TWI722091B - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

揭示一種顯示裝置及其製造方法。一態樣，顯示裝置包括顯示區域、相鄰顯示區域的非顯示區域、具有顯示區域中之觸摸感測器與非顯示區域中的觸摸感測墊部的第一基板以及相對於第一基板的第二基板。第二基板包括顯示區域中的像素和非顯示區域中的連接墊部。顯示區域中的中間層設置在第一和第二基板之間，複數個導電球電連接觸摸感測墊部和連接墊部，並且非顯示區域中的連接條設置在第一和第二基板之間。連接條設置成與連接墊部相鄰，並且導電球的平均直徑大於連接條的高度。

Description

顯示裝置及其製造方法

相關申請的交叉引用

本發明主張2011年1月12日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0003777號之韓國專利申請案的優先權和權益，其全部內容透過引用整體併入本文。

本發明是有關於一種顯示裝置及其製造方法。

近年來，觸摸屏顯示設備通常包括接收用戶觸摸以及圖像顯示功能的觸摸識別功能。

由於這些顯示裝置不需要諸如鍵盤和滑鼠的單獨的輸入裝置，所以觸摸屏顯示裝置已經在各種電子裝置中被廣泛使用，特別是在移動計算裝置中。

典型的顯示裝置是透過分開的處理形成顯示面板和觸摸面板，然後將觸摸面板附著到顯示面板來製造的。

然而，由於需要兩個單獨的製程，所以所述方法在製造成本和時間方面不是有效的。因此，需要製造具有觸摸面板和顯示面板的集成面板的單一製程。

本發明的一態樣係涉及具有減少的缺陷並包括觸摸感測器的顯示裝置。

另一態樣是製造具有減少的缺陷並包括觸摸感測器之顯示裝置的方法。

另一態樣是包括配置為用以顯示圖像的顯示區域與相鄰於顯示區域的非顯示區域的顯示裝置。所述顯示裝置包括：包括顯示區域中之觸摸感測器和非顯示區域中的觸摸感測墊部的第一基板；相對於第一基板的第二基板，第二基板包括顯示區域中的像素和非顯示區域中的連接墊部；設置在第一基板和第二基板之間的顯示區域中的中間層；電連接觸摸感測墊部和連接墊部的複數個導電球；以及設置在第一基板和第二基板之間的非顯示區域中的至少一連接條，連接條與連接墊部相鄰，其中複數個導電球的平均直徑大於連接條的高度。

複數個導電球可具有球形或橢圓形狀，並且連接條的高度可在複數個導電球的平均直徑之約50%至約65%的範圍內。

複數個導電球的平均直徑可在約16μm至約24μm的範圍內。連接條的高度在約10μm至約13μm的範圍內。複數個導電球的平均直徑和連接條的高度之間的差可為約3μm或3μm以上。

連接條可包括複數個間隔件和其中具有複數個間隔件的黏合件。

間隔件可以控制連接條的高度與寬度。複數個間隔件為球形的。複數個間隔件可具有小於或等於連接條之高度的直徑。複數個導 電球的平均直徑與複數個間隔件的直徑之比率可在約10：2至約10：3的範圍內。

第一基板可具有包括依序連接之第一至第四側的矩形形狀，且觸摸感測墊部可對應第一側而設置。中間層具有自第二至第四側中的至少一側，並且暴露於外側。

連接條的至少一部分可沿著第一側延伸的方向延伸。連接條可沿著第一側從第四側延伸到第二側。從俯視圖來觀看，連接條可設置在顯示區域和連接墊部之間。

連接墊部可包括彼此間隔開的第一連接墊部和第二連接墊部，且連接條可為複數個以分別對應於第一與第二連接墊部。

第二基板可更包括配置為將一圖像訊號傳輸到顯示區域的驅動墊部，且連接條可設置在顯示區域和驅動墊部之間。連接條可透過介於插入於其間的連接墊部與顯示區域分離。

連接條可包括第一連接條與第二連接條，從俯視圖來觀看，第一連接條設置在顯示區域與連接墊部之間，且連接墊部設置於第二連接條與顯示區域之間，使第二連接條與顯示區域分離。連接墊部可包括彼此間隔開的第一連接墊部和第二連接墊部，且第一和第二連接條彼此間隔開並分別對應於第一與第二連接墊部。

第一基板可更包括配置為將圖像訊號傳輸到顯示區域的驅動墊部，且第二連接條可設置在顯示區域和驅動墊部之間。

顯示裝置可更包括電連接觸摸感測器和觸摸感測墊部的複數個連接線。觸摸感測器可包括彼此交叉的第一感測單元和第二感測單 元，且觸摸感測墊部可包括連接到第一感測單元的第一觸摸感測墊部和連接到第二感測單元第二觸摸感測墊部。連接墊部可包括對應於第一觸摸感測墊部的第一連接墊部和對應於第二觸摸感測墊部的第二連接墊部。

顯示裝置可更包括圍繞複數個導電球的絕緣體。

另一態樣，顯示裝置可被一方法製造，方法包括：製造包括顯示區域中的觸摸感測器與非顯示區域中的觸摸感測墊部的第一基板；製造包括顯示區域中的像素與非顯示區域中的連接墊部的第二基板；形成在第一和第二基板之一的顯示區域的中間層；形成至少在第一和第二基板之一的非顯示區域的至少一連接條；形成在連接墊部或觸摸感測墊部上的複數個導電球；以及將第一基板附接到第二基板；其中複數個導電球的平均直徑大於連接條的高度。

第一基板的製造可包括：在第一基底的後表面處提供第一載體基板；以及在第一基底的上表面上形成觸摸感測器和觸摸感測墊部。第二基板的製造可包括：在第二基底的後表面處提供第二載體基板；以及在第二基底的上表面上形成像素和連接墊部。

另一態樣是一顯示裝置，其包括：配置為用以顯示圖像的顯示區域；相鄰於顯示區域的非顯示區域；包括顯示區域中之觸摸感測器和非顯示區域中的觸摸感測墊部的第一基板；相對於第一基板的第二基板，第二基板包括顯示區域中的像素和非顯示區域中的連接墊部；設置在第一基板和第二基板之間的顯示區域中的中間層；電連接觸摸感測墊部和連接墊部的複數個導電球；以及設置在第一基板和第二基板之間 的非顯示區域中的至少一連接條，連接條與連接墊部相鄰，其中複數個導電球的平均直徑大於連接條的高度。

於上述的顯示裝置中，複數個導電球具有球形或橢圓形狀，並且連接條的高度在複數個導電球的平均直徑之約50%至約65%的範圍內。

於上述的顯示裝置中，複數個導電球的平均直徑在約16μm至約24μm的範圍內。

於上述的顯示裝置中，連接條的高度在約10μm至約13μm的範圍內。

於上述的顯示裝置中，複數個導電球的平均直徑和連接條的高度之間的差為約3μm或3μm以上。

於上述的顯示裝置中，連接條包括複數個間隔件和其中具有複數個間隔件的黏合件。

於上述的顯示裝置中，複數個間隔件為球形的。

於上述的顯示裝置中，複數個間隔件具有小於或等於連接條之高度的直徑。

於上述的顯示裝置中，複數個導電球的平均直徑與複數個間隔件的直徑之比率在約10：2至約10：3的範圍內。

於上述的顯示裝置中，第一基板具有包括實質上依序連接之第一至第四側的矩形形狀，且觸摸感測墊部設置成與第一側相鄰。

於上述的顯示裝置中，中間層具有從第二往第四側延伸的至少一側。

於上述的顯示裝置中，第二至第四側面向顯示裝置的外部。

於上述的顯示裝置中，連接條的至少一部分沿著第一側延伸的方向延伸。

於上述的顯示裝置中，連接條沿著第一側從第四側延伸到第二側。

於上述的顯示裝置中，在顯示區域和連接墊部之間設置連接條。

於上述的顯示裝置中，連接墊部包括彼此間隔開的第一連接墊部和第二連接墊部。顯示裝置包含上述的複數個連接條分別與第一連接墊部和第二連接墊部相鄰。

於上述的顯示裝置中，第二基板更包括配置為將圖像訊號傳輸到顯示區域的驅動墊部，且連接條設置在顯示區域和驅動墊部之間。

於上述的顯示裝置中，連接條透過插入於其間的連接墊部與顯示區域分離。

於上述的顯示裝置中，連接條包括第一連接條與第二連接條，從俯視圖來觀看，第一連接條設置在顯示區域與連接墊部之間，且連接墊部設置於第二連接條與顯示區域之間，使第二連接條與顯示區域分離。

於上述的顯示裝置中，連接墊部包括彼此間隔開的第一連接墊部和第二連接墊部，且第一和第二連接條彼此間隔開並分別對應於第一與該第二連接墊部。

於上述的顯示裝置中，第一基板更包括配置為將圖像訊號傳輸到顯示區域的驅動墊部，且第二連接條設置在顯示區域和驅動墊部之間。

上述的顯示裝置更包括電連接觸摸感測器和觸摸感測墊部的複數個連接線。

於上述的顯示裝置中，觸摸感測器包括彼此交叉的第一感測單元和第二感測單元，且觸摸感測墊部包括連接到第一感測單元的第一觸摸感測墊部和連接到第二感測單元的第二觸摸感測墊部。

