JP2018169919A

JP2018169919A - 温度制御装置、及び、情報処理装置

Info

Publication number: JP2018169919A
Application number: JP2017068228A
Authority: JP
Inventors: 雅和細田; Masakazu Hosoda
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Client Solutions Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Dynabook Inc
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2017-03-30
Publication date: 2018-11-01

Abstract

【課題】発熱体を有する情報処理装置が置かれている状況に適合した異常発熱に対応する処理を実現する。【解決手段】温度制御装置は、発熱体から第１の距離を隔てて設置された、第１温度検出部と、前記発熱体から、前記第１の距離よりも遠い第２の距離を隔てて設置された、第２温度検出部と、前記第１温度検出部で検出された第１温度と、前記第２温度検出部で検出された第２温度との温度差を算出する、算出部と、前記算出部で算出された前記温度差に基づいて、前記発熱体の制御を行う、温度制御部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、温度制御装置、及び、情報処理装置に関する。

様々な種類の情報処理装置が、広く一般に普及してきている。情報処理装置には、例えば、家庭用のパーソナルコンピュータや、個人が携帯をして持ち歩く携帯型情報端末、車両に搭載されて車両情報を記録するドライブレコーダなどがある。このような情報処理装置は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）など部品を内部に備えるが、これらの部品は情報処理装置の使用時に発熱体となり得る。このように発熱体となり得る部品は、主に、演算処理を行う演算処理装置であることが多いが、ハードディスクドライブやＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置や、通信モジュール、イメージセンサなども発熱体となり得る。

このように発熱体となり得る演算処理装置や記憶装置の部品は、過度に温度が上昇すると、部品自体が破損する恐れがあり、また、これら部品が原因で情報処理装置の正常動作を保証し得ないという問題が生ずる。このため、発熱体の近傍に温度センサなどの温度検出部を設け、この温度検出部が検出した温度が所定値より大きくなった場合には、情報処理装置をシャットダウンしたり、処理速度などのパフォーマンスを下げたりする対策も行われている。

しかしながら、情報処理装置の周囲環境温度は様々であり、発熱体の周囲の温度を検出するだけでは、発熱体を内在する情報処理装置が置かれている状況に基づいた適正な異常発熱に対応する処理を行うことが難しかった。

特開２０１５−１２５３８２号公報特開２０１１−０５９７３９号公報

本実施形態の目的は、発熱体を有する情報処理装置が置かれている状況に適合し、異常発熱にも対応可能とした温度制御装置及び情報処理装置を提供することにある。

本実施形態に係る温度制御装置は、発熱体から第１の距離を隔てて設置された、第１温度検出部と、前記発熱体から、前記第１の距離よりも遠い第２の距離を隔てて設置された、第２温度検出部と、前記第１温度検出部で検出された第１温度と、前記第２温度検出部で検出された第２温度との温度差を算出する、算出部と、前記算出部で算出された前記温度差に基づいて、前記発熱体の制御を行う、温度制御部と、を備える。

本実施形態に係る情報処理装置は、発熱体と、前記発熱体の温度制御を行う温度制御装置とを有する、情報処理装置であって、前記温度制御装置は、前記発熱体から第１の距離を隔てて設置された、第１温度検出部と、前記発熱体から、前記第１の距離よりも遠い第２の距離を隔てて設置された、第２温度検出部と、前記第１温度検出部で検出された第１温度と、前記第２温度検出部で検出された第２温度との温度差を算出する、算出部と、前記算出部で算出された前記温度差に基づいて、前記発熱体の制御を行う、制御部と、を備える。

本実施形態に係る情報処理装置の内部構成を説明するブロック図。本実施形態に係る情報処理装置の制御部で実行される温度監視処理の内容を説明するフローチャートを示す図。本実施形態に係る情報処理装置の記憶部に記憶される温度履歴情報テーブルの一例を示す図。本実施形態に係る温度監視処理における基礎となる、温度情報と、この温度情報から推定される情報処理装置の状態との対応関係を表にして示す図。本実施形態に係る情報処理装置の記憶部に記憶された温度履歴情報テーブルを用いて、発熱体の経年劣化を解析する例を説明する図。本実施形態に係る情報処理装置の変形例を説明する、図１に対応するブロック図。本実施形態に係る情報処理装置の制御部で実行される温度監視処理の変形例の内容を説明するフローチャートを示す図。

