TWI846061B - 電子裝置的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置的製造方法，包括以下步驟：提供基板；在基板上形成導電層；在導電層上形成絕緣層；圖案化絕緣層，以形成第一開口以及第二開口；設置第一電子元件在第一開口中並與導電層電性連接；以及設置第二電子元件在第二開口中並與導電層電性連接，其中第一電子元件以及第二電子元件具有不同功能。

Description

電子裝置的製造方法

本發明是有關於一種電子裝置的製造方法。

隨著科技的日新月異，電子裝置朝整合式產品發展，以兼具多種功能，例如顯示功能以及指紋辨識功能或影像擷取功能等。是以，如何製造出具有多種功能的電子裝置，便成為重要的研發課題之一。

本揭露提供一種電子裝置的製造方法，其可製造出具有多種功能的電子裝置。

根據本揭露的實施例，電子裝置的製造方法包括以下步驟：提供基板；在基板上形成導電層；在導電層上形成絕緣層；圖案化絕緣層，以形成第一開口以及第二開口；設置第一電子元件在第一開口中並與導電層電性連接；以及設置第二電子元件在第二開口中並與導電層電性連接，其中第一電子元件以及第二電子元件具有不同功能。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

本揭露通篇說明書與所附的申請專利範圍中會使用某些詞彙來指稱特定元件。所屬技術領域中具有通常知識者應理解，電子裝置製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本文並不意在區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與申請專利範圍中，“含有”與“包含”等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為“含有但不限定為…”之意。

本文中所提到的方向用語，例如：“上”、“下”、“前”、“後”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。在附圖中，各圖式繪示的是特定實施例中所使用的方法、結構及/或材料的通常性特徵。然而，這些圖式不應被解釋為界定或限制由這些實施例所涵蓋的範圍或性質。舉例來說，為了清楚起見，各膜層、區域及/或結構的相對尺寸、厚度及位置可能縮小或放大。

本揭露中所敘述之一結構(或層別、元件、基材)位於另一結構(或層別、元件、基材)之上/上方，可以指二結構相鄰且直接連接，或是可以指二結構相鄰而非直接連接。非直接連接是指二結構之間具有至少一中介結構(或中介層別、中介元件、中介基材、中介間隔)，一結構的下側表面相鄰或直接連接于中介結構的上側表面，另一結構的上側表面相鄰或直接連接于中介結構的下側表面。而中介結構可以是單層或多層的實體結構或非實體結構所組成，並無限制。在本揭露中，當某結構設置在其它結構“上”時，有可能是指某結構“直接”在其它結構上，或指某結構“間接”在其它結構上，即某結構和其它結構間還夾設有至少一結構。

術語“大約”、“等於”、“相等”或“相同”、“實質上”或“大致上”一般解釋為在所給定的值或範圍的20%以內，或解釋為在所給定的值或範圍的10%、5%、3%、2%、1%或0.5%以內。此外，用語“範圍為第一數值至第二數值”、“範圍介於第一數值至第二數值之間”表示所述範圍包含第一數值、第二數值以及它們之間的其它數值。

說明書與申請專利範圍中所使用的序數例如“第一”、“第二”等之用詞用以修飾元件，其本身並不意含及代表該(或該些)元件有任何之前的序數，也不代表某一元件與另一元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚區分。申請專利範圍與說明書中可不使用相同用詞，據此，說明書中的第一構件在申請專利範圍中可能為第二構件。

本揭露中所敘述之電性連接或耦接，皆可以指直接連接或間接連接，於直接連接的情況下，兩電路上元件的端點直接連接或以一導體線段互相連接，而於間接連接的情況下，兩電路上元件的端點之間具有開關、二極體、電容、電感、電阻、其他適合的元件、或上述元件的組合，但不限於此。

在本揭露中，厚度、長度與寬度的量測方式可以是採用光學顯微鏡(Optical Microscope，OM)量測而得，厚度或寬度則可以由電子顯微鏡中的剖面影像量測而得，但不以此為限。另外，若第一方向垂直於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於80度至100度之間；若第一方向平行於第二方向，則第一方向與第二方向之間的角度可介於0度至10度之間。

須知悉的是，以下所舉實施例可以在不脫離本揭露的精神下，可將數個不同實施例中的特徵進行拆解、替換、重組、混合以完成其他實施例。各實施例間特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包含技術及科學用語)具有與本揭露所屬技術領域中具有通常知識者通常理解的相同涵義。能理解的是，這些用語例如在通常使用的字典中定義用語，應被解讀成具有與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在本揭露實施例有特別定義。

在本揭露中，電子裝置可包括顯示裝置、背光裝置、天線裝置、感測裝置或拼接裝置，但不以此為限。電子裝置可為可彎折或可撓式電子裝置。顯示裝置可為非自發光型顯示裝置或自發光型顯示裝置。電子裝置可例如包括液晶(liquid crystal)、發光二極體、螢光（fluorescence）、磷光（phosphor）、量子點（quantum dot，QD）、其它合適之顯示介質或前述之組合。天線裝置可為液晶型態的天線裝置或非液晶型態的天線裝置，感測裝置可為感測電容、光線、熱能或超聲波的感測裝置，但不以此為限。在本揭露中，電子裝置可包括電子元件，電子元件可包括被動元件與主動元件，例如電容、電阻、電感、二極體、電晶體、控制器、發光單元、感光單元、驅動單元、天線單元等。二極體可包括發光二極體或光電二極體。發光二極體可例如包括有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)、次毫米發光二極體(mini LED)、微發光二極體(micro LED)或量子點發光二極體(quantum dot LED)，但不以此為限。拼接裝置可例如是顯示器拼接裝置或天線拼接裝置，但不以此為限。需注意的是，電子裝置可為前述之任意排列組合，但不以此為限。此外，電子裝置的外型可為矩形、圓形、多邊形、具有彎曲邊緣的形狀或其他適合的形狀。電子裝置可以具有驅動系統、控制系統、光源系統、…等周邊系統以支援顯示裝置、天線裝置、穿戴式裝置（例如包括增強現實或虛擬實境）、車載裝置（例如包括汽車擋風玻璃）或拼接裝置。

