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TWI723325B - 光罩清洗系統及其方法 - Google Patents

光罩清洗系統及其方法 Download PDF

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TWI723325B
TWI723325B TW108101542A TW108101542A TWI723325B TW I723325 B TWI723325 B TW I723325B TW 108101542 A TW108101542 A TW 108101542A TW 108101542 A TW108101542 A TW 108101542A TW I723325 B TWI723325 B TW I723325B
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photomask
gas outlet
mask
end effector
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顏忠逸
賴美足
林振宏
柯建州
葉宥成
林泰翔
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台灣積體電路製造股份有限公司
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Abstract

一種光罩清洗方法包括以下方法。打開一艙，艙中具有光罩。藉由端效器夾持光罩。將端效器從已打開之艙移動至氣體出口所朝向之目的地。使氣體自氣體出口朝向經夾持光罩排出，以及當端效器在氣體出口所朝向之目的地處時使端效器相對於水平面旋轉。

Description

光罩清洗系統及其方法
本揭露是有關於一種光罩清洗系統與光罩清洗方法。
在半導體元件製造製程中使用微影製程，藉以微影製程將光罩(亦稱作遮罩或主光罩)之圖案轉移至靶基板，通常是具有安置於其上的感光層的半導體基板。若遮罩具有缺陷，則缺陷同樣轉移到靶基板作為在基板上產生的圖案的缺陷。缺陷可引起所得半導體元件的良率、品質或可靠性問題。
在本揭露之一些實施方式中，一種光罩清洗方法，包括以下步驟。打開一艙，艙中具有光罩。藉由一端效器夾持光罩。將端效器自已打開的艙移動至氣體出口所朝向的目的地。使氣體自氣體出口朝向經夾持的光罩排出。當端效器在氣體出口所朝向之目的地時，使端效器相對於水平面旋轉。
在本揭露之一些實施方式中，一種光罩清洗方法包括以下步驟。打開一艙，艙中具有光罩。將光罩從已打開的 艙移動至出口氣體朝向的一目的地。將氣體從氣源提供至氣體出口。以隨時間變化的頻率來切換連接在氣源與氣體出口之間的一開/關閥。
在本揭露之一些實施方式中，一種光罩系統包括一自動開艙器、一機械臂及一清洗元件。機械臂具有足以將光罩從自動開艙器轉移到目的地之運動範圍。清洗元件包括朝向目的地之氣體出口、氣源、連接氣源與氣體出口的氣體接線，以及在氣體接線中之流動速率控制閥。流動速率控制閥經配置以控制氣體以週期性變化之流動速率自氣源流動至氣體出口。
100:檢查元件
200:微影掃描器
210:裝載埠
220:轉移模組
221:機械臂
222:控制器
300:高架輸送(OHT)系統
310:軌道
320:OHT車輛
321:夾持器總成
322:馬達驅動或氣動之吊裝機構
330:控制器
400:自動開艙器
410:第一固持器
420:第二固持器
430:控制器
500:輸送元件
510:可旋轉基座
520:可旋轉臂
530:可旋轉前臂
