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TWI710176B - 小型可插拔模組 - Google Patents

小型可插拔模組 Download PDF

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TWI710176B
TWI710176B TW108137089A TW108137089A TWI710176B TW I710176 B TWI710176 B TW I710176B TW 108137089 A TW108137089 A TW 108137089A TW 108137089 A TW108137089 A TW 108137089A TW I710176 B TWI710176 B TW I710176B
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
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Abstract

一種小型可插拔模組,包括一殼體。殼體具有一前板、連接前板的一頂板、連接前板並相對頂板設置的一底板、及連接前板並彼此相對的二側板。頂板及底板分別連接於二側板之間。前板具有至少一第一開口。第一開口適於至少一連接器穿設。第一開口的截面積大於連接器穿設於第一開口處的截面積。

Description

小型可插拔模組
本發明是有關於一種小型可插拔模組,且特別是有關於一種有助於提升內部元件散熱效果的小型可插拔模組。
習知的小型可插拔模組於運作時,內部的電子器件會產生高熱。為了避免整體模組於運作時因熱積聚於內部進而導致運作功能異常,習知的小型可插拔模組是透過加裝於內部的導熱貼片(Thermal Pad)或散熱座(Heat Sink)來將高熱導引至整體模組的金屬表面,藉以排除。然而,習知的小型可插拔模組僅依靠導熱貼片或散熱座來散熱,仍有散熱不佳導致高熱積聚於習知的小型可插拔模組的內部,致使整體模組運作功能異常的問題。
本發明提供一種小型可插拔模組,能夠解決習知的小型可插拔模組因散熱不佳導致熱積聚於整體模組的內部,致使整體模組運作功能異常的問題。
本發明的一種小型可插拔模組,包括一殼體。殼體具有一前板、連接前板的一頂板、連接前板並相對頂板設置的一底板、及連接前板並彼此相對的二側板。頂板及底板分別連接於二側板之間。前板具有至少一第一開口。第一開口適於至少一連接器穿設。第一開口的截面積大於連接器穿設於第一開口處的截面積。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口的截面積大於至少一連接器於第一開口處的截面積的至少一連接器的數量的倍數。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口連接前板的至少二斜對角。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口為一斜向開口。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口為一L型開口。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口呈H字型。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口具有至少一穿設部及連接穿設部的至少一通氣部。穿設部適於連接器穿設。
在本發明的一實施例中,上述的前板進一步包括一第二開口。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口與第二開口互相平行。
在本發明的一實施例中,上述的第一開口及第二開口分別適於至少一連接器穿設。
基於上述,本發明的小型可插拔模組能使內部空間與外界相連通,增加一熱對流的途徑,有助於將小型可插拔模組內部的熱排出以提高散熱效率,並確保小型可插拔模組之運作功能穩定正常。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A是本發明第一實施例的一種小型可插拔模組的立體示意圖。圖1B是圖1A的小型可插拔模組省略部分構件的前視示意圖。圖1C是本發明第一實施例的一種小型可插拔模組的第一開口與穿設於第一開口的連接器的截面積的關係圖。請參考圖1A、圖1B及圖1C,本實施例的小型可插拔模組100包括一殼體110。殼體110具有一前板111、一頂板112、一底板113及二側板(例如但不限於一第一側板114及一第二側板115)。頂板112、底板113、第一側板114及第二側板115皆連接於前板111。頂板112及底板113相對設置,且第一側板114及第二側板115相對設置。頂板112及底板113分別連接於第一側板114及第二側板115之間。換句話說,頂板112位於第一側板114及第二側板115的其中一側,而底板113位於第一側板114及第二側板115的另一側。
前板111具有至少一第一開口111a,此第一開口111a可適用於提供至少一連接器穿設(例如但不限於第一連接器50a及第二連接器50b)。如圖1C所示,第一開口111a的截面積A1大於連接器(例如但不限於第一連接器50a,也可為第二連接器50b)穿設於第一開口111a處的截面積A2。據此,本發明的小型可插拔模組100能使內部空間與外界相連通,增加一熱對流的途徑,有助於將小型可插拔模組100內部的熱排出以提高散熱效率,並確保小型可插拔模組100之運作功能穩定正常,進而解決習知的小型可插拔模組因散熱不佳導致熱積聚於整體模組的內部,致使整體模組運作功能異常的問題。
需說明的是,本發明提到的至少一,指的是並不限制數量,該數量可為一個或多個。此外,名詞中以第一或第二命名者是為明確區分而便於說明,並非用以限制數量。
