TWI719721B

TWI719721B - 拼接顯示器及其製造方法

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Publication number: TWI719721B
Application number: TW108142182A
Authority: TW
Inventors: 黃婉真; 王脩華; 王薰儀; 劉品妙; 鄭君丞
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2019-11-20
Filing date: 2019-11-20
Publication date: 2021-02-21
Also published as: TW202121380A

Abstract

一種拼接顯示器，其包括多個顯示面板以及控制元件。各個顯示面板包括上基板、下基板以及發光二極體。絕緣材具有彼此相對的第一表面及第二表面。線路層位於第一表面上。導通孔貫穿絕緣材且電性連接線路層。下基板具有面向第一表面的第三表面及位於第三表面上的驅動元件。發光二極體配置於上基板的第二表面上。控制元件配置於多個顯示面板的至少其中之一的上基板的第一表面上。控制元件經由線路層電性連接至各個顯示面板的下基板的驅動元件。一種拼接顯示器的製造方法亦被提供。

Description

拼接顯示器及其製造方法

本發明是有關於一種顯示器及其製造方法，且特別是有關於一種拼接顯示器及其製造方法。

隨著顯示面板的應用普及，舉凡居家電視、電競螢幕、戶外的大型看板、賣場的公共訊息屏幕、甚至是可攜式或穿戴式的電子裝置等，都可見其蹤跡。近幾年，顯示面板除了主流尺寸不斷地提升外，因應消費者對於高階電子產品的需求，由多個顯示面板所構成的拼接顯示器更是許多面板廠所積極發展的重點項目之一。

本發明提供一種拼接顯示器及其製造方法，具有較佳的品質。

本發明的拼接顯示器包括多個顯示面板以及控制元件。各個顯示面板包括上基板、下基板以及發光二極體。上基板包括絕緣材、線路層以及導通孔。絕緣材具有彼此相對的第一表面及第二表面。線路層位於第一表面上。導通孔貫穿絕緣材且電性連接線路層。下基板具有面向第一表面的第三表面及位於第三表面上的驅動元件。發光二極體配置於上基板的第二表面上。控制元件配置於多個顯示面板的至少其中之一的上基板的第一表面上。控制元件經由線路層電性連接至各個顯示面板的下基板的驅動元件。

本發明的拼接顯示器的製造方法包括以下步驟。提供多個顯示面板。各個顯示面板的製造方法包括：提供上基板，其中上基板包括具有彼此相對的第一表面及第二表面的絕緣材、位於第一表面上的線路層以及貫穿絕緣材且電性連接線路層的導通孔；提供下基板，其具有第三表面及位於第三表面上的驅動元件；配置發光二極體於上基板的第二表面上；以第三表面面向第一表面的方式，使上基板連接下基板。配置控制元件於至少其中之一的上基板的第一表面上。拼接多個顯示面板，其中於配置控制元件的步驟及拼接多個顯示面板的步驟之後，控制元件經由線路層電性連接至各個多個顯示面板的下基板的驅動元件。

基於上述，本發明的拼接顯示器中的多個顯示面板中的驅動元件可以藉由至少其中之一的顯示面板上的控制元件控制，因此，可以降低顯示面板之間的片間訊號差易。另外，將控制元件的配置方式可以降低拼接顯示器的厚度。另外，顯示面板的一表面上的發光二極體是藉由導通孔而與另一表面上的線路或元件電性連接，而可以使拼接顯示器交接縫的可視度降低，以使拼接顯示器在視覺上可以達到或接近於無縫（seamless）拼接的視覺感受。如此一來，拼接顯示器可以具有較佳的品質。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。

在附圖中，為了清楚起見，放大了各元件等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在“另一元件上”、或“連接到另一元件”、“重疊於另一元件”時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或 “直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電連接。

應當理解，儘管術語“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用於描述各種元件、構件、區域、層及/或部分，但是這些元件、構件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、構件、區域、層或部分與另一個元件、構件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的“第一元件”、“構件”、“區域”、“層”、或“部分”可以被稱為第二元件、構件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式“一”、“一個”和“該”旨在包括複數形式，包括“至少一個”。“或”表示“及/或”。如本文所使用的，術語“及/或”包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語“包括”及/或“包括”指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。

