TWI848801B - 運算系統及其控制方法 - Google Patents
運算系統及其控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI848801B TWI848801B TW112131085A TW112131085A TWI848801B TW I848801 B TWI848801 B TW I848801B TW 112131085 A TW112131085 A TW 112131085A TW 112131085 A TW112131085 A TW 112131085A TW I848801 B TWI848801 B TW I848801B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- fan
- operating parameter
- temperature
- matching
- computing
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種運算系統控制方法,包含依據電力參數控制風扇,並取得風扇的當前運作參數;取得系統溫度;判斷當前運作參數與電力參數的匹配結果;比較系統溫度與預設溫度以產生比較結果;以及根據匹配結果及比較結果控制風扇、系統開關元件或警示元件。
Description
本發明係關於一種運算系統控制方法。
現今電腦或其他運算系統中,風扇經常被用來散熱,為了防止風扇過電流損壞,需要使用過電流保護電路來監控風扇的電流以避免運轉時,因負載異常而產生的過大電流。在設計上,過電流保護電路常被用於風扇的電源電路中,以確保風扇能在安全的電流範圍內運作,並避免因電流過大而導致其他系統故障的發生。然而,這種保護機制無法偵測到風扇本身運作失常的問題,僅能有效避免電流超出設計範圍。
鑒於上述,本發明提供一種運算系統及其控制方法。
依據本發明一實施例的運算系統控制方法,包含依據電力參數控制風扇,並取得風扇的當前運作參數;取得系統溫度;判斷當前運作參數與電力參數的匹配結果;比較系統溫度與預設溫度以產生比較結果;以及根據匹配結果及比較結果控制風扇、系統開關元件或警示元件。
依據本發明一實施例的運算系統,包含風扇、系統開關元件、警示元件、溫度感測器及第一運算元件,其中風扇、系統開關元件、警示元件及溫度感測器分別連接於第一運算元件。溫度感測器用於感測系統溫度。第一運算元件用於判斷風扇的當前運作參數與控制風扇的電力參數的匹配結果,比較系統溫度與預設溫度以產生比較結果,以及根據匹配結果及比較結果控制風扇、系統開關元件或警示元件。
藉由上述結構,本案所揭示的運算系統及其控制方法,可以透過風扇相關參數之間的匹配結果及感測溫度與預設溫度之間的比較結果來控制運算系統中的風扇、系統開關元件或警示元件,藉此,可以避免因風扇失效而導致系統永久失效。另外,相較於使用傳統的過電流保護電路來防止風扇因電流過大而失效,本案所揭示的運算系統及其控制方法可以利用匹配結果及比較結果實現多項防止風扇失效的機制,以取代過電流保護電路提供防止風扇因電流過大而失效的功能,進而節省板材面積及降低成本,並且可以解決過電流保護電路無法處理的風扇本身運作失常的問題。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理,並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
請參考圖1,圖1為依據本發明一實施例所繪示的運算系統的功能方塊圖。如圖1所示,運算系統1包含風扇11、系統開關元件12、警示元件13、溫度感測器14及第一運算元件15。風扇11、系統開關元件12、警示元件13及溫度感測器14透過有線或無線的方式連接於第一運算元件15。
風扇11用於提供散熱功能。具體而言,風扇11可以為用於冷卻中央處理器、繪圖處理器、機殼、發光元件或其他發熱元件的風扇。系統開關元件12用於控制系統電源的開啟或關閉。警示元件13用於發出警示訊號以在特定情況下警示使用者。舉例來說,警示元件13可以為指示燈、揚聲裝置、液晶顯示器等輸出裝置,或可以為有線或無線之通訊埠以將警示訊號輸出至所連接之電子裝置。溫度感測器14用於感測溫度。具體而言,溫度感測器14可以設置對應於風扇11,用於感測風扇11之主要散熱對象的溫度。所述主要散熱對象例如為前述之中央處理器、繪圖處理器、機殼、發光元件等。第一運算元件15用於控制運算系統1之元件的操作。具體而言,第一運算元件15可以用來判斷不同風扇相關參數之間的匹配結果及比較溫度感測器14感測之溫度與預設溫度以產生比較結果,並根據匹配結果及比較結果來控制運算系統1的其他元件。進一步來說,第一運算元件15可以為微控制器。
