TWI843571B - 具有散射式探針的懸臂式探針卡裝置 - Google Patents

Abstract

本發明公開一種懸臂式探針卡裝置及散射式探針。所述散射式探針包含一力臂段、及相連於所述力臂段兩端的一主體段與一針測段。所述主體段位於所述力臂段的一側，並且所述主體段具有沿一預設方向分別位於相反側的一焊接端部與一延伸端部。所述針測段沿所述預設方向呈直立狀且相連於所述力臂段的另一側。所述針測段包含一針尖部、及連接所述針尖部與所述力臂段的一直立部。所述直立部的整個外表面形成一粗糙化表面，其具有介於0.1微米~1微米的一中心線平均粗糙度。所述針測段能於一偵測設備的觀測作業之中，僅以所述針尖部形成有一觀測點位。

Description

具有散射式探針的懸臂式探針卡裝置

本發明涉及一種懸臂式探針卡，尤其涉及一種懸臂式探針卡裝置及散射式探針。

現有懸臂式探針卡包含有一基板與安裝於所述基板的多個懸臂探針，並且多個所述懸臂探針的外型大致相同。其中，每個所述懸臂探針在進行使用之前，需以一偵測設備得知其針尖部所在。然而，基於所述懸臂探針的結構設計，常使得鄰近所述針尖部的所述懸臂探針其他部位常會造成所述偵測設備的誤判。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種懸臂式探針卡裝置及散射式探針，其能有效地改善現有懸臂式探針卡所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種懸臂式探針卡裝置，其包括：一基板，包含有多個焊墊；以及多個散射式探針，固定於所述基板；其中，每個所述散射式探針包含有：一力臂段；一主體段，位於所述力臂段的一側，並且所 述主體段具有沿一預設方向分別位於相反側的一焊接端部與一延伸端部；一針測段，沿所述預設方向呈直立狀且相連於所述力臂段的另一側；其中，所述針測段包含有一針尖部、及連接所述針尖部與所述力臂段的一直立部；其中，所述直立部的整個外表面形成一粗糙化表面，其具有介於0.1微米(μm)~1微米的一中心線平均粗糙度(Ra)；其中，於每個所述散射式探針之中，所述針測段能於一偵測設備的觀測作業之中，僅以所述針尖部形成有一觀測點位；其中，多個所述散射式探針以其所述主體段的所述焊接端部分別固定於所述基板的多個所述焊墊。

本發明實施例也公開一種散射式探針，其包括：一力臂段；一主體段，位於所述力臂段的一側，並且所述主體段具有沿一預設方向分別位於相反側的一焊接端部與一延伸端部；一針測段，沿所述預設方向呈直立狀且相連於所述力臂段的另一側；其中，所述針測段包含有一針尖部、及連接所述針尖部與所述力臂段的一直立部；其中，所述直立部的整個外表面形成一粗糙化表面，其具有介於0.1微米~1微米的一中心線平均粗糙度(Ra)；其中，所述針測段能於一偵測設備的觀測作業之中，僅以所述針尖部形成有一觀測點位。

綜上所述，本發明實施例所公開的懸臂式探針卡裝置及散射式探針，其通過在鄰近所述針尖部的區塊(如：所述直立部)形成有所述粗糙化表面，以使得所述偵測設備能夠較為準確地得知所述針尖部，進而利於所述懸臂式探針卡裝置的運作。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100:懸臂式探針卡裝置

