TWI716461B - 附間隔件之黏合劑層、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜、影像顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明目的在於提供一種附間隔件之黏合劑層及附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，其藉由抑制間隔件中使用之聚酯薄膜等基材薄膜中所含低聚物向黏合劑層溶出，而可以防止由亮點造成的亮度不均等所致之液晶面板的不佳狀況，並且在液晶顯示裝置的製造時，即使應用RTP貼合步驟，也可以抑制液晶面板的白色不均。本發明係在間隔件上具有黏合劑層的附間隔件之黏合劑層，前述間隔件在基材薄膜上具有脫模層，並且在前述基材薄膜與前述脫模層之間，具有低聚物防止層及導電層，前述黏合劑層設於前述間隔件的脫模層。

Description

附間隔件之黏合劑層、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜、影像顯示裝置及其製造方法

技術領域 本發明涉及附間隔件之黏合劑層、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜。本發明涉及從所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，剝離間隔件狀態下之附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側被貼合於顯示面板的影像顯示裝置及其製造方法。

作為所述光學薄膜，可以使用偏光薄膜、相位差板、光學補償薄膜、亮度提高薄膜、防反射薄膜等表面處理薄膜、以及此等薄膜積層而成者。從所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜剝離間隔件而得之附黏合劑層之光學薄膜被用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、CRT、PDP等影像顯示裝置中。

背景技術 在液晶顯示裝置等影像顯示裝置中，使用偏光薄膜等光學薄膜。在將所述光學薄膜貼合在液晶面板等顯示面板上時，通常使用黏合劑。由於有無需為了使光學薄膜貼合而進行乾燥步驟等優點，因此通常使用預先在光學薄膜一側設置有黏合劑作為黏合劑層的附黏合劑層之光學薄膜。另外，附黏合劑層之光學薄膜通常用作保護貼合前之黏合劑層為目的，被作為在黏合劑層表面設有間隔件（也被稱作脫模膜、或剝離襯墊）之附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜製造。

此種附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜因間隔件中使用聚酯薄膜等基材薄膜中所含低聚物向黏合劑層溶出，而有產生由亮點造成的亮度不均等所致的液晶面板的不佳狀況情況，因此在專利文獻1中，提出過在間隔件上設置低聚物防止層的方案。

另外，在液晶顯示裝置的製造中，在剝離附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的間隔件時，在附黏合劑層之光學薄膜、以及間隔件中會產生靜電（剝離帶電）。將具有靜電的附黏合劑層之光學薄膜貼合於液晶面板上，就會因此而在液晶面板中產生感應帶電。該感應帶電的電荷對液晶面板的液晶的配向造成影響，會導致影像的顯示不均等不良。此外，在製造現場靜電有時會導致因異物等的附著或帶入而發生產品不良等不佳狀況。

專利文獻2～4中，為了抑制靜電的發生，提出過一種黏合片，其具有藉由向黏合劑層中配合離子性化合物或導電性高分子而賦予防靜電干擾功能的黏合劑層。另外，專利文獻5中，提出過一種對所述間隔件的脫模層賦予防靜電干擾功能的間隔件。 先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-113600號公報 專利文獻2：日本特開平6-128539號公報 專利文獻3：日本特表2007-536427號公報 專利文獻4：日本特開2003-246874號公報 專利文獻5：日本特開2014-141557號公報

發明概要 發明所要解決的課題 但是，在使用專利文獻5的間隔件、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的情況下，也無法充分地抑制間隔件剝離時的靜電的發生。特別是發現，在利用一邊從附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜剝離間隔件（參照圖3）（與剝離同時地）、一邊將間隔件剝離後露出的附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側貼合於液晶面板上的步驟（Roll-To-Panel（RTP）貼合步驟）製造液晶顯示裝置時，因在液晶面板上貼合具有未衰減靜電的附黏合劑層之光學薄膜，而產生感應帶電。在其後的製造步驟中，發生感應帶電的液晶面板與製造機器等電介質接觸，由此在液晶面板中產生電流（磁場），因液晶的配向不良而產生液晶面板變白的白色不均（漏光）。一旦在液晶面板中產生白色不均，就會在液晶配向恢復原狀之前持續白色不均，因此製造步驟中的品質檢查延滯，產生生產效率惡化的問題。

本發明的目的在於，提供一種附間隔件之黏合劑層，其藉由抑制間隔件中使用的聚酯薄膜等基材薄膜中所含低聚物向黏合劑層溶出，可以防止由亮點造成的亮度不均等所致的液晶面板的不佳狀況，並且在液晶顯示裝置的製造時，即使應用上述的RTP貼合步驟，也可以抑制液晶面板的白色不均，此外還提供附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜。

另外，本發明的目的還在於，提供一種影像顯示裝置，其特徵在於，在顯示面板的至少一面，貼合有從所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，剝離間隔件狀態下之附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側，此外還提供該影像顯示裝置的製造方法。 用於解決課題的手段

本案發明人等為了解決所述課題反復進行深入研究，結果發現下述附間隔件之黏合劑層、附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜、影像顯示裝置及其製造方法，從而完成本發明。

即，本發明涉及一種附間隔件之黏合劑層，係在間隔件上具有黏合劑層的附間隔件之黏合劑層，其特徵在於，所述間隔件在基材薄膜上具有脫模層，並且在所述基材薄膜與所述脫模層之間，具有低聚物防止層及導電層，所述黏合劑層設於所述間隔件的脫模層上。

本發明附間隔件之黏合劑層較佳所述低聚物防止層是由含有二氧化矽系材料及/或聚乙烯醇系樹脂的組合物形成的層。

本發明附間隔件之黏合劑層較佳所述導電層是由含有導電性高分子的導電性組合物形成的層。

本發明附間隔件之黏合劑層較佳所述脫模層的表面電阻值為1.0×10¹² Ω/□以下。

本發明附間隔件之合劑層較佳所述黏合劑層是由含有基礎聚合物及導電性化合物的黏合劑組合物形成的層。

本發明附間隔件之黏合劑層較佳所述黏合劑層的表面電阻值為1.0×10¹² Ω/□以下。

本發明涉及一種附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，其特徵在於，在光學薄膜的至少一面貼合有所述附間隔件之黏合劑層的黏合劑層側。

本發明涉及一種影像顯示裝置，其特徵在於，在顯示面板的至少一面貼合有從所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，剝離所述間隔件狀態下之附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側。

本發明涉及一種影像顯示裝置的製造方法，係所述影像顯示裝置的製造方法，其特徵在於，包括：卷材準備步驟，係準備附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的長條片作為卷材；顯示面板搬送準備步驟，係將顯示面板搬送到黏貼位置而準備；以及貼合步驟，在從所述卷材抽出所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，並從所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜藉由剝離體剝離間隔件的同時，使所述間隔件剝離後露出的附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側貼合於搬送到所述黏貼位置的所述顯示面板上。 發明效果

本發明附間隔件之黏合劑層具有在間隔件的基材薄膜與脫模層之間積層有低聚物防止層及導電層的構成。低聚物防止層可以抑制間隔件的聚酯薄膜等的基材薄膜中所含低聚物向黏合劑層溶出，對於防止由亮點造成的亮度不均等液晶面板的不佳狀況是有用的。

另外，將所述附間隔件之黏合劑層的黏合劑層側黏貼於光學薄膜上而得之本發明附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜由於間隔件具有導電層，因此間隔件剝離時的靜電的產生少。另一方面，如果向低聚物防止層、脫模層中添加導電性化合物等導電劑，則由於低聚物防止層、脫模層中的導電劑與導電性黏合劑相互作用，會有損害防靜電干擾功能的情況，然而在本發明中，藉由將低聚物防止層與導電層積層，可以對間隔件表面賦予充分的導電性能。