上述第一運算元件15之運作可以判斷風扇11的當前運作參數與控制風扇11的電力參數的匹配結果,並針對不同匹配結果有對應的控制機制,相當於過電流保護元件的功能。據此,於一些實施例中,風扇11與系統電源之間可以不設置過電流保護元件,藉此降低系統建置面積及成本。
請參考圖2,圖2為依據本發明一實施例所繪示的運算系統控制方法的流程圖。如圖2所示,運算系統控制方法包含步驟S11:依據電力參數控制風扇,並取得風扇的當前運作參數;步驟S12:取得系統溫度;步驟S13:判斷當前運作參數與電力參數的匹配結果;步驟S14:比較系統溫度與預設溫度以產生比較結果;以及步驟S15:根據匹配結果及比較結果控制風扇、系統開關元件或警示元件。上述步驟可由圖1所示的運算系統1執行,以下示例性地以圖1所示的運算系統1來說明各步驟的實施。
於步驟S11中,第一運算元件15依據電力參數控制風扇11,並取得風扇11的當前運作參數。具體而言,所述電力參數可以為第一運算元件15控制風扇11的脈衝寬度調變(Pulse-width modulation,PWM)訊號的占空比;所述運作參數可以為風扇11因應自第一運算元件15接收的控制訊號而運轉的速度。於一實施態樣中,電力參數係由第一運算元件15直接提供給風扇11。至於風扇11的轉速,可由第一運算元件15直接從風扇11取得,而不從風扇11與系統電源之間的供電路徑取得。
於步驟S12中,第一運算元件15取得系統溫度。具體而言,第一運算元件15透過溫度感測器14進行感測,以取得系統溫度。其中,系統溫度可以為中央處理器、繪圖處理器、機殼、發光元件或其他發熱元件的溫度。
於步驟S13中,第一運算元件15判斷風扇11的當前運作參數與電力參數的匹配結果。具體而言,第一運算元件15可以藉由預存的對應關係來判斷當前運作參數與電力參數的匹配結果,所述匹配結果可以指示正常匹配、第一匹配程度或第二匹配程度。
於步驟S14中,第一運算元件15比較系統溫度與預設溫度以產生比較結果。具體而言,第一運算元件15藉由比較系統溫度是否大於預設溫度來得到比較結果。
於步驟S15中,第一運算元件15根據匹配結果及比較結果控制風扇、系統開關元件或警示元件。具體而言, 當步驟S13的匹配結果指示第一匹配程度且步驟S14的比較結果指示系統溫度不大於預設溫度時,第一運算元件15控制警示元件13輸出警示訊號;當步驟S13的匹配結果指示第二匹配程度且步驟S14的比較結果指示系統溫度不大於預設溫度時,第一運算元件15停止風扇11的運行;當步驟S14的比較結果指示系統溫度大於預設溫度時,第一運算元件15停止風扇11的運行並關閉系統開關元件12,也就是說,當系統溫度大於預設溫度時,無論風扇當前運作參數與電力參數的匹配結果指示第一或第二匹配程度,第一運算元件15便會停止風扇11的運行並關閉系統開關元件12。
另外要特別說明的是,圖2僅示例性地繪示步驟S11至步驟S14的執行順序,除了步驟S11需執行於步驟S13之前及步驟S12需執行於步驟S14之前外,步驟S11至步驟S14的執行順序亦可以相反的順序執行或同時執行,本案不予限制。
為了進一步說明步驟S13,請一併參考圖1及圖3,其中圖3為依據本發明一實施例所繪示的運算系統控制方法的產生匹配結果的流程圖。
如圖3所示,圖2的步驟S13可以包含步驟S131:從預存對應關係取得對應於電力參數的標準運作參數;步驟S132:判斷當前運作參數與標準運作參數之間的差異是否大於第一預設閾值;當步驟S132的判斷結果為「否」時,執行步驟S133:產生指示正常匹配的匹配結果;步驟S134:判斷當前運作參數與標準運作參數之間的差異是否大於第二預設閾值;當步驟S135的判斷結果為「否」時,執行步驟S133:產生指示第一匹配程度的匹配結果;以及當步驟S132的判斷結果為「是」時,執行步驟S136:產生指示第二匹配程度的匹配結果。
於步驟S131中,第一運算元件15從預存對應關係取得對應於電力參數的標準運作參數。具體而言,預存對應關係包含多個預存電力參數及分別對應於所述多個預存電力參數的多個預存運作參數,且標準運作參數為所述多個預存運作參數中之一者。舉例來說,預存對應關係可以為查找表。
於步驟S132中,判斷當前運作參數與標準運作參數之間的差異是否大於第一預設閾值。具體而言,當前運作參數與標準運作參數之間的差異不大於第一預設閾值時,第一運算元件15將執行步驟S133;當前運作參數與標準運作參數之間的差異大於第一預設閾值時,第一運算元件15將執行步驟S134。
於步驟S133中,產生指示正常匹配的匹配結果。具體而言,當前運作參數與標準運作參數之間的差異不大於第一預設閾值時,風扇11為正常的狀態。
於步驟S134中,第一運算元件15判斷當前運作參數與標準運作參數之間的差異是否大於第二預設閾值。具體而言,於當前運作參數與標準運作參數之間的差異不大於第二預設閾值時,第一運算元件15將執行步驟S135;於當前運作參數與標準運作參數之間的差異大於第二預設閾值時,第一運算元件15將執行步驟S136。
