TWI708313B - 使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法 - Google Patents

Abstract

一實施形態係對基板供給液體，繼而，於液體上配置晶片零件。基板具有包含具備於一方向上較長地延伸之矩形形狀之裝載區域之第1面。晶片零件之第2面具有與裝載區域之形狀大致一致之矩形形狀，且具有與裝載區域之面積大致一致之面積。裝載區域具有第1區域及第2區域。第1區域對於液體之潤濕性高於第2區域對於該液體之潤濕性。第1區域係相對於通過裝載區域之一對長邊之中間之第1中心線對稱地設置，且相對於通過裝載區域之一對短邊之中間之第2中心線對稱地設置，且具有分別具備矩形形狀之複數個部分區域。液體係供給至第1區域。

Description

使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法

本發明中之實施形態係關於一種使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法。

晶片零件對於基板之裝載區域之對準必須高精度且簡易地進行。通常，於對準中，晶片零件由晶片處置器保持，配置於裝載區域上。因此，晶片零件之對準之精度依存於晶片零件對於晶片處置器之相對之位置精度、及由晶片處置器保持之晶片零件之搬送精度。

作為用以更高精度且簡易地進行晶片零件對裝載區域之對準之方法，下述專利文獻1中提出將液體供給至裝載區域上，將晶片零件配置於該液體上，利用毛細管力將晶片零件對準於裝載區域之技術。該方法中使用之裝載區域對於液體具有較高之潤濕性，且於基板上，裝載區域之周圍之區域對於液體具有較低之潤濕性。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5007127號說明書

且說，晶片零件及裝載區域通常具有於一方向上延伸之矩形之平面形狀。若對於具有如此之形狀之裝載區域，使用液體進行晶片零件之對 準，則存在產生晶片零件相對裝載區域之位置偏移之情形。

因此，於使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法中，必須提昇對準之精度。

於第1態樣中，提供一種使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法。該方法包含以下步驟：(i)將於低於100℃之溫度環境下處於液態之液體供給至基板；及(ii)將晶片零件配置於液體上。基板具有包含具備於一方向上較長地延伸之矩形形狀之裝載區域之第1面。晶片零件具有於進行配置之步驟中與裝載區域對向之第2面。第2面具有與裝載區域之形狀大致一致之矩形形狀，且具有與裝載區域之面積大致一致之面積。裝載區域具有第1區域、及裝載區域中之除了第1區域以外之區域即第2區域。第1區域對於液體之潤濕性高於第2區域對於該液體之潤濕性。第1區域係相對於裝載區域之與長邊正交之第1中心線對稱地設置，且相對於裝載區域之與短邊正交之第2中心線對稱地設置，且具有分別具備矩形形狀之複數個部分區域。於供給液體之步驟中，對第1區域供給液體。

若對於作為其整個區域具有較高之潤濕性之區域(以下，稱為「親液區域」)構成之裝載區域賦予液體，且於裝載區域與晶片零件之間產生位置偏移之狀態下將晶片零件配置於液體上，則液體從晶片零件之側邊溢出。溢出之液體產生對於使晶片零件移動至裝載區域上之驅動力(毛細管力)之阻力。於裝載區域及晶片零件之第2面之兩者具有於一方向上較長地延伸之矩形形狀(長方形)之情形時，於裝載區域之沿著長邊之部位，溢出至晶片零件之側邊之液體之量變多，故存在晶片零件之第2面之與長邊正交之方向上之阻力變大，且變得大於晶片零件之第2面之與長邊正交之方 向上之驅動力之情形。其結果，無法將裝載區域與晶片零件之間之位置偏移消除。

一態樣之方法中使用之基板係於裝載區域中具有作為親液區域之複數個部分區域，且該等複數個部分區域分別具有矩形形狀。因此，裝載區域之與長邊平行之方向上延伸之複數個部分區域之所有邊之長度之和、與裝載區域之與短邊平行之方向上延伸之複數個部分區域之所有邊之長度之和的差，變得小於裝載區域之長邊之長度之和與短邊之長度之和的差。藉此，於裝載區域之沿著長邊之部位，從晶片零件之側邊溢出之液體之量減少，且晶片零件之第2面之與長邊正交之方向上之阻力減少。又，晶片零件之第2面之與長邊正交之方向上之驅動力與晶片零件之第2面之與短邊正交之方向上之驅動力之差異減少。進而，第1區域係相對於第1中心線與第2中心線之兩者對稱地設置，因此，對於晶片零件之驅動力係相對於第1中心線對稱地發揮，且相對於第2中心線對稱地發揮。進而，液體藉由供給至複數個部分區域，而分割為複數個液塊。因藉由該等複數個液塊保持晶片零件，故裝載時之晶片零件之斜度降低。故而，根據該方法，晶片零件對於裝載區域之對準之精度提昇。