此外，本發明附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜在液晶顯示裝置的製造時，即使在應用如下的步驟（RTP貼合步驟）時，即，一邊從附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜利用剝離體剝離間隔件（與剝離同時地），一邊將間隔件剝離後露出的附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側貼合於液晶面板上，由於間隔件具有導電層，因此也可以抑制靜電（剝離帶電）的產生，此外，即使因間隔件的剝離而產生靜電，由於可以將附黏合劑層之光學薄膜中產生的靜電電荷快速地移動到剝離後的間隔件中，因此也可以使靜電的電荷衰減，對於抑制液晶面板的白色不均是有用的。

用以實施發明之形態 以下，對本發明的實施形態進行詳細說明。

＜附間隔件之黏合劑層、以及附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的整體結構＞ 將本發明附間隔件之黏合劑層的典型構成例示意性地表示於圖1（a）及（b）中。附間隔件之黏合劑層2是在間隔件1的脫模層12設有黏合劑層21的形態。另外，間隔件1是在基材薄膜11與脫模層12之間設有低聚物防止層13及導電層14的形態。對於低聚物防止層13及導電層14的積層順序沒有限制，然而在（a）的情況下，由於低聚物防止層13與基材薄膜11接觸，因此抑制聚酯薄膜等基材中所含低聚物向黏合劑層溶出的效果高，另外，由於導電層14與脫模層12接觸，因此抑制液晶面板的白色不均的效果高。在（b）的情況下，在保持間隔件1整體的防靜電干擾效果的同時、抑制低聚物向黏合劑層的溶出的效果高。另外，低聚物防止層13與導電層14的積層也可以是低聚物防止層13與導電層14的多層。

將本發明附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的典型構成例示意性地表示於圖2中。附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜3是使光學薄膜31貼合於附間隔件之黏合劑層2上而成。從附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜3，剝離間隔件1後之附黏合劑層之光學薄膜4是將黏合劑層21黏貼於作為被黏物的顯示面板上而使用。

＜附間隔件之黏合劑層＞ 本發明附間隔件之黏合劑層是在間隔件上具有黏合劑層的結構。所述間隔件在所述基材薄膜與所述脫模層之間具有低聚物防止層及導電層。

＜基材薄膜＞ 作為本發明間隔件的基材薄膜，可以使用塑膠薄膜。作為塑膠薄膜，可以舉出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜等聚烯烴薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜等氯乙烯系薄膜；聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸萘二酯薄膜等聚酯薄膜；以及聚胺酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。本發明中，出於防止所述基材薄膜中的低聚物的溶出的目的，在所述基材薄膜當中，以使用聚酯薄膜的情況為佳。

所述基材薄膜的厚度通常為5～200μm，較佳為5～100μm。在形成低聚物防止層及導電層時，可以預先對基材薄膜實施電暈處理、電漿處理等表面處理。

＜低聚物防止層＞ 作為本發明的低聚物防止層，可以用於防止聚酯薄膜等基材薄膜中所含低聚物向黏合劑層溶出的適當的材料來形成。作為低聚物防止層的形成材料，可以使用無機物或有機物、或其等的複合材料。作為無機物，可以舉出二氧化矽系材料、或者包含金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷或錫或其等的合金等的金屬、或者包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘或其等的混合物的金屬氧化物、包含碘化鋼等的其他金屬化合物等。作為有機物，可以舉出聚乙烯醇系樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、三聚氰胺系樹脂、UV固化型樹脂、環氧系樹脂。另外，作為複合材料，可以舉出所述有機物與氧化鋁、二氧化矽、雲母等無機粒子的混合物。

所述低聚物防止層較佳由含有二氧化矽系材料、聚乙烯醇系樹脂的組合物形成。

＜二氧化矽系材料＞ 作為所述二氧化矽系材料，例如可以舉出以下述通式（I）表示的有機矽氧烷。 [化1]

所述通式（I）中，R¹ 及R² 各自獨立地為γ-環氧丙氧基丙基、3,4-環氧基環己基乙基等般的含有環氧基的有機基、或甲氧基、乙氧基等烷氧基，R³ 為甲氧基、乙氧基等烷氧基、或以下述通式（II）表示的基團。n及m為0～10的整數。 [化2]

所述通式（II）中，R4是與R1基或R2基相同的含有環氧基的有機基或烷氧基。

作為所述有機矽氧烷的具體例，可以例示出γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-（3,4-環氧基環己基）乙基三甲氧基矽烷、2-（3,4-環氧基環己基）乙基三乙氧基矽烷、5,6-環氧基環己基三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷等單體、以及此等單體或此等單體的混合物的水解性產物（低聚物）。

另外，作為所述二氧化矽系材料，可以舉出具有胺基的矽烷化合物。所述具有胺基的矽烷化合物，較佳以下述通式（III）表示的烷氧基矽烷。 Y－R－Si－（X）₃ ……（III） 所述通式（III）中，Y表示胺基，R表示亞甲基、亞乙基、亞丙基等亞烷基，X表示甲氧基、乙氧基等烷氧基、烷基、或具有此等基團的有機官能團，至少1個以上為烷氧基。

作為所述具有胺基的矽烷化合物的具體例，可以舉出N-β（胺基乙基）γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β（胺基乙基）γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β（胺基乙基）γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等。

此外，作為所述二氧化矽系材料，可以舉出3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含有（甲基）丙烯醯基的矽烷化合物、3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等含有異氰酸酯基的矽烷化合物等。

作為所述二氧化矽系材料的具體的產品，可以舉出信越化學工業公司製的KR-401N、X-40-9227、X-40-9247、KR-510、KR-9218、KR-213、KR-217、X-41-1053、X-40-1056、X-41-1805、X-41-1810、X-40-2651、X-40-2652B、X-40-2655A、X-40-2761、X-40-2672等。

所述二氧化矽系材料既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

在利用所述二氧化矽系材料形成的低聚物防止層中，根據需要，可以含有具有金屬元素的有機化合物（金屬螯合物等金屬化合物）、催化劑等。具有金屬元素的金屬有機化合物既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

在所述具有金屬元素的金屬有機化合物中，特別是從低聚物溶出防止性能良好的方面考慮，較佳具有螯合物結構的具有鋁元素的有機化合物、具有鈦元素的有機化合物、具有鋯元素的有機化合物。該化合物具體記載於《交聯劑手冊》（山下晉三、金子東助編著（株）大成社 平成2年版）中。

利用所述二氧化矽系材料形成之低聚物防止層的形成可以藉由如下操作來進行，即，將所述二氧化矽系材料溶解於醇等溶劑中，將所得的溶液塗布於基材薄膜或導電層上，並進行乾燥。溶解有所述二氧化矽系材料的溶液的濃度應該沒有特別限制，然而較佳為0.1～40重量%左右。塗布後的乾燥溫度應該沒有特別限定，然而較佳為100～150℃左右。另外，塗布後的乾燥時間應該沒有特別限定，然而較佳為30秒～30分鐘左右。

＜含有聚乙烯醇系樹脂的組合物＞ 作為所述聚乙烯醇系樹脂，可以舉出聚乙烯醇或其衍生物。作為聚乙烯醇的衍生物，可以舉出聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯醇縮乙醛等，此外還可以舉出用乙烯、丙烯等烯烴、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等不飽和羧酸及其烷基酯、丙烯醯胺等經改性的樹脂。聚乙烯醇系樹脂既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

所述聚乙烯醇系樹脂的聚合度應該沒有特別限定，然而通常適合使用100以上、較佳為300～40000的樹脂。另一方面，聚乙烯醇系樹脂的皂化度應該沒有特別限定，然而適合使用70莫耳%以上、較佳為80莫耳%以上、且為99.9莫耳%以下的樹脂。