於步驟S135中,第一運算元件15產生指示第一匹配程度的匹配結果。具體而言,所述匹配結果可以為於第一運算元件15從風扇11取得的當前運作參數與標準運作參數之間的差異。
於步驟S136中,第一運算元件15產生指示第二匹配程度的匹配結果。具體而言,第二匹配程度低於第一匹配程度。另外,第一匹配程度低於正常匹配。
進一步來說,第一運算元件15可以預存一個正常數值查找表,且可以預設正常匹配指示當前運作參數與標準運作參數相差小於一第一預設倍率/數值,第一匹配程度指示當前運作參數與標準運作參數相差不小於所述第一預設倍率/數值且小於一第二預設倍率/數值,第二匹配程度指示當前運作參數與標準運作參數相差不小於所述第二預設倍率/數值。以下舉多個運作情況之例子來說明,查找表示例性地呈現如下表1,且正常匹配與第二匹配程度例如以1.05倍的預設倍率來作為劃分基準,第一與第二匹配程度例如以2倍的預設倍率來作為劃分基準。當第一運算元件15執行步驟S131時,可以從查找表中取得對應於電力參數的標準運作參數,電力參數對應於表1中的提供風扇之占空比,標準運作參數對應於表1中的風扇每分鐘之轉速。另外,第一運算元件15除了可以參考預設系統溫度範圍、風扇每分鐘之轉速及提供風扇之占空比,還可以更包含參考感測環境溫度的溫度感測器數值,將感測環境溫度的溫度感測器數值與查找表中的預設環境溫度範圍進行比對,綜合感測環境溫度的溫度感測器數值來判定目前風扇11的轉速是否正常,進一步來說,當所述數值不大於預設環境溫度範圍的上限,則降低風扇每分鐘之轉速及提供風扇之占空比,當所述數值大於預設環境溫度範圍的上限,則提高風扇每分鐘之轉速及提供風扇之占空比,第一運算元件15依上述更新後的標準判定風扇11的轉速是否正常。
表1
| 正常數值查找表 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
| 預設環境溫度範圍 | 80~70 | 70~60 | 60~50 | 50~40 | 40~30 | <35 |
| 預設系統溫度範圍 | 95~90 | 90~80 | 80~70 | 70~60 | 60~50 | <50 |
| 風扇每分鐘之轉速(Revolution(s) per minute, RPM) | 10,000 | 9,000 | 8,000 | 5,000 | 4,000 | 0 |
| 提供風扇之占空比 | 100 | 90 | 75 | 50 | 40 | 0 |
假設在溫度感測器14感測溫度為94度、風扇11的當前轉速為9,200RPM,且占空比為百分之百的情況下,風扇11的當前轉速與查找表中對應於占空比百分之百時的風扇轉速相差倍率不小於1.05倍且小於2倍,此時第一運算元件15可以藉由預存的查找表判斷匹配結果為第一匹配程度,比較結果為系統溫度不大於預設系統溫度範圍的上限(前述預設溫度),則第一運算元件15可以控制警示元件13輸出警示訊號。
假設在溫度感測器14感測溫度為65度、風扇11的當前轉速為11,000RPM,且占空比為百分之五十的情況下,風扇11的當前轉速與查找表中對應於占空比百分之五十時的風扇轉速相差2.2倍,此時第一運算元件15可以藉由預存的查找表判斷匹配結果為風扇轉速相差2倍以上的第二匹配程度,比較結果為系統溫度不大於預設系統溫度範圍的上限,則第一運算元件15可以停止風扇11的運行。
假設在溫度感測器14感測溫度為96度、風扇11的當前轉速為1,000RPM,且占空比為百分之百的情況下,風扇11的當前溫度大於預設系統溫度2度,此時第一運算元件15可以藉由預存的查找表判斷比較結果為系統溫度大於預設系統溫度範圍的上限,則第一運算元件15可以停止風扇11的運行並關閉系統開關元件12。
假設在感測環境溫度的溫度感測器數值為43度、溫度感測器14感測溫度為95度、風扇11的當前轉速為10,001RPM,且占空比為百分之百的情況下,感測環境溫度為不大於預設環境溫度範圍的上限,則第一運算元件15會將查找表中的風扇每分鐘之轉速及提供風扇之占空比降低,風扇11的當前轉速與查找表中對應於占空比百分之百時的風扇轉速相差倍率不小於1.05倍且小於2倍,此時第一運算元件15可以藉由預存的查找表判斷匹配結果為第一匹配程度,比較結果為系統溫度不大於預設系統溫度範圍的上限,則第一運算元件15可以控制警示元件13輸出警示訊號。
上述查找表所記錄之數值及匹配程度劃分基準所設定之數值僅為舉例說明,各可依實際需求設計,本發明不予限制。
