TWI719077B

TWI719077B - 聚碳酸酯樹脂粒之製造方法

Info

Publication number: TWI719077B
Application number: TW105136753A
Authority: TW
Inventors: 渡邉信廣
Original assignee: 日本商出光興產股份有限公司
Priority date: 2015-11-20
Filing date: 2016-11-11
Publication date: 2021-02-21
Also published as: CN108350265B; CN108350265A; TW201720871A; WO2017086209A1; JP6795515B2; DE112016005321T5; KR102888537B1; JPWO2017086209A1; KR20180084052A; US11208552B2; US20180355166A1; KR20240068066A

Abstract

本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法係含有作為(A)成分之聚碳酸酯樹脂、作為(B)成分之聚矽氧化合物及作為(C)成分之碳數為12～22之脂肪族羧酸與甘油之酯的聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，該製造方法包括如下步驟：將含有上述(A)成分、(B)成分及(C)成分之調配物導入至擠出機中，於該擠出機之出口之熔融樹脂溫度為260℃以上且325℃以下之條件下，將上述調配物於上述擠出機內進行熔融混練，藉由擠出成形而獲得聚碳酸酯樹脂粒，且所獲得之聚碳酸酯樹脂粒相對於上述(A)成分100質量份，而含有上述(B)成分0.01質量份以上且0.25質量份以下及上述(C)成分0.015質量份以上且0.25質量份以下。

Description

聚碳酸酯樹脂粒之製造方法

本發明係關於一種聚碳酸酯樹脂粒之製造方法。更詳細而言，本發明係關於一種即便於高溫下之成形或滯留時間較長之嚴酷之成形溫度條件下成形品亦不易黃變、不會降低脫模性、且可防止銀條等成形品之外觀不良之產生的聚碳酸酯樹脂粒之製造方法。

聚碳酸酯樹脂具有透明性、耐熱性、機械特性等優異之特徵，被用於OA(Office Automation，辦公自動化)及家電之殼體或電氣及電子領域之構件、各種光碟基板或透鏡等光學材料、車庫屋頂材料、各種建築材料等廣泛之用途，其生產量及用途正不斷擴大。基於此種背景，發明出可耐受各種用途之各種樹脂構成，例如專利文獻1記載有藉由使用作為脫模劑之鈉含量為15 ppm以下之季戊四醇與脂肪族羧酸之全酯及苯并三唑系紫外線吸收劑，可獲得不僅具有優異之耐候性及透明性，而且具有良好之脫模性之成形體。此係假定尤其於室外之使用或於螢光燈照射下之室內使用中尤其要求紫外線吸收之效果之情形。發明之內容係針對於將作為脫模劑之季戊四醇與脂肪族羧酸之全酯、及苯并三唑系紫外線吸收劑併用之情形時未充分發揮紫外線吸收劑之效果之問題，藉由規定鈉含量而達成上述效果，但對於獲得不易產生銀條等而外觀優異之成形品並未進行研究。又，專利文獻2關於薄板收納搬送容器用芳香族聚碳酸酯樹脂組合物有所記載，記載有於芳香族聚碳酸酯樹脂中含有多元醇與高級脂肪酸之酯，且將組合物中之鈉含量設為0.1 ppm以下。該專利文獻2可減少對表面污染敏感之半導體晶圓或磁碟等薄板之表面污染，且改善成形時之脫模性。即便在照明用之透鏡等中，於使用聚碳酸酯樹脂作為前照燈等車輛領域或投影儀用之透鏡等導光零件之情形時，除了要求較高之耐熱性以外，不僅要求提高脫模性、減少外觀不良，而且尤其要求黃色程度較小之透明之成形品。上述專利文獻1及2雖然記載有兼顧脫模性與紫外線吸收效果、或可獲得表面污染之減少與脫模性之改善之構成，但並未記載尤其於製造導光零件時不會降低脫模性、可防止銀條等外觀不良之產生、且可抑制成形品之黃變之聚碳酸酯樹脂組合物及其成形品。先前技術文獻專利文獻專利文獻1：日本專利特開2012-251013號公報專利文獻2：國際公開第2012/141336號

[發明所欲解決之問題] 本發明之課題係以提供一種於使用聚碳酸酯樹脂粒獲得成形品時即便於高溫下之成形或滯留時間較長之嚴酷之成形溫度條件下成形品亦不易黃變、不會降低脫模性、且可防止銀條等成形品之外觀不良之產生的聚碳酸酯樹脂粒之製造方法為目的。 [解決問題之技術手段] 本發明者進行努力研究，結果發現，於使用擠出機將於聚碳酸酯樹脂中含有聚矽氧化合物及甘油與高級脂肪酸之酯之調配物製成聚碳酸酯樹脂粒時，藉由將擠出機出口之熔融樹脂溫度設為特定之範圍，所獲得之聚碳酸酯樹脂粒不會降低脫模性，成形品不易黃變，且可防止銀條等成形品之外觀不良之產生，從而完成本發明。即，本發明係關於下述[1]至[15]。 [1]一種聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，該聚碳酸酯樹脂粒含有作為(A)成分之聚碳酸酯樹脂、作為(B)成分之聚矽氧化合物及作為(C)成分之碳數為12～22之脂肪族羧酸與甘油之酯，該製造方法包括如下步驟：將含有上述(A)成分、(B)成分及(C)成分之調配物導入至擠出機中，於該擠出機之出口之熔融樹脂溫度為260℃以上且325℃以下之條件下，將上述調配物於上述擠出機內進行熔融混練，藉由擠出成形而獲得聚碳酸酯樹脂粒，所獲得之聚碳酸酯樹脂粒相對於上述(A)成分100質量份，而含有上述(B)成分0.01質量份以上且0.25質量份以下及上述(C)成分0.015質量份以上且0.25質量份以下。 [2]如上述[1]所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述調配物所使用之(B)成分中之鈉含量為15質量ppm以下。 [3]如上述[1]或[2]所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(B)成分為矽原子上鍵結有選自由氫原子、烷氧基、羥基、環氧基及乙烯基所組成之群中之至少一種的聚矽氧化合物。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述調配物所使用之(A)成分中之鈉含量為200質量ppb以下。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述調配物所使用之(C)成分中之鈉含量為2質量ppm以下。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(C)成分為硬脂酸與甘油之酯。 [7]如上述[6]所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述硬脂酸與甘油之酯為甘油單硬脂酸酯。 [8]如上述[1]至[7]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分為芳香族聚碳酸酯樹脂。 [9]如上述[1]至[8]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分之黏度平均分子量為9,000以上且30,000以下。 [10]如上述[1]至[9]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分之黏度平均分子量為10,000以上且20,000以下。 [11]如上述[1]至[10]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分中之含水率為50質量ppm以上且3000質量ppm以下。 [12]如上述[1]至[11]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其為了調節上述調配物中之含水率而向擠出機內導入0.01質量份以上且0.5質量份以下之水。 [13]如上述[12]所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中於調節上述調配物中之含水率時所使用之水於25℃下所測得之導電率為1 μS/m以下。 [14]如上述[13]所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中於調節上述調配物中之含水率時所使用之水係自上述擠出機之原料投入口向擠出機內供給。 [15]如上述[1]至[14]中任一項所記載之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述擠出機具有排氣孔，且於該排氣孔之出口之真空度為-700 mmHg以下之條件下進行上述擠出成形。 [發明之效果] 使用藉由本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法所獲得之顆粒而獲得之成形品不會降低與模具之脫模性，即便於高溫下之成形或滯留時間較長之嚴酷之成形溫度條件下成形品亦不易黃變，且可防止銀條等成形品之外觀不良之產生。

