TWI731148B - 黑色顏料及其製造方法、顏料分散液、感光性組成物及其硬化物 - Google Patents
黑色顏料及其製造方法、顏料分散液、感光性組成物及其硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI731148B TWI731148B TW106128419A TW106128419A TWI731148B TW I731148 B TWI731148 B TW I731148B TW 106128419 A TW106128419 A TW 106128419A TW 106128419 A TW106128419 A TW 106128419A TW I731148 B TWI731148 B TW I731148B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- pigment
- black pigment
- black
- weight
- organic
- Prior art date
Links
- 239000000049 pigment Substances 0.000 title claims abstract description 586
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 145
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims description 116
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 60
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 178
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 129
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 86
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 66
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 48
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 42
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 95
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 95
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 70
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 57
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 52
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 39
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 38
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 36
- ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 3h-1-benzofuran-2-one Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)CC2=C1 ACZGCWSMSTYWDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 28
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 27
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 23
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 22
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims description 10
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 7
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 4
- 101100240517 Caenorhabditis elegans nhr-11 gene Proteins 0.000 claims description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000006297 carbonyl amino group Chemical group [H]N([*:2])C([*:1])=O 0.000 claims description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004354 sulfur functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 71
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 abstract description 35
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 description 102
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 90
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 83
- -1 sulfonic acid amine Chemical class 0.000 description 78
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 70
- 239000000463 material Substances 0.000 description 58
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 51
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 49
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 46
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 43
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Inorganic materials O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 38
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 33
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 32
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 31
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 28
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000306 component Substances 0.000 description 26
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 26
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 21
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 21
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 19
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 18
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 17
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 17
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 16
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 15
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 15
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 14
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 14
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 12
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 12
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 12
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 12
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 11
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 11
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 10
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 10
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 8
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 8
- JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N isatin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)NC2=C1 JXDYKVIHCLTXOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 6
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 6
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 5
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical group [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 4
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 description 4
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 4
- 229920001429 chelating resin Polymers 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical group C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M sodium nitrite Chemical compound [Na+].[O-]N=O LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 4
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 4
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MCLKERLHVBEZIW-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(carboxymethyl)-2,5-dihydroxyphenyl]acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC(O)=C(CC(O)=O)C=C1O MCLKERLHVBEZIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- XRPLBRIHZGVJIC-UHFFFAOYSA-L chembl3182776 Chemical compound [Na+].[Na+].NC1=CC(N)=CC=C1N=NC1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N=NC=2C(=CC3=CC(=C(N=NC=4C=CC=CC=4)C(O)=C3C=2N)S([O-])(=O)=O)S([O-])(=O)=O)C=C1 XRPLBRIHZGVJIC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 150000004677 hydrates Chemical class 0.000 description 3
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N isoindoline Chemical group C1=CC=C2CNCC2=C1 GWVMLCQWXVFZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- CMOAHYOGLLEOGO-UHFFFAOYSA-N oxozirconium;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.[Zr]=O CMOAHYOGLLEOGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 3
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 3
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 3
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- 229910000349 titanium oxysulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydro-1h-indene Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2C1C1=CC=CC=C1 VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYKQKWIPLZEVOW-UHFFFAOYSA-N 11h-benzo[a]carbazole Chemical group C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C1=CC=CC=C1N2 MYKQKWIPLZEVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropionic acid Chemical compound OCCC(O)=O ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-2-butanol Chemical compound CC(C)C(C)O MXLMTQWGSQIYOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical class [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N Isopropyl butyrate Chemical compound CCCC(=O)OC(C)C FFOPEPMHKILNIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSHDHFAOLLBOHG-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(C=C1)NC1=NC(C2=CC=CC=C12)=C(C(=O)NC)C#N Chemical compound NC1=CC=C(C=C1)NC1=NC(C2=CC=CC=C12)=C(C(=O)NC)C#N VSHDHFAOLLBOHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPFYXYFORQJZEC-FOCLMDBBSA-N Phenazopyridine Chemical compound NC1=NC(N)=CC=C1\N=N\C1=CC=CC=C1 QPFYXYFORQJZEC-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000032400 Retinal pigmentation Diseases 0.000 description 2
- MZZSDCJQCLYLLL-UHFFFAOYSA-N Secalonsaeure A Natural products COC(=O)C12OC3C(CC1=C(O)CC(C)C2O)C(=CC=C3c4ccc(O)c5C(=O)C6=C(O)CC(C)C(O)C6(Oc45)C(=O)OC)O MZZSDCJQCLYLLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 2
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000006149 azo coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 2
- RHDGNLCLDBVESU-UHFFFAOYSA-N but-3-en-4-olide Chemical compound O=C1CC=CO1 RHDGNLCLDBVESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N butyl butanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N delta-valerolactam Natural products O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical compound CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxypropionate Chemical compound COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940070891 pyridium Drugs 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 2
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010288 sodium nitrite Nutrition 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical group 0.000 description 2
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 2
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 1,4-diacetoxybutane Chemical compound CC(=O)OCCCCOC(C)=O XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 1-(1-methoxypropan-2-yloxy)propan-2-yl acetate Chemical compound COCC(C)OCC(C)OC(C)=O LAVARTIQQDZFNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPHFJZRSMXHTAW-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]butane Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)OC QPHFJZRSMXHTAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidine-3-carboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)CCN1CC1=CC=CC=C1 HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOC CNJRPYFBORAQAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVORCBKUUYGUOL-UHFFFAOYSA-N 1-ethynyl-2,4-dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C#C)C(OC)=C1 IVORCBKUUYGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRHNUZCXXOTJCA-UHFFFAOYSA-N 1-fluoropropane Chemical group CCCF JRHNUZCXXOTJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGNDPFHHUHTCIO-UHFFFAOYSA-N 1h-benzimidazole;perylene-3,4,9,10-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1.C1=CC=C2NC=NC2=C1.C=12C3=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C=CC=1C1=CC=C(C(O)=O)C2=C1C3=CC=C2C(=O)O GGNDPFHHUHTCIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKNIZOPLGAJLRV-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylpropane-1,1-diamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C(N)N)(C)C1=CC=CC=C1 NKNIZOPLGAJLRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPBDAHXYPMQZTA-UHFFFAOYSA-N 2,3-dioxoindole-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2N(S(=O)(=O)O)C(=O)C(=O)C2=C1 QPBDAHXYPMQZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 2,6-bis(hydroxymethyl)-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC(CO)=C(O)C(CO)=C1 KUMMBDBTERQYCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)CO WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCOCCOCCO DJCYDDALXPHSHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXZLHMICGMACLR-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-pentylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCCC(CO)(CO)CO KXZLHMICGMACLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZSSMFVYZRQGIM-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)-2-propylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCC(CO)(CO)CO SZSSMFVYZRQGIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 2-Methylaziridine Chemical compound CC1CN1 OZDGMOYKSFPLSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCOC(C)COC(C)COC(C)CO FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZRILSWMGXWSJY-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.OCCN(CCO)CCO RZRILSWMGXWSJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(N)=CC(C(C=2C=C(N)C(O)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MSTZGVRUOMBULC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C=C XUDBVJCTLZTSDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCRVZAXGQMICFJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylcyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C=C YCRVZAXGQMICFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSWPOLMVXVBCSV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylaziridine Chemical compound CCC1CN1 CSWPOLMVXVBCSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDHROTCPZLVPJT-UHFFFAOYSA-N 