540:可旋轉腕部構件
550:端效器(end effector)
560:控制器
600:清洗元件
610:氣體出口
620:氣源
630:氣體接線
640:流動速率控制閥
650:開/關閥
660:控制器
670:外殼
910:光罩
920:艙(pod)
921:蓋子
922:基座
A1:軸線
A2:軸線
A3:軸線
A4:軸線
S1:步驟
S2:步驟
S3:步驟
S4:步驟
S5:步驟
結合附圖進行閱讀時得以自以下詳細描述最佳地理解本揭露之態樣。應注意，根據工業上之標準實務，各種特徵並未按比例繪製。實際上，為了論述清楚可任意地增大或減小各種特徵之尺寸。
第1圖為根據本揭露之一些實施例的光罩清洗方法之流程圖。
第2圖至第6圖繪示根據本揭露之一些實施例的在各種階段之光罩清洗方法。
第7圖繪示第6圖中之機械臂旋轉的示例。
第8A圖至第8E圖繪示當端效器及氣體出口處於各種定向時所執行之清洗操作的例示性情境。
第9圖繪示根據本揭露之一些實施例的例示性氣體流動速率震盪。
第10圖繪示根據本揭露之一些實施例的例示性切換頻率震盪。
以下揭示內容提供用於實施所提供標的物之不同特徵的許多不同實施例或實例。以下描述所述部件及佈置之特定實例以簡化本揭露。當然，此等僅為實例且並不意欲為限定性的。舉例而言，在如下描述中第一特徵在第二特徵之上或在第二特徵上的形成可包括其中第一及第二特徵直接接觸形成之實施例，且亦可包括其中額外特徵可在第一及第二特徵之間形成而使得第一及第二特徵可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複是出於簡化及清楚目的，且其本身並不指示所論述之各種實施例及/或配置之間的關係。
另外，為了描述簡單起見，可在本文中使用諸如「在......之下」、「在......下方」、「下方」、「在......上方」、「上方」以及其類似術語的空間相對術語，以描述如諸圖中所繪示之一個元件或特徵相對於另一(其他)元件或特徵的關係。除了諸圖中所描繪之定向以外，所述空間相對術語意欲亦涵蓋在使用中或操作中之元件的不同定向。裝置可以其他方式定向(旋轉90度或在其他定向上)，且可同樣相應地解釋本文中所使用之空間相對描述詞。
半導體製造領域中所使用之自動材料搬運系統(automated material handling system；AMHS)包括儲存區域之複數個間格(列)。每一間格具有堆料機，其包括用於固持複數個容器(諸如，用於裝載200毫米(8英寸)晶圓之標 準機械介面(machanical interface；SMIF)容器)之箱，或者可用以裝載300毫米(12英寸)晶圓之前開式晶圓盒(front opening unified pods；FOUP)。堆料機固持SMIF或FOUP以準備將SMIF或FOUP運輸至處理工具之裝載埠。在使用較大臨界尺寸(critical dimension；CD)或200毫米之晶圓的技術中，光罩堆料機儲存並傳遞光罩用於光微影製程中。與每個間格相關聯之高架提升輸送(overhead hoist transport；OHT)將SMIF或FOUP連同晶圓或具有光罩之艙自相應堆料機輸送至裝載埠，以便在一個工具(製造處理機器)中進行處理。然而，在輸送或微影製程之後，一些外來微粒可能落在光罩上且因此損壞光罩。因此，本揭露之實施例提供光罩之清潔裝置及方法。
第1圖為根據一些實施例之光罩清洗方法之流程圖。第2圖至第6圖繪示根據一些實施例之在各種階段之光罩清洗方法。光罩清洗方法可在用於使用光罩在晶圓上製造半導體元件之晶圓廠中實施。應理解，額外操作可在方法之前、在其期間以及在其之後實施，且操作中之一些可被替代、消除或到處移動而獲得方法之額外實施例。