以下，對本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法進行詳細說明。再者，於本說明書中，視為較佳之規定可任意採用，可認為較佳者彼此之組合更佳。又，於本說明書中，關於數值之記載之用語「A～B」意指「A以上且B以下」(A＜B之情形)或「A以下且B以上」(A＞B之情形)。本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法係含有作為(A)成分之聚碳酸酯樹脂、作為(B)成分之聚矽氧化合物及作為(C)成分之碳數為12～22之脂肪族羧酸與甘油之酯的聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，該製造方法包括如下步驟：將含有上述(A)成分、(B)成分及(C)成分之調配物導入至擠出機中，於該擠出機之出口之熔融樹脂溫度為260～325℃之條件下，將上述調配物於上述擠出機內進行熔融混練，藉由擠出成形而獲得聚碳酸酯樹脂粒，所獲得之聚碳酸酯樹脂粒相對於上述(A)成分100質量份，而含有上述(B)成分0.01質量份以上且0.25質量份以下及上述(C)成分0.015質量份以上且0.25質量份以下。 [導入至擠出機中之調配物] ＜(A)聚碳酸酯樹脂＞於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，使用聚碳酸酯樹脂作為(A)成分。作為聚碳酸酯樹脂，可為芳香族聚碳酸酯樹脂，亦可為脂肪族聚碳酸酯樹脂，使用芳香族聚碳酸酯樹脂於耐衝擊性、耐熱性方面更優異，故而較佳。 (芳香族聚碳酸酯樹脂) 作為芳香族聚碳酸酯樹脂，可使用藉由芳香族二酚與碳酸酯前驅物之反應所製造之芳香族聚碳酸酯樹脂。芳香族聚碳酸酯樹脂由於與脂肪族聚碳酸酯樹脂相比耐熱性、阻燃性及耐衝擊性良好，因此可作為調配物之主成分。作為芳香族二酚，可列舉：4,4'-二羥基聯苯；1,1-雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、及2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷[雙酚A]等雙(4-羥基苯基)烷烴；雙(4-羥基苯基)環烷烴；雙(4-羥基苯基)醚；雙(4-羥基苯基)硫醚；雙(4-羥基苯基)碸；雙(4-羥基苯基)亞碸；雙(4-羥基苯基)酮等。其中，較佳為雙酚A。作為芳香族二酚，可為使用該等芳香族二酚之一種而成之均聚物，亦可為使用兩種以上而成之共聚物。進而，亦可為將多官能性芳香族化合物與芳香族二酚併用而獲得之熱塑性無規支鏈聚碳酸酯樹脂。作為碳酸酯前驅物，可列舉碳醯鹵、鹵甲酸酯、碳酸酯等，具體而言，可列舉：光氣、二酚之二鹵甲酸酯、碳酸二苯酯、碳酸二甲酯、及碳酸二乙酯等。於本發明中較佳地使用之芳香族聚碳酸酯樹脂之製造過程中，可視需要使用末端封端劑。作為末端封端劑，使用芳香族聚碳酸酯樹脂之製造中之公知之末端封端劑即可，例如作為其具體之化合物，可列舉：苯酚、對甲酚、對第三丁基苯酚、對第三辛基苯酚、對異丙苯基苯酚、對壬基苯酚、及對第三戊基苯酚等。該等一元酚可分別單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。本發明中較佳地使用之芳香族聚碳酸酯樹脂亦可具有支鏈結構。為了導入支鏈結構，使用支鏈劑即可，例如可使用：1,1,1-三(4-羥基苯基)乙烷；α,α',α''-三(4-羥基苯基)-1,3,5-三異丙基苯；1-[α-甲基-α-(4'-羥基苯基)乙基]-4-[α',α'-雙(4''-羥基苯基)乙基]苯；間苯三酚、偏苯三甲酸、及靛紅雙(鄰甲酚)等具有三個以上之官能基之化合物等。本發明所使用之(A)成分之聚碳酸酯樹脂之黏度平均分子量(Mv)就樹脂組合物之機械強度等物性方面之觀點而言，較佳為9,000～40,000，更佳為9,000～30,000，進而較佳為10,000～30,000，進而更佳為14,000～30,000。又，就將樹脂組合物製成導光零件等光學成形品之觀點而言，考慮到成形性，較佳為9,000～20,000，更佳為10,000～20,000，進而較佳為11,000～18,000。再者，黏度平均分子量(Mv)可藉由使用烏氏黏度計，測定20℃下之二氯甲烷溶液[濃度：g/L]之黏度，據此測定極限黏度[η]，並根據Schnell之式([η]＝1.23×10^-5 Mv^0.83 )而算出。又，於本發明中，於使用芳香族聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物或含有芳香族聚碳酸酯-聚有機矽氧烷共聚物者作為聚碳酸酯樹脂之情形時，可提高阻燃性及低溫下之耐衝擊性。就阻燃性之方面而言，構成該共聚物之聚有機矽氧烷更佳為聚二甲基矽氧烷。＜(B)聚矽氧化合物＞於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，對導入至擠出機中之調配物使用聚矽氧化合物作為(B)成分。(B)成分之聚矽氧化合物係因具有於將本發明之聚碳酸酯樹脂組合物進行顆粒化時作為潤滑劑發揮作用而抑制黃變之效果、具有於進行成形時防止銀條等外觀不良之效果而使用者。作為(B)成分之聚矽氧化合物，可使用如聚二甲基矽氧烷、聚甲基乙基矽氧烷、聚甲基苯基矽氧烷等化合物所示般於矽原子上具有碳數為1～12之烴基之聚矽氧化合物。又，作為(B)成分之聚矽氧化合物，亦可使用純矽油及改性聚矽氧油。所謂純矽油係鍵結於矽原子上之有機基為甲基、苯基或氫原子之聚矽氧化合物。作為純矽油之具體例，可例示：聚矽氧烷之側鏈及末端全部為甲基之二甲基聚矽氧油、聚矽氧烷之側鏈之一部分為苯基之甲基苯基聚矽氧油、聚矽氧烷之側鏈之一部分為氫原子之甲基氫聚矽氧油。所謂改性聚矽氧油係對純矽油之側鏈或末端導入有機基而成之聚矽氧化合物，根據有機基之導入位置而分為側鏈型、兩末端型、單末端型及側鏈兩末端型。作為導入至改性聚矽氧油中之有機基，可列舉：氫原子、烷基、芳基、芳烷基、氟烷基、胺基、醯胺基、環氧基、巰基、羧基、聚醚基、羥基、烷氧基、芳氧基、聚氧伸烷基、乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等。 (B)成分之聚矽氧化合物較佳為含有下式所表示之結構單元之聚合物或共聚物，為矽原子上鍵結有選自由氫原子、烷氧基、羥基、環氧基及乙烯基所組成之群中之至少一種的聚矽氧化合物。 (R¹ )_a (R² )_b SiO₍₄ _－ _a _－ _b)/2 [式中，R¹ 表示選自由氫原子、烷氧基、羥基、環氧基及乙烯基所組成之群中之至少一種，R² 表示碳數1～12之烴基；又，a、b分別為滿足0＜a≦3、0≦b＜3、0＜a＋b≦3之整數] 作為R¹ ，較佳為甲氧基、乙烯基。又，作為R² 所表示之烴基，可列舉甲基、乙基、苯基等。上述聚矽氧化合物中，用作本發明中之(B)成分而有用性尤其高者為包含含有苯基作為上述式中之R² 所表示之烴基之結構單元的含官能基之聚矽氧化合物。又，作為上述式中R¹ 所表示之有機基，可為含有一種有機基者，亦可為含有不同種類之複數個有機基者，亦可為該等之混合物。此外，可適宜地使用上述式中之有機基(R¹ )/烴基(R² )之值為0.1～3、較佳為0.3～2者。進而，聚矽氧化合物可為液狀，亦可為粉末狀。若為液狀者，較佳為其室溫下之黏度為10～500,000 cSt左右者。又，於光學用途使用聚碳酸酯樹脂組合物之情形時，較佳為減少與聚碳酸酯樹脂之折射率差，聚矽氧化合物之折射率較佳為1.45～1.65，更佳為1.48～1.60。於(B)成分之聚矽氧化合物中因其製造步驟等而含有鈉，於本發明中，較佳為使用鈉含量儘可能低之聚矽氧化合物。若(B)成分中之鈉含量較高，則(C)成分之一部分變質而成為產生改性物之原因。該改性物係以下述式(I)表示，例如可列舉單酯所具有之2個羥基進行反應而具有碳酸酯結構之化合物。 [化1]