1:散射式探針

11:主體段

111:焊接端部

112:延伸端部

113:佈局區域

1131:穿孔

12:力臂段

13:針測段

131:針尖部

132:直立部

14:粗糙化表面

1a:第一探針

11a:第一主體段

12a:第一力臂段

13a:第一針測段

1b:第二探針

11b:第二主體段

111b:第二焊接端部

112b:第二延伸端部

12b:第二力臂段

13b:第二針測段

10b:延伸段

2:基板

21:焊墊

21a:第一焊墊

21b:第二焊墊

3:焊料

D1:預設方向

D2:排列方向

D3:延伸方向

H11:高度

H12:高度

Q1、Q2、Q3、Q4:象限

S113:佈局間距

S1131:間距

L1131:內徑

D3-1:錯開距離

D3-2:延伸距離

D2-1:間隔

H11b:主體高度

H12b:力臂高度

H10b:延伸高度

200:待測物

300:偵測設備

圖1為本發明實施例一的懸臂式探針卡裝置的立體示意圖。

圖2為圖1的局部側視示意圖。

圖3為圖1的散射式探針的立體示意圖。

圖4為本發明實施例二的懸臂式探針卡裝置的立體示意圖。

圖5為圖4的俯視示意圖。

圖6為圖5沿剖線VI-VI的剖視示意圖。

圖7為圖6的懸臂式探針卡裝置抵頂於待測物的剖視示意圖。

圖8為本發明實施例三的懸臂式探針卡裝置的局部側視示意圖。

圖9為圖8的散射式探針的立體示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“懸臂式探針卡裝置及散射式探針”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[實施例一]

請參閱圖1至圖3所示，其為本發明的實施例一。本實施例公開一種懸臂式探針卡裝置100，其包含有一基板2、多個焊料3、及(通過多個所述焊料3來)固定於所述基板2的多個散射式探針1，但本發明不受限於此。需額外說明的是，非為懸臂式的任何探針都不同於本實施例所公開的所述散射式探針1。

需說明的是，多個所述散射式探針1的數量於本實施例中排成為兩列，其分別配置在所述基板2的相反兩側，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述散射式探針1也可以是排成四列，其呈環狀配置在所述基板2的四周；或者，多個所述散射式探針1可以是僅排成單列。但為便於說明，下述主要是以一列所述散射式探針1及其搭配構造的角度來介紹本實施例。

此外，多個所述散射式探針1於本實施例中是以搭配於所述基板2與多個所述焊料3來說明，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述散射式探針1也可以單獨地被應用(如：販賣)或搭配其他構件使用。

為便於說明，所述基板2於本實施例中是以一平坦板材來說明，所述基板2定義有與其垂直的一預設方向D1、垂直於所述預設方向D1的一排列方向D2、及垂直所述排列方向D2與所述預設方向D1的一延伸方向D3，但本發明不受限於此。更詳細地說，所述基板2包含有多個焊墊21，並且多個所述焊墊21沿所述排列方向D2排成一列。

需先說明的是，每個所述散射式探針1為一體成型的單件式構造，並且多個所述散射式探針1的構造大致相同(如：多個所述散射式探針1的輪廓於所述排列方向D2上彼此切齊)，所以為便於理解，以下僅介紹單個 所述散射式探針1的構造，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述散射式探針1的構造也可以略有差異。

所述散射式探針1包含有一主體段11、相連於所述主體段11的一力臂段12、及相連於所述力臂段12的一針測段13。也就是說，所述主體段11、所述力臂段12、及所述針測段13沿所述延伸方向D3依序相連。進一步地說，所述主體段11與所述針測段13是分別相連於所述力臂段12的兩端、並分別位於所述力臂段12的斜對向兩側位置。

於本實施例中，所述主體段11大致呈片狀(如：矩形片體)，並且所述主體段11具有沿所述預設方向D1分別位於相反側的一焊接端部111與一延伸端部112。所述力臂段12為沿著所述延伸方向D3的長條狀構造，並且所述力臂段12的一端相連於所述主體段11的所述延伸端部112。所述針測段13沿所述預設方向D1呈直立狀且相連於所述力臂段12的另一端。

換個角度來看，所述焊接端部111的邊緣切齊於所述力臂段12的邊緣(而共同呈直線狀)、並大致垂直於所述針測段13的邊緣。再者，於所述預設方向D1上，所述力臂段12的高度H12為所述主體段11的高度H11的5%~50%，並且所述力臂段12能產生彈性形變，而所述主體段11則是不產生形變。

