TWI795971B - 偵測裝置及偵測方法 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/03—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays
- G09G3/035—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays for flexible display surfaces
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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- Portable Nailing Machines And Staplers (AREA)
- Control Of Electric Motors In General (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
Abstract
一種偵測裝置，其包含處理電路及驅動電路。處理電路包含偵測器及計算器。偵測器用以提供偵測信號，且偵測器用以接收反饋信號。計算器用以根據反饋信號計算斷路的位置。驅動電路耦接於處理電路，且驅動電路包含至少一切換電路。至少一切換電路用以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑。
Description
本案係與偵測裝置及偵測方法有關，且特別是有關於一種應用於顯示器電路之斷路偵測裝置及斷路偵測方法。
軟性顯示器具有可撓性、可彎曲、重量輕、厚度薄等特性，當顯示器或手機採用超窄邊框設計、屏占比越高代表顯示器或手機螢幕將會有更大的視野與高沉浸感。然而，軟性電路可能在做撓曲（例如往後彎折）製程的過程中導致內部電路受損(crack)，造成面板畫面異常，但crack可能在製程中出現，也可能於客戶端出現，無法預先透過可靠性測試檢測出來。
發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本案實施例的重要/關鍵元件或界定本案的範圍。
本案內容之一技術態樣係關於一種偵測裝置。此偵測裝置包含處理電路及驅動電路。處理電路包含偵測器及計算器。偵測器用以提供偵測信號，且偵測器用以接收反饋信號。計算器用以根據反饋信號計算斷路的位置。驅動電路耦接於處理電路，且驅動電路包含至少一切換電路。至少一切換電路用以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑。
本案內容之一技術態樣係關於一種偵測方法。此偵測方法包含：藉由偵測器以提供偵測信號，且偵測信號通過驅動電路；藉由偵測器以接收驅動電路的反饋信號；藉由計算器以根據反饋信號計算斷路的位置；以及藉由驅動電路的至少一切換電路以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑。
因此，根據本案之技術內容，本案實施例所示之偵測裝置及偵測方法得以透過提供偵測信號與接收反饋信號以計算斷路的位置，適用於顯示器電路之斷路偵測裝置。此外，本案之偵測裝置及偵測方法得以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑，因此，可以改善顯示器因斷路所產生畫面異常的問題。
為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本案的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本案具體實施例的唯一形式。實施方式中涵蓋了多個具體實施例的特徵以及用以建構與操作這些具體實施例的方法步驟與其順序。然而，亦可利用其他具體實施例來達成相同或均等的功能與步驟順序。
除非本說明書另有定義，此處所用的科學與技術詞彙之含義與本案所屬技術領域中具有通常知識者所理解與慣用的意義相同。此外，在不和上下文衝突的情形下，本說明書所用的單數名詞涵蓋該名詞的複數型；而所用的複數名詞時亦涵蓋該名詞的單數型。
另外，關於本文中所使用之「耦接」或「連接」，可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，亦可指二或多個元件相互操作或動作。
在本文中，用語『電路』泛指由一或多個電晶體與/或一或多個主被動元件按一定方式連接以處理訊號的物件。
在說明書及申請專利範圍中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。然而，所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，同樣的元件可能會用不同的名詞來稱呼。說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異做為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來做為區分的基準。在說明書及申請專利範圍所提及的「包含」為開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。
