TWI885490B - 電子封裝件及其製法 - Google Patents

Abstract

本發明揭露一種電子封裝件及其製法，係於基板上配置電子元件，並以封裝層包覆該電子元件，且於該封裝層內嵌埋有突出於該基板外之架體，以藉由該架體分散熱應力而避免電子封裝件發生翹曲。

Description

電子封裝件及其製法

本發明係有關一種半導體裝置，尤指一種防翹曲之電子封裝件及其製法。

覆晶式(Flip-Chip)半導體封裝件係為一種利用覆晶方式進行電性連接的封裝結構，其係藉由多數銲錫凸塊(Solder Bumps)而將晶片的主動面(Active Surface)電性連接至基板(Substrate)上，並於該基板另一表面上植設多數可作為輸入/輸出(I/O)端之銲球(Solder Ball)；此設計不但可大幅縮減封裝件體積，使晶片與基板之比例更趨接近，同時可省去習知銲線(Wire)設計，以降低阻抗並提昇電性，避免訊號於傳輸過程中產生扭曲，因此已成為下一世代晶片的主流封裝技術。

惟，在高度集積化半導體晶片運作時，會伴隨大量的熱量產生，又包覆半導體晶片之封裝膠體實係為一種導熱係數僅0.8W/mk之不良傳熱材質，若不能有效逸散半導體晶片所產生之熱量，將會造成半導體晶片之損害與產品信賴性問題。因此，為了提高半導體封裝件之散熱效率，遂有於封裝件中增設散熱件之構想應運而生。

如圖1所示，習知的整合有散熱件之覆晶式半導體封裝件1之製法中，先將一半導體晶片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即透過導電凸塊110與底膠111)設於一封裝基板10上。接著，經由導熱介面材(TIM)層12在半導體晶片11之非作用面11b上直接加設散熱件13，而不將該散熱件13黏著於封裝基板10上。藉此，使半導體晶片11與封裝基板10相互電性連接之導電凸塊110不致承受來自於散熱件13與封裝基板10間之熱膨脹係數差異所產生之熱應力作用，避免發生裂損問題。

然而，此種半導體封裝件中，對於基板翹曲之問題無法有效提供解決，甚者對應於具有大晶片尺寸之半導體封裝件時，將對基板翹曲之問題極為敏感，因在大晶片尺寸情況下，只要基板稍有翹曲問題發生，即會使該覆晶式晶片邊緣之銲錫凸塊不易黏著到基板，而造成電性連接失敗等問題。

因此，如何提供一種不致發生翹曲問題，同時亦可有效提供植球平整性之覆晶式半導體封裝件，實為目前業界亟欲解決的課題。

鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明係提供一種電子封裝件，係包括：基板；電子元件，係設於該基板上並電性連接該基板；封裝層，係形成於該基板上以包覆該電子元件；以及架體，係嵌埋於該封裝層中且突出於該基板外。

本發明復提供一種電子封裝件之製法，係包括：提供一基板；於該基板上設置電子元件及架體，其中，該架體係配置為突出於該基板外；以及於該基板上形成封裝層，以令該封裝層包覆該電子元件及該架體。

前述之電子封裝件及其製法中，更包括提供一承載結構，以將複數該基板設於該承載結構上，在形成該封裝層之後，對各該基板進行切單製程，並移除該承載結構。

前述之電子封裝件及其製法中，該承載結構上設置一具有複數開口之支撐件，複數該基板係分別設於複數該開口中。

前述之電子封裝件及其製法中，該封裝層係包覆該基板之側面。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體為環形，而圍繞於該電子元件之外周。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體係以不連續的方式分布於該電子元件之外側。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體係包含主體部及彎折部，其中，該主體部係自該基板內側延伸至該基板外側，而該彎折部係連接於該主體部突出於該基板的一端且垂直於該主體部。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體之該彎折部係與該基板之側面相對。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體係部分地外露於該封裝層。

前述之電子封裝件及其製法中，該電子元件係部分地外露於該封裝層。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體係未接觸該基板。

前述之電子封裝件及其製法中，更包括形成屏蔽層於該封裝層上。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體係為金屬材質或半導體材質。