進一步地說，所述散射式探針1的所述針測段13包含有一針尖部131、及連接所述針尖部131與所述力臂段12的一直立部132，並且所述直立部132的整個外表面形成一粗糙化表面14，其具有介於0.1微米(μm)~1微米的一中心線平均粗糙度(Ra)。於本實施例中，所述粗糙化表面14自所述直立部132延伸至所述力臂段12的整個外表面與所述主體段11的整個外表面。

據此，所述散射式探針1的所述針測段13及所述力臂段12能於一偵測設備300的觀測作業之中，僅以所述針尖部131形成有一觀測點，但本發 明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述粗糙化表面14可以僅形成於所述直立部132、或僅形成於所述直立部132與所述力臂段12，並於所述偵測設備300的所述觀測作業之中，僅以所述針尖部131形成有所述觀測點。

更詳細地說，本實施例的所述偵測設備300於所述觀測作業之中採用一光線，其照射於所述散射式探針1，以取得對應於所述針尖部131的所述觀測點位。再者，所述粗糙化表面14能散射(scatter)照射於其上的所述光線，但本發明不以此為限。

以上為單個所述散射式探針1的構造說明，以下接著介紹多個所述散射式探針1與其他構件之間的連接關係。其中，多個所述散射式探針1以其所述主體段11的所述焊接端部111固定於所述基板2的多個所述焊墊21；也就是說，每個所述散射式探針1的所述焊接端部111以一個所述焊料3焊接固定於相對應的所述焊墊21，而多個所述散射式探針1的所述針測段13沿所述排列方向D2排成一列。

於本實施例中，所述焊接端部111與所述焊墊21之間的焊接方式可以依據設計需求而加以調整變化，例如：表面貼焊技術(surface mount technology，SMT)、引腳浸錫膏(pin-in-paste，PIP)形式、或是其他焊接形式，本發明在此不加以限制。

依上所述，本發明實施例所公開的所述懸臂式探針卡裝置100及所述散射式探針1，其通過在鄰近所述針尖部131的區塊形成有所述粗糙化表面14，以使得所述偵測設備300能夠較為準確地得知所述針尖部131，進而利於所述懸臂式探針卡裝置100的運作。

[實施例二]

請參閱圖4至圖7所示，其為本發明的實施例二。由於本實施例 類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：於本實施例中，多個所述焊墊21包含有多個第一焊墊21a與多個第二焊墊21b，多個所述第一焊墊21a沿所述排列方向D2排成一第一列，而多個所述第二焊墊21b沿所述排列方向D2排成平行且間隔於所述第一列的一第二列。其中，所述第一列的多個所述第一焊墊21a相對於所述第二列的多個所述第二焊墊21b於所述延伸方向D3上彼此相隔有一錯開距離D3-1。

多個所述散射式探針1包含有多個第一探針1a及多個第二探針1b，並且多個所述第一探針1a與多個所述第二探針1b(於所述排列方向D2上)交錯排列地固定於所述基板2。於本實施例中，相鄰的任兩個所述第二探針1b之間設置有一個所述第一探針1a，並且任一個所述第一探針1a及其相鄰的所述第二探針1b沿所述排列方向D2形成有介於20微米(μm)~200微米的一間隔D2-1。

每個所述第一探針1a包含有所述主體段11、所述力臂段12、及所述針測段13，並且任一個所述第一探針1a的所述主體段11、所述力臂段12、及所述針測段13分別定義為一第一主體段11a、一第一力臂段12a、及一第一針測段13a。也就是說，所述第一探針1a於本實施例中的構型如同上述實施例一所載的所述散射式探針1，在此不加以贅述。

需先說明的是，多個所述第二探針1b的構造於本實施例中大致相同(如：多個所述第二探針1b的輪廓於所述排列方向D2上彼此切齊)，所以為便於理解，以下僅介紹單個所述第二探針1b的構造，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，多個所述第二探針1b的構造也可以略有差異。