於上述的顯示裝置中，連接墊部包括對應於第一觸摸感測墊部的第一連接墊部和對應於第二觸摸感測墊部的第二連接墊部。

上述顯示裝置中更包括圍繞複數個導電球的絕緣體。

另一態樣是製造包括顯示區域與非顯示區域之顯示裝置的方法，且所述方法包括：形成第一基板，第一基板包括顯示區域中的觸摸感測器與非顯示區域中的觸摸感測墊部；形成第二基板，第二基板包括顯示區域中的像素與非顯示區域中的連接墊部；在第一和第二基板之一的顯示區域形成中間層；在第一和第二基板之一的非顯示區域形成連接條；在連接墊部或觸摸感測墊部上形成複數個導電球；以及將第一基板附接到第二基板，其中複數個導電球的平均直徑大於連接條的高度。

於上述方法中，複數個導電球為球形，並且連接條的高度在複數個導電球的平均直徑之約50%至約65%的範圍內。

於上述方法中，複數個導電球的平均直徑在約16μm至約24μm的範圍內。

於上述方法中，連接條的高度在約10μm至約13μm的範圍內。

於上述方法中，複數個導電球的平均直徑和連接條的高度之間的差為約3μm或3μm以上。

於上述方法中，連接條包括複數個間隔件和其中具有複數個間隔件的黏合件。

於上述方法中，複數個間隔件為球形的。

於上述方法中，複數個間隔件具有小於或等於連接條之高度的直徑。

於上述方法中，複數個導電球的平均直徑與複數個間隔件的直徑之比率在約10：2至約10：3的範圍內。

於上述方法中，第一基板具有包括第一至第四側的矩形形狀，且非顯示區域面向第一側。

於上述方法中，連接條的至少一部分沿著第一側延伸的方向延伸。

於上述方法中，在第二至第四側不形成連接條。

於上述方法中，顯示區域和連接墊部之間設置有連接條。

於上述方法中，第二基板更包括配置為將圖像訊號傳輸到顯示區域的驅動墊部，且連接條設置在顯示區域和驅動墊部之間。

於上述方法中，連接條包括第一連接條與第二連接條，第一連接條設置在顯示區域與連接墊部之間，且連接墊部設置於第二連接條與顯示區域之間，使第二連接條與顯示區域分離。

於上述方法中，形成第一基板包括：在第一基底的後表面處提供第一載體基板；以及在第一基底的上表面上形成觸摸感測器和觸摸感測墊部。形成第二基板包括：在第二基底的後表面處提供第二載體基板；以及在第一基底的上表面上形成像素和連接墊部。

上述方法中更包括：將第一基板和第二基板彼此附接；以及隨後去除第一載體基板與第二載體基板。

ACT1:第一有源圖案

ACT2:第二有源圖案

BFL:緩衝層

BR1:第一橋接器

BR2:第二橋接器

BS1:第一基底

BS2:第二基底

CB:導電球

CB1:第一導電球

CB2:第二導電球

CE1:第一電容電極

CE2:第二電容電極

CL1:第一連接線

CL2:第二連接線

CL3:第三連接線

CL4:第四連接線

CM:導電構件

CNA:通道區域

CP1、CP2:連接墊部

CR1:第一載體基板

CR2:第二載體基板

Cst:電容

CTL:中間層

D1:第一方向

D2:第二方向

DA:顯示區域

DE1:第一汲極

DE2:第二汲極

DL:資料線

DRA:汲極區域

DSP:顯示裝置

DVL:驅動電壓線

EL1:第一電極

EL2:第二電極

EML:發光層

GE1:第一閘極

GE2:第二閘極

GL:閘極線

H1、H1’:高度

I-I’、II-II’、III-III’、IV-IV’:剖面線

INS1:第一絕緣層

INS2:第二絕緣層

INS3:第三絕緣層

ITB:連接條

ITB1:第一連接條

ITB2:第二連接條

NDA:非顯示區域

NOV:非重疊部分

OP:驅動墊部

OV:重疊部分

PDL:像素定義層

PXL:像素

RD1、RD1’:第一直徑

RD2、RD2’:第二直徑

RS:絕緣體

S1:第一側

S2:第二側

S3:第三側

S4:第四側

SCA:源極區域

SE1:第一源極

SE2:第二源極

SGL:訊號線

SL:密封層

SL1:第一密封層

SL2:第二密封層

SP1、SP2:觸摸感測墊部

SR:觸摸感測器

SR1:第一感測單元

SR2:第二感測單元

SSE1:第一感測電極

SSE2:第二感測電極

SUB1:第一基板

SUB2:第二基板

TR2:開關薄膜電晶體

TR2:驅動薄膜電晶體

第1圖係本發明實施例之顯示裝置的平面圖。

第2圖係第1圖沿著剖面線I-I’的橫剖面圖。

第3圖係第1圖之第一基板的平面圖。

第4圖係第1圖之第二基板的平面圖。

第5A圖係像素的平面圖，而第5B圖係第5A圖沿著剖面線II-II’的橫剖面圖。

第6A至6G圖係依序用來說明本發明實施例之顯示裝置的製造方法之橫剖面圖。

第7A至7C圖係用來說明第一連接條的高度與導電球的直徑之關係的橫剖面圖。

第8圖係用來說明於電連接故障未發生時之複數個導電球的平均直徑與連接條之高度的比率的曲線圖。

第9圖係根據本發明另一實施例之顯示裝置的平面圖。

第10圖係第9圖沿著剖面線III-III’的橫剖面圖。

第11圖係根據本發明另一實施例之顯示裝置的平面圖。

第12圖係第11圖沿著剖面線IV-IV’的橫剖面圖。

第13A至13C圖係根據本發明其他實施例之顯示裝置的平面圖。

雖然參照附圖描述了實施例，但是應當理解，在不脫離其精神和範圍的情況下，可以對所描述的技術進行各種改變和修改。此外，應當理解，所描述的技術不限於其具體實施例，並且在不脫離所描述的技術的範圍和精神的情況下，可以進行各種改變、等同和替換。

在附圖中相同的附圖標記表示相同的元件。在附圖中，為了所描述的技術的清晰度，元件的尺寸可以被誇大。雖然這裡使用術語「第一」、「第二」來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語僅用於區分一個元件和另一個元件。例如，在不脫離所述技術的範圍的情況下，可以將第一元件指定為第二元件。類似地，第二元件可以被指定為第一元件。此外，除非上下文另有明確規定，單數形式「一」包括複數指示物。

這裡，應當理解，術語「包括」或「具有」包括特徵、數字、步驟、操作、元件、部件或其組合，但不排除一個或複數個不同的特徵、數字、步驟、操作、元件、部件或其組合。此外，當諸如層、膜、區域或板的元件被稱為在另一元件下方時，其可以在另一元件的正下方，或者在另一元件下方具有一個或複數個插入其間的元件。在本案中，術語「基本上」包括在一些應用中並且根據本領域技術人員所認知的完 全、幾乎完全或任何顯著程度的含義。此外，「形成於其上」也意味著「形成於其上面」。術語「連接」包括電連接。

在下文中，將參照附圖詳細描述實施例。

第1圖係本發明實施例之顯示裝置的平面圖。第2圖係第1圖沿著剖面線I-I’的橫剖面圖。第3圖係第1圖之第一基板SUB1的平面圖。第4圖係第1圖之第二基板SUB2的平面圖。

參見第1至4圖，顯示裝置DSP可以包括顯示區域DA和與顯示區域DA相鄰設置的非顯示區域NDA。

圖像可以在顯示區域DA中顯示，並且圖像可以包括任意視覺訊息，例如測試、視頻、圖片和二維或三維圖像。

可以在顯示區域DA周圍設置非顯示區域NDA。根據實施例，非顯示區域NDA可以形成在顯示區域DA的至少一側，或者可以形成在顯示區域DA周圍。可以在非顯示區域NDA中形成墊部，以提供金屬線的墊。例如，可以在顯示區域DA的一側形成墊部。墊部可以包括下面將描述的觸摸感測墊部、連接墊部和驅動墊部。非顯示區域NDA的形狀可以根據觸摸感測墊部、連接墊部和驅動墊部的形狀而變化。

顯示裝置DSP可以包括第一基板SUB1、第二基板SUB2和中間層CTL、導電構件CM和連接條ITB(在圖中由「ITB1」表示)，其中連接條ITB設置在第一基板SUB1與第二基板SUB2之間。

第一基板SUB1和第二基板SUB2可以具有各種形狀，例如具有兩對平行側的矩形板。當第一基板SUB1或第二基板SUB2為矩形板的形狀時，其兩對側之一可以比另一對長。根據實施例，為了便於說明， 第一基板SUB1或第二基板SUB2可以具有一對長側和一對短側的矩形形狀。短側延伸的方向可以是第一方向D1，長側延伸的方向可以是第二方向D2。為了便於說明，第一基板SUB1的短側之一可以被稱為第一側S1，並且第一基板SUB1的另外三個順序連接的側可以被稱為第二、第三和第四側S2、S3和S4。

根據實施例，第一基板SUB1具有比第二基板SUB2更小的面積。從俯視圖來看，第二基板SUB2可以包括與第一基板SUB1重疊的重疊部分OV和不與第一基板SUB1重疊的非重疊部分NOV。