於上述式(I)中，R¹⁰ 表示碳數11～21之烷基。由於推測該改性物為成形品之黃變之原因，因此較佳為使用鈉含量儘可能低之(B)成分。又，(C)成分之一部分變質而導致聚碳酸酯樹脂粒中之(C)成分含量降低，認為亦成為脫模性變差之原因。(B)成分中之鈉含量較佳為15質量ppm以下，更佳為10質量ppm以下。(B)成分可使用市售之化合物，但即便為市售之化合物，進而即便製造商相同且為同一等級之製品，亦存在鈉含量發生變動之情況。因此，於使用(B)成分之情形時，較佳為預先調查(B)成分中之鈉含量率，使用鈉含量率較低之(B)成分，或降低鈉含量而使用。(B)成分亦存在著色為淡黃色之情形，較佳為使用著色較少之(B)成分。作為減少上述所示之鈉等金屬成分之方法，已知有藉由氫氧化鋁、合成水滑石、矽酸鎂、矽酸鋁、活性碳等進行吸附處理之方法。＜(C)碳數為12～22之脂肪族羧酸與甘油之酯＞於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，對導入至擠出機中之調配物使用碳數為12～22之脂肪族羧酸與甘油之酯作為(C)成分。該(C)成分係用以提高使用所獲得之聚碳酸酯樹脂粒獲得成形品時之脫模性者。(C)成分係藉由使碳數為12～22之脂肪族羧酸與甘油進行酯化反應製成單酯、二酯、或三酯而獲得者。此處，作為碳數為12～22之脂肪族羧酸，可列舉：十二烷酸、十三烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸(棕櫚酸)、十七烷酸、十八烷酸(硬脂酸)、十九烷酸等飽和脂肪族羧酸；及油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸等不飽和脂肪族羧酸。該等中，較佳為碳數為14～20者，尤佳為硬脂酸及棕櫚酸。硬脂酸之類的脂肪族羧酸係由天然油脂類製造，多為含有碳原子數不同之其他羧酸成分之混合物。於上述脂肪酸酯中，較佳為使用由包含由天然油脂類製造而含有其他羧酸成分之混合物之形態的硬脂酸或棕櫚酸所獲得之酯化合物。作為上述酯化合物類之具體例，例如可列舉以甘油單硬脂酸酯、甘油二硬脂酸酯、甘油三硬脂酸酯、甘油單棕櫚酸酯、甘油單山萮酸酯等作為主成分者。其中，較佳為使用以甘油單硬脂酸酯或甘油單棕櫚酸酯作為主成分者。進而較佳為，適宜地使用單甘油酯比率95%以上者。 (C)成分較佳為硬脂酸與甘油之酯，更佳為甘油單硬脂酸酯。關於上述(A)成分及(C)成分中之鈉含量，亦與(B)成分同樣，就抑制被認為源自(C)成分之改性物之產生之觀點而言，較佳為使用鈉含量率較低之(A)成分及(C)成分。(A)成分中之鈉含量較佳為設為200質量ppb以下，(C)成分中之鈉含量較佳為設為10質量ppm以下，更佳為設為5質量ppm以下，進而較佳為設為2質量ppm以下。再者，所使用原料中之鈉(Na)含量係於各測定試樣(所使用原料)5 g中添加硫酸並進行加熱灰化處理後，製成鹽酸之水溶液，藉由利用電感耦合電漿-發射光譜分析法(Inductive Coupling Plasma-Atomic Emission Spectrometry，ICP-AES法)之測定而求出。再者，本測定之定量下限為200質量ppb。＜調配物中之(B)成分及(C)成分之含量＞於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，導入至擠出機中之調配物中之作為(B)成分之聚矽氧化合物之含量較佳為相對於(A)成分之聚碳酸酯樹脂100質量份而為0.01～0.25質量份。若(B)成分未達0.01質量份，則於使用聚碳酸酯樹脂組合物而製成成形品時，有導致於成形品表面產生銀條等外觀不良之虞，故而欠佳。又，即便含有(B)成分超過0.25質量份，亦無法進一步提高熱穩定性，反而因(B)成分與聚碳酸酯樹脂之折射率之差異會導致YI(Yellowness Index，黃度指數)上升而損及透光率，故而欠佳。(B)成分較佳為0.03～0.20質量份，更佳為0.05～0.15質量份。又，導入至擠出機中之調配物中之作為(C)成分之碳數為12～22之脂肪族羧酸與甘油之酯之含量較佳為相對於(A)成分之聚碳酸酯樹脂100質量份而為0.015～0.25質量份。藉由將(C)成分設為上述範圍內，於使用所獲得之聚碳酸酯樹脂粒製成成形品時，可使脫模性變得良好，且(C)成分附著於模具表面而對成形品外觀造成不良影響之可能性亦變小。(C)成分較佳為0.02～0.18質量份，更佳為0.03～0.15質量份。於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，導入至擠出機中之調配物除了含有上述(B)成分及(C)成分以外，可含有其他添加劑。以下，對該等添加劑進行說明。＜(D)丙烯酸系樹脂＞於上述調配物中可視需要含有丙烯酸系樹脂作為(D)成分。尤其於使用藉由本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法所獲得之顆粒而獲得成形品，並且將該成形品製成導光板等光學構件之情形時，藉由含有丙烯酸系樹脂，可提高成形品之全光線透過率，故而較佳。作為丙烯酸系樹脂，係指以丙烯酸、丙烯酸酯、丙烯腈及其衍生物之單體單元作為重複單元之聚合物，係指均聚物或與苯乙烯、丁二烯等之共聚物。具體而言為聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈、丙烯酸乙酯-丙烯酸2-氯乙酯共聚物、丙烯酸正丁酯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。該等中，尤其可較佳地使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。該聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為公知者即可，較佳為於過氧化物或偶氮系之聚合起始劑之存在下將甲基丙烯酸甲酯單體進行塊狀聚合而製成者。上述(D)成分之丙烯酸系樹脂之重量平均分子量較佳為200～10萬，更佳為2萬～6萬。若重量平均分子量為上述範圍內，則於成形時不易發生聚碳酸酯樹脂與丙烯酸系樹脂間之相分離，而對製成導光板時之導光性造成不良影響之擔憂變低。於含有(D)成分之丙烯酸系樹脂之情形時，相對於(A)成分之聚碳酸酯樹脂100質量份，較佳為0.01～0.5質量份，更佳為0.02～0.4質量份，尤佳為0.03～0.15質量份。＜(E)抗氧化劑＞上述調配物中可視需要含有抗氧化劑作為(E)成分。作為抗氧化劑，可使用選自由酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑及硫系抗氧化劑所組成之群中之至少一種。作為酚系抗氧化劑，並無特別限制，可適宜地使用受阻酚系。作為代表性之例，可列舉：3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、三乙二醇雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N,N'-六亞甲基雙[(3,5-二第三丁基-4-羥基)-氫桂皮醯胺]、2,2-硫二伸乙基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,4-雙(正辛硫基)-6-(4-羥基-3,5-二第三丁基苯胺基)-1,3,5-三