2-ethyloxetane Chemical compound CCC1CCO1 GDHROTCPZLVPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMGDWNYWMLZUEF-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-n-(4-methoxy-2-methylphenyl)-11h-benzo[a]carbazole-3-carboxamide Chemical compound CC1=CC(OC)=CC=C1NC(=O)C1=CC2=CC=C(C=3C(=CC=CC=3)N3)C3=C2C=C1O GMGDWNYWMLZUEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxetane Chemical compound CC1CCO1 FZIIBDOXPQOKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGGIUGXMWNKMCP-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-2-olate;zirconium(4+) Chemical compound CC(C)(C)O[Zr](OC(C)(C)C)(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C BGGIUGXMWNKMCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEUSUILDTYLSGB-UHFFFAOYSA-N 2-propylaziridine Chemical compound CCCC1CN1 HEUSUILDTYLSGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJPUWZVESPGSAG-UHFFFAOYSA-N 2-propyloxetane Chemical compound CCCC1CCO1 KJPUWZVESPGSAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBTHNZXADRSYPR-UHFFFAOYSA-N 3-(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-phenylpropan-2-yl)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C=CC=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1N XBTHNZXADRSYPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical group O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 3-acetyloxybutyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)CCOC(C)=O MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- NTKBNCABAMQDIG-UHFFFAOYSA-N 3-butoxypropan-1-ol Chemical compound CCCCOCCCO NTKBNCABAMQDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWXZFDWVWMQRQR-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=C)=C1 VWXZFDWVWMQRQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIUHKJOYVQEDFN-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylcyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C=C)C1 JIUHKJOYVQEDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWTBRYBHCBCJEQ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-phenyldiazenylnaphthalen-1-yl)diazenyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1N=NC(C1=CC=CC=C11)=CC=C1N=NC1=CC=CC=C1 FWTBRYBHCBCJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenyl]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F NVKGJHAQGWCWDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 4-[4-amino-3-(trifluoromethyl)phenyl]-2-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C1=C(C(F)(F)F)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(C(F)(F)F)=C1 PJWQLRKRVISYPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PONXUVXMHVOCEC-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylcyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C=C)CC1 PONXUVXMHVOCEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyric acid Chemical compound OCCCC(O)=O SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940006015 4-hydroxybutyric acid Drugs 0.000 description 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHOJOSOUIAQEDH-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentanoic acid Chemical compound OCCCCC(O)=O PHOJOSOUIAQEDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAJCSPZKMVQIAP-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1h-indole-2,3-dione Chemical compound CC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 VAJCSPZKMVQIAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMFWEWMHABZQNB-UHFFFAOYSA-N 6-acetyloxyhexyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCCCCCOC(C)=O ZMFWEWMHABZQNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWHLYPDWHHPVAA-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxyhexanoic acid Chemical compound OCCCCCC(O)=O IWHLYPDWHHPVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPYZZWFCOCCLQZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CC=CC(C(O)=O)C1C(O)=O GPYZZWFCOCCLQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAQVEWBELJFYBE-UHFFFAOYSA-N 9h-carbazole-3-carboxamide Chemical compound C1=CC=C2C3=CC(C(=O)N)=CC=C3NC2=C1 DAQVEWBELJFYBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000016068 Berberis vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 241000335053 Beta vulgaris Species 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJISLQBPCWBEIO-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)C1=C(N=C(N1)CCO)CC(=O)O Chemical class C(CCCCCCCCCCC)C1=C(N=C(N1)CCO)CC(=O)O ZJISLQBPCWBEIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKJRPHBBIDUZNH-UHFFFAOYSA-N C=1(CC=C(CC=1)CC(=O)O)CC(=O)O Chemical compound C=1(CC=C(CC=1)CC(=O)O)CC(=O)O VKJRPHBBIDUZNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMGYYSMUGVAJHJ-UHFFFAOYSA-N C=C.CCO[SiH](OCC)OCC Chemical compound C=C.CCO[SiH](OCC)OCC GMGYYSMUGVAJHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDKXWFMOHAXBTH-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)O[Ti] Chemical compound CC(C)(C)O[Ti] MDKXWFMOHAXBTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQJVWXMOEPVFED-UHFFFAOYSA-N CS(c1cccc(C2=O)c1C=CC2=N)(=O)=O Chemical compound CS(c1cccc(C2=O)c1C=CC2=N)(=O)=O SQJVWXMOEPVFED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRQKZASQXVJSCT-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(OC2=CC=C(C=C2)C2=C(C=3C=CC4=C5C=CC=CC5=CC=C4C3C=C2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 Chemical compound NC1=CC=C(OC2=CC=C(C=C2)C2=C(C=3C=CC4=C5C=CC=CC5=CC=C4C3C=C2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 BRQKZASQXVJSCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIPGKSYJQNUQQH-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C2=C(C=3C=CC4=C5C=CC=CC5=CC=C4C3C=C2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1 Chemical compound NC=1C=C(OC2=CC=C(C=C2)C2=C(C=3C=CC4=C5C=CC=CC5=CC=C4C3C=C2)C2=CC=C(C=C2)OC2=CC(=CC=C2)N)C=CC1 VIPGKSYJQNUQQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GORXRFCHPRVABO-UHFFFAOYSA-N O(C)[SiH](OC)OC.C=C Chemical compound O(C)[SiH](OC)OC.C=C GORXRFCHPRVABO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMLNBKOIJYHBA-UHFFFAOYSA-N O1C(CC2=C1C=CC=C2)=O.O2C(CC1=C2C=CC=C1)=O.O1C(CC2=C1C=CC=C2)=O.O2C(CC1=C2C=CC=C1)=O Chemical compound O1C(CC2=C1C=CC=C2)=O.O2C(CC1=C2C=CC=C1)=O.O1C(CC2=C1C=CC=C2)=O.O2C(CC1=C2C=CC=C1)=O KOMLNBKOIJYHBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N Pentyl formate Chemical compound CCCCCOC=O DIQMPQMYFZXDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Chemical group 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 208000012886 Vertigo Diseases 0.000 description 1
- OTKFKCIRTBTDKK-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)-5-bicyclo[2.2.1]heptanyl]methanamine Chemical compound C1C(CN)C2C(CN)CC1C2 OTKFKCIRTBTDKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N ammonium lauryl sulfate Chemical compound [NH4+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O BTBJBAZGXNKLQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940063953 ammonium lauryl sulfate Drugs 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- VNNIBQJAWHQNPA-UHFFFAOYSA-N aniline;1,1'-biphenyl Chemical compound NC1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 VNNIBQJAWHQNPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229940049706 benzodiazepine Drugs 0.000 description 1
- 125000003310 benzodiazepinyl group Chemical class N1N=C(C=CC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RVPFFPOKBIISJF-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]oct-5-ene-2,3,3,4-tetracarboxylic acid Chemical group C1CC2(C(O)=O)C=CC1C(C(=O)O)C2(C(O)=O)C(O)=O RVPFFPOKBIISJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOBTXHOSYCNEFM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.2]octane-2,3,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound C1CC2(C(O)=O)CCC1C(C(=O)O)C2(C(O)=O)C(O)=O XOBTXHOSYCNEFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid Chemical compound OC(=O)CC=C PVEOYINWKBTPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N butanoic acid ethyl ester Natural products CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N butyl propionate Chemical compound CCCCOC(=O)CC BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N butyric acid octyl ester Natural products CCCCCCCCOC(=O)CCC PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000000609 carbazolyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3NC12)* 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006193 diazotization reaction Methods 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- LRCFXGAMWKDGLA-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;hydrate Chemical compound O.O=[Si]=O LRCFXGAMWKDGLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M dodecyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C DDXLVDQZPFLQMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N ethanol;titanium Chemical compound [Ti].CCO.CCO.CCO.CCO XGZNHFPFJRZBBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCOC(=O)CO ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012065 filter cake Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005457 ice water Substances 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010902 jet-milling Methods 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 238000004895 liquid chromatography mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- ZEIWWVGGEOHESL-UHFFFAOYSA-N methanol;titanium Chemical compound [Ti].OC.OC.OC.OC ZEIWWVGGEOHESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000004682 monohydrates Chemical class 0.000 description 1
- BSCJIBOZTKGXQP-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCCO BSCJIBOZTKGXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQKLTNAIFDFUDN-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)propanamide Chemical compound CCC(=O)NCCO GQKLTNAIFDFUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N n-butyric acid methyl ester Natural products CCCC(=O)OC UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- UPHWVVKYDQHTCF-UHFFFAOYSA-N octadecylazanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCCN UPHWVVKYDQHTCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001053 orange pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L oxygen(2-);titanium(4+);sulfate Chemical compound [O-2].[Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O DCKVFVYPWDKYDN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010951 particle size reduction Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- DHHVAGZRUROJKS-UHFFFAOYSA-N phentermine Chemical compound CC(C)(N)CC1=CC=CC=C1 DHHVAGZRUROJKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003210 poly(4-hydroxy benzoic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001495 poly(sodium acrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Chemical group 0.000 description 1
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- KVOIJEARBNBHHP-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [K+].[O-][Al]=O KVOIJEARBNBHHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N propyl 2-oxopropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=O ILPVOWZUBFRIAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUAZGNHGCJGYNP-UHFFFAOYSA-N propyl butyrate Chemical compound CCCOC(=O)CCC HUAZGNHGCJGYNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000001057 purple pigment Substances 0.000 description 1
- FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole-5,6-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)C(=O)N=C21 FYNROBRQIVCIQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 239000004172 quinoline yellow Substances 0.000 description 1
- 229940051201 quinoline yellow Drugs 0.000 description 1
- IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N quinoline yellow Chemical compound C1=CC=CC2=NC(C3C(C4=CC=CC=C4C3=O)=O)=CC=C21 IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012752 quinoline yellow Nutrition 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000985 reflectance spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000033764 rhythmic process Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M sodium polyacrylate Chemical compound [Na+].[O-]C(=O)C=C NNMHYFLPFNGQFZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- LZKKGFCDEDMMNT-UHFFFAOYSA-N styrene trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC.C=CC1=CC=CC=C1 LZKKGFCDEDMMNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 125000000565 sulfonamide group Chemical group 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003626 triacylglycerols Chemical class 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B67/00—Influencing the physical, e.g. the dyeing or printing properties of dyestuffs without chemical reactions, e.g. by treating with solvents grinding or grinding assistants, coating of pigments or dyes; Process features in the making of dyestuff preparations; Dyestuff preparations of a special physical nature, e.g. tablets, films