圖1A以及圖1B分別是根據本揭露的一實施例的電子裝置的局部俯視示意圖以及局部仰式示意圖。圖2、圖6、圖8A至圖8C以及圖10分別是根據本揭露的多個實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。圖3、圖7以及圖9分別是根據本揭露的多個實施例的電子裝置的製造方法的流程示意圖。圖4A至圖4G、圖11A至圖13C以及圖14A至圖15E分別是根據本揭露的多個實施例的電子裝置的製造流程的局部剖面示意圖。圖5A以及圖5B分別是繪示出使用不同的轉接裝置或治具將第一電子元件設置在第一開口中以及將第二電子元件設置在第二開口中的局部剖面示意圖。

請參照圖1A、圖1B以及圖2，電子裝置1可包括第一基板10以及第二基板12，但不以此為限。舉例來說，電子裝置1還可包括接合層(未繪示)，且第二基板12可透過接合層而固定在第一基板10上，但不以此為限。接合層可包括黏著層，如光學透明膠（Optical Clear Adhesive，OCA）或光學透明樹脂（Optical Clear Resin，OCR），但不以此為限。第一基板10例如是陣列基板，第二基板12例如是濾光基板或蓋板(提供保護之用)。下以陣列基板以及濾光基板接續說明，但不以此為限。

圖1A繪示出從電子裝置1的俯視方向(如方向Z)看到的第一基板10，且圖1A僅示意性繪示出第一基板10中的絕緣層102、第一電子元件103以及第二電子元件104，以使附圖清楚簡潔。圖1B繪示在一實施例中從電子裝置1的仰視方向(如方向Z的反方向)看到的第二基板12，且圖1B僅示意性繪示出第二基板12中的光屏蔽層121，以使附圖清楚簡潔。在另一實施例中，當第二基板例如為蓋板時可不包括光屏蔽層，但本揭露不限於此。

第一基板10可包括基板100、導電層101、絕緣層102、第一電子元件103以及第二電子元件104，但不以此為限。舉例來說，如圖2所示，第一基板10還可包括絕緣層105、遮光層106以及絕緣層107，但不以此為限。

基板100可為硬質基板或可撓基板。基板100的材料例如包括玻璃、石英、陶瓷、藍寶石或塑膠等，但不以此為限。塑膠可包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、其他合適的可撓材料或前述材料的組合，但不以此為限。

導電層101設置在基板100上。導電層101可包括單層導體層與至少一層絕緣層的堆疊結構、多層導體層與多層絕緣層的堆疊結構、重佈線層(Redistribution Layer，RDL)結構等，導電層101亦可包括電子元件(如晶片、主動元件及/或被動元件)且電子元件之間可相互電性連接或是電性絕緣，但不以此為限。

絕緣層102設置在導電層101上且可包括第一開口A1以及第二開口A2。第一開口A1例如用以容置第一電子元件103，而第二開口A2例如用以容置第二電子元件104。絕緣層102中第一開口A1以及第二開口A2的相對設置關係以及數量等設計參數可根據實際需求(例如第一電子元件103以及第二電子元件104的相對設置關係以及數量等)進行設計。以圖1A為例，絕緣層102可包括多個第一開口A1以及多個第二開口A2，其中多個第一開口A1例如呈陣列排列，且每一個第一開口A1可被複數個第二開口A2環繞，但不以此為限。

當第一電子元件103以及第二電子元件104的其中至少一者的功能與光相關時，例如當第一電子元件103以及第二電子元件104的其中至少一者具有接收光或發射光等功能時，絕緣層102可包括不透明的有機高分子材料，以降低相鄰電子元件之間的干擾及/或混光等的問題。不透明的有機高分子材料可以是白色、灰色或黑色的有機高分子材料，如黑色矩陣，但不以此為限。在一些實施例中，絕緣層102也可包括透明的有機高分子材料。透明的有機高分子材料可包括樹脂，但不以此為限。

如圖2所示，絕緣層102可具有單一的厚度(如厚度T102)，但不以此為限。儘管未繪示於圖2，絕緣層102可具有多種厚度(容後說明)。絕緣層102的厚度T102可為電子裝置1在任一剖面時絕緣層102在方向Z上的最大厚度。在絕緣層102具有單一厚度的架構下，第一開口A1的深度DA1以及第二開口A2的深度DA2相同或近似於厚度T102。

第一電子元件103設置在第一開口A1中且與導電層101電性連接，第二電子元件104設置在第二開口A2中且與導電層101電性連接。舉例來說，第一電子元件103以及第二電子元件104可透過導電件(未繪示)而固定在導電層101上並分別與導電層101中對應的電路及/或驅動單元(如晶片)電性連接。導電件可包括導電凸塊(如錫球)、導電膠或異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，但不以此為限。

在一些實施例中，如圖1A所示，每一個第一開口A1中可設置有對應的一個第一電子元件103，且每一個第二開口A2中可設置有對應的一個第二電子元件104。在圖1A中，由於第二開口A2在單位面積中的分布密度大於第一開口A1在單位面積中的分布密度，因此第二電子元件104在單位面積下的分布密度也大於第一電子元件103在單位面積下的分布密度。然而應理解，可根據實際需求改變第一開口A1以及第二開口A2的相對設置關係以及數量等設計參數，藉此改變第一電子元件103以及第二電子元件104的相對設置關係以及數量等設計參數。

第一電子元件103以及第二電子元件104可根據不同的使用需求而具有不同功能。舉例來說，第一電子元件103以及第二電子元件104的功能可包括發射光的功能、接收光的功能、輸出/傳遞驅動訊號的功能以及收/發/調整/改變電磁波的功能等功能中的兩個功能。具有發射光的功能的元件可例如為發光單元。發光單元可包括有機或無機的發光二極體。此外，發光單元可以是單色發光二極體或是多色(如紅綠藍三色)發光二極體的封裝體。具有接收光的功能的元件可例如為感光單元。感光單元可包括相機(camera)單元、影像感測器(image sensor)或指紋感測器(fingerprint sensor)，但不以此為限。具有輸出/傳遞驅動訊號的功能的元件可例如為驅動單元。驅動單元可包括微晶片(micro IC)，但不以此為限。具有收/發/調整/改變電磁波的功能的元件可例如為天線單元。天線單元可包括可變電容元件，如變容二極體(varactor)或大體積液晶元件，但不以此為限。可藉由施加至可變電容元件或大體積液晶元件的正偏壓來改變可變電容元件或大體積液晶元件的電容大小，藉此控制電磁波的頻率或方向等。另一方面，可藉由施加負偏壓至可變電容元件或大體積液晶元件以進行光偵測。在一些實施例中，第一電子元件103以及第二電子元件104可包括發光單元、感光單元、驅動單元或天線單元等元件中的兩個元件，但不以此為限

