TWI844441B - 印刷電路板設計資料轉換裝置與方法 - Google Patents

Abstract

揭露一種印刷電路板設計資料轉換裝置，其用以將原始印刷電路板設計資料進行轉換，而能夠使轉換後的印刷電路板設計資料適用於印刷電路板之正反面陰陽排版拼接。主要是透過將原始印刷電路板設計資料中的多個層的層名與孔結構進行解析後，得到排序方式。接著，加入調整後的信息，並且重新進行排序與標記後，根據排序與標記上下翻轉調整層位置，並於最後，根據記錄信息恢復層的排序和標記。如此，可以得到陰陽電路板拼接所能使用的印刷電路板設計資料。

Description

印刷電路板設計資料轉換裝置與方法

本發明係關於印刷電路板設計資料轉換裝置與方法，特別是關於一種將原始印刷電路板設計資料進行轉換後而能夠適用於印刷電路板之陰陽排版拼接的印刷電路板設計資料轉換裝置與方法。

請參照圖1，圖1是現有印刷電路板設計軟體呈現未進行之陰陽排版拼接之印刷電路板的印刷電路板設計資料的示意圖。於圖1中，兩塊拼接的印刷電路板PCS1與PCS2未有進行倒置，也就是一般的拼接。印刷電路板PCS1與PCS2的印刷電路板設計資料包括由上往下排序的層名的信息S1、M1、L1、L2、L3、L4、M2、S2與孔結構的信息DRL1-4與LS3-4。信息S1、M1、L1、L2、L3、L4、M2、S2分別代表上標示層、上焊層、第一電路層、第二電路層、第三電路層、第四電路層、下焊層及下標示層，以及信息DRL1-4與LS3-4分別代表通過鑽孔機形成第一電路層~第四電路層的導通孔與透過鐳射形成第三電路層及第四電路層的導通孔。

然而，現有印刷電路板設計軟體在進行陰陽排版拼接的印刷電路板設計時，僅能夠將正反圖層資料倒置，但若遇到鐳射鑽孔或背部鑽 孔時，則此設計軟體無法自動處理和排列資料。因此，有需要提供一種技術方案可以將原始印刷電路板設計資料進行轉換後而能夠適用於印刷電路板之正反面陰陽排版拼接。

基於本發明的至少一個目的，本發明提供一種印刷電路板設計資料轉換裝置，係用以將原始印刷電路板設計資料進行轉換，而能夠使轉換後的印刷電路板設計資料適用於印刷電路板之正反面陰陽排版拼接，其包括資料獲取單元、資料解析單元、信息添加單元、排序與標記單元與層調整單元。資料獲取單元用於獲取原始印刷電路板設計資料，其中原始印刷電路板設計資料包括多個層名及多個孔結構的信息，多個層名信息用於表示原始印刷電路板設計資料中的上標示層、上焊層、多個電路層、下焊層及下標示層，以及多個孔結構信息用於表示原始印刷電路板設計資料中的多個電路層間導通孔。資料解析單元信號連接資料獲取單元，用於對原始印刷電路板設計資料進行解析，並根據解析後的多個層名及多個孔結構，計算出原始印刷電路板設計資料中多個層的排序方式。信息添加單元信號連接資料解析單元，用於記錄原始印刷電路板設計資料的原始信息，並加入計算調整後的信息於記錄信息中，其中記錄信息包括排序方式。排序與標記單元信號連接信息添加單元，根據記錄信息對記錄信息的多個層進行排序和標記，並轉換被標記的層的屬性，所轉換的標記的層的屬性用於表示層被多個導通孔的一者貫通。層調整單元信號連接排序與標記單元，根據排序和標記結果，對記錄信息的多個層進行上下翻轉，以調整多 個層的位置，其中在對多個層進行上下翻轉後，紀錄信息包括多個層名的信息與調整後的多個孔結構的信息，調整後的多個孔結構的信息用於表示正反面陰陽排版拼接後之連通於不同電路層間的陰陽版共用導通孔、連通於不同電路層間的陽版導通孔、連通於不同電路層間的陰版導通孔。