在含有所述聚乙烯醇系樹脂的組合物中，可以含有黏結劑聚合物。作為黏結劑聚合物，可以舉出聚丙烯醯胺、聚伸烷基二醇、聚烯化亞胺、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉類、聚胺酯、聚酯、聚丙烯酸酯、氯系聚合物（聚氯乙烯、氯乙烯乙酸乙烯酯共聚物等）、聚烯烴等。其等當中，在利用塗布拉伸法塗設低聚物防止層的情況下，可以舉出能夠作為非離子系、陽離子系、兩性系的水溶液或水分散體使用的有機聚合物，另外，在其等當中，在使用聚胺酯、聚酯、聚丙烯酸酯的情況下，膠黏性變得良好。藉由作為此等聚合物的單體的一個成分將非離子、陽離子、或兩性系的親水性成分共聚，就能夠賦予親水性，使之分散於水中。

在含有所述聚乙烯醇系樹脂的組合物中，可以含有交聯劑。作為交聯劑，可以舉出羥甲基化或羥烷基化的尿素系、三聚氰胺系、胍胺系、丙烯醯胺系、聚醯胺系化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、封端多異氰酸酯、矽烷偶聯劑、鈦偶聯劑、鋁鋯偶聯劑等。此等交聯成分也可以與黏結劑聚合物預先鍵合。

在含有所述聚乙烯醇系樹脂的組合物中，出於改良低聚物防止層的固著性、滑動性的目的，可以含有無機系粒子。作為無機系粒子，可以舉出二氧化矽、氧化鋁、高嶺土、碳酸鈣、氧化鈦、鋇鹽等。

所述低聚物防止層的形成可以藉由如下操作來進行，即，將含有所述聚乙烯醇系樹脂的組合物溶解於水、醇等溶劑中，將所得的溶液塗布於基材薄膜或低聚物防止層上後，進行乾燥。另外，在乾燥時，也可以拉伸。溶解有含有所述聚乙烯醇系樹脂的組合物的溶液的濃度應該沒有特別限制，然而較佳為0.1～40重量%左右。塗布後的乾燥溫度應該沒有特別限定，然而較佳為60～200℃左右。另外，塗布後的乾燥時間應該沒有特別限定，然而較佳為3～60秒左右。根據需要也可以組合使用熱處理及紫外線照射等活性能量射線照射。

所述低聚物防止層中的聚乙烯醇系樹脂的含量沒有特別限定，然而較佳為10～100重量%，更佳為20～90重量%，最佳為30～80重量%的範圍。

所述低聚物防止層的形成方法沒有特別限定，只要根據其形成材料適當地選擇即可，可以使用塗布法、噴霧法、旋塗法、連線塗布法等。另外，也可以使用真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍敷法、電鍍法等。

所述低聚物防止層的厚度較佳在5～100nm的範圍中適當地設定，更佳為10～70nm。

＜導電層＞ 本發明的導電層可以抑制由間隔件的剝離造成的靜電的產生，並且即使因間隔件的剝離而產生靜電，由於在附黏合劑層之光學薄膜中產生的靜電的電荷可以快速地向剝離後的間隔件移動，因此也可以防止液晶面板的白色不均。導電層只要是具有導電性的層，就沒有特別限定，然而可以舉出利用含有導電性高分子的導電性組合物、含有陰離子性表面活性劑、陽離子性表面活性劑等離子性表面活性劑的導電性組合物、含有氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鋅等金屬氧化物的導電性組合物等形成的層。從容易獲得具有所期望的脫模層的表面電阻值的間隔件的觀點考慮，導電層較佳為利用含有導電性高分子的導電性組合物形成的層。

作為所述導電性高分子，可以舉出聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚（亞乙基二氧噻吩）（簡稱為PEDOT）、聚（亞乙基二氧噻吩）/聚苯乙烯磺酸（簡稱為PEDOT/PSS）等。從防靜電干擾性及透明性的方面考慮，特佳為聚（亞乙基二氧噻吩）/聚苯乙烯磺酸（簡稱為PEDOT/PSS）。導電性高分子既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

在含有所述導電性高分子的導電性組合物中，可以含有黏結劑樹脂。作為黏結劑樹脂，可以舉出聚乙烯醇樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯樹脂、丙烯酸類樹脂、乙烯基樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂等。

所述導電性高分子與黏結劑樹脂的重量比例（導電性高分子：黏結劑樹脂）較佳為50：1～1：1，更佳為20：1～2：1，進一步更佳為15：1～5：1。

所述導電層的形成可以藉由如下操作來進行，即，將含有所述導電性高分子的導電性組合物溶解於水、醇等溶劑中，將所得的溶液塗布於基材薄膜或低聚物防止層上後，進行乾燥。溶解有含有所述導電性高分子的導電性組合物的溶液的濃度沒有特別限制，然而較佳為0.1～40重量%左右。塗布後的乾燥溫度沒有特別限定，然而較佳為100～150℃左右。另外，塗布後的乾燥時間沒有特別限定，然而較佳為1～60分鐘左右。

所述導電層的形成方法沒有特別限定，可以使用塗布法、噴霧法、旋塗法、連線塗布法等。

所述導電層的厚度較佳為1nm～500nm，更佳為10nm～200nm，進一步更佳為20nm～100nm。

＜脫模層＞ 然後，在本發明的低聚物防止層及導電層上，設置脫模層。脫模層是為了提高從黏合劑層的剝離性而設置的。脫模層的形成材料沒有特別限制，可以舉出矽酮系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系的脫模劑等。其等當中，較佳為矽酮系脫模劑。脫模層可以在低聚物防止層及導電層上作為塗布層形成。另外，脫模層也可以利用轉印來形成。

作為所述矽酮系脫模劑，例如可以舉出加成反應型矽酮樹脂。作為加成反應型矽酮樹脂，可以舉出信越化學工業製的KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T、Toshiba Silicone製的TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721、Dow Corning Toray製的SD7220、SD7226等。

矽酮系脫模層的塗布量（乾燥後）較佳為0.01～2g/m² ，更佳為0.01～1g/m² ，進一步更佳為0.01～0.5g/m² 的範圍。

所述脫模層的形成可以藉由如下操作來進行，例如，利用反向凹版塗布法、棒塗法、模塗法等以往公知的塗布方式將上述材料塗布於所述功能層上，然後，通常在120～200℃左右以30秒～30分鐘實施熱處理，從而使其固化。另外，還可以根據需要將熱處理及紫外線照射等活性能量射線照射組合使用。

所述脫模層的厚度通常為10～2000nm，較佳為10～1000nm，更佳為10～500nm。

對於所述脫模層的表面電阻值，從對間隔件賦予導電性、抑制液晶面板的白色不均的觀點考慮，較佳為1.0×10¹² Ω/□以下，更佳為1.0×10¹¹ Ω/□以下，進一步更佳為1.0×10¹⁰ Ω/□以下。

＜黏合劑層＞ 本發明的黏合劑層由黏合劑組合物形成。作為黏合劑組合物，可以舉出橡膠系黏合劑組合物、丙烯酸系黏合劑組合物、矽酮系黏合劑組合物、胺基甲酸酯系黏合劑組合物、乙烯基烷基醚系黏合劑組合物、聚乙烯醇系黏合劑組合物、聚乙烯基吡咯烷酮系黏合劑組合物、聚丙烯醯胺系黏合劑組合物、纖維素系黏合劑組合物等。在黏合劑組合物中，較佳含有基礎聚合物。