此外，諸如“下”或“底部”和“上”或“頂部”的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的“下”側的元件將被定向在其他元件的“上”側。因此，示例性術語“下”可以包括“下”和“上”的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件“下方”或“下方”的元件將被定向為在其它元件 “上方”。因此，示例性術語“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。

本文使用的“約”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的製程和與製程相關或測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

圖1A至圖1E是依照本發明的第一實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖1F是依照本發明的第一實施例的一種拼接顯示器的部分製造方法的部分流程圖。

請參照圖1A及圖1F，於步驟S11中，提供上基板110。上基板110包括絕緣材111、第一線路層121以及導通孔123。絕緣材111具有彼此相對的第一表面111a及第二表面111b。第一線路層121位於第一表面111a上。導通孔123貫穿絕緣材111且電性連接第一線路層121。

絕緣材111的材質可為玻璃、石英、有機聚合物（如：環氧樹脂（Epoxy）、聚醯亞胺（Polyimide）等）、其它可適宜的絕緣材料或上述的組合（如：環氧樹脂玻璃纖維），但本發明不限於此。

在一實施例中，可以藉由蝕刻、鑽孔、沖壓或其他適宜的方式，以形成貫穿絕緣材111的通孔（through hole）。在形成前述的通孔之後，可以藉由濺鍍、蒸鍍、電鍍及/或其他適宜的鍍覆方式，以在前述的通孔中填入導電材料，而可以形成導通孔123。

在一實施例中，可以藉由鍍覆及微影蝕刻的方式，以在第一表面111a上形成第一線路層121。在一實施例中，第一線路層121及導通孔123可以經由相同或相似的方式所形成。

在本實施例中，上基板110可以更包括位於第二表面111b上的第二線路層122。第二線路層122的形成方式可以相同或相似於第一線路層121，故不贅述。導通孔123可以將第一線路層121中對應的線路與第二線路層122中對應的線路彼此電性連接。

在一實施例中，絕緣材111及位於其相對兩側的第一線路層121以及第二線路層122可以被稱為雙面線路板（double sided wiring board）。舉例而言，上基板110可以為銅箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）所形成的電路板或其他適宜的印刷電路板，但本發明不限與此。又舉例而言，上基板110可以為硬質線路板（俗稱：硬板（hard board））；或是，上基板110可以為可撓式線路板（俗稱：軟板（Flexible Print Circuit；FPC））。

在本實施例中，上基板110可以更包括遮光結構141。遮光結構141位於的第二表面111b上，且遮光結構141可以具有畫素開口141a。畫素開口141a圖案或數量可以依據設計上的需求而加以調整，於本發明並不加以限制。遮光結構141例如可以吸光（如：使用可吸光的樹脂作為材質）或反光（如：表面鍍覆反光層或使用可反光的材質），於本發明並不加以限制。

請參照圖1B及圖1F，於步驟S20中，將於步驟S13中所提供的發光二極體160配置於上基板110的第二表面111b上。舉例而言，第二線路層122可以具有連接墊122a，且發光二極體160對應於連接墊122a配置。在一實施例中，發光二極體160可以經由覆晶接合（flip chip bonding）的方式藉由導電連接件191電性連接至對應的連接墊122a。導電連接件191例如為焊料，但本發明不限於此。

在本實施例中，發光二極體160可以配置於對應的畫素開口141a內。在一實施例中，遮光結構141可以降低相鄰的發光二極體160之間的光線產生漏光或是混光的問題。

在本實施例中，對於發光二極體160的種類或發光顏色並不加以限制。舉例而言，發光二極體160可以是次毫米發光二極體（Mini LED）或微發光二極體（Micro LED），不同的發光二極體160例如可以分別發出紅色、綠色或藍色的光。

在本實施例中，第一線路層121的線路佈局（layout）、第二線路層122的線路佈局、發光二極體160的配置方式、及/或導通孔123的配置方式可以依據設計上的需求而加以調整。舉例來說，於一剖面（如：圖1A所繪示的剖面，或後續其他類似的圖式中所繪示的剖面）上，未連接的線路可能（但不限於）經由其他剖面上或其他未繪示區域中的線路或元件而電性連接。

