TWI728251B

TWI728251B - 顯示面板

Info

Publication number: TWI728251B
Application number: TW107121933A
Authority: TW
Inventors: 潘柏宏
Original assignee: 立景光電股份有限公司
Priority date: 2018-05-01
Filing date: 2018-06-26
Publication date: 2021-05-21
Also published as: EP3564739A1; JP2019194664A; EP3564739B1; KR102056120B1; KR20190126233A; US10718969B2; CN110426881A; US20190339568A1; TW201945803A; JP6632669B2

Abstract

依據本發明一實施例的顯示面板具有第一區以及被第一區圍繞的中心第二區，顯示面板包括圖案化遮光層以及多個嵌入式圖案。圖案化遮光層配置於第一區的頂基材的頂表面上。圖案化遮光層包括頂部以及由頂部朝頂基材延伸的多個延伸部。每一嵌入式圖案位於兩相鄰的延伸部之間，且被頂部覆蓋。抗反射層以及外側疏水材料層可以更配置於第二區的頂表面上。嵌入式圖案與頂基材在一些實施例中可由相同材料製成，且抗反射層在一些實施例中可由無機材料製成。

Description

顯示面板

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種顯示面板。

為了劃分和定義顯示區域，顯示面板通常配置有圖案化遮光層（patterned light shielding layer），例如黑色矩陣層（black matrix layer），其中圖案化遮光層可以具有框狀圖案，而被框狀圖案包圍的區域即作為顯示區域。黑色矩陣層不僅可以定義顯示區域，還可以防止非預期的漏光。

於液晶顯示面板中，包括液晶材料的顯示介質層（display medium layer）配置在頂基材和底基材之間，而頂基材和底基材彼此透過框膠或黏著層黏合或組裝在一起。由於框膠或黏著層的材料為光固化材料，需要有可透光的頂基材以允許固化光線通過並照射於框膠或黏著層使其固化。此外，在框膠或黏著層固化後，可將遮光層形成在頂基材的非顯示區域上，以遮蔽非預期的漏光並增進顯示面板的對比度。由於遮光層配置於顯示面板的外表面上，因此需要確保遮光層與其下層之間的黏合。

本發明提供一種顯示面板，其包括可以加強遮光層與顯示面板的頂基材之間的黏合的結構。

本發明的顯示面板具有第一區以及被第一區圍繞的第二區，並且包括頂基材、底基材、顯示介質層、圖案化遮光層以及多個嵌入式圖案。頂基材與底基材組裝在一起而顯示介質層配置於頂基材與底基材之間。圖案化遮光層配置於頂基材的頂表面上並位於第一區中，且圖案化遮光層包括頂部以及位於頂部與頂基材之間的多個延伸部。每一嵌入式圖案位於第一區中，且位於兩相鄰的該延伸部之間，並被頂部覆蓋。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板更包括圖案化抗反射層，配置於頂基材的頂表面上並位於第二區中，其中圖案化抗反射層被圖案化遮光層所包圍。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板更包括疏水材料層，疏水材料層配置於圖案化抗反射層上，其中疏水材料層不存在於第一區。