第1圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置與顯示面板的示意圖。如圖所示，偵測裝置100包含處理電路110及驅動電路120，處理電路110包含偵測器111及計算器113，且驅動電路120包含至少一切換電路121。於連接關係上，處理電路110耦接於驅動電路120，計算器113耦接於偵測器111，偵測器111耦接於至少一切換電路121。
為提供根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑的技術，本案提供如第1圖所示之偵測裝置100，其相關操作詳細說明如下所述。
在一實施例中，偵測器111用以提供偵測信號，且偵測器111用以接收反饋信號。
隨後，計算器113用以根據反饋信號計算斷路的位置。舉例而言，若量測用線材的長度為0.3 m，計算器113接收到的反饋信號時間為1.494x10
-9s，計算器113接收到的反饋信號速度為3x10
8m/s，則斷路的位置為（1.494x10
-9x3x10
8）-0.3 ＝0.1182m。此外，斷路的位置為軟性電路板的接頭（pin）端為起始點。
接著，至少一切換電路121用以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑。舉例而言，根據斷路的位置以開啟斷路的位置鄰近的至少一切換電路121，並透過至少一切換電路121將資料信號傳遞至面板900。
為使偵測裝置100之上述操作易於理解，請一併參閱第2圖至第5圖，第2圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的詳細電路圖，第3圖至第5圖係依照本案一實施例繪示如第2圖中所示之偵測裝置的操作示意圖。
請一併參閱第2圖與第3圖，在一實施例中，在第一階段時，驅動電路120傳遞資料信號至面板900。
請參閱第4圖，在一實施例中，在第二階段時，驅動電路120之電路路徑發生斷路，偵測信號於斷路的位置回傳反饋信號至處理電路110及至少一切換電路121。
請參閱第5圖，在一實施例中，在第三階段時，至少一切換電路121接收反饋信號以開啟，且至少一切換電路121將資料信號傳遞至面板900。
在一實施例中，處理電路110更包含時序控制器115及資料信號源117。於連接關係上，資料信號源117耦接於時序控制器115。
時序控制器115用以提供複數時序信號。接著，資料信號源117根據複數時序信號以提供資料信號。
在一實施例中，驅動電路120更包含至少一放大電路123。至少一放大電路123用以接收並放大反饋信號。
第6圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置與顯示面板的示意圖。第7圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的詳細電路圖。請一併參閱第6圖及第7圖，相較於第1圖所示之偵測裝置100，第6圖及第7圖之偵測裝置100A的電源電路130A更包含修復電源133A，且偵測裝置100A的至少一切換電路121A更包含修復元件125A。於連接關係上，修復電源133A耦接於至少一切換電路121A。
在一實施例中，修復電源133A用以提供修復信號。隨後，修復元件125A用以接收修復信號以修復驅動電路120A。舉例而言，修復元件125A可以由高阻抗材料構成，高阻抗材料可以是鈦合金（例如Ti/Al/Ti）或鉬合金（例如Mo/Al/Mo），但本案不以此為限。
為使偵測裝置100A之上述操作易於理解，請一併參閱第7圖至第10圖，第8圖至第10圖係依照本案一實施例繪示如第7圖中所示之偵測裝置的操作示意圖。
請一併參閱第7圖與第8圖，在一實施例中，在第一階段時，驅動電路120A傳遞資料信號至面板900A。
請參閱第9圖，在一實施例中，在第二階段時，驅動電路120A之電路路徑發生斷路，偵測信號於斷路的位置回傳反饋信號至處理電路110A及至少一切換電路121A。
請參閱第10圖，在一實施例中，在第三階段時，至少一切換電路121A接收反饋信號以開啟，且至少一切換電路121A將修復信號傳遞至斷路以予修復，致使驅動電路120A可透過其電路路徑傳遞資料信號至面板900A。
在一實施例中，處理電路110A更包含伽瑪信號源119A。於連接關係上，伽瑪信號源119A耦接於時序控制器115A。伽瑪信號源119A用以提供伽瑪信號。
第11圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的驅動電路結構的剖面圖。第12圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的驅動電路結構的剖面圖。
請參閱第11圖及第12圖，驅動電路200更包含第一絕緣層（例如210、210A）、第二絕緣層（例如220、220A）、第三絕緣層（例如230、230A）、第一金屬層（例如240、240A）、修補材（例如250、250A）、修補電路走線（例如260、260A）及第四絕緣層（例如270、270A）。於連接關係上，第二絕緣層（例如220、220A）堆疊於第一絕緣層（例如210、210A）的上方，第三絕緣層（例如230、230A）堆疊於第一絕緣層（例如210、210A）的上方且相鄰於第二絕緣層（例如220、220A），第一金屬層（例如240、240A）堆疊於第二絕緣層（例如220、220A）的上方，修補材（例如250、250A）堆疊於第一金屬層（例如240、240A）的兩側及/或上方，修補電路走線（例如260、260A）相鄰於修補材（例如250、250A）或堆疊於修補材（例如250、250A）上方，第四絕緣層（例如270、270A）堆疊於修補電路走線（例如260、260A）的上方且堆疊於驅動電路200內部的最上層。