根據一個實施例，從俯視圖看，第一基板SUB1的第一側和第二基板SUB2的第一側彼此不一致。根據實施例，第一基板SUB1基於第一方向D1具有與第二基板SUB2相同的長度，並且基於第二方向D2具有比第二基板SUB2更小的長度。因此，非重疊部分NOV可以設置在第一基板SUB1的第一側S1和第二基板SUB2的對應側之間。如平面圖所示，第一基板SUB1和第二基板SUB2可以具有彼此基本相同的第二、第三和第四側S2、S3和S4。

第一基板SUB1的第一側S1可以具有與對應於其的第二基板SUB2的一側相同的形狀。例如，第一基板SUB1的第一側S1和第二基板SUB2的對應側具有在第一方向D1上延伸的線狀。

根據實施例，顯示區域DA和非顯示區域NDA的一部分設置在重疊部分OV中。可以在非重疊部分NOV中提供非顯示區域NDA的另一部分。

可以提供非重疊部分NOV作為附接可撓性印刷電路板的位置，以連接到外部驅動器(例如，設置有下面將描述的驅動墊部OP的地方)。根據實施例，儘管未示出，但是可以在第二基板SUB2的非重疊部分NOV的上表面上進一步設置測試墊部，以測試像素或其它元件是否有缺陷。

雖然未示出，但是根據另一實施例，第一基板SUB1的第一側S1可以具有與第二基板SUB2的相應側不同的形狀。第一基板SUB1的第一側S1的形狀可以根據墊部的類型和佈置而改變。

第一基板SUB1可以包括第一基底BS1、設置在第一基底BS1上的觸摸感測器SR、連接到觸摸感測器SR的連接線以及設置在連接線的端部的觸摸感測墊部。

第一基底BS1可以包括具有可撓性的絕緣材料。例如，第一基底BS1由玻璃、聚合物和金屬等各種材料形成。第一基底BS1可以是包括有機聚合物的絕緣基底。包括第一基底BS1的有機聚合物的絕緣材料的實例可以包括但不限於聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯、三醋酸纖維素和乙酸丙酸纖維素。例如，第一基底BS1包括玻璃纖維增強塑料(FRP)。

當用戶觸摸顯示設備DSP時，觸摸感測器SR可以感測到用戶的觸摸及/或觸摸的壓力，並且被提供在第一基板SUB1的顯示區域DA中。觸摸感測器SR可以是透過兩種感測電極之間的相互作用來感測電容變化的互電容式觸摸感測器。

觸摸感測器SR可以包括複數個第一感測單元SR1和複數個第二感測單元SR2。第一感測單元SR1可以沿第一方向D1延伸，並且可以向其施加感測電壓。第二感測單元SR2可以在與第一方向D1不同的方向上延伸，例如在與第一方向D1交叉的第二方向D2上。第一感測單元SR1可以電容耦合到第二感測單元SR2，並且這種電容耦合可以改變電壓。

第一感測單元SR1可以包括沿第一方向D1佈置的複數個第一感測電極SSE1和將相鄰的第一感測電極SSE1彼此連接的複數個第一橋接器BR1。第一感測電極SSE1可以具有各種形狀，例如棒狀或包括菱形的多邊形。

根據實施例，第一感測電極SSE1和第一橋接器BR1佈置成包括複數個細線的單板形狀或網格形狀。

第二感測單元SR2可以包括沿第二方向D2佈置的複數個第二感測電極SSE2和將相鄰的第二感測電極SSE2彼此連接的複數個第二橋接器BR2。第二感測電極SSE2也可以具有各種形狀，例如棒狀或包括菱形的多邊形。

第二感測電極SSE2和第二橋接器BR2也可以具有包括複數個細線的單板形狀或網格形狀。

第一感測電極SSE1和第二感測電極SSE2可以以矩陣形式交替佈置在第一基底BS1上。

第一感測單元SR1和第二感測單元SR2可以彼此電絕緣。例如，如圖3所示，第一橋接器BR1和第二橋接器BR2可以彼此交叉。然 而，實際上，第一橋接器BR1和第二橋接器BR2可以彼此絕緣，其間插入有絕緣層。第一感測單元SR1和第二感測單元SR2可以但不限於設置在不同的層。根據實施例，第一感測電極SSE1和第二感測電極SSE2設置在同一層上，並且第一橋接器BR1和第二橋接器BR2設置在不同的層上。

可以在非顯示區域NDA中提供連接線CL1和CL2(以下稱為「CL」)，以將觸摸感測器SR連接到配置為驅動觸摸感測器SR的驅動器(未示出)。驅動器可以設置在下面將要描述的第二基板SUB2上，或者設置在諸如單獨的印刷電路板的外部設備上，並且包括位置檢測電路。連接線CL可以將來自驅動器的感測輸入訊號發送到第一感測單元SR1和第二感測單元SR2，或者將感測輸出訊號從第一感測單元SR1和第二感測單元SR2發送到驅動器。

根據實施例，連接線CL包括複數個第一連接線CL1和複數個第二連接線CL2。第一連接線CL1可以連接到第一感測單元SR1。第一連接線CL1中的每一個可以連接到與第一感測單元SR1對應的行。如平面圖所示，第一連接線CL1在非顯示區域NDA中彎曲多次。

第二連接線CL2可以連接到第二感測單元SR2。第二連接線CL2中的每一個可以連接到與第二感測單元SR2對應的列。如平面圖所示，第二連接線CL2在非顯示區域NDA中彎曲多次。

可以在觸摸感測器SR和驅動器之間提供觸摸感測墊部SP1和SP2(以下稱為「SP」)，以向驅動器發送訊號或從驅動器發送訊號。觸摸感測墊部SP可以設置在非顯示區域NDA中並連接到連接線CL的端部。觸摸感測墊部SP可以包括設置在連接線CL的端部處的複數個觸摸感 測墊。觸摸感測墊部SP可以透過將在下面描述的導電構件電連接到將在下面描述的第二基板SUB2的連接墊部CP1和CP2(以下稱為「CP」)。觸摸感測器SR可以連接到連接線CL，觸摸感測墊部SP可以連接到連接線CL的端部，觸摸感測墊部SP可以透過導電構件連接到連接墊部CP，並且可以透過將在下面描述的驅動墊部OP將連接墊部CP最終連接到驅動器。如此，與觸摸相關的訊號可以在驅動器和觸摸感測器之間相互傳輸。

觸摸感測墊部SP可以設置在相鄰於第一基板SUB1的四個側中的至少一個之非顯示區域NDA中。根據實施例，繪示的觸摸感測墊部SP設置在與第一側S1相鄰的非顯示區域NDA中。

觸摸感測墊部SP可以包括設置在第一連接線CL1的端部處的第一觸摸感測墊部SP1和設置在第二連接線CL2的端部處的第二觸摸感測墊部SP2。於平面圖中，第一觸摸感測墊部SP1和第二觸摸感測墊部SP2可彼此相鄰並且間隔開地設置。根據實施例，第一觸摸感測墊部SP1和第二觸摸感測墊部SP2分別設置在第一基板SUB1的兩側，並且在第一方向D1上彼此間隔開。

根據實施例，觸摸感測器SR、連接線CL和觸摸感測墊部SP可以包括導電材料。導電材料的實例可以包括金屬、其合金、導電聚合物、導電金屬氧化物和導電奈米材料。根據實施例，金屬的實例可以包括銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鋁、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻和鉛。導電聚合物的實例可以包括聚噻吩基化合物、聚吡咯基化合物、聚苯胺基化合物、聚乙炔基化合物、聚苯 基化合物及其混合物。例如，可以使用聚噻吩類化合物中的PEDOT/PSS(聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸酯)化合物。導電性金屬氧化物的實例可以包括氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銻鋅(AZO)、氧化銦錫(ITZO)、氧化鋅(ZnO)和氧化錫(SnO 2)。導電奈米材料的實例可以包括銀奈米線、碳奈米管和石墨烯。

第二基板SUB2可以與第一基板SUB1相對以顯示圖像。

第二基板SUB2可以包括第二基底BS2、設置在第二基板BS2上的像素PXL、覆蓋像素PXL的密封層SL、連接到像素PXL的訊號線SGL、設置在訊號線SGL的端部的驅動墊部OP和對應於觸摸感測墊部SP的連接墊部CP。

第二基底BS2可以具有與第一基底BS1基本相同的形狀。第二基底BS2可以具有大於或等於第一基底BS1的面積。

像素PXL可以包括設置在顯示區域DA上的複數個像素以形成圖像。

第5A圖係為像素的平面圖，而第5B圖係為第5A圖沿著剖面線II-II’的橫剖面圖。

參見第4圖、第5A圖與第5B圖，像素PXL可以連接到訊號線SGL。訊號線SGL可以根據需要將訊號施加到各個像素PXL，並且包括閘極線GL、資料線DL、驅動電壓線DVL和其它金屬線。

閘極線GL可以在第一方向D1和第二方向D2中的一個方向上延伸。資料線DL可以在與閘極線GL交叉的方向上延伸。驅動電壓線DVL可以與資料線DL基本相同的方向延伸。閘極線GL可以將掃描訊號 傳送到薄膜電晶體，資料線DL可以將資料訊號傳送到薄膜電晶體，並且驅動電壓線DVL可以向薄膜電晶體提供驅動電壓。

