TWI850055B - 電子封裝件及其製法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種電子封裝件及其製法，係將具有支撐體之支撐結構設於承載結構上以接觸或接近電子元件，且將阻隔結構設於支撐體上，以藉由阻隔結構之開口露出電子元件。再者，將導熱層形成於阻隔結構之開口所露出之電子元件上，以藉由阻隔結構阻隔或包圍電子元件上之導熱層，進而防止導熱層產生溢流。

Description

電子封裝件及其製法

本發明係有關一種封裝結構，尤指一種具阻隔結構之電子封裝件及其製法。

隨著電子產品在功能及處理速度之需求的提升，作為電子產品之核心組件的半導體晶片需具有更高密度之電子元件(Electronic Components)及電子電路(Electronic Circuits)，故半導體晶片在運作時將隨之產生更大量的熱能。

為了迅速將半導體晶片所產生之熱能散逸至外部，業界通常在半導體封裝件中配置散熱件(Heat Sink或Heat Spreader)，以將散熱件藉由導熱介面材(Thermal Interface Material，簡稱TIM)層結合至半導體晶片之非作用面，且將散熱件之頂片外露出封裝膠體或直接外露於大氣中，俾藉由導熱介面材(TIM)層與散熱件逸散出半導體晶片所產生之熱量。

如圖1所示，習知半導體封裝件1之製法中，先將一半導體晶片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即透過導電凸塊111與底膠112)設於一封裝基板10上，再將一散熱件13以其頂片131藉由導熱介面材(TIM)層12結合於半導體晶片11之非作用面11b上，且將散熱件13之 支撐腳132透過黏著層14設於封裝基板10上。接著，進行封裝壓模作業，以供封裝膠體(圖略)包覆半導體晶片11與散熱件13，並使散熱件13之頂片131外露出封裝膠體。

半導體封裝件1於運作時，半導體晶片11所產生之熱能會經由半導體晶片11之非作用面11b與導熱介面材(TIM)層12傳導至散熱件13之頂片131以散熱至半導體封裝件1之外部。

惟，習知半導體封裝件1中，導熱介面材(TIM)層12於回銲(Reflow)作業產生高溫熔融後會呈現液態而具有流動性，故導熱介面材(TIM)層12無法固定在半導體晶片11之非作用面11b上而有溢流問題，以致導熱介面材(TIM)層12會按照溢流方向15(如由上往下方向)依序溢流至半導體晶片11之側面、底膠112及封裝基板10上之元件(圖略)而造成不良影響(如電性短路)。

再者，倘使用膠體(如絕緣膠體)直接包圍呈現液態或流動性之導熱介面材(TIM)層12，則會產生無法排氣之問題，導致膠體(如絕緣膠體)所包圍之導熱介面材(TIM)層12處之氣泡或氣體(如空氣)無法排出至外部。

因此，如何克服上述習知技術之種種問題，實已成為目前業界亟待克服之難題。

鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明提供一種電子封裝件，係包括：一承載結構；一電子元件，係設於承載結構上；一具有支撐體之 支撐結構，係設於承載結構上，且支撐結構之支撐體接觸或接近電子元件；一具有開口之阻隔結構，係設於支撐結構之支撐體上，且阻隔結構之開口露出電子元件；以及一導熱層，係形成於阻隔結構之開口所露出之電子元件上，以藉由阻隔結構阻隔或包圍電子元件上之導熱層。

本發明亦提供一種電子封裝件之製法，係包括：將一電子元件設於一承載結構上；將一具有支撐體之支撐結構設於承載結構上，且支撐結構之支撐體接觸或接近電子元件；將一具有開口之阻隔結構設於支撐結構之支撐體上，且阻隔結構之開口露出電子元件；以及將一導熱層設於阻隔結構之開口所露出之電子元件上，以藉由阻隔結構阻隔或包圍電子元件上之導熱層。

前述之電子封裝件及其製法中，支撐結構亦可具有至少一支撐腳，且支撐結構之支撐腳自支撐體之邊緣向下延伸以結合至承載結構。支撐結構可為散熱結構，且支撐結構之支撐體為散熱材料所組成。