以圖1G為例，其中圖1B可以是類似於對應於圖1G中AA’剖面上的剖視示意圖，且為求清楚表示與便於說明，於圖1G中省略繪示部分的膜層或構件。在一實施例中，導通孔123a與導通孔123b可以電性連接至發光二極體160中不同的電極。

以圖1H為例，其中圖1B可以是類似於對應於圖1H中BB’剖面上的剖視示意圖，且為求清楚表示與便於說明，於圖1H中省略繪示部分的膜層或構件。在一實施例中，導通孔123a與導通孔123c可以電性連接至發光二極體160中不同的電極。不同的發光二極體160可以經由第二線路層122中對應的線路122d電性連接至導通孔123c。導通孔123c例如可以電性連接至共電源，但本發明不限於此。

值得注意的是，圖1G及圖1H僅為示例性地繪示或說明，本發明並未限定圖1B中的結構其上視圖需為圖1G及圖1H的上視示意圖的至少其中之一，但圖1B中的結構的上視圖仍可能為圖1G及圖1H的上視示意圖的至少其中之一。

請參照圖1C及圖1F，於步驟S12中，提供下基板130。下基板130具有彼此相對的第三表面131a及第四表面131b，且下基板130的第三表面131a上可以具有驅動元件170。

下基板130的基材（base substrate）可為玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料（例如：導電材料、金屬、晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料）、或是其它可適用的材料。若使用導電材料或金屬時，則在基材上可以覆蓋一層絕緣層，以避免短路問題。

在本實施例中，驅動元件170可以包括小晶片（chiplet），但本發明不限於此。前述的小晶片可以為整合（integrated）多個或多種模組（module）的積體電路（integrated circuit；IC）。在一實施例中，驅動元件170可以包括藉由常用的半導體製程所形成的薄膜電晶體。驅動元件170的種類可以依據應用上的需求而加以選擇，於本發明並不加以限制。在一實施例中，下基板130可以被稱為陣列基板（array substrate），但本發明不限於此。

在本實施例中，下基板130可以更包括第三線路層134，且驅動元件170可以電性連接至第三線路層134中對應的線路。另外，第三線路層134的線路佈局（layout）可以依據設計上的需求而加以調整。舉例來說，於一剖面（如：圖1C所繪示的剖面，或後續其他類似的圖式中所繪示的剖面）上，未連接的線路可能（但不限於）經由其他剖面上或其他未繪示區域中的線路或元件而電性連接。

請參照圖1C至圖1D及圖1F，於步驟S20中，以下基板130第三表面131a面向上基板110的第一表面111a的方式，以使上基板110與下基板130彼此相連接。在將上基板110與下基板130彼此相連接之後，可以使下基板130上的驅動元件170電性連接至上基板110中對應的導通孔123。舉例而言，下基板130上的驅動元件170可以經由第三線路層134中對應的線路134a、第一線路層121中對應的線路121a而電性連接於對應的導通孔123。

在一實施例中，在將上基板110與下基板130彼此連接之前，可以先在第一線路層121中對應的線路121b上形成導電連接件192。如此一來，在將上基板110與下基板130彼此連接之後，可以藉由導電連接件192以使第三線路層134中對應的線路134b與第一線路層121中對應的線路121b可以彼此電性連接。

在一實施例中，在將上基板110與下基板130彼此連接之前，可以先在第三線路層134中對應的線路134b上形成導電連接件192。如此一來，在將上基板110與下基板130彼此連接之後，可以藉由導電連接件192以使第三線路層134中對應的線路134b與第一線路層121中對應的線路121b可以彼此電性連接。

在一實施例中，導電連接件192可以是導電柱（conductive pillar）、導電膠（conductive paste）、焊料（如：焊球（solder ball））或上述之組合，但本發明不限於此。

在本實施例中，上基板110與下基板130之間可以具有黏著層194，但本發明不限於此。

經過上述的步驟後即可大致上完成本實施例中一個或多個的顯示面板100的製作。也就是說，顯示面板100可以包括上基板110、下基板130以及發光二極體160。上基板110包括絕緣材111。絕緣材111具有彼此相對的第一表面111a及第二表面111b。第一線路層121位於第一表面111a上。導通孔123貫穿絕緣材111且電性連接第一線路層121。下基板130的第三表面131a面向上基板110的第一表面111a，下基板130的第三表面131a上具有驅動元件170。發光二極體160配置於上基板110的第二表面111b上。下基板130上的驅動元件170可以電性連接至上基板110中對應的導通孔123，以電性連接至對應的發光二極體160。