前述之電子封裝件及其製法中，該架體突出該基板之側面之部分的下方懸空。

由上述可知，本發明之電子封裝件及其製法中，主要是藉由該架體分散熱應力，而可避免該封裝層於熱循環時發生翹曲，且藉由將該架體設置為突出於該基板外，有利於在該電子元件之周圍佈設其它電子元件，無需增加該基板之尺寸，而能降低製作成本。

1:半導體封裝件

10:封裝基板

11:半導體晶片

11a:作用面

11b:非作用面

110:導電凸塊

111:底膠

12:TIM層

13:散熱件

2,2a,2b,2c,2d,2e,2f,2g,2h:電子封裝件

20:基板

20a:第一側

20b:第二側

20c:側面

21:電子元件

21a:作用面

21b:非作用面

210:導電凸塊

211:底膠

22,22a,22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h:架體

221:主體部

222:彎折部

23:黏著層

24:封裝層

24a:第一表面

24b:第二表面

24c:側面

25:導電元件

26:屏蔽層

30:承載結構

30a:第一側

30b:第二側

31:支撐件

310:開口

S,L:切割路徑

圖1係為習知散熱型之半導體封裝件之剖視示意圖。

圖2A至圖2D係為本發明之電子封裝件之製法之剖面示意圖。

圖3A係為圖2D之上視橫切面示意圖。

圖3B及圖3C係為圖3A之其它實施態樣之示意圖。

圖4係為本發明另一實施態樣之電子封裝件之剖面示意圖。

圖5A至圖5C係為本發明又另一實施態樣之電子封裝件之剖面示意圖。

圖5A-1係為圖5A之上視橫切面示意圖。

圖6A及圖6B係為本發明又另一實施態樣之電子封裝件之剖面示意圖。

圖7係為本發明又另一實施態樣之電子封裝件之剖面示意圖。

圖8係為本發明又另一實施態樣之電子封裝件之剖面示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其它優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「下」、「一」、「第一」及「第二」等用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可 實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

圖2A至圖2D係為本發明之電子封裝件2之製法之剖面示意圖。

如圖2A所示，提供一具有相對第一側30a與第二側30b之承載結構30，該承載結構30之第一側30a上設置一具有複數開口310之支撐件31，以於該支撐件31之開口310中設置基板20。於本實施例中，係顯示兩個基板20分別設於相鄰的開口310中，但本發明並不限於此。

所述之承載結構30可為暫時性載板，其可例如包含：由有機聚合板材或銅箔基板所構成的承載板，但本發明並不限於上述。

所述之基板20可為如具有核心層與線路部之封裝基板(substrate)或無核心層(coreless)之線路結構。於本實施例中，該基板20係包含至少一介電層及結合該介電層之線路層，如扇出(fan out)型重佈線路層(redistribution layer，簡稱RDL)規格。該基板20係具有相對之第一側20a與第二側20b，其中，該基板20之第二側20b係與該承載結構30之第一側30a接合之側。

應可理解地，該基板20亦可為其它可供承載晶片之承載單元，如導線架(lead frame)、晶圓(wafer)、矽中介板(silicon interposer)、或其它具有金屬佈線(routing)之板體等，並不限於上述。

如圖2B所示，將至少一電子元件21透過複數導電凸塊210設於該基板20之第一側20a上，並將如底膠211之包覆層填充形成於該基板20之第一側20a與該電子元件21之間，以包覆該些導電凸塊210。

所述之電子元件21係為主動元件、被動元件或其二者組合，且該主動元件係例如半導體晶片，而該被動元件係例如電阻、電容及電感。於本實施例中，該電子元件21係為半導體晶片，其具有相對之作用面21a與非作用面21b，且該作用面21a具有複數電極墊(未圖示)，以令該些電極墊藉由複數如銲錫材料之導電凸塊210以覆晶方式結合及電性連接該基板20之線路層。

於其它實施例中，該電子元件21亦可藉由複數銲線以打線方式電性連接該基板20之線路層；或者，該電子元件21可直接接觸該基板20之線路層。應可理解地，且有關電子元件21電性連接基板20之方式繁多，且於該基板20上可接置所需類型及數量之電子元件21，並不限於上述。

再者，將架體22設於該基板20之第一側20a上，且使其突出於該基板20之側邊外。

所述之架體22係為如銅材之金屬框架或如矽材或玻璃之半導體框架，其可藉由例如黏膠之黏著層23與該基板20接合。於本實施例中，該架體22係平板狀，且平行設於該基板20之第一側20a並向外延伸而突出於該基板20外。

