TWI795865B

TWI795865B - 可屏蔽及散熱之電路板構造及其製造方法

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Publication number: TWI795865B
Application number: TW110129508A
Authority: TW
Inventors: 蘇憲強
Original assignee: 蘇憲強
Priority date: 2021-08-10
Filing date: 2021-08-10
Publication date: 2023-03-11
Also published as: TW202308498A

Abstract

本發明為有關一種可屏蔽及散熱之電路板構造及其製造方法，係利用控制處理裝置對電路板上複數電子元件處選擇一加工區域，且未設置該些電子元件區域計算出複數標示點，而電路板內部包含可形成接點面之銅箔層，以預設距離於電路板表面形成該些標示點，再對電路板表面噴灑水性環保塗料形成第一絕緣層，對該些標示點外部進行電路板切割作業以形成有複數透孔，並於該第一絕緣層表面噴灑水性環保塗料以形成導電層，且該導電層與該電路板內部之該銅箔層形成電性連接，最後於導電層表面噴灑水性環保塗料形成第二絕緣層，達到該些電子元件之電磁波經由該導電層導引至電路板內部接地面進行消弭之目的，熱能則散佈於第一、第二絕緣層表面快速排散。

Description

可屏蔽及散熱之電路板構造及其製造方法

本發明係提供一種可屏蔽及散熱之電路板構造及其製造方法，尤指解決電子裝置之防水性及防電磁波、串音干擾及散熱等問題，且不需裝置金屬屏蔽殼體來消弭電磁波干擾，而可符合電子裝置輕、薄、短、小化的趨勢，並可有效降低製造電路板生產成本。

按，由於時代的快速變遷以及科技的日新月異，現在人們追求更加便利、快速的生活，而可攜式電子裝置(如：智慧型手機、平板電腦或筆記型電腦等電子產品)也在現代生活中更加常見也越來越重要，幾乎在日常生活中已經變成不可或缺的一部分，搭配網路及社群網站的崛起，單一可攜式電子裝置已可處理大多數的工作，而不論是通訊、網際網路、多媒體應用(如：影片或遊戲)或各式各樣的資訊皆可在可攜式電子裝置中輕易的獲得、使用或傳播。

但，目前各種可攜式電子裝置在使用時必須利用電力才可啟動、運作，所以各種可攜式電子裝置內部都配置有供應電力之電池，透過電池將電力傳送至各種功能之電路板，來供應電路板進行運作所需之電源，且電池與電路板之間，係可透過電連接器進行電力的傳輸。惟，目前用以傳輸電力之電連接器，在座體與複數端子間，都是利用嵌扣、卡持方式組裝、定位後，即直接使用進行電力傳輸，並在實際應用、實施時，仍存在稍許缺失與不便，例如：在電連接器組裝、定位後，其座體與複數端子之間形成有間隙，容易發生外部水氣經由電連接器處滲入電路板，而造成電路板上複數接點、各種電子零組件的接腳等鏽蝕、氧化等，容易影響電路板的運作，進而發生短路或斷路之異常現象，且電子裝置遇到下雨天或者不慎潑灑其它含有水份液體時，其電子裝置內部很容易因為水氣而產生短路狀況以影響其功能性，故電路板的防水性逐漸受到研發者重視。

並且，現今電子裝置需要進行大量的信號處理，且其信號處理也需變得高速化，所以電子裝置在使用過程中，其內部的電子元件會產生電磁波及串音干擾及高熱能，同時會干擾其它電子設備，抑或使內部的電子元件相互干擾而無法正常運作。基於前述，為了解決電磁波及串音干擾以及散熱等問題，便有廠商在電子裝置之電路板上裝設金屬蓋體，以透過金屬蓋體來遮蓋於電子元件上方處，進而利用金屬蓋體來感應吸收及屏蔽電磁波及串音干擾及供散熱，但是，目前電子裝置皆朝輕、薄、短、小化的趨勢發展，而透過裝設金屬蓋體會使電子裝置整體厚度增加，且金屬蓋體開模及組裝亦會耗費諸多製造時間及成本，藉此無法有效提升電子裝置之市場競爭力。

