TW202030879A - 拼接式發光二極體電路板 - Google Patents
拼接式發光二極體電路板 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202030879A TW202030879A TW108104126A TW108104126A TW202030879A TW 202030879 A TW202030879 A TW 202030879A TW 108104126 A TW108104126 A TW 108104126A TW 108104126 A TW108104126 A TW 108104126A TW 202030879 A TW202030879 A TW 202030879A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light
- protrusion
- protrusions
- circuit board
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
一種拼接式發光二極體電路板，其第一、第二發光二極體載板分別具有多列平行的第一、第二發光二極體晶片，且兩者的第一、第二基板分別具有一第一、第二拼接邊及多個第一、第二凸出部，第一發光二極體載板更包括至少一列設於該些第一凸出部的第一凸出部發光二極體晶片，第二發光二極體載板更包括至少一列設於該些第二凸出部的第二凸出部發光二極體晶片；其中，該些第一、第二凸出部彼此嵌合，該至少一列第一凸出部發光二極體晶片分別與該至少一列第二凸出部發光二極體晶片在同一延伸線上排列。
Description
本發明是關於一種電路板結構，特別是一種用於發光二極體載板的拼接式電路板。
目前，發光二極體（簡稱LED）業者發展出次毫米發光二極體（Mini LED）及微發光二極體（Micro LED）技術，與現今一般LED背光模組相比，採用Mini LED或Micro LED背光時，可以更細緻地進行調光，對比度及色彩表現度也能顯著提升。
另一方面，目前LED顯示器所要求的解析度越來越高，高階LED顯示器也有整體尺寸大型化的趨勢，而由於現有載板技術尚無法做出特大尺寸的LED載板，因此目前板與板之間多利用熱壓（hotbar）軟板熱壓接合來加以連接，但此製程較為複雜，使得大型LED載板製作成本較高。
本發明之主要目的在於提供一種容易製作為大尺寸且能維持解析度的發光二極體電路板。
為了達成上述及其他目的，本發明提供一種拼接式發光二極體電路板，其包括一第一發光二極體載板及一第二發光二極體載板。第一發光二極體載板包括一第一基板及多列平行設於該第一基板的第一發光二極體晶片，第一基板具有一第一拼接邊及多個自第一拼接邊朝一拼接方向延伸的第一凸出部，任兩相鄰第一凸出部之間具有一第一凹部，第一發光二極體載板更包括至少一列設於該些第一凸出部的第一凸出部發光二極體晶片；第二發光二極體載板包括一第二基板及多列平行設於第二基板的第二發光二極體晶片，第二基板具有一第二拼接邊及多個自第二拼接邊朝相反於拼接方向延伸的第二凸出部，任兩相鄰所述第二凸出部之間具有一第二凹部，第二發光二極體載板更包括至少一列設於該些第二凸出部的第二凸出部發光二極體晶片；其中，該些第一凸出部分別嵌接於該些第二凹部，該些第二凸出部分別嵌接於該些第一凹部，該至少一列第一凸出部發光二極體晶片分別與該至少一列第二凸出部發光二極體晶片在同一延伸線上排列。
藉由上述設計，本發明的發光二極體電路板能在不通過熱壓接合的方式下，將複數發光二極體載板加以連接，其製程簡易，容易製作大尺寸發光二極體電路板，同時於凸出部接合處還設有至少一列發光二極體晶片，使得本發明的拼接式設計不會導致顯示器解析度下降，進而滿足使用者的需求。
請參考第1、2圖，所繪示者為本發明拼接式發光二極體電路板的第一實施例，該拼接式發光二極體電路板例如可應用於發光二極體顯示器，或可應用於液晶顯示器的背光模組。該拼接式發光二極體電路板包括一第一發光二極體載板10及一第二發光二極體載板20。
第一發光二極體載板10包括一第一基板11及多列平行設於第一基板11的第一發光二極體晶片12。第一基板11具有一第一拼接邊13及多個自第一拼接邊13朝一拼接方向D延伸的第一凸出部14，任兩相鄰第一凸出部14之間具有一第一凹部15，也就是說，第一基板11在第一拼接邊13形成一連續方波狀的凹凸結構。此外，第一發光二極體載板10更包括一列設於該些第一凸出部14的第一凸出部發光二極體晶片16。