＜基礎聚合物＞ 基礎聚合物可以根據所述黏合劑組合物的種類選擇黏合性的基礎聚合物。

在所述黏合劑組合物當中，從光學的透明性優異、顯示出適當的浸潤性、凝聚性及膠黏性的黏合特性、耐候性及耐熱性等優異的方面考慮，較佳使用丙烯酸系黏合劑組合物。丙烯酸系黏合劑組合物較佳作為黏合性的基礎聚合物含有（甲基）丙烯酸系聚合物。（甲基）丙烯酸系聚合物通常作為單體單元，以（甲基）丙烯酸烷基酯作為主成分含有。而且，（甲基）丙烯酸酯是指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，本發明的所謂（甲基）表示同樣的意味。

作為構成所述（甲基）丙烯酸系聚合物的主骨架的（甲基）丙烯酸烷基酯，可以例示出直鏈狀或支鏈狀的烷基的碳原子數1～18的（甲基）丙烯酸烷基酯。作為所述烷基，可以例示出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、環己基、庚基、2-乙基己基、異辛基、壬基、癸基、異癸基、十二烷基、異肉豆蔻基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。（甲基）丙烯酸烷基酯既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。此等烷基的平均碳原子數較佳為3～9。

另外，作為所述（甲基）丙烯酸烷基酯，從黏合特性、耐久性、相位差的調整、折射率的調整等方面考慮，可以使用（甲基）丙烯酸苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸苄酯之類的含有芳香族環的（甲基）丙烯酸烷基酯。

在所述（甲基）丙烯酸系聚合物中，出於改善膠黏性、耐熱性的目的，可以利用共聚導入1種以上的具有（甲基）丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵的聚合性官能團的共聚單體。作為共聚單體的具體例，可以舉出：（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸3-羥基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸6-羥基己酯、（甲基）丙烯酸8-羥基辛酯、（甲基）丙烯酸10-羥基癸酯、（甲基）丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸（4-羥基甲基環己基）甲基酯等含羥基單體；（甲基）丙烯酸、（甲基）丙烯酸羧基乙酯、（甲基）丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；馬來酸酐、衣康酸酐等含酸酐基單體；丙烯酸的己內酯加成物；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-（甲基）丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯醯胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺基丙酯、（甲基）丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體；丙烯醯磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基單體等。

所述（甲基）丙烯酸系聚合物在全部構成單體的重量比率中，以（甲基）丙烯酸烷基酯作為主成分，（甲基）丙烯酸系聚合物中的所述共聚單體的比例沒有特別限制，然而所述共聚單體的比例在全部構成單體的重量比率中，較佳為0～20%左右，更佳為0.1～15%左右，進一步更佳為0.1～10%左右。

所述（甲基）丙烯酸系聚合物通常使用重均分子量（Mw）為50萬～300萬的範圍的聚合物。如果考慮耐久性，特別是考慮耐熱性，則較佳使用重均分子量（Mw）為70萬～270萬的聚合物，更佳為80萬～250萬。如果重均分子量（Mw）小於50萬，則從耐熱性的方面考慮則不為所欲。另外，如果重均分子量（Mw）大於300萬，則為了調整為用於塗布的黏度，需要大量的稀釋溶劑，使得成本升高，因此不為所欲。而且，重均分子量（Mw）是指利用GPC（凝膠滲透色譜）測定、並利用聚苯乙烯換算算出的值。

所述（甲基）丙烯酸系聚合物的製造可以適當地選擇溶液聚合、本體聚合、乳液聚合、各種自由基聚合等公知的製造方法。另外，所得的（甲基）丙烯酸系聚合物可以是無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任意共聚物。

所述自由基聚合中所用的聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等沒有特別限定，可以適當地選擇使用。而且，（甲基）丙烯酸系聚合物的重均分子量（Mw）可以利用聚合引發劑、鏈轉移劑的使用量、反應條件進行控制，可以根據其等的種類適當地調整其使用量。

而且，在所述溶液聚合中，作為聚合溶劑，可以使用乙酸乙酯、甲苯等。作為具體的溶液聚合例，可以在氮氣等非活性氣體氣流下，加入聚合引發劑，通常在50～70℃左右、5～30小時左右的反應條件下進行反應。

＜導電性化合物＞ 本發明的黏合劑組合物較佳除了所述基礎聚合物以外，還含有導電性化合物。作為導電性化合物，可以舉出離子性化合物、離子性表面活性劑、導電性聚合物、金屬氧化物等。

作為所述離子性化合物，可以較佳使用鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離子鹽。鹼金屬鹽可以使用鹼金屬的有機鹽及無機鹽。而且，本發明中所謂“有機陽離子-陰離子鹽”是有機鹽，且表示其陽離子部由有機物構成的鹽，陰離子部可以是有機物，也可以是無機物。“有機陽離子-陰離子鹽”也被稱作離子性液體、離子性固體。離子性化合物既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

作為構成所述鹼金屬鹽的陽離子部的鹼金屬離子，可以舉出鋰、鈉、鉀的各離子。在此等鹼金屬離子當中較佳鋰離子。

所述鹼金屬鹽的陰離子部也可以由有機物構成，也可以由無機物構成。作為構成有機鹽的陰離子部，可以使用CH₃ COO^－ 、CF₃ COO^－ 、CH₃ SO₃ ^－ 、CF₃ SO₃ ^－ 、（CF₃ SO₂ ）₃ C^－ 、C₄ F₉ SO₃ ^－ 、C₃ F₇ COO^－ 、（CF₃ SO₂ ）（CF₃ CO）N^－ 、^－ O₃ S（CF₂ ）₃ SO₃ ^－ 、PF₆ ^－ 、CO₃ ^{2 －} 、或以下述通式（1）至（4）表示的陰離子部等： （1）：（C_n F_{2n ＋1} SO₂ ）₂ N^－ （其中，n為1～10的整數）、 （2）：CF₂ （C_m F_2m SO₂ ）₂ N^－ （其中，m為1～10的整數）、 （3）：^－ O₃ S（CF₂ ）_l SO₃ ^－ （其中，l為1～10的整數）、 （4）：（C_p F_{2p ＋1} SO₂ ）N^－ （C_q F_{2q ＋1} SO₂ ）（其中，p、q為1～10的整數）。特別是含有氟原子的陰離子部由於可以獲得離子解離性良好的離子化合物，因此較佳使用。作為構成無機鹽的陰離子部，可以使用Cl^－ 、Br^－ 、I^－ 、AlCl₄ ^－ 、Al₂ Cl₇ ^－ 、BF₄ ^－ 、PF₆ ^－ 、ClO₄ ^－ 、NO₃ ^－ 、AsF₆ ^－ 、SbF₆ ^－ 、NbF₆ ^－ 、TaF₆ ^－ 、（CN）₂ N^－ 等。作為陰離子部，較佳為（CF₃ SO₂ ）₂ N^－ 、（C₂ F₅ SO₂ ）₂ N^－ 等以所述通式（1）表示的（全氟烷基磺醯）亞胺，特佳為以（CF₃ SO₂ ）₂ N^－ 表示的（三氟甲磺醯）亞胺。

作為鹼金屬的有機鹽，具體而言，可舉出：乙酸鈉、海藻酸鈉、木質磺酸鈉、甲苯磺酸鈉、LiCF₃ SO₃ 、Li（CF₃ SO₂ ）₂ N、Li（CF₃ SO₂ ）₂ N、Li（C₂ F₅ SO₂ ）₂ N、Li（C₄ F₉ SO₂ ）₂ N、Li（CF₃ SO₂ ）₃ C、KO₃ S（CF₂ ）₃ SO₃ K、LiO₃ S（CF₂ ）₃ SO₃ K等，其等當中較佳為LiCF₃ SO₃ 、Li（CF₃ SO₂ ）₂ N、Li（C₂ F₅ SO₂ ）₂ N、Li（C₄ F₉ SO₂ ）₂ N、Li （CF₃ SO₂ ）₃ C等，更佳為Li（CF₃ SO₂ ）₂ N、Li（C₂ F₅ SO₂ ）₂ N、Li（C₄ F₉ SO₂ ）₂ N等含氟醯亞胺鋰鹽，特佳為（全氟烷基磺醯）亞胺鋰鹽。