是以，要如何設法解決上述電子裝置之防水性及防電磁波、串音干擾及散熱等問題，且同時符合電子裝置輕、薄、短、小化的趨勢發展，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷創設及研發，始設計出此種可屏蔽及散熱之電路板構造及其製造方法的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於該係利用控制處理裝置對電路板上複數電子元件處選擇一加工區域，且未設置該些電子元件區域計算出複數標示點，而電路板內部包含可形成接點面之銅箔層，以預設距離於電路板表面形成該些標示點，再對電路板表面噴灑水性環保塗料形成第一絕緣層，對該些標示點外部進行電路板切割作業以形成有複數透孔，並於該第一絕緣層表面噴灑水性環保塗料以形成導電層，且該導電層與該電路板內部之該銅箔層形成電性連接，最後於導電層表面噴灑水性環保塗料形成第二絕緣層，達到該些電子元件之電磁波、雜訊等干擾經由該導電層導引至電路板內部接地面進行消弭之目的，熱能則可導引散佈於第一、第二絕緣層表面進行快速排散，而可符合電子裝置輕、薄、短、小化的趨勢，並可有效降低製造電路板生產成本。

本發明之另一目的乃在於該第一絕緣層、第二絕緣層係為水性環保塗料，該水性環保塗料係包括：基料〔約為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔約為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔約為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔約為10%~30%重量百分比〕；其中該基料係包括：聚胺酯、聚亞醯胺、聚碳酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亞胺、聚二甲基矽氧烷、壓克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烴等之其中一者或組合；該散熱型材料係為片狀或鰭狀氮化硼、氧化鋁或氮化鋁等；該高分子材料交聯劑〔為0.5%~30% 重量百分比〕係包括：高亞胺甲醚化三聚氰胺樹脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亞胺(Garbodiimide)，且進一步針對氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、醯胺鍵(-CONH-或-NHCO-)官能基團。

本發明之再一目的乃在於該導電層亦為水性環保塗料，則該水性環保塗料係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、黏結劑〔Binder，為0.5%~20%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕；則該基料係包括：奈米碳管、石墨烯、銀包銅及鎳等；該黏結劑係包括：聚胺酯、聚亞醯胺、聚碳酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亞胺、聚二甲基矽氧烷、壓克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烴等之其中一者或組合；該高分子材料交聯劑，係包括：高亞胺甲醚化三聚氰胺樹脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亞胺(Garbodiimide)，且進一步針對氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、醯胺鍵(-CONH-或-NHCO-)官能基團。

本發明之又一目的乃在於該電路板構造，係包括：電路板、第一絕緣層、導電層及第二絕緣層，而該電路板表面係設置複數電子元件、內部包含至少一層可形成接點面之銅箔層；該第一絕緣層係成型於電路板表面及複數電子元件上方，係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕；該導電層為成型於第一絕緣層上方，係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、黏結劑〔Binder，為0.5%~20%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕；及該第二絕緣層為成型於導電層上方，係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、氮化硼〔為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕。

1:控制處理裝置

2:工作機台

3:電路板

30:透孔

31:加工區域

32:電子元件

33:標示點

34:銅箔層

4:第一預設霧化治具

41:水性環保塗料

42:第一絕緣層

43:第二絕緣層

5:預設機械臂

6:第二預設霧化治具

61:水性環保導電塗料

62:導電層

[第1圖]係為本發明電路板製造設備之方塊圖。

[第2圖]係為本發明電路板製造之第一動作示意圖。

[第3圖]係為本發明電路板製造之第二動作示意圖。

[第4圖]係為本發明電路板製造之第三動作示意圖。

[第5圖]係為本發明電路板製造之第四動作示意圖。

[第6圖]係為本發明電路板製造之第五動作示意圖。

[第7圖]係為本發明電路板製造之第六動作示意圖。

[第8圖]係為本發明電路板製造之第七動作示意圖。

[第9圖]係為本發明電路板製造之第八動作示意圖。

[第10圖]係為本發明電路板製造方法之流程圖。

為達成上述目的與功效，本發明所採用之技術手段及其構造、實施之方法等，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第1圖至第9圖所示，各為本發明電路板製造設備之功能方塊圖、電路板製造之第一動作示意圖、第二動作示意圖、第三動作示意圖、第四動作示意圖、第五動作示意圖、第六動作示意圖、第七動作示意圖及第八動作示意圖，由圖中可清楚看出，本發明可屏蔽電磁干擾之電路板製造設備包括有：控制處理裝置1、工作機台2及一電路板3，其主要構件及特徵詳述如下：

請參閱第1圖所示，其中控制處理裝置1可對設置於工作機台2上之複數電路板3進行製造加工，該控制處理裝置係指工業電腦(IPC)或工業伺服器(Industrial Server)等，而該電路板3係指硬質之玻纖電路板或軟性電路板(FPC)等，而電路板3中內部包含至少一層可形成接點面之銅箔層34(如第4圖所示)。

