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TWI737851B - 印刷線路板及半導體封裝體 - Google Patents

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TWI737851B
TWI737851B TW106138838A TW106138838A TWI737851B TW I737851 B TWI737851 B TW I737851B TW 106138838 A TW106138838 A TW 106138838A TW 106138838 A TW106138838 A TW 106138838A TW I737851 B TWI737851 B TW I737851B
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中村幸雄
佐佐木亮太
染川淳生
登坂祐治
清水浩
內村亮一
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日商昭和電工材料股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種印刷線路板及將半導體元件裝配在該印刷線路板而成的半導體封裝體，該印刷線路板儘管在其1片預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，翹曲仍有效地受到抑制。前述印刷線路板，具體而言，是一種印刷線路板，其包含預浸體的硬化物，且在1片前述預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，該預浸體是包含纖維基材及樹脂組成物而成，其中，前述預浸體在前述纖維基材的正反面分別具備由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物所構成之層，且此等層中的由熱硬化收縮率較小的樹脂組成物構成之層，存在於形成有金屬量較少的電路圖案的一側。

Description

印刷線路板及半導體封裝體
本發明是有關一種印刷線路板及半導體封裝體。
從簡便化、效率化及省力化的觀點來看，日常生活中所使用的身邊周遭的物品正在進行電子化，且從使用上的便利性的觀點等來看，電子機器中所使用的電子零件正在尋求更進一步輕量化及小型化。因此，在電子零件中所使用的印刷線路板中，亦正在進行薄型化及小型化，而正在進行電路圖案的細密化及絕緣層的厚度的薄型化。從價格及操作性的觀點來看，裝配的零件亦變小，並且進行窄間距化，故構裝時的印刷線路板的翹曲可能會成為重大的問題。因此，為了減少在回焊前後發生的基材的熱膨脹與構裝的晶片的熱膨脹之間的差值的目的，至今是藉由提高基材所包含的樹脂層的玻璃轉移溫度或進行該樹脂層的低熱膨脹率化來減少翹曲。
然而，印刷線路板的電路圖案千差萬別。雖然藉由對金屬箔進行蝕刻、鍍覆或濺鍍等手法來在積層板的雙面形成電路，但結果存在於積層板的正反面的金屬量之間經常會產生差值。若在絕緣樹脂的積層板的雙面金屬量不同，則容易因此而發生翹曲。因此，已提出下述方法：在單面覆金屬積層板中，藉由將與金屬層相反側的表層的熱收縮率設為基板層的熱收縮率的30～90％來減少翹曲的方法(參照專利文獻1)；及，預先固定在堅固的支撐板上再進行加工的方法(參照專利文獻2)等。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開平07-241957號公報 　　專利文獻2：日本特開2011-29410號公報
[發明所欲解決的問題] 　　然而，專利文獻1中所記載的方法，雖然當將多個預浸體積層來使用時容易實施，但當為較薄的覆金屬積層板、特別是僅1片預浸體之覆金屬積層板時難以採用。此外，若為專利文獻2的方法，則雖然在加工過程中不會產生問題，但有下述這樣的問題：有時在最後從支撐板剝離時會發生翹曲。 　　於是，本發明所欲解決的問題在於提供一種印刷線路板及將半導體元件裝配在該印刷線路板上而成的半導體封裝體，該印刷線路板儘管在其1片預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，翹曲仍有效地受到抑制。 [解決問題的技術手段]
本發明人為了解決上述所欲解決的問題而反覆致力進行研究後，結果著眼於因在形成電路圖案後發生的正反面的金屬量之間的差值而產生的應力後，發現下述事實從而完成本發明：藉由在預浸體中採取將此應力抵銷的手段，而即使在1片預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，翹曲仍能夠有效地受到抑制。
換言之，本發明提供下述[1]～[9]。 [1]一種印刷線路板，其包含預浸體的硬化物，且在1片前述預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，該預浸體是包含纖維基材及樹脂組成物而成，其中， 　　前述預浸體在前述纖維基材的正反面分別具備由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層，且此等層之中的由熱硬化收縮率較小的樹脂組成物構成之層，存在於形成有金屬量較少的電路圖案的一側。 [2]如上述[1]所述之印刷線路板，其中，前述預浸體中，在前述纖維基材的正反面分別具備的由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層，是由不同種類的樹脂組成物構成之層。 [3]如上述[1]或[2]所述之印刷線路板，其中，構成在前述纖維基材的正反面分別具備的層的樹脂組成物的熱硬化收縮率之間的差值為0.3％以上。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所述之印刷線路板，其中，雙面的電路圖案的金屬量之間的差值為15體積％以上。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所述之印刷線路板，其中，前述預浸體滿足下述式(1)及下述式(2)：
Figure 02_image001
上述式(1)及式(2)中，a1為存在於纖維基材的其中一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度，a2為存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度，B為纖維基材的平均厚度。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所述之印刷線路板，其中，預浸體的厚度為30～170 μm。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所述之印刷線路板，其中，因前述雙面具有的電路圖案之中的其中一方的電路圖案的金屬量與另一方的電路圖案的金屬量之間的差值而產生的應力，已被因前述樹脂組成物的熱硬化收縮率不同而產生的應力所抵銷。 [8]如上述[1]至[7]中任一項所述之印刷線路板，其翹曲量為60 mm以下，該翹曲量是藉由IPC-TM-650的第2.4.22.1C節中所記載的測定方法來測得。 [9]一種半導體封裝體，其是將半導體元件裝配在上述[1]至[8]中任一項所述之印刷線路板上而成。 [功效]
根據本發明，能夠提供一種印刷線路板及將半導體元件裝配在該印刷線路板上而成的半導體封裝體，該印刷線路板儘管在其1片預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，翹曲仍有效地受到抑制。
以下詳述本發明，但本發明中亦包含將本說明書中的記載事項任意組合而成的態樣。 [印刷線路板] 　　本發明的印刷線路板包含預浸體的硬化物，且在1片前述預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，該預浸體是包含纖維基材及樹脂組成物而成，其中， 　　前述預浸體在前述纖維基材的正反面分別具備由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層，且此等層之中的由熱硬化收縮率較小的樹脂組成物構成之層，存在於形成有金屬量較少的電路圖案的一側。 　　於是，本發明中所謂「金屬量」，是意指在形成電路圖案後在1面殘留的金屬的體積的合計量。
上述印刷線路板中，在1片預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，由於會因此金屬量之間的差值而產生應力，故以往有會發生較大的翹曲的傾向。然而，本發明中，由於在纖維基材的正反面分別具備由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層，故會因此熱硬化收縮率不同而產生應力。而且，我們認為：藉由使由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層之中的由熱硬化收縮率較小的樹脂組成物構成之層，存在於形成有金屬量較少的電路圖案的一側，來將前述2種應力抵銷，而有益於有效減少印刷線路板的翹曲。 　　換言之，我們認為：本發明的印刷線路板的因前述雙面具有的電路圖案之中的其中一方的電路圖案的金屬量與另一方的電路圖案的金屬量之間的差值而產生的應力，已被因前述樹脂組成物的熱硬化收縮率不同而產生的應力所抵銷，而翹曲已因此有效減少。