在本發明的一實施例中，多個嵌入式圖案的其中一者的高度等於或大於圖案化抗反射層的厚度。

在本發明的一實施例中，嵌入式圖案的材料與圖案化抗反射層的材料相同，嵌入式圖案的材料可以是無機材料。

在本發明的一實施例中，嵌入式圖案的材料與頂基材的材料相同，多個嵌入式圖案的其中一者的頂表面與第二區中的頂基材的頂表面共面。此外，嵌入式圖案與頂基材一體成形。

在本發明的一實施例中，頂基材具有位於第一區中的多個凹陷，且凹陷的位置分別對齊於延伸部，且延伸部分別延伸至凹陷。顯示面板更包括多個墊底圖案，墊底圖案分別配置於凹陷中，且延伸部分別位於墊底圖案的上方，墊底圖案的材料與嵌入式圖案的材料相同。墊底圖案分別完全填充凹陷，且延伸部的底表面與第二區的頂基材的頂表面共面。可選地，墊底圖案分別部分填充凹陷，延伸部分別延伸至凹陷，且延伸部的底表面低於第二區的頂基材的頂表面。多個凹陷的其中一者的深度範圍為幾微米至幾百微米。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板更包括多個高起圖案，高起圖案分別配置於嵌入式圖案的上方，高起圖案被圖案化遮光層以及嵌入式圖案包封，且高起圖案的材料可以是無機材料。

在本發明的一實施例中，每一嵌入式圖案的寬度範圍為幾微米至幾十微米，嵌入式圖案的間距範圍為幾微米至幾十微米。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板更包括電極層以及框膠。電極層配置於頂基材上，且位於頂基材與顯示介質層之間。框膠配置於頂基材與底基材之間，其中框膠位於第一區中並圍繞顯示介質層。

基於上述，嵌入式圖案配置於第一區的圖案化遮光層下方改善了顯示面板中圖案化遮光層與頂基材之間的黏合力，因此，圖案化遮光層配置於嵌入式圖案上提供了所需的光線遮蔽功能，進而提高顯示面板的品質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

下文將會附加標號以對本發明較佳實施例進行詳細描述，並以圖式說明。在可能的情況下，相同或相似的構件在圖式中將以相同的標號顯示。

圖1A為依本發明一實施例之顯示面板的上視示意圖。請參照圖1A，顯示面板100A具有第一區102和第二區104。當從上方觀看時，第一區102具有框狀圖案，並且圍繞第二區104。此外，顯示面板100A包括位於第一區102的圖案化遮光層110。具體來說，在本實施例中，圖案化遮光層110可以具有框狀圖案。第一區102可以視為圖案化遮光層110的所在區域。圖案化遮光層110具有遮光效果，因此顯示面板100A的顯示光被圖案化遮光層110阻礙或遮蔽，以允許在第二區104呈現影像，而可將第二區104視為顯示區域。在另一實施例中，圖案化遮光層110可以依據設計需求，以其它的圖案布局方式配置。

在一實施例中，圖案化遮光層110可透過濕製程如噴墨印刷製程（ink-jet printing process）、網印製程（screen printing process）、凸版（APR）印刷製程或其類似者形成於顯示面板100A的頂基材上。為了使圖案化遮光層110可以更好的黏合到頂基材上，多個嵌入式圖案配置於頂基材與圖案化遮光層110之間。

舉例而言，如圖1B所示，圖1B為依本發明一實施例之顯示面板100B的剖面圖，顯示面板100B包括圖案化遮光層110、頂基材120、底基材130、顯示介質層140、框膠150、電極層160、圖案化抗反射層170、多個嵌入式圖案180以及疏水材料層190。圖案化遮光層110配置於頂基材120的頂表面120T上，其中圖案化遮光層110的圖案的上視圖實質相同或類似於如圖1A中圖案化遮光層110的上視圖。具體而言，圖案化遮光層110具有框狀圖案，而顯示面板100B具有類似繪示於圖1A中的第一區102以及第二區104。換句話說，顯示面板100B的上視圖類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖。

頂基材120與底基材130彼此相對配置，而框膠150配置於頂基材120與底基材130之間。具體而言，頂基材120與底基材130透過框膠150組裝在一起。顯示介質層140配置於頂基材120與底基材130之間，並被框膠150包圍。頂基材120的材料可以是玻璃、石英或其類似者。顯示介質層140可以由液晶所組成，因此，頂基材120、底基材130、顯示介質層140以及框膠150可以視為液晶胞。電極層160配置於較接近顯示介質層140的底基材120的底表面120B上。電極層160的材料可以是可容許光線穿透的導電材料如氧化銦錫（ITO）。圖案化抗反射層170配置於第二區104中遠離顯示介質層140的頂基材120的頂表面124T上，且圖案化抗反射層170被圖案化遮光層110包圍。