以下、図面を参照しながら、本実施形態に係る温度制御装置及び情報処理装置を説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行うこととする。

図１は、本実施形態に係る情報処理装置１の全体構成を説明するブロック図である。この図１に示すように、本実施形態に係る情報処理装置１は、動作に伴い熱を発する発熱体１０と、この発熱体１０の温度制御を行う温度制御装置２０とを備えて構成されている。

具体的には、発熱体１０は、この情報処理装置１の全体的な制御や種々の演算を行う装置であり、例えば、ＣＰＵやＡＳＩＣなどにより、構成されている。また、この発熱体１０は、ハードディスクドライブやＲＡＭなどの記憶装置などであってもよい。すなわち、本実施形態において発熱体とは、情報処理装置１の処理に伴い熱を発する種々の装置を意味している。

温度制御装置２０は、第１温度検出部３０と、第２温度検出部３２と、制御部３４とを備えて構成されている。本実施形態においては、第１温度検出部３０と第２温度検出部３２は、発熱体１０と同一の基板４０に設けられているが、必ずしも同一基板上である必要はない。制御部３４も、基板４０上に設けられてもよいし、別の基板に設けられてもよい。さらに、制御部３４は、ＣＰＵ等から構成された発熱体１０と別体に構成されてもよいし、発熱体１０自体により構成されてもよい。

第１温度検出部３０は、発熱体１０の近傍に設けられており、発熱体１０周辺の温度を検出する。この第１温度検出部３０は、例えば、温度センサにより構成されている。

第２温度検出部３２は、情報処理装置１の外周部近傍に設けられており、この発熱体１０を有する情報処理装置１の周囲環境温度を検出する。本実施形態においては、第２温度検出部３２は、発熱体１０が設置された基板４０において、発熱体１０から離れた位置の基板４０上に設けられている。ここで、前記第２温度検出部３２が設けられる、発熱体１０から離れた位置とは、第２温度検出部３２の物理的大きさや重さ、あるいは前記第１温度検出部３０やその他の部品との相対的位置関係等を考慮して、技術的に適正、かつ有効な温度検出が行える、外部環境に近接した位置、という意味である。或いは、情報処理装置１が外部環境の温度を測定することが困難な小型機器の場合には、発熱体１０から離れた位置とは、発熱体１０と外気温度の中間の温度となり、かつ、発熱体１０の温度に対して、十分な精度を持って、温度差が測定可能な距離離れた位置、という意味である。このような位置に第２温度検出部３２を設置することにより、第２温度検出部３２が、情報処理装置１の周囲環境温度を適正に検出できるようにしている。第２温度検出部３２も、例えば、温度センサにより構成されている。

ここで、発熱体１０と第１温度検出部３０との間の距離を第１の距離とし、発熱体１０と第２温度検出部３２との間の距離を第２の距離とすると、第２の距離は、第１の距離よりも遠いと言える。すなわち、第１温度検出部３０は、発熱体１０から第１の距離を隔てて設置されており、第２温度検出部３２は、この第１の距離よりも遠い第２の距離を隔てて設置されている。

制御部３４は、第１温度検出部３０が検出した第１温度と、第２温度検出部３２が検出した第２温度とに基づいて、温度差を算出し、この算出された温度差に基づいて、発熱体１０の温度制御を行う。このため、この制御部３４が、本実施形態における算出部と温度制御部とを構成するが、その詳しい処理内容については、後述する。

本実施形態に係る温度制御装置２０においては、任意的な構成要素として、記憶部３６と通知部３８とを有している。本実施形態においては、記憶部３６は、不揮発性メモリにより構成されており、例えば、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、ＳＳＤ（Solid State Drive）、ＳＤメモリカードなどにより実現されている。また、詳しくは後述するが、本実施形態においては、この記憶部３６に、第１温度検出部３０や第２温度検出部３２が検出した温度情報が履歴情報として格納される。但し、これら温度情報を履歴情報として格納しない場合には、この記憶部３６は省略することも可能である。