另外，作為鹼金屬的無機鹽，可以舉出高氯酸鋰、碘化鋰。

所述有機陽離子-陰離子鹽由陽離子成分及陰離子成分構成，所述陽離子成分由有機物構成。作為陽離子成分，具體而言，可以舉出：吡啶鎓陽離子、呱啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、具有吡咯啉骨架的陽離子、具有吡咯骨架的陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子等。

作為所述陰離子成分，可以使用Cl^－ 、Br^－ 、I^－ 、AlCl₄ ^－ 、Al₂ Cl₇ ^－ 、BF₄ ^－ 、PF₆ ^－ 、ClO₄ ^－ 、NO₃ ^－ 、CH₃ COO^－ 、CF₃ COO^－ 、CH₃ SO₃ ^－ 、CF₃ SO₃ ^－ 、（CF₃ SO₂ ）₃ C^－ 、AsF₆ ^－ 、SbF₆ ^－ 、NbF₆ ^－ 、TaF₆ ^－ 、（CN）₂ N^－ 、C₄ F₉ SO₃ ^－ 、C₃ F₇ COO^－ 、（（CF₃ SO₂ ）（CF₃ CO）N^－ 、^－ O₃ S（CF₂ ）₃ SO₃ ^－ 、或以下述通式（1）至（4）表示的陰離子成分等： （1）：（C_n F_{2n ＋1} SO₂ ）₂ N^－ （其中，n為1～10的整數）、 （2）：CF₂ （C_m F_2m SO₂ ）₂ N^－ （其中，m為1～10的整數）、 （3）：^－ O₃ S（CF₂ ）_l SO₃ ^－ （其中，l為1～10的整數）、 （4）：（C_p F_{2p ＋1} SO₂ ）N^－ （C_q F_{2q ＋1} SO₂ ）（其中，p、q為1～10的整數）。其中，特別是含有氟原子的陰離子成分由於可以獲得離子解離性良好的離子化合物，因此較佳使用。

另外，作為所述離子性化合物，除了所述的鹼金屬鹽、有機陽離子-陰離子鹽以外，還可以舉出氯化銨、氯化鋁、氯化銅、氯化亞鐵、氯化鐵、硫酸銨等無機鹽。

作為所述離子性表面活性劑，可以舉出陽離子系（四級銨鹽型、鏻鹽型、鋶鹽型等）、陰離子系（羧酸型、磺酸鹽型、硫酸鹽型、磷酸鹽型、亞硫酸鹽型等）、兩性離子系（磺基甜菜鹼型、烷基甜菜鹼型、烷基咪唑鎓甜菜鹼型等）或非離子系（多元醇衍生物、β-環糊精包絡化合物、去水山梨醇脂肪酸單酯・二酯、聚環氧烷烴衍生物、氧化胺等）的各種表面活性劑。離子性表面活性劑既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

作為所述導電性聚合物，可以舉出聚苯胺系、聚噻吩系、聚吡咯系、聚喹喔啉系等聚合物，其等當中，較佳使用容易變為水溶性導電性聚合物或水分散性導電性聚合物的聚苯胺、聚噻吩等。特佳為聚噻吩。導電性聚合物既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

作為所述金屬氧化物，可以舉出氧化錫系、氧化銻系、氧化銦系、氧化鋅系等。其等當中較佳氧化錫系。作為氧化錫系的金屬氧化物，除了氧化錫以外，還可以舉出摻銻氧化錫、摻銦氧化錫、摻鋁氧化錫、摻鎢氧化錫、氧化鈦-氧化鈰-氧化錫的複合物、氧化鈦-氧化錫的複合物等。金屬氧化物既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

此外作為所述以外的導電性化合物，可以例示出乙炔黑、科琴黑、天然石墨、人造石墨、鈦黑、或具有陽離子型（四級銨鹽等）、兩性離子型（甜菜鹼化合物等）、陰離子型（磺酸鹽等）或非離子型（甘油等）的離子導電性基的單體的均聚物或該單體與其他單體的共聚物、具有來自於具有四級銨鹽基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的部位的聚合物等具有離子導電性的聚合物；使聚乙烯甲基丙烯酸酯共聚物等親水性聚合物與丙烯酸系樹脂等合金化的類型的永久防靜電干擾劑。

從導電性能高的方面、在黏合劑中分散性、透明性優異的方面、在黏合劑中的保管穩定性的觀點考慮，所述導電性化合物較佳使用離子性化合物。

所述導電性化合物的配合比例較佳相對於基礎聚合物100重量份為0.0001～5重量份。如果導電性化合物小於0.0001重量份，則會有防靜電干擾性能的提高效果不夠充分的情況。另一方面，如果導電性化合物大於5重量份，則會有耐久性不夠充分的情況。導電性化合物較佳為0.01重量份以上，更佳為0.1重量份以上。另外，導電性化合物較佳為3重量份以下，更佳為2重量份以下。

此外，在本發明的黏合劑組合物中，可以含有交聯劑。作為交聯劑，可以使用有機系交聯劑、多官能性金屬螯合物。作為有機系交聯劑，可以舉出異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑等。多官能性金屬螯合物是多價金屬與有機化合物形成共價鍵或配位鍵而成的化合物。作為多價金屬原子，可以舉出Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為形成共價鍵或配位鍵的有機化合物中的原子可以舉出氧原子等，作為有機化合物可以舉出烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。作為交聯劑，較佳異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑。交聯劑既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

所述交聯劑的配合比例較佳相對於基礎聚合物100重量份為0.01～20重量份，更佳為0.03～10重量份。而且，如果交聯劑小於0.01重量份，則會有黏合劑的凝聚力不足的趨勢，在加熱時有可能產生發泡，另一方面，如果大於20重量份，則耐濕性不夠充分，在可靠性試驗等中容易產生剝離。

此外，在本發明的黏合劑組合物中，可以含有矽烷偶聯劑。藉由使用矽烷偶聯劑，可以提高耐久性。矽烷偶聯劑既可以僅使用1種，也可以使用2種以上。

對於所述矽烷偶聯劑的配合比例，較佳相對於基礎聚合物100重量份，矽烷偶聯劑為0.001～5重量份，更佳為0.01～1重量份，進一步更佳為0.02～1重量份，特佳為0.05～0.6重量份。為了提高耐久性、適度地保持對液晶面板等光學構件的膠黏力，可以在該範圍內適當地選擇。

此外，在本發明的黏合劑組合物中，也可以還含有其他公知的添加劑，可以根據所使用的用途適當地添加著色劑、顏料等粉體、染料、表面活性劑、增塑劑、增黏劑、表面潤滑劑、流平劑、軟化劑、抗氧化劑、防老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合禁阻劑、無機或有機的填充劑、金屬粉、粒子狀、箔狀物等。另外，也可以在可以控制的範圍內，採用加入還原劑的氧化還原體系。

本發明附間隔件之黏合劑層可以藉由如下操作來製造，即，在所述間隔件的脫模層上，塗布含有所述黏合劑組合物的溶液後，進行乾燥而形成黏合劑層。而且，在黏合劑組合物的塗布時，也可以適當地新加入聚合溶劑以外的一種以上的溶劑。

作為所述黏合劑組合物的塗布方法，可以使用各種方法。具體而言，可以舉出輥塗法、輥舔式塗布法、凹版塗布法、反轉塗布法、輥式刷塗法、噴塗法、浸入式輥塗法、棒塗法、刮塗法、氣刀塗布法、淋塗法、模唇塗布法、藉由模塗機等的擠出塗布法等方法。