即便圖式中所示的底基材130為一板狀結構，底基材130可以是一電晶體陣列基底，其包含例如是玻璃板或是矽背板（未顯示）等的另一支撐基材以及例如薄膜電晶體陣列（thin film transistor array）或互補式金氧半導體（Complementary Metal-Oxide Semiconductor；CMOS）裝置陣列（未顯示）等的電晶體陣列，其中電晶體陣列以及電極層160可以用來提供驅動電場以驅動顯示介質層140。在一些實施例中，顯示面板100B可以是薄膜電晶體液晶顯示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display；TFT-LCD）面板或是矽基液晶（Liquid Crystal on Silicon；LCoS）顯示面板。在另一些實施例中，可以依據顯示面板100B的驅動電路的設計可以省略電極層160。

嵌入式圖案180位於第一區102中，嵌入式圖案180可具有從幾微米（micrometer；μm）至幾十微米的間距，當在頂基材120的頂表面120T的平面上測量時，每一嵌入式圖案180可具有從幾微米至幾十微米的寬度。圖案化遮光層110包括頂部112以及由頂部112朝頂基材120延伸的多個延伸部114，延伸部114也配置於第一區102中且與嵌入式圖案180直接接觸。因此，每一嵌入式圖案180位於兩相鄰的延伸部114之間且被頂部112覆蓋。

在本實施例中，頂部112與延伸部114是一體成形的，而圖案化遮光層110的頂部112可以被視為覆蓋第一區102寬度的部分，圖案化遮光層110的延伸部114可以被視為在厚度方向上由頂部112的底部朝頂基材120延伸的部分。因此，延伸部114位於或夾於頂部112與頂基材120之間，且圖案化遮光層110可以如圖1B的剖面圖所示般具有梳狀圖案，而嵌入式圖案180是形成於圖案化遮光層110之梳狀圖案的梳狀間隙之中的圖案。

在本實施例中，嵌入式圖案180的材料與抗反射層170的材料相同，例如是無機材料，或是包括氧化矽（SiOx）、氧化鈦（TiOx）或兩者的組合。嵌入式圖案180的高度可與圖案化抗反射層170的厚度相同。在一些實施例中，嵌入式圖案180在第一區102上提供了粗糙表面，以加強圖案化遮光層110與頂基材120的黏合。在一些實施例中，第一區102上具有嵌入式圖案180的頂基材120這樣的結構的表面粗糙度可以大於1奈米（nanometer；nm），且此表面粗糙度明顯大於位於第二區104上的圖案化抗反射層170。因此，圖案化遮光層110可穩固地配置於嵌入式圖案180上而提供了所需的光線遮蔽功能，進而提高顯示面板100B的品質。

此外，疏水材料層190可以配置於第二區104中遠離頂基材120的圖案化抗反射層170的外頂表面170T上。在第二區104的圖案化抗反射層170與疏水材料層190可以也配置於圍繞第一區102的周邊區域，舉例而言，如圖1B所示的疏水材料層190可以不存在於第一區102。與沒有疏水材料層190的顯示面板相比，疏水材料層190提高了顯示面板100B的外頂表面上的疏水性。

圖2A-2D所示的顯示面板100B的製造過程可以包括以下步驟，但本發明不限於此，且步驟的順序也不限於此處所述的順序。如圖2A所示，電極層160以及抗反射層270分別配置於頂基材120的底表面120B與頂表面120T上。接著，可以透過以下方式於預定的圖案設計下對抗反射層270進行圖案化以形成如圖2B所示的圖案化抗反射層170以及嵌入式圖案180，舉例而言，乾蝕刻或濕蝕刻。嵌入式圖案180形成於第一區102中，而圖案化抗反射層170形成於第一區102所圍繞的第二區104中，且可選擇性的也形成於第一區102外側的周邊區域。或者，圖案化抗反射層170的形成方式可以是藉由使用遮罩將圖案化抗反射層170的材料沉積於基材120的限定區域中，使得如圖2B所示的結構可以在沉積步驟後獲得，而不需執行圖案化步驟。