本發明的印刷線路板是在覆金屬積層板的雙面形成電路圖案而得。該覆金屬積層板包含預浸體的硬化物，且在1片前述預浸體的硬化物的雙面具有金屬箔，該預浸體是包含纖維基材及樹脂組成物而成。 　　在覆金屬積層板的雙面形成電路圖案的方法並無特別限定，可舉例如：減去法、完全加成法、半加成法(SAP：Semi Additive Process)、或改良型半加成法(m-SAP：modified Semi Additive Process)等習知方法。
作為覆金屬積層板的金屬箔的金屬，較佳為：銅、金、銀、鎳、鉑、鉬、釕、鋁、鎢、鐵、鈦、鉻；或包含此等金屬元素之中的至少1種的合金。作為合金，較佳是銅系合金、鋁系合金、鐵系合金。作為銅系合金，可舉例如銅-鎳合金等。作為鐵系合金，可舉例如鐵-鎳合金(42合金)等。此等中，金屬以銅、鎳、42合金較佳，從取得容易性及成本的觀點來，以銅更佳。金屬箔的厚度無特別限制，可為3～210 μm，以5～140 μm為佳。 　　再者，亦可不配置電路形成用的金屬箔，而是配置一種金屬箔，其具有對應於以半加成法等來進行的無電解鍍銅的樹脂層。該樹脂層含有的樹脂組成物是如同後述樹脂組成物所說明，可與後述樹脂組成物相同，且亦可與後述樹脂組成物不同。該樹脂組成物並無特別限制，較佳是含有環氧樹脂。該環氧樹脂是如同後述所說明。
本發明的印刷線路板的翹曲量為60 mm以下，以50 mm以下為佳，以35 mm以下較佳，該翹曲量是藉由IPC-TM-650的第2.4.22.1C節中所記載的測定方法來測得。由於該翹曲量是越小越佳，故翹曲量的下限值無特別限制，但本發明的印刷線路板中，該翹曲的下限值有成為20 mm或25 mm的傾向。
本發明的印刷線路板中，即使1片前述預浸體的硬化物的雙面的電路圖案的金屬量之間的差值為15體積％以上、或20體積％以上、進一步為25體積％以上，翹曲仍能夠抑制在較小。一般而言，若前述金屬量之間的差值為15體積％以上，則有容易產生應變的傾向，甚至容易發生印刷線路板的翹曲，故可謂在該金屬量之間的差值為15體積％以上時會顯著顯現本發明的功效。再者，1片前述預浸體的硬化物的雙面的電路圖案的金屬量之間的差值的上限值無特別限制，從抑制翹曲的觀點來看，以60體積％以下為佳，以50體積％以下較佳，以40體積％以下更佳，以30體積％以下特佳。 　　此處，例如當於預浸體的上下方使用相同體積的金屬箔來形成電路圖案時，將金屬量較多的電路圖案設為相當於形成電路圖案前的金屬箔的A體積％、將金屬量較少的電路圖案設為相當於形成電路圖案前的金屬箔的B體積％時，「金屬量的差」是藉由A－B來求出。
如上所述，前述預浸體在前述纖維基材的正反面分別具備由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層。此處，纖維基材的「正反面」這樣的用語，可將纖維基材的任一面設為正面或反面，此點並無任何限制。 　　亦較佳是：藉由將纖維基材的正反面各自的樹脂組成物的種類設為不同的態樣，來將兩者設為具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物；並且，亦較佳是：藉由變更無機填充材料等的含量的態樣，來將兩者設為具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物。再者，所謂「樹脂組成物的種類不同」，是指樹脂組成物中的成分之中的至少1種不同。 　　藉由使纖維基材的正反面各自的樹脂組成物的熱硬化收縮率不同，便能夠將因在形成電路圖案後產生的正反面的金屬量之間的差值而產生的應力抵銷。樹脂組成物的種類並無特別限制，能夠採用各種樹脂組成物的組合，較佳是以使前述纖維基材的正反面的樹脂組成物的熱硬化收縮率之間的差值成為0.3％以上的方式來加以組合，更佳是以使前述纖維基材的正反面的樹脂組成物的熱硬化收縮率之間的差值成為0.3～0.6％的方式來加以組合，再更佳是以使前述纖維基材的正反面的樹脂組成物的熱硬化收縮率之間的差值成為0.4～0.6％的方式來加以組合，特佳是以使前述纖維基材的正反面的樹脂組成物的熱硬化收縮率之間的差值成為0.4～0.55％的方式來加以組合。
＜預浸體＞ 　　製造本發明的印刷線路板時能夠使用的預浸體，較佳是滿足下述式(1)及下述式(2)。
Figure 02_image001
上述式(1)及式(2)中，a1為存在於纖維基材的其中一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度，a2為存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度，B為纖維基材的平均厚度(參照第1圖)。 　　該a1、a2及B的值的求出方式並未受到限制，本發明中是採用依照下述方法來測得的值。 (a1、a2及B的測定方法) 　　將預浸體懸掛在乾燥機中，並以5℃/小時來將乾燥機的溫度從20℃升溫直到160℃為止且在160℃保持30分鐘後，將樣品與依照JIS B 7524(2008年)[葉片形狀：A型]來測得的厚度為0.01 mm的厚薄規(thickness gauge)一起置入容器中。 　　然後，將雙酚A型液狀環氧樹脂100質量份及三甲基四胺10質量份攪拌後注入至上述容器中。在真空度700 mmHg(93.3 kPa)真空除氣3分鐘後，在40℃使其硬化60分鐘，然後在60℃使其硬化90分鐘。硬化後，從容器將硬化物取出，並實施切割及機械研磨而使剖面露出。使用掃描型電子顯微鏡(SEM)來觀察該剖面，並測定下述厚度：存在於纖維基材的其中一面上的樹脂組成物的厚度、存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物的厚度、及纖維基材的厚度。 　　測定是對10點無明顯的傷痕、撞擊痕、折痕的部分進行測定後，求出該等的平均值，而分別獲得a1(實測值)、a2(實測值)及B(實測值)，並進行下述修正來獲得a1(修正值)、a2(修正值)及B(修正值)後，利用該等值來分別作為上述式(1)及(2)中的a1、a2及B。 －修正方法－ 　　亦使用掃描型電子顯微鏡(SEM)來觀察前述厚度為0.01 mm的厚薄規，並與上述同樣地進行來對10點測定厚度後，求出該等的平均值。使用該測定平均值及0.01 mm，藉由下述式(3)來求出修正係數α。藉由將所求出的修正係數α分別乘以a1(實測值)、a2(實測值)及B(實測值)，來獲得a1(修正值)、a2(修正值)及B(修正值)。 　α＝0.01 mm/厚薄規的厚度的測定平均值　　　(3) 　a1(修正值)＝a1(實測值)×α 　a2(修正值)＝a2(實測值)×α 　B(修正值)＝B(實測值)×α 　　上述修正的目的是：當預浸體未經以相對於測定面呈直角的方式進行切割及機械研磨時，實測值會偏離真正的值，故修正該偏離。 　　再者，前述厚薄規能夠從Tokyo Thickness股份有限公司取得。
前述雙酚A型液狀環氧樹脂能夠藉由下述式(I)來表示。
Figure 02_image002
式(I)中，n1 為0～3的整數，以0～2的整數為佳，以0～1的整數較佳。 　　前述雙酚A型液狀環氧樹脂的環氧當量以150～500 g/eq為佳，以150～400 g/eq較佳，以150～250 g/eq更佳。此處，環氧當量為每個環氧基的樹脂的質量(g/eq)，能夠依照JIS K 7236(2009年)中所規定的方法來進行測定，以下均相同。具體而言是藉由下述方式來求出：使用Mitsubishi Chemical Analytech股份有限公司製的自動滴定裝置「GT-200型」，秤量環氧樹脂2 g至200 mL燒杯中，並滴入甲基乙基酮90 mL後，使用超音波洗淨器來溶解後，添加冰醋酸10 mL及溴化鯨蠟基三甲基銨1.5 g，並以0.1 mol/L過氯酸/乙酸溶液來滴定。 　　前述雙酚A型液狀環氧樹脂能夠使用市售物，市售物可舉例如「jER(註冊商標) 815」(三菱化學股份有限公司製)等。
纖維基材的平均厚度B以5～120 μm為佳，以5～100 μm較佳，以10～100 μm更佳，可為10～50 μm，亦可為10～30 μm。
前述式(I)是成為下述的基準：存在於纖維基材的正反面的樹脂組成物硬化後的平均厚度的平均值[(正面的平均厚度a1＋反面的平均厚度a2)/2]，相對於纖維基材的平均厚度(B)成為何種程度的比例。此處，正反面並無特別限定，可將任一面視為正面，以下均相同。 　　當存在於纖維基材的正反面的樹脂組成物硬化後的平均厚度的平均值的比例，相對於預浸體整體成為既定值以上時，存在於纖維基材的正反面的樹脂組成物的硬化收縮會對基板的翹曲造成大幅影響，故產生所欲解決的問題的條件為：式(1)的{(a1＋a2)/2}/B的值超過0.12。換言之，當滿足此條件時，會產生有效地減少翹曲的必要性，而本發明的效果會更進一步有益。此外，藉由上述值為未達0.32，便能夠減少來自預浸體的落粉量。 　　本發明中所使用的預浸體並無特別限制，較佳是滿足下述式(2’)。