- C09B67/0071—Process features in the making of dyestuff preparations; Dehydrating agents; Dispersing agents; Dustfree compositions
- C09B67/0084—Dispersions of dyes
- C09B67/0085—Non common dispersing agents
- C09B67/009—Non common dispersing agents polymeric dispersing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0041—Optical brightening agents, organic pigments
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
- C08K5/1535—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3415—Five-membered rings
- C08K5/3417—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B29/00—Monoazo dyes prepared by diazotising and coupling
- C09B29/34—Monoazo dyes prepared by diazotising and coupling from other coupling components
- C09B29/36—Monoazo dyes prepared by diazotising and coupling from other coupling components from heterocyclic compounds
- C09B29/3604—Monoazo dyes prepared by diazotising and coupling from other coupling components from heterocyclic compounds containing only a nitrogen as heteroatom
- C09B29/3608—Monoazo dyes prepared by diazotising and coupling from other coupling components from heterocyclic compounds containing only a nitrogen as heteroatom containing a five-membered heterocyclic ring with only one nitrogen as heteroatom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B5/00—Dyes with an anthracene nucleus condensed with one or more heterocyclic rings with or without carbocyclic rings
- C09B5/62—Cyclic imides or amidines of peri-dicarboxylic acids of the anthracene, benzanthrene, or perylene series
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B57/00—Other synthetic dyes of known constitution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B57/00—Other synthetic dyes of known constitution
- C09B57/12—Perinones, i.e. naphthoylene-aryl-imidazoles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B67/00—Influencing the physical, e.g. the dyeing or printing properties of dyestuffs without chemical reactions, e.g. by treating with solvents grinding or grinding assistants, coating of pigments or dyes; Process features in the making of dyestuff preparations; Dyestuff preparations of a special physical nature, e.g. tablets, films
- C09B67/0001—Post-treatment of organic pigments or dyes
- C09B67/0004—Coated particulate pigments or dyes
- C09B67/0007—Coated particulate pigments or dyes with inorganic coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B67/00—Influencing the physical, e.g. the dyeing or printing properties of dyestuffs without chemical reactions, e.g. by treating with solvents grinding or grinding assistants, coating of pigments or dyes; Process features in the making of dyestuff preparations; Dyestuff preparations of a special physical nature, e.g. tablets, films
- C09B67/0033—Blends of pigments; Mixtured crystals; Solid solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B67/00—Influencing the physical, e.g. the dyeing or printing properties of dyestuffs without chemical reactions, e.g. by treating with solvents grinding or grinding assistants, coating of pigments or dyes; Process features in the making of dyestuff preparations; Dyestuff preparations of a special physical nature, e.g. tablets, films
- C09B67/0033—Blends of pigments; Mixtured crystals; Solid solutions
- C09B67/0034—Mixtures of two or more pigments or dyes of the same type
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B67/00—Influencing the physical, e.g. the dyeing or printing properties of dyestuffs without chemical reactions, e.g. by treating with solvents grinding or grinding assistants, coating of pigments or dyes; Process features in the making of dyestuff preparations; Dyestuff preparations of a special physical nature, e.g. tablets, films
- C09B67/0033—Blends of pigments; Mixtured crystals; Solid solutions
- C09B67/0041—Blends of pigments; Mixtured crystals; Solid solutions mixtures containing one azo dye
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B67/00—Influencing the physical, e.g. the dyeing or printing properties of dyestuffs without chemical reactions, e.g. by treating with solvents grinding or grinding assistants, coating of pigments or dyes; Process features in the making of dyestuff preparations; Dyestuff preparations of a special physical nature, e.g. tablets, films
- C09B67/0071—Process features in the making of dyestuff preparations; Dehydrating agents; Dispersing agents; Dustfree compositions
- C09B67/0084—Dispersions of dyes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09B—ORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
- C09B7/00—Indigoid dyes
- C09B7/08—Other indole-indigos
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
- G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/022—Quinonediazides
- G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/037—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polyamides or polyimides
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/105—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Architecture (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
本發明所提供的黑色顏料,係經抑制顯影殘渣發生,且能形成像素分割層之圖案。本發明的黑色顏料,係具有:(a)含有從苯并二呋喃酮(benzodifuranone)系黑色顏料、苝系黑色顏料、偶氮系黑色顏料及該等的異構物所構成群組中選擇之至少1種有機黑色顏料的核;以及(b)含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層。
Description
本發明係關於黑色顏料及其製造方法、顏料分散液、感光性組成物及其硬化物。
近年例如智慧手機、平板電腦及電視機等具薄型顯示器的顯示裝置,大多開發使用有機電激發光(EL)顯示器的產品。一般有機EL顯示器係在發光元件的光取出側設有銀/鎂合金等具透光性的第一電極,並在發光元件的非光取出側設置銦錫氧化物(ITO)等第二電極、與銀/銅合金等金屬反射層,且為分割紅/藍/綠各發光元件的像素間,便在第一電極與第二電極的層間設置具絕緣層機能的圖案狀像素分割層。一般第一電極及第二電極係利用濺鍍成膜,為防止第一電極斷線,便對像素分割層要求低推拔的圖案形狀。
有機EL顯示器係使用由陰極注入的電子、與由陽極注入的電洞之再結合,而生成的能量進行發光之自發光型顯示裝置。因此,若太陽光等外光入射,便會因該外光反射而導致可見度及對比降低,因而要求降低外光反射的技術。降低外光反射的技術係有如:使用感光性組成物,形成具遮光性像素分割層的方法。為賦予遮光性的著色劑係可例如:絕緣性優異、著色力高的有機黑色顏料,具體例係有揭示屬於苯并二呋喃酮系顏料的雙(氧基二氫吲哚基)苯并二呋喃酮(例如參照專利文獻1)。其他的有機黑色顏料係 有揭示苝系黑色顏料(例如參照專利文獻2)、偶氮系黑色顏料(例如參照專利文獻3)。
專利文獻1:國際公開第2009/010521號
專利文獻2:國際公開第2005/078023號
專利文獻3:美國專利申請案公開第2002-121228號說明書
然而,當使專利文獻1~3所揭示有機黑色顏料含於感光性組成物中,並利用光微影形成有機EL顯示器的像素分割層時,會有在基板上出現顯影殘渣的問題。此種顯影殘渣會導致顯影步驟的良率降低,以及在像素內的非發光部位發生因顯影殘渣所造成通稱「黑點」,而導致可見度降低。由以上的背景觀之,迫切渴望能在抑制顯影殘渣發生情況下,形成像素分割層圖案的黑色顏料。
本發明所提供的黑色顏料,係具有:(a)含有從苯并二呋喃酮(benzodifuranone)系黑色顏料、苝系黑色顏料、偶氮系黑色顏料及該等的異構物所構成群組中選擇之至少1種有機黑色顏料的核;以及(b)含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層。
根據本發明的黑色顏料,可在抑制顯影殘渣發生情況下,形成像素分割層圖案,能提升有機EL顯示器的發光特性。
1‧‧‧開口部
2‧‧‧像素分割層
3‧‧‧無鹼玻璃基板
4‧‧‧金屬反射層
5‧‧‧第二電極(ITO電極)
6‧‧‧輔助電極(ITO電極)
7‧‧‧像素分割層
8‧‧‧有機EL層
9‧‧‧第一電極
10‧‧‧像素分割層形成基板
圖1係實施例含有本發明黑色顏料的像素分割層,表示圖案直線性指標的波紋之概略圖。
圖2係具有實施例含本發明黑色顏料的像素分割層之有機EL顯示器製作方法概略圖。
以下,針對本發明進行詳細說明。另外,本說明書中使用「~」表示的數值範圍係意指以「~」前後所記載數值為下限值與上限值的涵蓋範圍。本說明書中所謂「像素分割層」係指有機EL顯示器用的像素分割層;所謂「有機EL顯示器」係指具無法彎曲的剛性有機EL顯示器、與能彎曲的可撓式有機EL顯示器二種。又,所謂「遮光性」係表示會遮蔽可見光區域波長380~780nm光的程度,遮光性越高則表示光的穿透率越低。著色劑稱呼所使用的「C.I.」係Colour Index Generic Name的縮寫,根據The Society of Dyers and Colourists發行的顏料索引,相關已登錄於顏料索引中的著色劑,Colour Index Generic Name係表示顏料或染料的化學結構、晶形。
本發明者等針對將(a)從苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料、偶氮系黑色顏料及該等的異構物所構成群組中選擇之至少1種有機黑色顏料,使用於感光性組成物時,發生顯影殘渣的原理施行驗證,結果得知該等有機黑色顏料係因缺乏源自化學結構 的顏料特有化學耐久性與分散性中之至少任一特性,而導致發生顯影殘渣。
相關苯并二呋喃酮系黑色顏料,得知因缺乏顏料特有的化學耐久性而發生顯影殘渣。更具體而言,得知苯并二呋喃酮系黑色顏料相較於碳黑、鈦黑等無機黑色顏料或者藍、紅等非黑色系的多數有機顏料之下,因為前者的耐鹼性非常低,因而當在後述顯影步驟中施行圖案化時,藉著與經由黏結劑成分而滲透的鹼顯影液相接觸,導致苯并二呋喃酮系黑色顏料的結晶構造遭破壞而溶解或半溶解,生成分解成分,並固著於基板上,造成在像素分割層的開口部發生殘渣。苯并二呋喃酮系黑色顏料的分解係從黑色變色為茶褐色,隨發生遮光性降低與腐爛氣味,而喪失苯并二呋喃酮系黑色顏料特有的特性。
當利用隔著遮罩施行圖案曝光使曝光部的膜產生光硬化,而降低鹼溶解性,再利用鹼顯影液除去未曝光部的膜之所謂負型光微影法,形成有機EL顯示器的像素分割層時,除前述開口部(即未曝光部)的顯影殘渣之外,尚亦會因顯影中剝落的曝光部膜再附著於未曝光部的基板上,而發生顯影殘渣。如前述,像素分割層係為防止第一電極出現斷線,而要求低推拔的圖案形狀,在後述硬化步驟中,藉由顯影後的膜施行迴焊而形成低推拔的圖案。因此,在後述曝光步驟中,必需避免曝光部過度光硬化。因此,在顯影步驟中,容易發生鹼顯影液滲透於曝光部的膜表層及/或膜側面,而促進苯并二呋喃酮系黑色顏料的分解反應,造成顏料/黏結劑間的界面接著強度急遽降低,導致曝光部的膜出現局部性剝落而滯留於開口部並附著在基板上,造成出現更多的顯影殘渣。最終成為具發 光元件之像素部的開口部顯影殘渣,在有機EL顯示器中會被檢視到呈不均勻排列的粒狀黑色缺陷,造成像素內每1像素對發光具貢獻的有效面積出現不均勻縮小,而引發黑點、輝度降低。因為源自顯影殘渣的黑點長徑,相較於顯影殘渣的長徑,呈現同等級或肥大化成為更大而阻礙發光,因而顯影殘渣直接關聯於顯示裝置的價值降低。當利用隔著遮罩施行圖案曝光,而使曝光部的膜之鹼溶解性相對地高於未曝光部的膜之鹼溶解性,藉由此種溶解對比,利用鹼顯影液除去曝光部的膜,即利用所謂正型光微影法形成有機EL顯示器的像素分割層時,亦同樣地會促進苯并二呋喃酮系黑色顏料的分解反應,在開口部發生顯影殘渣。
另一方面,相關苝系黑色顏料及偶氮系黑色顏料,因為具有剛直的構造,因而化學耐久性高,當作顏料單體用時具有充分的耐鹼性,但另一方面,相較於前述苯并二呋喃酮系黑色顏料,分散性較低,當以該等為著色劑而含有之的顏料分散液或使用其所製造的感光性組成物在儲存時,容易發生再聚集及經時黏度上升。又,得知在顯影步驟中,因與鹼顯影液的接觸,導致分散狀態容易崩潰,因而當利用負型光微影法形成有機EL顯示器的像素分割層時,含有粗大且欠缺鹼溶解性顏料聚集物的未曝光部之膜,會附著於基板上,導致像素分割層的開口部發生顯影殘渣。利用正型光微影法形成有機EL顯示器的像素分割層時,亦是因同樣的原理會發生顯影殘渣。
針對併用顯影殘渣發生原理不同的複數種有機黑色顏料(例如苯并二呋喃酮系黑色顏料),即便混合使用苝系黑色顏料及/或偶氮系黑色顏料,但仍無法兼顧耐鹼性與分散性,因各顏料所 發生的顯影殘渣仍會配合混合比例同時發生於基板上,惟此事項至今仍尚未獲解決。
本發明者等為形成有機EL顯示器的像素分割層,為賦予充分的耐鹼性及/或分散性,便針對將該等有機黑色顏料的表面利用無機系被覆材予以被覆進行研究。結果,發現苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料、偶氮系黑色顏料均具有能承受表面處理步驟的充分高耐酸性,可在水性分散介質中利用無機系被覆材進行被覆。又,不僅在顯影步驟中能保護有機黑色顏料,並可降低與基板表面間的相互作用,另一方面,亦具有大幅提升難分散性有機黑色顏料之分散性的機能,就此點而言,發現無機系被覆材係含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層,針對抑制源自有機黑色顏料特有特性的顯影殘渣極具有效,遂完成本發明。又,當從截面觀看前述ITO電極的膜表面時,若巨觀性觀之係屬於平坦性高的薄膜,但若更微觀觀之,則因為在面內均勻具有膜深度方向數nm程度的粒狀凹凸梯度差,因而屬於容易發生源自顏料顯影殘渣的薄膜,此現象亦是導致本課題解決陷於更困難的原因之一,本發明發現當開口部的基板表面係ITO電極時,可達特別明顯的殘渣抑制效果。
本發明的黑色顏料係具有:(a)含有從苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料、偶氮系黑色顏料及該等的異構物所構成群組中選擇之至少1種有機黑色顏料的核;以及(b)含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層。
本發明黑色顏料的核(即由被覆層包圍且位於內部的核),係含有(a)從苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料、偶氮 系黑色顏料及該等的異構物所構成群組中選擇之至少1種的有機黑色顏料。核係可僅由前述有機黑色顏料構成,亦可經對有機黑色顏料施行後述顏料衍生物處理等有機處理。另外,構成核的成分化學構造係將本發明黑色顏料利用研缽與杵擂潰而剝離被覆層,採取露出的核,利用例如:飛行時間式二次離子質量分析(TOF-SIMS)、飛行時間質量分析(TOF-MS)、NMR分析、LC-MS、ICP質量分析、紅外吸收光譜、以及利用CuK α線進行的粉末X射線繞射之組合,便可鑑定化學結構及晶形。亦可將由所採取的核浸漬溶解於例如二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺系有機溶劑中的溶液,使用為分析試料。
本發明黑色顏料所具有核中含有的(a)苯并二呋喃酮系黑色顏料,較佳係一般式(1)或(2)所示化合物或其異構物。此處所謂的「異構物」係涵蓋互變異構物。異構物係可依混合物形式含於核中,亦可依混晶形式含於核中。
一般式(1)及(2)中,R1及R6係各自獨立表示氫原子、CH3、CF3、氟原子或氯原子。R2、R3、R4、R5、R7、R8、R9、R10係各自獨立表示氫原子、鹵原子、碳數1~12之烷基、碳數1~12之環烷基、碳數1~12之烯基、碳數1~12之環烯基、碳數1~12之炔基、COOH、COOR11、COO-、CONH2、CONHR11、CONR11R12、CN、OH、OR11、OCOR11、OCONH2、OCONHR11、OCONR11R12、NO2、NH2、NHR11、NR11R12、NHCOR11、NR11COR12、N=CH2、N=CHR11、N=CR11R12、SH、SR11、SOR11、SO2R11、SO3R11、SO3H、SO3 -、SO2NH2、SO2NHR11或SO2NR11R12。R2及R3、R3及R4、R4及R5、R7及R8、R8及R9、R9及R10係直接鍵結或亦可經由O、S、 NH或NR11相鍵結。R11及R12係各自獨立表示碳數1~12之烷基、碳數1~12之環烷基、碳數1~12之烯基、碳數1~12之環烯基或碳數1~12之炔基。
就表面處理步驟中對去離子水的解聚集性觀點,R2、R4、R5、R7、R9及R10較佳係氫原子,R3及R8較佳係氫原子、SO3H、SO3 -、SO2NR11R12或COOH,又就耐熱性的觀點,R1~R10更佳係氫原子。即,更佳係式(3)所示苯并二呋喃酮系黑色顏料。
本發明黑色顏料所具有核中含有的(a)苝系黑色顏料,係指一般式(4)所示化合物、一般式(5)所示化合物、C.I.顏料黑31、C.I.顏料黑32。一般式(4)所示化合物、與一般式(5)所示化合物係可依混合物形式含於核中,亦可依混晶形式含於核中。此處所謂「混合物」係指在顏料製法中,構成1個顏料粒子的分子構造可為複數種。
一般式(4)及(5)中,R13~R20係各自獨立表示氫原子、碳數1~12之烷基、碳數1~6之烷氧基或羥基。
一般式(4)或(5)所示化合物中,就從遮光性與耐熱性的觀點,R13~R20較佳係氫原子。即,更佳係式(6)或式(7)所示苝系黑色顏料。
一般式(8)中,X係表示具有異吲哚啉酮構造的有機基或具異吲 哚啉構造的有機基;Y係表示從碳數1~3之烷基及碳數1~3之烷氧基所構成群組中選擇之至少1種有機基;n係表示1~5之整數。
核中所含(a)苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏 料、偶氮系黑色顏料的平均一次粒徑,就從提升本發明黑色顏料的分散性及耐熱性觀點,分別較佳係30nm以上、更佳係40nm以上。就從提升像素分割層的圖案直線性觀點,分別較佳係150nm以下、更佳係100nm以下。
此處所謂「平均一次粒徑」係指使用影像解析式粒度分佈測定裝置,利用粒度測定法所計算出的一次粒徑之數量平均值。在影像攝影時,可使用穿透式電子顯微鏡(TEM),依倍率50000倍的條件,由拍攝100個以上顏料一次粒子的影像中,便可計算出平均一次粒徑。當顏料非為球狀的情況,便將長徑與短徑的平均值設為一次粒徑。影像解析時,可使用MOUNTECH公司製的影像解析式粒度分佈軟體Mac-View。
當必需使平均一次粒徑小徑化或將粗大份予以破碎時,利用溶質溶劑研磨法等濕式粉碎處理,亦可將平均一次粒徑調整於所需範圍。所謂「溶質溶劑研磨」係指將顏料、與水溶性無機鹽、水溶性溶劑的混合物,依高黏度糊膏狀態施行混練及洗淨的方法。水溶性無機鹽係只要具磨碎材機能的粒狀便可,其中較佳係氯化鈉、氯化鉀或硫酸鉀,平均一次粒徑較佳係0.5~50μm左右。水溶性溶劑係可例如醇系溶劑或二醇系溶劑等有機溶劑。依溶質溶劑研磨法產生的粉碎力遠優於後述濕式介質分散處理的粉碎力,將本發明黑色顏料使用於有機EL顯示器的像素分割層時,有利於控制一次粒徑而獲得良好的圖案直線性。
有機黑色顏料的除氣量,就從提升像素分割層所要求耐熱性的觀點,較佳係在200℃以上、更佳係在250℃以上的高溫條件下,越少越好。
核較佳係表面pH未滿7(即酸性顏料)、更佳係未滿6。此處所謂「表面pH」係將顏料5重量%,與經施行去離子處理及脫碳酸處理的水95重量%予以混合,在密閉容器內攪拌1小時獲得水性顏料懸浮液,利用pH儀在液溫25℃下的條件下測定pH之值。藉由將表面pH設定為未滿7,當核利用被覆材被覆時,在後述製備步驟中,容易進行水性分散介質中的解聚集,而迴避對已聚集核的被覆,便可提升後述平均被覆率。有機黑色顏料中,就從表面pH低、水性分散介質中的解聚集性優異之觀點,較佳係苯并二呋喃酮系黑色顏料。
核亦可含有顏料衍生物。所謂「顏料衍生物」係指母體顏料的分子構造中為控制酸性度或鹼性度的有機基,經利用衍生物化處理,在顏料分子內導入一個以上的分散助劑,在熟習此技術者的技術常識中,通常使用於為提高樹脂型分散劑的吸附能力,本發明中,可適當使用供促進後述製備步驟中的解聚集,提高對核的平均被覆率用之助劑成分。母體顏料係可舉例如:酞青系顏料、偶氮系顏料、喹吖酮系顏料、喹啉黃系顏料、吡咯并吡咯二酮系顏料等有機顏料;有機基係可舉例如:酸性基、鹼性基或芳香族基,例如:磺酸基、磺酸鹼金屬鹽基、磺酸的胺鹼、磺醯胺基、酞醯亞胺烷基,亦可在分子內具有複數種有機基。顏料衍生物係藉由在施行溶質溶劑研磨或後述製備步驟中的濕式介質分散處理時,預先與有機黑色顏料混合使用,而吸附/載持於有機黑色顏料的表面上,藉此便可提升水性分散介質中的解聚集性。顏料衍生物的使用量,就獲得促進有機黑色顏料解聚集效果上而言,相對於有機黑色顏料100重量份,較佳係1重量份以上,就從像素分割層所要求耐熱性的觀 點,較佳係10重量份以下。更具體而言,當含有苝系黑色顏料的情況,最好係與銅酞青系顏料衍生物的組合,當含有偶氮系黑色顏料的情況,最好係與銅酞青系顏料衍生物及/或偶氮系顏料衍生物的組合,供控制酸性度或鹼性度用的有機基,就從將核表面形成陰離子性而更加提高解聚集性的觀點,較佳係磺酸基。顏料衍生物的使用係電氣性略呈中性狀態,針對核中含有高疏水性苝系黑色顏料及/或偶氮系黑色顏料的情況特別有用。