、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、異氰脲酸三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)酯等。作為磷系抗氧化劑，並無特別限制，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯酯壬酯、亞磷酸二苯酯(2-乙基己基)酯、亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯、亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸二苯酯異辛酯、亞磷酸2,2'-亞甲基雙(4,6-二第三丁基苯基)酯辛酯、亞磷酸二苯酯異癸酯、亞磷酸二苯酯單(十三烷基)酯、亞磷酸苯酯二異癸酯、亞磷酸苯酯二(十三烷基)酯、亞磷酸三(2-乙基己基)酯、亞磷酸三異癸酯、亞磷酸三(十三烷基)酯、亞磷酸二丁酯、三硫代亞磷酸三月桂酯、四(2,4-二第三丁基苯基)-4,4'-伸聯苯基二亞磷酸酯、亞磷酸4,4'-亞異丙基二苯酚酯十二烷基酯、亞磷酸4,4'-亞異丙基二苯酚酯十三烷基酯、亞磷酸4,4'-亞異丙基二苯酚酯十四烷基酯、亞磷酸4,4'-亞異丙基二苯酚酯十五烷基酯、亞磷酸4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯基)酯二(十三烷基)酯、1,1,3-三(2-甲基-4-亞磷酸三癸酯基-5-第三丁基苯基)丁烷、雙(2,6-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、3,4:5,6-二苯并-1,2-氧磷雜環己烷、三苯基膦、二苯基丁基膦、二苯基十八烷基膦、三(對甲苯基)膦、三(對壬基苯基)膦、三(萘基)膦、二苯基-(羥基甲基)-膦、二苯基-(乙醯氧基甲基)-膦、二苯基-(β-乙基羧基乙基)-膦、三(對氯苯基)膦、三(對氟苯基)膦、二苯基苄基膦、二苯基-β-氰基乙基膦、二苯基-(對羥基苯基)-膦、二苯基-1,4-二羥基苯基-2-膦、苯基萘基苄基膦等。上述抗氧化劑之含有率相對於(A)成分之聚碳酸酯樹脂100質量份，較佳為0.003～0.5質量份，更佳為0.003～0.2質量份，進而較佳為0.01～0.2質量份。藉由以此種範圍含有抗氧化劑，可提高成形品之熱穩定性。＜(F)脂環式環氧化合物＞上述調配物中可視需要含有脂環式環氧化合物作為(F)成分。(F)成分之脂環式環氧化合物係指具有脂環式環氧基、即對脂肪族環內之乙烯鍵加成1個氧原子而成之環氧基的環狀脂肪族化合物。具體而言，可適宜地使用如日本專利特開平11-158364號公報所示之下述式(1)～(10)所表示者。 [化2]