Figure 02_image004
前述式(2)及前述式(2’)是針對存在於纖維基材的其中一面(正面)上的樹脂組成物硬化後的平均厚度與存在於纖維基材的另一面(反面)上的樹脂組成物硬化後的平均厚度的比例，且是意指各個平均厚度之間的差值較小。
以下，說明該預浸體包含的纖維基材及樹脂組成物。 [纖維基材] 　　纖維基材能夠使用已在各種電絕緣材料用積層板中使用的習知物。作為纖維基材的材質，可舉例如：像紙、棉絨這樣的天然纖維；玻璃纖維及石棉等無機物纖維；纖維素、芳醯胺、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚酯、四氟乙烯及壓克力等有機纖維；此等的混合物等。從難燃性的觀點來看，此等中，以玻璃織布為佳。玻璃織布可舉例如：使用E玻璃、C玻璃、D玻璃、S玻璃等而得的玻璃織布、或以有機黏合劑來將短纖維黏著而成的玻璃織布；將玻璃纖維與纖維素纖維混抄而成的玻璃織布等。更佳是使用E玻璃而得的玻璃織布。 　　此等纖維基材具有織布、不織布、粗紗、切股氈、或表面氈等形狀。再者，材質及形狀是依目標的成形物的用途及性能來選擇，可單獨使用1種，且亦能夠因應需要來組合2種以上材質及形狀。 　　2種以上纖維基材的材質及形狀可分別相同或不同。再者，當使用2種以上纖維基材時，前述纖維基材的平均厚度B為2種以上纖維基材的平均厚度的合計值。 　　纖維基材並無特別限制，從薄型化的觀點來看，以由1層構成之纖維基材為佳。此處，所謂由1層構成之纖維基材，是意指僅由相互纏繞在一起的纖維構成之纖維基材，當存在未相互纏繞的纖維時是分類為由多層構成之纖維基材。
[樹脂組成物] 　　樹脂組成物在預浸體中附著在纖維基材，且亦有已進入纖維基材內部的樹脂組成物，亦有存在於纖維基材的表面上的樹脂組成物。本發明中，「纖維基材的正反面」的由樹脂組成物構成之層，是指存在於纖維基材的表面上的樹脂組成物，該等樹脂組成物硬化後的厚度即為第1圖中的a1及a2所示的厚度。 　　樹脂組成物，較佳是含有熱硬化性樹脂。此外，除了該熱硬化性樹脂以外，亦可因應需要來含有硬化劑、硬化促進劑、無機填充材料、有機填充材料、耦合劑、塗平劑、抗氧化劑、難燃劑、難燃助劑、搖變性賦予劑、增稠劑、觸變性賦予劑、可撓性材料、界面活性劑、光聚合起始劑等，較佳是含有由該等所組成的群組中選出的至少1種。 　　以下，依序說明樹脂組成物能夠含有的各成分。
(熱硬化性樹脂) 　　作為熱硬化性樹脂，較佳是能夠在任意溫度區域藉由樹脂硬化來改變樹脂的熔融黏度。作為該熱硬化性樹脂，可舉例如：環氧樹脂、酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、苯并噁嗪樹脂、氧雜環丁烷樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、雙環戊二烯樹脂、矽氧樹脂、三嗪樹脂、三聚氰胺樹脂等。此外，不限制於此等，能夠使用習知熱硬化性樹脂。此等可單獨使用1種，且亦能夠併用2種以上。從成形性及電絕緣性的觀點來看，此等中，以環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂為佳。
作為環氧樹脂，可舉例如：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚T型環氧樹脂、雙酚Z型環氧樹脂、四溴雙酚A型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、四甲基聯苯型環氧樹脂、三苯基型環氧樹脂、四苯基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、萘二酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、具有雙環戊二烯骨架的環氧樹脂、骨架中具有乙烯性不飽和基的環氧樹脂、脂環式型環氧樹脂等。 　　此外，從難燃性的觀點來看，作為環氧樹脂，可使用鹵化環氧樹脂。環氧樹脂可單獨使用1種，且從絕緣可靠性及耐熱性的觀點來看，亦可併用2種以上。 　　環氧樹脂的環氧當量無特別限制，從耐熱性的觀點來看，以60～400 g/mol為佳，以70～300 g/mol較佳，以80～250 g/mol更佳。
作為環氧樹脂的市售物，可舉例如：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂亦即「EPICLON(註冊商標) N-660」(DIC股份有限公司製)；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂亦即「EPICLON(註冊商標) N-770」(DIC股份有限公司製)；雙酚A型環氧樹脂亦即「EPICLON(註冊商標) 840S」(DIC股份有限公司製)、「jER 828EL」及「YL980」(以上為三菱化學股份有限公司製)等。
此處，作為環氧樹脂，並無特別限制，從賦予柔軟性的觀點來看，可為一種環氧樹脂，其1分子中具有2個以上環氧基並且主鏈中具有源自碳數3以上的烷二醇的結構單元。此外，從更加提高柔軟性的觀點來看，源自碳數3以上的烷二醇的結構單元可連續重複2個以上。 　　作為碳數3以上的烷二醇，較佳是碳數4以上的烷二醇。該碳數的上限無限定，以15以下為佳，以10以下較佳，以8以下更佳。 　　此外，從難燃性的觀點來看，作為環氧樹脂，可使用鹵化環氧樹脂。
作為聚醯亞胺樹脂，可舉例如馬來醯亞胺化合物等。作為馬來醯亞胺化合物，較佳為：1分子中具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基的化合物或其改質體。從對有機溶劑的溶解性的觀點及機械強度的觀點來看，馬來醯亞胺化合物的重量平均分子量(Mw)以400～5,000為佳，以500～3,000較佳，以700～1,500更佳。 　　作為馬來醯亞胺化合物，可舉例如：在複數個馬來醯亞胺基之中的任意2個馬來醯亞胺基之間具有脂肪族烴基之馬來醯亞胺化合物；或在複數個馬來醯亞胺基之中的任意2個馬來醯亞胺基之間含有芳香族烴基之馬來醯亞胺化合物[以下稱為含芳香族烴基馬來醯亞胺]。從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點來看，此等中，以含芳香族烴基馬來醯亞胺為佳。含芳香族烴基馬來醯亞胺只要在含有任意選出的2個馬來醯亞胺基的組合之中的任一種之間含有芳香族烴基即可。
作為馬來醯亞胺化合物，較佳是由下述通式(II)表示的含芳香族烴基馬來醯亞胺或其改質體。
Figure 02_image006
式(II)中，R1 及R2 分別獨立地表示碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子；X1 表示碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、－O－、－C(＝O)－、－S－、－S－S－、或磺醯基；m及n分別獨立地為0～4的整數。
作為R1 及R2 表示的碳數1～5的脂肪族烴基，可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點來看，作為該脂肪族烴基，以碳數1～3的脂肪族烴基為佳，以甲基、乙基較佳。 　　作為R1 及R2 表示的鹵素原子，可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 　　作為X1 表示的碳數1～5的伸烷基，可舉例如：亞甲基、1,2-二亞甲基、1,3-三亞甲基、1,4-四亞甲基、1,5-五亞甲基等。從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點來看，作為該伸烷基，以碳數1～3的伸烷基為佳，以亞甲基較佳。 　　作為X1 表示的碳數2～5的亞烷基，可舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。從耐熱性、介電特性、玻璃轉移溫度、熱膨脹係數及成形性的觀點來看，此等中，以亞異丙基為佳。 　　上述選項中，作為X1 ，以碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基為佳，以碳數1～5的伸烷基較佳。更佳者是如前所述。