本發明的黑色顏料係含有:(b)含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層。本說明書中所謂「被覆」係指(a)含有從苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料、偶氮系黑色顏料及該等的異構物所構成群組中選擇之至少1種有機黑色顏料的核,依後述平均被覆率較佳為50%以上的方式,由被覆層覆蓋的狀態。就更加減低顯影殘渣發生的觀點,平均被覆率更佳係80~100%。此處,黑色顏料的平均被覆率可依照下述順序計算出。首先,埋藏樹脂係使用雙液常溫硬化型透明丙烯酸系透明樹脂(Heraeus Kulzer公司製;Techovit 4006),使其中浸漬黑色顏料並進行反應硬化,便獲得在埋藏樹脂中埋藏有黑色顏料的觀測試料。為減少觀測試料中的空隙俾使觀測較為容易,便在硬化途中階段,將觀測試料放入熱壓鍋裝置中,施行加壓或更進一步視需要施行加熱,便輕易地在顏料彼此間的間隙中注入埋藏樹脂,亦可促進浸漬。黑色顏料的二次聚集粒徑越大,則越有助於熱壓鍋裝置的使用。又,觀測試料的製作方法並不僅侷限於前述方法,可考慮對有機黑色顏料的浸漬性、直到埋藏樹脂流動性消失為止的時間等,再行適當選擇最佳的製作方法。其他的具體例係可舉例如組合:埋藏樹脂可使用熱硬化型丙烯 酸樹脂、熱硬化型環氧樹脂的熱硬化性樹脂自動埋藏裝置(PRESI製「MECAPRESS」(註冊商標))、真空脫泡裝置(PRESI製「Poly' Vac」(註冊商標))的方法。將觀測試料使用鑽石研磨紙粗略地施行機械研磨後,再使用離子研磨裝置(日立先端科技公司製;IM4000)施行氬離子束研磨,在觀測試料其中一部分處製作平滑截面。使用穿透式電子顯微鏡(日立高科技公司製;H9500;TEM),在加速電壓300kV條件下,依放大倍率100000倍觀察截面,調整顯示監視器的亮度與對比,使核外周能依對比差辨識,而獲得截面的攝影。針對隨機選擇的100個黑色顏料,依下式求取各黑色顏料的被覆率M(%),藉由計算出數量平均值,便可求得平均被覆率N(%)。
被覆率M(%)={L1/(L1+L2)}×100
L1:核的外周中,核由被覆層所覆蓋部位的合計長度(nm)
L2:核的外周中,核露出部位(界面與埋藏樹脂直接接觸部位)的合計長度(nm)
L1+L2:核的外周長度(nm)。
被覆層的形態係在保護著核,能發揮有助耐鹼性提升的層機能或能發揮有助分散性提升的層機能之前提下,其餘並無特別的限定,可例如:在核的表面上沉積微粒狀被覆材而形成層狀者、均勻膜狀、由該等二形態混雜等。
本說明書中,所謂「耐鹼性」係指在大氣壓下25℃條件下,對有機系鹼水溶液具有耐性。表示顏料或含顏料之膜的耐鹼性指標,根據熟習此技術者的技術性常識,一般係指對1~10重量%氫氧化鈉水溶液、1~10重量%碳酸鈉水溶液等無機系鹼水溶液的耐性,但於本說明書的評價基準係設為對像素分割層形成較適用 之有機系鹼水溶液的耐性。顏料接觸到鹼水溶液時所發生的溶解及/或分解程度,未必僅依存pH值的高低,但大約有機顏料對有機系鹼水溶液的耐性,均較低於對無機系鹼水溶液的耐性。
再者,被覆層最好係空隙較少的緻密狀態,但若被覆層中至少其中一部分具有由微粒狀被覆材沉積呈層狀的成分,則將黑色顏料形成顏料分散液時,便具有犠牲層機能,即便在分散步驟中承受過度的機械能量,仍會有可抑制核露出的情況。微粒狀被覆材的形狀係可例如:球狀、無定形等。微粒狀被覆材的平均一次粒徑,就從抑制漫反射、維持核中所含有機黑色顏料特有的漆黑性之觀點,較佳係未滿10nm、更佳係未滿5nm。但,當微粒子非為球形的情況,便將長徑與短徑的平均值設為一次粒徑。又,局部性載持的被覆材係視同構成本發明黑色顏料的被覆層所含之其中一成分。
本發明黑色顏料的被覆層係可含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物中之2種以上。
當核含有苯并二呋喃酮系黑色顏料的情況,因為二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物會保護核,並具有賦予耐鹼性的機能,因而可抑制顯影殘渣。另一方面,當核含有苝系黑色顏料及/或偶氮系黑色顏料的情況,藉由二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物降低顏料特有的高疏水性與高聚集性而提升濕潤性,並提升與黏結劑間之親和性,便具有賦予在後述顏料分散液、感光性組成物中的分散性、以及在顯影步驟中的分散性機能,因而可抑制顯影殘渣。無關於核中所含有機黑色顏料的種類,均最好更進一步在被覆層表面具有羥基,便可提升對後述感光性組成物中之鹼可溶 性樹脂的分散性。負型的情況係在利用顯影步驟溶解除去未曝光部的膜時(正型的情況係在利用顯影步驟溶解除去曝光部的膜時),因為在鹼顯影液中的分散性優異,因而可更加減低因粗大顏料聚集物所造成的顯影殘渣。被覆層表面的羥基係可例如:在使二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物析出於核表面的過程中,殘存於該固體表面上的羥基;由二氧化矽、金屬氧化物的改質所生成的羥基。表面具有羥基的被覆層係可例如:二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、二氧化鋯、氫氧化鋯、氧化鈦等表面具羥基的被覆材,位於被覆層最外層的形態。羥基較佳係與矽原子鍵結的羥基(矽醇基)、與鋁原子鍵結的羥基(鋁醇基)、與鋯原子鍵結的羥基(鋯醇基)、以及與鈦原子鍵結的羥基(鈦醇基)。
二氧化矽、金屬氧化物、金屬氫氧化物中,被覆材較佳係含有二氧化矽。因為二氧化矽的介電常數低,即便被覆量較多的情況,仍可抑制像素分割層的介電常數上升。
被覆層中所含的二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物,係可利用X射線繞射法進行分析。X射線繞射裝置係可例如MAC SCIENCE公司製的粉末X射線繞射裝置等。二氧化矽、金屬氧化物、金屬氫氧化物中的矽或金屬重量,係將小數點第二位以下四捨五入而求取至小數點第一位的值。又,黑色顏料中的核重量係將已測定重量的黑色顏料放入研缽中,利用杵擂潰而剝離被覆層後,浸漬於二甲基甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑中,僅使核溶解後再除去濾液,重複此項操作,直到過濾物的黑色完全消失為止,然後測定過濾物的重量,求取與黑色顏料的重量差,便可由此求得核重量。核的溶解亦可適當地視需要實施溶劑加熱。當核含 有不溶於醯胺系溶劑的成分時,便可使用小型電氣煅燒爐,依利用熱分解使核揮散的溫度以上,將本發明黑色顏料在空氣存在下加熱至重量減少率達飽和的時間後之剩餘重量,與為脫水而另外依150℃加熱30分鐘後的減少重量合計,可視為被覆層的重量,從與加熱前的黑色顏料重量差,便可求得核的重量。另外,有機黑色顏料係藉由將小型煅燒爐的爐內溫度設為實際溫度700~800℃而揮散,可充分除去。又,含本發明黑色顏料的後述硬化膜進行分析時,為能在非破壞下同時測定多元素,使用螢光X射線的能量散佈式X射線分析、波長分散型X射線分析皆為有用。
本發明所謂「二氧化矽」係指二氧化矽及其含水物的總稱。例如「二氧化矽」係指二氧化矽(SiO2)、二氧化矽水合物(SiO2‧nH2O)。又,本發明所謂「金屬氧化物」係指金屬氧化物及其水合物的總稱。金屬氧化物所例示的氧化鋁係指氧化鋁(Al2O3)、氧化鋁水合物(Al2O3‧nH2O)。另一方面,金屬氫氧化物係可例如氫氧化鋁(Al(OH)3)等。二氧化矽、金屬氧化物及金屬氫氧化物係可為非結晶性、亦可為結晶性,當屬於結晶性的情況,結晶形狀並無特別的限定。
金屬氧化物及金屬氫氧化物較佳係兼具耐鹼性、耐熱性及耐光性等化學耐久性,以及能承受分散步驟中所切入經適當最佳化機械能量的維氏硬度及耐磨損性等物理耐久性。例如:氧化鋁、二氧化鋯、氧化鋅、氧化鈦、氧化鐵、氫氧化鋁等,亦可含有該等2種以上。其中,就從絕緣性、紫外線穿透率、近紅外線穿透率的觀點,較佳係氧化鋁、二氧化鋯,就從對鹼可溶性樹脂及溶劑的分散性觀點,更佳係氧化鋁。金屬氧化物及金屬氫氧化物亦可經 含有機基的基施行表面修飾。
二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物中亦可含有結晶水。藉由含有結晶水,在顏料分散液及/或感光性組成物中,利用分散介質,會有可抑制經歷用濕式介質分散處理施行分散後,隨時間經過所產生硬濾餅狀顏料沉澱物情況。在使用含有本發明黑色顏料的感光性組成物,形成像素分割層的過程中,亦可利用加熱使結晶水其中一部分或全部脫水。
含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層,係可由矽原子、單一金屬原子的氧化物或氫氧化物,依1種以上沉積於核表面的形態,亦可由矽與1種以上金屬或複數種金屬彼此間經由氧原子進行化學性鍵結的複合氧化物,沉積於核表面上的形態。複合氧化物係可舉例如:二氧化矽-氧化鋁複合氧化物、二氧化矽-二氧化鋯複合氧化物、二氧化矽-氧化鋁-二氧化鋯、氧化鋁-二氧化鋯複合氧化物。藉由被覆層中至少其中一部分含有複合氧化物,便可提高異種被覆材彼此間的鍵結,俾能抑制被覆層剝離。
當被覆層僅由二氧化矽形成的情況,因二氧化矽本身表面凹凸引起,會有被覆量越多,或者像素分割層中的黑色顏料濃度越高,則圖案直線性越降低的情況,但藉由在被覆於核的二氧化矽層表面上,更進一步形成氧化鋁被覆層,便可抑制此種現象。氧化鋁係當製造本發明黑色顏料時,在施行表面處理步驟後的黑色顏料整粒步驟中,特別具有提升水性顏料懸浮液中的分散性效果,所以可輕易地將二次聚集粒徑調整於所需範圍內,更可提升生產性及品質安定性。氧化鋁的被覆量,相對於二氧化矽100重量份,較佳係10.0重量份以上、更佳係20.0重量份以上。
當被覆層係含有二氧化矽的情況,被覆層中的二氧化矽含有量,相對於核100重量份,較佳係1.0~20.0重量份。此處所謂「二氧化矽含有量」係指考慮被覆層中的內部及表層非為單一成分的情況,以及因熱經歷而導致脫水程度出現差異的情況,根據熟習此技術者的技術常識,統一依從Si含有量所計算出的SiO2換算值表示。藉由將二氧化矽含有量設為1.0重量份以上,即便被覆層單獨為二氧化矽,仍可充分披覆核,可更加抑制顯影殘渣。更佳係2.0重量份以上、特佳係5.0重量份以上。另一方面,藉由將二氧化矽含有量設在20.0重量份以下,便可提升像素分割層的圖案直線性。更佳係15.0重量份以下。
當被覆層係含有金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的情況,被覆層中的金屬氧化物及金屬氫氧化物合計含有量,相對於核100重量份,較佳係0.1~15.0重量份。此處所謂「金屬氧化物及金屬氫氧化物的合計含有量」係當僅含有金屬氧化物或金屬氫氧化物中任一者的情況便指其含有量,當雙方均含有的情況便指合計量。藉由將金屬氧化物的含有量設為0.1重量份以上,便可更加提升分散性、圖案直線性。更佳係0.5重量份以上。當被覆層未含二氧化矽的情況,金屬氧化物及金屬氫氧化物的合計含有量更佳係2.0重量份以上、更佳係5.0重量份以上。另一方面,藉由將金屬氧化物及金屬氫氧化物的合計含有量設在15.0重量份以下,就從塗佈後的膜厚均勻性觀點,通常在設計成15mPa‧s以下低黏度的像素分割層形成用感光性組成物中,可抑制顏料發生濃度梯度,俾能提升儲存安定性。更佳係10.0重量份以下。此處所謂「金屬氧化物及金屬氫氧化物的含有量」係與二氧化矽的情況同樣,根據熟習此技術 者的技術常識,統一依從金屬含有量計算出的氧化物換算值表示。即,例如氧化鋁及氧化鋁的水合物,無關於該等在熱遲滯後有無結晶水或其量,均統一依氧化鋁表示,又,氧化鋁與氫氧化鋁的含有量,無關於該等在熱遲滯後有無結晶水或其量,均統一依Al2O3換算值表示。二氧化鋯、氧化鈦的情況亦同樣地,分別依ZrO2換算值、TiO2換算值表示。
本發明的黑色顏料亦可以被覆層中所含的二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物之表面羥基為反應點,使用有機矽化合物(矽烷偶合劑),利用有機基對被覆層施行表面修飾。負型感光性組成物中含有本發明黑色顏料時,尤其係利用具自由基聚合性基與矽原子的有機矽化合物施行表面處理,而對黑色顏料賦予光交聯性,藉由與負型感光性組成物中所含之具2個以上自由基聚合性基的化合物進行光硬化,便可使黑色顏料/黏結劑間的界面鍵結更加牢固。結果,當像素分割層依低曝光量施行圖案化的情況或者顯影步驟中的淋灑壓較強之情況,仍可更加抑制因曝光部的膜出現剝離所造成的顯影殘渣。具有自由基聚合性基與矽原子的有機矽化合物,係可舉例如:乙烯三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷、苯乙烯三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等。該等亦可使用2種以上。當使用此種有機矽化合物施行處理的情況,最好對黑色顏料最外層表面之含自由基聚合性基與矽原子的基進行修飾。又,依照後述顏料分散液、感光性組成物的摻合時選擇的分散介質種,視需要係可使用例如:甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基 矽烷、二甲氧基二苯基矽烷等未具自由基聚合性基的有機矽化合物施行表面處理,而控制本發明黑色顏料表面的極性,而亦可提升對分散介質的濕潤性。
另一方面,在本發明黑色顏料的最外層,於提升形成顏料分散液時對分散劑、溶劑的濕潤性目的下,亦可更進一步利用有機系表面處理劑施行處理。有機系表面處理劑最好利用後述硬化步驟中的熱,便可輕易地從像素分割層中除去,例如:三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、三乙醇胺或該等的衍生物等。該等亦可使用2種以上。藉由利用該等有機系表面處理劑施行處理,當將本發明黑色顏料作為顏料分散液時,會有能減低經濕式介質分散處理後的粗大粒子殘存量之情況。
其次,針對本發明黑色顏料的製造方法進行說明。
形成本發明黑色顏料之核的苯并二呋喃酮系黑色顏料,係在酸性觸媒下,藉由2,5-二氫苯-1,4-二醋酸與靛紅類的環化反應便可獲得。具體而言,例如將2,5-二羥苯-1,4-二醋酸、與靛紅及/或靛紅衍生物,分別依1:2的莫耳比混合,添加作為觸媒的對甲苯磺酸一水合物,在濃縮醋酸與水的混合溶劑中攪拌而獲得反應混合液,將其加熱至回流溫度並攪拌20小時以上。其次,將液溫降低至90℃,在未加熱情況下更進一步攪拌反應混合液。經自然冷卻至20~30℃溫度後,過濾混合物,利用冷濃縮醋酸洗淨過濾物,接著利用甲醇洗淨而獲得反應物。
將反應物添加於二甲亞碸中,依120~150℃攪拌15~20小時而使反應物溶解後,將液溫降低至100℃,在未加熱情況下更進一步攪拌二甲亞碸溶液而使反應物結晶化,便獲得含粗大 粒子的顏料粗製物之懸浮液。接著,過濾顏料粗製物,在20~30℃下經利用二甲亞碸洗淨後再施行水洗,所獲得生成物在減壓下,依40℃施行24小時以上的乾燥,再利用球磨機等,依乾式施行粉碎而整粒化,便可獲得苯并二呋喃酮系黑色顏料。藉由起始原料係使用靛紅或具所需取代基的靛紅衍生物,便可獲得具有一般式(1)及/或(2)中R1~R10所示各種基的苯并二呋喃酮系黑色顏料。又,式(3)所示苯并二呋喃酮系顏料亦可使用市售物,例如BASF公司製的「Irgaphor」(註冊商標)Black S0100。
形成本發明黑色顏料的核之(a)苝系黑色顏料,係例如藉由苝-3,4,9,10-四羧酸二酐、與鄰二胺類的環化反應便可獲得。具體而言,例如在依70℃熔融的酚中,分別依1:2的莫耳比添加苝-3,4,9,10-四羧酸二酐、與鄰二胺類,更進一步添加對甲苯磺酸或哌等觸媒,再將該混合物加熱至170~190℃,在維持170~190℃狀態下持續攪拌混合物6~10小時,鍵結單邊的胺基而形成醯亞胺後,再鍵結另一單邊的胺基,使充分進行環化反應後,將所生成的水形成與酚的共沸混合物並蒸餾分離。然後,冷卻至130℃,添加甲醇,依50~70℃攪拌1小時後,過濾反應生成物,更進一步利用甲醇洗淨濾液直到成為透明為止後,施行水洗,於減壓下,依40℃施行24小時以上的乾燥,便獲得顏料粗製物。又,使用球磨機等施行乾式粉碎,視需要利用溶質溶劑研磨法等施行濕式粉碎處理而整粒化,便可獲得苝系黑色顏料。
藉由起始原料的鄰二胺類係使用鄰苯二胺及/或具所需取代基的鄰苯二胺類,便可獲得具有一般式(4)及/或(5)中R13~R20所示各種基的苝系黑色顏料。
本發明黑色顏料所具有核中含有的(a)偶氮系黑色顏料,係藉由使用單胺類進行重氮化的重氮化合物,與具11H-苯并[a]咔唑構造的化合物,分別依莫耳比1:1進行偶氮偶合反應便可獲得。具體而言,例如在硝苯或鄰二氯苯中,添加具異吲哚啉酮構造的單胺類或具異吲哚啉構造的單胺類,更進一步添加鹽酸而形成鹽酸鹽後,添加亞硝酸鈉水溶液而重氮化,便製備得重氮鹽的溶液。另外,使具11H-苯并[a]咔唑構造的化合物、與氫氧化鈉溶解於甲醇中,而製備得偶合溶液。接著,在液溫維持10~20℃的前述重氮鹽溶液中,徐緩添加偶合溶液,經使用醋酸鈉將pH調整於6~8之後,攪拌2小時以上,適當地調節加熱溫度並攪拌3小時以上,使偶氮偶合反應結束,獲得反應生成物。視需要在醯胺系有機溶劑中加熱而施行結晶化後,過濾反應生成物,利用甲醇洗淨直到濾液呈透明為止後,施行水洗,於減壓下,依40℃施行24小時以上的乾燥,而獲得顏料粗製物,使用球磨機等施行乾式粉碎,視需要利用溶質溶劑研磨法等施行濕式粉碎處理而整粒化,藉此便可獲得具有一般式(8)所示各種基的偶氮系黑色顏料。
藉由起始原料係組合使用具所需取代基之異吲哚啉酮構造的單胺類或具異吲哚啉構造的單胺類,以及具所需取代基之11H-苯并[a]咔唑構造的化合物,便可獲得具有一般式(8)中X與(Y)n所示各種基的偶氮系黑色顏料。藉由將具異吲哚啉酮構造的單胺類之例如3-(4-胺苯基亞胺基)-1-氧基-4,5,6,7-四氯異吲哚啉施行重氮化,再與N-(2-甲基-4-甲氧基苯基)-2-羥-11H-苯并[a]咔唑-3-甲醯胺進行偶合反應,便可獲得式(9)所示偶氮系黑色顏料。又,藉由將具異吲哚啉構造的單胺類之例如2-[3-[(4-胺苯基)胺基]-1H-異吲哚-1- 亞基]-2-氰基-N-甲基乙醯胺施行重氮化,再與N-(2-甲基-4-甲氧基苯基)-2-羥-11H-苯并[a]咔唑-3-甲醯胺進行偶合反應,便可獲得式(10)所示偶氮系黑色顏料。
在核表面上形成被覆層的方法係可舉例如:藉由將鹼金屬鹽使用為矽源及/或金屬元素源的沉澱法,而被覆二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的方法;利用將水溶性金屬化合物使用為金屬元素源的水解法,而被覆金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的方法;藉由將四官能基性金屬烷氧化物使用為矽源及/或金屬元素源的溶膠-凝膠法,而被覆二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的方法;藉由將全氫聚矽氮烷使用為矽源的聚矽氮烷法,而被覆二氧化矽的方法等。該等之中,反應容易控制、生產性高,較佳係沉澱法、水解法、溶膠-凝膠法,而就可輕易獲得耐鹼性高、且能兼顧硬度與分散性之被覆層的觀點,更佳係沉澱法。當使本發明黑色顏料含於後述感光性組成物中,而形成有機EL顯示器的像素分割層時,應能更加提升被覆層形成的耐鹼性時間指標,以在後述顯影步驟中適當設定的顯影時間為基準,較佳係1.5倍以上、更佳係2倍以上的時間。即,接觸鹼顯影液時,本發明黑色顏料中所含的核能保持顯影步驟前狀態的時間越長越好,被覆層最好利用後述各種製造方法,形成滿足該時間指標。又,利用各種製造方法所獲得本發明黑色顏料的除氣量,就提升對像素分割層所要求耐熱性的觀點,較佳係在200℃以上、更佳係在250℃以上的高溫條件下,越少越好。
使用沉澱法的黑色顏料之製造方法,較佳係至少包括有以下(a)~(b)步驟的方法,更佳係包括有(c)~(f)步驟的方法。最好 依序包括有(a)~(f)步驟。
(a)製備含有核的水性顏料懸浮液之製備步驟
(b)在pH維持於2以上且未滿7範圍內、並含有核的水性顏料懸浮液中,添加鹼金屬鹽與無機酸,使核表面上被覆含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆材之表面處理步驟
(c)至少施行1次過濾與水洗而除去水溶性成分的洗淨步驟
(d)再度形成水性顏料懸浮液,施行粉碎,將二次聚集粒徑形成所需範圍內的整粒步驟
(e)除去離子性雜質的離子捕捉步驟
(f)從水性顏料懸浮液中分離出黑色顏料的分離步驟。
在(a)製備步驟中,最好將含有有機黑色顏料的核,依成為固形份1~20重量%的方式,丟入於至少含有水的分散介質中,經攪拌而使解聚集,而獲得水性顏料懸浮液。此處所謂「水性顏料懸浮液」係可指固形份以外的成分中,水含有比例為10~100重量%的含水漿料,若考慮核表面的濕潤性,視需要亦可將有機溶劑併用為分散介質其中一部分。在(a)製備步驟中能與水併用的有機溶劑,較佳係例如:醇類、二醇類、醚類等有機溶劑。攪拌裝置係可例如均質機、溶解器等葉片式攪拌裝置。
藉由在(a)製備步驟中充分施行核的解聚集,便可輕易提高在下一步驟的(b)表面處理步驟中之平均被覆率。當核較難在液溫10~30℃水性顏料懸浮液中充分解聚集時,利用例如:將液溫設定為40~80℃並攪拌的方法;或相對於核100重量份,依不會對被覆造成不良影響程度的未滿1重量份比例,微量添加非離子系界面活性劑的方法;或使用經填充瓷珠等的珠磨分散機,施行濕式介質 分散處理而將核微細化的方法等,便可促進進一步解聚集。非離子系界面活性劑係可使用例如:聚氧乙烯烷醚、聚氧乙烯月桂醚、聚乙二醇等界面活性劑,當將本發明黑色顏料使用於有機EL顯示器的像素分割層時,就提高本發明黑色顏料耐熱性的觀點,最好盡量減少該添加量。又,使用濕式介質分散機施行前處理時,因為解聚集越進行,則顏料粒子越微細化,表面能量越高,且越容易進行再聚集,因而最好依盡量縮短從(a)製備步驟後起至後述(b)表面處理步驟開始為止的時間之方式,設定步驟間的節奏,亦可將二步驟依線上方式連接並連續實施。核的解聚集狀態係只要至少從(a)製備步驟後起至後述(b)表面處理步驟結束為止的期間內能暫時性維持便可,(a)製備步驟所製備的水性顏料懸浮液未必一定要高度維持分散安定化狀態。在後述(b)表面處理步驟中,為能抑制局部性的pH高低,最好依製備後的水性懸浮液黏度成為20mPa‧s以下之方式進行製備。
在(b)表面處理步驟中,於利用(a)製備步驟所獲得含核的水性顏料懸浮液中,一邊將pH維持在2以上且未滿7的範圍內,一邊添加鹼金屬鹽與無機酸,便在核表面上被覆含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆材。鹼金屬鹽及無機酸的添加方法,最好依能維持所需pH範圍的方式,分別調節二者的添加速度且同時並行添加。藉由調整添加量,便可將被覆量調整於所需範圍內。又,為能藉由防止鹼金屬鹽與無機酸偏存情形,而獲得更均勻被覆率,亦可分別由複數地方吐出添加,此種方法係水性顏料懸浮液的容積越大越有效。因為有機黑色顏料的近紅外線穿透性,較優於碳黑、鈦黑等無機黑色顏料,所以當含有其的後述感光 性組成物,在後述曝光步驟中,可依高精度使用近紅外線照射裝置與近紅外線照相機,施行曝光遮罩對基板的位置調整(即近紅外線對準),故能提升有機EL顯示器的生產性。特別係當核含有苯并二呋喃酮系黑色顏料時,藉由將水性顏料懸浮液的pH維持於2以上且未滿7範圍內並行添加,便可維持核中所含顏料特有的遮光性與近紅外線穿透性,所以含有本發明黑色顏料的感光性組成物,便可依高精度施行近紅外線對準。
例如所被覆的被覆材係二氧化矽時,鹼金屬鹽最好使用屬於矽源的鹼金屬矽酸鹽。藉由鹼金屬矽酸鹽與無機酸的中和,使核表面上析出二氧化矽,便可形成被覆層。鹼金屬矽酸鹽係可使用例如矽酸鈉、矽酸鉀等。矽酸鈉亦可使用通稱「水玻璃」且一般依水溶液形式販售者。無機酸係可使用例如:硫酸、鹽酸等礦酸、以及磷酸。
例如所被覆的被覆材係氧化鋁時,鹼金屬鹽最好使用屬於鋁源的鹼金屬鋁酸鹽。藉由鹼金屬鋁酸鹽與無機酸的中和,使核表面上析出氫氧化鋁,再將氫氧化鋁施行200℃以上的加熱處理,使結晶水解離而轉化為氧化鋁,便可形成被覆層。鹼金屬鋁酸鹽係可使用例如鋁酸鈉、鋁酸鉀等。無機酸係可例如就被覆二氧化矽時所使用的無機酸例示。
例如被覆二氧化矽-氧化鋁複合氧化物時,鹼金屬鹽最好使用鹼金屬矽酸鹽及鹼金屬鋁酸鹽。
鹼金屬鹽最好使用高純度,但當使用含有後述(c)洗淨步驟及(e)離子捕捉步驟無法除去、且對有機EL顯示器的驅動具不良影響的雜質時,視需要最好預先施行前處理而除去雜質。
(b)表面處理步驟最好從開始起至結束為止的期間,均將水性顏料懸浮液的pH維持於2以上且未滿7的範圍內。為能抑制局部性pH高低,最好不停地充分攪拌水性顏料懸浮液。藉由將水性顏料懸浮液的pH設為2以上,便可抑制已經解聚集的核出現再聚集,俾能促進被覆層的形成。另一方面,藉由將水性顏料懸浮液的pH設為未滿7,便可抑制因鹼性造成顏料表面出現分解反應,俾能促進被覆層的形成。pH更佳係未滿6。水性顏料懸浮液的pH係可利用pH儀測定。在從(b)表面處理步驟開始起至結束為止的期間內,最好利用pH儀連續10秒鐘以上所顯示的pH值最大值與最小值能在上述範圍內。又,於(b)表面處理步驟的水性顏料懸浮液之液溫,最好係40~80℃。
為抑制在(b)表面處理步驟的途中階段發生再聚集,視需要亦可添加安定化助劑的水溶性聚合物。水溶性聚合物的添加量,相對於核100重量份,較佳係未滿1重量份。水溶性聚合物較佳係在後述(c)洗淨步驟中能被除去,例如:聚丙烯酸、聚丙烯酸鈉、丙烯酸與順丁烯二酸的共聚合體、甲基纖維素等,當將本發明黑色顏料使用於有機EL顯示器的像素分割層時,就從提高黑色顏料之耐熱性的觀點,最好盡量減少水溶性聚合物的添加量,亦可一邊利用超音波處理裝置抑制再聚集,一邊施行表面處理。
(c)洗淨步驟中,最好重複施行使用加壓過濾機或離心分離裝置等,將水性顏料懸浮液的固形份濃度提高至30重量%以上並暫時形成濾餅狀,接著再度添加水的操作,藉此便可除去源自鹼金屬鹽的鈉離子、鉀離子、源自無機酸的硫酸離子、氯離子及水溶性雜質等。
(d)整粒步驟中,最好再度形成水性顏料懸浮液,使用已填充瓷珠的球磨機或珠磨機等施行濕式介質分散處理而粉碎,而將二次聚集粒徑形成在所需範圍內。水性顏料懸浮液的固形份濃度較佳係1~20重量%。懸浮液所使用的水最好是去離子水。
(e)離子捕捉步驟中,最好在經整粒過的水性顏料懸浮液中添加離子交換樹脂並攪拌,使離子性雜質吸附於離子交換樹脂上而除去。藉由在保持水性顏料懸浮液狀態下,依濕式施行離子交換處理,便可提高離子交換樹脂的離子性雜質吸附能力。離子交換樹脂係可例如:「DIAION」(註冊商標)(三菱化學(股)製)、「AMBERLITE」(註冊商標)(Organo(股)製)等。最好同時使用陽離子交換樹脂與陰離子交換樹脂二者施行處理,且依經(f)分離步驟後在黑色顏料中殘留的離子性雜質成為50ppm以下方式,設定離子交換樹脂種、使用量及攪拌時間。更佳係在10ppm以下。攪拌時間最好達6小時以上。導電率較佳係依成為500μS/cm以下的方式施行處理、更佳係200μS/cm以下。離子性雜質的含有量係將經(f)分離步驟後的黑色顏料當作試料,利用煅燒灰分的ICP-MS分析或水溶分的離子色層分析儀,便可進行定性及定量。
(f)分離步驟中,最好過濾水性顏料懸浮液,再將過濾物在實際溫度80~150℃的乾燥烤箱內施行6小時以上的乾燥而使脫水。又,視需要亦可利用乾式粉碎、篩網、分級等施行整粒。乾式粉碎裝置就從生產性的觀點,較佳係球磨機,另一方面,就從機械式能量不會施加過長時間,能依更小的粒徑範圍控制二次聚集粒徑之觀點,較佳係噴射研磨機等氣流式/迴轉式粉碎機,亦可併用該等二項製程採多階段式施行乾式粉碎。又,亦可使經氣化或霧化的 有機系表面處理劑噴射於研磨機內,一邊施行乾式粉碎一邊施行表面處理。經整粒後,亦可配合被覆層所含的成分,利用加熱處理使被覆層所含的吸附水、結晶水、界面活性劑及/或水溶性聚合物等低沸點有機成分揮散。就從更加提高被覆層的耐鹼性及硬度、更加減低後述顯影步驟中的顯影殘渣之觀點,施行加熱處理時的加熱溫度較佳係180℃以上、更佳係200℃以上。另一方面,就從更加抑制有機黑色顏料的熱分解,在維持有機黑色顏料特有的光學特性狀態下,使被覆材的表面羥基能適度殘存,俾更加提升黑色顏料分散性的觀點,加熱溫度較佳係在350℃以下、更佳係在300℃以下。又,就從更加提高被覆層的耐鹼性及硬度、更加減低後述顯影步驟中的顯影殘渣之觀點,加熱時間較佳係10分鐘以上、更佳係30分鐘以上。另一方面,就從更加抑制有機黑色顏料的熱分解,在維持有機黑色顏料特有的光學特性狀態下,使被覆材的表面羥基能適度殘存,俾更加提升黑色顏料分散性的觀點,加熱時間較佳係在3小時以下。加熱裝置係可例如乾燥烤箱等。
使用水解法的黑色顏料之製造方法,較佳係至少包括有以下(a)~(b)步驟的方法,更佳係包括有(c)~(f)步驟的方法。最好依序包括有(a)~(f)的步驟。
(a)製備含有核的水性顏料懸浮液之製備步驟
(b)在pH維持於2以上且未滿7範圍內、並含有核的水性顏料懸浮液中,添加水溶性金屬化合物,使核表面上被覆含有金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆材之表面處理步驟
(c)至少施行1次過濾與水洗而除去水溶性成分的洗淨步驟
(d)再度形成水性顏料懸浮液,施行粉碎,將二次聚集粒徑形成 所需範圍內的整粒步驟
(e)除去離子性雜質的離子捕捉步驟
(f)從水性顏料懸浮液中分離出黑色顏料的分離步驟。
相關(a)製備步驟、(c)洗淨步驟、(d)整粒步驟、(e)離子捕捉步驟及(f)分離步驟,可依照與前述沉澱法同樣地實施。水解法的(b)表面處理步驟係除在前述沉澱法的(b)表面處理步驟中取代鹼金屬鹽與無機酸,改為使用水溶性金屬化合物之外,其餘均可依照與沉澱法同樣地實施。