[化3]

(R：H或CH₃ ) [化4]

(R：H或CH₃ ) [化5]

[化6]

(a＋b＝1或2) [化7]

(a＋b＋c＋d＝1～3) [化8]

(a＋b＋c＝n(整數)，R：烴基) [化9]

(n：整數，R：烴基) [化10]

(R：烴基) [化11]

(n：整數，R：烴基) 上述脂環式環氧化合物中，就於聚碳酸酯樹脂中之相容性優異、不會損及透明性之方面而言，更佳為使用式(1)、式(7)或式(10)所表示之化合物。藉由向聚碳酸酯樹脂中調配脂環式環氧化合物，變得亦能夠提高耐水解性。 (F)成分之脂環式環氧化合物之含量相對於(A)成分之聚碳酸酯樹脂100質量份，較佳為0.005～0.05質量份。上述調配物中可視需要以無損本發明之效果之範圍含有其他添加劑，例如可含有紫外線吸收劑、阻燃劑、阻燃助劑、光穩定劑、塑化劑、抗靜電劑、抗黏連劑、抗菌劑、相容劑、著色劑(染料、顏料)、滑劑、玻璃纖維等強化填充材料。又，導入至擠出機中之(A)成分中之含水率較佳為50～3000質量ppm，更佳為100～1000質量ppm，進而較佳為250～500質量ppm。進而，為了基於(A)成分中之含水率而調節調配物中之含水率，較佳為向擠出機中導入水。所導入之水之量藉由設為較佳為0.01～0.5質量份、更佳為0.05～0.3質量份之範圍，可將調配物中之含水率調節為最佳之範圍，且可防止(B)成分之一部分變質。於調節調配物中之含水率時，於向擠出機中添加水之情形時，較佳為添加於25℃下所測得之導電率為1 μS/m以下之水。藉由使用導電率1 μS/m以下之水，而可使用水所含之鈉等雜質含有率較少之水，故而較佳。調節調配物中之含水率時所使用之水較佳為自擠出機之原料投入口向擠出機內供給。 [聚碳酸酯樹脂粒] ＜聚碳酸酯樹脂粒之製造＞含有上述之(A)成分、(B)成分、(C)成分、及視需要而使用之添加劑之調配物可預先藉由帶式混合機、亨舍爾(Henschel)混合機、班布里(Banbury)混合機、轉鼓等混合機進行混合，或不混合而直接導入至擠出機中。擠出機可使用單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、雙向捏合機、多螺桿擠出機等。圖1係表示本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法所使用之擠出機之一例的模式圖。圖1中，雙軸擠出機1具有原料投入口2及排氣孔3。原料投入口2係配置於雙軸擠出機1之入口側11。於圖1中，雙軸擠出機1具有1個排氣孔3，但排氣孔之數量並不限定於1個。於原料投入口2上連接有原料料斗21及水導入口22，於原料投入口2與原料料斗21之間配置有旋轉閥23。於排氣孔3上連接有真空壓力計31。於雙軸擠出機1之出口側12連接有聚合物過濾器4及模嘴5，模嘴5經由聚合物過濾器4而連接於雙軸擠出機1上。樹脂係自模嘴5以線料6之形式擠出。於將上述調配物導入至擠出機中時，較佳為使用旋轉閥、或重量控制式定量進料機等定量地導入至擠出機中。又，於將(A)成分、(B)成分、(C)成分、及視需要而使用之添加劑導入至擠出機中時，較佳為以相對於(A)成分而成為上述所說明之調配量之方式將各成分定量地連續導入。進而，亦可預先於(A)成分中添加(C)成分及視需要而使用之添加劑，而製造母料，並將(A)成分、(C)成分及該母料導入至擠出機中。又，於(B)成分為液體之情形時，亦可於擠出機之流道部分設置供給口而導入。將導入至擠出機內之調配物進行熔融混練，自擠出機出口之模嘴以線料之形式擠出。再者，較佳為於擠出機模嘴之上游側設置用以去除凝膠成分或其他異物之聚合物過濾器。所使用之聚合物過濾器可使用過濾處理所使用者，作為具體之過濾器形式，可列舉蠟燭型、摺疊型、葉圓片(leaf disc)型等，作為過濾器材質，可列舉燒結金屬過濾器、金屬纖維不織布過濾器、陶瓷過濾器、耐熱樹脂製造之薄膜過濾器等。過濾器之過濾精度較佳為50 μm以下，更佳為30 μm以下，進而較佳為10 μm以下。若為10 μm左右，則可適宜地去除凝膠成分或其他異物。將自擠出機之模嘴擠出之線料藉由水冷等加以冷卻，並藉由造粒機將其切斷，而可獲得具有特定長度之顆粒。關於顆粒尺寸，通常可獲得顆粒直徑為2～5 mm、顆粒長度為2～6 mm、形狀為圓柱狀或橢圓柱狀之顆粒。於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，必須將上述擠出機模嘴出口之熔融樹脂溫度設為260～325℃。若熔融樹脂溫度未達260℃，則擠出機內之熔融樹脂黏度上升，難以使熔融樹脂通過用以去除凝膠成分或其他異物而設置之過濾器內，故而欠佳。又，若熔融樹脂溫度超過325℃，則製成成形品時容易黃變，故而欠佳。較佳為將熔融樹脂溫度設為270～320℃。熔融樹脂溫度之測定例如可藉由使用紅外線之非接觸式溫度計而容易地測定。又，較佳為於所使用之擠出機上設置用以去除揮發成分之排氣孔，並且將排氣孔出口之真空度設為-700 mmHg以下。藉此，可去除水分或(A)成分之聚碳酸酯樹脂中所含之雜質。如此可製造聚碳酸酯樹脂粒。＜聚碳酸酯樹脂粒中之(B)成分及(C)成分之含量＞於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，於所獲得之聚碳酸酯樹脂粒中，需要(B)成分相對於(A)成分100質量份而為0.01～0.25質量份。若(B)成分未達0.01質量份，則於使用聚碳酸酯樹脂組合物而製成成形品時，有導致於成形品表面產生銀條等外觀不良之虞，故而欠佳。又，若含有(B)成分超過0.25質量份，則因與聚碳酸酯樹脂之折射率之差異導致YI上升而損及透光率，故而欠佳。(B)成分相對於(A)成分100質量份，較佳為0.03～0.20質量份，更佳為0.05～0.15質量份。再者，聚碳酸酯樹脂組合物中之(B)成分之含量可藉由氣相層析法進行測定，但不存在(B)成分之含量與熔融混練前之調配量相比發生較大變化之情況。