於第2態樣中，亦提供一種使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法。該方法包括以下步驟：(i)對晶片零件，供給於低於100℃之溫度環境下處於液態之液體；及(ii)將基板配置於液體上。基板具有包含具備於一方向上較長地延伸之矩形形狀之裝載區域之第1面。晶片零件具有於進行配置之步驟中與裝載區域對向之第2面。第2面具有與裝載區域之形狀大致一致之矩形形狀，且具有與裝載區域之面積大致一致之面積。第2面具有第1區域、及裝載區域中之除了第1區域以外之區域即第2區域。第1區域 對於液體之潤濕性高於第2區域對於該液體之潤濕性。第1區域係相對於與第2面之長邊正交之第1中心線對稱地設置，相對於與第2面之短邊正交之第2中心線對稱地設置，且具有分別具備矩形形狀之複數個部分區域。於供給液體之步驟中，對第1區域供給液體。

於第2態樣中，於晶片零件中，對構成親液區域之第1區域供給液體。於該第2態樣中，亦與第1態樣同樣地，使晶片零件對於裝載區域之對準精度提昇。

於一實施形態中，複數個部分區域各自之形狀亦可為正方形。於該實施形態中，將複數個部分區域之彼此平行之邊之長度之和、與複數個部分區域之彼此平行之其他邊之長度之和的差進而減少。因此，將晶片零件對於裝載區域之對準精度進而提昇。

於一實施形態中，第1區域亦可進而包含將複數個部分區域連接之連接區域。於該實施形態中，即便在複數個部分區域中之一部分之上液體不足，亦經由連接區域從其他部分區域對該一部分補充液體。

於一實施形態中，第1區域由氧化矽形成，且液體亦可含有稀氫氟酸。根據該實施形態，藉由被稀氫氟酸溶解之氧化矽，而於液體之蒸發後將晶片零件與基板接合。

於一實施形態中，液體亦可含有水及/或乙二醇。

如以上所說明般，於使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法中，可使對準之精度提昇。

10:基板

10a:面

10b:面

10L:長邊

10S:短邊

10m:裝載區域

101:第1區域

101p:部分區域

101c:連接區域

102:第2區域

CA:第1中心線

CB:第2中心線

12:晶片零件

12a:面

12b:面

12L:長邊

12S:短邊

121:第1區域

121p:部分區域

121c:連接區域

122:第2區域

CC:第1中心線

CD:第2中心線

LQ:液體

圖1係表示一實施形態之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法 之第1步驟之圖。

圖2係例示基板之立體圖。

圖3係例示基板之俯視圖。

圖4係表示一實施形態之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法之第2步驟之圖。

圖5係例示晶片零件之立體圖。

圖6係表示液體之蒸發後之基板與晶片零件之狀態之剖視圖。

圖7係表示另一實施形態之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法之第1步驟之圖。

圖8係表示另一實施形態之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法之第2步驟之圖。

圖9係表示裝載區域中之圖案之其他例之俯視圖。

圖10係表示裝載區域中之圖案之進而其他例之俯視圖。

圖11係表示晶片零件之一主面之圖案之其他例之俯視圖。

圖12係表示晶片零件之一主面之圖案之進而其他例之俯視圖。

以下，參照圖式，對各種實施形態詳細地進行說明。再者，於各圖式中係對相同或相當之部分標註相同符號。

圖1係表示一實施形態之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法之第1步驟之圖。一實施形態之方法之第1步驟係如圖1所示，對基板10之第1區域101供給液體LQ。

