多根經紗的平均編織密度以及多根緯紗的平均編織密度。
經紗平均寬度(W)、緯紗平均寬度(F)的量測：擷取長度30公分的實施例1的玻纖布，將該玻纖布沿幅寬方向均分為五個量測區，並將該玻纖布置於一台顯微鏡(廠牌為NIKON；型號為ME600；倍率為5x)下以分別拍攝該等量測區而得到5張照片，接著利用影像長度量測軟體(名稱為TS-Link)分別量測該等照片中每根經紗及每根緯紗的寬度，最後將所測得的該等量測區的寬度數據(即總共得到5筆寬度數據)取平均值，得到實施例1的玻纖布中多根經紗的平均寬度以及多根緯紗的平均寬度。
經紗寬度全距(Rw)、緯紗寬度全距(R f)的計算方式： R w＝ 多根經紗中最大寬度與最小寬度的差值； R f＝ 多根緯紗中最大寬度與最小寬度的差值。
玻纖布平均厚度的量測：將上述長度30公分且已均分出五個量測區的實施例1的玻纖布，置於一台電子分厘卡尺(廠牌為TESA MICROMASTER IP54；最小量測精度為0.001mm)中以分別量測該等量測區的厚度，最後將所測得的該等量測區的厚度數據(即總共得到5筆厚度數據)取平均值，得到實施例1的玻纖布的平均厚度。
玻纖布平均基重的量測：將實施例1的玻纖布裁剪成三等份，每一等份再裁切成尺寸為30cm×30cm的樣品，接著將該等樣品分別置於一台電子天平(廠牌為OHAUS PR224；最小量測精度為0.0001g)中進行重量的量測，並以如下公式分別計算該等樣品的基重，最後將該等樣品的基重(即總共得到3筆基重數據)取平均值，得到實施例1的玻纖布的平均基重。該公式為：樣品的基重 = 樣品的重量/樣品的面積。
預浸體中樹脂含量的量測：依據IPC-TM-650 2.3.16.1 (1994年版)的《Resin Content of Prepreg Material (Treated Weight)》的標準檢測方法，分別將實施例1的玻纖布及實施例1的預浸體裁切成尺寸為20cm×20cm的樣品，接著將該等樣品分別置於該電子天平中進行重量的量測，並以如下公式計算得到實施例1的預浸體中樹脂的含量。該公式為：預浸體中樹脂含量 = (1-玻纖布的樣品重量/預浸體的樣品重量)×100%。
預浸體平均厚度的量測：擷取長度30公分的實施例1的預浸體，將該預浸體沿幅寬方向均分為五個量測區，並將該預浸體置於該電子分厘卡尺中以分別量測該等量測區的厚度，最後將所測得的該等量測區的厚度數據(即總共得到5筆厚度數據)取平均值，得到實施例1的預浸體的平均厚度。
預浸體中膠洞數量的量測及預浸體外觀的評價：將實施例1的預浸體裁切成尺寸為5cm×5cm的樣品，接著將該樣品置於該顯微鏡下觀察，若看到該樣品的表面有像針孔大小的孔洞即為膠洞，並計算該樣品表面呈針孔狀的膠洞的數量。當該預浸體的膠洞數量為0個時，評價該預浸體的外觀為良好；當該預浸體的膠洞數量為1個至100個時，評價該預浸體的外觀為具有些許針孔；當該預浸體的膠洞數量為101個以上時，評價該預浸體的外觀為具有明顯針孔。
表1
實施例
1 2 3 4 5 6 7
經紗 平均單絲直徑(μm) 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.5
平均單絲根數(根) 40 40 50 50 100 100 100
緯紗 平均單絲直徑(μm) 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 4.5
平均單絲根數(根) 40 40 50 50 100 100 100
開纖 處理 張力(N) 50 50 100 50 100 150 100
水壓(kg) 20 30 30 30 50 60 50
玻纖布 經紗 D w(根/25.4mm) 95 95 95 95 75 75 70
W (μm) 139 141 135 154 203 187 210
R w(μm) 27 59 45 31 62 92 37
緯紗 D f(根/25.4mm) 95 95 95 95 75 75 73
F (μm) 193 191 202 223 303 318 333
R f(μm) 32 27 35 28 30 99 42
SD 0.38 0.38 0.38 0.48 0.54 0.52 0.55
RA 0.18 0.24 0.24 0.16 0.17 0.39 0.15
RA/SD值 0.48 0.65 0.63 0.33 0.32 0.75 0.27
平均厚度(μm) 12.0 12.0 14.0 14.0 18.0 18.0 22.0
平均基重(g/m 2) 10.1 10.1 12.3 12.3 19.5 19.5 23.0
表面 處理 玻纖布 處理劑種類 胺基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 烯基 矽烷 耦合劑 烯基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑
預浸體 樹脂種類 BT 樹脂 BT 樹脂 環氧 樹脂 環氧 樹脂 聚苯醚樹脂 聚苯醚樹脂 環氧 樹脂
樹脂含量(%) 80.7 81.1 76.7 76.0 73.7 74.2 71.5