方法開始於步驟S1，自動檢查光罩(或者稱作主光罩或遮罩)。參考第2圖，在一些實施例中，光罩清洗系統包括能夠檢查光罩910之檢查元件100。檢查光罩910可在諸如微影掃描器200之微影工具內部執行。舉例而言，微影掃描器200包括裝載埠210及轉移模組220。檢查元件100被容納在微影掃描器200中。裝載埠210安置於微影掃描器200之內部空間 與微影掃描器200之外的外部之間。詳細來說，當裝載埠210之埠門關閉時，微影掃描器200之內部空間及微影掃描器200之外的外部可藉由裝載埠210在空間上隔離。藉由使用此配置，光罩910之檢查被限制在微影掃描器200中，此又將減少在檢查期間對光罩910之污染。
在一些實施例中，檢查元件100包括能夠提供照明(例如，深紫外(DUV)照明)之照明器、能夠固持光罩910之卡盤，以及具有覆蓋卡盤之視場(field of view；FOV)的影像捕獲元件(例如，相機)。光罩910可放置在卡盤上並使用照明器進行掃描，並且所得輻射可藉由影像捕獲元件收集並接著藉由處理器進行分析以便提供微粒地圖及與光罩910之疑似微粒位置相關聯之影像。以此方式，可以自動地識別光罩910上之微粒。換言之，可在無手動操作的情況下自動地檢查光罩910。
轉移模組220包括被分配有在裝載埠210和檢查元件100之間的雙向輸送路徑之機械臂221。換言之，轉移模組220被分配有自裝載埠210至檢查元件100之輸送路徑以及自檢查元件100至裝載埠210之反向輸送路徑。以此方式，轉移模組220可將光罩910自放置於裝載埠210上之艙(pod)920(亦稱為載體或盒)輸送至檢查元件100之卡盤，或將經檢查之光罩910自檢查元件100之卡盤輸送至艙920。轉移模組220更包括控制器222，其經配置以觸發機械臂221沿著所分配之輸送路徑移動。以此方式，光罩910可在無手動操作的情況下自動地自檢查元件100輸送至艙920。在一些實施例中，控制 器222可包括處理器、中心處理單元(central processing unit；CPU)、多處理器、分散式處理系統、特殊應用積體電路(application specific integrated circuit；ASIC)或其類似者。
再回到第1圖，方法接著進行至步驟S2，將光罩輸送至自動開艙器。一併參考第3圖及第4圖，在一些實施例中，光罩清洗系統更包括高架輸送(overhead transport；OHT)系統300及自動開艙器400。將光罩910輸送至自動開艙器400包括使用微影掃描器200中之轉移模組220將被檢查之光罩910自檢查元件100移動至放置於裝載埠210上之艙920(如第3圖所示)，以及使用OHT系統300將艙920自裝載埠210移動至自動開艙器400(如第4圖所示)。以此方式，轉移模組220及OHT系統300可一起被組合稱為由檢查元件100至自動開艙器400之輸送路徑的輸送元件。
在一些實施例中，艙920具有蓋子921及可樞接地連接至蓋子921之基座922，使得蓋子921及基座922可相對於彼此旋轉。在一些實施例中，裝載埠210經配置以使基座922相對於蓋子921旋轉，此又將打開艙920以允許轉移模組220之機械臂221移動至艙920中。以此方式，轉移模組220可經由裝載埠210將光罩910自檢查元件100輸送至艙920。