絕緣層105設置在絕緣層102上且覆蓋第一電子元件103以及第二電子元件104。絕緣層105的材料例如包括有機絕緣材料、無機絕緣材料或上述的組合。有機絕緣材料例如包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環氧樹脂(epoxy)、丙烯酸類樹脂(acrylic-based resin)、矽膠(silicone)、聚醯亞胺聚合物(polyimide polymer)或上述的組合，但不以此為限。無機絕緣材料例如包括氧化矽或氮化矽，但不以此為限。

當第一電子元件103以及第二電子元件104中的至少一者的功能與光的發射或接收相關時，可設置遮光層106。

遮光層106設置在絕緣層105上。遮光層106可為薄金屬層或不透明的有機高分子層。當第一電子元件103為包括發射光的功能的發光單元且第二電子元件104為包括接收光的功能的感光單元時，遮光層106可包括第三開口A3以及第四開口A4。在電子裝置1的俯視圖中，第三開口A3重疊於第一開口A1，且第四開口A4重疊於第二開口A2，換句話說，第三開口A3在方向Z上至少部分重疊於第一開口A1，且第四開口A4在方向Z上至少部分重疊於第二開口A2。

遮光層106的第三開口A3對應第一電子元件103設置而可作為第一電子元件103的光通道，其可讓來自第一電子元件103(如發光單元)的光通過，因此，第一電子元件103所產生的光能夠依序通過第一開口A1以及第三開口A3而有機會自電子裝置1輸出。遮光層106的第四開口A4對應第二電子元件104(如感光單元)設置而可作為第二電子元件104的光通道，而可讓朝第二電子元件104入射的光(如外界光或經指紋反射的光)通過，使朝向第二電子元件104入射的光能夠依序通過第四開口A4以及第二開口A2而有機會被第二電子元件104接收。

第三開口A3可設計成較第一開口A1大的開口，以降低遮光層106對於發光單元發射的光的遮蔽，進而提升自電子裝置1輸出的光量；另一方面，第四開口A4可設計成較第二開口A2小的開口，以將朝第二電子元件104入射的光準直化，降低大角度雜散光對於第二電子元件104的干擾。舉例來說，第三開口A3的寬度WA3可大於第一開口A1的寬度WA1以及第四開口A4的寬度WA4，且第四開口A4的寬度WA4可小於第二開口A2的寬度WA2。

在本文中，開口寬度的相對大小關係可從同一剖面或是分別由不同的剖面進行比較，當從剖面圖觀之，以開口的底部在所述剖面中的寬度作為開口的寬度。當從俯視圖觀之，若開口的形狀為橢圓時，則以橢圓的長軸長度與短軸長度加總後除以二作為開口的寬度；若開口的形狀為不規則時，則以包覆開口的最小矩形的對角線長度作為開口的寬度。

絕緣層107設置在遮光層106上。絕緣層107的材料可參照絕緣層105的材料，於此不再重述。

在一實施例中，第二基板12可包括基板120、光屏蔽層121以及絕緣層124，但不以此為限。第二基板12可根據不同的需求而增加或減少一個或多個元件或膜層。舉例來說，當第一電子元件103以及第二電子元件104中的至少一者的功能與光的發射或接收相關時，第二基板12可進一步包括光轉換元件122以及濾光單元123，但不以此為限。在另一實施例中，光屏蔽層121可設置在絕緣層107上，並可依據不同的需求在光屏蔽層121與絕緣層107之間設置絕緣層124，或是在光屏蔽層121上設置絕緣層，但不以此為限。之後，再將基板120設置於光屏蔽層121上以作為蓋板，但不以此為限。

基板120與基板100相對設置。基板120可為硬質基板或可撓基板。基板120的材料可參照前述基板100的材料，於此不再重述。

在一實施例中，光屏蔽層121設置在基板120之面向基板100的表面上。光屏蔽層121的材料可包括吸光材料，如黑色矩陣，但不以此為限。光屏蔽層121可包括分別對應第三開口A3以及第四開口A4設置的第五開口A5以及第六開口A6，換句話說，第五開口A5在方向Z上至少部分重疊於第三開口A3，且第六開口A6在方向Z上至少部分重疊於第四開口A4。

在一些實施例中，第五開口A5的寬度WA5可大於或等於第三開口A3的寬度WA3，以降低光屏蔽層121對於穿透第三開口A3的光的遮蔽，使來自第三開口A3的光能夠向上傳遞並有機會自電子裝置1輸出，但不以此為限，在一些實施例中，第五開口A5的寬度WA5可小於第三開口A3的寬度WA3。另外，第六開口A6的寬度WA6與第四開口A4的寬度WA4的相對大小關係可不加以限制，也就是說，第六開口A6的寬度WA6可小於、等於或大於第四開口A4的寬度WA4。

光轉換元件122設置在第五開口A5中。光轉換元件122可用以改變入射光的顏色或波段。光轉換元件122的材料例如包括螢光、磷光、量子點、其它合適的光轉換材料、濾光材料(如色阻)或前述的組合，但不以此為限。在另一些實施例中，儘管未繪示於圖2，光轉換元件122可設置在遮光層106的第三開口A3中，如此，第五開口A5中可以不用設置光轉換元件或者可設置另一種光轉換元件，例如第三開口A3中的光轉換元件的材料可為螢光、磷光、量子點或前述的組合，而第五開口A5中的光轉換元件的材料可為濾光材料，但不以此為限。在又一些實施例中，可以透明高分子材料替代光轉換元件122設置在第五開口A5中。舉例來說，當發光單元為藍色發光二極體時，在紅色的畫素中，第五開口A5中可設置紅色光轉換元件，在綠色的畫素中，第五開口A5中可設置綠色光轉換元件，而在藍色的畫素中，第五開口A5中可設置透明高分子材料或藍色濾光材料，但不以此為限。在以下實施例中，光轉換元件122的設置位置或種類等都可同上述改變，於下便不再重述。