根據上述印刷電路板設計資料轉換裝置，其中印刷電路板設計資料轉換裝置更包括層歸位單元。層歸位單元信號連接層調整單元，根據記錄信息，將進行上下翻轉的多個層恢復排序和標記。

根據上述印刷電路板設計資料轉換裝置，其中資料解析單元以perl語言解析原始印刷電路板設計資料。

基於本發明的至少一個目的，本發明提供一種印刷電路板設計資料轉換方法，係用以將原始印刷電路板設計資料進行轉換，而能夠使轉換後的印刷電路板設計資料適用於印刷電路板之正反面陰陽排版拼接，此方法包括：用於獲取原始印刷電路板設計資料，其中原始印刷電路板設計資料包括多個層名及多個孔結構的信息，多個層名的信息用於表示原始印刷電路板設計資料中的上標示層、上焊層、多個電路層、下焊層及下標示層，以及多個孔結構的信息用於表示原始印刷電路板設計資料中的連通於不同電路層間的多個導通孔；用於對原始印刷電路板設計資料進行解析，並根據解析後的多個層名及多個孔結構，計算出原始印刷電路板設計資料中多個層的排序方式；用於記錄原始印刷電路板設計資料的原始信息，並加入計算調整後的信息於記錄信息中，其中記錄信息包括排序方式；根據記錄信息對記錄信息的多個層進行排序和標記，轉換被標記的層的屬性，所轉換的被標記的層的屬性用於表示層被多個導通孔的一者貫通；以 及根據排序和標記結果，對記錄信息的多個層進行上下翻轉，以調整多個層的位置，其中在對多個層進行上下翻轉後，紀錄信息包括多個層名的信息與調整後的多個孔結構的信息，調整後的多個孔結構的信息用於表示正反面陰陽排版拼接後之連通於不同電路層間的陰陽版共用導通孔、連通於不同電路層間的陽版導通孔、連通於不同電路層間的陰版導通孔。

根據上述印刷電路板設計資料轉換方法，其中印刷電路板設計資料轉換方法更包括：根據記錄信息，將進行上下翻轉的多個層恢復排序和標記。

根據上述印刷電路板設計資料轉換方法，其中以perl語言解析原始印刷電路板設計資料。

綜合以上所述，本發明的技術方案可以將原始印刷電路板設計資料進行轉換後而能夠適用於印刷電路板之正反面陰陽排版拼接。

S1、M1、L1、L2、L3、L4、M2、S2、DRL1-4、LS1-2、LS3-4:信息

31:資料獲取單元

32:資料解析單元

33:信息添加單元

34:排序與標記單元

35:層調整單元

36:層歸位單元

S41~S46:步驟

PCS1、PCS2:印刷電路板

圖1是現有印刷電路板設計軟體呈現未進行之正反面陰陽排版拼接之印刷電路板的印刷電路板設計資料的示意圖。

圖2是本發明實施例的印刷電路板設計資料轉換裝置對原始印刷電路板設計資料進行轉換後之印刷電路板設計資料的示意圖。

圖3是本發明實施例的印刷電路板設計資料轉換裝置的方塊示意圖。

圖4是本發明實施例的印刷電路板設計資料轉換方法的流程示意圖。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後。

於本發明中，係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單元、元件和組件。此舉只是為了方便說明，並且對本發明之範疇提供一般性的意義。因此，除非很明顯地另指他意，否則此種描述應理解為包括一個、至少一個，且單數也同時包括複數。

於本發明中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，含有複數要件的一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明確說明，用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。