與第一發光二極體載板10類似，第二發光二極體載板20包括一第二基板21及多列平行設於第二基板21的第二發光二極體晶片22。第二基板21具有一第二拼接邊23及多個自第二拼接邊23朝相反於拼接方向D延伸的第二凸出部24，任兩相鄰第二凸出部24之間具有一第二凹部25，也就是說，第二基板21也在第二拼接邊23形成一連續方波狀的凹凸結構，且第一、第二基板的凹凸結構彼此形狀互補。第二發光二極體載板20也同樣包括一列設於該些第二凸出部24的第二凸出部發光二極體晶片26。
其中，第一凸出部14分別嵌接於該些第二凹部25，且第二凸出部24也分別嵌接於該些第一凹部15，使得第一、第二發光二極體載板得以形成無縫拼接，或至少幾近於無縫拼接，兩者拼接後，該列第一凸出部發光二極體晶片16與該列第二凸出部發光二極體晶片26可在同一條延伸線L上排列。本實施例中，延伸線L垂直於拼接方向D，且延伸線L平行於每一列第一發光二極體晶片12，而每一列第一發光二極體晶片12又都平行於每一列第二發光二極體晶片22。此外，任兩相鄰列第一發光二極體晶片12之間具有一第一間隙G1，任兩相鄰列第二發光二極體晶片22之間具有一第二間隙G2，該列在同一延伸線L上排列的第一、第二凸出部發光二極體晶片16、26與其相鄰的另一列第一發光二極體晶片12之間具有一第三間隙G3，該列在同一延伸線L上排列的第一、第二凸出部發光二極體晶片16、26與其相鄰的另一列第二發光二極體晶片22之間具有一第四間隙G4，且G1、G2、G3及G4彼此實質相等，也就是說，第一、第二發光二極體晶片及第一、第二凸出部發光二極體晶片可以形成一發光二極體晶片陣列，且該陣列在第一、第二發光二極體載板的拼接處不形成有斷點，從而不會犧牲發光二極體顯示器的解析度。
需說明的是，前述第一、第二基板具有至少一介電層及用以電連接於該些發光二極體晶片的電路結構，第一、第二基板表面也可設有防焊層。
需說明的是，前述第一、第二發光二極體晶片及第一、第二凸出部發光二極體晶片可以是水平式發光二極體晶片、垂直式發光二極體晶片或覆晶發光二極體晶片。
請參考第3圖，所繪示者為本發明拼接式發光二極體電路板的第二實施例，其大致與第一實施例雷同，差異之處在於，其第一凸出部14上具有兩列第一凸出部發光二極體晶片16，其第二凸出部24也具有兩列第二凸出部發光二極體晶片26，每一列第一凸出部發光二極體晶片16恰與其中一列第二凸出部發光二極體晶片26在同一延伸線上排列，這兩列在同一延伸線上排列的第一、第二凸出部發光二極體晶片16、26之間具有一第五間隙G5，且G5同樣實質等於G1、G2、G3及G4，從而同樣可以形成解析度無斷點的發光二極體電路板拼接結構。在其他可能的實施方式中，第一、第二凸出部發光二極體晶片的列數可視需求調整為至少一列。
請參考第4圖，在其中一種可能的實施方式中，為了將第一發光二極體載板10與第二發光二極體載板20穩固拼接，第一拼接邊及該些第一凸出部至少其中一者可具有至少一第一金屬接點17，第二拼接邊及該些第二凸出部至少其中一者可具有至少一第二金屬接點27，該至少一第一金屬接點17分別對應於該至少一第二金屬接點27，且所述拼接式發光二極體電路板更包括至少一焊料30（例如錫）焊固於相對應的第一、第二金屬接點17、27。
請參考第5圖，在其中一種可能的實施方式中，為了將第一發光二極體載板10與第二發光二極體載板20穩固拼接，第一拼接邊及該些第一凸出部至少其中一者具有至少一第一插槽18，該第一插槽18的至少一個表面具有第一金屬接點17，而第二拼接邊及該些第二凸出部至少其中一者具有至少一第一插接塊28，該第一插接塊28的至少一個表面具有第二金屬接點27，至少一個焊料30同樣可將相對應的第一、第二金屬接點17、27加以焊固。
在其中一種可能的實施方式中，前述焊料除了可將第一、第二發光二極體載板穩固焊接之外，也可以讓第一、第二發光二極體載板中的電路結構形成電性連接。
10:第一發光二極體載板
11:第一基板
12:第一發光二極體晶片
13:第一拼接邊
14:第一凸出部
15:第一凹部
16:第一凸出部發光二極體晶片
17:第一金屬接點
18:第一插槽
20:第二發光二極體載板
21:第二基板
22:第二發光二極體晶片
23:第二拼接邊
24:第二凸出部
25:第二凹部
26:第二凸出部發光二極體晶片
27:第二金屬接點
28:第一插接塊
30:焊料
D:拼接方向
L:延伸線
G1、G2、G3、G4、G5:間隙
第1圖為本發明第一實施例的示意圖。
第2圖為本發明第一實施例的分解示意圖。
第3圖為本發明第二實施例的示意圖。
第4圖為本發明其中一實施例的縱剖面示意圖。
第5圖為本發明另一實施例的縱剖面示意圖。
10:第一發光二極體載板
11:第一基板
12:第一發光二極體晶片
13:第一拼接邊
14:第一凸出部
15:第一凹部
16:第一凸出部發光二極體晶片
20:第二發光二極體載板
21:第二基板
22:第二發光二極體晶片
23:第二拼接邊
24:第二凸出部
25:第二凹部
26:第二凸出部發光二極體晶片
D:拼接方向
L:延伸線
G1、G2、G3、G4:間隙
Claims (6)