濾光單元123設置在第六開口A6中，使得濾光單元123在方向Z上至少部分重疊於第二電子元件104(如感光元件)。濾光單元123有助於過濾環境中的雜散光，進而提升感光元件的辨識度。在一些實施例中，濾光單元123可為綠色濾光單元，以過濾環境中的紅光或近紅外光，但不以此為限。在另一些實施例中，儘管未繪示於圖2，第二基板12可以不用設置濾光單元123。在以下實施例中，濾光單元123的種類或設置與否可同上述改變，於下便不再重述。

在一實施例中，絕緣層124設置在光屏蔽層121中面向基板100的表面上且覆蓋光轉換元件122以及濾光單元123。絕緣層124的材料可包括有機絕緣材料，如聚甲基丙烯酸甲酯、環氧樹脂、丙烯酸類樹脂、矽膠、聚醯亞胺聚合物或上述的組合，但不以此為限。

請進一步參照圖3，電子裝置1的製造方法可包括以下步驟：提供基板100(步驟S1)；在基板100上形成導電層101(步驟S2)；在導電層101上形成絕緣層102，並圖案化絕緣層102，以形成第一開口A1以及第二開口A2(步驟S3)；設置第一電子元件103在第一開口A1中並與導電層101電性連接(步驟S4)；以及設置第二電子元件104在第二開口A2中並與導電層101電性連接(步驟S5)，其中第一電子元件103以及第二電子元件104具有不同功能。在一些實施例中，如圖3所示，電子裝置1的製造方法還可包括以下步驟：在絕緣層102上形成遮光層106，並圖案化遮光層106，以形成第三開口A3(步驟S6)；在第三開口A3中形成光轉換元件122(步驟S7)；以及貼附第二基板12(步驟S8)，但不以此為限。

詳細而言，針對步驟S1，如圖4A所示，可提供基板100。基板100的材料請參照前述，於此不再重述。針對步驟S2，如圖4B所示，在基板100上形成導電層101。導電層101的材料請參照前述，於此不再重述。針對步驟S3，如圖4C所示，可利用鍍膜或塗布製程形成一整面的絕緣層，然後藉由圖案化製程形成具有第一開口A1以及第二開口A2的絕緣層102。

針對步驟S4以及步驟S5，如圖4D以及圖4E所示，設置第一電子元件103在第一開口A1中並與導電層101電性連接，並設置第二電子元件104在第二開口A2中並與導電層101電性連接。在第一電子元件103為發光單元且第二電子元件104為感光單元的架構下，第一電子元件103以及第二電子元件104例如是彼此電性絕緣的，且第一電子元件103以及第二電子元件104例如分別與導電層101中的不同電路(未繪示)電性連接。

儘管未繪示，然而，步驟S4以及步驟S5的順序可顛倒，也就是說，可以先設置第二電子元件104在第二開口A2中，再設置第一電子元件103在第一開口A1中。

在設置完第一電子元件103以及第二電子元件104之後，可接著形成絕緣層105，絕緣層105例如可以是平坦層，以提供一平坦的表面，以降低後續製程(例如形成遮光層106)的難度或提高後續製程的良率，但本揭露不限於此。絕緣層105的材料請參照前述，於此不再重述。

針對步驟S6，如圖4F所示，在絕緣層105上形成遮光層106。舉例來說，可先形成一整面的遮光層，再透過圖案化製程形成第三開口A3以及第四開口A4，以形成遮光層106。

針對步驟S7，儘管圖4F或圖4G未繪示，可在第三開口A3中形成光轉換元件(如圖2所示的光轉換元件122)，如此，第二基板12(參照圖4G)中的第五開口A5可以不用設置光轉換元件，或者第二基板12中的第五開口A5中可以設置另一種光轉換元件(如濾光單元)。替代地，如圖4G所示，光轉換元件122可設置在第二基板12中的第五開口A5中，如此，電子裝置1的製造方法可省略步驟S7。

接著，可進一步在光轉換元件(如果有的話)、遮光層106以及絕緣層105上形成絕緣層107。絕緣層107的材料請參照前述，於此不再重述。如此，則初步完成第一基板10的製作。

在另一實施例中，可進一步在絕緣層107上形成光屏蔽層121，並針對光屏蔽層121進行圖案化以形成第五開口A5及/或第六開口A6，之後，可分別在第五開口A5中設置光轉換元件122及/或第六開口A6中設置濾光單元123。接著，可選擇性的在光屏蔽層121上形成絕緣層以完成第一基板10的製作。

針對步驟S8，如圖4G所示，將第二基板12貼附到第一基板10上。舉例來說，第二基板12可透過接合層(未繪示；如黏著層)而固定在第一基板10上，但不以此為限。在另一實施例中，第二基板12可僅包括基板120並固定於第一基板10上，但不以此為限。

請參照圖5A以及圖5B，前述將第一電子元件103以及第二電子元件104分別設置到第一開口A1以及第二開口A2中的方法例如是透過至少一種轉移設備或治具，轉移設備或治具包含至少一種轉移頭(transfer head)來轉移第一電子元件103以及第二電子元件104，但本揭露不限於此。

當第一電子元件103以及第二電子元件104具有不同功能時，第一電子元件103以及第二電子元件104可能具有不同的厚度；若將電子元件進行封裝以形成電子模組時，不同的電子模組可能具有不同的高度。由於第一電子元件103以及第二電子元件104的厚度不同或所形成的電子模組的高度不同，例如第一電子元件103的厚度T103大於第二電子元件104的厚度T104，而絕緣層102具有單一的厚度T102，且絕緣層102的厚度T102例如大於第二電子元件104的厚度T104且小於第一電子元件103的厚度T103，因此可透過兩種轉移設備或治具(如轉移頭T1以及轉移頭T2)來分別轉移第一電子元件103以及第二電子元件104，以在轉移電子元件(如第一電子元件103或第二電子元件104)的過程中降低轉移設備或治具接觸到絕緣層102的機率，藉此維持絕緣層102的完整性或電子元件與導電層101之間的接合度。