所述黏合劑層的厚度沒有特別限制，為1～100μm左右。較佳為2～50μm，更佳為2～40μm，進一步更佳為5～35μm。

從對附間隔件之黏合劑層賦予導電性、抑制液晶面板的白色不均的觀點考慮，所述黏合劑層的表面電阻值較佳為1.0×10¹² Ω/□以下，更佳為1.0×10¹¹ Ω/□以下，進一步更佳為1.0×10¹⁰ Ω/□以下。

＜附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜＞ 本發明附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜在光學薄膜的至少一面貼合有附間隔件之黏合劑層的黏合劑層側。

作為所述光學薄膜，可以使用液晶顯示裝置等影像顯示裝置的形成中所用的光學薄膜，其種類沒有特別限制。作為光學薄膜，可以舉出偏光薄膜、相位差板、光學補償薄膜、亮度提高薄膜、或防反射薄膜等表面處理薄膜、以及此等薄膜積層而成者等。

所述偏光薄膜一般使用在偏光件的一面或兩面具有透明保護薄膜的偏光薄膜。偏光件沒有特別限定，可以使用各種偏光件。作為偏光件，可以舉出使聚乙烯醇系薄膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系薄膜、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化薄膜等親水性高分子薄膜吸附碘或二色性染料的二色性物質並進行單軸拉伸而得的材料、聚乙烯醇的脫水處理物或聚氯乙烯的脫鹽酸處理物等聚烯系配向薄膜等。其等當中，較佳包含聚乙烯醇系薄膜及碘等二色性物質的偏光件。此等偏光件的厚度沒有特別限制，然而一般為80μm左右以下。

另外，作為所述偏光件可以使用厚度為10μm以下的薄型的偏光件。從薄型化的觀點考慮，該厚度較佳為1～7μm。此種薄型的偏光件的厚度不均少，觀察性優異，另外尺寸變化少，因此耐久性優異，此外作為偏光薄膜的厚度也可以實現薄型化，從這一點考慮為較佳。

作為構成所述透明保護薄膜的材料，可以使用透明性、機械強度、熱穩定性、阻水性、各向同性等方面優異的熱塑性樹脂。作為此種熱塑性樹脂的具體例，可以舉出三乙醯纖維素等纖維素樹脂、聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、（甲基）丙烯酸類樹脂、環狀聚烯烴樹脂（降冰片烯系樹脂）、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、以及其等的混合物。而且，雖然是在偏光件的一側利用膠黏劑層貼合透明保護薄膜，然而在另一側，作為透明保護薄膜，可以使用（甲基）丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、矽酮系等熱固化性樹脂或紫外線固化型樹脂。在透明保護薄膜中可以含有1種以上的任意的合適的添加劑。

所述偏光件與透明保護薄膜的貼合中所用的膠黏劑只要是光學上透明，就沒有特別限制，可以使用水系、溶劑系、熱熔系、自由基固化型、陽離子固化型的各種形態的材料，然而較佳水系膠黏劑或自由基固化型膠黏劑。

＜影像顯示裝置＞ 本發明的影像顯示裝置在顯示面板的至少一面，貼合有從附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，剝離所述間隔件狀態下之附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側。作為顯示面板，可以舉出液晶面板等。液晶面板可以使用TN型或STN型、π型、VA型、IPS型等任意類型的液晶面板。

＜影像顯示裝置的製造方法＞ 本發明影像顯示裝置的製造方法是包括如下步驟的製造方法，即，卷材準備步驟，準備附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的長條片作為卷材；顯示面板搬送準備步驟，將顯示面板搬送到黏貼位置而準備；以及貼合步驟（RTP貼合步驟），在從所述卷材抽出所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，並從所述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜利用剝離體剝離間隔件的同時，使所述間隔件剝離後露出的附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側貼合於搬送到所述黏貼位置的所述顯示面板上。

＜卷材準備步驟＞ 所述卷材準備步驟是製造附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜作為長條（帶狀）的片的卷材的步驟，該卷材沒有特別限定，可以依照以往方法來製造。

＜顯示面板搬送準備步驟＞ 所述顯示面板搬送準備步驟是將液晶面板等顯示面板搬送到黏貼位置的步驟，搬送方法沒有特別限制，可以依照以往方法來搬送。

＜RTP貼合步驟＞ 將所述RTP貼合步驟的典型示意圖表示於圖3中。在從所述卷材抽出的附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜3的長條片即將被向黏貼位置101搬送之前，從附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜3利用剝離體100剝離間隔件1。間隔件1剝離後露出的附黏合劑層之光學薄膜4的黏合劑層21被利用黏貼輥103貼合在由接收輥102導引到貼合給定位置101的顯示面板5上，製造出影像顯示裝置。

在所述RTP貼合步驟中，由於附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜3是沒有被裁斷的長條片，因此在間隔件1的剝離後，長條片狀附黏合劑層之光學薄膜4（或黏合劑層21）也是與剝離前的間隔件1繼續接觸的狀態。由此，即使因間隔件1的剝離而在長條片狀附黏合劑層之光學薄膜4（或黏合劑層21）產生靜電，靜電的電荷也可以經由剝離前的間隔件1快速地向剝離後的間隔件1移動，因此該剝離後的間隔件1起到接地的作用，其結果是，靜電的電荷得到衰減。

另外，影像顯示裝置的製造方法也可以是在將顯示面板與附黏合劑層之光學薄膜貼合後，適當地組裝根據需要使用的照明系統等構成部件，再裝入驅動電路而製造，例如可以舉出在液晶面板等顯示面板的一側或兩側配置附黏合劑層之光學薄膜的液晶顯示裝置的製造方法、在照明系統中使用背光燈或反射板的液晶顯示裝置的製造方法等。該情況下，本發明附黏合劑層之光學薄膜可以設於液晶面板等顯示面板的一側或兩側。在兩側設置光學薄膜的情況下，其等既可以相同，也可以不同。此外，在液晶顯示裝置的製造方法中，也可以在適當的位置配置1層或2層以上的擴散層、防眩光層、防反射膜、保護板、棱鏡陣列、透鏡陣列片、光擴散片、背光燈等適當的部件。

[實施例] 以下，利用實施例對本發明進行具體的說明，然而本發明並不受此等實施例限定。而且，各例中的份及%都是重量基準。

實施例1 ＜間隔件的製作＞ ＜＜低聚物防止層的形成＞＞ 作為二氧化矽系材料，將有機矽氧烷（Ethyl Silicate 48：COLCOAT公司）利用異丙醇稀釋至固體成分濃度為1%而製備出塗布液。利用凹版塗布機將所得的塗布液以使乾燥後的厚度為50nm的方式塗布於作為基材薄膜的聚酯薄膜（厚度：38μm）上後，在120℃乾燥30秒，形成低聚物防止層（1）。

＜＜導電層的形成＞＞ 作為導電性高分子，使用聚（亞乙基二氧噻吩）/聚苯乙烯磺酸（PEDOT/PSS），製備出固體成分濃度為1%的水/異丙基醇（1/1：重量比）的溶液。將所得的溶液以使乾燥後的厚度為100nm的方式塗布於低聚物防止層（1）上，在80℃乾燥2分鐘而形成導電層（1）。

＜＜脫模層的形成＞＞ 將矽酮樹脂（KS-847H：信越化學製）：20份及固化劑（PL-50T：信越化學製）：0.2份用甲乙酮/甲苯混合溶劑（混合比率為1：1）350份稀釋，製備出矽酮系脫模劑的溶液。將所得的矽酮系脫模劑的溶液利用凹版塗布機以使乾燥後的厚度為100nm的方式塗布於導電層（1）上後，在120℃乾燥30秒，形成脫模層，得到具有聚酯薄膜/低聚物防止層（1）/導電層（1）/脫模層的構成的實施例1的間隔件。