請參考圖4,圖4為依據本發明另一實施例所繪示的運算系統的功能方塊圖。如圖4所示,運算系統1’包含風扇11、系統開關元件12、警示元件13、溫度感測器14、第一運算元件15及第二運算元件16。第二運算元件16透過有線或無線的方式連接於第一運算元件15。其中風扇11、系統開關元件12、警示元件13、溫度感測器14及第一運算元件15的功能及連接關係皆同於圖1的運算系統1所包含的風扇11、系統開關元件12、警示元件13、溫度感測器14及第一運算元件15,於此不予贅述。
第二運算元件16用於執行預設應用程式。舉例來說,第二運算元件16可以為中央處理器或繪圖處理器。於此實施例中,運算系統1’除了可以執行前述圖2之步驟S11~S15,更可以執行評估風扇劣化程度的步驟。
請參考圖5,圖5為依據本發明一實施例所繪示的運算系統控制方法的評估風扇劣化程度的流程圖。如圖5所示,運算系統控制方法的評估風扇劣化程度可以包含步驟S21:取得運算系統僅執行預設應用程式時的多個系統參數;步驟S22:利用所述多個系統參數及預訓練模型取得風扇的劣化程度;以及步驟S23:控制警示元件輸出指示劣化程度的訊號。上述步驟可由圖4所示的運算系統1’執行,以下示例性地以圖4所示的運算系統1’來說明各步驟的實施。
於步驟S21中,第一運算元件15或第二運算元件16取得運算系統僅執行預設應用程式時的多個系統參數。具體而言,所述多個系統參數可以包含風扇11的轉速、溫度感測器14感測的數值、感測環境溫度的溫度感測器數值、對應於不同供電電壓的多個風扇的功率數值、中央處理器功率數值、面板功率數值及亮度值當中的多個參數。進一步來說,感測環境溫度的溫度感測器可以設置於遠離主要散熱對象的位置以在不受主要散熱對象的溫度所影響的情況下,感測所屬環境的真實溫度。
於步驟S22中,第一運算元件15或第二運算元件16利用所述多個系統參數及預訓練模型取得風扇11的劣化程度。具體而言,第一運算元件15或第二運算元件16藉由輸入所述多個系統參數至預訓練模型來取得風扇11的劣化程度。進一步來說,預訓練模型可以透過使用正常情況及故障情況時的所述多個系統參數資料,依資料分別對應的不同情況進行標記風扇11在一或多個時間點(例如一周後及兩周後)需要維修的機率,將經標記資料作為訓練資料輸入可以處理大量資料及複雜的非線性問題的多層感知器、卷積神經網路或循環神經網路等神經網路架構中進行訓練來產生。
另外,第一運算元件15或第二運算元件16更可以利用運算系統僅執行預設應用程式時的多個系統參數及其他預訓練模型取得其他系統元件的劣化程度。所述預訓練模型的建置方式如同前述風扇劣化程度的判斷模型,於此不予贅述。舉例來說,當運算系統僅執行預設應用程式且風扇處於滿載狀態(例如轉速為100%)時,若感測環境溫度的溫度感測器的感測數值落於第一溫度範圍(例如為攝氏60度),第一運算元件15或第二運算元件16可判斷熱墊或熱管為正常;若感測環境溫度的溫度感測器的感測數值落於第二溫度範圍(例如為攝氏25度),第一運算元件15或第二運算元件16可判斷熱墊或熱管失效。
於步驟S23中,第一運算元件15控制警示元件13輸出指示劣化程度的訊號。具體而言,第一運算元件15取得第一運算元件15或第二運算元件16執行預訓練模型後輸出的風扇11的劣化程度,並控制警示元件13輸出指示劣化程度的訊號。
於一實施例中,第一運算元件15取得運算系統僅執行預設應用程式時的多個系統參數後,藉由輸入所述多個系統參數至預訓練模型來取得風扇11的劣化程度,並控制警示元件13輸出指示劣化程度的訊號。於另一實施例中,第二運算元件16取得運算系統僅執行預設應用程式時的多個系統參數後,藉由輸入所述多個系統參數至預訓練模型來取得風扇11的劣化程度,並傳送指令至第一運算元件15使其控制警示元件13輸出指示劣化程度的訊號。
藉由上述結構,本案所揭示的運算系統及其控制方法,可以透過風扇相關參數之間的匹配結果及感測溫度與預設溫度之間的比較結果來控制運算系統中的風扇、系統開關元件及警示元件,藉此,可以避免因風扇失效而導致系統永久失效。另外,相較於使用傳統的過電流保護電路來防止風扇因電流過大而失效,本案所揭示的運算系統及其控制方法可以取代過電流保護電路提供防止風扇因電流過大而失效的功能,進而節省板材面積及降低成本,並且可以解決過電流保護電路無法處理的風扇本身運作失常的問題。另外,藉由根據匹配結果及比較結果控制風扇、系統開關電源或警示元件,本案所揭示的運算系統及其控制方法更可以利用取得的匹配結果及比較結果來建立更多偵測風扇失效的機制及對應風扇失效的措施,使用更多不同的方法來防止風扇失效。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內,所為之更動與潤飾,均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
1,1’:運算系統
11:風扇
12:系統開關元件
13:警示元件
14:溫度感測器
15:第一運算元件
16:第二運算元件