請參照圖6，電子裝置1A與圖2的電子裝置1的主要差異在於圖6中的絕緣層102A具有多種厚度。舉例來說，可透過灰階光罩來形成具有多種厚度的絕緣層102A，但不以此為限。

詳細來說，絕緣層102A的厚度例如根據第一電子元件103以及第二電子元件104的厚度進行設計。以圖6為例，絕緣層102A在鄰近第一開口A1處的厚度T102-1可設計成略小於第一電子元件103的厚度T103，且絕緣層102A在鄰近第二開口A2處的厚度T102-2可設計成略小於第二電子元件104的厚度T104。如此，便可透過單一種轉移設備或治具來轉移第一電子元件103以及第二電子元件104。

如圖6所示，由於第一電子元件103的厚度T103大於第二電子元件104的厚度T104，因此絕緣層102A在鄰近第一開口A1處的厚度T102-1大於絕緣層102A在鄰近第二開口A2處的厚度T102-2，其中第一開口A1的深度DA1約等於絕緣層102A在第一開口A1處的厚度T102-1的0.95倍，第二開口A2的深度DA2約等於絕緣層102A在第二開口A2處的厚度T102-2的0.95倍，且第一開口A1的深度DA1大於第二開口A2的深度DA2。具體而言，沿著方向Z，從絕緣層102A在鄰近第一開口A1的大致平坦的頂面量測到鄰近導電層101的底面所得之厚度的0.95倍為第一開口A1的深度(從絕緣層102A鄰近導電層101的底面起算)。這樣的量測方式可應用於本揭露所有開口的深度的量測，但本揭露不以此為限。在一些實施例中，第一開口A1、第二開口A2可由相同的一剖面或是分別由不同的剖面來量測其深度及/或寬度，本揭露不以此為限。

以下任一實施例的單一厚度絕緣層皆可同上述改變成多種厚度絕緣層，於下便不再重述。

請參照圖7及圖8A，圖7及圖8A所示的電子裝置1B的製造方法與圖3及圖4G所示的電子裝置1的製造方法的主要差異說明如後。在形成導電層101(步驟S2)之後，可利用鍍膜或塗布製程形成一整面的絕緣層102B，然後藉由圖案化製程形成第一開口A1、第二開口A2以及第七開口A7(步驟S3’)。

在一些實施例中，儘管未繪示，絕緣層102B可具有單一種厚度。或者，如圖8A所示，絕緣層102B可具有多種厚度。詳細來說，絕緣層102B的厚度例如根據第一電子元件103、第二電子元件104以及第三電子元件108的厚度進行設計。以圖8A為例，絕緣層102B在第一開口A1處的厚度T102-1設計成略小於第一電子元件103的厚度T103，且絕緣層102B在第二開口A2處的厚度T102-2設計成略小於第二電子元件104的厚度T104，且絕緣層102B在第七開口A7處的厚度T102-3設計成略小於第三電子元件108的厚度T108。如此，便可透過單一種轉移設備或治具來轉移第一電子元件103、第二電子元件104以及第三電子元件108。

如圖8A所示，由於第三電子元件108的厚度T108大於第一電子元件103的厚度T103，且第一電子元件103的厚度T103大於第二電子元件104的厚度T104，因此絕緣層102B在第七開口A7處的厚度T102-3大於絕緣層102B在第一開口A1處的厚度T102-1，且絕緣層102B在第一開口A1處的厚度T102-1大於絕緣層102B在第二開口A2處的厚度T102-2，其中第一開口A1的深度DA1等於絕緣層102B在第一開口A1處的厚度T102-1的0.95倍，第二開口A2的深度DA2等於絕緣層102B在第二開口A2處的厚度T102-2的0.95倍，第七開口A7的深度DA7等於絕緣層102B在第七開口A7處的厚度T102-3的0.95倍，第七開口A7的深度DA7大於第一開口A1的深度DA1，且第一開口A1的深度DA1大於第二開口A2的深度DA2。

此外，在形成遮光層106(步驟S6)之前，設置第三電子元件108在第七開口A7中並與導電層101電性連接(步驟S9)。第三電子元件108可例如是具有輸出/傳遞驅動訊號的功能的驅動單元，且第三電子元件108可透過導電層101而與第一電子元件103以及第二電子元件104中的至少一者電性連接，但不以此為限。

儘管圖7繪示出第一電子元件103在第二電子元件104之前轉移至導電層101上，且第二電子元件104在第三電子元件108之前轉移至導電層101上，但第一電子元件103、第二電子元件104以及第三電子元件108的轉移順序可根據實際需求改變，而不以圖7所顯示的為限。舉例來說，可基於良率或成本等因素的考量，先轉移分布密度較大或厚度較小的電子元件。以圖8A為例，第一電子元件103、第二電子元件104以及第三電子元件108例如分別為發光單元、感光單元以及驅動單元，且多種電子元件的轉移步驟例如是先轉移第二電子元件104，接著轉移第一電子元件103，最後轉移第三電子元件108，但不以此為限。在其他實施例中，儘管未繪示，第一電子元件103、第二電子元件104以及第三電子元件108例如分別為天線單元、發光單元以及驅動單元，且電子元件的轉移步驟例如是先轉移第一電子元件103，接著轉移第二電子元件104，最後轉移第三電子元件108，但不以此為限。

由於第三電子元件108的功能與光無關，因此在遮光層106的圖案化步驟中(步驟S6)，可以不用對應第三電子元件108形成光通道，即遮光層106可以不用對應第三電子元件108形成開口。類似地，第二基板12中的光屏蔽層121可以不用對應第三電子元件108形成開口。