- 一種拼接式發光二極體電路板，包括： 一第一發光二極體載板，包括一第一基板及多列平行設於該第一基板的第一發光二極體晶片，該第一基板具有一第一拼接邊及多個自該第一拼接邊朝一拼接方向延伸的第一凸出部，任兩相鄰所述第一凸出部之間具有一第一凹部，該第一發光二極體載板更包括至少一列設於該些第一凸出部的第一凸出部發光二極體晶片；以及 一第二發光二極體載板，包括一第二基板及多列平行設於該第二基板的第二發光二極體晶片，該第二基板具有一第二拼接邊及多個自該第二拼接邊朝相反於該拼接方向延伸的第二凸出部，任兩相鄰所述第二凸出部之間具有一第二凹部，該第二發光二極體載板更包括至少一列設於該些第二凸出部的第二凸出部發光二極體晶片； 其中，該些第一凸出部分別嵌接於該些第二凹部，該些第二凸出部分別嵌接於該些第一凹部，該至少一列第一凸出部發光二極體晶片分別與該至少一列第二凸出部發光二極體晶片在同一條延伸線上排列。
- 如請求項1所述的拼接式發光二極體電路板，其中每一列所述第一發光二極體晶片均平行於每一列所述第二發光二極體晶片。
- 如請求項1或2所述的拼接式發光二極體電路板，其中該延伸線平行於每一列所述第一發光二極體晶片。
- 如請求項1所述的拼接式發光二極體電路板，其中該延伸線垂直於該拼接方向。
- 如請求項1所述的拼接式發光二極體電路板，其中該第一拼接邊及該些第一凸出部至少其中一者具有至少一第一金屬接點，該第二拼接邊及該些第二凸出部至少其中一者具有至少一第二金屬接點，該至少一第一金屬接點分別對應於該至少一第二金屬接點，該拼接式發光二極體電路板更包括至少一焊料將相對應的第一、第二金屬接點加以焊固。
- 如請求項1所述的拼接式發光二極體電路板，其中任兩相鄰列第一發光二極體晶片之間的間隙等於任兩相鄰列第二發光二極體晶片之間的間隙，且每一列在同一延伸線上排列的所述第一、第二凸出部發光二極體晶片與其相鄰的另一列在同一延伸線上排列的所述第一、第二凸出部發光二極體晶片、其相鄰的另一列第一發光二極體晶片、或其相鄰的另一列第二發光二極體晶片之間的間隙等於任兩相鄰列第一發光二極體晶片之間的間隙。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108104126A TWI685098B (zh) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 拼接式發光二極體電路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108104126A TWI685098B (zh) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 拼接式發光二極體電路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI685098B TWI685098B (zh) | 2020-02-11 |
| TW202030879A true TW202030879A (zh) | 2020-08-16 |
Family
ID=70413573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108104126A TWI685098B (zh) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | 拼接式發光二極體電路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI685098B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI762309B (zh) | 2021-01-21 | 2022-04-21 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板結構與拼接式電路板 |
| CN116598300B (zh) * | 2023-07-17 | 2023-11-21 | 惠科股份有限公司 | 发光芯片、灯板和发光芯片的组装方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012099629A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Funai Electric Co Ltd | Ｌｅｄ照明装置およびケーブル接続検知装置 |
| TW201351679A (zh) * | 2012-06-15 | 2013-12-16 | Gio Optoelectronics Corp | 發光裝置 |