所述第二探針1b包含有一第二主體段11b、相連於所述第二主體 段11b的一延伸段10b、相連於所述延伸段10b的一第二力臂段12b、及相連於所述第二力臂段12b的一第二針測段13b。也就是說，所述第二主體段11b、所述延伸段10b、所述第二力臂段12b、及所述第二針測段13b沿所述延伸方向D3依序相連。進一步地說，所述延伸段10b與所述第二針測段13b是分別相連於所述第二力臂段12b的兩端、並分別位於所述第二力臂段12b的斜對向兩側位置。再者，所述延伸段10b的外表面也可以形成有所述粗糙化表面14。

換個角度來看，所述第一探針1a的所述第一主體段11a、所述第一力臂段12a、及所述第一針測段13a的外型於本實施例中分別等同於所述第二探針1b的所述第二主體段11b、所述第二力臂段12b、及所述第二針測段13b的外型，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第一探針1a的所述第一主體段11a、所述第一力臂段12a、及所述第一針測段13a的外型相較於任一個所述第二探針1b的所述第二主體段11b、所述第二力臂段12b、及所述第二針測段13b的外型也可以略有差異。

於本實施例中，所述第二主體段11b大致呈片狀(如：矩形片體)，並且所述第二主體段11b具有沿所述預設方向D1分別位於相反側的一第二焊接端部111b與一第二延伸端部112b。所述延伸段10b也大致呈片狀且其一端相連於所述第二主體段11b，所述第二力臂段12b為沿著所述延伸方向D3的長條狀構造，並且所述第二力臂段12b的一端相連於所述延伸段10b的另一端。所述第二針測段13b則是沿所述預設方向D1呈直立狀且相連於所述第二力臂段12b的另一端。

換個角度來看，所述第二延伸端部112b的邊緣切齊於所述延伸段10b的邊緣與所述第二力臂段12b的邊緣(而共同呈直線狀)、並大致垂直於所述第二針測段13b的邊緣。再者，於所述預設方向D1上，所述第二主體段11b具有一主體高度H11b，並且所述延伸段10b具有介於所述主體高度H11b之 5%~80%的一延伸高度H10b，所述第二力臂段12b具有介於所述延伸高度H10b之5%~50%的一力臂高度H12b。

也就是說，於所述預設方向D1上，相連於所述第二主體段11b的所述延伸段10b尺寸為所述延伸高度H10b，而相連於所述第二力臂段12b的所述延伸段10b尺寸為所述力臂高度H12b，並且所述第二力臂段12b能產生彈性形變，而所述第二主體段11b與所述延伸段10b皆不產生形變。

進一步地說，所述延伸段10b於所述延伸方向D3上具有一延伸距離D3-2，其為所述錯開距離D3-1的95%~105%(如：較佳為98%~102%)，據以使所述第二探針1b能夠通過所述延伸段10b來因應所述錯開距離D3-1，並且有效地使所述第二探針1b的所述第二力臂段12b能夠維持與所述第一探針1a的所述第一力臂段12a大致相同的功效。

以下接著介紹多個所述第一探針1a與多個所述第二探針1b相較於其他構件之間的連接關係。其中，多個所述第一探針1a的所述第一主體段11a(通過一個所述焊料3而焊接)固定於多個所述第一焊墊21a，並且多個所述第二探針1b的所述第二主體段11b(通過一個所述焊料3而焊接)固定於多個所述第二焊墊21b，而多個所述第一探針1a的所述第一針測段13a與多個所述第二探針1b的所述第二針測段13b沿所述排列方向D2排成一列。

如圖7所示，當多個所述第一探針1a的所述第一針測段13a與多個所述第二探針1b的所述第二針測段13b用來抵接於一待測物200時，任一個所述第一探針1a的所述第一針測段13a所形成的針壓，其為任一個所述第二探針1b的所述第二針測段13b所形成的針壓的95%~105%(如：較佳為98%~102%)，並且每個所述第一探針1a較佳是僅於所述第一力臂段12a產生形變，而每個所述第二探針1b較佳是僅於所述第二力臂段12b產生形變，但不以此為限。

