TWI711973B - 無線射頻辨識裝置 - Google Patents

Abstract

一種無線射頻辨識裝置，包含天線、第一無線射頻辨識晶片及第二無線射頻辨識晶片。天線具有第一天線圖案、第二天線圖案及共用發射部，其中第一天線圖案及第二天線圖案分別連接共用發射部。第一無線射頻辨識晶片電性連接第一天線圖案，且用於藉由第一天線圖案及共同發射部來發出第一資料。第二無線射頻辨識晶片電性連接第二天線圖案，且用於藉由第二天線圖案及共同發射部來發出第二資料。

Description

無線射頻辨識裝置

本發明係關於一種無線射頻辨識裝置，特別係關於一種可以同時存取複數筆資料的無線射頻辨識裝置。

無線射頻辨識(Radio Frequency Identification，RFID)的技術在近年迅速發展，尤其被動式無線射頻辨識裝置常見於包含識別證、門禁卡、悠遊卡及物流業的貨物管理等等應用，也由於此技術可以無線方式讀取資料，因此更可以有效節省人力及時間成本。

無線射頻辨識是一種以無線傳輸其內建晶片資訊的技術。無線射頻辨識裝置可以分為主動式(Active)及被動式(Passive)兩種，其中主動式的無線射頻辨識裝置有內建電池，故可以隨時主動將資訊傳輸給讀取器，且有較佳的通訊距離；而被動式的無線射頻辨識裝置是依靠該無線射頻辨識裝置進入該讀取器的磁場後，會因磁場改變而使讀取器與該無線射頻辨識裝置內的天線電路電感耦合，進而在該無線射頻辨識裝置上產生感應電流並將該內建晶片所儲存的資訊傳輸給讀取器，故其通訊距離較短，但被動式的無線射頻辨識裝置優勢在於其成本較低，且其體積較小故更能方便攜帶。

然而，現行的被動式無線射頻辨識裝置受限於一次只能讀取一筆資料，因此難以達成同時存取多筆資料之目的，仍存在使用上的不便。

鑒於上述，本發明提供一種以滿足上述需求的無線射頻辨識裝置，藉由在該無線射頻辨識裝置內建複數個晶片，並以天線電路將該複數晶片以串聯的方式設置，以達成可以同時讀取該複數晶片資料的目的。

依據本發明的一種無線射頻辨識裝置，包含：一天線，具有 一第一天線圖案、一第二天線圖案及一共用發射部，其中該第一天線圖案及該第二天線圖案分別連接該共用發射部；一第一無線射頻辨識晶片，電性連接該第一天線圖案，且用於藉由該第一天線圖案及該共用發射部來發出一第一資料；以及一第二無線射頻辨識晶片，電性連接該第二天線圖案，且用於藉由該第二天線圖案及該共用發射部來發出一第二資料。

本發明是將第一天線圖案及第二天線圖案以一共用發射部連接，其中該第一天線圖案及該第二天線圖案分別電性連接第一無線射頻辨識晶片及第二無線射頻辨識晶片，以達成複數晶片內儲存的多筆資料可以同時被讀取的目的。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

1、1’、1”:無線射頻辨識裝置

10、10’:第一天線圖案

12:第一無線射頻辨識晶片

12a:第一接腳

12b:第二接腳

14:第一匹配段

16:第二匹配段

18:第一發射部

20、20’:第二天線圖案

22、22’:第二無線射頻辨識晶片

22a、22a’:第三接腳

22b、22b’:第四接腳

24、24’:第三匹配段

26、26’:第四匹配段

28、28’:第二發射部

30:第三天線圖案

32:第三無線射頻辨識晶片

32a:第五接腳

32b:第六接腳

34:第五匹配段

36:第六匹配段

38:第三發射部

E:共用發射部

E1:第一共用發射部

E2:第二共用發射部

圖1係依據本發明之一實施例所繪示的無線射頻辨識裝置示意圖。

圖2係依據本發明之另一實施例所繪示的無線射頻辨識裝置示意圖。

圖3係依據本發明之又一實施例所繪示的無線射頻辨識裝置示意圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參考圖1，圖1是依據本發明之一實施例所繪示的無線射 頻辨識裝置示意圖。本實施例之無線射頻辨識裝置1可以是被動式(Passive)電子標籤(Tag)。該無線射頻辨識裝置1包含具有第一天線圖案10、第二天線圖案20及共用發射部E的天線，且無線射頻辨識裝置1更包含第一無線射頻辨識晶片12與第二無線射頻辨識晶片22，其中第一天線圖案10及第二天線圖案20分別連接共用發射部E，且第一無線射頻辨識晶片12用於藉由第一天線圖案10及共用發射部E來發出一第一資料，第二無線射頻辨識晶片22用於藉由第二天線圖案20及共用發射部E來發出一第二資料。