作為前述馬來醯亞胺化合物的改質體，更佳為一種馬來醯亞胺化合物，其是經具有酸性取代基的單胺化合物及二胺化合物所改質。 　　作為具有酸性取代基之單胺化合物的酸性取代基，可舉例如：羥基、羧基、磺酸基等，以羥基為佳。 　　作為具有酸性取代基之單胺化合物，可舉例如：鄰胺基苯酚、間胺基苯酚、對胺基苯酚、鄰胺基苯甲酸、間胺基苯甲酸、對胺基苯甲酸、鄰胺基苯磺酸、間胺基苯磺酸、對胺基苯磺酸、3,5-二羥基苯胺、3,5-二羧基苯胺等。此等中，從溶解性及反應性的觀點來看，以間胺基苯酚、對胺基苯酚、對胺基苯甲酸、3,5-二羥基苯胺為佳，從耐熱性的觀點來看，以鄰胺基苯酚、間胺基苯酚、對胺基苯酚為佳。作為具有酸性取代基之單胺化合物，可從上述中選擇間胺基苯酚。
作為前述二胺化合物，較佳是具有至少2個苯環之二胺化合物，更佳是在2個胺基之間直鏈狀地具有至少2個苯環之二胺化合物，進一步較佳是由下述通式(III)表示的二胺化合物。
Figure 02_image008
式(III)中，X2 表示單鍵、碳數1～5的伸烷基、碳數2～5的亞烷基、－O－、磺醯基、－C(＝O)－、伸茀基、或苯二氧基；R3 及R4 分別獨立地表示碳數1～5的烷基、碳數1～5的烷氧基、鹵素原子、羥基、羧基或磺酸基；v及w分別獨立地為0～4的整數。
作為X2 表示的碳數1～5的伸烷基，可舉例如：亞甲基、伸乙基、伸丙基、亞丙基等。作為該伸烷基，以碳數1～3的伸烷基為佳，以亞甲基較佳。 　　作為X2 表示的碳數2～5的亞烷基，可舉例如：亞乙基、亞丙基、亞異丙基、亞丁基、亞異丁基、亞戊基、亞異戊基等。作為該亞烷基，以亞異丙基為佳。 　　作為X2 ，以單鍵、碳數1～5的伸烷基、－O－為佳，以單鍵較佳。 　　作為R3 及R4 表示的碳數1～5的烷基，可舉例如：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基等。作為該烷基，以碳數1～3的烷基為佳，以甲基較佳。 　　作為R3 及R4 表示的碳數1～5的烷氧基，可舉例如：甲氧基、乙氧基、丙氧基等。作為該烷氧基，以甲氧基為佳。 　　作為R3 及R4 表示的鹵素原子，可舉例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。 　　v及w分別獨立地以0～2的整數為佳，以0或1較佳，以1更佳。
作為二胺化合物，可舉例如：3,3’-二甲基-4,4’-二胺基-1,1’-聯苯(鄰聯甲苯胺)、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基-1,1’-聯苯等。此等中，以3,3’-二甲基-4,4’-二胺基-1,1’-聯苯(鄰聯甲苯胺)為佳。
(硬化劑) 　　當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，作為硬化劑，可舉例如：酚系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、含活性酯基化合物等環氧樹脂用硬化劑等。再者，當熱硬化性樹脂為環氧樹脂以外的樹脂時，亦能夠使用習知物來作為該熱硬化性樹脂用的硬化劑。硬化劑可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
作為前述酚系硬化劑，無特別限制，較佳可舉例如：甲酚酚醛清漆型硬化劑、聯苯型硬化劑、苯酚酚醛清漆型硬化劑、萘醚型硬化劑、含三嗪骨架酚系硬化劑等。 　　酚系硬化劑的羥基當量無特別限制，從交聯密度的觀點來看，以80～150 g/eq為佳，以80～130 g/eq較佳，以90～120 g/eq更佳。 　　作為酚系硬化劑的市售物，可舉例如：KA-1160、KA-1163、KA-1165(均為DIC股份有限公司製)等甲酚酚醛清漆型硬化劑；MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(均為明和化成股份有限公司製)等聯苯型硬化劑；PHENOLITE(註冊商標) TD2090(DIC股份有限公司製)等苯酚酚醛清漆型硬化劑；EXB-6000(DIC股份有限公司製)等萘醚型硬化劑；LA3018、LA7052、LA7054、LA1356(均為DIC股份有限公司製)等含三嗪骨架酚系硬化劑等。
作為前述氰酸酯系硬化劑，無特別限制，可舉例如：雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯[寡聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)]、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸基)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸基苯基甲烷)、雙(4-氰酸基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸基苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸基苯基)硫醚、雙(4-氰酸基苯基)醚等。 　　作為前述酸酐系硬化劑，無特別限制，可舉例如：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧雜四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐等。 　　作為前述胺系硬化劑，無特別限制，可舉例如：三伸乙四胺、四伸乙五胺、二乙胺基丙基胺等脂肪族胺；間苯二胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷等芳香族胺等。 　　此外，作為硬化劑，亦能夠使用脲樹脂等。
當提高熱硬化收縮率時，較佳是使用立體阻礙大的硬化劑，較佳是使用例如：苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、或具有胺基三嗪結構的苯酚酚醛清漆樹脂或甲酚酚醛清漆樹脂等。 　　當樹脂組成物含有硬化劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，硬化劑的含量以10～150質量份為佳，以10～100質量份較佳，以10～50質量份更佳。 　　再者，當樹脂組成物含有硬化劑時，硬化劑的含量亦可使用官能基當量來表示，並且，較佳是使用官能基當量來表示。具體而言，較佳是以下述方式含有硬化劑：(熱硬化性樹脂的質量/官能基當量)≒(硬化劑的質量/能夠與熱硬化性樹脂進行反應的官能基)×常數C。常數C是依硬化劑的官能基的種類而改變，當該官能基為酚性羥基時以0.8～1.2為佳，當該官能基為胺基時以0.2～0.4為佳，當該官能基為活性酯基時以0.3～0.6為佳。 　　當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，前述式為(環氧樹脂的質量/環氧基當量)≒(硬化劑的質量/能夠與環氧基進行反應的官能基)×常數C。
(硬化促進劑) 　　作為硬化促進劑，能夠使用前述熱硬化性樹脂硬化時所使用的一般的硬化促進劑。當熱硬化性樹脂為環氧樹脂時，作為硬化促進劑，可舉例如：咪唑化合物及其衍生物；磷系化合物；三級胺化合物；四級銨化合物等。從促進硬化反應的觀點來看，以咪唑化合物及其衍生物為佳。作為咪唑化合物的衍生物，可為咪唑啉化合物，或亦可為經以丙烯腈、異氰酸酯、三聚氰胺、丙烯酸酯等來將二級胺基封端而使其具有潛在性的咪唑化合物等。
作為咪唑化合物及其衍生物的具體例，可舉例如：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-1-甲基咪唑、1,2-二乙基咪唑、1-乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、1-異丁基-2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]乙基-s-三嗪等咪唑化合物；2-甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等咪唑啉化合物；前述咪唑化合物(較佳為偏苯三甲酸1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓鹽)與偏苯三甲酸的加成反應物；前述咪唑化合物與異氰脲酸的加成反應物；前述咪唑化合物(較佳為2-乙基-4-甲基咪唑)與二異氰酸酯化合物(較佳為六亞甲基二異氰酸酯)的加成反應物；前述咪唑化合物與氫溴酸的加成反應物等。咪唑化合物可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。 　　此等中，作為硬化促進劑，較佳是2-乙基-4-甲基咪唑、咪唑化合物與二異氰酸酯化合物的加成反應物，更佳是2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑與六亞甲基二異氰酸酯的加成反應物。
當樹脂組成物含有硬化促進劑時，相對於熱硬化性樹脂100質量份，硬化促進劑的含量以0.05～20質量份為佳，以0.05～10質量份較佳，以0.1～4質量份更佳。