在一實施例中，第一金屬層（例如240、240A）用以傳遞資料信號。舉例而言，第一絕緣層（例如210、210A）可以是聚醯亞胺（Polyimide, PI），第二絕緣層（例如220、220A）可以是有機緩衝鈍化層（Organic buffer passivation, OBP），有機緩衝鈍化層的材料可以是光阻材料，第三絕緣層（例如230、230A）可以是緩衝層（Buffer layer, BL），緩衝層的材料可以是氮化矽（SiNx）或氧化矽（SiOx），第一金屬層（例如240、240A）可以是金屬層（Metal layer 2, M2），金屬層材料可以是鈦合金（Ti/Al/Ti），第四絕緣層（例如270、270A）可以是有機緩衝鈍化層（Organic buffer passivation, OBP），有機緩衝鈍化層的材料可以是光阻材料。
請一併參閱第10圖～第12圖，在一實施例中，修復元件125A用以接收修復信號以修復驅動電路120A。舉例而言，修復元件125A用以接收修復信號以產生熱能融化修補材（例如250、250A），融化的修補材（例如250、250A）用以修復驅動電路120A上的斷路或瑕疵。
第13圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的驅動電路結構的俯視圖。如圖所示，驅動電路200結構外型呈現蛇型。
請一併參照第11圖及第13圖，在一實施例中，第13圖為第11圖之驅動電路200的俯視圖，驅動電路200的俯視圖結構外型呈現蛇型，且驅動電路200包含第一絕緣層210、第二絕緣層220、第三絕緣層230、第一金屬層240、修補材250、修補電路走線260及第四絕緣層270。舉例而言，驅動電路200結構外型可以為蛇型或直線型，然而蛇行的外型設計可以承受較多的應力，避免過多的斷路產生，並於應力較大的彎折處配置修補材250，以利彎折處斷路時能即時修復。
請一併參照第12圖及第13圖，在一實施例中，第13圖為第12圖之驅動電路200A的俯視圖，驅動電路200A的俯視圖結構外型呈現蛇型，且驅動電路200A包含第一絕緣層210A、第二絕緣層220A、第三絕緣層230A、第一金屬層240A、修補材250A、修補電路走線260A及第四絕緣層270A。
第14圖係依照本案一實施例繪示一種偵測方法的流程圖。偵測方法300包含以下步驟：
步驟310：藉由偵測器111以提供偵測信號，且偵測信號通過驅動電路120；
步驟320：藉由偵測器111以接收驅動電路120的反饋信號；
步驟330：藉由計算器113以根據反饋信號計算斷路的位置；
步驟340：藉由驅動電路120的至少一切換電路121以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑。
為使偵測方法300易於理解，請一併參閱第1圖及第14圖。於步驟310中，可藉由偵測器111以提供偵測信號，且偵測信號通過驅動電路120。
隨後，於步驟320中，可藉由偵測器111以接收驅動電路120的反饋信號。
接著，於步驟330中，可藉由計算器113以根據反饋信號計算斷路的位置。
然後，於步驟340中，可藉由驅動電路120的至少一切換電路121以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑。
第15圖係依照本案一實施例繪示一種偵測方法的流程圖。為使第15圖之偵測方法300A易於理解，請一併參閱第2圖及第15圖。第15圖之偵測方法300A包含以下步驟：
步驟310A：藉由偵測器111以提供偵測信號，且偵測信號通過驅動電路120；
步驟320A：偵測是否有反饋信號；
步驟330A：藉由計算器113以根據反饋信號計算斷路的位置；
步驟340A：藉由驅動電路的至少一切換電路121以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑；
步驟350A：判斷亮暗線是否明顯；
步驟360A：面板900不佳；
步驟370A：面板900許可。
在一實施例中，第15圖之偵測方法300A與第14圖之偵測方法300的差異在於偵測方法300A之步驟320A的判斷流程。於步驟320中，可藉由偵測器111偵測是否有反饋信號。當藉由偵測器111偵測有反饋信號時，則執行步驟330A以藉由計算器113根據反饋信號計算斷路的位置。
在一實施例中，當藉由偵測器111偵測無反饋信號時，則執行步驟370A以判定面板900許可。舉例而言，當藉由偵測器111偵測無反饋信號時，即驅動電路120無斷路產生，故判定面板900許可。
在一實施例中，請參閱步驟350A，可進一步判斷面板900的複數亮暗線是否明顯，上述亮暗線是由驅動電路120內部的斷路所造成。舉例而言，可以透過人眼或感應器判斷由驅動電路120內部的斷路所造成面板900的複數亮暗線是否明顯。
在一實施例中，請一併參閱步驟350A及步驟360A，當驅動電路120有斷路時，則判定面板900的複數亮暗線明顯，且當面板900的複數亮暗線明顯時，則判定面板900不佳。
在一實施例中，請一併參閱步驟350A及步驟370A，當驅動電路120修復斷路或藉由至少一切換電路121切換資料信號之電路路徑時，則判定面板900的複數亮暗線不明顯，且當面板900的複數亮暗線不明顯時，則判定面板900許可。