例如當被覆二氧化鋯時,水溶性金屬化合物較佳係使用屬於鋯源的二氯氧化鋯(ZrOCl2‧8H2O)。將(a)製備步驟所獲得的水性顏料懸浮液,裝入已安裝有回流冷卻器的燒瓶中,添加二氯氧化鋯的水溶液,依液溫70~100℃使其進行水解,而在核表面上析出二氧化鋯,便可形成被覆層。在將由水解所副產的鹽酸予以中和後,最好施行(c)洗淨步驟。
例如當被覆氧化鈦時,水溶性金屬化合物較佳係使用屬於鈦源的硫酸氧鈦或四氯化鈦等水溶性鈦化合物。就從反應控制較為容易、且製程不會煩雜的觀點,更佳係硫酸氧鈦水溶液。將(a)製備步驟所獲得的水性顏料懸浮液,裝入已安裝有回流冷卻器的燒瓶中,添加硫酸氧鈦(TiOSO4)的水溶液,依液溫70~100℃使其進行水解,而在核表面上析出氧化鈦便可被覆。在將由水解所副產的硫酸予以中和後,最好施行(c)洗淨步驟。
在利用水解法進行的表面處理步驟中,所副產的酸係可利用例如氨水等鹼成分進行中和。
使用溶膠-凝膠法的黑色顏料之製造方法,較佳係至 少包括有以下(a)~(b)步驟的方法,更佳係包括有(c)~(f)步驟的方法。最好依序包括有(a)~(f)步驟。
(a)製備含有核的水性顏料懸浮液之製備步驟
(b)在pH維持於2以上且未滿7範圍內、並含有核的水性顏料懸浮液中,添加四官能基性金屬烷氧化物,使核表面上被覆含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆材之表面處理步驟
(c)至少施行1次過濾與水洗而除去水溶性成分的洗淨步驟
(d)再度形成水性顏料懸浮液,施行粉碎,將二次聚集粒徑形成所需範圍內的整粒步驟
(e)除去離子性雜質的離子捕捉步驟
(f)從水性顏料懸浮液中分離出黑色顏料的分離步驟。
相關(a)製備步驟、(c)洗淨步驟、(d)整粒步驟、(e)離子捕捉步驟及(f)分離步驟,可依照與前述沉澱法同樣地實施。溶膠-凝膠法的(b)表面處理步驟係除在前述沉澱法的(b)表面處理步驟中取代鹼金屬鹽與無機酸,改為使用四官能基性金屬烷氧化物之外,其餘均可依照與沉澱法同樣地實施。
例如當被覆二氧化矽時,矽源係可使用四官能基性矽烷烷氧化物;當被覆二氧化鋯時,鋯源係可使用四官能基性鋯烷氧化物;當被覆氧化鈦時可使用四官能基性鈦烷氧化物。可較佳使用的四官能基性矽烷烷氧化物係可例如:四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷;可較佳使用的四官能基性鋯烷氧化物係可例如:四(正丁氧基)鋯、四(三級丁氧基)鋯;可較佳使用的四官能基性鈦烷氧化物係可例如:四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四(正丁氧基)鈦、四(三級丁氧基)鈦。
在(a)製備步驟所獲得水性顏料懸浮液中,添加四官能基性金屬烷氧化物,於液溫30~80℃下進行水解後,經升溫,再於液溫90~150℃下進行脫水縮合反應。在脫水縮合反應的初期階段,使源自四官能基性金屬烷氧化物的溶膠沉澱於核表面上,而析出二氧化矽、金屬氧化物或金屬氫氧化物,便可形成被覆層。為能充分進行水解,亦可使用酸觸媒或鹼觸媒。觸媒的使用係當將四官能基性矽烷烷氧化物使用為矽源時,特別有效。觸媒係就從在後續步驟的(e)離子捕捉步驟中能輕易除去觸媒之觀點,較佳係酸觸媒。又,就從藉由使脫水縮合反應依適度的反應速度進行,而可抑制無助於核被覆的膠化物生成之觀點,酸觸媒較佳係可使用磷酸、醋酸等弱酸。
為能獲得本發明黑色顏料的各種製造方法中,當即便增加被覆材源的添加量但仍無法獲得所需平均被覆率的情況,或者必需在未過度增加被覆量情況下提升平均被覆率的情況,亦可重複多次僅施行(b)表面處理步驟。具體例可例如依序施行:(b-1)第一次表面處理步驟、(b-2)利用濕式介質分散處理施行解聚集步驟及(b-3)第二次表面處理步驟的方法。
藉由經(b-1)第一次表面處理步驟,便會被覆一定量的被覆材,藉由顏料表面至少其中一部分呈親水化,而提升在水性分散介質中的自擴散性,便使在(b-2)利用濕式介質分散處理施行的解聚集步驟中,較容易進行解聚集,且之後不易進行再聚集。結果,在(b-3)第二次表面處理步驟中,會有大幅助益於每被覆量之平均被覆率的情況。此傾向係因相較於核對水性介質的濕潤性之下,含有二氧化矽、金屬氧化物、金屬氫氧化物的被覆層對水性介質之濕潤 性較高的緣故所致,而複數次施行此種表面處理步驟的方法,針對在含有苝系黑色顏料的核表面上,被覆著被覆材的情況特別有效。又,施行表面處理步驟次數,就從生產性的觀點,較佳係3次以下、更佳係2次以下。
其次,相關本發明顏料分散液說明如下。本發明顏料分散液係含有前述的黑色顏料、分散劑及溶劑。
所謂「分散劑」係指合併具有:對黑色顏料表面具化學性鍵結或吸附作用的顏料親和性基、以及具親溶劑性的高分子鏈或基。此種作用機構係除酸-鹼相互作用之外,亦複合具有氫鍵、凡得瓦力等,在製作顏料分散液時所採行的濕式介質分散處理中,藉由提高黑色顏料彼此間的立體反斥效果,而達促進黑色顏料解聚集的效果。本發明的分散劑係就從使顏料分散液的黏度呈低黏度化,抑制經時性發生的黑色顏料再聚集,俾提升分散安定性的觀點,較佳係鹼可溶性樹脂、具鹼性吸附基的高分子樹脂分散劑,較佳係併用該等。顏料分散液的分散安定性會左右使用其所製造的後述感光性組成物之儲存安定性,會影響形成像素分割層時的顯影性。製造感光性組成物時,藉由對顏料分散液添加各種成分,在顏料表面上的分散劑脫吸附與再吸附之平衡狀態會偏向脫吸附側,導致所獲得感光性組成物中的分散狀態崩潰,會有造成黏度經時性上升的情況。因為本發明的顏料分散液不僅顏料分散液的儲存安定性高,且使用其形成感光性組成物時亦能獲得極高的儲存安定性,故能提升顯影殘渣。
所謂「鹼可溶性樹脂」係指構造中具有鹼可溶性基之羧基及/或羥基的樹脂。
因為羧基及/或羥基能達顏料親和性的效果,所以能更加提升顏料分散液中的黑色顏料分散安定性。又,當本發明黑色顏料的表面具有羥基時,藉由與鹼可溶性樹脂所具有的羧基及/或羥基形成氫鍵,便可更加提升分散安定性。又,藉由具有羧基及/或羥基,便對鹼顯影液具有溶解性,在使用含有其的後述負型(或正型)感光性組成物之光微影中,能選擇性除去未曝光部(或曝光部),便可進行像素分割層的圖案化。就從分散安定性的觀點,鹼可溶性樹脂的酸值較佳係10mgKOH/g以上。另一方面,就從在後述顯影步驟中能抑制像素分割層出現圖案邊緣剝離的觀點,酸值較佳係300mgKOH/g以下。
鹼可溶性樹脂係可舉例如:鹼可溶性聚醯亞胺樹脂、鹼可溶性聚醯亞胺先質、鹼可溶性聚苯并唑樹脂、鹼可溶性聚苯并唑先質、鹼可溶性卡多樹脂(cardo resin)、鹼可溶性丙烯酸樹脂、鹼可溶性聚矽氧烷樹脂、鹼可溶性酚醛樹脂、鹼可溶性胺酯樹脂等。該等亦可含有2種以上。該等之中,就從耐熱性的觀點,較佳係含有鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
具鹼性吸附基的高分子樹脂分散劑,較佳係具有鹼性吸附基為三級胺基及/或四級銨鹽基、雜環構造等的高分子樹脂分散劑,藉由使高分子樹脂分散劑的鹼性吸附基吸附於黑色顏料表面,便可更加提升顏料分散液中的黑色顏料分散安定性。
具鹼性吸附基的高分子樹脂分散劑亦可使用市售物,可例如:DisperBYK-142、145、164、167、2001、2008、2009、2010、2020、2025、9076、9077、BYK-LP N6919、BYK-LP N21116(以上均為BYK-Chemie公司製);「Solsperse」(註冊商標)9000、11200、 13650、20000、24000、24000SC、24000GR、32000、32500、32550、326000、33000、34750、35100、35200、37500、39000、56000(以上均為Lubrizol公司製);Efka-PX4310、4320(以上均為BASF公司製)等。該等亦可含有2種以上。
本發明的顏料分散液中,當分散劑係含有鹼可溶性樹脂時,鹼可溶性樹脂的含有量就從更加提升分散安定性的觀點,相對於黑色顏料100重量份,較佳係20重量份以上、更佳係40重量份以上。另一方面,鹼可溶性樹脂的含有量就從抑制因過分散而造成再聚集的觀點,相對於黑色顏料100重量份,較佳係200重量份以下、更佳係150重量份以下。
本發明的顏料分散液中,當分散劑係含有具鹼性吸附基之高分子樹脂分散劑時,具鹼性吸附基的高分子樹脂分散劑含有量,就從更加提升分散安定性的觀點,相對於黑色顏料100重量份,較佳係10重量份以上、更佳係20重量份以上。另一方面,具鹼性吸附基的分散劑含有量,就從抑制因過分散而造成再聚集的觀點,相對於黑色顏料100重量份,較佳係100重量份以下、更佳係60重量份以下。
溶劑係可舉例如:醚類、醋酸酯類、酯類、酮類、芳香族烴類、醇類等。該等亦可含有2種以上。醚類係可舉例如:乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丙醚、乙二醇單正丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單正丙醚、二乙二醇單正丁醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單正丙醚、丙二醇單正丁醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單乙醚、二丙二醇單正丙醚、二丙二醇單正丁醚、二丙二 醇二甲醚、二丙二醇甲基正丁醚、三丙二醇單甲醚、三丙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇甲基乙醚、二乙二醇二乙醚、四氫呋喃等。醋酸酯類係可舉例如:醋酸丁酯、乙二醇單甲醚醋酸酯、乙二醇單乙醚醋酸酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、醋酸-3-甲氧基丁酯、乙二醇單丁醚醋酸酯、二乙二醇單甲醚醋酸酯、二乙二醇單乙醚醋酸酯、二乙二醇單丁醚醋酸酯、環己醇醋酸酯、丙二醇二醋酸酯、丙二醇單甲醚醋酸酯(以下稱「PGMEA」)、丙二醇單乙醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯、醋酸-3-甲氧基-3-甲基-1-丁酯、1,4-丁二醇二醋酸酯、1,3-丁二醇二醋酸酯、1,6-己二醇二醋酸酯等。酯類係可舉例如:2-羥丙酸甲酯、2-羥丙酸乙酯等乳酸烷基酯類;2-羥-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基醋酸乙酯、羥醋酸乙酯、2-羥-3-甲基丁酸甲酯、醋酸-3-甲氧基丁酯(以下稱「MBA」)、醋酸-3-甲基-3-甲氧基丁酯、丙酸-3-甲基-3-甲氧基丁酯、醋酸乙酯、醋酸正丙酯、醋酸異丙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲酸正戊酯、醋酸異戊酯、丙酸正丁酯、丁酸乙酯、丁酸正丙酯、丁酸異丙酯、丁酸正丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸正丙酯、乙醯醋酸甲酯、乙醯醋酸乙酯、2-氧丁酸乙酯等。酮類係可舉例如:甲乙酮、環己酮、2-庚酮、3-庚酮等。芳香族烴類係可舉例如:甲苯、二甲苯等。醇類係可舉例如:異丙醇、丁醇、異丁醇、戊醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基丁醇、二丙酮醇等。
本發明中,顏料分散液100重量份中,就從抑制顏料分散液製造後出現經時性增黏的觀點,溶劑含有量較佳係50重量份以上、更佳係70重量份以上。另一方面,顏料分散液100重量 份中,就從抑制顏料分散液製造後出現顏料沉澱的觀點,溶劑含有量較佳係95重量份以下、更佳係90重量份以下。
本發明顏料分散液中的黑色顏料之平均分散粒徑,就從感光性組成物製備時,在與具自由基聚合性基化合物的混合、溫度變化等之安定性的觀點,較佳係50nm以上。另一方面,就從提升像素分割層之圖案直線性的觀點,較佳係200nm以下。此處所謂「平均分散粒徑」係指黑色顏料粒徑的數量平均值,可使用粒度分佈測定裝置進行測定。粒度分佈測定裝置係可使用動態光散射法粒度分佈測定裝置「SZ-100(HORIBA製)」或雷射繞射‧散射法粒度分佈測定裝置「MT-3000(Microtrac製)」。
本發明的顏料分散液係將前述黑色顏料、分散劑、溶劑及視需要的其他成分予以混合,藉由使黑色顏料分散便可獲得。最好利用濕式介質分散處理施行分散。供施行濕式介質分散處理用的分散機係可例如臥式或直立式珠磨機、輥碎機等,可例如:「DYNO-MILL」(註冊商標)(Willy A.Bachofen公司製)、「SPIKEMILL」(註冊商標)(井上製作所(股)製)、「SAND GRINDER」(註冊商標)(杜邦公司製)。供填充於分散機鍋內用的介質,係可舉例如二氧化鋯球珠、鋯球珠、無鹼玻璃球珠,為避免因缺損或磨碎而造成的污染,最好使用未含金屬及會成為金屬離子雜質源之成分的球珠。又,球珠的直徑較佳係0.03~5mm,正球度越高越佳。分散機的運轉條件係可經考慮黑色顏料的平均一次粒徑、被覆層硬度、球珠硬度及生產性之後,再行適當設定。一般含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層聚集力,較低於有機黑色顏料的聚集力,因而本發明的黑色顏料在形成顏料分散液時不會增加 分散劑摻合量,依更少的投入能量便可輕易進行微細化,俾能減少粗大粒子殘存。
其次,相關本發明的感光性組成物進行以下說明。
本發明的感光性組成物係含有前述的黑色顏料、鹼可溶性樹脂及感光劑,具有負型感光性或正型感光性中之任一者。即,本發明的感光性組成物係涵蓋負型感光性組成物、正型感光性組成物。
本發明感光性組成物中的黑色顏料含有量,就從更加提升遮光性的觀點,在感光性組成物總固形份100重量份中,較佳係5重量份以上、更佳係10重量份以上。另一方面,感光性組成物中所含黑色顏料的含有量,就從對曝光能獲得充分感度與顯影性之觀點,當將感光性組成物中所含總固形份設為100重量份時,較佳係50重量份以下、更佳係40重量份以下。黑色顏料較佳係在製造感光性組成物時,便預先依前述顏料分散液形態使其含有之。
本發明感光性組成物中的「鹼可溶性樹脂」,係與前述顏料分散液中所含有的鹼可溶性樹脂同義,可例如顏料分散液中的鹼可溶性樹脂所例示之樹脂。就從提升顯影性的觀點,鹼可溶性樹脂的酸值較佳係10mgKOH/g以上。另一方面,就從抑制像素分割層的圖案邊緣剝離之觀點,酸值較佳係300(mgKOH/g)以下。當將由感光性組成物的硬化物所構成硬化膜,使用於有機EL顯示器的像素分割層時,就從耐熱性的觀點,較佳係鹼可溶性聚醯亞胺樹脂、鹼可溶性聚醯亞胺先質、鹼可溶性聚苯并唑樹脂、鹼可溶性聚苯并唑先質、鹼可溶性卡多樹脂,而就從耐熱性與感光性組成物儲存安定性的觀點,更佳係鹼可溶性聚醯亞胺樹脂、鹼可溶性卡多樹脂,就從對本發明黑色顏料的分散性觀點,特佳係具有下述一 般式(11)所示構造的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
一般式(11)中,R21係表示4~10價的有機基。R22係表示2~8價的有機基。R23及R24係各自獨立表示酚性羥基、磺酸基或硫醇基。p及q係各自獨立表示0~6範圍內之實數。
一般式(11)中,R21-(R23)p係表示酸二酐的殘基。R21較佳係具有芳香族環或環狀脂肪族基、且碳原子數5~40的有機基。
酸二酐係可舉例如:苯均四酸二酐、3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基酮四羧酸二酐、雙(3,4-二羧苯基)碸二酐、雙(3,4-二羧苯基)醚二酐、2,2-雙(3,4-二羧苯基)六氟丙烷二酐等具芳香族環的四羧酸二酐;丁烷四羧酸二酐等具脂肪族基的四羧酸二酐;1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛-7-烯-四羧酸二酐、雙環[2.2.2]辛烷四羧酸二酐等具環狀脂肪族基的四羧酸二酐。
一般式(11)中,R22-(R24)q係表示二胺的殘基。R22較佳係具芳香族環或環狀脂肪族基、且碳原子數5~40的有機基。
二胺係可舉例如:間苯二胺、對苯二胺、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、9,9-雙(4-胺苯基)茀、二胺基二苯醚、二胺基二苯碸、二胺基二苯甲 烷、二胺基二苯丙烷、二胺基二苯基六氟丙烷、二胺基二苯硫醚、聯苯胺、2,2'-雙三氟甲基聯苯胺、3,3'-雙三氟甲基聯苯胺等具芳香族環的二胺;2,5-雙(胺基甲基)雙環[2.2.1]庚烷、2,6-雙(胺基甲基)雙環[2.2.1]庚烷等具環狀脂肪族基的二胺。
具有一般式(11)所示構造的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂,較佳係主鏈末端具有羧基、酚性羥基、磺酸基及/或硫醇基。藉由鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的末端,利用具羧基、酚性羥基、磺酸基及/或硫醇基的末端終止劑施行密封,便可將該等基導入主鏈末端。末端終止劑係可例如:單胺、酸酐、單羧酸、氯化單酸化合物(mono acid chloride compound)或單活性酯化合物。鹼可溶性聚醯亞胺樹脂的重量平均分子量,就從像素分割層硬度的觀點,較佳係10,000以上。另一方面,就從對鹼顯影液的溶解性觀點,較佳係100,000以下。
所謂「鹼可溶性卡多樹脂」係指具卡多骨架的鹼可溶性樹脂,而所謂「卡多骨架」係指在屬於構成環狀構造的環碳原子之四級碳原子上,利用單鍵連接著2個芳香族基的骨架。此處所謂「環狀構造」係可例如茀或1-苯基-2,3-二氫-1H-茚;而芳香族基係可例如苯基;卡多骨架的具體例係可例如在位於茀骨架的9位或位於1-苯基-2,3-二氫-1H-茚骨架的3位之四級碳原子上,分別利用碳-碳單鍵連接著2個苯基的骨架。
鹼可溶性卡多樹脂亦可使用市售物,可例如:「ADEKA ARKLS」(註冊商標)WR-301(ADEKA(股)製);「OGSOL」(註冊商標)CR-TR1、CR-TR2、CR-TR3、CR-TR4、CR-TR5、CR-TR6(以上均係Osaka Gas Chemicals(股)製)。鹼可溶性卡多樹脂的重量平均分子量,就從顯影性的觀點,較佳係2,000以上。另一 方面,就從製造鹼可溶性卡多樹脂時抑制膠化的觀點,較佳係30,000以下。本說明書中,重量平均分子量(Mw)係利用凝膠滲透色層分析儀進行分析,再使用由標準聚苯乙烯製成的檢量線進行換算便可求得。
當本發明感光性組成物係具有負型感光性的情況,感光劑較佳係含有:具2個以上自由基聚合性基的化合物、與光聚合起始劑。藉由具2個以上自由基聚合性基的化合物,併用後述光聚合起始劑,便可利用曝光引發自由基聚合反應而使光硬化,便可將像素分割層施行圖案化。此處所謂「自由基聚合性基」係指乙烯性不飽和雙鍵基。自由基聚合性基就從反應性的觀點,可例如乙烯基、(甲基)丙烯基等,較佳係(甲基)丙烯基。此處所謂「(甲基)丙烯基」係指甲基丙烯基或丙烯基。具2個以上(甲基)丙烯基的化合物係可例如:二乙二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、三乙二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、四乙二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、丙二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、三羥甲基丙烷二[(甲基)丙烯酸酯]、三羥甲基丙烷三[(甲基)丙烯酸酯]、乙氧基化三羥甲基丙烷二[(甲基)丙烯酸酯]、乙氧基化三羥甲基丙烷三[(甲基)丙烯酸酯]、二(三羥甲基)丙烷三[(甲基)丙烯酸酯]、二(三羥甲基)丙烷四[(甲基)丙烯酸酯]、1,3-丁二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、新戊二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、1,4-丁二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、1,6-己二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、1,9-壬二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、1,10-癸二醇二[(甲基)丙烯酸酯]、二羥甲基-三環癸烷二[(甲基)丙烯酸酯]、乙氧基化甘油三[(甲基)丙烯酸酯]、季戊四醇三[(甲基)丙烯酸酯]、季戊四醇四[(甲基)丙烯酸酯]、乙氧基化季戊四醇三[(甲基)丙烯酸酯]、乙氧基化季戊四醇四[(甲基)丙烯酸酯]、二季戊 四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇七[(甲基)丙烯酸酯]、三季戊四醇八[(甲基)丙烯酸酯]、四季戊四醇九[(甲基)丙烯酸酯]、四季戊四醇十[(甲基)丙烯酸酯]、乙氧基化雙酚A二[(甲基)丙烯酸酯]、2,2-雙[4-(3-(甲基)丙烯氧基-2-羥丙氧基)苯基]丙烷、1,3,5-三((甲基)丙烯氧乙基)異三聚氰酸、1,3-雙((甲基)丙烯氧乙基)異三聚氰酸、9,9-雙[4-(2-(甲基)丙烯氧基乙氧基)苯基]茀、9,9-雙[4-(3-(甲基)丙烯氧基丙氧基)苯基]茀、9,9-雙(4-(甲基)丙烯氧基苯基)茀或該等的酸改質體、環氧乙烷改質體或環氧丙烷改質體等。
其中,就從將膜中的光交聯點密度設為適當,提高曝光時的反應率,抑制曝光部表層及/或膜側面出現膜剝落,更加抑制發生顯影殘渣的觀點,具2個以上自由基聚合性基的化合物較佳係含有分子內具有:由至少具3個羥基之化合物所衍生構造、至少3個乙烯性不飽和雙鍵基、以及至少1個脂肪族鏈的化合物。
由分子內含有至少具3個羥基的化合物所衍生構造,較佳係由分子內具有至少3個羥基的多元醇化合物所衍生構造。
分子中具有至少3個羥基的多元醇化合物,係可舉例如:三羥甲基甲烷、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、三羥甲基丁烷、三羥甲基己烷、二(三羥甲基)甲烷、二(三羥甲基)乙烷、二(三羥甲基)丙烷、甘油、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、四季戊四醇、五季戊四醇。
至少3個乙烯性不飽和雙鍵基,較佳係由具乙烯性不飽和雙鍵基的不飽和羧酸衍生物所衍生構造。尤其就提高曝光時的反應率、俾能更加減低顯影殘渣的觀點,較佳係由(甲基)丙烯酸所 衍生的構造。
具乙烯性不飽和雙鍵基的不飽和羧酸衍生物,係可例如:(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、琥珀酸單(2-丙烯醯氧乙酯)、酞酸單(2-丙烯醯氧乙酯)、四氫酞酸單(2-丙烯醯氧乙酯)、四氫酞酸、3-甲基-四氫酞酸、2-乙烯基醋酸、2-乙烯基環己烷羧酸、3-乙烯基環己烷羧酸、4-乙烯基環己烷羧酸、2-乙烯基苯甲酸、3-乙烯基苯甲酸、4-乙烯基苯甲酸、該等羧酸酐、以及羧酸氯化物羧酸活性酯。
至少1個脂肪族鏈較佳係由從內酯化合物、環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、內醯胺化合物、氮丙啶化合物、分子內具羥基的羧酸衍生物及分子內具羥基的羧酸醯胺化合物所構成群組中,選擇一種以上所衍生的構造。內酯化合物係可例如:β-丙內酯、γ-丁內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯。環氧化合物係可例如:環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、環氧己烷。氧雜環丁烷化合物係可例如:氧雜環丁烷、2-甲基氧雜環丁烷、2-乙基氧雜環丁烷、2-丙基氧雜環丁烷。內醯胺化合物係可例如:β-丙內醯胺、γ-丁內醯胺、δ-戊內醯胺、ε-己內醯胺。氮丙啶化合物係可例如:氮丙啶、2-甲基氮丙啶、2-乙基氮丙啶、2-丙基氮丙啶。分子內具羥基的羧酸衍生物係可例如:羥醋酸、3-羥丙酸、4-羥丁酸、5-羥戊酸、6-羥己酸。分子內具羥基的羧酸醯胺化合物係可例如:N-(2-羥乙基)丙醯胺、N-(2-羥乙基)甲基丙烯醯胺等。其中,就從提高曝光時的反應率、更加降低顯影殘渣發生的觀點,較佳係由內酯化合物及/或內醯胺化合物所衍生的構造。
此種化合物的具體例係可舉例如:ε-己內酯改質二季 戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、δ-戊內酯改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、δ-戊內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、γ-丁內酯改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、γ-丁內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、β-丙內酯改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、β-丙內酯改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、ε-己內醯胺改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、ε-己內醯胺改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、δ-戊內醯胺改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、δ-戊內醯胺改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、γ-丁內醯胺改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、γ-丁內醯胺改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、β-丙內醯胺改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、β-丙內醯胺改質二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。
至少1個脂肪族鏈的平均分子量,就從提高曝光時的反應率、俾能更加減低顯影殘渣發生的觀點,較佳係40~500、更佳係70~300。
分子內具有:由至少具3個羥基的化合物所衍生構造及至少3個乙烯性不飽和雙鍵基、以及至少1個脂肪族鏈,且該脂肪族鏈的平均分子量為40~500之化合物更佳具體例係可例如一般式(12)所示化合物,由至少具3個羥基的化合物所衍生構造,係具有由二季戊四醇所衍生構造,且具有由不飽和羧酸衍生物所衍生至少3個乙烯性不飽和雙鍵基,且分子內所具有的至少1個脂肪族鏈係由內酯所衍生的改質鏈。
(一般式(12)中,n係表示1~6之整數,m係表示0~5之整數,且滿足n+m=6。)
一般式(12)所示化合物的市售物,係可例如:「KAYARAD」(註冊商標)DPCA-20(n=2、m=4)、同DPCA-30(n=3、m=3)、同DPCA-60(n=6、m=0)(以上均係日本化藥(股)製)。
具2個以上自由基聚合性基的化合物含有量,就從提升對曝光感度的觀點,相對於鹼可溶性樹脂、與具2個以上自由基聚合性基的化合物含有量合計100重量份,較佳係5重量份以上、更佳係15重量份以上。另一方面,具2個以上自由基聚合性基的化合物含有量,就從獲得低推拔像素分割層、在硬化步驟中避免迴焊性的觀點,相對於鹼可溶性樹脂、與具2個以上自由基聚合性基的化合物含有量合計100重量份,較佳係80重量份以下、更佳係60重量份以下。
當本發明感光性組成物係具有負型感光性的情況,感光劑係更進一步含有光聚合起始劑。所謂「光聚合起始劑」係指利用曝光引發鍵結開裂及/或反應而產生自由基活性種的化合物。藉由含有光聚合起始劑,便可利用曝光使具2個以上自由基聚合性基的化合物產生光硬化,使曝光部對鹼顯影液呈不溶解化,便可形成負型的圖案。