之後，如圖2C所示，頂基材120與底基材130透過框膠150組裝，同時，顯示介質層140填充於頂基材120與底基材130之間的間隙。框膠150可以由光固化材料所製成，因此頂基材120與底基材130透過框膠150組裝後可能要執行光固化步驟。因此，具有嵌入式圖案180的第一區102被設計成可允許固化光線通過。

接著，如圖2D所示，疏水材料層190可以形成於圖案化抗反射層170的外頂表面170T上，以增加顯示面板100B的外頂表面170T的疏水性。將疏水材料層190配置於圖案化抗反射層170的外頂表面170T上可以涉及在顯示面板100B的整個外頂表面上的表面處理製程或改質製程，如矽烷表面處理製程。之後，可以通過遮罩來遮蔽第二區104或甚至選擇同時遮蔽周邊區域，再利用電磁波照射顯示面板100B的外頂表面上暴露出來的其餘部分以執行圖案化製程。在一實施例中，電磁波可以是具有充足能量使位於被照射區域內的疏水材料層190分解的紫外光（ultraviolet，UV）或極紫外光（extreme ultraviolet，EUV）。因此，在執行完照射程序後，位於遮蔽區域（第二區104）中的疏水材料層190依然存在，而位於暴露區域（第一區102）的疏水材料層190被分解。

在圖2D的步驟後，可透過執行濕製程（如噴墨印刷製程）將圖案化遮光層110形成於第一區102上以覆蓋嵌入式圖案180，如圖1B所示，其中噴墨材料滴落於第一區102的頂基材120的嵌入式圖案180中。藉由嵌入式圖案180提供的粗糙表面以及疏水材料層190的分佈，噴墨材料對第一區102的頂基材120中能夠具有更顯著更強的黏合性，且噴墨材料可以均勻地噴灑在第一區102的範圍中，不會溢出至第二區104。因此，噴墨材料牢固地限制在第一區102內。此外，噴墨材料於第一區102與第二區104邊界的接觸角（contact angle）可能很大，舉例而言，大於70度。之後，可執行固化製程固化噴墨材料以形成具有銳利圖案的圖案化遮光層110。如此，圖案化遮光層110的圖案可以具有良好的邊緣線性。

在其他實施例中，疏水材料層190可以不存在於周邊區域，舉例而言，如圖3A的顯示面板300A，或可能完全不存在，舉例而言，如圖3B中的顯示面板300B。顯示面板300A與顯示面板300B實質上類似於顯示面板100B，並且在這些實施例中，相同或相似的標號表示相同或相似的元件。具體來說，顯示面板300A以及顯示面板300B與顯示面板100B的不同之處在於疏水材料層190的分佈。

下面請參照圖4~9，每個圖都是依各別實施例之顯示面板的剖面示意圖，且繪示於圖4~9的實施例與如圖1B所繪示的實施例存在共用共有的特徵。以下僅描述每個實施例與圖1B所示的實施例的不同之處。在這些實施例中，相同或相似的標號表示相同或相似的元件。

圖4為依本發明另一實施例之顯示面板400的剖面圖。顯示面板400可以包括頂基材120、相對於頂基材120的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材120與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材120與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層410以及嵌入式圖案480。顯示面板400的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板400具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板400與圖1B中的顯示面板100B的不同之處在於，每一嵌入式圖案480的高度H480大於圖案化抗反射層170的厚度T170。此外，圖案化遮光層410可以包括覆蓋嵌入式圖案480上方的頂部412以及由頂部112的底端朝頂基材120延伸的延伸部414。延伸部414的高度可以類似於每一嵌入式圖案480的高度。因此，延伸部414覆蓋嵌入式圖案480的側邊。