通知部３８は、例えば、文字や画像を表示する表示画面や、音声を出力する音声出力装置、明滅可能なＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光体などにより構成されている。この通知部は、第２温度検出部３２で検出された第２温度が所定の値より高い場合に、情報処理装置１の周囲環境温度が高いことをユーザに通知するために用いられる。また、情報処理装置１が無線ネットワークや有線ネットワークなどのネットワークによりサーバに接続されている場合には、通知部３８は、第２温度検出部３２で検出された第２温度が所定の値より高い場合に、その情報を、ネットワークを介してサーバに通知するようにしてもよい。このため、このような通知をユーザやサーバに行わない態様では、この通知部３８は省略することも可能である。

なお、図１では、本実施形態を説明するために必要な構成要素を例示しているが、実際には、情報処理装置１は、その機能実現に必要な他の構成要素を備えて構成されている。例えば、情報処理装置１は、様々な情報を表示する表示部や、情報を補助的に記憶する補助記憶部、ユーザからの指示が入力される入力部などを、さらに備えて構成されている。

図２は、本実施形態に係る情報処理装置１で実行される温度監視処理を説明するフローチャートを示す図である。本実施形態においては、この温度監視処理は、制御部３４が実行する処理であり、例えば、制御部３４が記憶部３６に格納されている温度監視処理プログラムを読み込んで実行することにより実現される処理である。また、本実施形態においては、この温度監視処理は、情報処理装置１の電源がオンになると、自動的に起動される処理である。

図２に示すように、制御部３４は、第１温度検出部３０から温度を検出して、これを第１温度とする（ステップＳ１０）。続いて、制御部３４は、第２温度検出部３２から温度を検出して、これを第２温度とする（ステップＳ１２）。次に、制御部３４は、第１温度検出部３０で検出された第１温度と、第２温度検出部３２で検出された第２温度との温度差ΔＴを算出する（ステップＳ１４）。

次に、制御部３４は、ステップＳ１０からステップＳ１４で取得した温度情報を、記憶部３６に格納する（ステップＳ１６）。図３は、記憶部３６に格納される温度履歴情報テーブルＴＢ１０の一例を示す図であり、ステップＳ１６では、ステップＳ１０からステップＳ１４で取得した温度情報を、この温度履歴情報テーブルＴＢ１０に順次格納していく。

この図３に示すように、制御部３４は、温度差ΔＴと、第１温度と、第２温度と、時刻情報とを、温度履歴情報テーブルＴＢ１０に格納する。時刻情報は、温度差ΔＴを算出した際の第１温度及び第２温度を取得した時刻に関する情報である。すなわち、本実施形態に係る制御部３４は、時計を内蔵しており、この内蔵されている時計に基づいて時刻情報を取得する。なお、時刻情報は、必ずしも格納すべき情報ではなく、付随的な情報である。また、温度差ΔＴと第１温度と第２温度は、２つ記憶しておけば、他の１つは事後的に算出可能である。したがって、ステップＳ１６においては、制御部３４は、温度差ΔＴと第１温度と第２温度のうちの少なくとも２つを温度履歴情報テーブルＴＢ１０に格納して記憶させれば足りる。

再び、図２に戻り、制御部３４は、ステップＳ１４で算出した温度差ΔＴが、第１閾値Ｔｔｈ１より大きいか否かを判断する（ステップＳ１８）。温度差ΔＴが第１閾値Ｔｔｈ１より大きくない場合（ステップＳ１８：Ｎｏ）、すなわち、温度差ΔＴが第１閾値Ｔｔｈ１以下である場合には、制御部３４は、第２温度が第２閾値Ｔｔｈ２より大きいか否かを判断する（ステップＳ２０）。

第２温度が第２閾値Ｔｔｈ２より大きくない場合（ステップＳ２０：Ｎｏ）、すなわち、第２温度が第２閾値Ｔｔｈ２以下である場合には、制御部３４は、上述したステップＳ１０からを繰り返す。すなわち、温度差ΔＴに異常がなく、周囲環境温度も高温ではないので、情報処理装置１に通常動作を継続させる。