請參閱第2、3圖所示，其中控制處理裝置1可對電路板3於設置複數電子元件32處選擇一加工區域31，並依該加工區域31中未設置該些電子元件32區域計算出複數標示點33，且該些標示點33係呈點狀、線狀或不規則形狀；而該些標示點33係利用一預設點膠治具(圖中未示)以一預設距離於該電路板3表面逐一點設而形成，前述該預設距離範圍係為0.5~5cm(公分)，而該預設點膠治具係為一般習知技術所囊括，故不在此予以贅述。

請參閱第4、5圖所示，其係利用一第一預設霧化治具4對該電路板3表面噴灑水性環保塗料41，待其固化以形成第一絕緣層42，則該第一絕緣層42為包括：基料〔約為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔約為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔約為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔約為10%~30%重量百分比〕，待其固化以於電路板3表面形成第一絕緣層42；且該基料之成分係包括：聚胺酯、聚亞醯胺、聚碳酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亞胺、聚二甲基矽氧烷、壓克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烴之其中一者或組合；該散熱型材料係包括：片狀或鰭狀之氮化硼〔為10%~40%重量百分比〕、氧化鋁或氮化鋁；該高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕係包括：高亞胺甲醚化三聚氰胺樹脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亞胺(Garbodiimide)，且進一步針對氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、醯胺鍵(-CONH-或-NHCO-)官能基團；而為了清楚顯示該些標示點33及該第一絕緣層42之位置，故將第5圖中之複數電子元件32暫時省略，特此陳明。

請參閱第5圖所示，其係利用一預設雷射切割治具(圖中未示)逐一於該些標示點33外部進行電路板3切割作業，而該預設雷射切割治具於切割電路板3時，可選擇完全將電路板3圈繞切斷或是留有部分未切斷處，皆在本發明可保護範圍之內；前述作業完成後，再利用預設機械臂5將已切割含該些標示點33之電路板3取出，並於電路板3之原該些標示點33處各形成有透孔30。

請參閱第6、7圖所示，其係利用一第二預設霧化治具6對該電路板3表面噴灑水性環保導電塗料61，並使該水性環保導電塗料61充填於該些透孔30中，待其固化形成一導電層62，且該導電層62與該電路板3內部之該銅箔層34形成電性連接，以形成該些電子元件32作動所產生電磁波經由該導電層62、該些透孔30導引至該電路板3內部之該銅箔層34進行消弭；該導電層62亦可為水性環保導電塗料，則該水性環保導電塗料係包括：基料〔約為20%~50%重量百分比〕、黏結劑〔Binder，為0.5%~20%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕；其中該基料係包括：奈米碳管、石墨烯、銀包銅及鎳等；該黏結劑〔Binder〕係包括：聚胺酯、聚亞醯胺、聚碳酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亞胺、聚二甲基矽氧烷、壓克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烴之其中一者或組合；該高分子材料交聯劑，係包括：高亞胺甲醚化三聚氰胺樹脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亞胺(Garbodiimide)，且進一步針對氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、醯胺鍵(-CONH-或-NHCO-)官能基團。

上述導電層62成分係為奈米碳管、石墨烯、銀包銅及具導電性之膠體做一混合而成，該銀包銅係呈片狀體結構，其顆粒長度範圍為10~100μm，而該銀包銅的顆粒長度為前述範圍時，可保持銀包銅之完整形狀，更有利於將導電層62之電阻值降低；該具導電性之膠體係指金膠、銀膠、鋁膠、銅膠、石墨膠之其中一者或組合；而該導電層62厚度範圍係為1~100μm(微米)，則導電層62之較佳實施例厚度可為20~60μm(微米)，即可於該導電層62中之任二點所測量電阻值係小於10Ω(歐姆)。

經過上述製程所製作的可屏蔽電磁干擾之電路板，應用於第五代行動通訊之電子元件載板測試，且於導電層厚度為20~60μm(微米)之條件下進行量測，其可屏蔽電磁干擾(EMI)之測試數據如下表：

由上表可得知，於銅箔層34所形成接地面之任二個測試點，其可測得的電阻值約在3~4Ω之間，而隨著導通孔接地數(不接地、5點、16貼、兩電子元件之間)、量測距離(0.5~4cm)之改變，而可獲得電阻值(3~10Ω)亦隨之有些微變化，但於導電層62、複數導通孔、銅箔層34所形成電磁波接地路徑皆保持持極低電阻值；則本案較佳實施例之導電層62厚度為採用20~60μm(微米)，則在銅箔層34所形成接地面之任二個測試點間所測得的電阻值約小於10Ω(歐姆)；故可達到本發明所欲達到屏蔽設置於電路板3上之通訊電子元件32於高頻運作所產生電磁波的效果。