(無機填充材料) 　　藉由無機填充材料，便能夠降低熱膨脹係數及提高塗膜強度。此外，亦能夠提高不穿透性及耐磨耗性。其它亦有時是為了增加樹脂組成物的量的目的而含有。 　　作為無機填充材料，可舉例如：氧化矽、氧化鋁、氧化鋯、富鋁紅柱石(mullite)、氧化鎂等氧化物；氫氧化鋁、氫氧化鎂、水滑石等氫氧化物；氮化鋁、氮化矽、氮化硼等氮化系陶瓷；滑石、蒙脫石、皂石等天然礦物等，較佳是使用從由此等所組成的群組中選出的至少一種。此等中，以氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁為佳，以氧化矽、氫氧化鋁較佳。
作為前述氧化矽，可舉例如：以濕式法來製得而含水率較高的沉積氧化矽、及以乾式法來製得而幾乎不含鍵結水等的乾式法氧化矽。依製造法不同，作為乾式法氧化矽，進一步可舉例如：粉碎氧化矽、發煙氧化矽、熔融氧化矽(熔融球狀氧化矽)。 　　為了提高耐濕性，無機填充材料可經以矽烷耦合劑等表面處理來進行表面處理，為了提高分散性，無機填充材料可經進行疏水性化處理。
無機填充材料能夠因應目的來適當選擇。從容易形成微細線路的觀點來看，無機填充材料的比表面積以1～50 m2 /g為佳，以1～30 m2 /g較佳，以1～15 m2 /g更佳。無機填充材料的比表面積，能夠根據本發明所屬技術領域中具有通常知識者一般進行的測定方法來求出，例如：能夠藉由BET法來進行測定。BET法為一種方法，其是在液態氮的溫度使已知吸附佔有面積的分子吸附在粉體粒子表面後，從其量求出樣品的比表面積。比表面積分析中最常利用的方法為藉由氮氣等惰性氣體來進行的BET法。
無機填充材料的平均初級粒徑以0.1～50 μm為佳，以0.1～30 μm較佳，以0.1～10 μm更佳。此處，所謂「平均初級粒徑」，是指凝集的粒子的平均直徑，亦即由未凝集的單體所得到的平均粒徑而並非次級粒徑。該初級平均粒徑能夠使用雷射繞射式粒度分布計來進行測定而求出。此外，該平均初級粒徑為下述粒徑：在將粒子的總體積設為100％並藉由粒徑來求出累積粒度分布曲線時相當於體積50％的點的粒徑。
當樹脂組成物含有無機填充材料時，樹脂組成物的所有成分中(惟有機溶劑除外)，無機填充材料的含量以1～65質量％為佳，以10～60質量％較佳，以25～50質量％更佳。若為65質量％以下，則能夠將樹脂組成物的黏度抑制在較低而操作性良好。 　　再者，無機填充材料由於從比重較樹脂成分更小直到比重較樹脂成分更大為止廣泛地存在，故前述含量(質量％)可加入比重來換算成「體積％」來表示。換言之，無機填充材料的含量雖亦因添加目的而異，但可謂以0.1～65體積％為佳。為了著色及不穿透的目的時，若為0.1體積％以上，則有能夠充分發揮效果的傾向。另一方面，在為了增量的目的而添加時，藉由抑制在65體積％以下，而有調配樹脂成分時黏度不會過高而容易抑制操作性降低的傾向。從相同的觀點來看，無機填充材料的含量以10～60體積％較佳，以25～50體積％更佳。
(有機溶劑) 　　從容易進行處理的觀點來看，可使樹脂組成物含有有機溶劑。本說明書中有時將含有有機溶劑的樹脂組成物稱為樹脂清漆。惟，只要無特性上的問題，則可採用使各成分成為粉末狀來混合的粉體混合，亦可採用藉由懸浮化等來水溶液化，且亦可採用在硬化反應不會顯著進行的溫度及樹脂成分會液化的溫度將各成分直接混合的方法。 　　作為前述有機溶劑，無特別限制，可舉例如：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、甲基賽璐蘇、丁基賽璐蘇、丙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、三丙二醇單甲基醚等醇系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丁酮、環己酮、4-甲基-2-戊酮等酮系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯等酯系溶劑；四氫呋喃等醚系溶劑；甲苯、二甲苯、三甲苯等芳香族系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等含氮原子溶劑；二甲基亞碸等含硫原子溶劑等。從溶解性及塗佈後的外觀的觀點來看，此等中，以酮系溶劑為佳，以環己酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮較佳，以甲基乙基酮更佳。 　　有機溶劑可單獨使用1種，且亦可併用2種以上。
從塗佈容易性的觀點來看，有機溶劑的含量例如是以下述方式來調節有機溶劑的使用量：較佳是使樹脂組成物的非揮發成分(亦稱為固體成分)成為20～85質量％、更佳是使樹脂組成物的非揮發成分成為40～80質量％。
(樹脂組成物的調製方法) 　　樹脂組成物(樹脂清漆)的調製方法無特別限制，能夠採用習知調製方法。 　　能夠藉由例如下述方式來調製：在前述有機溶劑中加入前述各成分後，使用各種混合機來混合及攪拌。作為混合機，可舉例如：超音波分散方式、高壓撞擊式分散方式、高速旋轉分散方式、珠磨方式、高速剪切分散方式、自轉公轉式分散方式等的混合機。
(預浸體的製造方法) 　　預浸體的製造方法無特別限制，能夠採用習知的預浸體的製造方法。能夠藉由例如下述方式來製造：將樹脂組成物含浸或塗佈於纖維基材後，藉由加熱等來使其半硬化(B階段化)。 　　半硬化(B階段化)時的加熱溫度，由於會與將溶劑去除的步驟同時進行，故較佳是有機溶劑的去除效率良好的有機溶劑的沸點以上的溫度，具體而言，以80～200℃為佳，以140～180℃較佳。再者，本發明中，將使半硬化(B階段化)而得的預浸體進一步硬化(C階段化)而成者，稱為預浸體的硬化物。
此外，作為預浸體的另一製造方法，可舉例如下述方法：將樹脂組成物塗佈於脫模薄膜後，藉由加熱等來使其半硬化(B階段化)而將樹脂組成物形成為薄膜狀，並將該樹脂薄膜積層於纖維基材的方法。從容易滿足前述式(2)這樣的觀點來看，以該方法為佳。 　　樹脂組成物的塗佈，能夠使用模具塗佈器、缺角輪塗佈器、棒塗佈器、唇式塗佈器、輥塗佈器等習知塗佈機。此等塗佈機只要依期望的樹脂薄膜的厚度來適當選擇即可。 　　作為積層的方法，可舉例如：藉由輥積層法、真空積層法等而在減壓下積層於纖維機材的方法等。輥積層法的加壓輥條件，例如為：加熱溫度為50～150℃、壓力為0.1～1.0 MPa/m、積層速度為0.5～4 m/分鐘。真空積層器的條件是例如：加熱溫度在50～150℃的範圍內，真空時間在5～40秒的範圍內，加壓時間在10～120秒的範圍內，壓力在0.1～0.5 MPa的範圍內。
作為脫模薄膜，可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、雙軸延伸聚丙烯(OPP)、聚乙烯、聚氟乙烯、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺(PAI)等有機薄膜；銅、鋁及此等金屬的合金的薄膜、或經以脫模劑來對此等有機薄膜或金屬薄膜的表面進行脫模處理的薄膜等。此等脫模薄膜可經藉由脫模劑來進行脫模處理。
預浸體的厚度只要因應內層電路的厚度等來適當調整即可，從成形性及操作性的觀點來看，以10～700 μm為佳，以10～500 μm較佳，以20～250 μm更佳，以30～170 μm特佳，以30～130 μm最佳。
[半導體封裝體] 　　本發明提供一種半導體封裝體，其是將半導體元件裝配在前述印刷線路板上而成。本發明的半導體封裝體能夠藉由下述方式來製造：將半導體晶片、記憶體等半導體元件裝配在前述印刷線路板的既定位置上並藉由密封樹脂等來將半導體元件密封。 [實施例]
其次，藉由下述實施例來更詳細說明本發明，但此等實施例並非用以限制本發明。 　　再者，各例中所製得的覆銅積層板的預浸體部位的厚度的測定方法、各例中所使用的樹脂組成物的熱硬化收縮率、各例中所製得的預浸體的操作性的評估方法、及使用各例中所製得的覆銅積層板來形成電路圖案後的翹曲的測定方法，是如下所述。
(1.從覆銅積層板將銅箔去除後的積層體的厚度) 　　將各例中所製得的覆銅積層板的銅箔蝕刻去除，而獲得預浸體部位。然後，使用測微計(Mitutoyo股份有限公司製，商品名：高精度Digimatic Micrometer MDH-25M)來測定從覆銅積層板將銅箔去除後的積層體的厚度。
(2.樹脂組成物的熱硬化收縮率) 　　從各例中所製得的樹脂薄膜進行樹脂取粉。再者，為了使粉的大小一致，而使用經以＃100篩的篩網篩選後的樹脂粉。 　　在經模具加工成250 mm×150 mm×5 mm的形狀的Teflon(註冊商標)中加入樹脂粉，並在真空環境中，在150℃保持3分鐘使樹脂粉熔融，來製作成樹脂板。 　　冷卻後，在樹脂板形成200 mm間隔的標準點，使用尺寸測定裝置(Mitutoyo股份有限公司製，商品名：非接觸影像測定機QVH606)來測定距離(W0)。然後，在經調整至各例的加熱處理的最高保持溫度的乾燥機中進行各例的保持持續時間的熱處理。冷卻直到室溫為止後，測定標準點間的距離(W1)，並根據下述計算式求出標準點間的距離的變化量，並將此量設為熱硬化收縮率。 　變化量(％)＝{(W1－W0)/W0}×100