如圖2C所示，形成一封裝層24於該承載結構30之第一側30a上，以令該封裝層24包覆該支撐件31、該基板20、該電子元件21及該架體22。

該封裝層24係具有相對之第一表面24a與第二表面24b，於本實施例中，該封裝層24之第一表面24a係高於該電子元件21之非作用 面21b而將該電子元件21完全包覆住，且該封裝層24之第二表面24b係與該承載結構30之第一側30a及該基板20之第二側20b齊平。

於本實施例中，該封裝層24係為絕緣材，如聚醯亞胺(polyimide，簡稱PI)、乾膜(dry film)、如環氧樹脂(epoxy)之封裝膠體或封裝材(molding compound)。例如，該封裝層24之製程可選擇液態封膠(liquid compound)、噴塗(injection)、壓合(lamination)或模壓(compression molding)等方式形成於該承載結構30之第一側30a上。

如圖2D所示，對各該基板20進行切單製程。於本實施例中，係依切割路徑S(如圖2C所示)進行切割，使該封裝層24定義出鄰接該第一表面24a與該第二表面24b之側面24c。

於本實施例中，該切割路徑S係設定為使該封裝層24之側面24c位於該基板20之側面20c的外側，換言之，使該封裝層24包圍該基板20之側面20c。再者，於本實施例中，該架體22係突出於該基板20之側面20c，但未外露於該封裝層24之側面24c。

此外，於本實施例中，如圖3A所示，該架體22可形成為環形，而連續地圍繞於該電子元件21之外周。或者，在其它實施例中，該架體22亦可以不連續的方式分布於該電子元件21之外側，例如，如圖3B所示，該架體22可對稱地形成於該電子元件21之相對兩側且彼此不相連，或者如圖3C所示，該架體22可環繞於該電子元件21之外周但於中間有中斷。另外，該封裝層24可形成於該電子元件21與該架體22之間、及該架體22之外周。

另外，移除該承載結構30後，可於該基板20之第二側20b設置複數如銅柱之金屬柱、包覆有絕緣塊之金屬凸塊、銲球(solder ball)、具有核心銅球(Cu core ball)之銲球或其它導電構造等之導電元件25，以製得本發明之電子封裝件2。

基於上述，本發明之製法主要是藉由該架體22之設計，以分散熱應力，從而於熱循環時避免發生翹曲。再者，由於該架體22係設置為突出於該基板20外，因此有利於在該電子元件21之周圍佈設其它電子元件，無需增加該基板20之尺寸，而能降低製作成本。

在下文中，將更詳細地說明本發明前述電子封裝件2之各種實施態樣。不同實施態樣的電子封裝件2a,2b,2c,2d,2e,2f,2g,2h與前述電子封裝件2相同或對應的構件係以相同或對應的元件符號標示，且對於相同的部分省略其說明。

首先，圖4係顯示本發明之電子封裝件2a之剖面示意圖，如圖4所示，於該電子封裝件2a中，該架體22a之縱剖面可形成為L字型，且包含主體部221及彎折部222。該主體部221係藉由該黏著層23設於該基板20上並延伸至該基板20外，而該彎折部222係與該主體部221突出於該基板20的一端連接且與該主體部221垂直，從而使該彎折部222平行於該基板20之側面20c且與該基板20之側面20c相對向。藉由將該架體22a形成為L字型，可更良好地分散熱應力，而於熱循環時避免發生翹曲。

再者，圖5A至圖5C係顯示本發明之電子封裝件2b,2c,2d之剖面示意圖，如圖5A至圖5C所示，於該電子封裝件2b,2c,2d中，該架體 22b,22c,22d可部分地外露於該封裝層24。具言之，可增長該架體22b在側向方向的長度而使其外露於該封裝層24之側面24c，甚者可使該架體22b突出該基板20側面20c之部分的下方懸空，而未設有封裝層24(如圖5A所示)；或者可增加該架體22c在上下方向的高度而使其外露於該封裝層24之第一表面24a(如圖5B所示)；或者當該架體22d呈L字型時，可增加該架體22d之彎折部222的長度而向下延伸至外露於該封裝層24之第二表面24b(如圖5C所示)。藉由使該架體22b,22c,22d之部分表面外露出封裝層24，可更良好地促進熱循環。