第16圖係依照本案一實施例繪示一種偵測方法的流程圖。相較於第15圖所示之偵測方法300A，第16圖之偵測方法300B具有修復驅動電路120的步驟。為使第16圖之偵測方法300B易於理解，請一併參閱第7圖及第16圖。第16圖之偵測方法300B包含以下步驟：
步驟310B：藉由偵測器111A以提供偵測信號，且偵測信號通過驅動電路120A；
步驟320B：偵測是否有反饋信號；
步驟330B：藉由計算器113A以根據反饋信號計算斷路的位置；
步驟340B：藉由驅動電路120A的至少一切換電路121A以根據斷路的位置以切換修復信號之修復電路路徑，並藉由修復元件125A用以接收修復信號以修復驅動電路120A；
步驟350B：判斷藉由修復元件125A修復驅動電路120A的次數是否小於3次；
步驟360B：面板900A不佳；
步驟370B：面板900A許可。
在一實施例中，請參閱步驟350B，可進一步判斷藉由修復元件修復驅動電路120A的次數是否小於3次。舉例而言，可以透過人或電腦判斷藉由修復元件125A修復驅動電路120A的次數是否小於3次。
在一實施例中，請參閱步驟360B，當修復元件125A修復驅動電路120A的次數大於3次時，則判定面板900A不佳。
在一實施例中，當修復元件125A修復驅動電路120的次數小於3次時，會再度執行步驟320B以偵測是否有反饋信號，若無反饋信號，則可執行步驟370B以判定面板900A許可。
由上述本案實施方式可知，應用本案具有下列優點。本案實施例所示之偵測裝置及偵測方法得以根據斷路的位置以切換資料信號之電路路徑，因此，可以改善顯示器因斷路所產生畫面異常的問題。
雖然上文實施方式中揭露了本案的具體實施例，然其並非用以限定本案，本案所屬技術領域中具有通常知識者，在不悖離本案之原理與精神的情形下，當可對其進行各種更動與修飾，因此本案之保護範圍當以附隨申請專利範圍所界定者為準。
100、100A:偵測裝置
110、110A:處理電路
111、111A:偵測器
113、113A:計算器
115、115A:時序控制器
117、117A:資料信號源
119、119A:伽瑪信號源
120、120A、200、200A:驅動電路
121、121A:至少一切換電路
123、123A:至少一放大電路
125A:修復元件
130、130A:電源電路
131、131A:驅動電源
133A:修復電源
210、210A:第一絕緣層
220、220A:第二絕緣層
230、230A:第三絕緣層
240、240A:第一金屬層
250、250A:修補材
260、260A:修補電路走線
270、270A:第四絕緣層
400、400A:偵測方法
900、900A:面板
為讓本案之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：
第1圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置與顯示面板的示意圖。
第2圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的詳細電路圖。
第3圖至第5圖係依照本案一實施例繪示如第2圖中所示之偵測裝置的操作示意圖。
第6圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置與顯示面板的示意圖。
第7圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的詳細電路圖。
第8圖至第10圖係依照本案一實施例繪示如第7圖中所示之偵測裝置的操作示意圖。
第11圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的驅動電路結構的剖面圖。
第12圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的驅動電路結構的剖面圖。
第13圖係依照本案一實施例繪示一種偵測裝置的驅動電路結構的俯視圖。
第14圖係依照本案一實施例繪示一種偵測方法的流程圖。
第15圖係依照本案一實施例繪示一種偵測方法的流程圖。
第16圖係依照本案一實施例繪示一種偵測方法的流程圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100:偵測裝置
110:處理電路
111:偵測器
113:計算器
115:時序控制器
117:資料信號源
119:伽瑪信號源
120:驅動電路
121:至少一切換電路
123:至少一放大電路
130:電源電路
131:驅動電源
900:面板
Claims (19)
- 一種偵測裝置，包含：一處理電路，包含：一偵測器，用以提供一偵測信號，且該偵測器用以接收一反饋信號；以及一計算器，用以根據該反饋信號計算一斷路的一位置；以及一驅動電路，耦接於該處理電路，包含：至少一切換電路，用以根據該斷路的該位置以切換一資料信號之一電路路徑。
- 如請求項1所述之偵測裝置，其中在一第一階段時，該驅動電路傳遞該資料信號至一面板。
- 如請求項2所述之偵測裝置，其中在一第二階段時，該驅動電路之該電路路徑發生該斷路，該偵測信號於該斷路的該位置回傳該反饋信號至該處理電路及該至少一切換電路。
- 如請求項3所述之偵測裝置，其中在一第三階段時，該至少一切換電路接收該反饋信號以開啟，且該至少一切換電路將該資料信號傳遞至該面板。