光聚合起始劑係可舉例如:「ADEKA OPTOMER」(註 冊商標)N-1818、N-1919、「ADEKAARKLS」(註冊商標)NCI-831(以上均係(股)ADEKA製)等咔唑系光聚合起始劑;屬於醯基氧化膦系光聚合起始劑的2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦(BASF公司製「IRGACURE」(註冊商標)TPO)等醯基氧化膦系光聚合起始劑;1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯肟)](BASF公司製「IRGACURE」(註冊商標)OXE01)、乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)(BASF公司製「IRGACURE」(註冊商標)OXE02)等肟酯系光聚合起始劑;2-甲基-1-(4-甲硫基苯基苯基)-2-啉基丙烷-1-酮(BASF公司製「IRGACURE」(註冊商標)907)、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-啉基苯基)-丁酮-1(BASF公司製「IRGACURE」(註冊商標)369)、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-啉基)苯基]-1-丁酮(BASF公司製「IRGACURE」(註冊商標)379EG)等α-胺基烷基苯酮系光聚合起始劑等。該等亦可含有2種以上。尤其,就從提高曝光時的反應率、俾能更加抑制顯影殘渣的觀點,光聚合起始劑較佳係含有咔唑系光聚合起始劑、肟酯系光聚合起始劑。
光聚合起始劑的含有量,就從提升曝光感度的觀點,相對於具2個以上自由基聚合性基的化合物100重量份,較佳係5重量份以上、更佳係10重量份以上。另一方面,光聚合起始劑的含有量,就從提高曝光時的反應性、更加抑制顯影殘渣的觀點,相對於具2個以上自由基聚合性基的化合物100重量份,較佳係60重量份以下、更佳係40重量份以下。
當本發明感光性組成物係具有正型感光性的情況,感光劑較佳係含有光酸產生劑。本發明正型感光性組成物中的黑色顏 料含有量,就從更加提升遮光性的觀點,在正型感光性組成物的總固形份100重量份中,較佳係5重量份以上、更佳係10重量份以上。另一方面,正型感光性組成物所含有的黑色顏料含有量,就從能獲得曝光充分感度與顯影性的觀點,當將正型感光性組成物中所含有總固形份設為100重量份時,較佳係50重量份以下、更佳係40重量份以下。黑色顏料較佳係在製造正型感光性組成物時,預先依前述顏料分散液形態使其含有之。
正型感光性組成物的鹼可溶性樹脂之酸值,較佳係10mgKOH/g以上。另一方面,就從抑制像素分割層出現圖案邊緣剝離的觀點,酸值較佳係300(mgKOH/g)以下。
當將由正型感光性組成物的硬化物所構成硬化膜,使用於有機EL顯示器的像素分割層時,就從耐熱性的觀點,鹼可溶性樹脂較佳係鹼可溶性聚醯亞胺樹脂、鹼可溶性聚醯亞胺先質、鹼可溶性聚苯并唑樹脂、鹼可溶性聚苯并唑先質,而就從耐熱性與正型感光性組成物儲存安定性的觀點,更佳係具有前述一般式(11)所示構造的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂。
光酸產生劑較佳係苯醌二疊氮化合物。苯醌二疊氮化合物更佳係由具酚性羥基的化合物,利用氯化苯醌二疊氮磺醯酸(quinonediazide sulfonic acid)進行酯化的反應物。藉由含有光酸產生劑,便可利用曝光,相對未曝光部將曝光部的鹼溶解性相對性地提高,藉由利用鹼顯影液除去曝光部便可施行圖案化,能形成像素分割層。
具酚性羥基的化合物係可舉例如:Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、TrisP-PHBA、BisOCHP-Z、 BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、亞甲基三-p-CR、亞甲基四-p-CR、BisRS-26X、Bis-PFP-PC(均係本州化學工業(股)製);BIR-OC、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-PCHP、BIP-BIOC-F、4PC、BIR-BIPC-F、TEP-BIP-A(均係旭有機材工業(股)製)。
氯化苯醌二疊氮磺醯酸係可例如:氯化-4-萘醌二疊氮磺醯酸、氯化-5-萘醌二疊氮磺醯酸。因為此種苯醌二疊氮化合物在後述曝光步驟中,對由i線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)所構成混合光束線的感度較高,故較佳。
此種苯醌二疊氮化合物的添加量,就從圖案加工性、與最終所獲得像素分割層的耐熱性觀點,相對於鹼溶解性樹脂100重量份,較佳係1~50重量份。當有必要提升正型感光性組成物的鹼溶解性時,亦可使上述具酚性羥基化合物的其中一部分酚性羥基未進行酯化,而刻意地使其殘存。
本發明的感光性組成物不管負型/正型,均可更進一步含有熱交聯劑。藉由含有熱交聯劑,利用硬化步驟進行熱交聯,便能提升最終所獲得像素分割層的膜強度及耐熱性。熱交聯劑係可例如:至少具2個以上烷氧甲基及/或羥甲基的化合物、具有2個以上環氧基的化合物。
具有2個以上烷氧甲基及/或羥甲基的化合物,係可舉例如:NIKALAC(註冊商標)MW-100LM、MX-270、MX-280、MX-290(三和化學(股)製)、DML-PC(本州化學工業(股)製)。
具2個以上環氧基的化合物係可舉例如:「EPOLITE」(註冊商標)40E、同100E、同200E、同400E、同70P、同200P、 同400P、同4000、同3002(N)(以上均係共榮公司化學(股)製);「jER」(註冊商標)828、同1002、同1750、同1007、同YX8100-BH30、同E1256、同E4250、同E4275(以上均係三菱化學(股)製);「TECHMORE」(註冊商標)VG-3101L(Printec(股)製);「TEPIC」(註冊商標)S、同G、同P、同L(以上均係日產化學工業(股)製)。
溶劑係可例如本發明顏料分散液的溶劑所例示者。
本發明感光性組成物中的溶劑含有量,就從塗佈步驟中的塗佈膜之膜厚均勻性觀點,較佳係70重量%以上。另一方面,溶劑的含有量就從抑制顏料沉澱的觀點,較佳係95重量%以下。
本發明的感光性組成物中亦可更進一步含有調色材,俾可將像素分割層的穿透率光譜及反射色設在所需範圍內。調色材係可例如:染料、有機顏料、無機顏料等。該等亦可含有2種以上。就從耐鹼性及耐光性的觀點,較佳係有機顏料或無機顏料,就從低介電常數的觀點,更佳係有機顏料。
有機顏料係可舉例如:C.I.顏料黃12、13、17、20、24、83、86、93、95、109、110、117、125、129、137、138、139、147、148、150、153、154、166、168、185等有機黄色顏料;C.I.顏料橙13、36、38、43、51、55、59、61、64、65、71等有機橙色顏料;C.I.顏料紅9、48、97、122、123、144、149、166、168、177、179、180、192、209、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240、254等有機紅色顏料;C.I.顏料紫19、23、29、30、32、37、40、50等有機紫色顏料;C.I.顏料藍15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、22、60、64、66、75等有機藍色顏料;C.I.顏料綠7、10、36、58、59等有機綠色顏料。
本發明感光性組成物係除為分散前述黑色顏料用的分散劑之外,尚可更進一步含有調色材用分散劑。調色材用分散劑係可例示如前述鹼可溶性樹脂、具鹼性吸附基之高分子樹脂分散劑所例示者,然只要考慮混色安定性,再適當地選擇最佳分散劑種便可。
本發明的感光性組成物亦可含有界面活性劑。藉由含有界面活性劑,便可提升塗佈性及塗佈膜表面平滑性,能抑制發生例如貝納得穴流(Benard cell)等塗佈缺陷。此處所謂「界面活性劑」係指所謂的均塗劑。界面活性劑係可舉例如:月桂基硫酸銨、聚氧乙烯烷醚硫酸三乙醇胺等陰離子界面活性劑;硬脂胺醋酸酯、氯化月桂基三甲銨等陽離子界面活性劑;月桂基二甲基氧化胺、月桂基羧甲基羥乙基咪唑鹽甜菜驗等兩性界面活性劑;聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂基醚、山梨糖醇酐單硬脂酸酯等非離子界面活性劑;以聚二甲基矽氧烷等為主骨架的聚矽氧系界面活性劑、氟系界面活性劑。
其次,針對本發明硬化膜進行說明。本發明的硬化膜係前述感光性組成物的硬化物,俾可適用為有機EL顯示器的像素分割層。
為求有機EL顯示器的安定驅動,像素分割層的介電常數越低越好。例如就從抑制亮度不均勻度發生的觀點,頻率1kHz的介電常數較佳係7以下、更佳係5以下。此處,介電常數係使用Agilent Technologies公司製LCR電表等介電常數測定裝置便可測定。本發明黑色顏料構成成分的介電常數,例如核所含的有機黑色顏料係3.5~4、被覆層所含的二氧化矽係4、氧化鋁係9、二氧化鋯 係33、氧化鈦係48,除該等含有量之外,若考慮黑色顏料以外的黏結劑成分之介電常數,便可將本發明硬化膜、像素分割層的介電常數調整於所需範圍內。
像素分割層厚度每1.0μm之光學濃度(OD值)較佳係0.5以上、更佳係1.0以上。OD值係使用光學濃度計(X-Rite公司製361T),分別測定像素分割層的入射光及穿透光強度,再從下式便可求得,OD值越高則表示遮光性越高。
OD值=log10(I0/I)
I0:入射光強度
I:穿透光強度。
本發明硬化膜的穿透率光譜及反射率光譜,視需要藉由調整核所含有機黑色顏料的含有比例便可控制。將本發明硬化膜使用於有機EL顯示器的像素分割層時,例如若對具苯并二呋喃酮系黑色顏料與被覆層的本發明黑色顏料,混合具有苝系黑色顏料與被覆層的本發明黑色顏料,便可降低可見光區域之波長650~780nm的穿透率/反射率,可獲得在光學特性中的波長依存性少、經抑制反射色偏紅之黑(即中性黑)的像素分割層。又,亦可更進一步使含有前述調色材,且依能獲得所需光學特性的方式進行微調整。
將本發明感光性組成物之硬化物的硬化膜,使用於有機EL顯示器的像素分割層時,就從可將顯示區域高精細化、提高畫像或影像顯示品質、提高顯示裝置價值的觀點,顯示區域的像素分割層開口率較佳係20%以下。此處所謂「開口率」係指像素分割層開口部相對於像素分割層面積的面積率。開口率越低,則顯示區域的像素分割層形成面積越大,成為發光像素部的開口部面積越 小,故因顯影殘渣引發的黑點生成,便會對顯示品質構成大的影響。即,針對越具有開口率低、高精細顯示區域的有機EL顯示器,本發明效果越能呈現更大貢獻。
再者,將本發明感光性組成物之硬化物的硬化膜,使用為兼具面板構件構成間之間隔物機能的像素分割層時,在面內亦可具有硬化膜厚度不同的部位(即梯度差形狀)。具有硬化膜厚度不同之梯度差的像素分割層獲得方法,係在後述曝光步驟中,隔著已形成有曝光光區域光穿透率不同之複數種開口部、且屬於負型或正型中之任一種的半色調曝光遮罩,施行圖案曝光便可形成。當本發明感光性組成物具有負型感光性的情況,曝光部中,局部性曝光量較高的部位,對鹼顯影液的溶解性較低,便在最終所獲得像素分割層中形成凸部。另一方面,當本發明感光性組成物具有正型感光性的情況,曝光部中,局部性曝光量較低的部位對鹼顯影液之溶解性較低,便在最終所獲得像素分割層中形成凸部。
其次,針對本發明硬化膜的形成方法進行說明。本發明硬化膜係例如利用依序包括有塗佈步驟、預烘烤步驟、曝光步驟、顯影步驟及硬化步驟的方法便可獲得。將硬化膜使用於像素分割層時,就從提升生產性的觀點,亦可施行在每一片基板上統籌配置形成複數片份有機EL顯示器的多重加工。
在塗佈步驟中,將本發明的感光性組成物塗佈於基板上而獲得塗佈膜。例如頂部發光式有機顯示器的情況,基板通常係使用在玻璃基材或可撓基材的表面上,依序積層有圖案狀之由銀/銅合金等所構成反射層、與相同圖案狀ITO電極之積層基板。撓性薄膜基材較佳係具有高耐熱性與彎折性,且以碳原子為主成分含有 的基材,其中更佳係在屬於支撐體的玻璃基材表面上,固定著聚醯亞胺系薄膜的基材。
塗佈步驟中所使用的塗佈裝置係可例如:狹縫式塗佈機、旋塗機、凹版塗佈機、浸塗機、淋幕流塗佈機、輥塗機、噴霧塗佈機、網版印機、噴墨機。因為像素分割層通常係在構件構成上依0.5~3μm左右的厚度形成,因而就從薄膜塗佈佳、不易發生塗佈缺陷、且膜厚均勻性與生產性均優異的觀點,較佳係狹縫式塗佈機或旋塗機,而且從省溶液的觀點,更佳係狹縫式塗佈機。
預烘烤步驟中,利用加熱使塗佈膜中的溶劑揮散,而獲得預烘烤膜。加熱裝置係可例如:熱風烤箱、加熱板、IR烤箱等。亦可施行頂出間隙預烘烤或接觸式預烘烤。預烘烤溫度較佳係50~150℃,預烘烤時間較佳係30秒鐘~數小時。例如亦可先依80℃施行2分鐘預烘烤後,再依120℃施行2分鐘預烘烤等二段或以上的多段式預烘烤。為能更加提升膜厚均勻性,亦可在塗佈步驟後,再利用真空/減壓乾燥機使塗佈膜所含的其中一部分溶劑揮散後,才利用加熱施行預烘烤步驟。
在曝光步驟中,從預烘烤膜的膜面側,隔著光罩照射活性光化射線便可獲得曝光膜。曝光步驟時所使用的曝光裝置係可例如:步進機、鏡面投影光罩對準機(MPA)、平行光光罩對準機(PLA)等。曝光時所照射的活性光化射線係可例如:紫外線、可見光線、電子束、X射線、KrF(波長248nm)雷射、ArF(波長193nm)雷射等。其中,較佳係水銀燈的j線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)或g線(波長436nm),更佳係該等的混合光束線。曝光量通常係10~4000mJ/cm2左右(i線換算值)。遮罩係可例如在玻璃、石 英或薄膜等對曝光波長具透光性基材的單側表面上,設有由鉻等金屬或黑色有機樹脂所構成,具曝光遮光性且呈圖案狀薄膜的遮罩。使用本發明感光性組成物的像素分割層形成時,可任意使用負型曝光遮罩或正型曝光遮罩,藉由僅遮罩開口部能使活性光化射線穿透而施行圖案曝光,便可獲得面內具有同圖案狀曝光部、與除此之外的未曝光部之曝光膜。藉由後述顯影步驟,當本發明感光性組成物具有負型感光性時,未曝光部成為圖案開口部,當具有正型感光性時,曝光部成為圖案開口部,而開口部則最終成為有機EL顯示器的發光像素部。此處所謂「曝光部」係指隔著遮罩開口部被照射曝光光的部位,而所謂「未曝光部」係指未被照射曝光光的部位。
顯影步驟中,利用顯影獲得圖案狀顯影膜。顯影方法係可例如在屬於顯影液的有機系鹼水溶液或無機系鹼水溶液中,利用淋灑、浸漬、攪練等方法,將曝光膜浸漬10秒~10分鐘的方法。曝光膜中,利用曝光部/未曝光部對顯影液的溶解性差,使未曝光部或曝光部其中一者溶解,便可獲得圖案狀顯影膜。
顯影液係可舉例如:2.38重量%氫氧化四甲銨(以下稱「TMAH」)水溶液)、0.4重量%TMAH水溶液、0.2重量%TMAH水溶液等有機系鹼水溶液;0.45重量%氫氧化鉀水溶液(以下稱「KOH」)、0.045重量%KOH水溶液、1重量%碳酸氫鈉水溶液、0.2重量%碳酸氫鈉水溶液、0.1重量%氫氧化鈉水溶液等無機系鹼水溶液,惟將本發明硬化膜使用於有機顯示器的像素分割層時,就從源自顯影液的鈉離子、鉀離子等雜質,不會殘留於像素分割層中的觀點,最好使用有機系鹼水溶液。就從使滲透並殘留於膜表層或膜內部的顯影液,在顯影後的硬化步驟中揮散,俾可輕易從像素分 割層中除去的觀點,較佳係TMAH。又,經顯影後亦可追加利用去離子水淋灑施行的洗淨處理及/或利用噴氣施行的甩水處理。
硬化步驟中,利用加熱使顯影膜進行熱硬化,同時使水分及殘留的顯影液等成分揮散,便可獲得硬化膜。加熱裝置係可例如:熱風烤箱、IR烤箱等。加熱溫度較佳係180~300℃,加熱時間較佳係15~90分鐘。加熱環境較佳係空氣或氮環境,加熱時的壓力較佳係大氣壓。
以下,針對本發明舉實施例及比較例進行詳細說明,惟本發明態樣並不僅侷限於該等。
首先,針對各實施例及比較例的評價方法進行說明。
(1)黑色顏料之評價
(i)平均被覆率之評價
在雙液常溫硬化型丙烯酸系透明樹脂(Heraeus Kulzer公司製;Techovit4006)中,浸漬由實施例1~20及比較例1~18所獲得的黑色顏料,於25℃下靜置3小時而反應硬化,便獲得觀測試料,使用鑽石研磨紙對觀測試料粗略施行機械研磨後,再藉由使用離子研磨裝置(日立高科技公司製;IM4000)的氬離子束研磨,在觀測試料其中一部分處製作平滑截面。使用穿透式電子顯微鏡(日立高科技公司製;H9500;TEM),於加速電壓300kV條件下,放大倍率100000倍施行截面觀察,依核外周能依對比差形式辨識的方式,調整顯示監視器的亮度與對比,而拍得截面攝影。針對隨機選擇的100個黑色顏料攝影,利用下式求取黑色顏料的被覆率M(%),藉由計算出 數量平均值,便求得黑色顏料的平均被覆率N(%)。另外,針對在核外周與埋藏樹脂間有被觀看到空隙的黑色顏料,因為包括有在觀測試料製作途中未充分浸漬埋藏樹脂,造成被覆層其中一部分在研磨中出現缺損,導致被覆率降低的情況,因而被從平均被覆率N(%)計算對象中排除。
被覆率M(%)={L1/(L1+L2)}×100
L1:核外周中,核由被覆層覆蓋部位的合計長度(nm)
L2:核外周中,核露出部位(界面與埋藏樹脂直接接觸的部位)合計長度(nm)
L1+L2:核外周長度(nm)。
(ii)耐鹼性之評價
採取由實施例1~20及比較例1~18所獲得的黑色顏料0.5g,分別浸漬於已裝入2.38重量%TMAH水溶液(25℃下pH12)49.5g的玻璃瓶中,蓋上蓋,在振盪機上攪拌1分鐘。然後,經靜置1小時後再度攪拌1分鐘,而製備得耐鹼性評價用顏料懸浮液。重複過濾耐鹼性評價用顏料懸浮液,直到濾液中沒有觀察到粒子成分為止後,施行水洗直到pH試驗紙呈中性為止,將過濾器所捕捉到的過濾物移至鋁杯,在實際溫度120℃的加熱板上加熱30分鐘而乾燥。測定加熱後的重量,設為不溶解殘分的重量。將從黑色顏料初期重量(0.5g)中扣減掉不溶解殘分重量的值,設為對2.38重量%TMAH水溶液呈溶解的成分重量,將該重量除以黑色顏料初期重量,再乘以100的值,設為溶解於2.38重量%TMAH水溶液中的黑色顏料重量比例(重量%),再根據以下判定基準施行耐鹼性評價,將AA及A~C 評為合格,將D評為不合格。
AA:未滿5重量%
A:5重量%以上、未滿10重量%
B:10重量%以上、未滿30重量%
C:30重量%以上、未滿50重量%
D:50重量%以上.
(iii)分散性評價
在容積300mL玻璃瓶中,分別添加:屬於具鹼性吸附基高分子樹脂分散劑的Solsperse 20000(分子內具三級胺基與聚醚構造的分散劑)5.00g、屬於有機溶劑之經混合PGMEA計75.00g的溶液(當作分散性評價用標準分散介質)、以及實施例1~20及比較例1~18所獲得10.00g黑色顏料,經利用溶解器施行預攪拌後,投入200g的1.0mm 二氧化鋯球珠(東麗(股)製;「TORAYCERAM」(註冊商標)),蓋緊玻璃瓶,使用塗料調節器施行30分鐘的批次式簡易分散處理,便獲得固形份15.0重量%的分散性評價用顏料分散液。在設定25℃的恆溫盒內靜置24小時後,採取分散性評價用顏料分散液1.0g,使用動態光散射法粒度分佈測定裝置「SZ-100(HORIBA公司製)」測定平均分散粒徑(nm),並根據以下判定基準,評價相同分散條件下的顏料特有分散性,將AA及A~C評為合格,將D評為不合格。
AA:未滿200nm
A:200nm以上、未滿300nm
B:300nm以上、未滿500nm
C:500nm以上、未滿1000nm
D:1000nm以上
(2)顏料分散液之分散安定性評價
在分別將實施例21~42及比較例19~40所獲得顏料分散液製成顏料分散液後的1小時內,裝入10g玻璃瓶中並封蓋,於設定25℃的恆溫盒內靜置24小時後,採取1.0g,滴下至E型黏度計(錐/板式黏度計)的平台上,於轉數50rpm條件下賦予剪切力,將經3分鐘後所呈現的黏度設為初期黏度(mPa‧s)。又,在25℃下靜置7天後,依照同樣方法測定黏度,將其設為經時黏度(mPa‧s),再從下式求取增黏率(%)。增黏率(%)的絕對值越小,則安定性越優異,根據以下判定基準施行分散安定性的評價,將A~C評為合格,將D~F評為不合格。但,當有發生沉澱物的情況,則無關增黏率如何均將評價評為E。當顏料分散液的初期黏度或經時黏度有任一者高於100(mPa‧s)時,因為無法測定,所以較難依相同條件進行比較評價,故而不管有無沉澱物、以及增黏率如何,均將評價評為F。
增黏率(%)=(經時黏度-初期黏度)/初期黏度×100
另外,增黏率為正值的情況呈高黏度化,而負值的情況則呈低黏度化,但相關實施例21~42及比較例19~40中被評為A~D者的增黏率並未呈負值。
A:未滿5%
B:5%以上、未滿10%
C:10%以上、未滿30%
D:30%以上
E:有發生沉澱物
F:黏度過高、無法測定
(3)硬化膜的遮光性評價
針對由實施例43~66及比較例41~65所獲得,在TEMPAX®表面上設有硬化膜的遮光性評價基板,使用光學濃度計(X-Rite公司製;X-rite 361T),從膜面側測定面內3處的OD值,將平均值的小數點第二位四捨五入,求取至小數點第一位的數值,除以硬化膜厚度(μm),便計算出硬化膜厚度每1.0μm的OD值(OD/μm)。另外測定沒有形成硬化膜的TEMPAX®基板之特有OD值,因為結果為0.00,因而將遮光性評價基板的OD值視為硬化膜的OD值。
硬化膜的厚度係使用觸針式膜厚測定裝置(東京精密(股);Surfcom),測定面內3個地方,將平均值的小數點第二位四捨五入,求取至小數點第一位的數值。
(4)像素分割層之評價
(i)開口部的ITO上之顯影殘渣評價
針對實施例67~90及比較例66~90所獲得像素分割層形成基板,使用光學顯微鏡放大倍率50倍觀察位於中央部的開口部10個地方,計數各開口部中之長徑0.1μm以上且未滿3.0μm的顯影殘渣個數。從開口部每1個地方所觀測到的顯影殘渣平均個數,根據以下判定基準施行評價,將AA及A~C評為合格,將D~E評為不合格。但,當有觀察到長徑超過3.0μm時,則無關殘渣的平均個數如何,均評為E。
AA:完全沒有觀察到顯影殘渣
A:有觀察到未滿5個的殘渣
B:有觀察到5個以上且未滿10個的顯影殘渣
C:有觀察到10個以上且未滿20個的顯影殘渣
D:有觀察到20個以上的顯影殘渣
E:有觀察到長徑超過3.0μm的顯影殘渣。
(ii)圖案直線性之評價
針對實施例67~90及比較例66~90所獲得像素分割層形成基板,使用光學顯微鏡放大倍率50倍觀察位於中央部的開口部10個地方,測量圖案邊緣部的波紋寬度,依照以下方法計算出最大寬W(μm)。
分別測量於横向最小線寬a及最大線寬b、於縱向最小線寬c及最大線寬d,從下式分別計算出W1(μm)及W2(μm),將W1(μm)與W2(μm)中的較大值設為波紋最大寬W(μm)。另外,線寬a~d測量時的測量角度係以像素分割層形成基板的邊緣部為基準,呈平行實施。
(b-a)/2=W1
(d-c)/2=W2
像素分割層的圖案邊緣部之波紋概略圖,如圖1所示。圖1中,元件符號1係表示開口部,元件符號2係表示像素分割層。圖1中的a與b箭頭係對像素分割層形成基板的橫向邊緣部平行之直線,另一方面,c與d箭頭係對像素分割層形成基板的縱向邊緣部之平行直線。另外,此處設為基準的像素分割層形成基板 之橫向與縱向邊緣部,在圖2表示後述具像素分割層的有機EL顯示器之製作方法中,係依元件符號3所表示的無鹼玻璃基板之橫向與縱向邊緣部。
最大寬W越小則圖案直線性越高,有機EL顯示器的可見度越優異。由最大寬W,根據以下判定基準,針對圖案直線性進行評價,將A~C評為合格,將D~E評為不合格。但,除圖案邊緣部本身的圖案形狀外,亦計算測量含有因顯影殘渣所造成波紋的最大寬W。
A:最大寬未滿1.0μm
B:最大寬1.0μm以上且未滿1.5μm
C:最大寬1.5μm以上且未滿2.0μm
D:最大寬2.0μm以上且未滿3.0μm
E:最大寬達3.0μm以上。
(4)有機EL顯示器之評價
(i)黑點(非發光部位)之評價
針對由實施例67~90及比較例66~90所獲得有機EL顯示器,利用10mA/cm2直流驅動使發光,在長16mm/寬16mm區域內所形成的像素部,在監視器上利用倍率50倍放大顯示觀察位於中央部的像素部10個地方,計數各開口部中,長徑0.1μm以上且未滿15.0μm之非發光部位的非發光部位個數。從開口部每1處所觀測到的非發光部位平均個數,根據以下判定基準進行評價,將AA及A~C評為合格,將D~E評為不合格。
AA:完全沒有觀察到黑點
A:有觀察到未滿5個黑點
B:有觀察到5個以上且未滿10個黑點
C:有觀察到10個以上且未滿20個黑點
D:有觀察到20個以上的黑點
E:像素部10個地方完全未發光。
(ii)亮度不均勻度之評價
針對由實施例67~90與比較例66~90所獲得有機EL顯示器,利用10mA/cm2直流驅動使發光,在長16mm/寬16mm區域內所形成的像素部,在監視器上利用倍率50倍放大顯示觀察位於中央部的像素部10個地方,依照以下判定基準評價有無亮度不均勻度,將A~C評為合格,將D~F評為不合格。
A:沒有觀察到亮度不均勻度
B:僅些微觀察到亮度不均勻度
C:有觀察到亮度不均勻度
D:明顯觀察到亮度不均勻度
E:像素部10個地方完全未發光
F:因為黑點過多,故較難進行有效評價。
(實施例1)
將當作核用屬於式(3)所示苯并二呋喃酮系黑色顏料的「Irgaphor」(註冊商標)Black S0100(表面未處理物;顏料表面pH4.5;平均一次粒徑50nm;BASF公司製;以下稱「S0100」)150g,投入裝有2850g去離子水的玻璃容器中,利用溶解器攪拌而獲得水 性顏料懸浮液。利用管泵將其吸上,送往已填充入0.4mm 二氧化鋯球珠(東麗(股)製;「TORAYCERAM」(註冊商標))的臥式珠磨機內,依吐出量30mL/min施行2通道分散後,全量吐回原本的玻璃容器內,再度利用溶解器攪拌。將pH儀的前端電極部安裝成距離在玻璃容器內攪拌中的水性顏料懸浮液液面3~5cm深度狀態浸漬,經測定所獲得水性顏料懸浮液的pH,結果呈pH4.5(液溫25℃)。然後,一邊攪拌,一邊將水性顏料懸浮液的液溫提升至60℃,經30分鐘後暫時停止攪拌,經2分鐘後,確認玻璃容器底部並無沉澱沉積物,然後重啟攪拌。
對在水性顏料懸浮液中,將二氧化矽被覆量相對於核100重量份,依SiO2換算值計成為10.0重量份狀態,經利用去離子水稀釋矽酸鈉水溶液(Na2O‧nSiO2‧mH2O;氧化鈉30重量%、二氧化矽10重量%)100倍的溶液,以及0.001mol/L的硫酸,依pH維持於2以上且未滿7範圍的方式,一邊調整各自的添加速度一邊並行添加,而使核表面上析出二氧化矽並被覆。接著,對在水性顏料懸浮液中,將氧化鋁被覆量相對於核100重量份,依Al2O3換算值計成為2.0重量份狀態,經利用去離子水稀釋鋁酸鈉水溶液(Na2O‧nAl2O3‧mH2O;氧化鈉40重量%、氧化鋁50重量%)100倍的溶液,以及0.001mol/L的硫酸,依pH維持於2以上且未滿7範圍的方式,一邊調整各自的添加速度一邊並行添加,而使二氧化矽被覆層表面上析出氫氧化鋁並被覆。接著,重複3次過濾及水洗作業,而除去水性顏料懸浮液中的部分水溶性雜質,送入已填充0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機內,依吐出量300mL/min施行1通道分散。又,為除去離子性雜質,分別將各10g的陽離子交換 樹脂與陰離子交換樹脂(均係Organo公司製;AMBERLITE)投入水性顏料懸浮液中,攪拌12小時,經過濾,獲得黑色過濾物。將其在實際溫度90℃的乾燥烤箱內施行6小時加熱,並在200℃乾燥烤箱內施行30分鐘加熱,使從所被覆的氫氧化鋁中解離出結晶水而形成氧化鋁後,使用噴射研磨機施行乾式粉碎處理而整粒,獲得平均一次粒徑56nm的黑色顏料1。
飛行時間式二次離子質量分析及依照X射線繞射法施行的分析結果,黑色顏料1的二氧化矽及氧化鋁被覆量,分別相對於核100.0重量份,依SiO2換算值計係10.0重量份、依Al2O3換算值計係2.0重量份。
針對依照以上製造方法所獲得黑色顏料1,利用前述方法求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例2)
除將二氧化矽被覆量依SiO2換算值計改為10.0重量份,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑54nm的黑色顏料2,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例3)
除將二氧化矽的被覆量依SiO2換算值計改為5.0重量份,且將氧化鋁的被覆量依Al2O3換算值計改為1.0重量份之外,其餘均依 照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑53nm的黑色顏料3,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例4)
除將二氧化矽的被覆量依SiO2換算值計改為2.0重量份,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑51nm的黑色顏料4,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例5)
除將二氧化矽的被覆量依SiO2換算值計改為20.0重量份,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑66nm的黑色顏料5,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例6)