液體LQ係於低於100℃之溫度環境下處於液態。於一實施形態中，液體LQ於70℃以下之溫度環境下處於液態。於70℃以下之溫度環境下處 於液態之液體LQ係根據蒸發速度(蒸氣壓)之觀點用以穩定地執行方法而較理想之液體。再者，水於70℃下具有約31kPa之蒸氣壓，且於100℃下具有約101kPa之蒸氣壓。因此，水可用作於70℃以下之溫度環境下處於液態之液體LQ。又，液體LQ中，可使用任意之高沸點溶劑。液體LQ雖無限定，但例如可含有乙二醇、稀氫氟酸溶液、及水之任一者，或者亦可含有乙二醇、稀氫氟酸溶液、及水中之二者以上。又，液體LQ中，亦可使用接著劑。接著劑具有作為方法中之對準用之液體之功能、及基板與晶片零件之接合之功能之兩者。作為接著劑，可使用環氧樹脂、丙烯酸樹脂、或包含聚乙烯醇之液體。再者，因金屬具有極大之表面張力，故液體LQ可包含非金屬材料。又，液體LQ可包含對於可由氧化物等形成之親液區域提供較低之接觸角之液體材料。

圖2係例示基板之立體圖。圖3係例示基板之俯視圖。如圖2及圖3所示，基板10係大致板狀之構件，且具有面10a及面10b。面10a(第1面)及面10b係基板10之一對主面，且彼此對向。面10a包含裝載區域10m。裝載區域10m係於其上裝載晶片零件12之區域。該裝載區域10m具有於一方向上較長地延伸之矩形形狀(長方形)。

裝載區域10m係包含第1區域101及第2區域102。第2區域102係裝載區域10m中除了第1區域101以外之區域。第1區域101具有相較第2區域102對於液體LQ之潤濕性更高之潤濕性。即，第1區域101係具備親液性之親液區域，第2區域102係具備疏液性之疏液區域。又，面10a即便於裝載區域10m之周圍，亦提供具有疏液性之疏液區域。再者，「親液性」係表示對於水為「親水性」，「疏液性」係表示對於水為「疏水性」。

第1區域101係例如由氧化矽形成。第2區域102及面10a中之第1區域 101之周圍之區域係例如由聚四氟乙烯形成。於如此之基板10之製作中，例如於基材之氧化矽製之表面形成將第1區域101覆蓋之遮罩，且於該表面塗佈聚四氟乙烯，隨後將遮罩剝離。藉此，製成基板10。再者，只要第1區域101具有相較第2區域102之潤濕性及第1區域101之周圍之區域之潤濕性更高之潤濕性，則第1區域101之材料、第2區域102之材料、第1區域101之周圍之區域之材料、及基板10之製作方法並無限定。

第1區域101係相對於第1中心線CA對稱地設置，且相對於第2中心線CB對稱地設置。第1中心線CA係裝載區域10m之中心線，且係裝載區域10m之與長邊10L正交之中心線。第2中心線CB係裝載區域10m之中心線，且係裝載區域10m之與短邊10S正交之中心線。

又，第1區域101係包含複數個部分區域101p。複數個部分區域101p各自之平面形狀為矩形形狀。裝載區域10m之與長邊10L平行之方向X上之複數個部分區域101p之所有邊之長度之和、與裝載區域10m之與短邊平行之方向Y上之複數個部分區域101p之所有邊之長度之和的差，係小於裝載區域10m之長邊10L之長度之和與裝載區域10m之短邊10S之長度之和的差。於圖2及圖3所示之實施形態中，複數個部分區域101p各自之平面形狀為正方形。又，於圖2及圖3所示之實施形態中，複數個部分區域101p與裝載區域10m之長邊10L及短邊10S相接。

圖4係表示一實施形態之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法之第2步驟之圖。一實施形態之方法係於對第1區域101上供給液體LQ後，執行第2步驟。第2步驟係如圖4所示，於液體LQ上配置晶片零件12。

晶片零件12係例如LED(light-emitting diode，發光二極體)、雷射、或積體電路之類之晶片狀電子零件。圖5係例示晶片零件之立體圖。如圖5 所示，晶片零件12具有面12a(第2面)及面12b。面12a及面12b係晶片零件12之一對主面，且彼此對向。面12a係於第2步驟中與裝載區域10m對向之面。面12a具有於一方向上較長地延伸之矩形形狀(長方形形狀)。面12a之形狀係與裝載區域10m之形狀大致一致。又，面12a之面積亦與裝載區域10m之面積大致一致。再者，面12a之形狀只要發揮一實施形態之方法之效果，則亦可與裝載區域10m之形狀略微不同。又，面12a之面積亦只要發揮一實施形態之方法之效果，則可與裝載區域10m之面積略微不同。