另外，本實施例並未限定經由上述的步驟所製作出的顯示面板100需完全相同。舉例來說，上基板110的尺寸、下基板130的尺寸、發光二極體160的個數或配置方式及/或對應的其他電子元件（如：後續所提及的控制元件180）的配置與否或配置方式，可以依據設計上的需求而進行調整。

請繼續參照圖1C至圖1D及圖1F，於步驟S20中，將於步驟S14中提供的控制元件180配置於至少其中之一的上基板110的第一表面111a上。舉例而言，可以藉由覆晶接合（flip-chip bonding）的方式，以使控制元件180可以電性連接於第一線路層121中對應的線路121b。控制元件180例如是顯示器驅動晶片（Display Driver IC；DDI）或其他適宜的晶片，但本發明不限於此。

在本實施例中，控制元件180可以經由第一線路層121中對應的線路121b、導電連接件191及第三線路層134中對應的線路134b電性連接至一個或多個的驅動元件170。

在一實施例中，具有控制元件180配置於其上的顯示面板100可以被稱為第一顯示面板101。第一顯示面板101的上基板110具有不重疊於下基板130的突出區域R1，控制元件180配置於突出區域R1，突出區域R1具有第一寬度W1，控制元件180具有第二寬度W2，且第一寬度W1大於第二寬度W2。也就是說，控制元件180於第一表面111a上的投影不重疊於下基板130於第一表面111a上的投影。

配置控制元件180的步驟可以依據設計上的需求而進行調整。在一實施例中，可以在將上基板110與下基板130彼此連接之前，將控制元件180配置於至少其中之一的上基板110的第一表面111a上。在另一實施例中，可以在將上基板110與下基板130彼此連接之後，將控制元件180配置於至少其中之一的上基板110的第一表面111a上。

在一實施例中，第一寬度W1大於或等於第二寬度W2加約200微米（micrometer；μm）。如此一來，在將控制元件180配置於上基板110的第一表面111a上的步驟中可以具有較佳的製程裕度（process window）。

請參照圖1D至圖1E及圖1F，於步驟S30中，可以將拼接多個顯示面板100，以構成拼接顯示器10。並且，控制元件180可以經由第一線路層121電性連接至對應的顯示面板100的下基板130的驅動元件170。舉例而言，控制元件180可以經由顯示面板101的第一線路層121中對應的線路121b、導電連接件192a及顯示面板101的第三線路層134中對應的線路134b電性連接至顯示面板101中的一個或多個的驅動元件170，且控制元件180可以經由顯示面板101的第一線路層121中對應的線路121b、導電連接件192b及顯示面板102的第三線路層134中對應的線路134b電性連接至顯示面板102中的一個或多個的驅動元件170。其中，位於顯示面板101的上基板110與顯示面板102的下基板130之間的導電連接件192a可以是配置於顯示面板101的上基板110上或是配置於顯示面板102的下基板130上，於本發明並不加以限制。

在本實施例中，由於拼接顯示器10中的多個顯示面板100（如：顯示面板101及顯示面板102）中的驅動元件170可以藉由控制元件180控制，因此，可以降低顯示面板100之間的片間訊號差易。另外，將控制元件180配置於顯示面板101的突出區域R1（標示於圖1D），而可以降低拼接顯示器10的厚度。另外，配置於第二表面111b上的發光二極體160是藉由導通孔123而與第一表面111a上的線路（如：線路121a；標示於圖1D）或元件（如：驅動元件170）電性連接，而可以使拼接顯示器10交接縫的可視度降低，以使拼接顯示器10在視覺上可以達到或接近於無縫（seamless）拼接的視覺感受。如此一來，拼接顯示器10可以具有較佳的品質。

圖2是依照本發明的第二實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。本實施例的拼接顯示器20的製造方法與第一實施例的拼接顯示器10的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。

在本實施例中，顯示面板101中部分的發光二極體161（即，發光二極體160的至少其中之一）於第一表面111a或第二表面111b上的投影可以重疊於控制元件180於第一表面111a或第二表面111b上的投影。