前述之電子封裝件及其製法中，阻隔結構亦可具有一排氣通道，且排氣通道設於電子元件之分佈區域外。阻隔結構之排氣通道之兩端分別設有相連通之一排氣口與一出口，且排氣通道之排氣口分別連通開口與出口。阻隔結構之排氣通道包括至少一彎折處，且阻隔結構之排氣通道之寬度為至少1釐米。

前述之電子封裝件及其製法中，導熱層可為液態金屬，以藉由阻隔結構之開口阻隔或包圍電子元件上之液態金屬。

前述之電子封裝件及其製法中，電子封裝件亦可包括一阻隔體。電子元件與支撐結構之支撐體兩者之間具有間隙，且阻隔體形成於電 子元件與支撐結構之支撐體兩者之間隙中以阻隔導熱層。阻隔體包圍電子元件之側面，且阻隔體與阻隔結構共同阻隔電子元件上之導熱層。

前述之電子封裝件及其製法中，電子封裝件亦可包括一散熱件，係設於阻隔結構與導熱層上，且導熱層介於電子元件與散熱件之間。

由上可知，本發明之電子封裝件及其製法中，主要是將具有開口之阻隔結構設於支撐結構之支撐體上，且將導熱層(如液態金屬)形成於阻隔結構之開口所露出之電子元件上，以利藉由阻隔結構有效地阻隔或包圍電子元件上之導熱層來防止溢流。

同時，本發明之阻隔結構之排氣通道能環繞導熱層(如液態金屬)之分佈區域之周圍，且排氣通道具有排氣功能以有效地排出阻隔結構之開口或導熱層處之氣泡或氣體(如空氣)。

再者，本發明之阻隔體與阻隔結構能共同阻隔電子元件上之導熱層，以利藉由阻隔體與阻隔結構共同防止導熱層溢流至承載結構上之元件而避免造成不良影響(如電性短路)。

另外，本發明之散熱件能設於(壓合於)阻隔結構與導熱層上，以利藉由散熱件迅速逸散出電子元件所產生之熱量，亦能藉由排氣通道有效地排出阻隔結構之開口或導熱層處之氣泡或氣體(如空氣)。

1:半導體封裝件

10:封裝基板

11:半導體晶片

11a,21a:作用面

11b,21b:非作用面

111,211:導電凸塊

112,212:底膠

12:導熱介面材(TIM)層

13,28:散熱件

131:頂片

132,252:支撐腳

14,24:黏著層

15:溢流方向

2:電子封裝件

20:承載結構

20a:第一側

20b:第二側

21:電子元件

21c:側面

22:阻隔體

23:元件

25:支撐結構

251:支撐體

26:阻隔結構

261:開口

262:排氣通道

263:排氣口

264:出口

27:導熱層

A:置晶區

B:外圍區

C:間隙

D:彎折處

E:排氣方向

W:寬度

圖1係為習知半導體封裝件之剖視示意圖。

圖2至圖6為本發明之電子封裝件之製法之剖面示意圖，其中，圖4A與圖5A分別為圖4與圖5之俯視示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「下」、「一」、「第一」及「第二」等用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

圖2至圖6為本發明之電子封裝件2之製法之剖面示意圖，其中，圖4A與圖5A分別為圖4與圖5之俯視示意圖。

如圖2所示，提供一具有相對之第一側20a(如上側)與第二側20b(如下側)之承載結構20，且將至少一(或複數)電子元件21設於承載結構20之第一側20a上。本發明所述「至少一」代表一個以上(如一、二或三個以上)，而「複數」代表二個以上(如二、三、五或十個以上)。

在一實施例中，承載結構20可為具有核心層與線路部之封裝基板(substrate)或無核心層(coreless)之線路結構。或者，承載結構20可包括至少一介電層及結合此介電層之線路層，如扇出(fan out)型重佈線路層 (redistribution layer，簡稱RDL)。例如，承載結構20之第一側20a可作為置晶側以供承載電子元件21，且承載結構20之第二側20b可作為植球側以供依序接置銲球(如錫球)及電子裝置(如電路板)。