(3.預浸體的操作性) 　　藉由預浸體的處理時的落粉性來評估各例中所使用的預浸體的操作性。 　　具體而言，在乾淨的薄片上將各例中所使用的1片預浸體置於薄片上並提起後將正反面置換，反覆進行3次這樣的操作後，秤量脫落在乾淨的薄片上的樹脂，設為預浸體的操作性的指標。落粉量越少，則顯示預浸體的操作性越優異。
(4.翹曲量) 　　首先，從覆金屬積層板切割出500 mm見方的試驗片。對前述金屬箔的一側，藉由減去法，以佔金屬箔的表面積的70％的方式形成直徑5 mm的圓點狀的電路圖案1，並對前述金屬箔的另一側以佔金屬箔的表面積的50％的方式形成直徑5 mm的圓點狀的電路圖案2，來製作試驗基板。電路圖案1的金屬量與電路圖案2的金屬量之間的差值為20體積％。 　　使用此試驗基板，依照IPC-TM-650的第2.4.22.1C節中所記載的測定方法來測定最大垂直位移量，並將此量設為翹曲量。
進一步，依照下述測定方法來測定存在於纖維基材的其中一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度a1、存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度a2、及纖維基材的平均厚度B後，求出{(a1＋a2)/2}/B及a1/a2，並表示於表1。 (a1、a2及B的測定方法) 　　將預浸體懸掛在乾燥機中，並以5℃/小時將乾燥機的溫度從20℃升溫直到160℃為止且在160℃保持30分鐘後，將樣品與依照JIS B 7524(2008年)[葉片形狀：A型]來測得的厚度為0.01 mm的厚薄規(Tokyo Thickness股份有限公司製)一起置入容器中。 　　然後，將作為澆鑄用樹脂的材料的雙酚A型液狀環氧樹脂「jER(註冊商標) 815」(三菱化學股份有限公司製)100質量份及三甲基四胺(和光純藥工業股份有限公司製)10質量份攪拌後注入至上述容器中。在真空度700 mmHg(93.3 kPa)真空除氣3分鐘後，在40℃使其硬化60分鐘，然後在60℃使其硬化90分鐘。硬化後，從容器將硬化物取出，並實施切割及機械研磨而使剖面露出。使用掃描型電子顯微鏡(SEM)來觀察該剖面，並測定下述厚度：存在於纖維基材的其中一面上的樹脂組成物的厚度、存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物的厚度、及纖維基材的厚度。 　　測定是對10點無明顯的傷痕、撞擊痕、折痕的部分進行測定後，求出該等的平均值，而分別獲得a1(實測值)、a2(實測值)及B(實測值)，並進行下述修正來獲得a1(修正值)、a2(修正值)及B(修正值)後，利用該等值來分別作為上述式(1)及(2)中的a1、a2及B。 －修正方法－ 　　亦使用掃描型電子顯微鏡(SEM)來觀察前述厚度為0.01 mm的厚薄規，並與上述同樣地進行來對10點測定厚度後，求出該等的平均值。使用該測定平均值及0.01 mm，藉由下述式(3)來求出修正係數α。藉由將所求出的修正係數α分別乘以a1(實測值)、a2(實測值)及B(實測值)，來獲得a1(修正值)、a2(修正值)及B(修正值)。 　α＝0.01 mm/厚薄規的厚度的測定平均值　　　(3) 　a1(修正值)＝a1(實測值)×α 　a2(修正值)＝a2(實測值)×α 　B(修正值)＝B(實測值)×α
[實施例1] 　　利用下述所示的順序來製作預浸體i及覆銅積層板i。 (1-1-1.樹脂清漆A的製作) 　　使下述成分溶於甲基乙基酮中，來調製固體成分濃度75質量％的樹脂清漆A。 ・雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製，商品名：jER(註冊商標) 828，環氧當量約190 g/eq)20質量份 ・甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製，商品名：YDCN-704，環氧當量210 g/eq)50質量份 ・甲酚酚醛清漆樹脂(IDC股份有限公司製，商品名：KA-1165，羥基當量119 g/eq)120質量份 ・硬化促進劑(四國化成股份有限公司製，商品名：CUREZOL(註冊商標) 2E4MZ)6質量份
(1-1-2.樹脂薄膜A的製作) 　　以塗佈寬度525 mm且使乾燥後的厚度成為30 μm的方式，將由上述所獲得的樹脂清漆A塗佈於580 mm寬的PET薄膜(DuPont Teijin Films股份有限公司製，商品名：G2)上。 　　然後，為了將有機溶劑去除及進行樹脂的熱硬化，而使用140℃的熱風式乾燥機來進行加熱硬化，並以使利用IPC-TM-650的No.2.3.18的試驗方法來測得的凝膠時間成為130±10秒的方式來調整硬化度，而獲得樹脂薄膜A(厚度30 μm)。
(1-2-1.樹脂清漆B的製作) 　　使下述成分溶於甲基乙基酮中，而調製固體成分濃度75質量％的樹脂清漆B。 ・雙酚A型環氧樹脂(三菱化學股份有限公司製，商品名：jER(註冊商標) 828，環氧當量約190 g/eq)20質量份 ・甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製，商品名：YDCN-704，環氧當量210 g/eq)50質量份 ・苯酚酚醛清漆樹脂(IDC股份有限公司製，商品名：TD-2090，羥基當量105 g/eq)130質量份 ・硬化促進劑(四國化成股份有限公司製，商品名：CUREZOL(註冊商標) 2E4MZ)6質量份
(1-2-2.樹脂薄膜B的製作) 　　除了在前述樹脂薄膜A的製作中使用樹脂清漆B取代樹脂清漆A以外，其餘同樣地進行操作，而獲得樹脂薄膜B(厚度30 μm)。
(1-3.預浸體i的製作) 　　將前述樹脂薄膜A及B分別配置在玻璃織布(日東紡績股份有限公司製，基重：105 g/m2 ，織布厚度：96 μm，IPC樣式：2116)的正反面，使用真空積層機(名機製作所股份有限公司製，商品名：MVLP-500)，並在加熱溫度100℃、真空抽吸20秒、加壓時間30秒、壓力0.2 MPa的積層條件下黏著，來製作雙面具有不同的樹脂組成物層的預浸體i。
(1-4.覆銅積層板i的製作) 　　將銅箔(日本電解股份有限公司製，商品名：YGP-35)配置於1片預浸體i的兩側，使用真空加壓，並在真空環境中、壓力2.5 MPa、升溫速度3℃/分鐘、最高保持溫度185℃、保持時間90分鐘、冷卻時間30分鐘的條件下進行積層，來製作覆銅積層板i。
[實施例2] 　　利用下述所示的順序來製作預浸體ii及覆銅積層板ii。 (2-1-1.樹脂清漆C的製作) 　　在容器中加入鄰聯甲苯胺35.8 g、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷469.5 g、以及間胺基苯酚35.7 g及二甲基乙醯胺360.0 g，並在100℃使其進行反應2小時，而獲得分子中具有聯苯骨架的含聚醯亞胺化合物溶液(固體成分濃度：60質量％)。 　　使所得到的含聚醯亞胺化合物溶液50質量份(固體成分濃度：60質量％)及下述成分溶於甲基乙基酮中，而調製固體成分濃度65質量％的樹脂清漆C。 ・苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，商品名：EPICLON(註冊商標) N-770，環氧當量188 g/eq)30質量份 ・甲酚酚醛清漆樹脂(DIC股份有限公司製，商品名：PHENOLITE(註冊商標) KA-1165，羥基當量119 g/eq)20質量份 ・氫氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，商品名：HP-360)30質量份 ・熔融氧化矽(Admatechs股份有限公司製，平均初級粒徑0.5 μm，BET比表面積6.8 m2 /g)90質量份 ・咪唑衍生物(第一工業製藥股份有限公司製，商品名：G8009L)0.3質量份
(2-1-2.樹脂薄膜C的製作) 　　以塗佈寬度525 mm且使乾燥後的厚度成為20 μm的方式進行調整，來將上述樹脂清漆C塗佈於580 mm寬的PET薄膜(DuPont Teijin Films股份有限公司製，商品名：G2)。 　　然後，為了將有機溶劑去除及進行樹脂的熱硬化，而使用150℃的熱風式乾燥機來進行加熱硬化，並以使以IPC-TM-650的No.2.3.18的試驗方法來測得的凝膠時間成為150±10秒的方式來調整硬化度，而獲得樹脂薄膜C(厚度20 μm)。