可以提供複數個閘極線GL、複數個資料線DL以及複數個驅動電壓線DVL。

每個訊號線SGL可以跨越顯示區域DA和非顯示區域NDA。

像素PXL可以顯示圖像並被提供在顯示區域DA中。可以以矩陣形式提供並佈置複數個像素PXL。為了便於說明，第5A圖和第5B圖僅示出根據實施例的單個像素PXL。像素PXL可以具有但不限於矩形形狀。像素PXL可以具有各種形狀。另外，像素PXL可以具有彼此不同的區域。例如，不同顏色的像素PXL可以根據其各自的顏色具有不同的區域或形狀。

每個像素PXL可以包括連接到對應的訊號線的薄膜電晶體、連接到薄膜電晶體的發光元件和電容Cst。

薄膜電晶體可以包括控制發光元件的驅動薄膜電晶體TR2和切換驅動薄膜電晶體TR2的開關薄膜電晶體TR1。根據實施例，一個像素PXL可以包括但不限於兩個薄膜電晶體TR1和TR2。在其他實施例中，一個像素PXL可以包括一個薄膜電晶體和一個電容，或者一個像素PXL可以包括至少三個薄膜電晶體和至少兩個電容。

開關薄膜電晶體TR1可以包括第一閘極GE1、第一源極SE1和第一汲極DE1。第一閘極GE1可以連接到閘極線GL，並且第一源極SE1可以連接到資料線DL。第一汲極DE1可以連接到驅動薄膜電晶體 TR2的閘極(即第二閘極GE2)。響應於施加到閘極線GL的掃描訊號，開關薄膜電晶體TR1可以將施加到資料線DL的資料訊號傳送到驅動薄膜電晶體TR2。

驅動薄膜電晶體TR2可以包括第二閘極GE2、第二源極SE2和第二汲極DE2。第二閘極GE2可以連接到開關薄膜電晶體TR1，第二源極SE2可以連接到驅動電壓線DVL，並且第二汲極DE2可以連接到發光元件。

發光元件可以包括發光層EML、第一電極EL1和第二電極EL2，其中第一電極EL1和第二電極EL2彼此相對的，且其間具有發光層EML。第一電極EL1可以連接到驅動薄膜電晶體TR2的第二汲極DE2。公共電壓可以施加到第二電極EL2，並且發光層EML可以響應於從驅動薄膜可以將TR2輸出的訊號而發光或者不發光，而顯示圖像。從發光層EML發射的光可以根據發光層的材料而變化。燈光可以是有色或白色的光。

根據一個實施例，發射層EML在每個像素PXL被提供的區域中具有各種配置。根據實施例，繪示的發光層EML不與薄膜電晶體重疊。然而，在其他實施例中，發射層EML可以與部分或大部分薄膜電晶體重疊。在設置像素PXL的區域中設置發光裝置的區域的形狀或面積可以根據從顯示裝置輸出圖像的方向而變化。

電容Cst可以連接在驅動薄膜電晶體TR2的第二閘極GE2和第二源極SE2之間，並且對驅動薄膜電晶體TR2的第二閘極GE2進行充電並維持輸入的資料訊號。

在下文中，根據一個實施例的像素根據堆疊順序被描述。

根據實施例的像素可以設置在第二基底BS2上。

緩衝層BFL可以形成在第二基底BS2上。緩衝層BFL可以防止雜質擴散到開關和驅動薄膜電晶體TR1和TR2中。緩衝層BFL可以包括氮化矽(SiNx)，氧化矽(SiOx)和氮氧化矽(SiOxN y)。根據第二基板BS2的材料和處理條件，緩衝層BFL可以省略。

可以在緩衝層BFL上提供第一有源圖案ACT1和第二有源圖案ACT2。第一有源圖案ACT1和第二有源圖案ACT2可以包括半導體材料。第一有源圖案ACT1和第二有源圖案ACT2中的每一個可以包括源極區域SCA、汲極區域DRA和設置在源極區域SCA和汲極區域DRA之間的通道區域CNA。第一有源圖案ACT1和第二有源圖案ACT2中的每一個可以是包括多晶矽、非晶矽和氧化物半導體的半導體圖案。通道區CNA可以是不摻雜雜質的半導體圖案，並且是本質半導體。源極區SCA和汲極區DRA中的每一個可以是摻雜有雜質的半導體圖案。例如，半導體圖案可以摻雜有n型雜質、p型雜質或其它金屬。

第一絕緣層INS1可以設置在第一有源圖案ACT1和第二有源圖案ACT2上。

連接到閘極線GL和第二閘極GE2的第一閘極GE1可以設置在第一絕緣層INS1上。第一閘極GE1和第二閘極GE2可以分別覆蓋與第一有源圖案ACT1和第二有源圖案ACT2之通道區CNA對應的區域。

可以在第一和第二閘極GE1和GE2上設置第二絕緣層INS2以覆蓋第一和第二閘極GE1和GE2。

可以在第二絕緣層INS2上設置第一源極SE1、第一汲極DE1、第二源極SE2和第二汲極DE2。第一源極SE1和第一汲極DE1可以分別透過形成在第一絕緣層INS1和第二絕緣層INS2中的接觸孔接觸第一有源圖案ACT1的源極區域SCA和汲極區域DRA。第二源極SE2和第二汲極DE2可以分別透過形成在第一絕緣層INS1和第二絕緣層INS2中的接觸孔接觸第二有源圖案ACT2的源極區域SCA和汲極區域DRA。

第二閘極GE2的一部分和驅動電壓線DVL的一部分分別可以是第一電容電極CE1和第二電容電極CE2，並且形成電容Cst，第一電容電極CE1和第二電容電極CE2之間設置有第二絕緣層INS2。

可以在第一源極SE1、第一汲極DE1、第二源極SE2和第二汲極DE2上設置第三絕緣層INS3。第三絕緣層INS3可以作為用於保護開關和驅動薄膜電晶體TR1和TR2的保護層，或者作為平坦化其上表面的平坦化表面。

可以在第三絕緣層INS3上設置第一電極EL1作為發光元件的陽極。第一電極EL1可以透過形成在第三絕緣層INS3中的接觸孔連接到驅動薄膜電晶體TR2的第二汲極DE2。第一電極EL1也可以用作陰極。然而，在下文中，描述了用作陽極的第一電極EL1之例子。

第一電極EL1可以包括具有高功函數的材料。如第4、5A與5B圖所示，當在第二基底BS2的向下方向上設置圖像時，第一電極EL1可以包括透明導電層，例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)和銦錫氧化鋅(ITZO)。如第4、5A與5B圖所示，當在第二基底BS2的向上方向上設置圖像時，第一電極EL1可以包括金屬反射 層，其包括諸如Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir和Cr，以及透明導電層例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)和氧化銦錫氧化物(ITZO)。

可以在其上形成有第一電極EL1的第二基底BS2上的表面上提供像素定義層PDL，使得像素定義層PDL可以定義與每個像素PXL對應的像素區域。像素定義層PDL可以暴露第一電極EL1的上表面並且沿著每個像素PXL的周邊從第二基底BS2突出。

可以在由像素定義層PDL包圍的像素區域中提供發光層EML，並且可以在發光層EML上設置第二電極EL2。

密封層SL可以設置在第二電極EL2上以覆蓋第二電極EL2。密封層SL可以包括單層或多層。根據實施例，密封層SL可以包括彼此不同的材料的第一密封層SL1和第二密封層SL2。例如，第一密封層SL1可以包括有機材料，第二密封層SL2可以包括無機材料。然而，形成密封層SL的層數或材料不限於此。例如，密封層SL可以包括彼此交替堆疊的複數個有機材料層和複數個無機材料層。

再次參見第1至4、5A與5B圖，連接墊部CP設置在與非顯示區域NDA中的第一基板SUB1的觸摸感測墊部SP對應的位置，並且具有與觸摸感測墊部SP大致相同的形狀。如平面圖所示，連接墊部CP可以與觸摸感測墊部SP重疊。連接墊部CP可以包括連接墊，並且每個連接墊對應於觸摸感測墊部SP的每個觸摸感測墊。可以提供連接墊部CP以從驅動器傳輸訊號，或者透過下面將要描述的導電構件CM電連接到第一基板SUB1的觸摸感測墊部SP。

連接墊部CP可以包括對應於第一觸摸感測墊部SP1的第一連接墊部CP1和對應於第二觸摸感測墊部SP2的第二連接墊部CP2。

附加連接線可以連接到連接墊部CP。第三連接線CL3可以連接到第一連接墊部CP1，第四連接線CL4可以連接到第二連接墊部CP2。

訊號線SGL可以連接到像素PXL。訊號線SGL可以向像素PXL提供與圖像相關的訊號。例如，閘極線GL可以將掃描訊號從驅動器傳送到薄膜電晶體，資料線DL可以將資料訊號傳送到薄膜電晶體，並且驅動電壓線DVL可以向薄膜電晶體提供驅動電壓。儘管未示出，但是訊號線更可以包括用於顯示圖像的各種線，並且各種訊號可以應用於各個訊號線。