應可理解地，承載結構20亦可為其它可供承載電子元件21(如晶片)之承載單元，如導線架(lead frame)、晶圓(wafer)、矽中介板(silicon interposer)、或其它具有金屬佈線(routing)之板體等，但不以此為限。

在一實施例中，電子元件21可為主動元件、被動元件或其組合，例如主動元件為半導體晶片等，而被動元件為電阻、電容或電感等。

在一實施例中，電子元件21可為一半導體晶片並具有相對之作用面21a與非作用面21b，且電子元件21之作用面21a可具有複數電極墊(圖略)，以使複數電極墊藉由複數如銲錫材料之導電凸塊211以覆晶方式結合及電性連接承載結構20之線路層，再將如底膠212之包覆層填充形成於承載結構20之第一側20a與電子元件21之作用面21a之間以包覆複數導電凸塊211。

於其它實施例中，電子元件21亦可藉由複數銲線(圖略)以打線方式電性連接承載結構20之線路層；或者，電子元件21可直接接觸承載結構20之線路層。

應可理解地，有關電子元件21電性連接承載結構20之方式繁多，且於承載結構20上可接置所需類型及數量之電子元件21，但不以此為限。

在一實施例中，承載結構20之第一側20a可定義有置晶區A與外圍區B，以將電子元件21設於承載結構20之第一側20a之置晶區A上，並將至少一(或複數)元件23(如主動元件/被動元件)與黏著層24分別設於承載結構20之第一側20a之外圍區B上，以使元件23電性連接承載結構20之線路層(圖略)。

又如圖2所示，將阻隔體22形成於電子元件21四周以包圍電子元件21之側面21c，亦可將阻隔體22進一步形成於底膠212四周以包圍底膠212之側面，也可將阻隔體22再進一步形成於承載結構20之部分第一側20a上。

在一實施例中，阻隔體22可為絕緣材料(如絕緣膠體)等所組成，元件23可為主動元件或被動元件等各種類型之元件，而黏著層24可為散熱材料(如散熱膠體)或絕緣材料(如絕緣膠體)所組成，且元件23位於阻隔體22與黏著層24之間而未互相接觸。

如圖3所示，將一支撐結構25設於承載結構20之第一側20a之外圍區B上，且支撐結構25具有一支撐體251與至少一(如複數)支撐腳252。支撐結構25之支撐體251可接觸或接近電子元件21之側面21c，支撐體251亦可接觸或結合阻隔體22，且支撐結構25之支撐腳252可自支撐體251之邊緣向下延伸以結合至承載結構20。

在一實施例中，支撐結構25之支撐腳252可藉由黏著層24結合於承載結構20上。例如，先以點膠方式形成黏著層24於承載結構20之第一側20a上，以使黏著層24位於元件23(如被動元件)之外圍，再將支撐結構25之支撐腳252黏接於黏著層24上，俾將支撐結構25固定於 承載結構20上。亦或在該承載結構20上未先形成黏著層24，待將該支撐結構25設於該承載結構20時，再令該支撐腳252透過黏著層24結合於承載結構20上。

在一實施例中，支撐結構25可為散熱結構，且支撐體251與支撐腳252皆可為散熱材料(如金屬材料)所組成，以藉由支撐結構25之支撐體251與支撐腳252提升電子封裝件或電子元件21之散熱效能。但在其它實施例中，支撐結構25之支撐體251與支撐腳252亦可為絕緣材料所組成。

在一實施例中，電子元件21與支撐結構25之支撐體251兩者之間具有間隙C，且阻隔體22可夾置於電子元件21與支撐結構25之支撐體251兩者之間隙C中。於其它實施例中，可未設置阻隔體22，而直接令該支撐結構25之支撐體251接觸抵靠電子元件21之側面21c。

如圖4與圖4A所示，將阻隔結構26設於支撐結構25之支撐體251上。阻隔結構26可具有相連通之一開口261與一排氣通道262，且阻隔結構26之開口261露出電子元件21(如非作用面21b)。阻隔結構26之排氣通道262之兩端分別設有相連通之一排氣口263與一出口264，且排氣通道262之排氣口263連通阻隔結構26之開口261。