(2-2-1.樹脂清漆D的製作) 　　在容器中加入鄰聯甲苯胺35.8 g、雙(4-馬來醯亞胺基苯基)甲烷469.5 g、以及間胺基苯酚35.7 g及二甲基乙醯胺360.0 g，並在100℃使其進行反應2小時，而獲得分子中具有聯苯骨架的含聚醯亞胺化合物溶液(固體成分濃度：60質量％)。 　　使所得到的含聚醯亞胺化合物溶液50質量份(固體成分濃度：60質量％)及下述成分溶於甲基乙基酮中，而調製固體成分濃度65質量％的樹脂清漆D。 ・苯酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公司製，商品名：EPICLON(註冊商標) N-770，環氧當量188 g/eq)30質量份 ・甲酚酚醛清漆樹脂(DIC股份有限公司製，商品名：PHENOLITE(註冊商標) KA-1165，羥基當量119 g/eq)20質量份 ・氫氧化鋁(昭和電工股份有限公司製，商品名：HP-360)40質量份 ・熔融氧化矽(Admatechs股份有限公司製，平均初級粒徑0.5 μm，BET比表面積6.8 m2 /g)120質量份 ・咪唑衍生物(第一工業製藥股份有限公司製，商品名：G8009L)0.3質量份
(2-2-2.樹脂薄膜D的製作) 　　除了在前述樹脂薄膜C的製作中使用樹脂清漆D取代樹脂清漆C以外，其餘同樣地進行操作，而獲得樹脂薄膜D(厚度20 μm)。
(2-3.預浸體ii的製作) 　　將前述樹脂薄膜C及D分別配置在玻璃織布(日東紡績股份有限公司製，基重：24 g/m2 ，織布厚度：24 μm，IPC樣式：1037)的正反面，並進行輥積層。輥積層的加壓條件是設為輥溫度100℃、線壓0.2 MPa、速度2.0 m/分鐘。 　　此時，使用鹵素加熱器(USHIO電機股份有限公司製，商品名：UH-USF-CL-700)來將熱硬化性樹脂的面向玻璃織布的面加熱，並以使表面溫度在距離加壓輥30 mm的前方成為120℃的方式進行調整。此外，亦使用鹵素加熱器來將玻璃織布本身加熱，並以使表面溫度在距離加壓輥30 mm的前方成為135℃的方式進行調整來黏著，來製作雙面具有熱硬化收縮率不同的樹脂組成物層的預浸體ii。
(2-4.覆銅積層板ii的製作) 　　將銅箔(古河電工股份有限公司製，商品名：GTS-12)配置於1片預浸體ii的兩側，使用真空加壓，並在真空環境中、壓力3 MPa、升溫速度4℃/分鐘、最高保持溫度240℃、保持時間90分鐘、冷卻時間30分鐘的條件下進行積層，來製作覆銅積層板ii。
[實施例3] (樹脂薄膜C’的製作) 　　針對實施例2，除了以使乾燥後的厚度成為30 μm的方式來調整樹脂清漆C以外，其餘同樣地進行操作，而獲得樹脂薄膜C’(厚度30 μm)。 (預浸體iii的製作) 　　針對實施例2中的預浸體ii的製作，除了使用樹脂薄膜C’來取代樹脂薄膜C以外，其餘同樣地進行操作，來製作預浸體iii。 (覆銅積層板iii的製作) 　　然後，針對實施例2中的覆銅積層板ii的製作，除了使用預浸體iii來取代預浸體ii以外，其餘同樣地進行操作，來製作覆銅積層板iii。
[比較例1] (預浸體iv的製作) 　　針對實施例1中的預浸體i的製作，除了不使用樹脂薄膜B並且將樹脂薄膜A配置於玻璃織布的雙面以外，其餘同樣地進行操作，來製作預浸體iv。 (覆銅積層板iv的製作) 　　然後，針對實施例1中的覆銅積層板i的製作，除了使用預浸體iv來取代預浸體i以外，其餘同樣地進行操作，來製作覆銅積層板iv。
[比較例2] (預浸體v的製作) 　　針對實施例2中的預浸體ii的製作，除了不使用樹脂薄膜D並且將樹脂薄膜C配置於玻璃織布的雙面以外，其餘同樣地進行操作，來製作預浸體v。 (覆銅積層板v的製作) 　　然後，針對實施例2中的覆銅積層板ii的製作，除了使用預浸體v來取代預浸體ii以外，其餘同樣地進行操作，來製作覆銅積層板v。
[參考例1] (預浸體vii的製作) 　　針對實施例1中的預浸體i的製作，除了不使用樹脂薄膜A並且將樹脂薄膜B配置於玻璃織布的雙面以外，其餘同樣地進行操作，來製作預浸體vi。 　　藉由將以上述方式獲得的預浸體vi與比較例1中製得的預浸體iii疊合各1片，來製作預浸體vii。 (覆銅積層板vii的製作) 　　然後，針對實施例1中的覆銅積層板i的製作，除了使用預浸體vii來取代預浸體i以外，其餘同樣地進行操作，來製作覆銅積層板vii。
依照前述測定方法來測定各例中所製得的覆銅積層板的預浸體的厚度、各例中所使用的樹脂組成物的熱硬化收縮率、各例中所製得的預浸體的操作性、及使用各例中所製得的覆銅積層板來形成電路圖案後的翹曲量後，結果是如表1所示。 [表1]
Figure 02_image010
*1：由於捲曲而無法測定。
由表1可知，與比較例1相比，在實施例1中，形成電路圖案後的翹曲大幅減少。此外，與比較例2相比，在實施例2及3中，形成電路圖案後的翹曲亦大幅減少。由上述可知，以往的常識是使預浸體的正反面的樹脂組成物成為完全相同的構成，但藉由因應形成假定的電路圖案來改變預浸體的正反面的樹脂組成物的熱硬化收縮率，便能夠大幅減少形成電路圖案後的翹曲。 　　此外，與實施例3相比，實施例2的翹曲更進一步減少且落粉量大幅減少，而處理性良好。此事實顯示：在預浸體滿足前述式(1)及(2)雙方時，容易更進一步減少翹曲而處理性良好。 　　再者，如參考例1所示，為了減少翹曲，通常必須重疊2片以上預浸體等來增加厚度，但從薄型化的觀點來看較不佳。
a1‧‧‧存在於纖維基材的其中一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度 a2‧‧‧存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度 B‧‧‧纖維基材的平均厚度
第1圖是用以說明本發明中能夠使用的預浸體的概略剖面圖。
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a1‧‧‧存在於纖維基材的其中一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度
a2‧‧‧存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度
B‧‧‧纖維基材的平均厚度

Claims (9)

  1. 一種印刷線路板，其包含預浸體的硬化物，且在1片前述預浸體的硬化物的雙面形成有金屬量分別不同的電路圖案，該預浸體是包含纖維基材及樹脂組成物而成，其中，前述預浸體在前述纖維基材的正反面分別具備由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層，且此等層之中的由熱硬化收縮率較小的樹脂組成物構成之層，存在於形成有金屬量較少的電路圖案的一側。
  2. 如請求項1所述之印刷線路板，其中，前述預浸體中，在前述纖維基材的正反面分別具備的由具有不同的熱硬化收縮率的樹脂組成物構成之層，是由不同種類的樹脂組成物構成之層。
  3. 如請求項1或2所述之印刷線路板，其中，構成在前述纖維基材的正反面分別具備的層的樹脂組成物的熱硬化收縮率之間的差值為0.3%以上。
  4. 如請求項1或2所述之印刷線路板，其中，雙面的電路圖案的金屬量之間的差值為15體積%以上。
  5. 如請求項1或2所述之印刷線路板，其中，前述預浸體滿足下述式(1)及下述式(2)：0.12<{(a1+a2)/2}/B<0.32 (1) 0.8≦a1/a2≦1.25 (2)上述式(1)及式(2)中，a1為存在於纖維基材的其 中一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度，a2為存在於纖維基材的另一面上的樹脂組成物硬化後的平均厚度，B為纖維基材的平均厚度。
  6. 如請求項1或2所述之印刷線路板，其中，前述預浸體的厚度為30~170μm。
  7. 如請求項1或2所述之印刷線路板，其中，因前述雙面具有的電路圖案之中的其中一方的電路圖案的金屬量與另一方的電路圖案的金屬量之間的差值而產生的應力，已被因前述樹脂組成物的熱硬化收縮率不同而產生的應力所抵銷。
  8. 如請求項1或2所述之印刷線路板，其翹曲量為60mm以下，該翹曲量是藉由IPC-TM-650的第2.4.22.1C節中所記載的測定方法來測得。
  9. 一種半導體封裝體，其是將半導體元件裝配在請求項1至8中任一項所述之印刷線路板上而成。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020130007A1 (ja) 2018-12-18 2020-06-25 日立化成株式会社 積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及び積層板の製造方法
JP7540266B2 (ja) * 2019-09-27 2024-08-27 三菱ケミカル株式会社 プリプレグの製造方法
AT525720B1 (de) * 2020-04-03 2024-01-15 Panasonic Ip Man Co Ltd Wärmeaushärtende Harzlage und gedruckte Verdrahtungsplatte
KR102744281B1 (ko) * 2022-05-13 2024-12-17 한화에어로스페이스 주식회사 열경화성 페놀수지 조성물, 상기 조성물 함침 프리프레그, 및 상기 프리프레그를 포함하는 로켓 노즐 제조용 복합재료
