[go: up one dir, main page]

TWI799695B - 基板處理方法以及基板處理裝置 - Google Patents

基板處理方法以及基板處理裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI799695B
TWI799695B TW109112893A TW109112893A TWI799695B TW I799695 B TWI799695 B TW I799695B TW 109112893 A TW109112893 A TW 109112893A TW 109112893 A TW109112893 A TW 109112893A TW I799695 B TWI799695 B TW I799695B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate processing
processing device
processing method
substrate
processing
Prior art date
Application number
TW109112893A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202102314A (zh
Inventor
根來世
小林健司
奥谷学
阿部博史
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW202102314A publication Critical patent/TW202102314A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI799695B publication Critical patent/TWI799695B/zh

Links

Classifications

    • H10P70/20—
    • H10P52/00—
    • H10P72/0408—
    • H10P72/0414—
TW109112893A 2019-04-18 2020-04-17 基板處理方法以及基板處理裝置 TWI799695B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019079465A JP7208091B2 (ja) 2019-04-18 2019-04-18 基板処理方法および基板処理装置
JP2019-079465 2019-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202102314A TW202102314A (zh) 2021-01-16
TWI799695B true TWI799695B (zh) 2023-04-21

Family

ID=72837785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109112893A TWI799695B (zh) 2019-04-18 2020-04-17 基板處理方法以及基板處理裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7208091B2 (zh)
KR (1) KR102638814B1 (zh)
CN (1) CN113728416B (zh)
TW (1) TWI799695B (zh)
WO (1) WO2020213481A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7301662B2 (ja) 2019-07-29 2023-07-03 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP7627994B2 (ja) 2021-05-20 2025-02-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP2025033160A (ja) * 2023-08-29 2025-03-13 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200823979A (en) * 2006-09-20 2008-06-01 Dainippon Screen Mfg Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
CN100490060C (zh) * 2006-06-19 2009-05-20 大日本网目版制造株式会社 基板处理方法以及基板处理装置
JP2010050143A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
JP2017117954A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TW201806010A (zh) * 2016-08-08 2018-02-16 日商東京威力科創股份有限公司 液體處理方法、基板處理裝置及記錄媒體
TW201820396A (zh) * 2016-11-18 2018-06-01 美商應用材料股份有限公司 乾燥高深寬比特徵
TWI626710B (zh) * 2015-06-16 2018-06-11 SCREEN Holdings Co., Ltd. 基板處理方法及基板處理裝置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5043406B2 (ja) 2006-11-21 2012-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板乾燥方法および基板乾燥装置
JP6611848B2 (ja) * 2012-08-28 2019-11-27 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6427323B2 (ja) * 2014-02-26 2018-11-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板乾燥装置および基板乾燥方法
JP6818607B2 (ja) * 2017-03-27 2021-01-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100490060C (zh) * 2006-06-19 2009-05-20 大日本网目版制造株式会社 基板处理方法以及基板处理装置
TW200823979A (en) * 2006-09-20 2008-06-01 Dainippon Screen Mfg Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP2010050143A (ja) * 2008-08-19 2010-03-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置
TWI626710B (zh) * 2015-06-16 2018-06-11 SCREEN Holdings Co., Ltd. 基板處理方法及基板處理裝置
JP2017117954A (ja) * 2015-12-24 2017-06-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TW201909248A (zh) * 2015-12-24 2019-03-01 日商斯庫林集團股份有限公司 基板處理裝置及基板處理方法
TW201806010A (zh) * 2016-08-08 2018-02-16 日商東京威力科創股份有限公司 液體處理方法、基板處理裝置及記錄媒體
TW201820396A (zh) * 2016-11-18 2018-06-01 美商應用材料股份有限公司 乾燥高深寬比特徵

Also Published As

Publication number Publication date
CN113728416A (zh) 2021-11-30
CN113728416B (zh) 2025-01-03
WO2020213481A1 (ja) 2020-10-22
KR20210137182A (ko) 2021-11-17
TW202102314A (zh) 2021-01-16
JP2020178046A (ja) 2020-10-29
JP7208091B2 (ja) 2023-01-18
KR102638814B1 (ko) 2024-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3813304C0 (en) INFORMATION PROCESSING DEVICE AND METHOD
EP3627397A4 (en) TREATMENT PROCESS AND APPARATUS
EP3637258A4 (en) DATA PROCESSING APPARATUS AND METHOD
EP3927007A4 (en) Information processing method and apparatus
EP3755067A4 (en) INFORMATION PROCESSING PROCESS AND APPARATUS
TWI800586B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
EP3839077C0 (en) REFINING APPARATUS AND METHOD
EP3742685A4 (en) PACKAGE PROCESSING METHOD AND DEVICE
EP3817307A4 (en) MESSAGE PROCESSING METHOD AND DEVICE
EP4068778A4 (en) IMAGE PROCESSING DEVICE AND METHOD
KR102656520B9 (ko) 기판 처리 장치 및 이 장치를 이용한 기판 처리 방법
EP3736761A4 (en) INFORMATION PROCESSING DEVICE AND INFORMATION PROCESSING PROCESS
EP3989176A4 (en) INFORMATION PROCESSING DEVICE AND METHOD
KR102670124B9 (ko) 기판 처리 장치
EP3848878A4 (en) SERVICE PROCESSING PROCESS AND APPARATUS
EP4013005A4 (en) Data processing method and apparatus
EP4070367A4 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
EP3780424A4 (en) Message processing method and device
TWI799695B (zh) 基板處理方法以及基板處理裝置
EP3833055A4 (en) AUDIO PROCESSING PROCESS AND APPARATUS
KR102535194B9 (ko) 기판처리장치
EP4037272A4 (en) DATA PROCESSING METHOD AND DEVICE
EP3697010A4 (en) DATA PROCESSING PROCESS AND DEVICE
EP3677978A4 (en) DATA PROCESSING PROCESS AND DEVICE
KR102619046B9 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법