請參閱第8、9圖所示，其係再次利用一第一預設霧化治具4 對該導電層62表面噴灑水性環保塗料41，待其固化以形成第二絕緣層43，則該第二絕緣層43為包括：基料〔約為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔約為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔約為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔約為10%~30%重量百分比〕，待其固化以於電路板3表面形成第一絕緣層42；且該基料之成分係包括：聚胺酯、聚亞醯胺、聚碳酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亞胺、聚二甲基矽氧烷、壓克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烴之其中一者或組合；該散熱型材料係包括：片狀或鰭狀之氮化硼〔為10%~40%重量百分比〕、氧化鋁或氮化鋁；該高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕係包括：高亞胺甲醚化三聚氰胺樹脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亞胺(Garbodiimide)，且進一步針對氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、醯胺鍵(-CONH-或-NHCO-)官能基團。

上述該電路板3表面噴灑水性環保導電塗料61，以形成一導電層62，且該導電層62與該電路板3內部之該銅箔層34形成電性連接，以形成該些電子元件32作動所產生電磁波、串音或雜訊等干擾，經由該導電層62、該些透孔30導引至該電路板3內部之該銅箔層34進行消弭，藉以解決電子裝置之防水性及防電磁波、串音干擾之問題，且不需裝置金屬屏蔽殼體來消弭電磁波、串音或雜訊等干擾，而可符合電子裝置輕、薄、短、小化的趨勢，並可有效降低製造電路板生產成本；至於該電路板3表面依序噴灑不同材質之水性環保塗料41，並依序形成第一絕緣層42、導電層62及第二絕緣層43，其中各層材料中之高分子材料交聯劑，係可形成高分子材料間之鏈結、結合，以供第一絕緣層42、導電層62與第二絕緣層43間之結合性更佳、結合效果更好，且在第一絕緣層42、第二絕緣層43中包括散熱型材料，則該散熱型材料之氮化硼(BN)、氧化鋁或氮化鋁等，為具有良好的導熱、散熱作用；本發明應用於生產無線通訊電路板領域中具有極佳的實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護。

請參閱第10圖所示，係為本發明可屏蔽及散熱之電路板構造其製造方法之流程圖，其係包括下列步驟：

(A)利用控制處理裝置1對電路板3於設置複數電子元件32處選擇一加工區域，並依該加工區域中未設置該些電子元件32區域計算出複數標示點33，且該些標示點33係呈點狀、線狀或不規則形狀，而該電路板3內部包含至少一層可形成接點面之銅箔層34。

(B)利用預設點膠治具以一預設距離於該電路板3表面逐一點設以形成該些標示點33。

(C)利用第一預設霧化治具4對該電路板3表面噴灑水性環保塗料41，該水性環保塗料41係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕，待其固化以於電路板表面形成第一絕緣層42。

(D)利用預設雷射切割治具逐一於該些標示點33外部進行電路板3切割作業。

(E)利用預設機械臂將已切割含該些標示點33之電路板3取出，並於電路板3之原該些標示點33處各形成有透孔30。

(F)利用第二預設霧化治具6對該電路板3表面噴灑水性環保導電塗料61，該水性環保導電塗料61係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、黏結劑〔Binder，為0.5%~20%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕，並使該水性環保導電塗料61充填於該些透孔30中，待其固化形成導電層62，且該導電層62與該電路板3內部之該銅箔層34形成電性連接，以形成該些電子元件32作動所產生電磁波及串音、雜訊等干擾，可經由該導電層62、該些透孔30導引至該電路板3內部之該銅箔層34進行消弭。

(G)利用第一預設霧化治具4對該導電層62表面噴灑水性環保塗料41，該水性環保塗料41係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕，待其固化以於導電層表面形成第二絕緣層43。