於本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法中，於所獲得之聚碳酸酯樹脂粒中，需要(C)成分相對於(A)成分100質量份而為0.015～0.25質量份。若(C)成分未達0.015質量份，則於使用聚碳酸酯樹脂組合物而製成成形品時，脫模性變差，故而欠佳。又，若(C)成分超過0.25質量份，則有(C)成分附著於模具表面而對製品之表面外觀造成不良影響之可能性，故而欠佳。(C)成分相對於(A)成分100質量份，較佳為0.02～0.18質量份，更佳為0.3～0.15質量份。聚碳酸酯樹脂組合物中之(C)成分之含量可藉由氣相層析法進行測定。即，為了將聚碳酸酯樹脂粒中之(B)成分及(C)成分之含量設為上述之含量，將導入至擠出機中之調配物中之(B)成分及(C)成分之含量設為與上述所記載之聚碳酸酯樹脂粒中之(B)成分及(C)成分之含量相同量之調配量即可。又，關於(D)成分及(E)成分之其他添加成分亦相同。＜聚碳酸酯樹脂粒中之(C)成分之改性率＞聚碳酸酯樹脂粒中之(C)成分之改性率較佳為30%以下。藉由將(C)成分之改性率設為30%以下，於製成成形品時，可抑制成形品之黃色度之上升。(C)成分之改性率可對聚碳酸酯樹脂粒中之(C)成分含量及源自(C)成分之改性物之含量進行測定，根據[(顆粒中之源自(C)成分之改性物含量)/[顆粒中之(C)成分含量＋顆粒中之源自(C)成分之改性物之含量]]×100(%)而求出。藉由使用上述所說明之聚碳酸酯樹脂粒進行成形，可獲得各種成形品。作為成形方法，可使用先前公知之各種成形方法，例如可列舉射出成形法、射出壓縮成形法、擠出成形法、吹塑成形法、加壓成形法、真空成形法及發泡成形法等。上述射出成形時可使用通常之射出成形法或通常之射出壓縮成形法、或可使用氣體輔助成形法等特殊成形法。製造成形品時之成形溫度較佳為260～340℃，更佳為280～320℃。進而，若將聚碳酸酯樹脂粒進行擠出成形，則亦可製成片狀之成形品。為了進行擠出成形而獲得片狀成形品，可使用T模擠出機等公知之擠出成形機。製造成形品時之成形溫度較佳為240～300℃，更佳為250～280℃。於將使用藉由本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法所獲得之聚碳酸酯樹脂粒而成之成形品用作外觀構件之情形時，亦可使用熱循環成形法、高溫模具、隔熱模具等提高外觀之成形技術。又，於對成形品零件要求阻燃化之情形時，亦可使用與具有阻燃性之樹脂材料之積層成形、二色成形等成形技術。為了獲得大型薄壁之射出成形體，可使用射出壓縮成形或者高壓或超高壓之射出成形，具有部分之薄壁部之成形品之成形亦可使用部分壓縮成形等。上述成形品可用於燈罩、保護罩、OA、影印機、家電製品之殼體、透鏡、電子零件、窗製品等各種用途，由於不會降低脫模性，成形品不易黃變，且可防止銀條等成形品不良之產生，因此尤其是可適宜地用作利用透光性之光學成形品、更詳細而言為導光零件。此種導光零件尤其可適宜地用作智慧型手機、筆記型電腦、電視等之液晶顯示器用導光板(液晶面板用導光板)、或汽車、軌道、附帶原動機(prime mover)之腳踏車等車輛用之導光零件。近年，為了提高白天及日落前後之黃昏時段之汽車之視認性，以歐洲為中心製定了日間行車燈規定，使用本發明之聚碳酸酯樹脂粒之成形品可適宜地用作包括適於日間行車燈之汽車用途在內之車輛用導光零件。 [實施例] 以下，列舉實施例，更詳細地說明本發明。再者，本發明並不受該等例所限定。再者，實施例及比較例中之測定評價係藉由以下所示之方法進行。＜模嘴出口樹脂溫度之測定＞為了測定模嘴出口之熔融樹脂溫度，可考慮各種方法。例如，可考慮藉由將熱電偶與自模嘴出口噴出之熔融樹脂直接接觸而測定之方法、於模嘴配件內部設置熱電偶而使熱電偶端子前端部與內部之熔融樹脂直接接觸進行測定之方法、藉由紅外放射溫度計等以非接觸之形式進行測定之方法等。本發明中之熔融樹脂溫度係藉由非接觸型之高感度紅外放射溫度計(Nippon Avionics股份有限公司製造之「Thermo GEAR G100EX」)進行計測。再者，計測時必須設定為計測對象物質固有之放射率。以顯示出與藉由熱電偶式溫度計計測自擠出機模嘴出口採集之熔融樹脂之溫度而獲得之溫度相同之溫度之方式求出放射率。於本發明之聚碳酸酯樹脂組合物中，確認於放射率0.85之設定下顯示出與熱電偶相同之溫度。熔融樹脂溫度之測定係藉由以下之方法進行。於距模嘴出口約1 m之位置，將紅外放射溫度計載置固定於三腳架上。藉由紅外放射溫度計每隔1分鐘對距模嘴出口約5厘米之部位之熔融樹脂之溫度進行觀測，以約30分鐘之溫度測定值之平均值作為熔融樹脂溫度。＜鈉(Na)含量＞所使用原料中之鈉(Na)含量係於各測定試樣(所使用原料)5 g中添加硫酸並進行加熱灰化處理後，製成鹽酸之水溶液，藉由利用電感耦合電漿-發射光譜分析法(ICP-AES法)之測定而求出。作為測定機種類，使用Agilent Technologies股份有限公司製造之720-ES。本測定之定量下限為200質量ppb。＜顆粒中之(C)成分、及(C)成分改性物之含量＞將含有聚碳酸酯樹脂組合物之顆粒2.0 g溶解於氯仿15 mL中，添加甲醇25 mL使聚碳酸酯再沈澱並靜置後，將上清液20 mL濃縮並乾燥去除。藉由3 mL之DMF(dimethylformamide，二甲基甲醯胺)將所獲得之乾燥物進行再溶解，添加BSA[(N,O-雙(三甲基矽烷基)乙醯胺)]試劑1 mL並加以攪拌，進行矽烷化處理。對於所獲得之反應物，於具備氫焰離子化偵測器之氣相層析儀(Agilent Technologies公司製造之「Model 7890A」)上安裝「DB-1」(長度15 m、直徑0.53 mm、內徑1.5 μm)之管柱，進行定量分析。測定條件係設為下述之條件。注入口溫度為330℃，偵測器溫度為330℃，烘箱升溫條件設為以10℃/min之升溫速度自120℃至330℃為止，注入量設為1 μL。使用預先製作之校準曲線對(C)成分及源自(C)成分之下述式(II)所表示之改性物進行定量，藉由以下之方法求出改性率。再者，本測定之定量下限為30質量ppm。 [化12]