驅動墊部OP可以設置在非顯示區域NDA中，並連接到訊號線SGL和附加連接線的端部，即第三連接線CL3和第四連接線CL4。驅動墊部OP可以包括設置在訊號線SGL的端部的複數個驅動墊。可以提供驅動墊部OP以向驅動器發送訊號，或者將訊號從驅動器發送到像素PXL和連接墊部CP。

可以在與第二基板SUB2的四個側中相鄰非顯示區域NDA中的至少一個中設置驅動墊部OP。例如，驅動墊部OP設置在與第一基板SUB1不重疊的第二基板SUB2的區域中。

儘管未示出，但是驅動墊部OP可以連接到另一元件，例如，具有插入其間之單獨導電構件的可撓性印刷電路板。

連接墊部CP、訊號線SGL、附加連接線和驅動墊部OP可以包括導電材料。導電材料的實例可以包括金屬、其合金、導電聚合物、導電金屬氧化物和導電奈米材料。根據實施例，金屬的實例可以包括銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鋁、鈷、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻和鉛。導電聚合物的實例可包括聚噻吩基化合物、聚吡咯基化合物、聚苯胺基化合物、聚乙炔基化合物、聚苯基化合物及其混合物。例如，可以使用聚噻吩類化合物中的PEDOT/PSS化合物。導電性金屬氧化物的實例可以包括氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化銻鋅(AZO)、氧化銦錫(ITZO)、氧化鋅(ZnO)和氧化錫(SnO₂)。導電奈米材料的實例可以包括銀奈米線、碳奈米管和石墨烯。

在形成上述像素PXL的同時，可以製造連接墊部CP、訊號線SGL、附加連接線以及驅動墊部OP。

如上所述，根據實施例的顯示裝置DSP可以包括第一基板SUB1、第二基板SUB2以及設置在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的中間層CTL、導電構件CM和連接條ITB。

中間層CTL可以設置在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的顯示區域DA中。

中間層CTL可以保護第一基板SUB1的觸摸感測器SR並且用於將第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接。因此，中間層CTL可以是黏性物或黏合劑以將第一和第二基板SUB1和SUB2彼此附接。

中間層CTL可以包括透明材料以從第二基板SUB2透射圖像。此外，中間層CTL可以包括絕緣材料並具有可撓性。

中間層CTL可以包括能夠保護第一基板SUB1的觸摸感測器SR並將第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接的任何類型的材料。根據一個實施例，中間層CTL可以包括有機材料。有機材料可以是光固化性或熱固性的，並且可以選自各種有機聚合物材料。例如，有機材料可以包括丙烯酸酯聚合物。或者，有機材料可以包括環氧樹脂。環氧樹脂的實例可以包括雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、二甲苯酚型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、多官能型環氧樹脂，四苯基甲烷型環氧樹脂、聚乙二醇型環氧樹脂、聚丙二醇型環氧樹脂、己二醇型環氧樹脂、三羥甲基丙烷型環氧樹脂、環氧丙烷雙酚A型環氧樹脂或其混合物。

中間層CTL可以設置在顯示區域DA中並延伸到與顯示區域DA相鄰的非顯示區域NDA。例如，對應於第二、第三和第四側S2、S3和S4中的至少一個的中間層CTL的側表面可以暴露於外部。例如，在中間層CTL外部不設置另一元件，中間層CTL的側表面可以配置在最外側的區域。因此，中間層CTL的側表面可以暴露在第一基板SUB1的第一側S1以外的第二、第三和第四側S2、S3和S4的外側。

對應於第一基板SUB1的第一側S1的中間層CTL的側表面可以接觸將在下面描述的連接條ITB。

導電構件CM可以設置在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間，並將第一基板SUB1的觸摸感測墊部SP連接到第二基板SUB2的連接墊部CP。在平面圖中，可以看到導電構件CM形成在觸摸感測墊部SP 和連接墊部CP形成的區域中。因此，在平面圖中，導電構件CM可以與觸摸感測墊部SP和連接墊部CP重疊。

導電構件CM可以包括圍繞導電球CB的複數個導電球CB和絕緣體RS。

導電球CB可以由允許電連接的任何材料形成。根據一個實施例，導電球CB可以由諸如鎳、鐵、銅、鋁、錫、鋅、鉻、鈷、銀、金和銻的金屬形成、包括這些金屬的化合物、或這些金屬的氧化物、焊接、或導電顆粒。根據另一實施例，導電球CB可以是透過使用能夠形成薄層的方法，在諸如玻璃、陶瓷和聚合物的芯材料的表面上形成薄金屬層的顆粒，例如作為化學鍍膜。聚合物的實例可以包括有機聚合物，例如各種類型的環氧樹脂。根據一個實施例，可以使用雙酚F環氧樹脂作為環氧樹脂。或者，導電球CB可以包括導電顆粒。在一個實施例中，可以透過用薄金屬層塗覆顆粒的芯的表面來形成導電顆粒，並且芯可以由絕緣材料製成。

絕緣體RS可以包括具黏著性並且牢固地附接觸摸感測墊部SP和連接墊部CP的任何材料。根據實施例，絕緣體RS可以包括橡膠基樹脂及/或聚合物樹脂。聚合物樹脂的實例可以包括熱塑性聚合物樹脂、熱固性聚合物樹脂和可自由基聚合的聚合物樹脂。

熱塑性聚合物樹脂的實例可以包括苯乙烯-丁二烯樹脂、乙烯-乙烯基樹脂、酯基樹脂、矽樹脂、苯氧基樹脂、丙烯酸樹脂、酰胺類樹脂、丙烯酸酯類樹脂和聚乙烯醇縮丁醛樹脂。熱固性樹脂的實例可以包括環氧樹脂、酚醛樹脂和三聚氰胺樹脂。可自由基聚合的聚合物 樹脂的實例可以包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、雙酚A改性的乙二醇二丙烯酸酯、異氰脲酸乙烯改性的乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙烯酸酯乙二醇三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙二醇三丙烯酸酯、異氰脲酸乙二醇改性三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯酯和丙烯酸三環癸酯、甲基丙烯酸酯類樹脂、馬來酰亞胺化合物、不飽和聚酯、丙烯酸、乙酸乙烯酯、丙烯腈化合物和甲基丙烯腈化合物。

在附圖中，為了便於說明，僅繪示的一個導電球CB。然而，可以在導電構件CM中設置複數個導電球CB。

每個導電球CB可以具有圓形或橢圓形狀並且可以設置在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間。特別地，導電球CB可以具有橢圓形狀並且可以設置在彼此相對的觸摸感測墊和連接墊之間。在其他情況下，導電球CB可以具有實質上圓形的形狀。雖然導電球CB具有圓形形狀，但是當導電球CB在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間沿垂直方向被壓縮時，導電球CB的形狀可以從圓形變為橢圓形。由於觸摸感測墊與彼此面對的連接墊之間的距離小於其他部分之間的距離，所以觸摸感測墊和連接墊之間的導電構件CM可以根據兩個基板之間的距離而具有實質上橢圓形狀。

導電球CB的平均直徑可以取決於待製造的顯示裝置的第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的距離而變化。此外，當在第一基底 BS1或第二基底BS2的上表面和導電構件CM之間插入諸如絕緣層的其他元件時，第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的距離可以進一步減小。根據實施例，導電球CB的平均直徑可以在約16μm至約24μm的範圍內。「平均直徑」可以指通過各個導電球的中心的所有直徑的平均值。例如，當導電球CB在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的垂直方向上具有短邊的橢圓形狀時，如果垂直方向上的橢圓形的直徑為第一直徑RD1，並且水平方向上的橢圓形的直徑在第二直徑RD2中，第一直徑RD1可以是短軸並且最短，第二直徑RD2可以是長軸並且最長，並且其他直徑可以指介於長軸與短軸的值。

因此，導電球CB的平均直徑可以是所有上述直徑的平均值。導電球CB的平均直徑可以近似為第一直徑RD1和第二直徑RD2的中值，並且與導電球CB在壓縮前的圓形形狀的直徑實質上相同。

可以在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的非顯示區域NDA中可以設置連接條ITB，以便與連接墊部CP相鄰。為了避免與其他實施例的混淆，本實施例中的連接條可被稱為第一連接條ITB1。

根據實施例，在平面圖中，可以看到第一連接條ITB1可以設置在顯示區域DA和觸摸感測墊部SP之間。例如，可以在顯示區域DA和連接墊部CP之間提供第一連接條ITB1。

第一連接條ITB1可以將第一和第二基板SUB1和SUB2彼此附接，並且防止中間層CTL延伸到觸摸感測墊部SP和連接墊部CP。從平面圖來看，可以在中間層CTL和導電構件CM之間設置第一連接條 ITB1。面向顯示區域DA的第一連接條ITB的側表面可以直接接觸中間層CTL。

此外，第一連接條ITB1可以鄰近導電構件CMM設置並且穩定地附接第一基板SUB1和第二基板SUB2，以防止導電構件CM從第一基板SUB1或第二基板SUB2分離。

第一連接條ITB1可以對應於第一側S1並且沿與第一側S1相同的方向延伸。第一個連接條ITB1只能在第一側S1提供。例如，在第二、第三和第四側S2、S3和S4處不設置第一連接條ITB1。根據實施例，第一連接條ITB1可以沿著第一側S1形成為單個連續體，使得其一端可以與第四側S4相遇，另一端可以與第二側S2相遇。