除將二氧化矽的被覆量依SiO2換算值計改為1.0重量份,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑51nm的黑色顏料6,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例7)
除將二氧化矽的被覆量依SiO2換算值計改為21.0重量份,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑71nm的黑色顏料7,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例8)
除將二氧化矽的被覆量依SiO2換算值計改為0.9重量份,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑50nm的黑色顏料8,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例9)
除未被覆二氧化矽,且將氧化鋁的被覆量依Al2O3換算值計改為5.0重量份之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑56nm的黑色顏料9,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例10)
除未被覆氧化鋁,改為依以下方法被覆二氧化鋯,且依ZrO2 換算值計將該被覆量設為1.0重量份之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑55nm的黑色顏料10,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
另外,二氧化鋯的被覆係藉由實施將經二氧化矽被覆後的水性顏料懸浮液,移入安裝有回流冷卻器的燒瓶內,添加0.01mol/L二氯氧化鋯(ZrOCl2‧8H2O),於液溫80℃下進行水解使析出二氧化鋯。副產的鹽酸經利用氨水中和後,依照與實施例1同樣的順序施行過濾、水洗、雜質除去、乾燥、粉碎等後續步驟。
(實施例11)
分別各自取代被覆二氧化矽與氧化鋁,改為對於在水性顏料懸浮液中,將矽酸鈉水溶液、鋁酸鈉水溶液及硫酸,依pH維持2以上且未滿7範圍的方式並行添加,而被覆依SiO2換算值計5.0重量份、依Al2O3換算值計1.0重量份的二氧化矽-氧化鋁複合氧化物之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑54nm的黑色顏料11,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例12)
除將二氧化矽的被覆量依SiO2換算值計改為5.0重量份,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法獲得黑色顏料A,並依照以下方法,依相對於核100.0重量份,含有3-甲基丙烯醯氧丙基與矽原子的基成為3.0重量份方式,對二氧化矽表面 施行矽烷偶合處理,而獲得平均一次粒徑57nm的黑色顏料12,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
另外,矽烷偶合處理係在液溫40℃去離子水中添加酸觸媒的醋酸而調整為pH4之後,添加3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷(信越化學製;KBM-503)5.00g而使水解,將其與100.00g黑色顏料A與400.00g去離子水進行混合,再添加於液溫維持70℃的水性顏料懸浮液中,攪拌30分鐘,然後升溫至100℃,更進一步攪拌1小時後,停止加溫,在已裝入冰水的容器內施行冷卻,而實施矽烷偶合處理。之後,依照與實施例1同樣的順序施行過濾、水洗、雜質除去、乾燥、粉碎等後續步驟。
(實施例13)
將起始原料的2,5-二羥苯-1,4-二醋酸200.00g、與靛紅磺酸401.79g予以混合(分別為1:2莫耳比),再添加觸媒的對甲苯磺酸一水合物152.27g,於60重量%醋酸水溶液中攪拌,獲得反應混合液,將其加熱至120℃,一邊回流一邊攪拌20小時以上之後,接著將液溫降低至90℃,在未加熱情況下更進一步攪拌反應混合液。經自然冷卻至25℃溫度後,過濾混合物,利用60重量%醋酸水溶液洗淨過濾物,接著利用甲醇洗淨,獲得反應物。將反應物添加於二甲亞碸中,於130℃下攪拌20小時而使溶解反應物溶解後,將液溫下降至100℃,在未加熱情況下更進一步攪拌二甲亞碸溶液,而使反應物結晶化,便獲得含粗大粒子顏料粗製物的二甲亞碸溶液。接著,過濾顏料粗製物,在液溫25℃下利用二甲亞碸施行洗淨後再施 行水洗,所獲得生成物於100Pa下,依40℃施行30小時減壓乾燥,再使用球磨機依乾式粉碎施行整粒化至平均一次粒徑成為50nm為止,獲得一般式(1)中的R1、R2、R4、R5、R6、R7、R9及R10為氫原子、且R3與R8為SO3H的苯并二呋喃酮系黑色顏料之黑色顏料13。
又,除將黑色顏料13使用為核,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法獲得平均一次粒徑52nm的黑色顏料14,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例14)
除將2,5-二羥苯-1,4-二醋酸200.00g、與5-甲基靛紅285.01g(分別為1:2莫耳比)當作起始原料之外,其餘均依照與實施例13同樣的製法,獲得一般式(1)中的R1、R2、R4、R5、R6、R7、R9及R10為氫原子、且R3與R8為CH3的苯并二呋喃酮系黑色顏料之黑色顏料15。
又,除將黑色顏料15使用為核,且未被覆氧化鋁之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法獲得平均一次粒徑53nm的黑色顏料16,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例15)
除未被覆氧化鋁,且將乾燥烤箱內的乾燥條件變更為280℃、2小時之外,其餘均依照與實施例1同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑49nm的黑色顏料17,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散 性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例16)
將當作核用的式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料之混合物(表面未處理物;顏料表面pH8.0;平均一次粒徑55nm;3,4,9,10-苝四羧酸雙苯并咪唑;順-/反-異構物的混合重量比率1:1;表中記為「式(6)+式(7)」)150g,投入已裝有2850g水性分散介質A(去離子水:異丙醇=重量比率80:20)的玻璃容器中,利用溶解器攪拌,獲得水性顏料懸浮液。利用管泵將其吸上,送往已填充入0.4mm 二氧化鋯球珠(東麗(股)製;「TORAYCERAM」(註冊商標))的臥式珠磨機內,依吐出量30mL/min施行4通道分散後,全量吐回原本的玻璃容器內,再度利用溶解器攪拌。
將pH儀的前端電極部安裝成距離在玻璃容器內攪拌中的水性顏料懸浮液液面3~5cm深度狀態浸漬,經測定所獲得水性顏料懸浮液的pH,結果呈pH8.0(液溫25℃)。然後,一邊攪拌,一邊將水性顏料懸浮液的液溫提升至60℃,經30分鐘後暫時停止攪拌,經2分鐘後,確認玻璃容器底部並無沉澱沉積物,然後重啟攪拌。對在水性顏料懸浮液中,將二氧化矽被覆量相對於核100重量份,依SiO2換算值計成為10.0重量份狀態,經利用去離子水稀釋矽酸鈉水溶液(Na2O‧nSiO2‧mH2O;氧化鈉30重量%、二氧化矽10重量%)100倍的溶液,以及0.001mol/L的硫酸,依pH維持於2以上且未滿7範圍的方式,一邊調整各自的添加速度一邊並行添加,而使核表面上析出二氧化矽並被覆。接著,重複3次過濾及水 洗作業,而除去水性顏料懸浮液中的部分水溶性雜質,送入已填充0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機內,依吐出量300mL/min施行1通道分散。又,為除去離子性雜質,分別將各10g的陽離子交換樹脂與陰離子交換樹脂(均係Organo公司製;AMBERLITE)投入水性顏料懸浮液中,攪拌12小時,經過濾,獲得黑色過濾物。將其在實際溫度90℃的乾燥烤箱內施行6小時加熱,並在250℃乾燥烤箱內施行2小時乾燥後,使用噴射研磨機施行乾式粉碎處理而整粒,獲得平均一次粒徑59nm的黑色顏料18。
飛行時間式二次離子質量分析及依照X射線繞射法施行的分析結果,黑色顏料18的二氧化矽被覆量,相對於核100.0重量份,依SiO2換算值計係10.0重量份。
針對依照以上製造方法所獲得黑色顏料18,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例17)
除核係使用前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料的混合物147.00g及顏料衍生物A(母體顏料為C.I.Pigment Blue15:3、具有磺酸基的銅酞青衍生物;磺酸基對銅酞青殘基的平均取代基數1.8)13.60g之外,其餘均依照與實施例16同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑55nm的黑色顏料19,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。另外,在黑色顏料19的製造過程中,部分顏料衍生物A會消失,最終所獲得黑色顏料19中具有的核構成成分係98.0重 量份的式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料之混合物、與2.0重量份的顏料衍生物A。又,黑色顏料19的二氧化矽被覆量,相對於核100.0重量份,依SiO2換算值計係10.0重量份。
(實施例18)
依照與實施例16同樣的操作,製備所含有核係前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料之混合物的水性顏料懸浮液,然後將二氧化矽被覆量依SiO2換算值,相對於核100.0重量份成為3.0重量份之方式,施行至第一次表面處理步驟,獲得含有在核表面上被覆第一層二氧化矽的黑色顏料B之水性顏料懸浮液,然後再度將其送往已填充0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機內,依吐出量100mL/min施行1通道分散,再依第1層與第2層的二氧化矽被覆量合計依SiO2換算值,相對於核100重量份成為10.0重量份方式,施行第二次表面處理步驟。之後依照與實施例16同樣的製造方法施行過濾、水洗、雜質除去、乾燥、粉碎等後續步驟,獲得平均一次粒徑59nm的黑色顏料20,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。
(實施例19)
將屬於式(9)所示偶氮系黑色顏料之「CHROMOFINEBLACK」(註冊商標)A1103(顏料表面pH7.5;平均一次粒徑430nm;大日精化工業(股)製;以下稱「A1103」)200.00g及水溶性無機鹽之氯化鈉2000.00g以及水溶性溶劑之二乙二醇500g予以混合,將液溫維持100~110℃,利用捏和機施行4小時混練,獲得黑色混練物。接著, 在黑色混練物中添加水,在維持70℃的3L溫水中使水溶性成分溶解,重複水洗直到黑色過濾物中的遊離氯含有量低於100ppm為止,然後施行過濾,獲得平均一次粒徑65nm的黑色顏料21。以上係利用溶質溶劑研磨施行一次粒徑的微細化處理。之後的步驟係除核使用黑色顏料21之外,其餘均依照與實施例16同樣的製造方法,獲得在黑色顏料21上被覆二氧化矽、且平均一次粒徑71nm的黑色顏料22,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。黑色顏料22的二氧化矽被覆量相對於核100.0重量份,依SiO2換算值計係10.0重量份。
(實施例20)
將2-[3-[(4-胺苯基)胺基]-1H-異吲哚-1-亞基]-2-氰基-N-甲基乙醯胺317.35g(1.00莫耳),添加於1000g硝苯中,再添加濃鹽酸而成為鹽酸鹽,添加亞硝酸鈉水溶液進行重氮化,便製備得重氮鹽溶液。另外,在使4.00g氫氧化鈉溶解於1500.00g甲醇的溶液中,添加偶合成分的N-(2-甲基-4-甲氧基苯基)-2-羥-11H-苯并[a]咔唑-3-甲醯胺396.45g(1.00莫耳),而製備得偶合溶液。將前述重氮鹽溶液保持於15℃以下,在其中添加前述偶合溶液。添加醋酸鈉,將pH調整為7.0,攪拌1小時,接著在25℃下攪拌2小時後,升溫至40℃,於維持40℃狀態下攪拌3小時,而使偶合反應結束,便獲得反應物。過濾反應物獲得黑色過濾物,利用甲醇洗淨,經水洗、乾燥,獲得顏料粗製物。接著,依照與實施例19同樣的方法,利用溶質溶劑研磨施行一次粒徑的微細化處理,獲得屬於式(10)所示偶氮系 黑色顏料、且平均一次粒徑60nm的黑色顏料23。之後的步驟係除核為使用黑色顏料23之外,其餘均依照與實施例16同樣的製造方法,獲得在黑色顏料23上被覆二氧化矽、且平均一次粒徑67nm的黑色顏料24。求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表1所示,評價結果如表2所示。黑色顏料24的二氧化矽被覆量,相對於核100.0重量份,依SiO2換算值計係10.0重量份。
(比較例1)
針對屬於苯并二呋喃酮系黑色顏料的S0100之耐鹼性及分散性進行評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例2)
針對屬於苯并二呋喃酮系黑色顏料的黑色顏料13之耐鹼性及分散性進行評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例3)
針對屬於苯并二呋喃酮系黑色顏料的黑色顏料15之耐鹼性及分散性進行評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例4)
針對前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料的混合物之耐鹼性及分散性進行評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例5)
針對屬於偶氮系黑色顏料的黑色顏料21之耐鹼性及分散性進行評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所 示。
(比較例6)
針對屬於偶氮系黑色顏料的黑色顏料23之耐鹼性及分散性進行評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例7)
將當作核用的S0100計150g,投入裝有2850g去離子水的玻璃容器中,利用溶解器攪拌而獲得水性顏料懸浮液。利用管泵將其吸上,送往已填充入0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機內,依吐出量30mL/min施行2通道分散後,全量吐回原本的玻璃容器內,再度利用溶解器攪拌。然後,一邊攪拌,一邊將水性顏料懸浮液的液溫提升至60℃,經30分鐘後暫時停止攪拌,經2分鐘後,確認玻璃容器底部並無沉澱沉積物,然後重啟攪拌。將硫酸鋇被覆量依BaSO4換算值,相對於核100重量份成為30.0重量份的方式,在維持攪拌狀態下,對在水性顏料懸浮液中,將固形份1.00重量%的氫氧化鋇水溶液、與0.001mol/L的硫酸,依pH維持於2以上且未滿7範圍的方式,一邊調整各自的添加速度一邊並行添加,而使核表面上析出硫酸鋇並被覆。接著,重複3次過濾及水洗作業,而除去水性顏料懸浮液中的部分水溶性雜質,送入已填充0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機內,依吐出量300mL/min施行1通道分散。又,為除去離子性雜質,分別將各10g的陽離子交換樹脂與陰離子交換樹脂(均係Organo公司製;AMBERLITE)投入水性顏料懸浮液中, 攪拌12小時,經過濾,獲得黑色過濾物。將其在實際溫度90℃的乾燥烤箱內施行6小時加熱,並在200℃乾燥烤箱內施行30分鐘加熱,再使用噴射研磨機施行乾式粉碎處理而整粒,獲得平均一次粒徑62nm的黑色顏料25。
飛行時間式二次離子質量分析及依照X射線繞射法施行的分析結果,黑色顏料25的硫酸鋇被覆量,相對於核100.0重量份,依BaSO4換算值計係30.0重量份。
針對依照以上製造方法所獲得黑色顏料25,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。另外,此處所謂「硫酸鋇」係離子結晶性無機系被覆材,並不屬於二氧化矽、金屬氧化物、金屬氫氧化物中之任一者。
(比較例8)
將當作核用的S0100計150g,投入裝有1000g去離子水的玻璃容器中,利用溶解器攪拌而獲得水性顏料懸浮液。利用管泵將其吸上,送往已填充入0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機內,依吐出量30mL/min施行2通道分散後,全量吐回原本的玻璃容器內,再度利用溶解器攪拌。然後,一邊攪拌,一邊將水性顏料懸浮液的液溫提升至60℃,經30分鐘後暫時停止攪拌,經2分鐘後,確認玻璃容器底部並無沉澱沉積物,然後重啟攪拌。又,另外將屬於環氧樹脂的「jER」(註冊商標)828(雙酚A型環氧樹脂;三菱化學(股)製)、與甲苯予以混合,而製作環氧樹脂溶液A(固形份10重量%)。相對於核100重量份,依環氧樹脂被覆量成為10.0重量份的方式, 對在水性顏料懸浮液中徐緩添加環氧樹脂溶液A之後,攪拌1小時,然後過濾,獲得黑色過濾物,在實際溫度90℃的乾燥烤箱內施行6小時加熱而使乾燥,並在220℃乾燥烤箱內加熱30分鐘而使環氧樹脂進行熱硬化。因為被覆層彼此間的結塊現象明顯,因而使用連續式擺錘式磨機(swing hammer mill)施行強粉碎後,再使用噴射研磨機施行乾式粉碎處理而整粒,獲得平均一次粒徑75nm的黑色顏料26。
針對依照以上製造方法所獲得黑色顏料26,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。另外,此處所謂「環氧樹脂」係有機系被覆材,並不屬於二氧化矽、金屬氧化物、金屬氫氧化物中之任一者。
(比較例9)
將當作核用的S0100計150g,投入裝有2850g醋酸乙酯的玻璃容器中,利用溶解器攪拌而獲得油性顏料懸浮液。利用管泵將其吸上,送往已填充入0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機內,依吐出量30mL/min施行2通道分散後,全量吐回原本的玻璃容器內,再度利用溶解器攪拌。然後,一邊攪拌,一邊將油性顏料懸浮液的液溫提升至60℃,經30分鐘後暫時停止攪拌,經2分鐘後,確認玻璃容器底部並無沉澱沉積物,將油性顏料懸浮液移入合成用燒瓶內。一邊在合成用燒瓶內導入氮氣一邊攪拌,將液溫升溫至80℃,依相對於核100重量份,丙烯酸樹脂被覆量成為10.0重量份的方式,添加被覆材源之20.00g甲基丙烯酸酯與5.00g三羥甲基丙烷三 丙烯酸酯、以及熱聚合起始劑之0.50g偶氮雙異丁腈,於80℃下攪拌6小時而施行熱聚合,便在核表面上被覆丙烯酸樹脂。無助於被覆的膠化物利用凝膠捕捉過濾器(gel trapped filter)除去,便獲得黑色過濾物,在實際溫度90℃的乾燥烤箱內進行6小時乾燥,並在230℃乾燥烤箱內施行3小時加熱,而使熱聚合起始劑分解,而使活性種去活化,且使未反應單體揮散。因為被覆層彼此間的結塊現象明顯,因而使用連續式擺錘式磨機施行強粉碎後,再使用噴射研磨機施行乾式粉碎處理而整粒,獲得平均一次粒徑63nm的黑色顏料27。
針對依照以上製造方法所獲得黑色顏料27,利用前述方法求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。另外,此處所謂「丙烯酸樹脂」係有機系被覆材,並不屬於二氧化矽、金屬氧化物、金屬氫氧化物中之任一者。
(比較例10)
除水性顏料懸浮液的製備時,核係使用前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料的混合物,並使用水性分散介質A,且將臥式珠磨機的分散條件設為吐出量30mL/min、4通道分散之外,其餘均依照與比較例7同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑71nm的黑色顏料28,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例11)
除水性顏料懸浮液的製備時,核係使用前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料的混合物,並使用水性分散介質A,且將臥式珠磨機的分散條件設為吐出量30mL/min、4通道分散之外,其餘均依照與比較例8同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑73nm的黑色顏料29,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例12)
除油性顏料懸浮液的製備時,核係使用前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料的混合物,且將臥式珠磨機的分散條件設為吐出量30mL/min、4通道分散之外,其餘均依照與比較例9同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑62nm的黑色顏料30,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例13)
除水性顏料懸浮液的製備時,核係使用黑色顏料21,並使用水性分散介質A,且將臥式珠磨機的分散條件設為吐出量30mL/min、4通道分散之外,其餘均依照與比較例7同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑71nm的黑色顏料31,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例14)
除水性顏料懸浮液的製備時,核係使用黑色顏料21,並使用水性分散介質A,且將臥式珠磨機的分散條件設為吐出量30mL/min、4通道分散之外,其餘均依照與比較例8同樣的製造方法,獲得黑色顏料32,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例15)
除油性顏料懸浮液的製備時,核係使用黑色顏料21,且將臥式珠磨機的分散條件設為吐出量30mL/min、4通道分散之外,其餘均依照與比較例9同樣的製造方法,獲得平均一次粒徑66nm的黑色顏料33,求取平均被覆率,並施行耐鹼性及分散性的評價。黑色顏料的構成成分比率如表3所示,評價結果如表4所示。
(比較例16)
針對非屬於苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料及偶氮系黑色顏料中之任一者,屬於無機黑色顏料的平均一次粒徑25nm之MA100(碳黑;C.I.Pigment Black7;三菱化學(股)製;表中記為「MA100」),進行耐鹼性及分散性的評價。評價結果如表4所示。
(比較例17)
針對非屬於苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料及偶氮系黑色顏料中之任一者,屬於有機紫色顏料的平均一次粒徑45nm之Cromophtal Violet L5805(二紫;C.I.Pigment Violet23;BASF公司製;表中記為「L5805」),進行耐鹼性及分散性的評價。評價 結果如表4所示。
(比較例18)
針對非屬於苯并二呋喃酮系黑色顏料、苝系黑色顏料及偶氮系黑色顏料中之任一者,屬於有機藍色顏料的平均一次粒徑54nm之EP193(銅酞青藍;C.I.Pigment Blue15:6;DIC(股)製;表中記為「EP193」),進行耐鹼性及分散性的評價。評價結果如表4所示。
由以上的評價結果得知,相較於比較例4~6及比較例16~18,比較例1~3的顏料溶解分較多,苯并二呋喃酮系黑色顏料屬於欠缺耐鹼性的有機顏料。相對於此,由實施例1~15得知,具有含二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物之被覆層的本發明黑色顏料,耐鹼性獲大幅提升。又,由比較例7~9得知,其他被覆材的耐鹼性提升效果不足。屬於無機系被覆材的硫酸鋇,雖被覆材本身的耐鹼性高,但欠缺浸透抑制效果,另一方面,環氧樹脂、丙烯酸樹脂等有機系被覆材,可認為本身的耐鹼性便不足,可認為任一者當作保護核的保護層之機能皆不足。若將比較例1~3及比較例16~18、與比較例4~6進行比較,得知苝系黑色顏料及偶氮系黑色顏料的耐鹼性優異,但卻屬於平均分散粒徑大、分散性差的顏料。另一方面得知,屬於本發明黑色顏料的實施例16~20,分散性獲大幅改善。
(合成例;鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液A之合成)
在乾燥氮氣流下,將150.15g的2,2-雙(3-胺基-4-羥苯基)六氟丙烷(0.41mol)、6.20g的1,3-雙(3-胺丙基)四甲基二矽氧烷(0.02mol)及末端終止劑的13.65g之3-胺基酚(0.13mol),溶解於溶劑的N-甲基-2-吡咯啶酮(以下稱「NMP」)500.00g中,在其中添加155.10g的雙(3,4-二羧苯基)醚二酐(0.50mol)及150g的NMP,於20℃下攪拌1小時,並一邊除去水,一邊依180℃攪拌4小時。待反應結束後,將反應液投入10L水中,過濾收集所生成的沉澱物,利用水洗淨5次,再利用80℃真空乾燥機施行20小時乾燥,而合成重量平均分子量(Mw)25,000的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂粉末,將其溶解於 PGMEA中,獲得固形份30重量%的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液A。
(實施例21)
將分散樹脂溶液的45.00g鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液A、與9.00g的Solsperse 20000,混合於223.50g的PGMEA中,經攪拌10分鐘後,投入22.50g黑色顏料1,攪拌20分鐘,使用已填充0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機,依循環式施行30分鐘的濕式介質分散處理。又,為施行微細化,使用已填充0.05mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機,依循環式施行1小時的濕式介質分散處理,而製備得固形份15重量%的顏料分散液1,針對分散安定性進行評價。各原料的摻合量(g)與評價結果如表5所示。
(實施例22~34及37~42、比較例19~21、23~26及28~40)
除取代黑色顏料1,分別改為使用表1及3所示黑色顏料、S0100、前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料的混合物及MA100之外,其餘均依照與實施例21同樣的製造方法,製備得顏料分散液2~14、17~25、27~30及32~44,針對分散安定性進行評價。各原料的摻合量(g)與評價結果如表5、6所示。
(實施例35~36)
除取代黑色顏料1,改為使用黑色顏料2或黑色顏料18,且未使用Solsperse 20000之外,其餘均依照與實施例21同樣的製造方法,分別製備得顏料分散液15、16,針對分散安定性進行評價。各原料的摻合量(g)與評價結果如表5所示。
(比較例22)
將45.00g的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液A、與9.00g的Solsperse 20000,混合於223.50g的PGMEA中,經攪拌10分鐘後,投入20.25g的S0100、與屬於二氧化矽微粒子的2.25g之AEROSIL200(Evonik公司製),攪拌20分鐘,使用已填充0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機,依循環式施行30分鐘的濕式介質分散處理。又,為施行微細化,使用已填充0.05mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機,依循環式施行1小時的濕式介質分散處理,而製備得固形份15重量%的顏料分散液26,針對分散安定性進行評價。各原料的摻合量(g)與評價結果如表6所示。