- 如請求項1所述之偵測裝置，其中該處理電 路更包含：一時序控制器，用以提供複數時序信號；以及一資料信號源，耦接於該時序控制器，並根據該些時序信號以提供該資料信號；其中該驅動電路更包含：至少一放大電路，用以接收並放大該反饋信號。
- 如請求項5所述之偵測裝置，更包含：一電源電路，包含：一驅動電源，耦接一面板，用以提供一面板電源。
- 如請求項6所述之偵測裝置，其中該電源電路更包含：一修復電源，耦接於該至少一切換電路，用以提供一修復信號；其中該至少一切換電路包含：一修復元件，用以接收該修復信號以修復該驅動電路。
- 如請求項7所述之偵測裝置，其中在一第一階段時，該驅動電路傳遞該資料信號至該面板。
- 如請求項8所述之偵測裝置，其中在一第二階段時，該驅動電路之該電路路徑發生該斷路，該偵測信號於該斷路的該位置回傳該反饋信號至該處理電路及該至 少一切換電路。
- 如請求項9所述之偵測裝置，其中在一第三階段時，該至少一切換電路接收該反饋信號以開啟，且該至少一切換電路將該修復信號傳遞至該斷路以予修復，致使該驅動電路之該電路路徑傳遞該資料信號至該面板。
- 如請求項5所述之偵測裝置，其中該處理電路，更包含：一伽瑪信號源，耦接於該時序控制器，並用以提供一伽瑪信號。
- 如請求項7所述之偵測裝置，其中該驅動電路更包含：一第一絕緣層；一第二絕緣層，堆疊於該第一絕緣層的上方；一第三絕緣層，堆疊於該第一絕緣層的上方且相鄰於該第二絕緣層；一第一金屬層，堆疊於該第二絕緣層的上方，且用以傳遞該資料信號；一修補材，堆疊於該第一金屬層的兩側及/或上方；一修補電路走線，相鄰於該修補材或堆疊於該修補材上方；以及一第四絕緣層，堆疊於該修補電路走線的上方且堆疊於 該驅動電路內部的最上層。
- 一種偵測方法，包含：藉由一偵測器以提供一偵測信號，且該偵測信號通過一驅動電路；藉由該偵測器以接收該驅動電路的一反饋信號；藉由一計算器以根據該反饋信號計算一斷路的一位置；以及藉由該驅動電路的至少一切換電路以根據該斷路的該位置以切換一資料信號之一電路路徑。
- 如請求項13所述之偵測方法，更包含：判斷由該驅動電路內部的該斷路所造成一面板的複數亮暗線是否明顯。
- 如請求項14所述之偵測方法，更包含：當該驅動電路有該斷路時，則判定該面板的該些亮暗線明顯；以及當該驅動電路修復該斷路或藉由該至少一切換電路切換該資料信號之該電路路徑時，則判定該面板的該些亮暗線不明顯。
- 如請求項15所述之偵測方法，更包含：當該面板的該些亮暗線明顯時，則判定該面板不佳；以 及當該面板的該些亮暗線不明顯時，則判定該面板許可。
- 如請求項13所述之偵測方法，其中藉由該驅動電路的該至少一切換電路以根據該斷路的該位置以切換該資料信號之該電路路徑的步驟包含：藉由該驅動電路的該至少一切換電路以根據該斷路的該位置以切換一修復信號之一修復電路路徑，並藉由一修復元件用以接收該修復信號以修復該驅動電路。
- 如請求項17所述之偵測方法，更包含：判斷藉由該修復元件修復該驅動電路的次數是否小於3次。
- 如請求項18所述之偵測方法，更包含：當該修復元件修復該驅動電路的次數大於3次時，則判定一面板不佳；當該修復元件修復該驅動電路的次數小於3次時，則偵測是否有該反饋信號；以及當沒有偵測到該反饋信號時，則判定該面板許可。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110140479A TWI795971B (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 偵測裝置及偵測方法 |
| CN202210215991.XA CN114495779B (zh) | 2021-10-29 | 2022-03-07 | 检测装置及检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110140479A TWI795971B (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 偵測裝置及偵測方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI795971B true TWI795971B (zh) | 2023-03-11 |
| TW202318371A TW202318371A (zh) | 2023-05-01 |
Family
ID=81486957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110140479A TWI795971B (zh) | 2021-10-29 | 2021-10-29 | 偵測裝置及偵測方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114495779B (zh) |
| TW (1) | TWI795971B (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114495779A (zh) | 2022-05-13 |
| TW202318371A (zh) | 2023-05-01 |
| CN114495779B (zh) | 2024-03-15 |
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