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TWI849765B - 搬移裝置及作業機 - Google Patents

搬移裝置及作業機 Download PDF

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TWI849765B
TWI849765B TW112106386A TW112106386A TWI849765B TW I849765 B TWI849765 B TW I849765B TW 112106386 A TW112106386 A TW 112106386A TW 112106386 A TW112106386 A TW 112106386A TW I849765 B TWI849765 B TW I849765B
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陳振元
Original Assignee
鴻勁精密股份有限公司
大陸商鴻勁興業精密科技(蘇州)有限公司
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Abstract

一種搬移裝置,包含接合機構及運送機構,接合機構設有接合器以供取放電子元件,運送機構設有可沿運送路徑位移之移動具,移動具以供裝配複數個載台及取像器,複數個載台以供接合器取出或置放電子元件,取像器能夠取像電子元件;移動具可運送複數個載台、取像器及電子元件同步沿運送路徑位移 ,不僅使複數個載台載送且供移入/移出電子元件,並使取像器相對接合器,而能夠取像檢知接合器上之電子元件的擺放位置及外觀等,以縮減檢知電子元件之作動時序,進而提高生產效能。

Description

搬移裝置及作業機
本發明提供一種可縮減檢知作動時序及空間配置,以提高生產效能之搬移裝置。
在現今,電子元件作業機以入料載台之容置部承置待測之電子元件,並作X方向位移將待測電子元件運送至測試座之一方,以供壓接器於入料載台取出待測之電子元件,並移入測試座而執行電性測試作業,以及於測試座取出已測之電子元件,並移入一出料載台之容置部而出料。
然,於運送電子元件之過程中,易因電子元件於入料載台之容置部內滑移,或者壓接器之移動誤差、本身結構組裝誤差等因素,以致壓接器所拾取之電子元件的位置發生偏移問題,無法使電子元件之接點與測試座之探針作精準有效性地相互接觸,以致影響測試品質;尤其電子元件日趨精密微小,精準度要求相當高,若壓接器移載之電子元件稍有偏移,即無法使電子元件準確執行測試作業而降低測試品質。
再者,電子元件底面之複數個接點可能於測試前發生脫落,以致電子元件無法有效地與測試座作電性接觸,進而影響測試品質;或者電子元件之複數個接點於測試後脫落,亦無法確保電子元件之出廠品質。
本發明之目的一,提供一種搬移裝置,包含接合機構及運送機構 ,接合機構設有至少一接合器,以供取放電子元件;運送機構設有移動具、複數個載台及至少一取像器,移動具能夠沿運送路徑作第一方向位移,複數個載台能夠承置電子元件,並裝配於移動具而同步位移,取像器裝配於移動具而同步位移,以供檢知電子元件;藉以移動具運送複數個載台、取像器及電子元件同步沿運送路徑位移,不僅運送複數個載台以供接合器取放電子元件,並於同一運送路徑運送取像器相對接合器,使取像器取像檢知接合器所拾取之電子元件的擺放位置或外觀,以利調整電子元件之擺放位置而精準執行預設作業,並檢知電子元件是否脫落接點等,進而提高測試品質及生產效能。
本發明之目的二,提供一種搬移裝置,其運送機構以一移動具運送複數個載台、取像器及電子元件同步沿運送路徑位移,可有效縮減運送取像器用之驅動器及檢知作動時序,進而利於空間配置及節省成本。
本發明之目的三,提供一種作業機,包含機台、供料裝置、收料裝置、作業裝置、搬移裝置及中央控制裝置,供料裝置配置於機台,並設有至少一供料器,以供容置至少一待作業電子元件;收料裝置配置於機台,並設有至少一收料器,以供容置至少一已作業電子元件;作業裝置配置於機台,並設有至少一作業器,以對電子元件執行預設作業;搬移裝置配置於機台,並設有接合機構及運送機構,接合機構以供取放電子元件,運送機構以供運送及檢知電子元件;中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如後:
請參閱圖1、2,本發明搬移裝置10包含接合機構及運送機構。
接合機構設有至少一接合器11,以供取放電子元件。更進一步,接合器11能夠作至少一方向位移,以取放電子元件;例如接合器11能夠作第三方向(如Z方向)位移,以取放電子元件;例如接合器11能夠作第二、三方向(如Y-Z方向)位移,以供位移至預設位置及取放電子元件。
依作業需求,接合器11可單純取放電子元件,或者可取放及壓接電子元件。
依作業需求,接合機構於接合器11設置至少一溫控件,以供溫控電子元件,溫控件可為加熱件、致冷晶片或具流體之座體。
依作業需求,接合器11更包含微調單元及接合治具,並以微調單元微調接合治具之擺放位置。