在形成具有第三開口A3以及第四開口A4的遮光層106(步驟S6)之後，可接著在第三開口A3中形成光轉換元件125(步驟S7)，然後再將第二基板12貼附到第一基板10上(步驟S8)。如此，便初步完成電子裝置1B的製作。在電子裝置1B中，第三開口A3中的光轉換元件125與第五開口A5中的光轉換元件122可具有不同材料。舉例來說，光轉換元件125的材料可包括螢光、磷光、量子點或前述的組合，而光轉換元件122的材料可為濾光材料，但不以此為限。在其他實施例中，儘管未繪示於圖8A，電子裝置1B可包括單一個光轉換元件(如光轉換元件125或光轉換元件122)，在此架構下，所述光轉換元件的材料可包括螢光、磷光、量子點、其它合適的光轉換材料、濾光材料(如色阻)或前述的組合，但不以此為限。

在其他實施例中，儘管未繪示，電子裝置1B還可包括第四電子元件，其中第一電子元件103、第二電子元件104、第三電子元件108以及第四電子元件例如分別為發光單元、感光單元、驅動單元以及天線單元，但不以此為限。對應地，絕緣層102B還可包括用以容納第四電子元件的開口(如第八開口)。絕緣層102B可具有單一種厚度或多種厚度。多種電子元件的轉移步驟例如是依序轉移第二電子元件104、第四電子元件、第一電子元件103以及第三電子元件108，或是依序轉移第四電子元件、第二電子元件104、第一電子元件103以及第三電子元件108，但不以此為限。由於第四電子元件的功能與光(或電磁波)相關，因此遮光層106例如還包括對應第四電子元件的開口(如第九開口)。第九開口在方向Z上與第八開口至少部分重疊，且第九開口可設計成較大的開口(例如大於第一開口A1)以降低遮光層106對於光(或電磁波)的遮蔽。類似地，第二基板12中的光屏蔽層121例如還包括對應第四電子元件的開口(如第十開口)。第十開口在方向Z上與第九開口至少部分重疊，且第十開口與第七開口的相對大小關係可不加以限制。

請參照圖8B，電子裝置1C與圖8A的電子裝置1B的主要差異說明如後。電子裝置1C還包括多個連接元件14以及驅動單元16。多個連接元件14貫穿基板100並與驅動單元16電性連接。驅動單元16可包括控制器(如第三電子元件108)以及重佈線層結構141。重佈線層結構141設置在第三電子元件108上並與第三電子元件108電性連接。重佈線層結構141例如包括多個絕緣層IN、多個導電層CL以及多個連接元件P。多個絕緣層IN以及多個導電層CL交替地設置在第三電子元件108上。導電層CL可以是先形成導體層再經圖案化製程而形成。每一個連接元件P貫穿一個或複數個絕緣層IN以將對應的兩個導電層CL電性連接。貫穿基板100的多個連接元件14例如將導電層101與最靠近基板100的導電層CL電性連接。絕緣層IN的材料例如包括氧化矽或氮化矽，但不以此為限。導電層CL以及連接元件14的材料例如包括金屬、合金或其組合，但不以此為限。導電層CL以及連接元件14的材料可相同或不同。

在一些實施例中，驅動單元16還可包括封裝層140以保護控制器(如第三電子元件108)。封裝層140例如環繞第三電子元件108並曝露出第三電子元件108之面向基板100的表面S108。封裝層140的材料例如包括氧化矽、氮化矽或壓克力系的高分子材料，但不以此為限。

在一些實施例中，可將第二基板12貼附到第一基板10上之後，再於基板100中形成貫穿基板100的多個連接元件14，然後將驅動單元16與多個連接元件14接合。或者，可在形成導電層101的步驟中製作多個連接元件14，然後在第二基板12貼附到第一基板10上之後，將驅動單元16與多個連接元件14接合。

透過將第三電子元件108設置在驅動單元16中，絕緣層102可以不用形成第七開口A7。此外，絕緣層102可具有單一種厚度(如厚度T102)，但不以此為限。在其他實施例中，絕緣層102可替換成如圖6所示的具有多種厚度的絕緣層102A。

請參照圖8C，電子裝置1D與圖8B的電子裝置1C的主要差異說明如後。在電子裝置1D中，第三電子元件108、封裝層140以及重佈線層結構141設置在第一基板10D中。具體地，第三電子元件108以及封裝層140設置在基板100上，且重佈線層結構141設置在第三電子元件108(以及封裝層140)與導電層101之間。透過上述設計，電子裝置1D可省略多個連接元件14。

請參照圖9以及圖10，圖9以及圖10所示的電子裝置1E的製造方法與圖8C所示的電子裝置1D的製造方法的主要差異說明如後。另一提的是，圖10省略繪示出第二基板12(參照圖8C)以及絕緣層102(參照圖8C)，因此下述關於第二基板12以及絕緣層102的說明請參照圖8C。

電子裝置1E的製造方法例如包括以下步驟：提供第三電子元件108(步驟S10)；在第三電子元件108上形成導電層，例如在第三電子元件108上形成上述的重佈線層結構141(步驟S11)；在導電層(如重佈線層結構141)上形成絕緣層102，並圖案化絕緣層102，以形成第一開口A1以及第二開口A2(步驟S3)；設置第一電子元件103在第一開口A1中並與導電層(如重佈線層結構141)電性連接(步驟S4)；設置第二電子元件104在第二開口A2中並與導電層(如重佈線層結構141)電性連接(步驟S5)；在絕緣層102上形成遮光層106，並圖案化遮光層106，以形成第三開口A3以及第四開口A4(步驟S6)；形成光學結構109(步驟S12)；在光學結構109上形成封裝層110(步驟S13)；將第三電子元件108接合至基板100上的導電層101(步驟S14)；以及貼附第二基板12(步驟S8)，但不以此為限。

詳細來說，針對步驟S10，可提供第三電子元件108。然後，可在第三電子元件108上形成封裝層140。封裝層140環繞第三電子元件108並曝露出第三電子元件108之面向基板100的表面S108。