在本實施例中，嵌入式圖案480可以由與圖案化抗反射層170相同的材料製成，且顯示面板400的製造過程可以更包括以下的步驟，但本發明不以此為限。如圖2A所示，在將抗反射層270圖案化以形成圖案化抗反射層170以及與圖案化抗反射層170具有相同高度的嵌入式圖案180以後，並且在形成圖案化遮光層110以前，更多抗反射層270的材料藉由遮罩的使用以圖案化沉積的方式堆疊在嵌入式圖案180上以形成嵌入式圖案480。或者，在例如進行乾蝕刻或濕蝕刻以將抗反射層270圖案化之前，例如在第一區102中生長抗反射層270，以通過另一個遮罩進行進一歩的圖案化沉積，使得在整個第一區102的抗反射層270的高度是所需的嵌入式圖案480的高度，即高於第二區104中圖案化抗反射層170的厚度。接著，將第一區102中較厚的抗反射層圖案化，例如是使用乾蝕刻或濕蝕刻，以形成高度大於圖案化抗反射層170的厚度的嵌入式圖案480。

圖5為依本發明另一實施例之顯示面板500的剖面示意圖。顯示面板500可以包括頂基材520、相對於頂基材520的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材520與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材520與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層510以及嵌入式圖案580。顯示面板500的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板500具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板500與圖1B中的顯示面板100B的不同之處在於，頂基材520具有多個凹陷520R，且圖案化遮光層510包括頂部512以及由頂部512朝凹陷520R延伸的延伸部514。每一凹陷520R的深度範圍可以是幾微米至幾百微米。在本實施例中，位於凹陷520R之間的頂基材520的圖案即作為嵌入式圖案580，因此，在本實施例中嵌入式圖案580的材料與頂基材520的材料相同，嵌入式圖案580與頂基材520一體成形，且嵌入式圖案580的其中至少一者的頂表面與第二區104中的頂基材520的頂表面520T共面（coplanar）。此外，圖案化遮光層510的頂部512的底表面可以與嵌入式圖案580的頂表面接觸，且圖案化遮光層510的頂部512的底表面可以與第二區104中的頂基材520的頂表面520T共面。

在本實施例中，關於顯示面板500的製造過程，如圖2A所示的抗反射層270可以被圖案化以於第二區104甚至可選的也在周邊區域上形成圖案化抗反射層170，但與圖2B的步驟不同之處在於，在本實施例中，第一區102中的抗反射層270材料可以完全被移除，以使第一區102中不存在抗反射層270材料。此外，在暴露出第一區102中的頂基材520後，可以執行圖案化製程以移除位於第一區102中的部分頂基材520，以於第一區102形成凹陷520R以及嵌入式圖案580。頂基材520可以使用如乾蝕刻或濕蝕刻的方法來圖案化。

圖6A為依本發明另一實施例之顯示面板600A的剖面示意圖。顯示面板600A可以包括頂基材520、相對於頂基材520的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材520與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材520與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層610A以及嵌入式圖案180。顯示面板600A的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板600A具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板600A與圖1B中的顯示面板100B的不同之處在於，頂基材520包括在第一區102的多個凹陷520R，且凹陷520R對齊於相對的圖案化遮光層610A之延伸部614。在本實施例中，圖案化遮光層610A中的每一延伸部614的高度H614可以實質上等於嵌入式圖案180的高度H180與每一凹陷520R的深度D520R之和，使得延伸部614可以分別完全填充凹陷520R。凹陷520R的深度範圍可以是幾微米至幾十微米，但本發明不以此為限。

在本實施例中，與圖2A-2D中所示的顯示面板100B的製造過程相比，顯示面板600A的製造方法更可以包括在形成圖案化遮光層610A以前，通過以下的方式圖案化頂基材520以形成凹陷520R，舉例而言，乾蝕刻或濕蝕刻。