第一連接條ITB1可以包括但不限於具有黏合性的絕緣材料。根據一個實施例，第一連接條ITB1可以包括上述橡膠基樹脂及/或聚合物樹脂。

根據實施例，第一連接條ITB1的高度H1可以小於導電球CB的平均直徑。根據實施例，導電球CB的平均直徑可以為約16μm至約24μm，並且第一連接條ITB1的高度H1可以為約10μm至約13μm。此外，根據實施例，第一連接條ITB1的高度H1可以是導電球CB的直徑的約50%至約65%。在導電球CB的平均直徑和第一連接條ITB1的高度H1之間可以有大約3μm或更大的差。

導電球CB最初可以具有圓形形狀。然而，在顯示裝置的製造過程中，當導電球CB在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間在垂直方向上被壓縮時，導電球CB可以變形為橢圓形。在導電球CB變為橢圓形之 後，垂直方向上的直徑，例如第一直徑RD1的長度可以與第一連接條ITB1的高度H1具有實質上相同或相似的值。儘管在第一連接條ITB1的高度H1與第一直徑RD1之間可以存在差值，但差值可以對應於連接墊部CP的厚度，除非添加單獨的絕緣層，否則其差值很小。

根據實施例，第一連接條ITB1可以包括間隔件(未示出)和圍繞間隔件的黏合件(未示出)。

間隔件可以具有各種形狀。根據實施例，間隔件可以具有球形形狀，並且是非彈性的或部分彈性的。當在製造過程中第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此壓縮時，間隔件可以使得第一基板SUB1和第二基板SUB2保持最小距離。可以在黏合件中設置複數個間隔件，其直徑小於或等於第一連接條ITB1的整個高度。根據實施例，間隔件的直徑可以是導電球CB的平均直徑的約20%至約30%。例如，當導電球CB的平均直徑為約20μm時，間隔件可以具有大約6μm的直徑。

間隔件可以包括但不限於包括氧化矽的聚合物材料。

包括上述結構的顯示裝置可以透過下面將要描述的方法來製造。第6A至6G圖係依序用來說明本發明實施例之顯示裝置的製造方法之橫剖面圖。

參見第1至4圖和第6A圖，製造第一基板SUB1。當製造第一基板SUB1時，可以準備第一基底BS1，並且可以在第一基底BS1上可以形成觸摸感測器SR、連接線CL和觸摸感測墊部SP。

為了在第一基底BS1上有效地形成觸摸感測器SR，可以在第一基底BS1下方設置第一載體基板CR1，以支撐第一基底BS1。

可以透過在第一載體基板CR1上進行塗覆和硬化處理來製造第一基底BS1。

觸摸感測器SR、連接線CL和觸摸感測墊部SP可以透過各種處理形成在第一基底BS1上。例如，可以使用至少一個光蝕刻製程來形成觸摸感測器SR、連接線CL和觸摸感測墊部SP。

參照第1至4圖和第6B圖，製造第二基板SUB2。當製造第二基板SUB2時，可以在第二基底BS2上形成像素PXL、密封層SL、訊號線SGL、驅動墊部OP和連接墊部CP。為了有效地在第二基底BS2上形成像素PXL，可以在第二基底BS2下方設置第二載體基板CR2，以支撐第二基底BS2。

像素PXL可以透過各種製程形成，例如透過使用複數個光蝕刻製程。

參照第1至4圖和第6C圖，中間層CTL可以設置在第一基板SUB1和第二基板SUB2中的至少一個上。根據實施例，中間層CTL可以形成在第一基板SUB1上。然而，根據另一個實施例，中間層CTL可以形成在第二基板SUB2上。

此外，中間層CTL可以透過使用各種方法形成在第一基板SUB1上，例如印刷方法、塗佈方法和分配方法之一。例如，中間層CTL由絲網印刷、噴墨印刷和噴嘴印刷等印刷方法之一形成，或者如狹縫塗佈、旋塗和噴塗的塗佈方法之一形成，或者由分配方法形成。根據實施例，當透過絲網印刷法形成中間層時，可以將中間層印刷成平面形狀。

根據實施例，可以在不固化的情況下將中間層CTL提供給第一基板SUB1的顯示區域DA。在一些實施例中，形成中間層CTL的區域與俯視圖中所看到的顯示區域DA不完全一致。在形成中間層CTL時，更可以考慮到中間層CTL在形成時可能向外擴展的因素。

隨後，中間層可以半固化。可以進行半固化過程，使中間層具有適當的彈性和流動性。

參照第1至4圖和第6D圖，可以在其上形成有中間層CTL的第一基板SUB1的非顯示區域NDA中形成導電構件CM和第一連接條ITB1。根據實施例，導電構件CM和第一連接條ITB1可以形成在第一基板SUB1上。然而，當中間層CTL形成在第二基板SUB2上時，導電構件CM和第一連接條ITB1也可以形成在第二基板SUB2上。在一些實施例中，形成導電構件CM和第一連接條ITB1的順序可以是任意的。例如，可以同時形成導電構件CM和第一連接條TB1。

根據實施例，可以透過用包括導電球CB的絕緣體RS塗覆第一基板SUB1來形成導電構件CM。絕緣體RS可以具有預定的流動性，因為絕緣體RS可不固化或半固化。導電構件CM可以透過絲網印刷方法或使用分配器的分配方法形成。根據實施例，當使用分配器形成導電構件CM時，包括導電球CB的絕緣體RS可以透過將分配器從觸摸感測墊部SP的一側移動到另一側而被排出。分配器的放電開始點和放電終點可以設置在平面圖中的觸摸感測墊部SP的外側上。

導電構件CM的每個導電球CB之直徑可以根據第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的距離而變化。根據實施例，設置在第一基 板SUB1上的每個導電球CB可以具有實質上圓形形狀，並且直徑範圍為約16μm至約24μm。

第一連接條ITB1可以形成在第一基板SUB1的第一側S1處。例如，第一連接條ITB1可以形成在顯示區域DA和觸摸感測墊部SP之間，但不形成在第二、第三和第四側S2、S3和S4。

可以形成第一連接條ITB1，以防止當中間層CTL固化時，中間層CTL流向觸摸感測墊部SP。此外，可以形成第一連接條ITB1，以改善第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的黏附性。

可以透過用具有預定流動性的絕緣體塗覆第一基板SUB1來形成第一連接條ITB1，因為絕緣體可不固化或半固化。可以使用絲網印刷方法或使用分配器的分配方法來形成第一連接條ITB1。根據一個實施例，當使用絲網印刷方法形成第一連接條ITB1時，可以將絕緣體RS印刷成線形。根據實施例，當使用分配器形成第一連接條ITB1時，可以透過將分配器從第二側S2移動到第四側S4或在第一方向D1上反向移動來排出絕緣體RS。

根據一個實施例，第一連接條ITB1的高度H1可以小於導電球CB的直徑，以防止中間層的異常流動，並改善第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的黏附性。

第7A至7C圖係用來說明連接條ITB的高度與導電球的直徑之關係的橫剖面圖。第8圖係用來說明於電連接故障未發生時之複數個導電球的平均直徑與連接條之高度的比率的曲線圖，其中導電球的直徑為約20μm，連接條之高度約10μm至約13μm。如第7A至7C圖所示，為 了便於說明，將靠近連接條ITB的導電球稱為第一導電球CB1，將遠離連接條ITB的導電球稱為第二導電球CB2。

如第7A圖所示，若連接條ITB的高度大於第一導電球CB1和第二導電球CB2中的每一者的直徑，當第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接時，第一導電球CB1不與第二基板SUB1接觸。例如，當連接條ITB的高度大於第一和第二導電球CB1和CB2中的每一個的直徑的大約65%時，可能難以在相鄰於連接條ITB的第一和第二導電球CB1和CB2之間建立電連接。

如第7B圖所示，若連接條ITB的高度相較於第一和第二導電球CB1和CB2的直徑過小，當第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接時，第二導電球CB2不接觸第二基板SUB2。例如，若連接條ITB的高度小於第一和第二導電球CB1和CB2中的每一個的直徑的約50%，在第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接後，可能難以建立遠離連接條ITB的第二導電球CB2的電連接。

如第7C圖所示，當連接ITB的高度例如為第一和第二導電球CB1和CB2中的每一個的直徑的50%至65%時，第一和第二導電球CB1和CB2的大部分可以是在第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接之後彼此電連接。

參照第1至4圖和第6E圖，第一基板SUB1和第二基板SUB2可以透過插設於其之間的中間層CTL、第一連接條ITB1和導電構件CM彼此附接。

當第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接時，第一基板SUB1和第二基板SUB2可以在第一和第二基板SUB1和SUB2彼此面對的方向上彼此壓縮(垂直方向)。第一和第二基板SUB1和SUB2可以從頂部到底部的方向，即從第二基板SUB2朝向第一基板SUB1的方向彼此壓縮。根據一個實施例，當在第二基板SUB2上形成中間層CTL、第一連接條ITB1和導電構件CM時，第一基板SUB1位於第二基板SUB2的上方，並且第一和第二基板SUB1和SUB2可以透過在從第一基板SUB1朝向第二基板SUB2的方向施加壓力而彼此壓縮。