針對步驟S11，可在封裝層140上形成導電層(如重佈線層結構141)，其中連接元件P可貫穿封裝層140而將第三電子元件108與對應的導電層CL電性連接。

針對步驟S3至步驟S5，請參照前述說明，於此不再重述。

針對步驟S6，可在絕緣層102以及絕緣層105上交替地形成一個遮光層106以及一個絕緣層107，或是多個遮光層106以及多個絕緣層107。圖10示意性繪示出兩個遮光層106以及兩個絕緣層107，但遮光層106以及絕緣層107各自的數量不以此為限，例如遮光層106以及絕緣層107各自的數量可大於或等於3。此外，不同層的第三開口A3(或第四開口A4)可具有相同或不同的尺寸。

針對步驟S12，在絕緣層107上形成光學結構109。光學結構109例如對應感光單元(如第二電子元件104)設置，即光學結構109在方向Z上至少部分重疊於感光單元(如第二電子元件104)。利用光學結構109可匯聚朝第二電子元件104入射的光，有助於提升第二電子元件104所接收的光量或第二電子元件104的辨識度。光學結構109的形狀例如為半球狀，所述半球泛指非完整球體，而不限於球體的一半。光學結構109的材料例如包括高分子材料，但不以此為限。光學結構109的折射率大於封裝層110、絕緣層107以及絕緣層105的折射率。

針對步驟S13，在光學結構109以及絕緣層107上形成封裝層110。封裝層110的材料可參照封裝層140的材料，於此不再重述。

針對步驟S14，可先提供基板100(如圖7所示之步驟S1)，接著在基板100上形成導電層101(如圖7所示之步驟S2)，然後將第三電子元件108接合至基板100上的導電層101。

針對步驟S8，請參照前述說明，於此不再重述。

圖11A至圖13C繪示出根據本揭露的一實施例的一種電子裝置1F的製造流程。請參照圖11A，提供基板SUB。基板SUB的材料可採用前述基板100的材料；或者，基板SUB的材料可包括半導體材料，例如以矽晶圓作為基板SUB，但不以此為限。

請參照圖11B，在基板SUB上形成第三電子元件108。舉例來說，可透過前述的轉移設備或治具將第三電子元件108轉移至基板SUB上，但不以此為限。

請參照圖11C，在基板SUB以及第三電子元件108上形成封裝層140。封裝層140的材料請參照前述，於此不再重述。

請參照圖11D，在第三電子元件108上的封裝層140中形成多個連接元件P，多個連接元件P貫穿封裝層140並與第三電子元件108電性連接。

請參照圖11E，在基板SUB上之未設置封裝層140的區域形成封裝層140’。封裝層140’例如與封裝層140齊平。封裝層140’的材料請參照封裝層140的材料，於此不再重述。接著，在封裝層140以及封裝層140’上形成重佈線層結構141。

請參照圖11F，翻轉基板SUB，並於基板SUB中形成開口A。開口A可至少曝露出第三電子元件108、封裝層140以及局部的封裝層140’，但不以此為限。

請參照圖11G，在開口A中形成導電層CL’。導電層CL’與第三電子元件108電性連接。導電層CL’的材料可參照導電層CL的材料，於此不再重述。

請參照圖11H，再次翻轉基板SUB。在完成圖11H所示的步驟後，即初步完成驅動模組的製作。

請參照圖12A，在重佈線層結構141上形成絕緣層102A。接著，將第二電子元件104轉移至第二開口A2中，並使第二電子元件104與重佈線層結構141電性連接。在其他實施例中，儘管未繪示於此，絕緣層102A可替換成具有單一厚度的絕緣層。

請參照圖12B，將第一電子元件103轉移至第一開口A1中，並使第一電子元件103與重佈線層結構141電性連接。

請參照圖12C，依序形成絕緣層105以及遮光層106A，遮光層106A具有第四開口A4，且遮光層106A未覆蓋第一電子元件103。遮光層106A的材料可參照遮光層106的材料，於此不再重述。

請參照圖12D，在遮光層106A以及絕緣層105上形成絕緣層107。

請參照圖12E，在絕緣層107上依序形成另一個遮光層106A、另一個絕緣層107、具有第三開口A3以及第四開口A4的遮光層106以及又一個絕緣層107。藉由在第二電子元件104上方設置具有第四開口A4的遮光層(包括遮光層106A以及遮光層106)，有助於將朝第二電子元件104(如感光單元)入射的光準直化，而能夠降低雜散光或提升辨識度。此外，藉由在第一電子元件103上方設置具有第三開口A3的遮光層106，有助於降低第一電子元件103受到混光或光干擾。在完成圖12E所示的步驟後，即初步完成光學模組M的製作。在一些實施例中，儘管未繪示，光學模組M可進一步包括如圖10所示的光學結構109以及封裝層110，但不以此為限。

請參照圖13A，提供基板100，並在基板100上形成導電層101。接著將光學模組M轉移到導電層101上並與導電層101電性連接。在一些實施中，如圖13A所示，可將多個(如兩個)光學模組M轉移到導電層101上，但不以此為限。

請參照圖13B，在多個光學模組M以及導電層101上形成封裝層111。封裝層111的材料請參照封裝層140的材料，於此不再重述。

請參照圖13C，將第二基板12貼附到封裝層111上。如此，便初步完成電子裝置1F的製作。

圖14A至圖15E繪示出根據本揭露的一實施例的一種電子裝置1G的製造流程，其中圖14A至圖14E所示的步驟類似於圖11A至圖11E所示的步驟，因此相關內容請參照前述，於此不再重述。

請參照圖14F，在重佈線層結構141上形成絕緣層102A。接著，將第二電子元件104轉移至第二開口A2中，並使第二電子元件104與重佈線層結構141電性連接。在其他實施例中，儘管未繪示於此，絕緣層102A可替換成具有單一厚度的絕緣層。

請參照圖12B，將第一電子元件103轉移至第一開口A1中，並使第一電子元件103與重佈線層結構141電性連接。然後接續圖14G以及圖14H所示的步驟，其中圖14G以及圖14H所示的步驟類似於圖12B至圖12E所示的步驟，因此相關內容請參照前述，於此不再重述。

在完成圖14H所示的步驟後，即初步完成光學模組M’的製作。在一些實施例中，儘管未繪示，光學模組M’可進一步包括如圖10所示的光學結構109以及封裝層110，但不以此為限。