平均厚度(μm) 15.3 14.8 18.2 18.1 23.9 24.2 26.5
膠洞數量(個) 0 0 0 0 0 0 0
外觀 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好
註： a. 胺基矽烷耦合劑的具體種類為(3-胺基丙基)三甲氧基矽烷。 b. 烯基矽烷耦合劑的具體種類為乙烯基三甲氧基矽烷。 c. BT樹脂為雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂的簡稱。
表2
實施例
8 9 10 11 12 13
經紗 平均單絲直徑(μm) 4.5 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
平均單絲根數(根) 100 100 100 100 200 200
緯紗 平均單絲直徑(μm) 4.5 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0
平均單絲根數(根) 100 100 100 100 200 200
開纖 處理 張力(N) 150 250 250 200 250 300
水壓(kg) 50 40 50 40 60 80
玻纖布 經紗 D w(根/25.4mm) 70 66 66 56 60 54
W (μm) 203 180 193 196 345 282
R w(μm) 97 44 72 82 72 128
緯紗 D f(根/25.4mm) 73 68 68 56 47 54
F (μm) 301 347 337 398 487 433
R f(μm) 97 40 49 62 92 104
SD 0.48 0.43 0.45 0.38 0.73 0.55
RA 0.39 0.17 0.23 0.26 0.20 0.33
RA/SD值 0.81 0.39 0.51 0.67 0.27 0.60
平均厚度(μm) 22.0 28.0 28.0 25.0 40.0 43.0
平均基重(g/m 2) 23.0 29.5 29.5 24.0 47.0 43.5
表面 處理 玻纖布 處理劑種類 胺基 矽烷 耦合劑 丙烯醯氧基 矽烷 耦合劑 丙烯醯氧基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑
預浸體 樹脂種類 環氧 樹脂 聚苯醚樹脂 聚苯醚樹脂 環氧 樹脂 環氧 樹脂 環氧 樹脂
樹脂含量(%) 71.8 68.6 68.9 68.3 63.8 65.9
平均厚度(μm) 26.7 33.8 34.0 30.6 50.8 51.3
膠洞數量(個) 0 0 0 0 0 0
外觀 良好 良好 良好 良好 良好 良好
註： a. 胺基矽烷耦合劑的具體種類為(3-胺基丙基)三甲氧基矽烷。 b. 丙烯醯氧基矽烷耦合劑的具體種類為3-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷。
表3
比較例
1 2 3 4 5 6 7
經紗 平均單絲直徑(μm) 4.0 4.0 4.0 4.0 4.5 5.0 5.0
平均單絲根數(根) 40 40 50 100 100 100 100
緯紗 平均單絲直徑(μm) 4.0 4.0 4.0 4.0 4.5 5.0 5.0
平均單絲根數(根) 40 40 50 100 100 100 100
開纖 處理 張力(N) 150 100 100 100 200 250 250
水壓(kg) 40 30 50 60 50 60 50
玻纖布 經紗 D w(根/25.4mm) 95 95 95 75 70 66 56
W (μm) 107 122 137 199 187 161 184
R w(μm) 79 54 65 129 144 97 97
緯紗 D f(根/25.4mm) 95 95 95 75 73 68 56
F (μm) 150 175 182 270 309 311 338
R f(μm) 54 61 61 141 114 77 119
SD 0.22 0.30 0.35 0.47 0.46 0.35 0.30
RA 0.52 0.39 0.40 0.58 0.53 0.39 0.43
RA/SD值 2.30 1.32 1.14 1.24 1.16 1.11 1.43
平均厚度(μm) 12.0 12.0 14.0 18.0 22.0 28.0 25.0
平均基重(g/m 2) 10.0 10.0 12.3 19.5 23.0 29.5 24.0
表面 處理 玻纖布 處理劑種類 胺基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 烯基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑 丙烯醯氧基 矽烷 耦合劑 胺基 矽烷 耦合劑
預浸體 樹脂種類 BT 樹脂 BT 樹脂 環氧 樹脂 聚苯醚樹脂 環氧 樹脂 聚苯醚樹脂 環氧 樹脂
樹脂含量(%) 80.5 81.0 76.5 74.5 72.1 68.5 68.6