S11,S12,S13,S14,S15,S131,S132,S133,S134,S135,S136,S21,S22,S23:步驟
圖1係依據本發明一實施例所繪示的運算系統的功能方塊圖。
圖2係依據本發明一實施例所繪示的運算系統控制方法的流程圖。
圖3係依據本發明一實施例所繪示的運算系統控制方法的產生匹配結果的流程圖。
圖4係依據本發明另一實施例所繪示的運算系統的功能方塊圖。
圖5係依據本發明一實施例所繪示的運算系統控制方法的評估風扇劣化程度的流程圖。
S11,S12,S13,S14,S15:步驟
Claims (10)
- 一種運算系統控制方法,包含:依據一電力參數控制一風扇,並取得該風扇的一當前運作參數;取得一系統溫度;判斷該當前運作參數與該電力參數的一匹配結果;比較該系統溫度與一預設溫度以產生一比較結果;以及根據該匹配結果及該比較結果控制該風扇、一系統開關元件或一警示元件,其中,根據該匹配結果及該比較結果控制該風扇、該系統開關元件或該警示元件包含:當該匹配結果指示一匹配程度且該比較結果指示該系統溫度不大於該預設溫度時,控制該警示元件輸出一警示訊號或停止該風扇運行;以及當該比較結果指示該系統溫度大於該預設溫度時,停止該風扇運行並關閉該系統開關元件。
- 如請求項1所述的運算系統控制方法,其中當該匹配結果指示該匹配程度且該比較結果指示該系統溫度不大於該預設溫度時,控制該警示元件輸出該警示訊號或停止該風扇運行包含:當該匹配結果指示一第一匹配程度且該比較結果指示該系統溫度不大於該預設溫度時,控制該警示元件輸出一警示訊號;以及當該匹配結果指示低於該第一匹配程度的一第二匹配程度且該比較結果指示該系統溫度不大於該預設溫度時,停止該風扇運行。
- 如請求項1所述的運算系統控制方法,其中判斷該當前運作參數與該電力參數的一匹配結果包含:從一預存對應關係取得對應於該電力參數的一標準運作參數;當該當前運作參數與該標準運作參數之間的差異不大於一第一預設閾值時,產生指示一正常匹配的該匹配結果;當該當前運作參數與該標準運作參數之間的差異大於該第一預設閾值且該當前運作參數與該標準運作參數之間的差異不大於一第二預設閾值時,產生指示一第一匹配程度的該匹配結果;以及當該當前運作參數與該標準運作參數之間的差異大於該第一預設閾值且該當前運作參數與該標準運作參數之間的該差異大於該第二預設閾值時,產生指示一第二匹配程度的該匹配結果,其中該第二匹配程度低於該第一匹配程度,該預存對應關係包含多個預存電力參數及分別對應於該些預存電力參數的多個預存運作參數,且該標準運作參數為該些預存運作參數中之一者。
- 如請求項1所述的運算系統控制方法,其中該電力參數不從該風扇與一系統電源之間的一供電路徑取得。
- 如請求項1所述的運算系統控制方法,更包含:取得該運算系統僅執行一預設應用程式時的多個系統參數;利用該些系統參數及一預訓練模型取得該風扇的一劣化程度;以及控制該警示元件輸出指示該劣化程度的訊號。
- 一種運算系統,包含:一風扇; 一系統開關元件;一警示元件;一溫度感測器,用於感測一系統溫度;以及一第一運算元件,連接於該風扇、該系統開關元件、該警示元件及該溫度感測器,且用於判斷該風扇的一當前運作參數與控制該風扇的一電力參數的一匹配結果,比較該系統溫度與一預設溫度以產生一比較結果,以及根據該匹配結果及該比較結果控制該風扇、該系統開關元件或該警示元件,其中,該第一運算元件用以於該匹配結果指示一匹配程度且該比較結果指示該系統溫度不大於該預設溫度時,控制該警示元件輸出一警示訊號或停止該風扇運行,並於該比較結果指示該系統溫度大於該預設溫度時,停止該風扇運行並關閉該系統開關元件。
- 如請求項6所述的運算系統,其中該第一運算元件用以於該匹配結果指示一第一匹配程度且該比較結果指示該系統溫度不大於該預設溫度時控制該警示元件輸出一警示訊號,於該匹配結果指示低於該第一匹配程度的一第二匹配程度且該比較結果指示該系統溫度不大於該預設溫度時停止該風扇運行。
- 如請求項6所述的運算系統,其中該第一運算元件儲存一預存對應關係,且用以從該預存對應關係取得對應於該電力參數的一標準運作參數,於該當前運作參數與該標準運作參數之間的差異不大於一第一預設閾值時產生指示一正常匹配,於該當前運作參數與該標準運作參數之間的該差異大於一第一預設閾值且不大於一第二預設閾值時 產生指示一第一匹配程度的該匹配結果,並於該當前運作參數與該標準運作參數之間的該差異大於一第一預設閾值且大於該第二預設閾值時產生指示一第二匹配程度的該匹配結果,其中該第一匹配程度低於該正常匹配,該第二匹配程度低於該第一匹配程度,該預存對應關係包含多個預存電力參數及分別對應於該些預存電力參數的多個預存運作參數,且該標準運作參數為該些預存運作參數中之一者。
- 如請求項6所述的運算系統,其中該風扇與一系統電源之間不設置一過電流保護元件。