請參照圖15A，翻轉光學模組M’，並於基板SUB中形成開口A。接著，如圖15B所示，在開口A中形成導電層CL’。然後，如圖15C所示，提供基板100，並在基板100上形成導電層101，再翻轉光學模組M’，並將光學模組M’轉移到導電層101上並與導電層101電性連接。然後接續圖15D以及圖15E所示的步驟，其中圖15D以及圖15E所示的步驟類似於圖13B至圖13C所示的步驟，因此相關內容請參照前述，於此不再重述。在完成圖15E所示的步驟後，即便初步完成電子裝置1G的製作。

儘管上文中第一電子元件103為包括發射光的功能的發光單元且第二電子元件104為包括接收光的功能的感光單元，且第一電子元件103電性絕緣於第二電子元件104。然而應理解，第一電子元件103以及第二電子元件104的功能可對調，當第一電子元件103具有接收光的功能時，第三開口A3的寬度WA3例如小於第一開口A1的寬度WA1，以將光準直化或過濾雜散光；或者，第一電子元件103以及第二電子元件104的功能可為其他功能，例如第一電子元件103可為能夠經由改變電容值而調控電磁波的變容二極體，且第一電子元件103具有調整第一電子元件103的電容值的功能；或者，第一電子元件103可具有控制第二電子元件104的功能，例如第一電子元件103可用以驅動、關閉、調整或改變第二電子元件104的狀態，且第一電子元件103經由導電層101而電性連接於第二電子元件104，但不以此為限。

在本揭露的實施例中，通過將具有不同功能的多種電子元件轉移至形成有導電層的基板上，可製造出具有多種功能的電子裝置，符合未來電子產品趨勢。

以上各實施例僅用以說明本揭露的技術方案，而非對其限制；儘管參照前述各實施例對本揭露進行了詳細的說明，所屬技術領域中具有通常知識者應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術方案的本質脫離本揭露各實施例技術方案的範圍。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾，且各實施例間的特徵可任意互相混合替換而成其他新實施例。此外，本揭露之保護範圍並未局限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露的保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一請求項構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個請求項及實施例的組合。本揭露之保護範圍當視隨附之申請專利範圍所界定者為准。

1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G:電子裝置 10、10D:第一基板 12:第二基板 14、P:連接元件 16:驅動單元 100、120、SUB:基板 101、CL、CL’:導電層 102、102A、102B、105、107、124、IN:絕緣層 103:第一電子元件 104:第二電子元件 106、106A:遮光層 108:第三電子元件 109:光學結構 110、111、140、140’:封裝層 121:光屏蔽層 122、125:光轉換元件 123:濾光單元 141:重佈線層結構 A:開口 A1:第一開口 A2:第二開口 A3:第三開口 A4:第四開口 A5:第五開口 A6:第六開口 A7:第七開口 DA1、DA2、DA7:深度 M、M’:光學模組 S1、S2、S3、S3’、S4、S5、S6、S7、S8、S9、S10、S11、S12、S13、S14:步驟 S108:表面 T1、T2:轉移頭 T102、T102-1、T102-2、T102-3、T103、T104、T108:厚度 WA1、WA2、WA3、WA4、WA5、WA6:寬度 Z:方向

圖1A以及圖1B分別是根據本揭露的一實施例的電子裝置的局部俯視示意圖以及局部仰式示意圖。 圖2、圖6、圖8A至圖8C以及圖10分別是根據本揭露的多個實施例的電子裝置的局部剖面示意圖。 圖3、圖7以及圖9分別是根據本揭露的多個實施例的電子裝置的製造方法的流程示意圖。 圖4A至圖4G、圖11A至圖13C以及圖14A至圖15E分別是根據本揭露的多個實施例的電子裝置的製造流程的局部剖面示意圖。 圖5A以及圖5B分別是繪示出使用不同的治具將第一電子元件設置在第一開口中以及將第二電子元件設置在第二開口中的局部剖面示意圖。

1:電子裝置 10:第一基板 12:第二基板 100、120:基板 101:導電層 102、105、107、124:絕緣層 103:第一電子元件 104:第二電子元件 106:遮光層 121:光屏蔽層 122:光轉換元件 123:濾光單元 A1:第一開口 A2:第二開口 A3:第三開口 A4:第四開口 A5:第五開口 A6:第六開口 DA1、DA2:深度 T102:厚度 WA1、WA2、WA3、WA4、WA5、WA6:寬度 Z:方向

Claims (9)

1. 一種電子裝置的製造方法，包括：提供基板；在所述基板上形成導電層；在所述導電層上形成絕緣層；圖案化所述絕緣層，以形成第一開口以及第二開口；設置第一電子元件在所述第一開口中並與所述導電層電性連接；以及設置第二電子元件在所述第二開口中並與所述導電層電性連接，其中所述第一電子元件以及所述第二電子元件具有不同功能，所述第一電子元件經由所述導電層而電性連接於所述第二電子元件，且所述第一電子元件具有控制所述第二電子元件的功能。
2. 如請求項1所述的電子裝置的製造方法，其中所述絕緣層是由鍍膜或塗布製程形成的。
3. 如請求項1所述的電子裝置的製造方法，還包括：在所述絕緣層上形成遮光層；以及圖案化所述遮光層，以形成第三開口，其中，在所述電子裝置的俯視方向上，所述第三開口重疊於所述第一開口。
4. 如請求項3所述的電子裝置的製造方法，還包括：在所述第三開口中形成光轉換元件。
5. 如請求項3所述的電子裝置的製造方法，其中所述第一電子元件具有接收光的功能。
6. 如請求項5所述的電子裝置的製造方法，其中所述第三開口的寬度小於所述第一開口的寬度。
7. 如請求項3所述的電子裝置的製造方法，其中所述第一電子元件具有發射光的功能。
8. 如請求項3所述的電子裝置的製造方法，其中所述絕緣層是不透明的。
9. 如請求項1所述的電子裝置的製造方法，其中所述第一電子元件具有調整所述第一電子元件的電容值的功能。

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