在一些實施例中，OHT系統300包括軌道310、OHT車輛320及控制器330。在一些實施例中，軌道310是單軌，其安裝至製造設施(fabrication facility；FAB)之天花板及/或牆壁上並且懸掛於其上。軌道310可具有任何合適之橫 截面配置，只要OHT車輛320適當地被軌道310支撐以進行滾動運動即可。OHT車輛320被分配有自裝載埠210至自動開艙器400之輸送路徑。OHT車輛320在軌道310上之輸送或移動是由控制器330觸發。以此方式，艙920可在無手動操作的情況下自動地自裝載埠210輸送至自動開艙器400。在一些實施例中，控制器330與控制微影掃描器200中之機械臂221的控制器222電通信。控制器222及330可經程式化使得在使用受控制器222控制之機械臂221完成光罩910之輸送之後控制器330觸發OHT車輛320之移動。此可確保藉由OHT車輛320輸送之艙920在其中含有經檢查之光罩910。在一些實施例中，控制器330可包括處理器、中心處理單元(CPU)、多處理器、分散式處理系統、特殊應用積體電路(ASIC)或其類似者。
在一些實施例中，OHT車輛320包括夾持器總成321及馬達驅動或氣動之吊裝機構322。吊裝機構322可操作以垂直地抬升或降低夾持器總成321。夾持器總成321可包括一或多個可收縮並可伸展之夾持器臂，其在末端上具有夾持器並經配置用於將配合鉤或凸緣鎖定於艙920上。
應瞭解，當艙920是由OHT車輛320輸送時，本揭露之實施例不應限於此。可以在製造製程期間藉由包括多種類型之自動及手動車輛的不同機構在FAB中輸送艙920。此可包括例如自動導引車輛(automatic guided vehicle；AGV)、人導引車輛(personal guided vehicle；PGV)、軌道導引車輛(railway guided vehicle；RGV)及高架穿梭車(overhead shuttles；OHS)。
在一些實施例中，自動開艙器400包括第一固持器410、第二固持器420及控制器430。第一固持器410及第二固持器420樞轉連接，使得第一固持器410及第二固持器420可相對於彼此旋轉。舉例而言，控制器430可觸發第一固持器410以相對於第二固持器420旋轉，且反之亦然。以此方式，第一固持器410及第二固持器420可在無手動操作的情況下自動地旋轉。在一些實施例中，第一固持器410能夠例如使用機械力或吸力來固持蓋子921。類似地，第二固持器420能夠使用機械力或吸力來固持基座922。在一些實施例中，控制器430可包括處理器、中心處理單元(CPU)、多處理器、分散式處理系統、特殊應用積體電路(ASIC)或其類似者。
再回到第1圖，方法接著進行至步驟S3，艙自動打開。參考第5圖，在一些實施例中，在第一固持器410及第二固持器420分別使用機械力或吸力固持蓋子921及基座922之後，控制器430觸發第一固持器410以相對於第二固持器420旋轉，此又將使蓋子921相對於基座922旋轉以打開艙920並因此暴露光罩910。以此方式，艙920可在無手動操作的情況下自動打開。在一些實施例中，控制器430與控制OHT車輛320之移動的控制器330電通信。控制器330及430可經程式化以使得在使用受控制器330控制之OHT車輛320完成艙920之輸送之後控制器430觸發第一固持器410之旋轉。此可確保第一固持器410之旋轉精確地打開艙920。
再回到第1圖，方法接著進行至步驟S4，將光罩自自動開艙器輸送至清洗元件之氣體出口所朝向之目的地。其 後，方法進行至步驟S5，清洗光罩。參考第5圖及第6圖，在一些實施例中，光罩清洗系統更包括輸送元件500及清洗元件600。輸送元件500為機械臂，其具有足以使光罩910自自動開艙器400轉移至清洗元件600之氣體出口610所朝向之目的地之運動範圍。以此方式，光罩910可自動地從自動開艙器400輸送至可執行清洗操作之地方，且此輸送是在無手動操作的情況下達成的。