| US9391242B2 (en) * | 2012-06-15 | 2016-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
| CN104022193B (zh) * | 2014-06-18 | 2017-04-05 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 无边框led的封装方法及装置 |
| JP6682175B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2020-04-15 | キヤノン株式会社 | 固体撮像素子および撮像システム |
| CN105280666A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-01-27 | 海迪科（南通）光电科技有限公司 | 一种集成阵列式汽车大灯led芯片 |
| US10529696B2 (en) * | 2016-04-12 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | High density pixelated LED and devices and methods thereof |
| CN109256407B (zh) * | 2017-07-12 | 2020-11-06 | 晶门科技（中国）有限公司 | 一种触摸感测显示面板 |
| CN208315549U (zh) * | 2018-03-07 | 2019-01-01 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 发光装置 |
-
2019
- 2019-02-01 TW TW108104126A patent/TWI685098B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI685098B (zh) | 2020-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI668856B (zh) | 發光二極體面板 | |
| US12525568B2 (en) | Backplane and glass-based circuit board | |
| CN114114762B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| TWI719721B (zh) | 拼接顯示器及其製造方法 | |
| CN111583812A (zh) | 连接基板及制备方法、拼接屏、显示装置 | |
| CN115327815B (zh) | 发光板、线路板以及显示装置 | |
| TWI685098B (zh) | 拼接式發光二極體電路板 | |
| CN114122009B (zh) | 显示面板及其制备方法与移动终端 | |
| CN210137495U (zh) | 拼接式发光二极管电路板 | |
| CN114999334B (zh) | 一种拼接显示装置 | |
| JP2019207293A (ja) | 表示基板およびｌｅｄ素子の実装方法 | |
| CN111526662A (zh) | 拼接式发光二极管电路板 | |
| TWI711133B (zh) | 電子結構及其製造方法 | |
| CN104676377B (zh) | 液晶显示装置及其背光模组 | |
| CN117497680A (zh) | 微型二极管显示承载基板及显示面板、显示装置 | |
| CN117729705A (zh) | 电路板和发光基板 | |
| US20240038947A1 (en) | Display panel | |
| TWM579433U (zh) | Spliced LED circuit board | |
| CN118414905A (zh) | 显示基板和显示装置 | |
| TWI778835B (zh) | 電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子裝置 | |
| CN104093263A (zh) | 用于柔性基板的桥接模块和基板组件 | |
| TWI854725B (zh) | 電路基板與具有電路基板的發光面板 | |
| TWI837052B (zh) | 拼接顯示器及其製造方法 | |
| US12494458B2 (en) | Light emitting display unit and display apparatus | |
| TWI908514B (zh) | 顯示裝置 |