圖6B為依本發明另一實施例之顯示面板600B的剖面示意圖。顯示面板600B可以包括頂基材520、相對於頂基材520的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材520與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材520與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層610B以及嵌入式圖案480。顯示面板600B的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板600B具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板600B與圖6A中的顯示面板600A的不同之處在於，圖案化遮光層610B具有高度H614更高的延伸部614，而嵌入式圖案480的高度H480大於圖案化抗反射層170的厚度T170。具體而言，圖案化遮光層610B中的每一延伸部614的高度H614可以實質上等於嵌入式圖案480的高度H480與每一凹陷520R的深度D520R之和。

圖7A為依本發明另一實施例之顯示面板700A的剖面示意圖。顯示面板700A可以包括頂基材520、相對於頂基材520的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材520與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材520與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層710A、嵌入式圖案180以及墊底圖案792。顯示面板700A的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板700A具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板700A與圖1B中的顯示面板100B的不同之處在於，頂基材520具有多個凹陷520R，且顯示面板700A更包括多個墊底圖案792。墊底圖案792分別配置於凹陷520R中。具體而言，在本實施例中，圖案化遮光層710A可以包括頂部712以及分別對齊凹陷520R的延伸部714A。因此，延伸部714A位於墊底圖案792的上方。墊底圖案792形成於凹陷520R中，與延伸部714A對齊並與延伸部714A接觸。墊底圖案792可以由與嵌入式圖案180相同的材料製作且完全填充各個凹陷520R，使得圖案化遮光層710A的延伸部714A的底表面B714A可以與第二區104的頂基材520的頂表面520T共面。

圖7B為依本發明另一實施例之顯示面板700B的剖面示意圖。顯示面板700B可以包括頂基材520、相對於頂基材520的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材520與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材520與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層710B、嵌入式圖案180以及墊底圖案792。顯示面板700B的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板700B具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板700B與圖7A中的顯示面板700A的不同之處在於，凹陷520R可以具有更深的深度，使得墊底圖案792部分填充各個凹陷520R，而延伸部714B延伸至各個凹陷520R內，使得圖案化遮光層710B的延伸部714B的底表面B714B低於第二區104的頂基材520的頂表面520T。換句話說，每一延伸部714B的高度H714B大於每一嵌入式圖案180的高度H180。在一些實施例中，墊底圖案792、嵌入式圖案180以及圖案化抗反射層170可以形成於相同的膜形成程序，但本發明不以此為限。此外，每一墊底圖案792的高度H792可以等於每一嵌入式圖案180的高度H180，而每一嵌入式圖案180的高度H180可以等於抗反射層170的厚度T170。

圖8為依本發明另一實施例之顯示面板800的剖面示意圖。顯示面板800可以包括頂基材120、相對於頂基材120的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材120與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材120與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層810、嵌入式圖案180以及高起圖案894。顯示面板800的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板800具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板800與圖1B中的顯示面板100B的不同之處在於，顯示面板800更包括多個高起圖案894，高起圖案894對齊地配置在各個嵌入式圖案180的上方，通過圖案化遮光層810與嵌入式圖案180將其包封。高起圖案894分別對齊嵌入式圖案180以在第一區102形成多根柱。高起圖案894的材料可以是無機材料。此外，圖案化遮光層810的每一延伸部814的高度H814可以是高起圖案894的高度H894與嵌入式圖案180的高度H180之和。

在本實施例中，與圖2A-2D中所示的顯示面板100B的製造過程相比，顯示面板800的製造過程更可以包括在將抗反射層270圖案化之後以及在形成圖案化遮光層110以前，通過以下的圖案化沉積方法使高起圖案894的材料覆蓋嵌入式圖案180以形成高起圖案894。舉例而言，高起圖案894的材料可以是無機材料，而圖案化沉積方法可以是使用遮罩讓材料覆蓋嵌入式圖案180。或者，在將抗反射層270圖案化之前，可以在第一區102中於抗反射層270上形成無機層，接著，抗反射層270以及無機層可以在同一圖案化製程進行圖案化，以使得在嵌入式圖案180上堆疊形成高起圖案894的結構，而之後形成的圖案化遮光層810可以覆蓋高起圖案894以及嵌入式圖案180。