實施例2 ＜間隔件的製作＞ ＜＜導電層的形成＞＞ 作為導電性高分子，使用聚（亞乙基二氧噻吩）/聚苯乙烯磺酸（PEDOT/PSS），製備出固體成分濃度為1%的水/異丙基醇（1/1：重量比）的溶液。將所得的溶液以使乾燥後的厚度為100nm的方式塗布於作為基材薄膜的聚酯薄膜（厚度：38μm）上，在80℃乾燥2分鐘而形成導電層（1）。

＜＜低聚物防止層的形成＞＞ 作為二氧化矽系材料，將平均粒徑0.05μm的二氧化矽溶膠用異丙醇稀釋至固體成分濃度為1%而製備出塗布液。將所得的塗布液利用凹版塗布機以使乾燥後的厚度為50nm的方式塗布於導電層（1）上後，在120℃乾燥30秒，形成低聚物防止層（2）。

＜＜脫模層的形成＞＞ 除了在實施例1中，在＜＜脫模層的形成＞＞時，在低聚物防止層（2）上形成脫模層以外，與實施例1相同地得到具有聚酯薄膜/導電層（1）/低聚物防止層（2）/脫模層的構成的實施例2的間隔件。

實施例3 ＜間隔件的製作＞ ＜＜導電層的形成＞＞ 作為導電性高分子，使用聚（亞乙基二氧噻吩）/聚苯乙烯磺酸（PEDOT/PSS），作為黏結劑樹脂，使用聚胺酯樹脂，製備出固體成分濃度為0.8%的水/異丙基醇（1/1：重量比）的溶液。而且，導電性高分子與黏結劑樹脂的重量比為10：1。將所得的溶液以使乾燥後的厚度為100nm的方式塗布在作為基材薄膜的聚酯薄膜（厚度：38μm）上，在80℃乾燥2分鐘而形成導電層（2）。

＜＜低聚物防止層的形成＞＞ ＜＜脫模層的形成＞＞ 除了在實施例2中，在＜＜低聚物防止層的形成＞＞、＜＜脫模層的形成＞＞時，在導電層（2）上形成低聚物防止層（2），此外，在低聚物防止層（2）上設置脫模層以外，與實施例2相同地得到具有聚酯薄膜/導電層（2）/低聚物防止層（2）/脫模層的構成的實施例3的間隔件。

實施例4 ＜間隔件的製作＞ ＜＜低聚物防止層的形成＞＞ 作為含有聚乙烯醇系樹脂的組合物，將聚乙烯醇系樹脂（皂化度＝88莫耳%、聚合度＝500的聚乙烯醇）70份、黏結劑聚合物（水系聚酯樹脂：使以間苯二甲酸、乙二醇、二乙二醇為主的聚酯共聚新戊二醇、具有脂肪族二羧酸酐的二羧酸衍生物，將所得的聚酯用胺化合物中和並水系化而得的水系聚酯）15份、交聯劑（六甲氧基甲基三聚氰胺）10份、無機系粒子（平均粒徑65nm的二氧化矽溶膠）5份用水稀釋至固體成分濃度為2%而製備出塗布液。將所得的塗布液利用凹版塗布機以使乾燥後的厚度為50nm的方式塗布於作為基材薄膜的聚酯薄膜（厚度：38μm）上後，將薄膜導入展幅機而在100℃進行拉伸，然後，在230℃進行熱固定，形成低聚物防止層（3）。

＜＜導電層的形成＞＞ ＜＜脫模層的形成＞＞ 在實施例1中，在＜＜導電層的形成＞＞、＜＜脫模層的形成＞＞時，與實施例1相同地得到具有聚酯薄膜/低聚物防止層（3）/導電層（1）/脫模層的構成的實施例4的間隔件。

比較例1 ＜間隔件的製作＞ 除了在實施例1中，沒有形成導電層（1）以外，與實施例1相同地得到具有基材薄膜/低聚物防止層（1）/脫模層的構成的比較例1的間隔件。

比較例2 ＜間隔件的製作＞ ＜＜加入導電劑的低聚物防止層的形成＞＞ 作為形成加入導電劑的低聚物防止層的組合物，將作為導電材料的具有氮元素的化合物（在主鏈中具有吡咯鎓環的化合物：第一工業製藥公司製：Sharoll DC-303P）85份、聚乙烯醇系樹脂（皂化度＝88莫耳%、聚合度＝500的聚乙烯醇）10份、無機系粒子（平均粒徑50nm的二氧化矽溶膠）5份用水稀釋至固體成分濃度為2%而製備出塗布液。將所得的塗布液利用凹版塗布機以使乾燥後的厚度為50nm的方式塗布於作為基材薄膜的聚酯薄膜（厚度：38μm）上後，將薄膜導入展幅機而在100℃進行拉伸，然後，在230℃進行熱固定，形成加入導電劑的低聚物防止層。

＜＜脫模層的形成＞＞ 除了在實施例1中，在＜＜脫模層的形成＞＞時，在加入導電劑的低聚物防止層上形成脫模層以外，與實施例1相同地得到具有聚酯薄膜/加入導電劑的低聚物防止層/脫模層的構成的比較例2的間隔件。

＜附間隔件之黏合劑層的製作＞ ＜＜丙烯酸系聚合物的製備＞＞ 向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置的反應容器中，加入含有丙烯酸丁酯99份及丙烯酸4-羥基丁酯1份的單體混合物。繼而，相對於所述單體混合物（固體成分）100份，作為聚合引發劑將2,2’-偶氮二異丁腈0.1份與乙酸乙酯一起加入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣而進行氮氣置換後，將燒瓶內的液溫保持為60℃附近而進行7小時聚合反應。其後，向所得的反應液中加入乙酸乙酯，製備出將固體成分濃度調整為30%的重均分子量（Mw）160萬的丙烯酸系聚合物的溶液。

＜＜黏合劑組合物的製備＞＞ 相對於利用上述操作得到的丙烯酸系聚合物（A）溶液的固體成分100份，作為離子性化合物，配合1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓・三氟甲磺醯亞胺0.7份、及雙（三氟甲磺醯）亞胺鋰（三菱材料電子化成（株）製）1.0份，作為交聯劑，配合三羥甲基丙烷二甲苯二異氰酸酯（三井化學公司製：Takenate D110N）0.1份、及過氧化二苯甲醯0.3份，作為矽烷偶聯劑，配合γ-環氧丙氧基丙基甲氧基矽烷（信越化學工業公司製：KBM-403）0.2份，得到黏合劑組合物的溶液。

＜＜黏合劑層的形成＞＞ 將利用上述操作製備的黏合劑組合物的溶液利用噴注式塗布機均勻地塗布於利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的間隔件的脫模層上後，在150℃的空氣迴圈式恒溫烘箱中乾燥60秒，在所述脫模層的表面形成厚度20μm的黏合劑層，得到實施例1～4及比較例1～2的附間隔件之黏合劑層。

＜附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的製作＞ ＜＜光學薄膜的製作＞＞ 為了製作薄型偏光件，首先，將在非晶性聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）基材上形成9μm厚的聚乙烯醇（PVA）層的積層體利用拉伸溫度130℃的空中輔助拉伸生成拉伸積層體，然後，藉由對拉伸積層體染色而生成著色積層體，繼而將著色積層體利用拉伸溫度65度的硼酸水中拉伸以使總拉伸倍率為5.94倍的方式生成包含與非晶性PET基材一體化拉伸的4μm厚的PVA層的光學薄膜積層體。利用此種2階段拉伸，製膜於非晶性PET基材上的PVA層的PVA分子被高次地配向，可以生成如下的光學薄膜積層體，其構成因染色而吸附的碘被作為聚碘離子絡合物沿一個方向高次地配向的高功能偏光件，包含厚度4μm的PVA層。此外，在一邊向該光學薄膜積層體的偏光件的表面塗布聚乙烯醇系膠黏劑，一邊貼合進行皂化處理的80μm厚的三乙醯纖維素薄膜後，剝離非晶性PET基材，製造出使用薄型偏光件的偏光薄膜。