在第5圖及第6圖中展示例示性機械臂500，其中機械臂500可包括可旋轉基座510、可旋轉臂520、可旋轉前臂530、可旋轉腕部構件540、端效器(end effector)550及控制器560。基座510、臂520、前臂530及腕部構件540之旋轉受控制器560控制，使得端效器550自自動開艙器400移動至氣體出口610所朝向之目的地。換言之，輸送元件500具有端效器550，其被分配有從自動開艙器400至氣體出口610所朝向之目的地之輸送路徑，且輸送路徑可藉由基座510、臂520、前臂530及腕部構件540之旋轉而達成。在一些實施例中，控制器560可包括處理器、中心處理單元(CPU)、多處理器、分散式處理系統、特殊應用積體電路(ASIC)或其類似者。
在一些實施例中，控制器560與控制自動開艙器400之開艙操作的控制器430電通信。控制器430及560可經程式化，以使得在使用自動開艙器400打開艙920之後，控制器560觸發機械臂500之旋轉。此可確保機械臂500自經打開之艙920精確地夾持光罩910。
在第7圖中繪示機械臂500的旋轉示例。基座510可圍繞沿Z方向延伸之軸線A1旋轉，臂520可圍繞沿Y方向延伸之軸線A2旋轉，前臂530可圍繞沿Z方向延伸之軸線A3旋轉，且腕部構件540可圍繞沿X方向延伸之軸線A4旋轉。如第7圖中所繪示，X方向、Y方向及Z方向彼此垂直，且因此端效器550可以三維方式移動。以此方式，端效器550可移動至經打開之艙920以夾持光罩910，且端效器550可自經打開之艙920移動至氣體出口610所朝向之目的地。
在一些實施例中，機械臂500之基座510經由可旋轉接頭或樞接接頭連接至FAB中的固件(例如，地板或天花板)，所述可旋轉接頭或樞接接頭經配置以使得基座510可圍繞Z方向軸線A1旋轉。在一些實施例中，臂520之第一末端經由可旋轉接頭或樞接接頭連接至可旋轉基座510。接頭經配置以使得臂520可圍繞Y方向軸線A2旋轉。在一些實施例中，前臂530之第一末端經由可旋轉接頭或樞接接頭連接至臂520之第二末端，所述可旋轉接頭或樞接接頭經配置以使得前臂530可圍繞Z方向軸線A3旋轉。在一些實施例中，腕部構件540之第一末端經由可旋轉接頭或樞接接頭連接至前臂530之第二末端，所述可旋轉接頭或樞接接頭經配置以使得腕部構件540可圍繞X方向軸線A4旋轉。端效器550連接至距腕部構件540之第一末端最遠的腕部構件540之第二末端。
因腕部構件540可圍繞X方向軸線A4旋轉，所以連接至腕部構件540之端效器550亦可圍繞X方向軸線A4旋轉。以此方式，當端效器550在氣體出口610所朝向之目的地 處時，端效器550可相對於水平面(例如，如第7圖中所展示之X-Y平面)旋轉。因此，當清洗元件600吹動由端效器550所固持之光罩910時，端效器550可相對於水平面旋轉至最佳定向從而改良清洗效能。在一些實施例中，端效器550相對於水平面360度可旋轉。換言之，端效器550可相對於水平面旋轉360度。
在一些實施例中，清洗元件600之氣體出口610可圍繞沿X方向延伸之軸線A5旋轉。亦即，氣體出口610可相對於水平面(例如，如第7圖中所展示之X-Y平面)旋轉。以此方式，氣體出口610可旋轉至與端效器550之定向相關聯之定向。在一些實施例中，清洗元件600包括容納氣體出口610之外殼670，使得清洗操作可在外殼670內部執行。在一些實施例中，氣體出口610經由可旋轉接頭或樞接接頭連接至外殼670之壁，所述可旋轉接頭或樞接接頭經配置以使得氣體出口610可圍繞X方向軸線A5旋轉。
第8A圖至第8E圖繪示當端效器550及氣體出口610處於各種定向時所執行之清洗操作之例示性情境。如第8A圖所繪示，端效器550經定向使得光罩910實質上垂直於水平面，且氣體出口610經定向朝向垂直定向之光罩910。氣體出口610可因此提供朝向垂直定向之光罩910的氣體，以便將微粒P吹離光罩910。