(比較例27)
將45.00g的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液A、與9.00g的Solsperse 20000,混合於223.50g的PGMEA中,經攪拌10分鐘後,投入21.15g的前述式(6)與式(7)所示苝系黑色顏料之混合物、與1.35g的顏料衍生物A,攪拌20分鐘,使用已填充0.4mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機,依循環式施行30分鐘的濕式介質分散處理。又,為施行微細化,使用已填充0.05mm 二氧化鋯球珠的臥式珠磨機,依循環式施行1小時的濕式介質分散處理,而製備得固形份15重量%的顏料分散液31,針對分散安定性進行評價。各原料的摻合量(g)與評價結果如表6所示。
(實施例43)
將顏料分散液1:57.00g、鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液A:11.50g、屬於具2個以上自由基聚合性基之化合物的二季戊四醇六丙烯酸酯(以下稱「DPHA」):2.25g、光聚合起始劑的NCI-831:0.75g、溶劑的PGMEA:11.50g及MBA:17.00g予以混合,鎖蓋,在振盪機上攪拌30分鐘,而製備得固形份15重量%的負型感光性組成物1。
在TEMPAX®(50mm×50mm透明玻璃基板)表面上,依最終所獲得硬化膜厚度成為1.0μm的方式,調節轉數,利用旋塗機塗佈負型感光性組成物1,而獲得塗佈膜,使用加熱板(SCW-636;大日本SCREEN製造(股)製),將塗佈膜在大氣壓下依100℃施行120秒鐘的預烘烤,獲得預烘烤膜。使用雙面對準單面曝光裝置(光罩對準機PEM-6M;Union光學(股)製),將超高壓水銀燈的j線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)及g線(波長436nm)之混合光束線,依曝光量100mJ/cm2(i線換算值)照射預烘烤膜,而獲得曝光膜。接著,使用光微影用小型顯影裝置(AD-2000;龍澤產業(股)製),利用2.38重量%TMAH水溶液施行60秒鐘的顯影,利用去離子水施行30秒鐘的潤洗,獲得顯影膜,使用高溫惰性氣體烤箱(INH-9CD-S;Koyo Thermo Systems(股)製),在氮環境下,將顯影膜依230℃施行60分鐘加熱,而獲得厚度1.0μm的硬化膜。
各原料的摻合量(g)、與硬化膜遮光性(OD/μm)的評價結果,如表7所示。
(實施例44~62、比較例41~63)
除取代顏料分散液1,改為使用表5~6所示顏料分散液2~44之外,其餘均依照與實施例43同樣的製造方法,製備得固形份15重量%的負型感光性組成物2~20及23~45,針對硬化膜的遮光性進行評價。各原料的摻合重量(g)與評價結果,如表7~8所示。
(實施例63~64)
除取代顏料分散液1,改為使用表5所示顏料分散液2,且取代DPHA,改為使用DPCA-20或DPCA-60之外,其餘均依照與實施43同樣的製造方法,製備得固形份15重量%的負型感光性組成物21~22,製作硬化膜,針對硬化膜的遮光性進行評價。各原料的摻合重量(g)與評價結果,如表7所示。
(合成例:苯醌二疊氮化合物a之合成)
在乾燥氮氣流下,使屬於具酚性羥基化合物的TrisP-PA(本州化學工業(股)製)21.23g(0.05mol)、與5-萘醌二疊氮磺醯酸氯鹽33.58g(0.125mol),在室溫下溶解於450.00g的1,4-二烷中。在其中,於系統內維持25~35℃狀態下,滴下與1,4-二烷50.00g混合的三乙胺12.65g(0.125mol)。滴下後,於30℃下攪拌2小時。接著,過濾三乙胺鹽,將濾液投入水中,過濾回收析出的沉澱。該沉澱物利用真空乾燥機進行乾燥,獲得構造式(13)所示苯醌二疊氮化合物a。
(實施例65)
將20.00g的顏料分散液15及30.00g的鹼可溶性聚醯亞胺樹脂溶液A及3.00g的苯醌二疊氮化合物a、30.00g的PGMEA、以及17.00g的MBA予以混合,鎖蓋,在振盪機上攪拌30分鐘,而製備得固形份15重量%的正型感光性組成物1,依照與實施例43同樣的製造方法製作硬化膜,評價硬化膜的遮光性。各原料的摻合重量(g)與評價結果,如表9所示。
(實施例66、比較例64~65)
取代顏料分散液1,改為分別使用表5~6所示顏料分散液16、27、43,並依照與實施例65同樣的方法製備固形份15重量%的正型感光性組成物2~4,再依照與實施例43同樣的製造方法製作硬化膜,評價硬化膜的遮光性。各原料的摻合重量(g)與評價結果,如表9所示。
(實施例67)
圖2所示係包括有像素分割層形成步驟的有機EL顯示器製作步驟。
在38mm×46mm無鹼玻璃基板(3)的表面上,利用濺鍍法整面形成厚度10nm的銀/銅合金薄膜(體積比10:1),經蝕刻形成圖案狀的金屬反射層(4)。接著,利用濺鍍法,整面形成厚度10nm的ITO透明導電膜,施行蝕刻,而形成相同圖案狀的第二電極(5)、與當作萃取電極用的輔助電極(6)之後,利用「SEMICOCLEAN」(註冊商標)56(Furuuchi化學(股)製)施行10分鐘超音波洗淨,再利用超純水洗淨,便獲得電極形成基板。
在電極形成基板的表面上,使用旋塗機(MS-A100;MIKASA(股)製),依最終所獲得像素分割層的厚度成為1.0μm方式,調節轉數並塗佈由實施例43所獲得的負型感光性組成物1,而獲得塗佈膜。使用加熱板(SCW-636;大日本SCREEN製造(股)製),將塗佈膜在大氣壓下依100℃施行120秒鐘的預烘烤,而獲得預烘烤膜。
在負型曝光遮罩上所形成長方形圖案狀遮光部的縱向/橫向邊緣部,依分別平行於無鹼玻璃基板3之縱向/橫向邊緣部的方式,將負型曝光遮罩安裝於預烘烤膜上,使用雙面對準單面曝光裝置(光罩對準機PEM-6M;Union光學(股)製),隔著負型曝光遮罩,將超高壓水銀燈的j線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)及g線(波長436nm)之混合光束線,依曝光量100mJ/cm2(i線換算值)照射於預烘烤膜,而獲得曝光膜。接著,使 用光微影用小型顯影裝置(AD-2000;龍澤產業(股)製),利用2.38重量%TMAH水溶液施行60秒鐘的顯影,再利用去離子水潤洗30秒鐘,而獲得顯影膜。
再者,使用高溫惰性氣體烤箱(INH-9CD-S;Koyo Thermo Systems(股)製),在氮環境下,將顯影膜依250℃加熱60分鐘而形成硬化膜,獲得形成有在電極形成基板中央部的長16mm/寬16mm區域內,依橫向間距155μm/縱向間距465μm排列開口部(寬70μm/長260μm)且厚度1.0μm之像素分割層(7)的像素分割層形成基板10。另外,該開口部經後述製程後,最終成為有機EL顯示器的發光像素部。相關所獲得像素分割層形成基板10,利用前述方法評價像素分割層,結果如表10所示。
其次,使用像素分割層形成基板10,施行有機EL顯示器的製作。為能利用真空蒸鍍法形成含有發光層的有機EL層(8),便在真空度1×10-3Pa以下的蒸鍍條件下,使像素分割層形成基板10相對於蒸鍍源進行旋轉,首先由化合物(HT-1)形成厚10nm的電洞注入層,且由化合物(HT-2)形成厚50nm的電洞輸送層。其次,在發光層上,將主體材料的化合物(GH-1)與摻雜劑材料的化合物(GD-1),蒸鍍40nm厚度。然後,將電子輸送材料的化合物(ET-1)與化合物(LiQ),依體積比1:1積層40nm厚度。
其次,在化合物(LiQ)蒸鍍2nm後,利用銀/鎂合金(體積比10:1)蒸鍍10nm而形成第一電極(9)。然後,在低濕/氮環境下,使用環氧樹脂系接著劑,藉由接著蓋狀玻璃板而密封,便獲得有機EL顯示器1。另外,此處所謂「厚度」係水晶振盪式膜厚監視器的顯示值。
針對所獲得有機EL顯示器1,利用前述方法施行評價,結果如表10所示。
(實施例68~88、比較例66~88)
除取代負型感光性組成物1,分別改為使用表7~8所示負型感光性組成物2~45之外,其餘均依照與實施例67同樣的方法施行像素分割層的形成、與有機EL顯示器的製作,再施行像素分割層及有機EL顯示器的評價。所使用的負型感光性組成物與其評價結果,如表10~11所示。
(實施例89)
除取代負型感光性組成物1,改為使用表9所示正型感光性組成物1,且取代前述負型曝光遮罩,改為使用將開口部與遮光部顛倒的正型曝光遮罩施行曝光之外,其餘均依照與實施例67同樣的方法施行像素分割層的形成、與有機EL顯示器的製作,再施行像素分割層及有機EL顯示器的評價。所使用的正型感光性組成物與其評價結果,如表10所示。
(實施例90、比較例89~90)
除使用表9所示正型感光性組成物2~4之外,其餘均依照與實施例67同樣的方法施行像素分割層的形成、與有機EL顯示器的製作,再施行像素分割層及有機EL顯示器的評價。所使用的正型感光性組成物與其評價結果,如表10~11所示。
實施例67~90相較於比較例66~90之下,開口部的ITO上之顯影殘渣及黑點發生獲大幅減低。此項差異可認為係藉由形成含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層,相關苯并二呋喃酮系黑色顏料的耐鹼性便獲提升,另一方面,相關苝系黑色顏料及偶氮系黑色顏料的分散性獲提升,藉此現象而顯現出的效果。
由以上得知,藉由使用本發明的感光性組成物,便可利用負型或正型光微影,圖案形成經抑制顯影殘渣發生的像素分割層,便可提升有機EL顯示器的發光特性。
本發明的黑色顏料係可適用於除需要有機黑色顏料特有的優異諸項特性外,且必需兼顧耐鹼性與分散性的用途,能使用於例如:有機EL顯示器的像素分割層或TFT平坦化層、液晶顯示器的黑柱間隔物、近紅外線穿透過濾器、蓋玻璃的IR穿透膜或遮光屏、隔熱塗料、隔熱水泥的著色劑等。
3‧‧‧無鹼玻璃基板
4‧‧‧金屬反射層
5‧‧‧第二電極(ITO電極)
6‧‧‧輔助電極(ITO電極)
7‧‧‧像素分割層
8‧‧‧有機EL層
9‧‧‧第一電極
10‧‧‧像素分割層形成基板
Claims (19)
- 一種黑色顏料,係具有:(a)含有從苯并二呋喃酮(benzodifuranone)系黑色顏料及其異構物所構成群組中選擇之至少1種有機黑色顏料的核;及(b)含有二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物的被覆層。
- 如請求項1之黑色顏料,其中,上述核係含有一般式(1)或(2)所示之(a)苯并二呋喃酮系黑色顏料或其異構物:
(一般式(1)及(2)中,R1及R6係各自獨立表示氫原子、CH3、CF3、氟原子或氯原子;R2、R3、R4、R5、R7、R8、R9、R10係各自獨立表示氫原子、鹵原子、碳數1~12之烷基、碳數1~12之環烷基、碳 數1~12之烯基、碳數1~12之環烯基、碳數1~12之炔基、COOH、COOR11、COO-、CONH2、CONHR11、CONR11R12、CN、OH、OR11、OCOR11、OCONH2、OCONHR11、OCONR11R12、NO2、NH2、NHR11、NR11R12、NHCOR11、NR11COR12、N=CH2、N=CHR11、N=CR11R12、SH、SR11、SOR11、SO2R11、SO3R11、SO3H、SO3 -、SO2NH2、SO2NHR11或SO2NR11R12;R2及R3、R3及R4、R4及R5、R7及R8、R8及R9、R9及R10係直接鍵結或亦可經由O、S、NH或NR11相鍵結;R11及R12係各自獨立表示碳數1~12之烷基、碳數1~12之環烷基、碳數1~12之烯基、碳數1~12之環烯基或碳數1~12之炔基)。 - 如請求項1之黑色顏料,其中,上述金屬氧化物係含有氧化鋁。
- 如請求項1之黑色顏料,其中,上述被覆層係含有二氧化矽。
- 如請求項5之黑色顏料,其中,上述被覆層中的二氧化矽含有量,相對於上述核100重量份,依SiO2換算值計係1.0~20.0重量份。
- 如請求項1至6中任一項之黑色顏料,其中,上述被覆層係含有經利用含自由基聚合性基與矽原子的基施行表面修飾過的二氧化矽、金屬氧化物及/或金屬氫氧化物。
- 一種顏料分散液,係含有請求項1至7中任一項之黑色顏料、分散劑及溶劑。
- 如請求項8之顏料分散液,其中,上述分散劑係含有鹼可溶性樹脂。
- 一種感光性組成物,係含有請求項1至7中任一項之黑色顏料、鹼可溶性樹脂及感光劑。
- 如請求項10之感光性組成物,其中,上述感光劑係含有:具2個以上自由基聚合性基的化合物與光聚合起始劑,並具有負型感光性。
- 如請求項11之感光性組成物,其中,上述具2個以上自由基聚合性基的化合物係含有分子內具下述構成之化合物:由具至少3個羥基的化合物所衍生之構造、至少3個乙烯性不飽和雙鍵基、以及至少1個脂肪族鏈;該脂肪族鏈的平均分子量係40~500。
- 一種硬化膜,係由請求項10至13中任一項之感光性組成物的硬化物所構成。
- 一種有機EL顯示器之像素分割層,係由請求項10至13中任一項之感光性組成物的硬化物所構成。
- 一種有機EL顯示器,係具有請求項14之硬化膜。
- 一種黑色顏料之製造方法,係請求項5之黑色顏料的製造方法,包括有:在pH維持於2以上且未滿7之範圍內、並含有上述核的水性顏料懸浮液中,添加鹼金屬矽酸鹽與無機酸,而在上述核表面上被覆二氧化矽的表面處理步驟。
- 一種黑色顏料之製造方法,係請求項4之黑色顏料的製造方法,包括有:在pH維持於2以上且未滿7之範圍內、並含有上述核的水性顏料懸浮液中,添加鹼金屬鋁酸鹽與無機酸,而在上述核表面上被覆氫氧化鋁的表面處理步驟。
- 如請求項17之黑色顏料之製造方法,其中,包括有:在上述表面處理步驟後,使用離子交換樹脂除去離子性雜質的步驟。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016-163659 | 2016-08-24 | ||
| JP2016163659 | 2016-08-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201815981A TW201815981A (zh) | 2018-05-01 |
| TWI731148B true TWI731148B (zh) | 2021-06-21 |
Family
ID=61244912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106128419A TWI731148B (zh) | 2016-08-24 | 2017-08-22 | 黑色顏料及其製造方法、顏料分散液、感光性組成物及其硬化物 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10723884B2 (zh) |
| EP (1) | EP3505573B1 (zh) |
| JP (1) | JP7010207B2 (zh) |
| KR (1) | KR102373037B1 (zh) |
| CN (2) | CN109642089B (zh) |
| TW (1) | TWI731148B (zh) |
| WO (1) | WO2018038083A1 (zh) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6991712B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2022-01-12 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 着色ポリイミドフィルム、カバーレイフィルム、銅張積層板及び回路基板 |
| KR102178853B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2020-11-13 | 주식회사 엘지화학 | 잉크젯용 적외선 투과 잉크 조성물, 이를 이용한 베젤 패턴의 형성방법, 이에 따라 제조한 베젤 패턴 및 이를 포함하는 디스플레이 기판 |
| JP2019160473A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機電界発光素子隔壁形成用着色感光性組成物、隔壁、有機電界発光素子、画像表示装置及び照明 |
| JP7342887B2 (ja) * | 2019-12-02 | 2023-09-12 | 東レ株式会社 | 感光性組成物、ネガ型感光性組成物、画素分割層および有機el表示装置 |
| KR102586092B1 (ko) * | 2020-03-09 | 2023-10-05 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 감광성 수지막 및 디스플레이 장치 |
| US20230113550A1 (en) * | 2020-04-07 | 2023-04-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and display device production method |
| JP7479189B2 (ja) * | 2020-05-07 | 2024-05-08 | サカタインクス株式会社 | ブラックマトリックス用顔料分散組成物、およびブラックマトリックス用顔料分散レジスト組成物 |
| JP7592989B2 (ja) * | 2020-06-26 | 2024-12-03 | 東レ株式会社 | 感光性組成物、硬化物および有機el表示装置 |
| JP7625243B2 (ja) * | 2020-10-16 | 2025-02-03 | 山陽色素株式会社 | 黒色顔料分散体 |
| JP7569209B2 (ja) * | 2020-11-25 | 2024-10-17 | サカタインクス株式会社 | ブラックマトリックス用顔料分散組成物、ブラックマトリックス用レジスト組成物、及び、ブラックマトリックス |
| CN112786813B (zh) * | 2021-02-05 | 2023-07-11 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| WO2023067908A1 (ja) * | 2021-10-18 | 2023-04-27 | 東レ株式会社 | 有機el表示装置 |
| JP7743839B2 (ja) * | 2021-10-18 | 2025-09-25 | 東レ株式会社 | 着色樹脂組成物、着色膜、加飾基板 |
| CN119365464A (zh) * | 2022-06-30 | 2025-01-24 | 富士胶片株式会社 | 化合物、组合物、膜、着色组合物的制造方法及显示元件用层叠体的制造方法 |
| JPWO2024038810A1 (zh) * | 2022-08-19 | 2024-02-22 | ||
| JPWO2024070725A1 (zh) | 2022-09-28 | 2024-04-04 | ||
| CN118084741A (zh) * | 2024-03-29 | 2024-05-28 | 天津众泰材料科技有限公司 | 一种感光化合物tppa-pac的制备方法 |
| CN118956180A (zh) * | 2024-07-31 | 2024-11-15 | 山东凯瑞尔光电科技有限公司 | 一种低反射率黑色分散液及制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008107530A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 感光性着色組成物およびこれを用いた光学部材 |
| CN104350108A (zh) * | 2012-06-01 | 2015-02-11 | 巴斯夫欧洲公司 | 黑色着色剂混合物 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5413258B2 (zh) * | 1973-09-10 | 1979-05-29 | ||
| US4880472A (en) | 1987-06-16 | 1989-11-14 | Ciba-Geigy Corporation | Organic pigments coated with metal oxides |
| JPH06104784B2 (ja) * | 1986-11-11 | 1994-12-21 | 三菱マテリアル株式会社 | 被覆有機顔料およびその製造方法 |
| ES2120497T3 (es) * | 1991-10-18 | 1998-11-01 | Merck Patent Gmbh | Pigmentos en forma de plaquetas teñidos y revestidos. |
| US5209998A (en) * | 1991-11-25 | 1993-05-11 | Xerox Corporation | Colored silica particles |
| JPH09230131A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Kansai Shin Gijutsu Kenkyusho:Kk | カラーフィルタ及びその製造方法 |
| EP1219684B1 (en) | 2000-12-26 | 2005-10-12 | Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co. Ltd. | Near-infrared transmitting black azo pigments |
| DE10228186A1 (de) * | 2002-06-24 | 2004-01-22 | Merck Patent Gmbh | UV-stabilisierte Partikel |
| CN1918239B (zh) | 2004-02-11 | 2010-05-05 | 巴斯福股份公司 | 黑色苝系颜料 |
| FR2908153B1 (fr) * | 2006-11-07 | 2011-05-13 | Snecma | Dispositif d'accrochage d'un distributeur (8) d'une turbine, turbine les comportant, et moteur d'aeronef en etant equipe |
| CN101755013B (zh) | 2007-07-19 | 2014-05-07 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含双-氧代亚二氢吲哚基-苯并二呋喃酮的nir惰性基底 |
| US8287637B2 (en) | 2008-03-25 | 2012-10-16 | Xerox Corporation | Silica encapsulated organic nanopigments and method of making same |
| EP2387599B1 (en) | 2009-01-19 | 2013-03-20 | Basf Se | Black pigment dispersion |
| JP5954892B2 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-07-20 | 富士フイルム株式会社 | 感放射線性組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法 |
| CN103034079B (zh) * | 2012-12-27 | 2015-04-22 | 深圳市乐普泰科技股份有限公司 | 具有密集电荷核壳结构的悬浮聚合墨粉制备方法 |
| CN105556390B (zh) * | 2013-09-25 | 2020-02-28 | 三菱化学株式会社 | 感光性着色组合物、黑色矩阵、着色间隔物、图像显示装置及颜料分散液 |
| EP3270664A4 (en) * | 2015-03-11 | 2018-10-31 | Toray Industries, Inc. | Organic el display device and method for manufacturing same |
-
2017
- 2017-08-22 WO PCT/JP2017/029878 patent/WO2018038083A1/ja not_active Ceased
- 2017-08-22 EP EP17843563.2A patent/EP3505573B1/en active Active
- 2017-08-22 CN CN201780050820.3A patent/CN109642089B/zh active Active
- 2017-08-22 JP JP2018503258A patent/JP7010207B2/ja active Active
- 2017-08-22 US US16/327,162 patent/US10723884B2/en active Active
- 2017-08-22 TW TW106128419A patent/TWI731148B/zh active
- 2017-08-22 KR KR1020187032022A patent/KR102373037B1/ko active Active
- 2017-08-22 CN CN202011297632.0A patent/CN112375400B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008107530A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 感光性着色組成物およびこれを用いた光学部材 |
| CN104350108A (zh) * | 2012-06-01 | 2015-02-11 | 巴斯夫欧洲公司 | 黑色着色剂混合物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2018038083A1 (ja) | 2019-06-20 |
| TW201815981A (zh) | 2018-05-01 |
| EP3505573A4 (en) | 2020-04-29 |
| US20190218396A1 (en) | 2019-07-18 |
| CN112375400A (zh) | 2021-02-19 |
| EP3505573A1 (en) | 2019-07-03 |
| US10723884B2 (en) | 2020-07-28 |
| KR20190041965A (ko) | 2019-04-23 |
| CN109642089B (zh) | 2020-12-01 |
| KR102373037B1 (ko) | 2022-03-11 |
| WO2018038083A1 (ja) | 2018-03-01 |
| EP3505573B1 (en) | 2025-10-22 |
| CN112375400B (zh) | 2022-09-09 |
| JP7010207B2 (ja) | 2022-01-26 |
| CN109642089A (zh) | 2019-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI731148B (zh) | 黑色顏料及其製造方法、顏料分散液、感光性組成物及其硬化物 | |
| JP6417941B2 (ja) | ブラックマトリクス基板 | |
| TWI753139B (zh) | 感光性組成物、硬化膜及有機el顯示裝置 | |
| JP5577659B2 (ja) | 感光性黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリクス基板、カラーフィルター基板および液晶表示装置 | |
| CN111051982B (zh) | 有机el显示装置以及像素分割层和平坦化层的形成方法 | |
| TWI741109B (zh) | 有機el顯示裝置 | |
| TW201504691A (zh) | 積層樹脂黑色矩陣基板之製造方法 | |
| JPWO2012133148A1 (ja) | 黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリックス基板およびタッチパネル | |
| TW202131096A (zh) | 感光性組成物、負型感光性組成物、像素分割層及有機el顯示裝置 | |
| JP2010189628A (ja) | 黒色樹脂組成物、樹脂ブラックマトリクス、カラーフィルターおよび液晶表示装置 | |
| KR102892713B1 (ko) | 유기 el 표시장치 | |
| CN116965154A (zh) | 有机el显示装置 |