於一實施形態中，如圖5所示，面12a包含以與裝載區域10m之第1區域101相同之佈局設置之第1區域121。第1區域121係親液區域。第1區域121係相對於面12a之第1中心線CC對稱地設置，且相對於面12b之第2中心線CD對稱地設置。第1中心線CC係面12a之中心線，且係面12a之與長邊12L正交之中心線。第2中心線CD係面12a之中心線，且係面12a之與短邊12S正交之中心線。

第1區域121係包含以與複數個部分區域101p相同之佈局設置之複數個部分區域121p。複數個部分區域121p各自之形狀係與複數個部分區域101p各自之形狀大致一致，複數個部分區域121p各自之面積亦與複數個部分區域101p各自之面積大致一致。於圖5所示之實施形態中，複數個部分區域121p與面12a之長邊12L及短邊12S相接，又，具有正方形之形狀。與第1區域101同樣地，第1區域121可由例如氧化矽形成。

又，面12a進而具有第2區域122。第2區域122係面12a中除了第1區域121以外之區域，且為疏液區域。與第2區域102同樣地，第2區域122可由例如聚四氟乙烯形成。再者，一實施形態之方法中使用之晶片零件12係面12a之整個區域可作為親水區域構成。

如圖4所示，若於液體LQ上配置晶片零件12，則藉由毛細管力，而自動地進行晶片零件12對於裝載區域10m之對準。

此處，設想裝載區域10m之整個區域及晶片零件12之面12a之整個區域之兩者作為親液區域而構成之情形。於該情形時，若對裝載區域10m上供給液體LQ，且於裝載區域10m與晶片零件12之間產生位置偏移之狀態下將晶片零件12配置於液體LQ上，則從晶片零件12之側邊溢出液體。溢出之液體產生對於使晶片零件12移動至裝載區域10m上之驅動力(毛細管力)之阻力。因於裝載區域10m之沿著長邊10L之部位，於晶片零件12之側邊所溢出之液體之量變多，故存在晶片零件12之面12a之與長邊12L正交之方向上之阻力變大，且變得大於晶片零件12之面12a之與長邊12L正交之方向上之驅動力之情形。進而，因被供給之液體LQ於裝載區域10m上形成具有朝上凸起之表面形狀之單一之液塊，故可能會將晶片零件12以傾斜之狀態配置於該液體LQ上。若將晶片零件12以傾斜之狀態配置於液體LQ上，則晶片零件12可能因傾斜之狀態而從液體LQ滑落，與基板10接觸。藉此，充分之毛細管力不再作用於晶片零件12。其結果，無法將裝載區域10m與晶片零件12之間之位置偏移消除。

一實施形態之方法中使用之基板10係於裝載區域10m中具有作為親液區域之複數個部分區域101p，且複數個部分區域101p各自具有矩形形狀。因此，裝載區域10m之沿著與長邊10L平行之方向X延伸之複數個部分區域101p之所有邊之長度之和與裝載區域10m之沿著與短邊10S平行之方向Y延伸之複數個部分區域101p之所有邊之長度之和的差，係小於裝載區域10m之長邊10L之長度之和與短邊10S之長度之和的差。藉此，於裝載區域10m之沿著長邊10L之部位，使從晶片零件12之側邊溢出之液體之 量減少，從而使晶片零件12之面12a之與長邊12L正交之方向上之阻力減少。又，使晶片零件12之面12a之與長邊12L正交之方向上之驅動力與晶片零件12之面12b之與短邊12S正交之方向上之驅動力之差異減少。進而，因第1區域101相對於第1中心線CA與第2中心線CB之兩者對稱地設置，故使對於晶片零件12之驅動力相對於第1中心線CA對稱地發揮，且相對於第2中心線CB對稱地發揮。進而，液體LQ藉由供給至複數個部分區域101p而分割為複數個液塊。因藉由該等複數個液塊保持晶片零件12，故裝載時之晶片零件之斜度降低。因此，根據該方法，晶片零件12對於裝載區域10m之對準之精度得以提昇。再者，液體LQ所形成之液塊之表面形狀因表面張力而成為凸形狀，因此，若於晶片零件12之與面12a之面積相同之面積之區域上形成液塊，則晶片零件12將被不穩定地裝載於該液塊上。然而，於親液區域分割為複數個部分區域101p之情形時，液體LQ被分割為相對較小之複數個液塊，故可將晶片零件12穩定地裝載於複數個液塊上。其結果，晶片零件12對於裝載區域10m之對準精度得以提昇。進而，若對複數個部分區域101p供給等量之液體，即，對每一單位面積供給等量之液體LQ，則複數個液塊之高度成為彼此相同，從而晶片零件12可更穩定地裝載於複數個液塊上。其結果，晶片零件12對於裝載區域10m之對準精度進一步提昇。