圖3A至圖3B是依照本發明的第三實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。本實施例的拼接顯示器30的製造方法與第一實施例的拼接顯示器10的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。

請參照圖3A，提供上基板310。上基板310包括絕緣材311、第一線路層121以及導通孔123。絕緣材311具有彼此相對的第一表面111a及第二表面311b。第一線路層121位於第一表面111a上。第二線路層122位於第二表面311b上。導通孔123貫穿絕緣材311且電性連接第一線路層121。本實施例的絕緣材311的材質可以與前述實施例的絕緣材111的材質相同或相似，故於此不加以贅述。

在本實施例中，絕緣材311的第二表面311b可以具有多個凹陷314。換句話說，絕緣材311的第二表面311b可以不為平整面。

在一實施例中，凹陷314可以藉由蝕刻、研磨、壓印或其他適宜的方式形成，且凹陷314的外貌、位置、數量可以依據設計上的需求而進行調整，於本發明並不加以限制。

請繼續參照圖3A，可以將發光二極體160配置於凹陷314內，且使發光二極體160電性連接至對應的連接墊122a。在一實施例中，藉由將發光二極體160配置於凹陷314內的方式，可以降低相鄰的發光二極體160之間的光線產生漏光或是混光的問題。

之後，再藉由相同或相似於圖1B至圖1E所繪示或描述的步驟或方式，而可以構成如圖3B所示的拼接顯示器30。

拼接顯示器30中的顯示面板300與前述實施例中的拼接顯示器10中的顯示面板100類似，其中之一的差別在於：絕緣材311具有凹陷314。

圖4A至圖4B是依照本發明的第四實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。本實施例的拼接顯示器40的製造方法與第三實施例的拼接顯示器30的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。

請參照圖4A，顯示面板400的上基板410包括絕緣材411、第一線路層121以及導通孔123。絕緣材411具有彼此相對的第一表面411a及第二表面311b。第一線路層121位於第一表面411a上。導通孔123貫穿絕緣材411且電性連接第一線路層121。本實施例的絕緣材411的材質可以與前述實施例的絕緣材311的材質相同或相似，故於此不加以贅述。

在本實施例中，上基板410的絕緣材411的第一表面411a上可以具有外凸結構415。換句話說，絕緣材411的第一表面411a可以不為平整面。外凸結構415於第三表面131a上的投影不重疊於驅動元件170於第三表面131a上的投影。

之後，再藉由相同或相似於圖1D至圖1E所繪示或描述的步驟或方式，而可以構成如圖4B所示的拼接顯示器40。

拼接顯示器40中的顯示面板400與前述實施例中的拼接顯示器30中的顯示面板300類似，其中之一的差別在於：絕緣材411具有外凸結構415。

圖5A至圖5B是依照本發明的第五實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。本實施例的拼接顯示器50的製造方法與第四實施例的拼接顯示器40的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。

請參照圖5A，部分的第一線路層121可以更位於外凸結構415上。控制元件180可以經由第一線路層121中覆蓋外凸結構415的線路521c及第三線路層134中對應的線路134b電性連接至一個或多個的驅動元件170。

之後，再藉由相同或相似於圖1D至圖1E所繪示或描述的步驟或方式，而可以構成如圖5A所示的拼接顯示器50。控制元件180可以經由顯示面板401的第一線路層121中覆蓋外凸結構415的線路521c及顯示面板401的第三線路層134中對應的線路134b電性連接至顯示面板401中的一個或多個的驅動元件170，且控制元件180可以經由顯示面板401的第一線路層121中覆蓋外凸結構415的線路521c及顯示面板402的第三線路層134中對應的線路134b電性連接至顯示面板402中的一個或多個的驅動元件170。

圖6A至圖6B是依照本發明的第六實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。本實施例的拼接顯示器60的製造方法與第一實施例的拼接顯示器10或第四實施例的拼接顯示器40的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。

請參照圖6A，顯示面板600的上基板610包括絕緣材611、第一線路層121以及導通孔123。絕緣材611具有彼此相對的第一表面611a及第二表面311b。第一線路層121位於第一表面611a上。導通孔123貫穿絕緣材611且電性連接第一線路層121。本實施例的絕緣材611的材質可以與前述實施例的絕緣材611的材質相同或相似，故於此不加以贅述。