一方、第２温度が第２閾値Ｔｔｈ２より大きい場合（ステップＳ２０：Ｙｅｓ）には、制御部３４は、情報処理装置１のユーザに、周囲環境温度が予め定められている設計温度より高いことを通知部３８により通知する（ステップＳ２２）。通知部３８が、例えば、表示画面で構成されている場合には警告メッセージを文字として表示する。また、通知部３８が、例えば、音声出力装置で構成されている場合には、警告メッセージを音声で読み上げて通知する。さらに、通知部３８が、例えば、ＬＥＤ等の発光体で構成されている場合には、発光体を点灯或いは明滅させることによりユーザに通知する。

尚、第１閾値Ｔｔｈ１、及び、第２閾値Ｔｔｈ２の設定は、情報処理装置１やＣＰＵ等の発熱体１０の動作保証温度の範囲で設定してもよいし、それよりも安全サイドの温度基準に設定してもよい。また、第１閾値については、さらに、情報処理装置１における、ソフトウェアの暴走、機器異常、機器劣化などの内部的な異常の検出をも想定して、設定してもよい。

一方、ステップＳ１８において、温度差ΔＴが第１閾値Ｔｔｈ１より大きいと判断した場合（ステップＳ１８：Ｙｅｓ）には、制御部３４は、発熱体１０の異常発熱に対応する処理を実行する（ステップＳ２４）。すなわち、第１温度検出部３０が検出した第１温度と、第２温度検出部３２が検出した第２温度との間の温度勾配が大きくなったことから、発熱体１０に何らかの異常が発生したと判断し、発熱体１０を保護するための処理を行う。例えば、発熱体１０を有する情報処理装置１をシャットダウンしてもよいし、或いは、発熱体１０がＣＰＵ等で構成されているのであれば、処理速度を落とす、つまりパフォーマンスを下げる制御を行ってもよい。さらには、事後的な解析を可能とすべく、制御部３４は、発熱体１０を保護するための処理を行ったことを記録として格納するようにしてもよい。具体的には、制御部３４は、異常が発生した際の時刻情報や、測定した第１温度、第２温度、温度差ΔＴなどの温度情報を、制御部３４自体に格納したり、記憶部３６に格納したりして、保持するようにしてもよい。また、情報処理装置１が無線ネットワークや有線ネットワークなどのネットワークでサーバに接続されている場合には、制御部３４は、これらの時刻情報や温度情報を、サーバに送信するようにしてもよい。

一般に、シャットダウンには、ソフトウェア的に情報処理装置１をシャットダウンする、ソフトウェアシャットダウンと、ハードウェア的に情報処理装置１をシャットダウンする、ハードウェアシャットダウンとがあるが、本実施形態に係るシャットダウンは、いずれのシャットダウンでもよい。情報処理装置１をシャットダウンした場合は、この温度監視処理は終了するが、発熱体１０のパフォーマンスを下げた場合には、再び、この温度監視処理は最初の処理からを繰り返して監視を続けてもよい。

また、算出した温度差ΔＴに基づいて、発熱体１０の故障ないし劣化が疑われるような極度の異常が発生したと判断した場合には、制御部３４は、情報処理装置１をシャットダウンし、極度の異常ではないと判断した場合には、パフォーマンスを下げる制御を行ってもよい。さらに、算出した温度差ΔＴに基づいて、発熱体１０の故障ないし劣化が疑われるような極度の異常を検知した場合には、制御部３４は、情報処理装置１をシャットダウンするとともに、再起動を制限するような制御を行うこともできる。ここで、再起動の制限には、例えば、一定時間、情報処理装置１を起動できないようにすることや、再起動時の冒頭で第１温度検出部３０の第１温度を検出して、第１温度が所定温度より高い場合には、再起動を認めないようにすることなどが、考えられる。