上述該電路板3，係於表面依序噴灑不同材質之水性環保塗料41、水性環保導電塗料61及水性環保塗料41，並依序形成第一絕緣層42、導電層62及第二絕緣層43，其中各層塗料中之高分子材料交聯劑，係可形成高分子材料間之鏈結、結合，以供第一絕緣層42、導電層62與第二絕緣層43間之結合性更佳、結合效果更好，且在第一絕緣層42、第二絕緣層43中包括散熱型材料，則該散熱型材料之氮化硼(BN)、氧化鋁或氮化鋁等，為具有良好的導熱、散熱作用，該些電子元件32作動所產生電磁波、串音等干擾，經由該導電層62、該些透孔30導引至該電路板3內部之該銅箔層34進行消弭，藉以解決電子裝置之防水性及防電磁波、串音干擾之問題，且該些電子元件32在運作時所產生之熱能，即可透過第一絕緣層42、導電層62傳送至第二絕緣層43，藉由第一絕緣層42、第二絕緣層43中之散熱型材料將熱能均勻導引至表面、並快速排散熱能，可有效降低該些電子元件32的溫度，達到解決電子裝置受到電磁波、串音干擾以及散熱等問題之目的，該電子裝置外部無需加裝金屬屏蔽殼體，更可符合電子裝置輕、薄、短、小化的趨勢，進一步可有效降低製造電路板生產成本。

上述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

1:控制處理裝置

2:工作機台

3:電路板

Claims

一種可屏蔽及散熱之電路板的製造方法，係包括下列之步驟：(A)利用控制處理裝置對電路板於設置複數電子元件處選擇一加工區域，並依該加工區域中未設置該些電子元件區域計算出複數標示點，且該些標示點係呈點狀、線狀或不規則形狀，而該電路板內部包含至少一層可形成接點面之一銅箔層；(B)利用一預設點膠治具以一預設距離於該電路板表面逐一點設以形成該些標示點；(C)利用第一預設霧化治具對該電路板表面噴灑水性環保塗料，該水性環保塗料係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕，待其固化以於電路板表面形成第一絕緣層；(D)利用預設雷射切割治具逐一於該些標示點外部進行電路板切割作業；(E)利用預設機械臂將已切割含該些標示點之電路板取出，並於電路板之原該些標示點處各形成有透孔；(F)利用第二預設霧化治具對該電路板表面噴灑水性環保導電塗料，該水性環保導電塗料係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、黏結劑〔Binder，為0.5%~20%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕，並使該水性環保導電塗料充填於該些透孔中，待其固化形成導電層，且該導電層與該電路板內部之該銅箔層形成電性連接，以形成該些電子元件作動所產生電磁波、雜訊之干擾經由該導電層、該些透孔導引至該電路板內部之該銅箔層進行消弭；以及(G)利用第一預設霧化治具對該導電層表面噴灑水性環保塗料，該水性環保塗料係包括：基料〔為20%~50%重量百分比〕、散熱型材料〔為10%~40%重量百分比〕、高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕及去離子水〔為10%~30%重量百分比〕，待其固化以於導電層表面形成第二絕緣層。
如請求項1所述可屏蔽及散熱之電路板的製造方法，其中該步驟(B)中所述該預設距離範圍係為0.5cm(公分)~5cm(公分)。
如請求項1所述可屏蔽及散熱之電路板的製造方法，其中該(C)、(G)之該基料〔為20%~50%重量百分比〕包括聚胺酯、聚亞醯胺、聚碳酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亞胺、聚二甲基矽氧烷、壓克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烴之其中一者或組合；該散熱型材料係為片狀或鰭狀之氮化硼〔為10%~40%重量百分比〕、氧化鋁或氮化鋁；該高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕係包括：高亞胺甲醚化三聚氰胺樹脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亞胺(Garbodiimide)，且進一步針對氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、醯胺鍵(-CONH-或-NHCO-)官能基團。
如請求項1所述可屏蔽及散熱之電路板的製造方法，其中該步驟(F)所述該導電層厚度範圍係為1~100μm(微米)，且該導電層較佳實施例之厚度為20~60μm(微米)，則該導電層中之任二點所測量電阻值係小於10Ω(歐姆)。
如請求項1所述可屏蔽及散熱之電路板的製造方法，其中該步驟(F)水性環保導電塗料之該基料〔為20%~50%重量百分比〕係包括：奈米碳管、石墨烯、銀包銅及鎳；該黏結劑〔Binder，為0.5%~20%重量百分比〕係包括：聚胺酯、聚亞醯胺、聚碳酸酯、聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亞胺、聚二甲基矽氧烷、壓克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烴之其中一者或組合；該高分子材料交聯劑〔為0.5%~30%重量百分比〕係包括：高亞胺甲醚化三聚氰胺樹脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亞胺(Garbodiimide)，且進一步針對氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、醯胺鍵(-CONH-或-NHCO-)官能基團。
如請求項5所述可屏蔽及散熱之電路板的製造方法，其中該銀包銅係呈片狀體結構，其顆粒長度範圍為10~100μm。