WO2024181323A1 (ja) * 2023-03-02 2024-09-06 Ｍｇｃエレクトロテクノ株式会社 プリント配線板の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111218A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Hitachi Ltd 多層プリント回路基板および電子装置
TW200849506A (en) * 2007-03-30 2008-12-16 Sumitomo Bakelite Co Connection structure for flip-chip semiconductor package, build-up layer material, sealing resin composition, and circuit substrate
US20100065317A1 (en) * 2007-03-30 2010-03-18 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Prepreg with carrier and process for manufacturing same, multi-layered printed wiring board and semiconductor device
US20150282302A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5045381A (en) * 1988-09-30 1991-09-03 Hitachi, Ltd. Thermosetting resin composition, printed circuit board using the resin composition and process for producing printed circuit board
JPH02299832A (ja) * 1989-05-12 1990-12-12 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 片面金属箔張り積層板
JPH06334284A (ja) * 1993-05-20 1994-12-02 Toshiba Corp 印刷配線板
JP3350908B2 (ja) 1994-03-07 2002-11-25 日立化成工業株式会社 片面金属張積層板
DE60113095T2 (de) * 2000-05-12 2006-05-18 Osteotech, Inc. Oberflächen entmineralisiertes osteoimplantat und verfahren zu seiner herstellung
WO2003018675A1 (en) * 2001-08-31 2003-03-06 Sumitomo Bakelite Company Limited Resin composition, prepreg, laminated sheet and semiconductor package
WO2007114392A1 (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Kyocera Corporation 配線基板および実装構造体
JP2008085089A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂配線基板および半導体装置
JP4613977B2 (ja) * 2008-04-28 2011-01-19 日立化成工業株式会社 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板
WO2011010672A1 (ja) * 2009-07-24 2011-01-27 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置
JP5446543B2 (ja) 2009-07-24 2014-03-19 日立化成株式会社 配線板の製造方法
JP5115645B2 (ja) * 2010-11-18 2013-01-09 住友ベークライト株式会社 絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置
KR101355777B1 (ko) * 2011-01-24 2014-02-04 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 프리프레그, 적층판, 프린트 배선판 및 반도체 장치
CN103946021B (zh) * 2011-11-22 2015-11-25 松下知识产权经营株式会社 覆金属层压板及印刷线路板
JP5382270B1 (ja) * 2012-01-17 2014-01-08 パナソニック株式会社 配線基板とその製造方法
KR20130115410A (ko) * 2012-04-12 2013-10-22 삼성전기주식회사 프리프레그 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법
JP6226232B2 (ja) * 2012-11-12 2017-11-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板
JP2014167053A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 3M Innovative Properties Co 高熱伝導性プリプレグ、プリプレグを用いた配線板および多層配線板、ならびに多層配線板を用いた半導体装置
JP6357788B2 (ja) * 2014-02-10 2018-07-18 日立化成株式会社 プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板
JP6458978B2 (ja) * 2014-04-17 2019-01-30 日立化成株式会社 積層板
JP6300020B2 (ja) * 2014-06-16 2018-03-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリント配線板用樹脂組成物、プリント配線板用プリプレグ、積層板、金属張積層板、プリント配線板、及び酸化マグネシウム
JP6409362B2 (ja) * 2014-06-25 2018-10-24 味の素株式会社 樹脂組成物
US10472472B2 (en) * 2014-09-23 2019-11-12 The Boeing Company Placement of modifier material in resin-rich pockets to mitigate microcracking in a composite structure
JP6459343B2 (ja) * 2014-09-26 2019-01-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
KR20160054861A (ko) * 2014-11-07 2016-05-17 삼성전기주식회사 프리프레그 및 이의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001111218A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Hitachi Ltd 多層プリント回路基板および電子装置
TW200849506A (en) * 2007-03-30 2008-12-16 Sumitomo Bakelite Co Connection structure for flip-chip semiconductor package, build-up layer material, sealing resin composition, and circuit substrate
US20100065317A1 (en) * 2007-03-30 2010-03-18 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Prepreg with carrier and process for manufacturing same, multi-layered printed wiring board and semiconductor device
US20150282302A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

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