請參照圖2，圖2是本發明實施例的印刷電路板設計資料轉換裝置對原始印刷電路板設計資料進行轉換後之印刷電路板設計資料的示意圖。圖1的印刷電路板設計資料若要用於印刷電路板的正反面陰陽排版拼接，則需要對資料進一步的轉換。由圖2可以知悉，在做正反面陰陽排版拼接後，第二片的印刷電路板PCS2中，第一電路層~第四電路層的導通孔(鑽孔機形成的)位於右邊，以及第一電路層與第二電路層(鐳射形成)的導通孔位於左邊，因此，相較於圖1的印刷電路板設計資料，圖2的印刷電路板設計資料更包括了孔結構的信息LS1-2，其表示透過鐳射形成第一電路層及第一電路層的導通孔。

本發明的目的就是希望將圖1的印刷電路板設計資料轉換為圖2的印刷電路板設計資料，並且印刷電路板設計資料轉換裝置在將資料送到加工設備前，會把圖2的印刷電路板設計資料進行排序與標記，並且在加工後，將排序與標記的印刷電路板設計資料進行歸位。

請參照圖3，圖3是本發明實施例的印刷電路板設計資料轉換裝置的方塊示意圖。於圖3中，印刷電路板設計資料轉換裝置包括資料獲取單元31、資料解析單元32、信息添加單元33、排序與標記單元34、層調整單元35與層歸位單元36。資料解析單元32信號連接資料獲取單元31，信息添加單元33信號3連接資料解析單元32，排序與標記單元34信號連接信息添加單元33，層調整單元35信號連接排序與標記單元34，以及層歸位單元36信號連接層調整單元35。

請參照圖3與圖4，圖4是本發明實施例的印刷電路板設計資料轉換方法的流程示意圖。在步驟S41中，資料獲取單元31用於獲取原始印刷電路板設計資料，其中原始印刷電路板設計資料包括多個層名及多個孔結構的信息，其中多個層名信息用於表示原始印刷電路板設計資料中的上標示層、上焊層、多個電路層、下焊層及下標示層，以及多個孔結構信息用於表示原始印刷電路板設計資料中的連通於不同電路層間的多個導通孔。在步驟S42中，資料解析單元32用於對原始印刷電路板設計資料進行解析，以計算出原始印刷電路板設計資料中多個層的排序方式。資料解析單元32是根據解析後的多個層名及多個孔結構結構，計算出原始印刷電路板設計資料中多個層的排序方式，而且是使用perl語言軟體來進行解析。

在步驟S43中，信息添加單元33用於記錄原始印刷電路板設 計資料的原始信息，並加入計算調整後的信息於記錄信息中，其中記錄信息包括排序方式。在步驟S44中，排序與標記單元34根據記錄信息對記錄信息的多個層進行排序和標記，其中排序與標記單元34轉換被標記的層的屬性，所轉換的被標記的該層的該屬性用於表示該層被該多個導通孔的一者貫通。在步驟S45中，層調整單元35根據排序和標記結果，對記錄信息的多個層進行上下翻轉，以調整多個層的位置，其中在對多個層進行上下翻轉後，紀錄信息包括多個層名的信息與調整後的多個孔結構的信息，調整後的多個孔結構的信息用於表示正反面陰陽排版拼接後之連通於不同電路層間的陰陽版共用導通孔、連通於不同電路層間的陽版導通孔、連通於不同電路層間的陰版導通孔。在步驟S46中，層歸位單元36根據記錄信息，將進行上下翻轉的多個層恢復排序和標記。

綜合以上所述，本發明的技術方案可以將原始印刷電路板設計資料進行轉換後而能夠適用於印刷電路板之正反面陰陽排版拼接。本發明的技術方案解決鐳射或背後鑽孔情況導致現有技術之系統不處理導致資料錯誤問題，同時本發明的技術方案解決了解決層需要人為排列才能進行下去的問題，並進而提升效率、簡化操作流程及提升良率。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

31:資料獲取單元

32:資料解析單元

33:信息添加單元

34:排序與標記單元

35:層調整單元

36:層歸位單元

Claims (6)