在本實施例中，上基板610的絕緣材611的第一表面611a上可以具有外凸結構615，且導通孔123可以貫穿外凸結構615。外凸結構615於第三表面131a上的投影不重疊於驅動元件170於第三表面131a上的投影。

之後，再藉由相同或相似於圖1D至圖1E所繪示或描述的步驟或方式，而可以構成如圖6B所示的拼接顯示器60。

圖7是依照本發明的第七實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。本實施例的拼接顯示器70的製造方法與第一實施例的拼接顯示器10的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。

在本實施例中，拼接顯示器70可以更包括絕緣層795。絕緣層795可以位於控制元件180與顯示面板101的下基板130之間，且/或絕緣層795可以位於控制元件180與顯示面板101的下基板130之間。絕緣層795可以包括無機或有機的絕緣材料層、硬化（hard coat）層、具有低水氣透過率（Water Vapor Transmission Rate；WVTR）的阻水氣層、具有低氧氣透過率（Oxygen Transmission Rate；OTR）的阻氧層或前述一種或多種膜層的疊合或組合。

圖8是依照本發明的第八實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。本實施例的拼接顯示器80的製造方法與第七實施例的拼接顯示器70的製造方法相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。

在本實施例中，拼接顯示器80可以更包括絕緣層795。絕緣層795可以更位於下基板130的第四表面131b上。

值得注意的是，本發明並未限定拼接顯示器中各個顯示面板的組合方式。換句話說，拼接顯示器中的顯示面板的組合方式並非如圖1E、圖2、圖3B、圖4B、圖5B或圖6B所限定。舉例而言，在一未繪示的實施例中，可以將顯示面板101（繪示於圖1E或圖2）、顯示面板301（繪示於圖3B）、顯示面板401（繪示於圖4B）、顯示面板501（繪示於圖5B）或顯示面板601（繪示於圖6B）的其中之一與顯示面板102（繪示於圖1E或圖2）、顯示面板302（繪示於圖3B）、顯示面板402（繪示於圖4B）、顯示面板502（繪示於圖5B）或顯示面板602（繪示於圖6B）的其中之一進行拼接，以構成拼接顯示器。

綜上所述，本發明的拼接顯示器中的多個顯示面板中的驅動元件可以藉由至少其中之一的顯示面板上的控制元件控制，因此，可以降低顯示面板之間的片間訊號差易。另外，將控制元件的配置方式可以降低拼接顯示器的厚度。另外，顯示面板的一表面上的發光二極體是藉由導通孔而與另一表面上的線路或元件電性連接，而可以使拼接顯示器交接縫的可視度降低，以使拼接顯示器在視覺上可以達到或接近於無縫（seamless）拼接的視覺感受。如此一來，拼接顯示器可以具有較佳的品質。

10、20、30、40、50、60、70、80:拼接顯示器 100、101、102、300、301、302、400、401、402、500、501、502、600、601、602:顯示面板 110、310、410、610:上基板 111、311、411、611:絕緣材 111a、411a、611a:第一表面 111b、311b:第二表面 314:凹陷 415、615:外凸結構 121:第一線路層 121a、121b、521c:線路 122:第二線路層 122a:連接墊 122d:線路 123、123a、123b、123c:導通孔 130:下基板 131a:第三表面 131b:第四表面 134:第三線路層 134a、134b:線路 141:遮光結構 141a:畫素開口 160、161:發光二極體 170:驅動元件 180:控制元件 191、192、192a、192b:導電連接件 193:遮光結構 194:黏著層 R1:突出區域 W1:第一寬度 W2:第二寬度 795:絕緣層 S11、S12、S13、S14、S20、S30:步驟

圖1A至圖1E是依照本發明的第一實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖1F是依照本發明的第一實施例的一種拼接顯示器的部分製造方法的部分流程圖。圖1G是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示器的其中一種顯示面板的部分上視示意圖。圖1H是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示器的其中另一種顯示面板的部分上視示意圖。圖2是依照本發明的第二實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖3A至圖3B是依照本發明的第三實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖4A至圖4B是依照本發明的第四實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖5A至圖5B是依照本發明的第五實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖6A至圖6B是依照本發明的第六實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖7是依照本發明的第七實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。圖8是依照本發明的第八實施例的一種拼接顯示器的部分剖視示意圖。