根據實施例，透過將第一和第二基板SUB1和SUB2彼此壓縮，第一基板SUB1的表面可以接觸第一連接條ITB1的頂表面。由於中間層CTL、第一連接條ITB1和導電構件CM包括未固化或半固化材料，所以這些元件可以具有預定的流動性和彈性。因此，當從頂部施加壓力時，可以施加壓力直到第一基板SUB1的表面接觸第一連接條ITB1中的間隔件。由於間隔件的存在，故可以防止第一基板SUB1的表面和第二基板SUB2的表面彼此直接接觸。

當釋放壓力時，可以透過中間層CTL、第一連接條ITB1和導電構件CM中的彈力來部分地恢復導電構件CM的體積。導電構件CM的體積可以恢復到一定程度，使得歸因於環境大氣壓力的力和歸因於中間層CTL、第一連接條ITB1和導電構件CM之彈性的力可以處於平衡。

此外，由於第一基板SUB1和第二基板SUB2在垂直方向上彼此壓縮，所以觸摸感測墊部SP和連接墊部CP之間的導電球CB可以變成橢圓形。壓縮後的第一直徑RD1可以小於壓縮前的第一直徑RD1’，壓 縮後的第二直徑RD2可以大於壓縮前的第二直徑RD2’。然而，壓縮之前和之後的直徑的平均值可以保持不變或稍微改變。

觸摸感測墊部SP和連接墊部CP可以通過壓縮的導電球CB彼此電連接。

參照第1至4圖和第6F圖，當第一基板SUB1和基板SUB2透過插設於其之間的中間層CTL、第一連接條ITB1和其間的導電構件CM彼此附接時，中間層CTL、第一連接條ITB1和導電構件CM可被固化。

在上述固化過程中，所有的中間層CTL、第一連接條ITB1和導電構件CM都可以固化，使得第一基板SUB1和第二基板SUB2可以彼此牢固地附接。在上述固化過程中，中間層CTL可以在區域中向外擴展。然而，第一連接條ITB1可以阻擋中間層CTL在形成有觸摸感測墊部SP和連接墊部CP的區域中擴展。當中間層CTL擴展到由第一連接條ITB1阻擋的部分時，面向顯示區域DA的第一連接條ITB1的側表面可以直接接觸中間層CTL的材料。因此，可以防止由中間層CTL污染觸摸感測墊部SP和連接墊部CP。當不設置第一連接條ITB1時，中間層CTL可以擴展到包括觸摸感測墊部SP、連接墊部CP和驅動墊部OP的墊部。導電球CB可以被中間層CTLCTL掃除，並且滲透到導電球CB和墊部之間的區域中以阻止它們之間的接觸。結果，即使形成導電構件CM，也可能在觸摸感測墊部SP和連接墊部CP之間發生電連接故障。

如第1圖和第6G圖所示，製造的顯示裝置被反轉，並且可以去除第一載體基板CR1和第二載體基板CR2。當第一載體基板CR1與第一基板SUB1分離，並且第二載體基板CR2與第二基板SUB2分離時， 可以向外方向施加應力到第一基板SUB1和第二基板SUB2。然而，透過在第一基板SUB1和第二基板SUB2之間設置第一連接條ITB1，可以防止施加應力所引起的導電構件CM和第一基板SUB1之間的分離與導電構件CM和第二基板SUB2的分離。如此，可以防止導電構件CM和墊部之間的接觸不良。

第9圖係根據本發明另一實施例之顯示裝置的平面圖。第10圖係第9圖沿著剖面線III-III’的橫剖面圖。為了避免冗餘描述，主要僅描述與上述實施例的不同之處。

參照第9圖和第10圖，根據另一實施例，顯示裝置DSP可以包括設置在顯示區域DA和在第一基板SUB1與第二基板SUB2之間的非顯示區域NDA中的驅動墊部OP之間的第二連接條ITB2。可以在平面圖中看到，第二連接條ITB2可以設置在連接墊部CP(或觸摸感測墊部SP)和驅動墊部OP之間，且連接墊部CP設置於第二連接條ITB2與顯示區域DA之間，使第二連接條ITB2與顯示區域DA分離。

第二連接條ITB2可以將第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接，並且防止中間層CTL延伸到驅動墊部OP。從俯視圖可以看出，例如在觸摸感測墊部SP或連接墊部CP與驅動墊部OP之間設置第二連接條ITB2，也可以在中間層CTL和驅動焊墊部分OP之間設置第二連接條ITB2。面向顯示區域DA的第二連接條ITB2的側表面可以直接接觸中間層CTL的材料。

與第一導電構件CM相鄰設置的第二連接條ITB2可以將第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此穩定地連接，並且防止第一導電構件CM從第一基板SUB1或第二基板SUB2分離。

第二連接條ITB2可以對應於第一側S1並且沿與第一側S1相同的方向延伸。第二連接條ITB2只能在第一側S1提供。例如，在第二、第三和第四側S2、S3和S4處不設置第二連接條ITB2。根據實施例，第二連接條ITB2可以沿著第一側S1形成為單個連續體，使得第二連接條ITB2的一端可以與第四側S4相遇，並且其另一端可以與第二側S2相遇。

如上所述，第二連接條ITB2可以防止中間層CTL流到驅動墊部OP，並且將第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此牢固地固定，從而防止導電構件CM和墊部的接觸不良。

第11圖係根據本發明另一實施例之顯示裝置的平面圖。第12圖係第11圖沿著剖面線IV-IV’的橫剖面圖。

參照第11圖和第12圖，根據另一實施例，顯示設備DSP可以包括設置在顯示區域DA和觸摸感測墊部SP/連接墊部CP之間的第一連接條ITB1和設置在顯示區域DA和在第一基板SUB1與第二基板SUB2之間的非顯示區域NDA中之驅動墊部OP之間的第二連接條ITB2。例如，如平面圖所示，可以在連接墊部CP(或觸摸感測墊部SP)和驅動墊部OP之間提供第二連接條ITB2，並且透過插入於其間連接墊部CP與顯示區域DA分離。

第一連接條ITB1和第二連接條TB2可以將第一基板SUB1和第二基板SUB2彼此附接，並且防止中間層CTL延伸到觸摸感測墊部SP/連接電分CP和驅動墊部OP。

第一連接條ITB1和第二連接條ITB2可以對應於第一側S1並沿著與第一側S1相同的方向延伸。第二連接條ITB2只能在第一側S1提供。例如，在第二、第三和第四側S2、S3和S4處不設置第二連接條ITB2。根據實施例，第一連接條ITB1和第二連接條ITB2中的每一者可以沿著第一側S1形成為單個連續體，使得其一端可以與第四側S4相遇，並且另一端可以與第二側S2相遇。

第13A至13C圖係根據本發明其他實施例之顯示裝置的平面圖。

如第13A圖和第13B圖所示，第一連接條ITB1和第二連接條ITB2可以防止中間層CTL在製造過程中移動。第一和第二連接條IITB1和ITB2可以具有可以改善第一基板SUB1和第二基板SUB2之間的黏附性的各種形狀。

例如，第一連接條ITB1的形狀可以取決於觸摸感測墊部SP/連接墊部CP的形狀，並且第二連接條ITB2的形狀可以取決於驅動墊部OP的形狀。

如第13A圖所示，第一連接條ITB1可以分成複數個條(ITB11和ITB12)。例如，觸摸感測墊部SP可以包括第一觸摸感測墊部SP1和沿第一方向D1長度延伸的第二觸摸感測墊部SP2。第一連接條ITB1可以分別包括對應於第一觸摸感測墊部SP1和第二觸摸感測墊部 SP2的兩個第一連接條ITB11和ITB12，並且在第一方向D1上延伸長度。對應於第一觸摸感測墊部SP1和第二觸摸感測墊部SP2的第一連接條ITB11和ITB12可以具有與第一觸摸感測墊部SP1和第二觸摸感測墊部SP2實質上相同或更大的長度，使得第一觸摸感測墊部SP1和第二觸摸感測墊部SP2可以分別被第一連接條ITB11和ITB12充分覆蓋。

第一連接條ITB11和ITB12彼此分離的區域可以對應於第一觸摸感測墊部SP1和第二觸摸感測墊部SP2彼此分離的區域。根據實施例，第二連接條ITB2可以是沿著第一側S1延伸的單個連續體。

參照第13B圖，第一連接條ITB1可以被劃分為彼此分離的兩個條ITB11和ITB12，如圖13A所示。根據一個實施例，第二連接條ITB2只能在形成驅動墊部OP的部分處提供。第二連接條ITB2可以具有與驅動墊部OP的長度實質上相同或更大的長度，使得驅動墊部OP可以被第二連接條ITB2充分覆蓋。

如第13C圖所示，第一連接條ITB1和第二連接條ITB2中的每一個可以被劃分為沿著第一方向D1佈置的至少三個條。

具有上述結構並通過上述方法製造的顯示裝置可進一步具有以下優點。透過形成連接條，可以防止中間層流過非顯示區域中的元件，例如觸摸感測墊部、連接墊部、驅動墊部及/或測試墊部，從而可以防止在墊部處的不良接觸。此外，由於不需要用於防止中間層溢出的單獨結構，可以簡化製程並降低成本。此外，該連接條可以支撐與其相鄰的導電構件，以便牢固地固定在第一基板和第二基板之間，從而可以防止在第一基板和第二基板之間的墊部處的接觸不良。此外，由於第一基 板和第二基板彼此牢固地連接，所以在第一基板和第二基板完全相互連接之後，也可以對第一基板和第二基板進行雙面蝕刻。可以透過對第一和第二基底的雙面蝕刻實現超薄顯示裝置。