請繼續參考圖1，前述的第一天線圖案10包含第一匹配段14、第二匹配段16及第一發射部18。第一匹配段14及第二匹配段16分別連接於第一無線射頻辨識晶片12的第一接腳12a及第二接腳12b，且第一匹配段14及第二匹配段16可另共同形成一連接區段(如圖1的圖面中位於第一無線射頻辨識晶片12下方的線段)以供阻抗匹配使用。特別來說，第一匹配段14及第二匹配段16可以設計使第一無線射頻辨識晶片12與第二無線射頻辨識晶片22之間的路徑長度為二分之一波長。第一匹配段14未與第一接腳12a連接的一端係連接第一發射部18；第二匹配段16未與第二接腳12ba連接的一端係連接於共用發射部E。相似地，第二天線圖案20包含第三匹配段24、第四匹配段26及第二發射部28。第三匹配段24及第四匹配段26分別連接於第二無線射頻辨識晶片22的第三接腳22a及第四接腳22b，且第三匹配段24及第四匹配段26係彼此分隔。第三匹配段24未與第三接腳22a連接的一端係連接共用發射部E；第四匹配段26未與第四接腳22b連接的一端係連接於第二發射部28。

請繼續參考圖1，其中第一無線射頻辨識晶片12及第二無線射頻辨識晶片22可以具有不同的阻抗值，且與此二辨識晶片12、22相匹配的四個匹配段14、16、24、26可具有相同的長度。此外，第一無線射頻辨識晶片12及第二無線射頻辨識晶片22可以儲存相同的資料(即第 一資料相同於第二資料)，但較佳的是儲存不同的資料(即第一資料不同於第二資料)，如此一來，相較於一般僅具單一無線射頻辨識晶片的無線射頻辨識裝置，無線射頻辨識裝置1可以具有更多的資料儲存內容。本發明的圖1的實施例揭示無線射頻辨識裝置1藉由共用發射部E串聯第一天線圖案10及天線圖案20，使讀取器可以同時讀取無線射頻辨識裝置1的第一無線射頻辨識晶片12及第二無線射頻辨識晶片22內儲存的資料。

請參考圖2，圖2是依據本發明之另一實施例所繪示的無線射頻辨識裝置示意圖。本實施例之無線射頻辨識裝置1具有圖1之無線射頻辨識裝置1相同的構件，惟兩者差異在於圖2的第二天線圖案20’的不同於圖1的第二天線圖案20，即圖2的第二天線圖案20’及共用發射部E設置於一配置區域中，且該配置區域的面積小於或等於第一發射部18的面積。更詳細來說，在設置第一無線射頻辨識晶片12及第二無線射頻辨識晶片22’的阻抗不同的情況下，可使第三匹配段24’及第四匹配段26’的長度異於第一匹配段14及第二匹配段16的長度，進而使第一天線圖案10及第二天線圖案20’具有相異的尺寸。藉此，本實施例可基於僅具有單一無線射頻辨識晶片的天線架構進行改良，以此天線架構的大部份構成第一天線圖案10，並將此天線架構的其餘部份(例如原本的二發射部之一)以第二天線圖案20’及共用發射部E取代，則仍可藉此構成具有複數無線射頻辨識晶片的無線射頻辨識裝置。

請繼續參考圖2，藉由上述將第二天線圖案20’及共用發射部E設置於面積小於或等於第一發射部18的配置區域中，相較於單一無線射頻辨識晶片的天線架構而言，可以在整體設置體積至少相同的情況下具有複數無線射頻辨識晶片；而相較於圖1的實施例而言，則是除了達到裝載複數無線射頻辨識晶片及同時讀取複數無線射頻辨識晶片之目的之外，更可以有效降低無線射頻辨識裝置1的整體設置體積。

請參考圖3，圖3是依據本發明之又一實施例所繪示的無線 射頻辨識裝置1”的示意圖。本實施例之無線射頻辨識裝置1”不僅具有圖1及圖2之無線射頻辨識裝置1以及1’的構件，且無線射頻辨識裝置1”更包含第三天線圖案30及第三無線射頻辨識晶片32，其中，第三天線圖案30電性連接第一天線圖案10’，且第三無線射頻辨識晶片32電性連接第三天線圖案30。第三無線射頻辨識晶片32用於藉由第三天線圖案30及部份的第一天線圖案10’來發出一第三資料。第三資料可以相同於第一資料或第二資料，或是不同於二者。於本實施例中，第一共用發射部E1係對等於前一實施例的共用發射部E，而第二共用發射部E2則近似於前一實施例的第一發射部18，意即，前述的部份的第一天線圖案10’即為第二共用發射部E2，且第三天線圖案30電性連接第二共用發射部E2。更詳細來說，第三天線圖案30係近似於第二天線圖案20’的配置方式，具有第五匹配段34、第六匹配段36及第三發射部38，其中第五匹配段34及第六匹配段36分別連接於第三無線射頻辨識晶片32的第五接腳32a及第六接腳32b，且第五匹配段34及第六匹配段彼此分隔，特別來說，第一匹配段14及第二匹配段16可以設計使第一無線射頻辨識晶片12與第三無線射頻辨識晶片32之間的路徑長度為二分之一波長。第五匹配段34未與第五接腳32a連接的一端係連接第二共用發射部E2；第六匹配段36未與第六接腳32b連接的一端係連接於第三發射部38。