於本實施例,接合機構之接合器11為壓接器,並設有具吸嘴之接合治具111,以執行取放及壓接電子元件之作業;接合機構於機台20設有接合驅動器12,接合驅動器12以供帶動接合器11作Y-Z方向位移,使接合器11可位移至作業器(圖未示出)及預設第一位置A1,預設第一位置A1可供接合器11執行取放電子元件,並供運送機構之取像器對電子元件執行檢知作業。
依作業需求,由於接合器11可作至少一方向位移,使得接合器11可於複數個不同預設位置執行取放電子元件作業及以供檢知電子元件作業,例如接合器11於預設第一位置執行取放電子元件作業,並於預設第四位置執行以供檢知電子元件作業,因此,接合器11可作不同方向位移而於不同預設位置分別執行取放電子元件作業或以供檢知電子元件作業,亦無不可。
於本實施例,接合器11設有可為致冷晶片之溫控件112,使電子元件於模擬日後應用環境溫度而執行測試作業。
運送機構包含移動具13、複數個載台及至少一取像器,移動具13能夠沿運送路徑B位移,複數個載台能夠承置複數個電子元件,並裝配於移動具13而能夠同步位移,以供接合器11取放電子元件,取像器裝配於移動具13而能夠同步位移,並取像檢知接合器11上之電子元件。
依作業需求,運送機構可於移動具13之頂面裝配複數個載台,取像器裝配於移動具13之頂面或任一側面。或者運送機構可於移動具13之複數個側面裝配複數個載台,取像器裝配於移動具13之頂面或任一側面。
依作業需求,運送機構於移動具13設有取像調整器,以供調整取像器之取像高度位置。
運送機構設有至少一運送驅動器,以供驅動移動具13沿運送路徑B位移。運送驅動器可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組,傳動組可為皮帶輪組或螺桿螺座組等。於本實施例,運送機構設置一運送驅動器,運送驅動器包含馬達141及皮帶輪組142,馬達141能夠驅動呈第一方向(如X方向)配置之皮帶輪組142,皮帶輪組142之傳動路徑即為運送路徑B,皮帶輪組142連結傳動一移動具13沿運送路徑B作第一方向位移,運送路徑B含括第一位置A1、第二位置A2及第三位置A3,第一位置A1以供接合器11於複數個載台執行取放電子元件,以及供取像器對接合器11上之電子元件執行檢知作業,第二位置A2位於第一位置A1之一側,以供運送機構之一載台執行入料電子元件作業,第三位置A3位於第一位置A1之另一側,以供運送機構之另一載台執行出料電子元件作業。
移動具13可為一台座或連接板;例如移動具13為台座,其頂面可供裝配複數個載台及取像器;例如移動具13為連接板,其複數個側面可供連接複數個載台,並於頂面裝配取像器。於本實施例,移動具13為一台座,並連結裝配於皮帶輪組142,而由皮帶輪組142帶動沿運送路徑B作X方向位移,且行經第一位置A1、第二位置A2及第三位置A3。
依作業需求,運送機構之複數個載台作可拆卸式或固定式裝配於移動具13。複數個載台分別設有至少一容置部,以供容置電子元件。複數個載台包含第一載台15及第二載台16,第一載台15及第二載台16分別獨立裝配於移動具13之頂面兩側,第一載台15設有開口朝上之第一容置部151,以供容置待作業之電子元件,第二載台16設有開口朝上之第二容置部161,以供容置已作業之電子元件,第一載台15及第二載台16能夠由移動具13帶動同步沿運送路徑B作X方向位移,依作動時序行經第一位置A1、第二位置A2及第三位置A3。移動具13帶動第一載台15位於第二位置A2,可供移入待作業之電子元件。移動具13帶動第一載台15位於第一位置A1,可供接合器11取出待作業之電子元件。移動具13帶動第二載台16位於第三位置A3,以供移出已作業之電子元件,以及第二載台16位於第一位置A1,可供接合器11移入已作業之電子元件。
運送機構之取像器17可為CCD,並裝配於移載具13之頂面,且位於第一載台15及第二載台16之間,運送機構於移動具13設有取像調整器171,以供調整取像器17之取像高度位置。移動具13帶動取像器17位於第一位置A1,可使取像器17相對於接合器11,以供取像器17由下朝上取像檢知接合器11上之待作業電子元件或已作業電子元件的擺放位置及外觀。又,取像器17能夠將取像資料傳輸至處理器(圖未示出),處理器以供分析判斷取像資料,例如可分析電子元件之擺放位置是否偏移,或者分析電子元件之接點是否脫落。
請參閱圖3~7,電子元件作業機包含機台20、供料裝置30、收料裝置40、作業裝置50、本發明之搬移裝置10及中央控制裝置(圖未示出),中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
供料裝置30配置於機台20,並設有至少一供料器31,以供容置至少一待作業電子元件。收料裝置40配置於機台20,並設有至少一收料器41,以供容置至少一已作業電子元件。
作業裝置50配置於機台20,並設有至少一作業器,以對電子元件執行預設作業。作業裝置50可為測試裝置或打印裝置等,作業器可為測試器或打印器等,以執行測試作業或打印作業等,不受限於本實施例。於本實施例,作業裝置50為測試裝置,其作業器為測試器,測試器包含電性連接之電路板51及傳輸件(如探針),電路板51本身可具有測試程式,或者電性連接一測試機;於本實施例,測試器設有電性連接之電路板51及具有複數支探針之測試座52,測試座52供承置及測試電子元件。