請參考圖1A、圖1B及圖1C,第一開口111a具有至少一穿設部(例如但不限於第一穿設部111a1及第二穿設部111a2)及至少一通氣部(例如但不限於通氣部111a3)。通氣部111a3連接於第一穿設部111a1及第二穿設部111a2之間。至少一穿設部可適用於提供至少一連接器穿設,例如但不限於,第一連接器50a穿設於第一穿設部111a1,且第二連接器50b穿設於第二穿設部111a2。換句話說,第一穿設部111a1可供第一連接器50a穿過於其中,且第二穿設部111a2可供第二連接器50b穿過於其中,而通氣部111a3是隨時皆可提供小型可插拔模組100的內部與外界相連通的散熱路徑之用,故可達到使小型可插拔模組100內部的熱排出的功效。
需說明的是,第一穿設部111a1及第二穿設部111a2可為相同截面形狀或為不同截面形狀,且第一穿設部111a1及第二穿設部111a2可為相同截面大小或不同截面大小,以供對應截面形狀、截面大小的第一連接器50a及第二連接器50b穿過於其中。第一穿設部111a1、第二穿設部111a2、第一連接器50a及第二連接器50b的截面形狀與截面大小並不設限,只要能確保提供通氣部111a3作為小型可插拔模組100的內部與外界相連通的散熱路徑之用即可。
舉例而言,當第一穿設部111a1及第二穿設部111a2為相同截面形狀且為相同截面大小時,第一開口111a具有截面積A1,第一連接器50a在穿過第一穿設部111a1處具有截面積A2,第一開口111a的截面積A1大於例如但不限於第一連接器50a(也可為第二連接器50b)於第一開口111a處的截面積A2的2倍,即A1>2A2(截面積A1大於N個連接器數量穿過於第一開口111a處的截面積A2,即A1>NA2)。如此,以圖1A及1C而言,當第一連接器50a穿設於第一穿設部111a1,且第二連接器50b穿設於第二穿設部111a2時,即可確保剩餘的空間可構成通氣部111a3,而使小型可插拔模組100的內部能與外界相連通。
在其它未繪示的實施例中,若連接器僅有單一個,穿設部對應僅需要單一個即可,此情況下第一開口的截面積僅需要大於單一個連接器在穿過第一開口處的截面積並留下通氣部即可。
以上已針對本發明的小型可插拔模組提升散熱功效的原理進行說明。以下針對小型可插拔模組達到提升散熱功效的多種可行的配置進行說明。需說明的是,以下揭露的各種示例僅是為了便於瞭解而用於舉例說明,並非用於限制本發明的配置方式。
請參考圖1A及圖1B,在本發明第一實施例的小型可插拔模組100中,頂板112與第一側板114在角落C1處相連接,第一側板114與底板113在角落C2處相連接,底板113與第二側板115在角落C3處相連接,且第二側板115與頂板112在角落C4處相連接。第一穿設部111a1位於前板111鄰近角落C1處,第二穿設部111a2位於前板111鄰近角落C3處。換句話說,第一開口111a連接前板111至少二斜對角(例如但不限於連接前板111鄰近角落C1與角落C3的二斜對角),故第一開口111a為一斜向設置的開口,第一開口111a連接哪兩側之對角,本發明並無限制。此外,第一穿設部111a1及第二穿設部111a2的截面形狀及截面大小皆相同,概呈左右兩側缺角的非圓形狀。另一方面,通氣部111a3的截面形狀概呈方形狀。
圖2A、圖2B及圖2C分別是本發明第二實施例、第三實施例及第四實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。請參考圖2A、圖2B及圖2C,在第二實施例、第三實施例及第四實施例的小型可插拔模組200A、小型可插拔模組200B及小型可插拔模組200C中,第一開口211A、第一開口211B及第一開口211C同樣連接二斜對角,而皆為斜向設置的開口。該些實施例的相同之處在於,在第二實施例及第三實施例的小型可插拔模組200A及小型可插拔模組200B中,第一穿設部211A1、第二穿設部211A2、第一穿設部211B1及第二穿設部211B2之截面形狀皆設置為正圓形且截面大小皆相同。
第二實施例、第三實施例及第四實施例的不同之處在於,在第二實施例的小型可插拔模組200A中,通氣部211A3的截面形狀概呈方形。
在第三實施例的小型可插拔模組200B中,通氣部211B3的截面形狀概呈圓形。
在第四實施例的小型可插拔模組200C中,第一開口211C為一斜向設置於前板的開口,連接前板的二斜對角,雖並未明確劃分出如前述各實施例的第一穿設部、第二穿設部及通氣部,但第一開口211C適於至少一連接器穿設,且截面積大於連接器穿過第一開口211C處的截面積,使第一開口211C具有使內部與外界相連通散熱路徑,以提升散熱效率。
圖3A及圖3B是本發明第五實施例及第六實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。請參考圖3A及圖3B,在第五實施例及第六實施例的小型可插拔模組300A及小型可插拔模組300B中,相同之處在於第一開口311A及第一開口311B的截面形狀皆概略呈L型。
第五實施例及第六實施例的不同之處在於,在第五實施例的小型可插拔模組300A中,第一開口311A具有第一穿設部311A1及第二穿設部311A2分別位於二斜對角且截面形狀皆為圓形,通氣部311A3呈現L型並連接第一穿設部311A1及第二穿設部311A2,使得第一開口311A能夠提供更大截面積的通氣部311A3,以更進一步提高小型可插拔模組300A的散熱效果。
在第六實施例的小型可插拔模組300B中,第一開口311B呈現L型並連接前板的二斜對角,第一開口311B適於至少一連接器穿設,可如第五實施例般,二個連接器分別穿過於L型第一開口311B的兩端部。
圖4A及圖4B是本發明第七實施例及第八實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。請參考圖4A及圖4B,在第七實施例及第八實施例的小型可插拔模組400A及小型可插拔模組400B中,相同之處在於第一開口411A及第一開口411B的截面形狀皆概略呈H型。不同之處在於第一開口411A及第一開口411B的H型截面形狀的設置方向並不相同。第七實施例及第八實施例的小型可插拔模組400A及小型可插拔模組400B未明確劃分出如前述的第一穿設部、第二穿設部及通氣部,實際上視連接器的數量及穿過第一開口411A、411B的位置,在第一開口411A、411B無穿設連接器之處即為連通小型可插拔模組400A及小型可插拔模組400B內部與外界的通氣部。