圖9為依本發明另一實施例之顯示面板900的剖面示意圖。顯示面板900可以包括頂基材120、相對於頂基材120的底基材130、顯示介質層140、配置於頂基材120與底基材130之間的框膠150、配置於頂基材120與顯示介質層140之間的電極層160、圖案化抗反射層170、疏水材料層190、圖案化遮光層110以及嵌入式圖案980。顯示面板900的上視圖可以類似於如圖1A中顯示面板100A的上視圖，因此，顯示面板900具有第一區102以及被第一區102圍繞的第二區104。在這個實施例中，顯示面板900與圖1B中的顯示面板100B的不同之處在於，嵌入式圖案980的材料可以是不同於抗反射層170的無機材料。在一些實施例中，嵌入式圖案980的材料可以包括SiO₂ 、TiO₂ 、Al₂ O₃ 、ZnO或其組合，但本發明不以此為限。

在本實施例中，關於顯示面板900的製造過程，可在第二區104與周邊區域中對抗反射層270進行圖案化以形成圖案化抗反射層170，如圖2A-2D中所示的顯示面板100B的製造方法，但不同之處在於，在第一區102中的抗反射層270的材料被移除，並且進一步由通過罩幕的使用在第一區102中進行無機材料的圖案化沉積以形成嵌入式圖案980。

在圖4至圖9所示的顯示面板400、500、600A、600B、700A、700B、800以及900的一些替代實施例中，疏水材料層190可以不存在於周邊區域或者可以完全不存在。此外，嵌入式圖案180以及480的高度可以是設計需求而調整。舉例而言，如圖7A的顯示面板700A、圖7B的顯示面板700B或圖8的顯示面板800所示的嵌入式圖案180可以被圖4的顯示面板400的嵌入式圖案480所取代。此外，在顯示面板600A或600B中凹陷與延伸部設計以及在顯示面板700A或700B的凹陷與延伸部與墊底圖案設計可以被應用於顯示面板800與顯示面板900中的任何一個。

綜上所述，本發明實施例的顯示面板中配置了嵌入式圖案於形成有圖案化遮光層的第一區中，且嵌入式圖案導致粗糙表面並用於接觸圖案化遮光層。因此，頂基材上的圖案化遮光層的黏合力可以被改善，圖案化遮光層配置於嵌入式圖案上的結構提供了所需的光線遮蔽功能，進而提高顯示面板的品質。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100A、100B、300A、300B、400、500、600A、600B、700A、700B、800、900‧‧‧顯示面板102‧‧‧第一區104‧‧‧第二區110、410、510、610A、610B、710A、710B、810‧‧‧圖案化遮光層112、412、512、712‧‧‧頂部114、414、514、614、714A、714B、814‧‧‧延伸部120、520‧‧‧頂基材130‧‧‧底基材140‧‧‧顯示介質層150‧‧‧框膠160‧‧‧電極層170、270‧‧‧抗反射層180、480、580、980‧‧‧嵌入式圖案190‧‧‧疏水材料層520R‧‧‧凹陷792‧‧‧墊底圖案894‧‧‧高起圖案120T、120B、170T、520T、B714A、B714B‧‧‧表面H180、H480、H614、H714B、H792、H814、H894‧‧‧高度T170‧‧‧厚度D520R‧‧‧深度

圖1A為依本發明一實施例之顯示面板的上視示意圖。圖1B為依圖1A之顯示面板上視圖的剖面示意圖。圖2A至圖2D為依圖1B之顯示面板的部分製造過程的剖面示意圖。圖3A、3B、4-5、6A、6B、7A、7B、8及9為依本發明一些實施例之顯示面板的剖面示意圖。