請繼續參考圖3，藉由上述將第三天線圖案30及第二共用發射部E2設置於面積小於或等於圖2的第一發射部18的配置區域中，可以在整體設置體積至少相同的情況下於圖3之實施例再多裝載第三無線射頻辨識晶片32。因此，本實施例的無線射頻辨識裝置可在未增加整理體積的情況下，相對於前一實施例更進一步擴增資料儲存內容。

在本發明中，該些匹配段是由導電材料構成，並且可以多種圖案(Pattern)實現所須的天線場形以實現電感耦合。該些匹配段的工作頻率可以是依據天線場形的物理性質，例如是依據天線圈段的長度和寬 度、天線線圈的數量及天線的材料等，然本發明不以此為限。

本發明提供的無線射頻辨識裝置揭示以串聯的方式連接複數無線射頻辨識晶片，使無線射頻辨識裝置不受限於無線射頻辨識晶片只能有相同的阻抗值。意即，只要無線射頻辨識晶片的阻抗值與相對應的天線圖案可互相匹配即可運作。因此，在選擇無線射頻辨識晶片時，可以基於各個晶片的規格、價格及效能等因素進行考量，進而可設置多種廠牌或特定阻抗值的辨識晶片於單一天線上。此外，本發明提供的無線射頻辨識裝置亦可以在不增加無線射頻辨識裝置體積的前提下，再裝載第二無線射頻辨識晶片及第三無線射頻辨識晶片，以達同時讀取複數無線射頻辨識晶片之目的。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1”:無線射頻辨識裝置

10’:第一天線圖案

12:第一無線射頻辨識晶片

12a:第一接腳

12b:第二接腳

14:第一匹配段

16:第二匹配段

20’:第二天線圖案

22’:第二無線射頻辨識晶片

22a’:第三接腳

22b’:第四接腳

24’:第三匹配段

26’:第四匹配段

28’:第二發射部

30:第三天線圖案

32:第三無線射頻辨識晶片

32a:第五接腳

32b:第六接腳

34:第五匹配段

36:第六匹配段

38:第三發射部

E1:第一共用發射部

E2:第二共用發射部

Claims (8)

1. 一種無線射頻辨識裝置，包含：一天線，具有一第一天線圖案、一第二天線圖案及一共用發射部，其中該第一天線圖案及該第二天線圖案分別連接該共用發射部；一第一無線射頻辨識晶片，電性連接該第一天線圖案，且用於藉由該第一天線圖案及該共同發射部來發出一第一資料；以及一第二無線射頻辨識晶片，電性連接該第二天線圖案，且用於藉由該第二天線圖案及該共同發射部來發出一第二資料，其中該第一天線圖案包含一第一發射部、一第一匹配段及一第二匹配段，其中該第一匹配段連接於該第一發射部，該第二匹配段連接於該共用發射部，且該第一無線射頻辨識晶片的二接腳分別連接於該第一匹配段及該第二匹配段。
2. 如請求項1所述的該無線射頻辨識裝置，其中該第二天線圖案包含一第二發射部、一第三匹配段及一第四匹配段，其中該第三匹配段連接於該共用發射部，該第四匹配段連接於該第二發射部，且該第三匹配段及該第四匹配段彼此分隔，且 該第二無線射頻辨識晶片的二接腳分別連接於該第三匹配段及該第四匹配段。
3. 如請求項1所述的該無線射頻辨識裝置，其中該無線射頻辨識裝置更包含一第三天線圖案及一第三無線射頻辨識晶片，該第三天線圖案電性連接該第一天線圖案，且該第三無線射頻辨識晶片電性連接該第三天線圖案，且用於藉由該第三天線圖案及部份的該第一天線圖案來發出一第三資料。
4. 如請求項1所述的該無線射頻辨識裝置，其中該無線射頻辨識裝置更包含一第三天線圖案及一第三無線射頻辨識晶片，該共用發射部為一第一共用發射部，該第一發射部為一第二共用發射部，該第三天線圖案電性連接該第二共用發射部，且該第三無線辨識晶片用於藉由該第三天線圖案及該第二共用發射部來發出一第三資料。
5. 如請求項4所述的該無線射頻辨識裝置，其中該第三天線圖案包含一第三發射部、一第五匹配段及一第六匹配段，其中該第五匹配段連接於該第一發射部，該第六匹配段連接於該第三發射部，且該第五匹配段及該第六匹配段彼此分隔，且該第三無線射頻辨識晶片的二接腳分別連接於該第五匹配段及該第六匹配段。
6. 如請求項1所述的該無線射頻辨識裝置，其中該第一無線射頻辨識晶片及該第二無線射頻辨識晶片有不同的阻抗值。
7. 如請求項1所述的該無線射頻辨識裝置，其中該第一資料不同於該第二資料。
8. 如請求項1所述的該無線射頻辨識裝置，其中該第二天線圖案及該共用發射部設置於一配置區域中，且該配置區域的面積小於或等於該第一發射部的面積。

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