又，於複數個部分區域101p分別具有正方形之形狀之情形時，複數個部分區域101p之彼此平行之邊之長度之和與複數個部分區域101p之彼此平行之其他邊之長度之和的差得以進一步減少。其結果，晶片零件12之與長邊12L正交之方向上之阻力與晶片零件12之與短邊12S正交之方向上之阻力之差異得以減少，且晶片零件12之與長邊12L正交之方向上之驅動 力與晶片零件12之與短邊12S正交之方向上之驅動力之差異得以減少。因此，晶片零件12對於裝載區域10m之對準精度得以進一步提昇。

繼而，若液體LQ蒸發，則如圖6所示，將晶片零件12直接地配置於裝載區域10m上。此後，晶片零件12亦可對於基板10使用任意之接合材進行固定。再者，於第1區域101由氧化矽形成，且液體LQ含有稀氫氟酸之情形時，藉由被稀氫氟酸溶解之氧化矽，而於液體LQ之蒸發後將晶片零件12與基板10接合。

以下，對另一實施形態進行說明。圖7係表示另一實施形態之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法之第1步驟之圖。另一實施形態之方法之第1步驟係如圖7所示，對於晶片零件12之第1區域121上供給液體LQ。

繼而，於另一實施形態之方法中，執行第2步驟。於另一實施形態之方法之第2步驟中，如圖8所示，將基板10之裝載區域10m配置於液體LQ上。再者，於該實施形態中，亦可將基板10之裝載區域10m之整個區域作為親液區域構成。或者，裝載區域10m亦可具有以圖2所示之佈局設置之第1區域101。於該情形時，以第1區域101相接於液體LQ之方式，將基板10之裝載區域10m配置於液體LQ上。

若於液體LQ上配置基板10之裝載區域10m，則藉由毛細管力，自動地進行晶片零件12對於裝載區域10m之對準。於該另一實施形態之方法中，亦將晶片零件12對於裝載區域10m之對準精度提昇。

又，於複數個部分區域121p分別具有正方形之形狀之情形時，複數個部分區域121p之彼此平行之邊之長度之和與複數個部分區域121p之彼此平行之其他邊之長度之和的差得以進一步減少。其結果，晶片零件12之 與長邊12L正交之方向上之阻力與晶片零件12之與短邊12S正交之方向上之阻力之差異得以減少，且晶片零件12之與長邊12L正交之方向上之驅動力與晶片零件12之與短邊12S正交之方向上之驅動力之差異得以減少。因此，使晶片零件12對於裝載區域10m之對準精度進一步提昇。

以上，對各種實施形態進行了說明，但可不限定於上述實施形態而構成各種變化態樣。例如，裝載區域10m中之親液區域與疏液區域之圖案亦可為圖9或圖10所示之圖案。即，如圖9所示，複數個部分區域101p亦可不與裝載區域10m之長邊10L相接。又，複數個部分區域101p亦可不與裝載區域10m之短邊10S相接。又，亦可於包含第1中心線CA及第2中心線CB正交之位置之部位設置部分區域101p。又，第1區域101亦可包含將複數個部分區域101p連接之連接區域101c。連接區域101c係親液區域，且可由與部分區域101p相同之材料形成。又，連接區域101c具有相較複數個部分區域101p之最短邊之長度更細之寬度。利用連接區域101c，即便於複數個部分區域101p中之一部分之上，液體LQ不足，亦可經由該連接區域101c從其他部分區域101p對該一部分補充液體LQ。再者，連接區域101c既可以不存在孤立之部分區域101p、即未與其他部分區域101p連接之部分區域101p之方式形成，亦可以將所有之部分區域101p彼此連結之方式形成。又，如圖10所示，亦可相對於第1中心線CA，於一側及另一側分別設置二個以上之部分區域101p。進而，亦可相對於第2中心線CB，於一側及另一側分別設置二個以上之部分區域101p。