ステップＳ２４における、発熱体１０の異常発熱に対応する処理を実行するは、発熱体１０や情報処理装置１の保護のみならず、情報処理装置１のユーザをやけどや怪我から保護する処理であると捉えることもでき、又は、情報処理装置１の周囲に存在するユーザの財産である物体を保護するための処理であると捉えることもできる。すなわち、発熱体１０の発熱を起因とする、発煙や発火等を防止しして、ユーザ自身の保護やユーザ財産の保護を図るための処理であると考えることもできる。

図４は、上述した温度監視処理における情報処理装置１の状態を、温度差ΔＴと第２温度とに基づいて分類した表を示す図である。この図４に示すように、第１温度検出部３０が検出した第１温度と第２温度検出部３２が検出した第２温度の差である温度差ΔＴが、ゼロ度の場合、つまり両者に温度の差がない場合は、発熱体１０が発熱しておらず、情報処理装置１は動作していない電源オフの状態であると推定できる。

一方、温度差ΔＴが、ゼロ度より大きい値であり、且つ、第１閾値Ｔｔｈ１以下である場合には、発熱体１０は適正な動作をしており、情報処理装置１は通常動作中であると推定できる。しかし、温度差ΔＴが第１閾値Ｔｔｈ１より大きい場合には、発熱体１０は異常発熱をしており、発熱体１０若しくは情報処理装置１に何らかの異常が発生していると推定できる。

なお、情報処理装置１が複数の動作モードを有する場合には、動作モード毎に異なる第１閾値Ｔｔｈ１を設定するようにしてもよい。例えば、情報処理装置１が高速動作モードと低速動作モードの２つを有する場合には、高速動作モードにおける第１閾値Ｔｔｈ１を、低速動作モードにおける第１閾値Ｔｔｈ１よりも、高く設定してもよい。これにより、本来的に発熱量の大きい高速動作モードにおける発熱体１０の動作継続性を優先できるようになる。

さらに、第２温度検出部３２が検出した第２温度が第２閾値Ｔｔｈ２より大きい場合には、この情報処理装置１が置かれている周囲の環境温度が、この発熱体１０の設計温度を超えるような高温であると推定できる。これらの推定の下、図２に示した温度監視処理は、情報処理装置１の温度監視を行い、発熱体１０を保護する温度制御を実現している。なお、第２閾値Ｔｔｈ２は、定数ではなく、温度差ΔＴに応じて変化する関数として設定することもできる。

図５は、記憶部３６に記憶されている温度履歴情報テーブルＴＢ１０の利用態様を説明する図である。この図５に示すように、温度履歴情報テーブルＴＢ１０には過去の温度情報が蓄積されているため、情報処理装置１が正常に動作している状態の温度差ΔＴはＤ１であると特定できる。そして、時間の経過とともに、温度差ΔＴがＤ２、Ｄ３と次第に大きくなっていくことがあり得る。これは、例えば、発熱体１０の劣化による抵抗値の増大などで、発熱体１０が異常に発熱している状態であると推定できる。

一方、時間の経過とともに、温度差ΔＴがＤ４、Ｄ５と次第に小さくなっていくこともあり得る。これは、例えば、発熱体１０の内部回路の断線などで、発熱体１０が正常に動作しなくなっている可能性があると推定できる。このように、記憶部３６の温度履歴情報テーブルＴＢ１０に過去の温度の情報を記憶させておくことにより、事後的な解析に、発熱体１０や情報処理装置１の動作状況を推定できるようになる。

この図５に示すグラフは、図１に示した通知部３８に表示するようにしてもよいし、或いは、通知部３８とは別個に設けられた表示画面に表示するようにしてもよい。また、同様の解析をユーザが行うために、記憶部３６に記憶されている温度履歴情報テーブルＴＢ１０の温度情報そのものをユーザが見られるようにしてもよい。

以上のように、本実施形態に係る温度制御装置２０によれば、第１温度検出部３０が検出した第１温度と、第２温度検出部３２が検出した第２温度の差である温度差ΔＴに基づいて、発熱体１０の状態を推定して温度制御を行うこととしたので、発熱体１０を有する情報処理装置１の置かれている状況に適合した温度制御をすることができる。例えば、情報処理装置１の周囲環境温度が非常に低温である状況であっても、温度差ΔＴに基づいて、発熱体１０の異常を的確に検出できる。