此外，除了改變該架體22b,22c,22d之形狀及尺寸之外，亦可藉由改變切單製程之切割路徑來使該架體22b,22c,22d外露於該封裝層24。例如，若改以切割路徑L進行切割，使切割路徑經過架體22b，可以在不改變該架體22b之形狀及尺寸的情況下，使該架體22b外露。應可理解地，該切單製程之切割路徑可依需求設定，並無特別限制。

另外，圖5A-1係為圖5A之上視橫切面示意圖，如圖5A-1所示，該架體22b可對稱地形成於該電子元件21之相對兩側，且該架體22b之部分表面外露於該封裝層24之側面24c。但本發明不限於此，該架體22b亦可形成為連續或不連續的環形，或依需求改變其形狀或尺寸等。

另外，圖6A及圖6B係顯示本發明之電子封裝件2e,2f之剖面示意圖，如圖6A及圖6B所示，於該電子封裝件2e,2f中，該架體22e,22f可不接觸該基板20，而不與該基板20接合，且使該封裝層24形成於該基板20與該架體22e,22f之間。

為了製造出這樣的結構，可調整圖2B所示的步驟，改為不直接將該架體22e,22f設於該基板20上。例如，可將平板狀的該架體22e架設於該支撐件31上使其延伸到該基板20上方但不與該基板20接觸，從而在形成該封裝層24並進行切單製程後可得到電子封裝件2e(如圖6A所示)；或者，可使L字型的該架體22f利用彎折部222立於該支撐件31與該基板20之間，並使該架體22f之主體部221延伸到該基板20上方但不與該基板20接觸，從而在形成該封裝層24並進行切單製程後可得到該電子封裝件2f(如圖6B所示)。應可理解地，上述製造方法僅為說明用的示例性實施方式，亦可使用不同的方法製造出該電子封裝件2e,2f。

另外，圖7係顯示本發明之電子封裝件2g之剖面示意圖，如圖7所示，於該電子封裝件2g中，該電子元件21之非作用面21b外露於該封裝層24之第一表面24a。為此，可藉由整平製程，如藉由研磨方式移除該封裝層24之部分材質(甚至該電子元件21之非作用面21b之部分材質)，使該封裝層24之第一表面24a齊平該電子元件21之非作用面21b，以令該電子元件21之非作用面21b外露於該封裝層24之第一表面24a。藉此，可提升該電子元件21本身之散熱效能，而有助於提升熱循環。

此外，圖7中係顯示該電子封裝件2g的該架體22g外露於該封裝層24之側面24c，但本發明不限於此，該架體22g亦可外露於該封裝層24之第一表面24a或第二表面24b，或者該架體22g亦可不外露於該封裝層24。

另外，圖8係顯示本發明之電子封裝件2h之剖面示意圖，如圖8所示，於該電子封裝件2h中，係基於圖7之電子封裝件2g，於切單 製程後，形成一屏蔽層26於封裝層24之側面24c與第一表面24a，使該屏蔽層26於該封裝層24之側面24c接觸該架體22h，且於該封裝層24之第一表面24a接觸該電子元件21。此外，在基於其它實施態樣形成該屏蔽層26時，該屏蔽層26亦可於該封裝層24之第一表面24a或第二表面24b接觸該架體22h，或者未接觸該架體22h。應可理解地，該屏蔽層26可依需求接觸或未接觸該電子元件21，並無特別限制。

因此，本發明之製法中，主要藉由該屏蔽層26之設計，以避免該電子元件21受電磁干擾(Electromagnetic Interference，簡稱EMI)。

本發明亦提供一種電子封裝件2,2a,2b,2c,2d,2e,2f,2g,2h，係包括：基板20、電子元件21、封裝層24以及架體22,22a,22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h。

所述之電子元件21係設於該基板20上並電性連接該基板20。

所述之封裝層24係形成於該基板20上以包覆該電子元件21，其中，該封裝層24係具有相對之第一表面24a與第二表面24b及鄰接該第一表面24a與第二表面24b之側面24c，且該封裝層24之第二表面24b係與該基板20之第二側20b齊平。