- 如請求項6所述的運算系統,更包含:一第二運算元件,用於執行一預設應用程式;其中該第一運算元件更連接於該第二運算元件,且該第一運算元件或該第二運算元件更用於取得在該第二運算元件僅執行該預設應用程式時的多個系統參數,利用該些系統參數及一預訓練模型以取得該風扇的一劣化程度,並控制該警示元件輸出指示該劣化程度的訊號。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112131085A TWI848801B (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 運算系統及其控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112131085A TWI848801B (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 運算系統及其控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI848801B true TWI848801B (zh) | 2024-07-11 |
| TW202509713A TW202509713A (zh) | 2025-03-01 |
Family
ID=92929409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112131085A TWI848801B (zh) | 2023-08-18 | 2023-08-18 | 運算系統及其控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI848801B (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201910646A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-03-16 | 新唐科技股份有限公司 | 風扇偵測方法、風扇偵測晶片及風扇偵測系統 |
| TW202024863A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-07-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 設備檢修裝置、方法及電腦可讀取存儲介質 |
| TW202036218A (zh) * | 2019-03-21 | 2020-10-01 | 宏碁股份有限公司 | 風扇控制方法與電子裝置 |
| CN112732035A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-04-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种温度实时监控和风扇管理装置和服务器 |
| TW202136650A (zh) * | 2020-03-18 | 2021-10-01 | 英業達股份有限公司 | 風扇測試控制系統及其方法 |
| TW202147117A (zh) * | 2020-06-05 | 2021-12-16 | 安沛科技股份有限公司 | 電腦周邊裝置的控制裝置及其控制方法 |
| TW202217570A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-01 | 英業達股份有限公司 | 溫度管理系統 |
| TW202232000A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-16 | 陞達科技股份有限公司 | 風扇系統及風扇驅動方法 |
| TW202309403A (zh) * | 2021-08-27 | 2023-03-01 | 立端科技股份有限公司 | 智慧風扇系統 |
-
2023
- 2023-08-18 TW TW112131085A patent/TWI848801B/zh active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201910646A (zh) * | 2017-08-02 | 2019-03-16 | 新唐科技股份有限公司 | 風扇偵測方法、風扇偵測晶片及風扇偵測系統 |
| TW202024863A (zh) * | 2018-12-19 | 2020-07-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 設備檢修裝置、方法及電腦可讀取存儲介質 |