在一實施例中，阻隔結構26之形狀可為近似於環形、O字形、口字形、回字形等，且阻隔結構26之排氣通道262之形狀可為近似於環形、C字形、O字形、口字形等。

在一實施例中，阻隔結構26之排氣通道262之寬度W可為至少1釐米(mm)。阻隔結構26可為散熱材料(如金屬材料)所組成，以藉 由阻隔結構26提升電子封裝件2(見圖5)或電子元件21之散熱效能。但在其它實施例中，阻隔結構26亦可為絕緣材料所組成。

在一實施例中，阻隔結構26之排氣通道262可包括至少一(如複數)彎折處D，且排氣通道262之彎折處D可呈現如直角彎折、斜角彎折或圓角彎折等。

在一實施例中，阻隔結構26之排氣通道262可設於電子元件21之分佈區域外，亦即不將阻隔結構26之排氣通道262設於電子元件21之分佈區域內(如非作用面21b上)，例如將該阻隔結構26設於外圍區B上。

如圖5與圖5A所示，將一導熱層27設於阻隔結構26之開口261所露出之電子元件21(如非作用面21b)上，以藉由阻隔結構26阻隔或包圍電子元件21(如非作用面21b)上之導熱層27。例如，在後續製程中(見圖6)，將散熱件28設於(壓合於)阻隔結構26與導熱層27上，以利藉由排氣通道262按照排氣方向E有效地將阻隔結構26之開口261或導熱層27處之氣泡或氣體(如空氣)排出至出口264外。

在一實施例中，阻隔體22可包圍電子元件21之側面21c，且阻隔體22與阻隔結構26能共同阻隔電子元件21上之導熱層27，以藉由阻隔體22與阻隔結構26共同防止導熱層27溢流至電子元件21之側面21c及承載結構20上之元件23而避免造成不良影響(如電性短路)。

在一實施例中，阻隔體22可形成於電子元件21與支撐結構25之支撐體251兩者之間隙C中，以藉由阻隔體22阻隔/防止導熱層27 透過此間隙C溢流至電子元件21之側面21c及承載結構20上之元件23而避免造成不良影響(如電性短路)。

在一實施例中，阻隔結構26(如開口261)可阻隔或包圍導熱層27，以藉由阻隔結構26(如開口261)阻隔/防止導熱層27溢流至電子元件21之側面21c及承載結構20上之元件23而避免造成不良影響(如電性短路)。

在一實施例中，阻隔結構26之排氣通道262可環繞導熱層27(如液態金屬)之分佈區域之周圍，且阻隔結構26之排氣通道262具有排氣功能以有效地排出阻隔結構26之開口261或導熱層27處之氣泡或氣體(如空氣)。

在一實施例中，導熱層27可為液態金屬所構成之導熱介面材(TIM)層。例如，導熱層27可為如銲錫材料之液態金屬並具有高導熱係數(如86W/mK)，以使該導熱層27因表面張力而無法通過該阻隔結構26之排氣通道262，但阻隔結構26之開口261或導熱層27處之氣泡或氣體則可經由排氣通道262排至外界。

如圖6所示，將一散熱件28設於(壓合於)阻隔結構26與導熱層27上，以藉由散熱件28迅速逸散出電子元件21所產生之熱量，亦能藉由排氣通道262有效地排出阻隔結構26之開口261或導熱層27處之氣泡或氣體(如空氣)至出口264外。

在一實施例中，散熱件28可為散熱結構或散熱片等，且散熱件28可為散熱材料(如金屬材料)所組成。例如，散熱件28可為片狀型式 之散熱片，且散熱件28可壓合導熱層27(如液態金屬)，以使導熱層27介於電子元件21與散熱件28之間。

然後，可於承載結構20之第二側20b設置複數如銅柱之金屬柱、包覆有絕緣塊之金屬凸塊、銲球(solder ball)、具有核心銅球(Cu core ball)之銲球或其它導電構造等之導電元件(圖略)，以製得本發明之電子封裝件2，後續可藉由複數導電元件接置一如電路板之電子裝置(圖略)。