平均厚度(μm) 14.9 15.1 18.5 24.3 26.8 33.7 30.9
膠洞數量(個) 361 244 48 198 71 35 213
外觀 明顯 針孔 明顯 針孔 些許 針孔 明顯 針孔 些許 針孔 些許 針孔 明顯 針孔
註： a. 胺基矽烷耦合劑的具體種類為(3-胺基丙基)三甲氧基矽烷。 b. 烯基矽烷耦合劑的具體種類為乙烯基三甲氧基矽烷。 c. 丙烯醯氧基矽烷耦合劑的具體種類為3-(甲基丙烯醯氧)丙基三甲氧基矽烷。 d. BT樹脂為雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂的簡稱。
由表1至3可知，實施例1至13的玻纖布全面符合SD介於0.35至0.75之間、RA介於0.10至0.40之間且RA/SD值介於0.10至1.10之間的訴求，並且預浸體的表面沒有存在任何膠洞所以外觀良好。反觀比較例1至7的玻纖布沒有全面符合SD介於0.35至0.75之間、RA介於0.10至0.40之間且RA/SD值介於0.10至1.10之間，並且預浸體的表面存在膠洞。對照之下證明了實施例1至13確實透過讓玻纖布全面符合SD介於0.35至0.75之間、RA介於0.10至0.40之間且RA/SD值介於0.10至1.10之間的訴求，從而成功讓預浸體的表面不存在任何膠洞。
綜上所述，本發明玻纖布因限定該SD介於0.35至0.75之間、該RA介於0.10至0.40之間且該RA/SD值介於0.10至1.10之間，因而成功兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性，隨之使得使用該玻纖布所製得的本發明表面處理玻纖布也兼具良好開纖程度及良好開纖均勻性，從而使得使用該表面處理玻纖布所製得的本發明預浸體的外觀良好且不存在膠洞，繼而使得使用該預浸體所製得的本發明印刷電路板不僅具有高的良率並還具有訊號傳輸快的優點，故確實能達成本發明的目的。
惟以上所述者，僅為本發明實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
A:每一經紗與每一緯紗交疊的面積
B:沒有與每一緯紗交疊的每一經紗的面積
C:沒有與每一經紗交疊的每一緯紗的面積
D:每一紗窗的面積
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明玻纖布的一局部示意圖，其中，A表示每一經紗與每一緯紗交疊的面積，B表示沒有與每一緯紗交疊的每一經紗的面積，C表示沒有與每一經紗交疊的每一緯紗的面積，D表示每一紗窗的面積。
A:每一經紗與每一緯紗交疊的面積
B:沒有與每一緯紗交疊的每一經紗的面積
C:沒有與每一經紗交疊的每一緯紗的面積
D:每一紗窗的面積

Claims (10)

  1. 一種玻纖布，由為玻纖紗的多條經紗及多條緯紗編織而成，該玻纖布的平均單位面積開纖係數SD介於0.35至0.75之間，平均單位面積均勻係數RA介於0.10至0.40之間，且RA/SD值介於0.10至1.10之間，該SD及該RA的定義如下：
    Figure 112120908-A0305-02-0022-1
     其中，W為該等經紗的平均寬度、F為該等緯紗的平均寬度、Dw為該等經紗的平均編織密度、Df為該等緯紗的平均編織密度、Rw為該等經紗的寬度全距，及Rf為該等緯紗的寬度全距。
  2. 如請求項1所述的玻纖布，其中，該RA/SD值介於0.20至1.00之間。
  3. 如請求項2所述的玻纖布，其中，該RA/SD值介於0.20至0.90之間。
  4. 如請求項1所述的玻纖布，其中，每一經紗與每一緯紗各自是由多根單絲所構成，每一經紗中的平均單絲直徑範圍為3.0μm至5.0μm且平均單絲根數範圍為30根至200根，每一緯紗中的平均單絲直徑範圍為3.0μm至5.0μm且平均單絲根數範圍為30根至200根。
  5. 如請求項1所述的玻纖布，其中，該玻纖布的平均厚度範圍為10.0μm至50.0μm；以該玻纖布的平均面積為計算基 準，該玻纖布的平均基重範圍為10.0g/m2至50.0g/m2；該等經紗的平均編織密度範圍為50根/25.4mm至100根/25.4mm，該等緯紗的平均編織密度範圍為50根/25.4mm至100根/25.4mm。
  6. 一種表面處理玻纖布，是由一如請求項1至5中任一項所述的玻纖布經表面處理所製得，該表面處理包含將該玻纖布與處理液進行反應從而改變該玻纖布的性質，該處理液使用包括一處理劑所製得，該處理劑選自於胺基矽烷耦合劑、烯基矽烷耦合劑、丙烯醯氧基矽烷耦合劑或上述任意的組合。
  7. 一種預浸體，由一包含一樹脂及一如請求項6所述的表面處理玻纖布的含浸布經部分固化所形成。
  8. 如請求項7所述的預浸體，其中，該樹脂為熱硬化性樹脂。
  9. 如請求項8所述的預浸體，其中，該熱硬化性樹脂選自於環氧樹脂、聚苯醚樹脂或雙馬來醯亞胺-三氮雜苯樹脂。
  10. 一種印刷電路板，使用包含一如請求項7至9中任一項所述的預浸體所製成。
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