依上所述，本發明實施例所公開的所述懸臂式探針卡裝置100，其每個所述第二探針1b能夠通過在所述第二主體段11b與所述第二力臂段12b之間形成有具備特定結構條件(如：所述延伸高度H10b介於所述主體高度H11b的5%~50%)的所述延伸段10b，據以使多個所述第二探針1b能夠搭配多個所述第一探針1a而固定在分別排成兩列的多個所述第一焊墊21a與多個所述第二焊墊21b、並利於保有大致彼此相同的針壓。

[實施例三]

請參閱圖8和圖9所示，其為本發明的實施例三。由於本實施例類似於上述實施例一，所以兩個實施例的相同處不再加以贅述，而本實施例相較於上述實施例一的差異大致說明如下：需先說明的是，所述散射式探針1於本實施例中屬於一種微機電(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)探針，而在製造過程中，所述微機電探針的一側塗佈有光阻層(圖中未示出)，所以需以藥液去除所述光阻層，但上述藥液較難以去除所述微機電探針較大區塊(如：所述主體段11)上的所述光阻層。

於本實施例中，所述主體段11在其外輪廓的內側定義有一佈局區域113，並且所述焊接端部111與所述延伸端部112沿所述預設方向D1分別位於所述佈局區域113的相反兩側，所述佈局區域113形成有多個穿孔1131，並且多個所述穿孔1131限定為所述外輪廓所圍繞區域的3%~70%。

於本實施例中，多個所述穿孔1131呈矩陣狀且排成多列，並且多個所述穿孔1131較佳是均勻分佈於所述主體段11；也就是說，所述主體段11以其中心為原點劃分出相等的四個象限Q1、Q2、Q3、Q4，並且任兩個所述象限Q1、Q2、Q3、Q4內所形成的所述穿孔1131的比例的差值不大於5%，但本發明不以此為限。

更詳細地說，所述佈局區域113與所述外輪廓相隔有一佈局間距S113，其不小於任一個所述穿孔1131的內徑L1131。於本實施例中，所述佈局間距S113較佳是介於20微米~100微米，任一個所述穿孔1131的所述內徑L1131不大於100微米，並且相鄰的任兩個所述穿孔1131之間相隔有10微米~50微米的間距S1131，據以有效地避免影響所述主體段11的結構強度，但本發明不受限於此。

依上所述，本發明實施例所公開的所述懸臂式探針卡裝置100，其通過在所述佈局區域113形成有多個所述穿孔1131，使得在以微機電方式製造的過程中，能夠以多個所述穿孔1131提供藥液流過而更全面地去除光阻層，進而提升生產良率。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。

100:懸臂式探針卡裝置

1:散射式探針

11:主體段

111:焊接端部

112:延伸端部

12:力臂段

13:針測段

131:針尖部

132:直立部

14:粗糙化表面

2:基板

21:焊墊

3:焊料

D1:預設方向

D3:延伸方向

H11:高度

H12:高度

Claims (8)