すなわち、これまでは、第１温度検出部３０が検出した第１温度が所定の温度より大きくなった場合に、発熱体１０に異常が発生したと判断したが、これでは、周囲の環境温度が高くて第１温度が高くなっているのか、発熱体１０自体に異常があって第１温度が高くなっているのか、峻別が困難であった。これに対し、本実施形態に係る温度制御装置２０では、第１温度と第２温度との温度差ΔＴに基づいて、発熱体１０に異常が発生しているか否かを判断することとしたので、周囲の環境温度が高くて第１温度が高くなっている場合には温度差ΔＴが大きくならず、発熱体１０に異常がないと推定することが可能になる。逆に、周囲の環境温度が低いために第１温度はさほど高いとは言えない状況でも、温度差ΔＴが大きくなっている場合には、発熱体１０に異常がある可能性があるため、発熱体１０を保護する処理を実行することができる。

さらに、本実施形態においては、温度差ΔＴが第１閾値以下であり、発熱体１０が正常に動作していると推定できる場合であっても、第２温度検出部３２で検出した第２温度が第２閾値より大きい場合には、周囲の環境温度が高いと判断し、ユーザに通知を発することとしたので、温度差ΔＴが大きくならずとも、第２温度が発熱体１０に予め定められている使用環境温度を超えるような場合には、ユーザに注意を喚起することができる。

なお、上述した実施形態では、温度検出部として、第１温度検出部３０と第２温度検出部３２の２つを設けることを想定して説明をしたが、温度検出部の数は、２つに限らず、３つ、４つ…など、複数以上であれば本実施形態を実現できる。例えば、図６に示すように、基板４０上に、２つの発熱体１０ａ、１０ｂが設置されており、これら２つの発熱体１０ａ、１０ｂに対して、２つの第１温度検出部３０ａ、３０ｂが設けられている。

このような構成においては、制御部３４は、第１温度検出部３０ａが検出した第１温度と、第２温度検出部３２が検出した第２温度との温度差ΔＴ１を算出し、第１温度検出部３０ｂが検出した第１温度と、第２温度検出部３２が検出した第２温度との温度差ΔＴ２を算出し、第１温度検出部３０ａが検出した第１温度と、第１温度検出部３０ｂが検出した第１温度との温度差ΔＴ３を算出する。そして、これら算出した温度差ΔＴ１、ΔＴ２、ΔＴ３に基づいて、発熱体１０ａ、１０ｂの温度制御を行う。例えば、温度差ΔＴ１が第１閾値より大きい場合には、発熱体１０ａを保護するため、制御部３４は情報処理装置１のシャットダウンを行う。或いは、温度差ΔＴ３が第３閾値より大きい場合には、発熱体１０ａと発熱体１０ｂの一方に何らかの異常が発生したと推定できることから、制御部３４は情報処理装置１のシャットダウンを行う。

また、上述した実施形態の温度監視処理に加えて、発熱体１０が動作保証温度の範囲内で動作するように、温度調整制御も行うようにしてもよい。すなわち、図７の温度監視処理のフローチャートに示すように、ステップＳ１６とステップＳ１８との間に、第１温度が動作保証温度の上限温度Ｔｔｈｘより高いか否かを判断する処理（ステップＳ１７Ａ）と、上限温度Ｔｔｈｘより高いと判断された場合に、温度調整制御を実行する処理（ステップＳ１７Ｂ）を実行するようにしてもよい。

より具体的には、制御部３４は、ステップＳ１６における温度情報の格納処理の後、ステップＳ１０で取得した第１温度が、発熱体１０の動作保証温度Ｔｔｈｘより高いか否かを判断する（ステップＳ１７Ａ）。第１温度が動作保証温度Ｔｔｈｘよりも高いと判断した場合（ステップＳ１７Ａ：Ｙｅｓ）には、制御部３４は、温度調整制御を実行する（ステップＳ１７Ｂ）。具体的には、制御部３４は、発熱体１０を動作保証温度の範囲内で動作させるべく、発熱体１０の動作速度を下げるスロットリングを行ったり、通信動作停止などの一部機能制限を行ったりする。そして、制御部３４は、ステップＳ１８の処理に移行する。