(C)成分之改性率係根據[(顆粒中之源自(C)成分之改性物含量)/[顆粒中之(C)成分含量＋顆粒中之源自(C)成分之改性物含量]]×100(%)而求出。再者，於顆粒中之源自(C)成分之改性物含量未達定量下限30質量ppm之情形時，記為無法算出。＜YI值之測定＞於成形體之YI值之測定中，由於近年成形品向大型化、薄壁化方向發展，存在作為樹脂之成形條件而於高於所推薦之成形機之汽缸溫度設定之溫度下進行成形之情況，因此於更嚴格之溫度條件即350℃下進行評價。使用含有聚碳酸酯樹脂組合物之顆粒，對於射出成形機，將射出成形溫度設為350℃，使用分光光度計「SE-2000」(日本電色股份有限公司製造)，於C光源、2度視野之條件下對射出成形而獲得之尺寸80 mm×40 mm×厚度3 mm之平板試片測定黃度指數(YI)值。該數值越高，表示黃色度越高，著色程度越高。再者，於測定YI值時，測定於通常週期(滯留時間：30秒)下進行成形而成之平板與在射出成形機內滯留10分鐘進行成形而成之平板之YI值而求出。10分鐘滯留後之YI值越高，表示耐熱性越差。再者，將射出成形機之汽缸溫度保持為350℃而進行射出成形。＜脫模性之評價＞將測定YI值時進行射出成形而獲得之平板試片自模具取出時，以下述之基準對脫模性進行評價。 A：於無破損之情況下成功地將平板試片自模具中取出。 B：將平板試片自模具中取出時，見到平板試片有一部分破損。＜有無產生銀條＞對於在射出成形機內滯留10分鐘進行成形而獲得之平板試片，按照以下之評價基準藉由目視對其表面外觀(有無產生銀條)進行評價。 A：未觀察到銀條。 B：觀察到銀條。實施例1～9及比較例1～6 以表1所示之調配量使用(A)～(E)成分，藉由附帶排氣孔之雙軸擠出機(東芝機械股份有限公司製造，「TEM-37SS」，L/D＝40.5)，以成為表1所記載之樹脂溫度之方式調整條件並進行熔融混練而獲得顆粒。於藉由附帶排氣孔之雙軸擠出機進行熔融混練時，自擠出機之原料投入口以相對於(A)成分100質量份為表1所示之量添加離子交換水(導電率：1 μS/m以下)而獲得顆粒。排氣孔之真空度為-720 mmHg之減壓。將所獲得之含有聚碳酸酯樹脂組合物之顆粒之評價結果及使用該顆粒進行射出成形而獲得之試片之評價結果示於表1。再者，於比較例3中，擠出機產生雜音，無法製造顆粒。實施例及比較例所使用之(B)成分之聚矽氧化合物係使用同一等級之信越化學工業股份有限公司製造之聚矽氧化合物「商品名：KR-511」，使用雖然為同一等級但鈉含量不同之6個批次之聚矽氧化合物「KR-511(a)～KR-511(e)」。 [表1-1]

[表1-2]

[表1-3]

實施例10及11 以表2所示之調配量使用(A)～(E)成分，藉由在擠出機汽缸與模嘴之間裝備有聚合物過濾器單元之附帶排氣孔之雙軸擠出機(日本製鋼所股份有限公司製造，「TEX160α」，L/D＝31.5)，以成為表2所記載之樹脂溫度之方式調整條件並進行熔融混練而獲得顆粒。再者，聚合物過濾器內使用絕對過濾精度10 μm之葉圓片型之過濾器。於藉由附帶排氣孔之雙軸擠出機進行熔融混練時，自擠出機之原料投入口以相對於(A)成分100質量份為表2所示之量添加離子交換水(導電率：1 μS/m以下)而獲得顆粒。排氣孔之真空度為-720 mmHg之減壓。將所獲得之含有聚碳酸酯樹脂組合物之顆粒之評價結果及使用該顆粒進行射出成形而獲得之試片之評價結果示於表2。 [表2]