如第8B圖繪示，端效器550經定向使得光罩910具有向上傾斜之表面，且氣體出口610經定向朝向光罩910之向上傾斜之表面。氣體出口610可因此提供朝向光罩910之向 上傾斜之表面的氣體，以便將微粒P吹離光罩910之向上傾斜之表面。
如第8C圖繪示，端效器550經定向使得光罩910具有向下傾斜之表面，且氣體出口610經定向朝向光罩910之向下傾斜之表面。氣體出口610可因此提供朝向光罩910之向下傾斜之表面的氣體，以便將微粒P吹離光罩910之向下傾斜之表面。
如第8D圖繪示，端效器550經定向使得光罩910具有實質上平行於水平面的面向下之表面，且氣體出口610經定向朝向光罩910的面向下之表面。氣體出口610可因此提供朝向光罩910的面向下之表面的氣體，以便將微粒P吹離光罩910的面向下之表面。
如第8E圖繪示，端效器550經定向使得光罩910具有實質上平行於水平面的面向上之表面，且氣體出口610經定向朝向光罩910的面向上之表面。氣體出口610可因此提供朝向光罩910的面向上之表面的氣體，以便將微粒P吹離光罩910的面向上之表面。
回到第6圖，在一些實施例中，清洗元件600更包括氣源620。氣源620可為加壓或壓縮氮氣或諸如惰性氣體之其他合適氣體之源，以便防止與光罩910發生化學反應。在一些實施例中，清洗元件600可更包括氣體接線630。氣體接線630連接在氣體出口610與氣源620之間。換言之，氣體接線630可以充當氣源620與氣體出口610之間的氣體連通路徑，使得來自外殼670外部之氣源620的氣體可經由氣體接線630被提 供至氣體出口610。舉例而言，氣體接線630可自氣源620之輸出埠(未繪示)延伸，且氣體出口610可位於遠離氣源620的氣體接線630之末端上且位於外殼670內部。在一些實施例中，氣體接線630包括與氣體出口610連接之可撓性導管，以便允許氣體出口610被定向至各種定向(例如，如第8A圖至第8E圖中所繪示之定向)從而改良清洗效能。在一些實施例中，氣體接線630是實質上氣密的，以便防止氣體自氣體接線630洩露。
在一些實施例中，清洗元件600更包括在氣體接線630中的用於調節來自氣源620之氣體之流動的流動速率控制閥640。換言之，流動速率控制閥64在氣源620與氣體出口610之間的氣體連通路徑中，以控制自氣體出口610排出之氣體的流動速率。在一些實施例中，在清洗操作期間，流動速率控制閥640經配置而以震盪方式改變自氣體出口610排出之氣體的流動速率。換言之，自氣體出口610排出之氣體具有週期性變化之流動速率。在第9圖中繪示例示性氣體流動速率震盪，其中氣體流動速率震盪類似於實質上正弦波的形式。此氣體流動速率震盪將引起光罩910上之微粒共振，且因此有助於將微粒吹離光罩910，此又將改良清洗效能。
在一些實施例中，如第6圖所示，清洗元件600更包括開/關閥650，其在氣體接線630中且被適用以使或被適用而不使氣流自氣源620至氣體出口610。換言之，開/關閥650在氣源620與氣體出口610之間的氣體連通路徑中且經配置以打開或關閉氣體連通路徑，此又將導致脈衝狀氣體噴射，且因 此可改善清洗效能。開/關閥650之切換導致自氣源620至氣體出口610之週期性流動的氣體，使得氣體以特定或預定時間間隔經由氣體出口610噴射。
在一些實施例中，開/關閥650具有變化的切換頻率。舉例而言，在清洗操作期間，開/關閥650之切換頻率可以震盪方式變化。換言之，開/關閥650具有週期性變化之切換頻率。在第10圖中繪示例示性的切換頻率震盪，其中切換頻率震盪類似於實質上正弦波之形式。此切換頻率震盪將導致光罩910上之微粒共振，且因此有利於將微粒吹離光罩910，此又將改良清洗效能。