1. 一種印刷電路板設計資料轉換裝置，係用以將一原始印刷電路板設計資料進行轉換，而能夠使轉換後的一印刷電路板設計資料適用於一印刷電路板之一正反面陰陽排版拼接，包括：一資料獲取單元，用於獲取該原始印刷電路板設計資料，其中該原始印刷電路板設計資料包括多個層名及多個孔結構的信息，該多個層名的信息用於表示該原始印刷電路板設計資料中的一上標示層、一上焊層、多個電路層、一下焊層及一下標示層，以及該多個孔結構的信息用於表示該原始印刷電路板設計資料中的連通於不同電路層間的多個導通孔；一資料解析單元，信號連接該資料獲取單元，用於對該原始印刷電路板設計資料進行解析，並根據解析後的該多個層名及該多個孔結構，計算出該原始印刷電路板設計資料中多個層的一排序方式；一信息添加單元，信號連接該資料解析單元，用於記錄該原始印刷電路板設計資料的一原始信息，並加入計算調整後的一信息於一記錄信息中，其中該記錄信息包括該排序方式；一排序與標記單元，信號連接該信息添加單元，根據該記錄信息對該記錄信息的多個層進行排序和標記，並轉換被標記的該層的一屬性，所轉換的被標記的該層的該屬性用於表示該層被該多個導通孔的一者貫通；以及一層調整單元，信號連接該排序與標記單元，根據一排序和標記結果，對該記錄信息的該多個層進行上下翻轉，以調整該多個層的位置，其中在對該多個層進行上下翻轉後，該紀錄信息包括該多個層名 的信息與調整後的多個孔結構的信息，調整後的該多個孔結構的信息用於表示該正反面陰陽排版拼接後之連通於不同電路層間的一陰陽版共用導通孔、連通於不同電路層間的一陽版導通孔、連通於不同電路層間的一陰版導通孔。
2. 如請求項1所述的印刷電路板設計資料轉換裝置，更包括：一層歸位單元，信號連接該層調整單元，根據該記錄信息，將進行上下翻轉的該多個層恢復排序和標記。
3. 如請求項1所述的印刷電路板設計資料轉換裝置，其中該資料解析單元以一perl語言解析該原始印刷電路板設計資料。
4. 一種印刷電路板設計資料轉換方法，係用以將一原始印刷電路板設計資料進行轉換，而能夠使轉換後的一印刷電路板設計資料適用於一印刷電路板之一正反面陰陽排版拼接，包括：用於獲取該原始印刷電路板設計資料，其中該原始印刷電路板設計資料包括多個層名及多個孔結構的信息，該多個層名的信息用於表示該原始印刷電路板設計資料中的一上標示層、一上焊層、多個電路層、一下焊層及一下標示層，以及該多個孔結構的信息用於表示該原始印刷電路板設計資料中的連通於不同電路層間的多個導通孔；用於對該原始印刷電路板設計資料進行解析，並根據解析後的該多個層名及該多個孔結構，計算出該原始印刷電路板設計資料中多個層的一排序方式； 用於記錄該原始印刷電路板設計資料的一原始信息，並加入計算調整後的一信息於一記錄信息中，其中該記錄信息包括該排序方式；根據該記錄信息對該記錄信息的多個層進行排序和標記，轉換被標記的該層的一屬性，所轉換的被標記的該層的該屬性用於表示該層被該多個導通孔的一者貫通；以及根據一排序和標記結果，對該記錄信息的該多個層進行上下翻轉，以調整該多個層的位置，其中在對該多個層進行上下翻轉後，該紀錄信息包括該多個層名的信息與調整後的多個孔結構的信息，調整後的該多個孔結構的信息用於表示該正反面陰陽排版拼接後之連通於不同電路層間的一陰陽版共用導通孔、連通於不同電路層間的一陽版導通孔、連通於不同電路層間的一陰版導通孔。
5. 如請求項4所述的印刷電路板設計資料轉換方法，更包括：根據該記錄信息，將進行上下翻轉的該多個層恢復排序和標記。
6. 如請求項4所述的印刷電路板設計資料轉換方法，其中以一perl語言解析該原始印刷電路板設計資料。