一方、ステップＳ１７Ａにおいて、第１温度が動作保証温度Ｔｔｈｘよりも高くないと判断した場合（ステップＳ１７Ａ：Ｎｏ）には、制御部３４は、ステップＳ１７Ｂを実行することなく、ステップＳ１８の処理に移行する。このようにすることにより、上述した温度差ΔＴによる発熱体１０の温度制御のみならず、発熱体１０自体の温度に基づく温度制御を行うことができ、より安全な発熱体１０の保護を図ることができる。

以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な装置および方法は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した装置および方法の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。

１：情報処理装置、１０：発熱体、２０：温度制御装置、３０：第１温度検出部、３２：第２温度検出部、３４：制御部、３６：記憶部、３８：通知部

Claims

発熱体から第１の距離を隔てて設置された、第１温度検出部と、
前記発熱体から、前記第１の距離よりも遠い第２の距離を隔てて設置された、第２温度検出部と、
前記第１温度検出部で検出された第１温度と、前記第２温度検出部で検出された第２温度との温度差を算出する、算出部と、
前記算出部で算出された前記温度差に基づいて、前記発熱体の制御を行う、温度制御部と、
を備える温度制御装置。
前記温度制御部は、前記温度差が第１閾値より大きい場合に、前記発熱体に異常発熱が発生していると判断して、前記発熱体を保護するための処理を行う、請求項１に記載の温度制御装置。
前記発熱体を保護するための処理は、前記発熱体を有する機器のシャットダウンである、請求項２に記載の温度制御装置。
前記発熱体を保護するための処理は、前記発熱体のパフォーマンスを下げる制御である、請求項２に記載の温度制御装置。
前記温度制御部は、前記温度差に基づいて前記発熱体に故障ないし劣化が生じたと判断した場合には、前記発熱体を有する情報処理装置をシャットダウンする、請求項１に記載の温度制御装置。
前記温度制御部は、前記温度差に基づいて前記発熱体に故障ないし劣化が生じたと判断した場合には、前記発熱体を有する情報処理装置をシャットダウンするとともに、前記シャットダウンした後の再起動を制限する、請求項１に記載の温度制御装置。
前記第２温度検出部で検出された温度が第２閾値より大きい場合に、周囲環境温度が高いことを通知する、通知部を、さらに備える請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の温度制御装置。
前記算出部が算出した前記温度差、前記温度差を算出した際の前記第１温度、及び、前記温度差を算出した際の前記第２温度のうちの少なくとも２つを記憶する、記憶部を、さらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の温度制御装置。
前記温度制御部は、前記算出部で算出された前記温度差に基づいて、前記発熱体の制御を行ったことを記録として格納する、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の温度制御装置。
前記温度制御部は、前記算出部で算出された前記温度差に基づいて、前記発熱体の制御を行ったことを、ネットワークを介して接続されているサーバに送信する、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の温度制御装置。
前記第１温度検出部は前記発熱体の近傍に設けられており、前記第２温度検出部は前記発熱体を有する機器の外周部近傍又は前記発熱体が設置された基板における前記発熱体から離れた位置に設けられている、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の温度制御装置。
前記温度制御部は、前記温度差が第１閾値より大きい場合に、前記発熱体に異常発熱が発生していると判断して、前記温度制御装置が設けられた情報処理装置のユーザを保護する処理、又は、前記情報処理装置の周囲に存在する物体を保護するための処理を行う、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の温度制御装置。
発熱体と、前記発熱体の温度制御を行う温度制御装置とを有する、情報処理装置であって、
前記温度制御装置は、
前記発熱体から第１の距離を隔てて設置された、第１温度検出部と、
前記発熱体から、前記第１の距離よりも遠い第２の距離を隔てて設置された、第２温度検出部と、
前記第１温度検出部で検出された第１温度と、前記第２温度検出部で検出された第２温度との温度差を算出する、算出部と、
前記算出部で算出された前記温度差に基づいて、前記発熱体の制御を行う、制御部と、
を備える情報処理装置。