依作業需求,作業裝置50設置一測試室,以供測試器位於測試室內而執行測試作業;測試室可裝配至少一輸送管(圖未示出),以供輸送乾燥空氣至測試室,使電子元件位於模擬日後使用環境溫度之測試室執行冷測作業。然依作業需求,於熱測作業時,測試室內可配置鼓風機(圖未示出),以供吹送熱風,使測試室之內部升溫,亦無不可。
搬移裝置10之運送機構更包含至少一移料器,以供移載電子元件 。更進一步,移料器可作至少一方向位移。於本實施例,運送機構更包含第一移料器181及第二移料器182。第一移料器181可作X-Y-Z方向位移,以於供料裝置30及第一載台15間移載待測之電子元件。第二移料器182可作X-Y-Z方向位移 ,以於第二載台16及收料裝置40間移載已測之電子元件。
搬移裝置10之運送機構的第一移料器181作X-Y-Z方向位移,以於供料裝置30取出待測之電子元件61,運送機構之馬達141驅動皮帶輪組142,以皮帶輪組142帶動移動具13沿運送路徑B作X方向位移,移動具13帶動第一載台15、第二載台16及取像器17同步作X方向位移,令第一載台15位於運送路徑B上之第二位置A2,以供第一移料器181將待測電子元件61移入第一載台15之第一容置部151。馬達141經皮帶輪組142帶動移動具13沿運送路徑B作X方向位移,移動具13帶動第一載台15、第二載台16、取像器17及待測電子元件61同步作X方向位移,令第一載台15位於運送路徑B上之第一位置A1,接合機構以接合驅動器12驅動接合器11作Y方向位移至運送路徑B上之第一位置A1,且位於第一載台15之上方,而作Z方向位移於第一載台15取出待測之電子元件61。
由於接合機構之接合器11已位於運送路徑B上之第一位置A1,馬達141經皮帶輪組142帶動移動具13沿運送路徑B作X方向位移,移動具13帶動第一載台15、第二載台16、取像器17及待測電子元件61同步作X方向位移,令第一載台15退位,並使取像器17位於運送路徑B上之第一位置A1,取像器17相對於接合器11所拾取待測之電子元件61,接合器11毋需將電子元件61移載至其他路徑作檢知動作,或者將取像器17移載至其他路徑檢知電子元件,進而可縮減接合器11或取像器17之作動時間,以提高生產效能。因此,取像器17於運送路徑B上之第一位置A1由下方朝向上方取像待測之電子元件61,並將取像資料傳輸至一處理器(圖未示出),處理器作一分析判斷待測電子元件61之擺放位置是否偏移及接點是否脫落等,以提高測試品質。於取像完畢,接合驅動器12驅動接合器11作Y-Z方向位移,使接合器11將待測電子元件61移入測試座52而執行測試作業。
由於取像器17位於第一位置A1,於測試完畢,接合驅動器12驅動接合器11作Y-Z方向位移將已測電子元件61移出測試座52,並載移至運送路徑B上之第一位置A1,使已測之電子元件61相對於取像器17,取像器17於第一位置A1朝上取像檢知已測之電子元件61,並將取像資料傳輸至一處理器作分析判斷已測電子元件61於完成測試作業之後是否發生接點脫落之情形,進而提高出廠品質。
於取像後,馬達141經皮帶輪組142帶動移動具13沿運送路徑B作X方向位移,移動具13帶動第一載台15、第二載台16及取像器17同步作X方向位移,令取像器17退位,並使第二載台16位於運送路徑B上之第一位置A1,接合機構以接合驅動器12驅動接合器11作Z方向位移,將已測之電子元件61移入第二載台16;馬達141經皮帶輪組142帶動移動具13沿運送路徑B作X方向位移,移動具13帶動第一載台15、第二載台16、取像器17及已測電子元件61同步作X方向位移,使第二載台16將已測電子元件61載送至運送路徑B上之第三位置A3而出料 ,以供第二移料器182作X-Y-Z方向位移於第二載台16取出已測之電子元件61,依測試結果,將已測之電子元件61移載至收料裝置40而分類收置;因此,運送機構可於移動具13帶動第一載台15、取像器17及第二載台16位移於運送路徑B之行程中,以供接合器11取放電子元件,並使取像器17檢知接合器11之電子元件 ,進而提高測試品質及產能。
10:搬移裝置 11:接合器 111:接合治具 112:溫控件 12:接合驅動器 13:移動具 141:馬達 142:皮帶輪組 15:第一載台 151:第一容置部 16:第二載台 161:第二容置部 17:取像器 171:取像調整器 181:第一移料器 182:第二移料器 A1:第一位置 A2:第二位置 A3:第三位置 B:運送路徑 20:機台 30:供料裝置 31:供料器 40:收料裝置 41:收料器 50:作業裝置 51:電路板 52:測試座 61:電子元件
圖1:本發明搬移裝置之俯視圖。 圖2:本發明搬移裝置之前視圖。 圖3至圖7:本發明搬移裝置應用於作業機之使用示意圖。
11:接合器
111:接合治具
112:溫控件
12:接合驅動器
13:移動具
141:馬達
142:皮帶輪組
15:第一載台
151:第一容置部
16:第二載台
161:第二容置部
17:取像器
171:取像調整器
A1:第一位置
B:運送路徑
20:機台