在一些實施例中，開/關閥650為電磁閥。在一些實施例中，流動速率控制閥640亦為電磁閥。儘管在所述實施例中將流動速率控制閥640及開/關閥650繪示成兩個單獨的閥，但在一些其他實施例中其可藉由單個閥達成。在一些實施例中，由流動速率控制閥640引起之氣體流動速率震盪與開/關閥650之切換頻率震盪相關聯。舉例而言，氣體流動速率震盪及切換頻率震盪兩者皆由光罩910上之微粒的共振頻率判定。以此方式，氣體流動速率震盪抑或切換速率震盪可用以引起光罩910上之微粒共振，此又將導致改良清洗效能。
在一些實施例中，清洗元件更包括控制器660，其經配置以觸發開/關閥650以便引發脈衝狀氣體噴射。在一些實施例中，控制器660與控制機械臂500之控制器560電通信。控制器560及660可經程式化以使得在使用受控制器560控制之機械臂500將光罩910輸送至氣體出口610之後控制器660觸 發脈衝狀氣體噴射。此可確保光罩910是藉由清洗元件600進行清洗。在一些實施例中，控制器660可包括處理器、中心處理單元(CPU)、多處理器、分散式處理系統、特殊應用積體電路(ASIC)或其類似者。
基於以上論述，可見本揭露提供了優勢。然而，應理解，其他實施例可提供額外優勢，且本文中未必揭示了所有優勢，且無特定優勢對所有實施例而言為必需。一個優勢在於由於清洗方法涉及自動光罩檢查、自動開艙操作、自動清洗操作及自動輸送而無需手動操作，因此可以減少由手動操作引起之潛在污染。另一優勢在於可改良清洗效能，因為端效器可相對於水平面旋轉，此又將使光罩定向至適合於將微粒吹離光罩之最佳定向。另一優勢在於可使用週期性變化之氣體流動速率及/或週期性變化之切換頻率來引起微粒的共振，此又將改良清洗效能。
在一些實施例中，一種光罩清洗方法包括以下步驟。打開艙，艙中具有光罩。藉由端效器夾持光罩。將端效器從已打開之艙移動至氣體出口所朝向之目的地。使氣體自氣體出口朝向經夾持光罩排出，以及當端效器在氣體出口所朝向之目的地處時使端效器相對於水平面旋轉。
在一些實施例中，旋轉端效器是在排出氣體期間執行。
在一些實施例中，光罩清洗方法更包括使氣體出口相對於水平面旋轉。
在一些實施例中，排出氣體包括以下步驟。經由氣體接線將氣體自氣源提供至氣體出口。以切換頻率來切換氣體接線中之開/關閥。改變開/關閥之切換頻率。
在一些實施例中，變化開/關閥之切換頻率經執行使得開/關閥之切換頻率以震盪方式變化。
在一些實施例中，變化開/關閥之切換頻率經執行使得開/關閥之切換頻率具有實質上正弦波形。
在一些實施例中，光罩清洗方法更包括變化自氣體出口排出之氣體的流動速率。
在一些實施例中，變化氣體之流動速率經執行使得氣體之流動速率以震盪方式變化。
在一些實施例中，變化氣體之流動速率經執行使得氣體之流動速率具有實質上正弦波形。
在一些實施例中，其中打開艙包含自動地打開艙。
在一些實施例中，光罩清洗方法更包括在打開艙之前自動地檢查光罩。
在一些實施例中，自動地檢查光罩是在微影工具中執行。
在一些實施例中，一種光罩清洗方法包括以下步驟。打開艙，艙中具有光罩。將光罩從已打開之艙移動至氣體出口所朝向之目的地。將氣體自氣源提供至氣體出口。以隨時間變化之頻率來切換連接在氣源與氣體出口之間的開/關閥。
在一些實施例中，光罩清洗方法更包括在打開艙之前自動地偵測光罩上之微粒的位置。
在一些實施例中，光罩清洗方法更包括當光罩在氣體出口所朝向之目的地處時使光罩相對於水平面自動地旋轉。
在一些實施例中，一種光罩清洗系統包括自動開艙器、機械臂及清洗元件。機械臂具有足以將光罩自自動開艙器轉移至目的地之運動範圍。清洗元件包括氣體出口、氣源、氣體接線以及流動速率控制閥。氣體出口朝向目的地。氣體接線連接氣源及氣體出口。流動速率控制閥在氣體接線中且經配置以控制氣體以週期性變化之流動速率自氣源流動至氣體出口。