本發明復提供一種電子封裝件2，係包括：一承載結構20；一電子元件21，係設於承載結構20上；一具有支撐體251之支撐結構25，係設於承載結構20上，且支撐結構25之支撐體251接觸或接近電子元件21；一具有開口261之阻隔結構26，係設於支撐結構25之支撐體251上，且阻隔結構26之開口261露出電子元件21；以及一導熱層27，係形成於阻隔結構26之開口261所露出之電子元件21上，以藉由阻隔結構26阻隔或包圍電子元件21上之導熱層27。

在一實施例中，支撐結構25亦可具有至少一支撐腳252，且支撐結構25之支撐腳252自支撐體251之邊緣向下延伸以結合至承載結構20。支撐結構25可為散熱結構，且支撐結構25之支撐體251與支撐腳252均可為散熱材料所組成。

在一實施例中，阻隔結構26可具有一排氣通道262，且排氣通道262設於電子元件21之分佈區域外並環繞導熱層27之分佈區域之周圍。阻隔結構26之排氣通道262之兩端分別設有相連通之一排氣口263與一出口264，且排氣通道262之排氣口263連通開口261。阻隔結構26之 排氣通道262包括至少一(如複數)彎折處D，且阻隔結構26之排氣通道262之寬度W為至少1釐米。

在一實施例中，導熱層27可為液態金屬，以藉由阻隔結構26之開口261阻隔或包圍電子元件21上之液態金屬。

在一實施例中，電子封裝件2亦可包括一阻隔體22。電子元件21與支撐結構25之支撐體251兩者之間具有間隙C，且阻隔體22形成於電子元件21與支撐結構25之支撐體251兩者之間隙C中以阻隔導熱層27。阻隔體22包圍電子元件21之側面21c，且阻隔體22與阻隔結構26共同阻隔電子元件21上之導熱層27。

在一實施例中，電子封裝件2亦可包括一散熱件28，係設於(壓合於)阻隔結構26與導熱層27上，且導熱層27介於電子元件21與散熱件28之間，以利藉由排氣通道262排出阻隔結構26之開口261或導熱層27處之氣泡或氣體(如空氣)。

綜上，本發明之電子封裝件及其方法至少具有下列特色、優點或技術功效。

一、本發明能將具有開口之阻隔結構設於支撐結構之支撐體上，且將導熱層(如液態金屬)形成於阻隔結構之開口所露出之電子元件上，以利藉由阻隔結構有效地阻隔或包圍電子元件上之導熱層來防止溢流。

二、本發明之阻隔結構(如開口)能阻隔或包圍導熱層，以利藉由阻隔結構(如開口)阻隔/防止導熱層溢流至電子元件之側面及承載結構上之元件而避免造成不良影響(如電性短路)。

三、本發明之阻隔結構之排氣通道能環繞導熱層(如液態金屬)之分佈區域之周圍，且排氣通道具有排氣功能以有效地排出阻隔結構之開口或導熱層處之氣泡或氣體(如空氣)。

四、本發明之阻隔體能形成於電子元件與支撐結構之支撐體兩者之間隙中，以利藉由阻隔體阻隔/防止導熱層透過此間隙溢流至承載結構上之元件而避免造成不良影響(如電性短路)。

五、本發明之阻隔體與阻隔結構能共同阻隔電子元件上之導熱層，以利藉由阻隔體與阻隔結構共同防止導熱層溢流至承載結構上之元件而避免造成不良影響(如電性短路)。

六、本發明之支撐結構及/或阻隔結構可為散熱材料(如金屬材料)所組成，以利藉由支撐結構及/或阻隔結構提升電子封裝件或電子元件之散熱效能。

七、本發明之散熱件能設於(壓合於)阻隔結構與導熱層上，以利藉由散熱件迅速逸散出電子元件所產生之熱量，亦能藉由排氣通道有效地排出阻隔結構之開口或導熱層處之氣泡或氣體(如空氣)。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如隨附之申請專利範圍所列。

2:電子封裝件

20:承載結構

20a:第一側

20b:第二側

21:電子元件

21a:作用面

21b:非作用面

21c:側面

211:導電凸塊

212:底膠

22:阻隔體

23:元件

24:黏著層

25:支撐結構

251:支撐體

252:支撐腳

26:阻隔結構

262:排氣通道

27:導熱層

28:散熱件

A:置晶區

B:外圍區

C:間隙

Claims (18)