1. 一種懸臂式探針卡裝置，其包括：一基板，包含有多個焊墊；以及多個散射式探針，固定於所述基板；其中，每個所述散射式探針包含有：一力臂段；一主體段，位於所述力臂段的一側，並且所述主體段具有沿一預設方向分別位於相反側的一焊接端部與一延伸端部；一針測段，沿所述預設方向呈直立狀且相連於所述力臂段的另一側；其中，所述針測段包含有一針尖部、及連接所述針尖部與所述力臂段的一直立部；其中，所述直立部的整個外表面形成一粗糙化表面，其具有介於0.1微米(μm)~1微米的一中心線平均粗糙度(Ra)；其中，於每個所述散射式探針之中，所述針測段能於一偵測設備的觀測作業之中，僅以所述針尖部形成有一觀測點位；其中，多個所述散射式探針以其所述主體段的所述焊接端部分別固定於所述基板的多個所述焊墊；其中，多個所述焊墊包含有多個第一焊墊與多個第二焊墊，多個所述第一焊墊沿垂直所述預設方向的一排列方向排成一第一列，而多個所述第二焊墊沿所述排列方向排成平行且間隔於所述第一列的一第二列；其中，多個所述散射式探針包含有：多個第一探針，各包含有所述主體段、所述力臂段、及所述針測段，並且任一個所述第一探針的所述主體段、所述力臂段、及所述針測段分別定義為一第一主體段、一第一力 臂段、及一第一針測段；及多個第二探針，各包含有：所述主體段，其定義為一第二主體段且於所述預設方向上具有一主體高度；一延伸段，相連於所述第二主體段，並且所述延伸段於所述預設方向上具有一延伸高度，其介於所述主體高度的5%~80%；所述力臂段，其定義為一第二力臂段且相連於所述延伸段；及所述針測段，其定義為一第二針測段，其沿所述預設方向呈直立狀且相連於所述第二力臂段；其中，多個所述第一探針的所述第一主體段固定於多個所述第一焊墊，並且多個所述第二探針的所述第二主體段固定於多個所述第二焊墊，而多個所述第一探針的所述第一針測段與多個所述第二探針的所述第二針測段沿所述排列方向排成一列；其中，當多個所述第一探針的所述第一針測段與多個所述第二探針的所述第二針測段用來抵接於一待測物時，每個所述第一探針僅於所述第一力臂段產生形變，而每個所述第二探針僅於所述第二力臂段產生形變。
2. 如請求項1所述的懸臂式探針卡裝置，其中，所述偵測設備於所述觀測作業之中採用一光線，其照射於多個所述散射式探針，以取得每個所述散射式探針的所述觀測點位；其中，於每個所述散射式探針之中，所述粗糙化表面能散射(scatter)照射於其上的所述光線。
3. 如請求項1所述的懸臂式探針卡裝置，其中，於每個所述散射式探針之中，所述粗糙化表面自所述直立部延伸至所述力臂段的整個外表面，以使所述針測段與所述力臂段能於所述觀測作業之中，僅以所述針尖部形成有所述觀測點位。
4. 如請求項3所述的懸臂式探針卡裝置，其中，於每個所述散射式探針之中，所述粗糙化表面自所述力臂段延伸至所述主體段的整個外表面，以使所述針測段、所述力臂段、與所述主體段能於所述觀測作業之中，僅以所述針尖部形成有所述觀測點位。
5. 如請求項1所述的懸臂式探針卡裝置，其中，所述第一列的多個所述第一焊墊相對於所述第二列的多個所述第二焊墊於垂直所述排列方向與所述預設方向的一延伸方向上彼此相隔有一錯開距離，任一個所述第二探針的所述延伸段於所述延伸方向上具有一延伸距離，其為所述錯開距離的95%~105%；其中，當多個所述第一探針的所述第一針測段與多個所述第二探針的所述第二針測段用來抵接於一待測物時，任一個所述第一探針的所述第一針測段所形成的針壓，其為任一個所述第二探針的所述第二針測段所形成的針壓的95%~105%。
6. 如請求項1所述的懸臂式探針卡裝置，其中，相鄰的任兩個所述第二探針之間設置有一個所述第一探針，並且任一個所述第一探針及其相鄰的所述第二探針沿所述排列方向形成有介於20微米~200微米的一間隔。
7. 如請求項1所述的懸臂式探針卡裝置，其中，於每個所述散射式探針之中，所述主體段在其外輪廓的內側定義有一佈局區域，並且所述焊接端部與所述延伸端部沿所述預設方向分別位於所述佈局區域的相反側，所述主體段在所述佈局區域形成有多個穿孔，並且多個所述穿孔為所述外輪廓所圍繞區域的3%~70%；所述佈局區域與所述外輪廓相隔有一佈局間距，其不小於任一個所述穿孔的內徑。
8. 如請求項7所述的懸臂式探針卡裝置，其中，於每個所述散射式探針之中，所述主體段以其中心為原點劃分出相等的四個象限，並且任兩個所述象限內所形成的所述穿孔的比例的差值不大於5%。