10:拼接顯示器

100、101、102:顯示面板

111:絕緣材

111a:第一表面

111b:第二表面

121:第一線路層

121b:線路

122:第二線路層

122a:連接墊

123:導通孔

134:第三線路層

134a、134b:線路

160:發光二極體

170:驅動元件

180:控制元件

192、192a、192b:導電連接件

Claims

一種拼接顯示器，包括：多個顯示面板，其中各個所述顯示面板包括：上基板，包括：絕緣材，具有彼此相對的第一表面及第二表面；線路層，位於所述第一表面上；以及導通孔，貫穿所述絕緣材且電性連接所述線路層；下基板，具有面向所述第一表面的第三表面及位於所述第三表面上的驅動元件；以及發光二極體，配置於所述上基板的所述第二表面上；以及控制元件，配置於多個顯示面板的至少其中之一的所述上基板的所述第一表面上，且所述控制元件經由所述線路層電性連接至各個所述多個顯示面板的所述下基板的所述驅動元件。
如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示器，其中所述多個顯示面板包括第一顯示面板，所述第一顯示面板的所述上基板具有不重疊於所述下基板的突出區域，所述控制元件配置於所述突出區域，所述突出區域具有第一寬度，所述控制元件具有第二寬度，且所述第一寬度大於所述第二寬度。
如申請專利範圍第2項所述的拼接顯示器，其中所述第一寬度大於或等於所述第二寬度加200微米。
如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示器，其中所述多個顯示面板的至少其中之一的所述上基板更包括：遮光結構，配置於所述第二表面上且具有畫素開口，且所述發光二極體配置於所述畫素開口內。
如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示器，其中所述多個顯示面板的至少其中之一的所述絕緣材具有凹陷，且所述發光二極體配置於所述凹陷內。
如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示器，其中所述多個顯示面板的至少其中之一的所述上基板更包括：外凸結構，位於所述第一表面上，且所述外凸結構於所述第三表面上的投影不重疊於所述驅動元件於所述第三表面上的投影。
如申請專利範圍第6項所述的拼接顯示器，其中部分的所述線路層更位於所述外凸結構上。
如申請專利範圍第7項所述的拼接顯示器，其中所述導通孔更貫穿所述外凸結構。
如申請專利範圍第1項所述的拼接顯示器，更包括：絕緣層，位於所述控制元件與所述多個顯示面板的所述下基板之間。
申請專利範圍第9項所述的拼接顯示器，其中所述下基板更具有相對於所述第三表面的第四表面，且所述絕緣層更位於所述下基板的所述第四表面上。
一種拼接顯示器的製造方法，包括：提供多個顯示面板，其中各個所述顯示面板的製造方法包括：提供上基板，包括：絕緣材，具有彼此相對的第一表面及第二表面；線路層，位於所述第一表面上；以及導通孔，貫穿所述絕緣材且電性連接所述線路層；提供下基板，具有第三表面及位於所述第三表面上的驅動元件；配置發光二極體於所述上基板的所述第二表面上；以及以所述第三表面面向所述第一表面的方式，使所述上基板連接所述下基板；配置控制元件於至少其中之一的所述上基板的所述第一表面上；以及拼接所述多個顯示面板，其中於配置所述控制元件的步驟及拼接所述多個顯示面板的步驟之後，所述控制元件經由所述線路層電性連接至各個所述多個顯示面板的所述下基板的所述驅動元件。
申請專利範圍第11項所述的拼接顯示器的製造方法，其中配置所述控制元件的步驟在使所述上基板連接所述下基板的步驟之前。
申請專利範圍第11項所述的拼接顯示器的製造方法，其中配置所述控制元件的步驟在使所述上基板連接所述下基板的步驟之後。
申請專利範圍第11項所述的拼接顯示器的製造方法，其中所述多個顯示面板的至少其中之一的所述上基板更包括：遮光結構，配置於所述第二表面上且具有畫素開口，且所述發光二極體配置於所述畫素開口內。