＜附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的製作＞ 然後，在使用利用上述操作得到的薄型偏光件的偏光薄膜上，貼合利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的附間隔件之黏合劑層，使黏合劑層轉印，得到實施例1～4及比較例1～2的附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜。

＜影像顯示裝置的製造＞ 為了利用圖3中所示的RTP貼合步驟製造影像顯示裝置，作為卷材準備利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的長條片，並準備用於向黏貼位置搬送的液晶面板。其後，在從卷材抽出實施例1～4及比較例1～2的附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，並從附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜利用剝離體剝離間隔件的同時，將間隔件剝離後露出的附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側貼合於搬送到黏貼位置的液晶面板上，製造出使用實施例1～4及比較例1～2的液晶面板的影像顯示裝置（液晶顯示裝置）。

利用GPC（凝膠滲透色譜）基於以下的條件測定出利用上述操作得到的（甲基）丙烯酸系聚合物的重均分子量（Mw）。 ・分析裝置：東曹公司製、HLC-8120GPC ・色譜柱：東曹公司製、G7000HXL+GMHXL+ GMHXL ・柱尺寸：各7.8mmφ×30cm ・柱溫：40℃ ・流量：0.8ml/min ・注入量：100μl ・洗脫液：四氫呋喃 ・檢測器：示差折射儀（RI） ・標準試樣：聚苯乙烯

對利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的間隔件、附間隔件之黏合劑層、以及附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜進行以下的評價。將評價結果表示於表1中。

＜脫模層的表面電阻值的測定方法＞ 對利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的間隔件，使用三菱化學Analytech公司製MCP-HT450測定出脫模層的表面的表面電阻值（Ω/□）。

＜黏合劑層的表面電阻值的測定方法＞ 對利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的附間隔件之黏合劑層，使用三菱化學Analytech公司製MCP-HT450測定出黏合劑層的表面的表面電阻值（Ω/□）。

＜PET低聚物的溶出量的測定方法＞ 將利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜在60℃、90%RH的條件下放置500小時之後，除去間隔件。從附黏合劑層之偏光薄膜採集黏合劑層（樣品）約0.025g，加入氯仿1ml並在室溫下振盪18小時，然後加入乙腈5ml進行萃取，並振盪3小時。利用0.45ml薄膜濾器將所得溶液過濾，對試樣進行調整。將三聚體的PET低聚物的標準品調整至一定濃度，製作校正曲線，並使用該校正曲線求出黏合劑中所含的PET低聚物量（ppm）。校正曲線是使用PET低聚物濃度（ppm）已知的樣品、利用HPLC進行測定而製作的。 HPLC裝置：Agilent Technologies製1200系列 測定條件 色譜柱：Agilent Technologies製ZORBAX SB-C18 柱溫：40℃ 柱流量：0.8ml/min 洗脫液組成：水/乙腈反相梯度條件 注入量：5μl 檢測器：PDA 定量方法：用氯仿溶解PET低聚物三聚體的標準試樣之後，用乙腈進行稀釋，以一定的濃度製備標樣。由其HPLC面積與製備濃度製作校正曲線，並求出樣品的PET低聚物的溶出量。 而且，PET低聚物的溶出量較佳為30ppm以下，更佳為20ppm以下，進一步更佳為10ppm以下。

對利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的液晶顯示裝置進行以下的評價。將評價結果表示於表1中。 ＜白色不均的評價＞ 將利用上述操作得到的實施例1～4及比較例1～2的液晶顯示裝置設置於背光燈上。使手接觸所設置的液晶顯示裝置的端部，在液晶面板中產生白色不均。計測出該白色不均消失的時間。消失時間較佳為200秒以下，更佳為100秒以下，進一步更佳為50秒以下，特佳為20秒以下。

[表1]

如表1所示，對於本發明的實施例1～4，在任意的評價項目中都得到良好的結果。另一方面，對於比較例1～2，在任意的評價項目中都得到比實施例1～4差的結果。由該結果可知，根據本發明，可以提供一種附間隔件之黏合劑層，其藉由抑制間隔件中使用的聚酯薄膜等基材薄膜中所含低聚物向黏合劑層溶出，可以防止由亮點造成的亮度不均等所致的液晶面板的不佳狀況，並且在液晶顯示裝置的製造時，即使應用上述的RTP貼合步驟，也可以抑制液晶面板的白色不均，此外還可以提供附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜。

1‧‧‧間隔件 2‧‧‧附間隔件之黏合劑層 3‧‧‧附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜 4‧‧‧附黏合劑層之光學薄膜 5‧‧‧顯示面板 11‧‧‧基材薄膜 12‧‧‧脫模層 13‧‧‧低聚物防止層 14‧‧‧導電層 21‧‧‧黏合劑層 31‧‧‧光學薄膜 100‧‧‧剝離體 101‧‧‧黏貼位置 102‧‧‧接收輥 103‧‧‧黏貼輥

圖1(a)、(b)是表示附間隔件之黏合劑層的構成例的示意性剖面圖。 圖2是表示附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的構成例的示意性剖面圖。 圖3是說明影像顯示裝置的製造方法中的RTP貼合步驟的示意圖。

1‧‧‧間隔件

2‧‧‧附間隔件之黏合劑層

11‧‧‧基材薄膜

12‧‧‧脫模層

13‧‧‧低聚物防止層

14‧‧‧導電層

21‧‧‧黏合劑層

Claims (8)

1. 一種附間隔件之黏合劑層，係在間隔件上具有黏合劑層的附間隔件之黏合劑層，其特徵在於：前述間隔件在基材薄膜上具有脫模層，並且在前述基材薄膜與前述脫模層之間具有低聚物防止層及導電層；前述黏合劑層設於前述間隔件的脫模層上；並且，前述黏合劑層是由含有基礎聚合物及導電性化合物的黏合劑組合物形成的層。
2. 如請求項1之附間隔件之黏合劑層，其中前述低聚物防止層是由含有二氧化矽系材料及/或聚乙烯醇系樹脂的組合物形成的層。
3. 如請求項1或2之附間隔件之黏合劑層，其中前述導電層是由含有導電性高分子的導電性組合物形成的層。
4. 如請求項1或2之附間隔件之黏合劑層，其中前述脫模層的表面電阻值為1.0×10¹²Ω/□以下。
5. 如請求項1或2之附間隔件之黏合劑層，其中前述黏合劑層的表面電阻值為1.0×10¹²Ω/□以下。
6. 一種附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，其特徵在於，在光學薄膜的至少一面貼合有：如請求項1至5中任一項之附間隔件之黏合劑層的黏合劑層側。
7. 一種影像顯示裝置，其特徵在於，在顯示面板的至少一面貼合有：從如請求項6之附有 附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，剝離前述間隔件狀態下之附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側。
8. 一種影像顯示裝置的製造方法，係如請求項7之影像顯示裝置的製造方法，其特徵在於，包括：卷材準備步驟，係準備如請求項6之附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜的長條片作為卷材；顯示面板搬送準備步驟，係將顯示面板搬送到黏貼位置而準備；以及貼合步驟，在從前述卷材抽出前述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜，並從前述附有附間隔件之黏合劑層的光學薄膜藉由剝離體剝離間隔件的同時，將前述間隔件剝離後露出的附黏合劑層之光學薄膜的黏合劑層側貼合於搬送到前述黏貼位置的前述顯示面板上。

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