所述之架體22,22a,22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h係嵌埋於該封裝層24中，且該架體22,22a,22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h係突出於該基板20外。

於一實施例中，該封裝層24係包覆該基板20之側面20c。

於一實施例中，該架體22為環形，而圍繞於該電子元件21之外周。

於一實施例中，該架體22係以不連續的方式分布於該電子元件21之外側。

於一實施例中，該架體22a,22d,22f係包含主體部221及彎折部222，其中，該主體部221係自該基板20內側延伸至該基板20外側，而該彎折部222係連接於該主體部221突出於該基板20的一端且垂直於該主體部221。

於一實施例中，該架體22a,22d,22f之該彎折部222係與該基板20之側面20c相對。

於一實施例中，該架體22b,22c,22d,22e,22f,22g係部分地外露於該封裝層24。

於一實施例中，該電子元件21係部分地外露於該封裝層24。

於一實施例中，該架體22e,22f係未接觸該基板。

於一實施例中，該電子封裝件2h更包括屏蔽層26，該屏蔽層26係形成於該封裝層24上。

於一實施例中，該架體22,22a,22b,22c,22d,22e,22f,22g,22h係為金屬材質或半導體材質。

綜上所述，本發明之電子封裝件及其製法，係藉由該架體之設計，以分散該電子封裝件內的熱應力，從而在熱循環時，可避免該封裝層發生翹曲。

再者，由於該架體係設置為突出於該基板外，因此該架體僅佔據該基板之外側小部分的空間，從而有利於在該電子元件之周圍佈設其它電子元件，無需增加該基板之尺寸，而能降低製作成本。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如隨附之申請專利範圍所列。

2:電子封裝件

20:基板

20a:第一側

20b:第二側

20c:側面

21:電子元件

22:架體

23:黏著層

24:封裝層

24a:第一表面

24b:第二表面

24c:側面

25:導電元件

Claims (24)

1. 一種電子封裝件，係包括：基板；電子元件，係設於該基板上並電性連接該基板；封裝層，係形成於該基板上以包覆該電子元件；以及架體，係嵌埋於該封裝層中且突出於該基板外，其中，該架體係包含主體部及彎折部，其中，該主體部係自該基板內側延伸至該基板外側，而該彎折部係連接於該主體部突出於該基板的一端且垂直於該主體部。
2. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該封裝層係包覆該基板之側面。
3. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該架體為環形，而圍繞於該電子元件之外周。
4. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該架體係以不連續的方式分布於該電子元件之外側。
5. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該架體之該彎折部係與該基板之側面相對。
6. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該架體係部分地外露於該封裝層。
7. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該電子元件係部分地外露於該封裝層。
8. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該架體係未接觸該基板。
9. 如請求項1所述之電子封裝件，更包括形成於該封裝層上之屏蔽層。
10. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該架體係為金屬材質或半導體材質。
11. 如請求項1所述之電子封裝件，其中，該架體突出該基板之側面之部分的下方懸空。
12. 一種電子封裝件之製法，係包括：提供一基板；於該基板上設置電子元件及架體，其中，該架體係配置為突出於該基板外，且該架體係包含主體部及彎折部，其中，該主體部係自該基板內側延伸至該基板外側，而該彎折部係連接於該主體部突出於該基板的一端且垂直於該主體部；以及於該基板上形成封裝層，以令該封裝層包覆該電子元件及該架體。
13. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，復包括提供一承載結構，以將複數該基板設於該承載結構上，在形成該封裝層之後，對各該基板進行切單製程，並移除該承載結構。
14. 如請求項13所述之電子封裝件之製法，其中，該承載結構上設置一具有複數開口之支撐件，以令複數該基板分別設於複數該開口中。
15. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該封裝層係包覆該基板之側面。
16. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該架體為環形，而圍繞於該電子元件之外周。
17. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該架體係以不連續的方式分布於該電子元件之外側。
18. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該架體之該彎折部係與該基板之側面相對。
19. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該架體係部分地外露於該封裝層。
20. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該電子元件係部分地外露於該封裝層。
21. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該架體係未接觸該基板。
22. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，更包括於該封裝層上形成屏蔽層。
23. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該架體係為金屬材質或半導體材質。
24. 如請求項12所述之電子封裝件之製法，其中，該架體突出該基板之側面之部分的下方懸空。

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