| TW202036218A (zh) * | 2019-03-21 | 2020-10-01 | 宏碁股份有限公司 | 風扇控制方法與電子裝置 |
| TW202136650A (zh) * | 2020-03-18 | 2021-10-01 | 英業達股份有限公司 | 風扇測試控制系統及其方法 |
| TW202147117A (zh) * | 2020-06-05 | 2021-12-16 | 安沛科技股份有限公司 | 電腦周邊裝置的控制裝置及其控制方法 |
| TW202217570A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-05-01 | 英業達股份有限公司 | 溫度管理系統 |
| CN112732035A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-04-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种温度实时监控和风扇管理装置和服务器 |
| TW202232000A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-16 | 陞達科技股份有限公司 | 風扇系統及風扇驅動方法 |
| TW202309403A (zh) * | 2021-08-27 | 2023-03-01 | 立端科技股份有限公司 | 智慧風扇系統 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202509713A (zh) | 2025-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107943130A (zh) | 具有电流保护固态继电器的控制装置 | |
| US5977733A (en) | Fan control device with breakdown warning capability | |
| US9399997B2 (en) | Method for detecting heat-dissipating air flow and electronic device using the same | |
| JP2020009398A (ja) | 電子システムでのファンの制御方法 | |
| JP2008172118A (ja) | 冷却装置及び冷却方法、この冷却装置により冷却される電気機器 | |
| TWI848801B (zh) | 運算系統及其控制方法 | |
| US9109604B2 (en) | Fan control circuit | |
| CN105426289A (zh) | 基板管理控制器及侦测风扇及风扇控制器的方法 | |
| CN101472446A (zh) | 散热系统及采用该散热系统的数据存储系统 | |
| JP4732977B2 (ja) | 電子装置およびラック型電子装置 | |
| CN119491837A (zh) | 运算系统及其控制方法 | |
| TWM467104U (zh) | 過熱保護裝置以及具有過熱保護功能之電子裝置 | |
| CN105245409B (zh) | 异常检测系统及所适用的路由器 | |
| KR20160070773A (ko) | 전기 다비이스를 위한 열 보호 | |
| CN109857232A (zh) | 一种风扇控制方法、系统、装置及计算机可读存储介质 | |
| JP7787162B2 (ja) | 電子装置 | |
| CN101280786A (zh) | 风扇监控装置 | |
| TWI396859B (zh) | 電子裝置及偵測電子裝置之散熱風扇的方法 | |
| CN102983558B (zh) | 电路保护装置及电路保护方法 | |
| JP2018169919A (ja) | 温度制御装置、及び、情報処理装置 | |
| US7558035B2 (en) | Anomaly control device for a dual fan of computer | |
| TWI509393B (zh) | 電腦系統及其控制方法 | |
| CN1300467C (zh) | 风扇系统 | |
| TWI332738B (en) | Chip protecting system and electronic device and chip protecting method using the same | |
| KR20250101525A (ko) | Led 전광판의 온도 기반 고장 진단 및 고장 방지를 위한 온도 제어 장치 |