﹡1 FN1500：雙酚A聚碳酸酯樹脂(出光興產股份有限公司製造，黏度平均分子量(Mv)14,400，鈉含量未達0.2質量ppm，含水率370質量ppm) 再者，上述聚碳酸酯樹脂為了調整含水率，而於室溫下在氮氣室內於乾燥氮氣環境下保管72小時以上，藉此進行水分置換而調整含水率。上述所記載之含水率係於實施氮氣置換後且即將進行混練實驗前採集樣品，並藉由卡氏法測定水分量。 ﹡10 FN1500：雙酚A聚碳酸酯樹脂(出光興產股份有限公司製造，黏度平均分子量(Mv)14,500，鈉含量未達0.2質量ppm，含水率260質量ppm) 再者，上述聚碳酸酯樹脂係於氮氣環境下所製造，於即將進行混練實驗前採集樣品並藉由卡氏法測定水分量。 ﹡2 KR-511(a)：具有甲氧基及乙烯基作為官能基之聚矽氧化合物(信越化學工業股份有限公司製造，折射率1.518，鈉含量4質量ppm) ﹡3 KR-511(b)：具有甲氧基及乙烯基作為官能基之聚矽氧化合物(信越化學工業股份有限公司製造，折射率1.518，鈉含量6質量ppm) ﹡4 KR-511(c)：具有甲氧基及乙烯基作為官能基之聚矽氧化合物(信越化學工業股份有限公司製造，折射率1.518，鈉含量10質量ppm) ﹡5 KR-511(d)：具有甲氧基及乙烯基作為官能基之聚矽氧化合物(信越化學工業股份有限公司製造，折射率1.518，鈉含量13質量ppm) ﹡6 KR-511(e)：具有甲氧基及乙烯基作為官能基之聚矽氧化合物(信越化學工業股份有限公司製造，折射率1.518，鈉含量18質量ppm) ﹡7 S-100A：甘油單硬脂酸酯(Riken Vitamin股份有限公司製造，商品名：Rikemal S-100A，鈉含量未達2質量ppm) ﹡8 BR-83：丙烯酸系樹脂(Mitsubishi Rayon股份有限公司製造，商品名：Dianal BR83，Tg＝75℃，重量平均分子量40,000，鈉含量未達1質量ppm) ﹡9 PEP-36A：磷系抗氧化劑，雙(2,6-二第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯[ADEKA股份有限公司製造，商品名：Adekastab PEP-36A，鈉含量未達1質量ppm] 由表1及2之結果顯示，實施例1～11中所獲得之聚碳酸酯樹脂粒於獲得成形品時，脫模性不會降低，成形品不易黃變，且防止銀條之產生。另一方面顯示，比較例1～6中所獲得之聚碳酸酯樹脂粒於獲得成形品時，脫模性降低，或成形品黃變，或成形品產生銀條。 [產業上之可利用性] 藉由本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法所獲得之顆粒由於在獲得成形品時，不會降低脫模性，成形品不易黃變，且可防止銀條等成形品不良之產生，因此可用於燈罩、保護罩、OA、影印機、家電製品之殼體、透鏡或導光零件等光學成形品、電子零件、窗製品等各種用途。尤其可適宜地用於智慧型手機、筆記型電腦、電視等之液晶顯示器用導光板(液晶面板用導光板)、或包括適於日間行車燈之汽車用途在內之車輛用導光零件。

1‧‧‧雙軸擠出機 2‧‧‧原料投入口 3‧‧‧排氣孔 4‧‧‧聚合物過濾器 5‧‧‧模嘴 6‧‧‧線料 11‧‧‧入口側 12‧‧‧出口側 21‧‧‧原料料斗 22‧‧‧水導入口 23‧‧‧旋轉閥 31‧‧‧真空壓力計

圖1係表示本發明之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法所使用之擠出機之一例的模式圖。

1‧‧‧雙軸擠出機

2‧‧‧原料投入口

3‧‧‧排氣孔

4‧‧‧聚合物過濾器

5‧‧‧模嘴

6‧‧‧線料

11‧‧‧入口側

12‧‧‧出口側

21‧‧‧原料料斗

22‧‧‧水導入口

23‧‧‧旋轉閥

31‧‧‧真空壓力計

Claims

一種聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，該聚碳酸酯樹脂粒含有作為(A)成分之聚碳酸酯樹脂、作為(B)成分之聚矽氧化合物及作為(C)成分之碳數為12~22之脂肪族羧酸與甘油之酯，該製造方法包括如下步驟：將含有上述(A)成分、鈉含量為10質量ppm以下之(B)成分及(C)成分之調配物導入至擠出機中，於該擠出機之出口之熔融樹脂溫度為260℃以上且325℃以下之條件下，將上述調配物於上述擠出機內進行熔融混練，藉由擠出成形而獲得聚碳酸酯樹脂粒，所獲得之聚碳酸酯樹脂粒相對於上述(A)成分100質量份，而含有上述(B)成分0.01質量份以上且0.25質量份以下及上述(C)成分0.015質量份以上且0.25質量份以下。
如請求項1之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(B)成分為矽原子上鍵結有選自由氫原子、烷氧基、羥基、環氧基及乙烯基所組成之群中之至少一種的聚矽氧化合物。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述調配物所使用之(A)成分中之鈉含量為200質量ppb以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述調配物所使用之(C)成分中之鈉含量為2質量ppm以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(C)成分為硬脂酸與甘油之酯。
如請求項5之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述硬脂酸與甘油之酯為甘油單硬脂酸酯。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分為芳香族聚碳酸酯樹脂。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分之黏度平均分子量為9,000以上且30,000以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分之黏度平均分子量為10,000以上且20,000以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(A)成分中之含水率為50質量ppm以上且3000質量ppm以下。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其為了調節上述調配物中之含水率而向擠出機內導入0.01質量份以上且0.5質量份以下之水。
如請求項11之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中於調節上述調配物中之含水率時所使用之水於25℃下所測得之導電率為1μS/m以下。
如請求項12之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中於調節上述調配物中之含水率時所使用之水係自上述擠出機之原料投入口向擠出機內供給。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述擠出機具有排氣孔，且於該排氣孔之出口之真空度為-700mmHg以下之條件下進行上述擠出成形。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述調配物不含光擴散劑。
如請求項1或2之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述調配物進一步包含(D)丙烯酸系樹脂或(E)抗氧化劑。
如請求項1之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(B)成分之聚矽氧化合物為含有下式所表示之結構單元之聚合物或共聚物：(R¹)_a(R²)_bSiO_(4-a-b)/2[式中，R¹表示選自由氫原子、烷氧基、羥基、環氧基及乙烯基所組成之群中之至少一種，R²表示碳數1~12之烴基；又，a、b分別為滿足0<a≦3、0≦b<3、0<a+b≦3之整數]。
如請求項17之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述R¹為選自甲氧基及乙烯基之至少一種。
如請求項17之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述R²為選自甲基、乙基及苯基之至少一種。
如請求項1、2、17~19中任一項之聚碳酸酯樹脂粒之製造方法，其中上述(B)成分之聚矽氧化合物之折射率為1.45~1.65。