1. 一種電子封裝件，係包括：一承載結構；一電子元件，係設於該承載結構上；一具有支撐體之支撐結構，係設於該承載結構上，且該支撐結構之該支撐體接觸或接近該電子元件；一具有開口之阻隔結構，係設於該支撐結構之該支撐體上，且該阻隔結構之該開口露出該電子元件；以及一導熱層，係設於該阻隔結構之該開口所露出之該電子元件上，以藉由該阻隔結構阻隔或包圍該電子元件上之該導熱層，其中，該支撐結構為散熱結構，且該支撐結構之該支撐體為散熱材料所組成。
2. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該支撐結構更具有至少一支撐腳，且該支撐結構之該支撐腳自該支撐體之邊緣向下延伸以結合至該承載結構。
3. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該阻隔結構更具有一排氣通道，且該排氣通道設於該電子元件之分佈區域外並環繞該導熱層之分佈區域之周圍。
4. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該阻隔結構更具有一排氣通道，該排氣通道之兩端分別設有相連通之一排氣口與一出口，且該排氣通道之該排氣口分別連通該開口與該出口。
5. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該阻隔結構更具有一排氣通道，該排氣通道包括至少一彎折處，且該排氣通道之寬度為至少1釐米。
6. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該導熱層為液態金屬，以藉由該阻隔結構之該開口阻隔或包圍該電子元件上之該液態金屬。
7. 如請求項1所述之電子封裝件，更包括一阻隔體，其中，該電子元件與該支撐結構之該支撐體兩者之間具有間隙，且該阻隔體形成於該電子元件與該支撐結構之該支撐體兩者之該間隙中以阻隔該導熱層。
8. 如請求項1所述之電子封裝件，更包括一阻隔體，係包圍該電子元件之側面，且該阻隔體與該阻隔結構共同阻隔該電子元件上之該導熱層。
9. 如請求項1所述之電子封裝件，更包括一散熱件，係設於該阻隔結構與該導熱層上，且該導熱層介於該電子元件與該散熱件之間。
10. 一種電子封裝件之製法，係包括：將一電子元件設於一承載結構上；將一具有支撐體之支撐結構設於該承載結構上，且該支撐結構之該支撐體接觸或接近該電子元件；將一具有開口之阻隔結構設於該支撐結構之該支撐體上，且該阻隔結構之該開口露出該電子元件；以及將一導熱層設於該阻隔結構之該開口所露出之該電子元件上，以藉由該阻隔結構阻隔或包圍該電子元件上之該導熱層， 其中，該支撐結構為散熱結構，且該支撐結構之該支撐體為散熱材料所組成。
11. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，其中，該支撐結構更具有至少一支撐腳，且該支撐結構之該支撐腳自該支撐體之邊緣向下延伸以結合至該承載結構。
12. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，其中，該阻隔結構更具有一排氣通道，且該排氣通道設於該電子元件之分佈區域外並環繞該導熱層之分佈區域之周圍。
13. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，其中，該阻隔結構更具有一排氣通道，該排氣通道之兩端分別設有相連通之一排氣口與一出口，且該排氣通道之該排氣口分別連通該開口與該出口。
14. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，其中，該阻隔結構更具有一排氣通道，該排氣通道包括至少一彎折處，且該排氣通道之寬度為至少1釐米。
15. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，其中，該導熱層為液態金屬，以藉由該阻隔結構之該開口阻隔或包圍該電子元件上之該液態金屬。
16. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，更包括將一阻隔體形成於該電子元件與該支撐結構之該支撐體兩者之間隙中以阻隔該導熱層。
17. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，更包括將一阻隔體包圍該電子元件之側面，且該阻隔體與該阻隔結構共同阻隔該電子元件上之該導熱層。
18. 如請求項10所述之電子封裝件之製法，更包括將一散熱件設於該阻隔結構與該導熱層上，且該導熱層介於該電子元件與該散熱件之間。

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