100B‧‧‧顯示面板

102‧‧‧第一區

104‧‧‧第二區

110‧‧‧圖案化遮光層

112‧‧‧頂部

114‧‧‧延伸部

120‧‧‧頂基材

130‧‧‧底基材

140‧‧‧顯示介質層

150‧‧‧框膠

160‧‧‧電極層

170‧‧‧抗反射層

180‧‧‧嵌入式圖案

190‧‧‧疏水材料層

120T、120B、170T‧‧‧表面

Claims

一種顯示面板，具有第一區以及被該第一區圍繞的第二區，該顯示面板包括：頂基材；底基材，與該頂基材組裝在一起；顯示介質層，配置於該頂基材與該底基材之間；圖案化遮光層，配置於該頂基材的頂表面上且位於該第一區中，其中該圖案化遮光層包括頂部以及位於該頂部與該頂基材之間的多個延伸部；以及多個嵌入式圖案，位於該第一區中，其中該多個嵌入式圖案的每一個位於兩相鄰的該多個延伸部之間，且被該頂部覆蓋。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括圖案化抗反射層，該圖案化抗反射層配置於該頂基材的該頂表面上且位於該第二區中，其中該圖案化抗反射層被該圖案化遮光層所包圍。
如申請專利範圍第2項所述的顯示面板，更包括疏水材料層，配置於該圖案化抗反射層上，其中該疏水材料層不存在於該第一區。
如申請專利範圍第2項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的其中一者的高度等於該圖案化抗反射層的厚度。
如申請專利範圍第2項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的其中一者的高度大於該圖案化抗反射層的厚度。
如申請專利範圍第2項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的材料與該圖案化抗反射層的材料相同。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的材料是無機材料。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的材料與該頂基材的材料相同。
如申請專利範圍第8項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的其中一者的頂表面與該第二區中的該頂基材的該頂表面共面。
如申請專利範圍第8項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案與該頂基材一體成形。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該頂基材具有位於該第一區中的多個凹陷，且該多個凹陷的位置分別對齊於該多個延伸部。
如申請專利範圍第11項所述的顯示面板，其中該延伸部分別延伸至該多個凹陷。
如申請專利範圍第11項所述的顯示面板，其中該多個凹陷的其中一者的深度範圍為幾微米至幾百微米。
如申請專利範圍第11項所述的顯示面板，更包括多個墊底圖案，該多個墊底圖案分別配置於該多個凹陷中，且該多個延伸部分別位於該多個墊底圖案的上方。
如申請專利範圍第14項所述的顯示面板，其中該多個墊底圖案的材料與該多個嵌入式圖案的材料相同。
如申請專利範圍第14項所述的顯示面板，其中該多個墊底圖案分別完全填充該多個凹陷，且該多個延伸部的底表面與該第二區中該頂基材的該頂表面共面。
如申請專利範圍第14項所述的顯示面板，其中該多個墊底圖案分別部分填充該多個凹陷，該多個延伸部分別延伸至該多個凹陷，且該多個延伸部的底表面低於該第二區中該頂基材的該頂表面。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括多個高起圖案，分別配置於該多個嵌入式圖案的上方。
如申請專利範圍第18項所述的顯示面板，其中該多個高起圖案被該圖案化遮光層以及該多個嵌入式圖案包封。
如申請專利範圍第18項所述的顯示面板，其中該多個高起圖案分別對齊於該多個嵌入式圖案。
如申請專利範圍第18項所述的顯示面板，其中該多個高起圖案的材料是無機材料。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的每一個的寬度範圍為幾微米至幾十微米。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該多個嵌入式圖案的間距範圍為幾微米至幾十微米。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括電極層，該電極層配置於該頂基材上，且位於該頂基材與該顯示介質層之間。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括框膠，該框膠配置於該頂基材與該底基材之間，其中該框膠位於該第一區中並圍繞該顯示介質層。