又，晶片零件12之面12a中之親液區域與疏液區域之圖案亦可為圖11或圖12所示之圖案。即，如圖11所示，複數個部分區域121p亦可不與面12a之長邊12L相接。又，複數個部分區域121p亦可不與面12a之短邊12S 相接。又，亦可於包含第1中心線CC及第2中心線CD正交之位置之部位設置部分區域121p。又，第1區域121亦可包含將複數個部分區域121p連接之連接區域121c。連接區域121c係親液區域，且可由與部分區域121p相同之材料形成。又，連接區域121c具有相較複數個部分區域121p之最短邊之長度更細之寬度。根據連接區域121c，即便於複數個部分區域121p中之一部分之上，液體LQ不足，亦可經由該連接區域121c從其他部分區域121p對該一部分補充液體LQ。又，如圖12所示，亦可相對於第1中心線CC，於一側及另一側分別設置二個以上之部分區域121p。進而，亦可相對於第2中心線CD，於一側及另一側分別設置二個以上之部分區域121p。

Claims (7)

1. 一種使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法，其包括以下步驟： 對於上述基板，供給於低於100℃之溫度環境下處於液態之液體；及 將上述晶片零件配置於上述液體上；且 上述基板具有包含具備於一方向上較長地延伸之矩形形狀之裝載區域之第1面， 上述晶片零件具有於進行配置之上述步驟中與上述裝載區域對向之第2面， 上述第2面具有與上述裝載區域之形狀大致一致之矩形形狀，且具有與該裝載區域之面積大致一致之面積， 上述裝載區域具有第1區域、及該裝載區域中除了上述第1區域以外之區域即第2區域， 上述第1區域對於上述液體之潤濕性高於上述第2區域對於該液體之潤濕性， 上述第1區域係相對於上述裝載區域之與長邊正交之第1中心線對稱地設置，且相對於該裝載區域之與短邊正交之第2中心線對稱地設置，且具有分別具備矩形形狀之複數個部分區域， 於供給液體之上述步驟中，對上述第1區域供給液體。
2. 一種使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法，其包括以下步驟： 對上述晶片零件，供給於低於100℃之溫度環境下處於液態之液體；及 將上述基板配置於上述液體上；且 上述基板具有包含具備於一方向上較長地延伸之矩形形狀之裝載區域之第1面， 上述晶片零件具有於進行配置之上述步驟中與上述裝載區域對向之第2面， 上述第2面具有與上述裝載區域之形狀大致一致之矩形形狀，且具有與該裝載區域之面積大致一致之面積， 上述第2面具有第1區域、及該裝載區域中除了上述第1區域以外之區域即第2區域， 上述第1區域對於上述液體之潤濕性高於上述第2區域對於該液體之潤濕性， 上述第1區域係相對於與上述第2面之長邊正交之第1中心線對稱地設置，且相對於與該第2面之短邊正交之第2中心線對稱地設置，且具有分別具備矩形形狀之複數個部分區域， 於供給液體之上述步驟中，對上述第1區域供給液體。
3. 如請求項1或2之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法，其中上述複數個部分區域各自之形狀為正方形。
4. 如請求項1或2之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法，其中上述第1區域進而包含將上述複數個部分區域連接之連接區域。
5. 如請求項1或2之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法，其中 上述第1區域係由氧化矽形成，且 上述液體含有稀氫氟酸。
6. 如請求項1或2之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法，其中上述液體含有水及/或乙二醇。
7. 如請求項1或2之使用液體對基板進行晶片零件之對準之方法，其中上述液體含有環氧樹脂、丙烯酸樹脂、或聚乙烯醇。

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