根據所描述的技術，可以透過在製造過程中提供連接條來防止墊部(觸摸感測墊部、連接墊部和驅動墊部)的污染，以防止中間層流動到另一區域。此外，當移除載體基板時，連接條可以支撐導電構件和墊部(觸摸感測墊部、連接墊部和驅動墊部)之間的黏附，從而防止導電構件和墊部的分離。因此，可以防止導電構件和墊部之間的接觸不良，從而提供高質量的顯示裝置。

通過總結和回顧，顯示裝置允許從顯示面板發射然後入射到光感測器上的光的路徑長度保持恆定。因此，可以防止入射到光感測器上的光的路徑長度被外部衝擊等改變。

本發明的技術已揭露於本文，儘管採用了特定的術語，但是它們僅在通用和描述性意義上被使用和解釋，而不是為了限制的目的。在一些情況下，提交的本申請對於本技術領域中具有通常知識者是顯而易見的，除非另有具體說明，特定實施例描述的特徵、特性及/或元件可被單獨使用或結合。因此，本技術領域中具有通常知識者將理解，在不脫離下面的申請專利範圍所闡述的本發明的精神和範圍的情況下，可以進行形式和細節上的各種改變。

BS1:第一基底

BS2:第二基底

CB:導電球

CM:導電構件

CP1:連接墊部

CTL:中間層

DA:顯示區域

I-I’:剖面線

ITB1:第一連接條

H1:高度

NDA:非顯示區域

NOV:非重疊部分

OV:重疊部分

RD1:第一直徑

RD2:第二直徑

RS:絕緣體

SL:密封層

SP1:觸摸感測墊部

SR:觸摸感測器

SUB1:第一基板

SUB2:第二基板

PXL:像素

Claims (42)

1. 一種顯示裝置，包括：配置為用以顯示一圖像的一顯示區域；相鄰於該顯示區域的一非顯示區域；包括該顯示區域中之一觸摸感測器和該非顯示區域中的一觸摸感測墊部的一第一基板；相對於該第一基板的一第二基板，該第二基板包括該顯示區域中的一像素和該非顯示區域中的一連接墊部；設置在該第一基板和該第二基板之間的該顯示區域中的一中間層；電連接該觸摸感測墊部和該連接墊部的複數個導電球；以及設置在該第一基板和該第二基板之間的該非顯示區域中的至少一連接條，該連接條與該連接墊部相鄰，其中該複數個導電球的一平均直徑大於該連接條的一高度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該複數個導電球具有球形或橢圓形狀，並且該連接條的該高度在該複數個導電球的該平均直徑之約50%至約65%的範圍內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該複數個導電球的該平均直徑在約16μm至約24μm的範圍內。
4. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該連接條的該高度在約10μm至約13μm的範圍內。
5. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該複數個導電 球的該平均直徑和該連接條的該高度之間的差為約3μm或3μm以上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該連接條包括複數個間隔件和其中具有該複數個間隔件的一黏合件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中該複數個間隔件為球形的。
8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中該複數個間隔件具有小於或等於該連接條之該高度的一直徑。
9. 如申請專利範圍第8項所述之顯示裝置，其中該複數個導電球的該平均直徑與該複數個間隔件的該直徑之一比率在約10：2至約10：3的範圍內。
10. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第一基板具有包括一第一至第四側的一矩形形狀，且該觸摸感測墊部設置成與該第一側相鄰。
11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中該中間層具有從第二往第四側延伸的至少一側。
12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置，其中該第二至第四側面向該顯示裝置的外部。
13. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中該連接條的至少一部分沿著該第一側延伸的方向延伸。
14. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，其中該連接條沿著該第一側從該第四側延伸到該第二側。
15. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中在該顯示區域 和該連接墊部之間設置該連接條。
16. 如申請專利範圍第15項所述之顯示裝置，其中存在複數個該連接條，該連接墊部包括彼此間隔開的一第一連接墊部和一第二連接墊部，且該複數個連接條分別與該第一連接墊部和該第二連接墊部相鄰。
17. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該第二基板更包括配置為將一圖像訊號傳輸到該顯示區域的一驅動墊部，且該連接條設置在該顯示區域和該驅動墊部之間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置，其中該連接條透過插入於其間的該連接墊部與該顯示區域分離。
19. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中該連接條包括一第一連接條與一第二連接條，從一俯視圖來觀看，該第一連接條設置在該顯示區域與該連接墊部之間，且該連接墊部設置於該第二連接條與該顯示區域之間，使該第二連接條與該顯示區域分離。
20. 如申請專利範圍第19項所述之顯示裝置，其中該連接墊部包括彼此間隔開的一第一連接墊部和一第二連接墊部，且該第一和第二連接條彼此間隔開並分別對應於該第一與該第二連接墊部。
21. 如申請專利範圍第19項所述之顯示裝置，其中該第一基板更包括配置為將一圖像訊號傳輸到該顯示區域的一驅動墊部，且該第二連接條設置在該顯示區域和該驅動墊部之間。
22. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，更包括電連接該觸 摸感測器和該觸摸感測墊部的複數個連接線。
23. 如申請專利範圍第22項所述之顯示裝置，其中該觸摸感測器包括彼此交叉的一第一感測單元和一第二感測單元，且該觸摸感測墊部包括連接到該第一感測單元的一第一觸摸感測墊部和連接到該第二感測單元的一第二觸摸感測墊部。
24. 如申請專利範圍第23項所述之顯示裝置，其中該連接墊部包括對應於該第一觸摸感測墊部的一第一連接墊部和對應於該第二觸摸感測墊部的一第二連接墊部。
25. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，更包括圍繞該複數個導電球的一絕緣體。
26. 一種用於製造包含一顯示區域與一非顯示區域之一顯示裝置的方法，包括：形成一第一基板，該第一基板包括該顯示區域中的一觸摸感測器與該非顯示區域中的一觸摸感測墊部；形成一第二基板，該第二基板包括該顯示區域中的一像素與該非顯示區域中的一連接墊部；在該第一和第二基板之一的該顯示區域形成一中間層；在該第一和第二基板之一的該非顯示區域形成至少一連接條；在該連接墊部或該觸摸感測墊部上形成複數個導電球；以及將該第一基板附接到該第二基板，其中該複數個導電球的一平均直徑大於該連接條的一高度。
27. 如申請專利範圍第26項所述之方法，其中該複數個導電球 為球形，並且該連接條的該高度在該複數個導電球的該平均直徑之約50%至約65%的範圍內。
28. 如申請專利範圍第27項所述之方法，其中該複數個導電球的該平均直徑在約16μm至約24μm的範圍內。
29. 如申請專利範圍第27項所述之方法，其中該連接條的該高度在約10μm至約13μm的範圍內。
30. 如申請專利範圍第27項所述之方法，其中該複數個導電球的該平均直徑和該連接條的該高度之間的差為約3μm或3μm以上。
31. 如申請專利範圍第26項所述之方法，其中該連接條包括複數個間隔件和其中具有該複數個間隔件的一黏合件。
32. 如申請專利範圍第31項所述之方法，其中該複數個間隔件為球形的。
33. 如申請專利範圍第32項所述之方法，其中該複數個間隔件具有小於或等於該連接條之該高度的一直徑。
34. 如申請專利範圍第32項所述之方法，其中該複數個導電球的該平均直徑與該複數個間隔件的直徑之一比率在約10：2至約10：3的範圍內。
35. 如申請專利範圍第26項所述之方法，其中該第一基板具有包括一第一至第四側的一矩形形狀，且該非顯示區域面向該第一側。
36. 如申請專利範圍第35項所述之方法，其中該連接條的至少一部分沿著該第一側延伸的方向延伸。
37. 如申請專利範圍第36項所述之方法，其中在該第二至第四側不形成該連接條。
38. 如申請專利範圍第26項所述之方法，其中在該顯示區域和該連接墊部之間設置有該連接條。
39. 如申請專利範圍第26項所述之方法，其中該第二基板更包括配置為將一圖像訊號傳輸到該顯示區域的一驅動墊部，且該連接條設置在該顯示區域和該驅動墊部之間。
40. 如申請專利範圍第26項所述之方法，其中該連接條包括一第一連接條與一第二連接條，該第一連接條設置在該顯示區域與該連接墊部之間，且該連接墊部設置於該第二連接條與該顯示區域之間，使該第二連接條與該顯示區域分離。
41. 如申請專利範圍第26項所述之方法，其中形成該第一基板包括：在一第一基底的一後表面處提供一第一載體基板；以及在該第一基底的一上表面上形成該觸摸感測器和該觸摸感測墊部；其中形成該第二基板包括：在一第二基底的一後表面處提供一第二載體基板；以及在該第一基底的一上表面上形成該像素和該連接墊部。
42. 如申請專利範圍第41項所述之方法，更包括：將該第一基板和該第二基板彼此附接；以及隨後去除該第一載體基板與該第二載體基板。

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