在一些實施例中，機械臂具有相對於水平面360度可旋轉之端效器。
在一些實施例中，流動速率控制閥經配置以控制氣體之週期性變化之流動速率從而具有實質上正弦波的波形。
在一些實施例中，清洗元件更包括在氣體接線中之開/關閥。開/關閥具有週期性變化之切換頻率。
在一些實施例中，開/關閥之週期性變化之切換頻率具有實質上正弦波之波形。
前文概述了若干實施例之特徵，使得熟習此項技術者可較佳理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應瞭解，其可容易地使用本揭露作為設計或修改用於實現相同目的及/或達成本文中所介紹之實施例之相同優勢的其他製程及結構的基礎。熟習此項技術者亦應認識到，此等等效構造不脫離本揭露 之精神及範疇，且其可在不脫離本揭露之精神及範疇的情況下於本文中進行各種改變、代替及替換。
100:檢查元件
200:微影掃描器
210:裝載埠
220:轉移模組
221:機械臂
222:控制器
300:高架輸送(OHT)系統
310:軌道
320:OHT車輛
321:夾持器總成
322:馬達驅動或氣動之吊裝機構
330:控制器
400:自動開艙器
410:第一固持器
420:第二固持器
430:控制器
500:輸送元件
510:可旋轉基座
520:可旋轉臂
530:可旋轉前臂
540:可旋轉腕部構件
550:端效器
560:控制器
600:清洗元件
610:氣體出口
620:氣源
630:氣體接線
640:流動速率控制閥
650:開/關閥
660:控制器
670:外殼
910:光罩
920:艙
921:蓋子
922:基座

Claims (8)

  1. 一種光罩清洗方法，包含：打開一艙(pod)，該艙中具有一光罩；藉由一端效器(end effector)夾持該光罩；將該端效器從已打開之該艙移動至一氣體出口所朝向之一目的地；使一氣體自該氣體出口朝向該經夾持的該光罩排出；當該端效器在該氣體出口所朝向之該目的地時，使該端效器相對於一水平面旋轉；以及在使該氣體自該氣體出口排出的動作停止之前，使該氣體出口相對於該水平面旋轉。
  2. 如請求項1所述之光罩清洗方法，其中旋轉該端效器是在排出該氣體期間執行。
  3. 如請求項1所述之光罩清洗方法，其中排出該氣體包含：經由一氣體接線將該氣體自一氣源提供至該氣體出口；以一切換頻率來切換該氣體接線中之一開/關閥；以及變化該開/關閥之該切換頻率。
  4. 如請求項1所述之光罩清洗方法，更包含：變化自該氣體出口排出之該氣體的一流動速率。
  5. 一種光罩清洗方法，包含： 打開一艙，該艙中具有一光罩；將該光罩從已打開之該艙移動至一氣體出口所朝向之一目的地；將一氣體自一氣源提供至該氣體出口；以及以一切換頻率來切換連接在該氣源與該氣體出口之間的一開/關閥，其中該開關閥的該切換頻率是以正弦函數的形式變化的。
  6. 如請求項5所述之光罩清洗方法，更包含：在打開該艙之前，自動地偵測該光罩上之微粒的位置。
  7. 如請求項5所述之光罩清洗方法，更包含：當該光罩在該氣體出口所朝向之該目的地時，使該光罩相對於一水平面自動地旋轉。
  8. 一種光罩清洗系統，包含：一自動開艙器；一機械臂，其具有一足以將一光罩自該自動開艙器轉移至一目的地之運動範圍；以及一清洗元件，其包含：朝向該目的地之一氣體出口；一氣源；連接該氣源及該氣體出口之一氣體接線；以及在該氣體接線中之一流動速率控制閥，其中該流動速率控制閥經配置以控制一氣體以一週期性變化之流動 速率自該氣源流動至該氣體出口，其中該週期性變化之流動速率是以正弦函數的形式變化的。
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