Claims (10)

  1. 一種搬移裝置,包含: 接合機構:設有至少一接合器,以供取放電子元件; 運送機構:設有移動具、複數個載台及至少一取像器,該移動具 能夠沿運送路徑位移,該複數個載台能夠承置複數個電子元件,並裝配於該移動具而能夠同步位移,以供該接合器取放電子元件,該取像器裝配於該移動具而能夠同步位移,並取像檢知該接合器之電子元件。
  2. 如請求項1所述之搬移裝置,其該運送機構設有至少一運送驅動器 ,以供驅動該移動具沿該運送路徑位移。
  3. 如請求項1所述之搬移裝置,其該運送機構之該移動具於頂面裝配該複數個載台,該取像器裝配於該移動具之該頂面或任一側面。
  4. 如請求項1所述之搬移裝置,其該運送機構之該移動具於複數個側面裝配該複數個載台,該取像器裝配於該移動具之頂面或任一該側面。
  5. 如請求項1所述之搬移裝置,其該運送機構於該移動具設有取像調整器,以供調整該取像器之取像高度位置。
  6. 如請求項1所述之搬移裝置,其該運送機構之該移動具能夠帶動該取像器位於該運送路徑之第一位置,以供該取像器檢知電子元件。
  7. 如請求項6所述之搬移裝置,其該運送機構之該運送路徑更包含第二位置及第三位置,該第二位置以供一該載台執行入料電子元件作業,該第三位置以供另一該載台執行出料電子元件作業。
  8. 如請求項1所述之搬移裝置,其該接合機構之該接合器能夠作至少一方向位移,以取放電子元件。
  9. 如請求項1所述之搬移裝置,其該接合機構之該接合器設置至少一溫控件,以供溫控電子元件。
  10. 一種作業機,包含: 機台; 供料裝置:配置於該機台,並設有至少一供料器,以供容置至少 一待作業電子元件; 收料裝置:配置於該機台,並設有至少一收料器,以供容置至少 一已作業電子元件; 作業裝置:配置於該機台,並設有至少一作業器,以對電子元件 執行預設作業; 至少一如請求項1所述之搬移裝置:裝配該機台; 中央控制裝置:以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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