圖5A及圖5B是本發明第九實施例及第十實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。請參考圖5A及圖5B,在第九實施例及第十實施例的小型可插拔模組500A及小型可插拔模組500B中,相同之處在於前板511A及前板511B分別更進一步包括一第二開口511A2及一第二開口511B2。第一開口511A1與第二開口511A2互相平行,且第一開口511B1與第二開口511B2互相平行。第一開口511A1、第二開口511A2、第一開口511B1及第二開口511B2分別適用於提供至少一連接器穿設。換言之,每個開口皆可提供通氣部供散熱之用。
第九實施例及第十實施例的小型可插拔模組500A及小型可插拔模組500B的不同之處在於,第一開口511A1及第二開口511A2以水平方向設置,而第一開口511B1及第二開口511B2以垂直方向設置。
在其它未繪示的實施例中,第一開口與第二開口可採用斜向的方向設置於前板。
據此,本發明可依實際穿設連接器的需求,對應留有供連通小型可插拔模組的內部與外界的通氣部。
綜上所述,本發明的小型可插拔模組能使內部的空間與外界相連通,增加一熱對流的途徑,有助於將小型可插拔模組內部的熱排出以提高散熱效率,並確保小型可插拔模組之運作功能穩定正常,進而解決習知的小型可插拔模組因散熱不佳導致熱積聚於整體模組的內部,致使整體模組運作功能異常的問題。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
50a:第一連接器
50b:第二連接器
100、200A、200B、200C、300A、300B、400A、400B、500A、500B:小型可插拔模組
110:殼體
111、511A、511B:前板
111a、211A、211B、211C、311A、311B、411A、411B、511A1、511B1:第一開口
111a1、211A1、211B1、311A1:第一穿設部
111a2、211A2、211B2、311A2:第二穿設部
111a3、211A3、211B3、311A3:通氣部
511A2、511B2:第二開口
112:頂板
113:底板
114:第一側板
115:第二側板
A1、A2:截面積
C1、C2、C3、C4:角落
圖1A是本發明第一實施例的一種小型可插拔模組的立體示意圖。 圖1B是圖1A的小型可插拔模組省略部分構件的前視示意圖。 圖1C是本發明第一實施例的一種小型可插拔模組的第一開口與穿設於第一開口的連接器的截面積的關係圖。 圖2A、圖2B及圖2C分別是本發明第二實施例、第三實施例及第四實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。 圖3A及圖3B是本發明第五實施例及第六實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。 圖4A及圖4B是本發明第七實施例及第八實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。 圖5A及圖5B是本發明第九實施例及第十實施例的一種小型可插拔模組的前視示意圖。
100:小型可插拔模組
110:殼體
111:前板
111a:第一開口
111a1:第一穿設部
111a2:第二穿設部
111a3:通氣部
112:頂板
113:底板
114:第一側板
115:第二側板
C1、C2、C3、C4:角落

Claims (9)

  1. 一種小型可插拔模組,包括:一殼體,具有一前板、連接該前板的一頂板、連接該前板並相對該頂板設置的一底板、及連接該前板並彼此相對的二側板,且該頂板及該底板分別連接於該二側板之間,其中該前板具有至少一第一開口,該第一開口適於至少一連接器穿設,且該第一開口的截面積大於該連接器穿設於該第一開口處的截面積,其中該第一開口具有至少一穿設部及連接該穿設部的至少一通氣部,該穿設部適於該連接器穿設。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的小型可插拔模組,其中該第一開口的截面積大於該至少一連接器於該第一開口處的截面積的該至少一連接器的數量的倍數。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的小型可插拔模組,其中該第一開口連接該前板的至少二斜對角。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的小型可插拔模組,其中該第一開口為一斜向開口。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的小型可插拔模組,其中該第一開口為一L型開口。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的小型可插拔模組,其中該第一開口呈H字型。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的小型可插拔模組,其中該前板進一步包括一第二開口。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的小型可插拔模組,其中該第一開口與該第二開口互相平行。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的小型可插拔模組,其中該第一開口及該第二開口分別適於至少一該連接器穿設。
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