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TWI794731B - 氣浮載台及其光學檢測系統 - Google Patents

氣浮載台及其光學檢測系統 Download PDF

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TWI794731B
TWI794731B TW110101588A TW110101588A TWI794731B TW I794731 B TWI794731 B TW I794731B TW 110101588 A TW110101588 A TW 110101588A TW 110101588 A TW110101588 A TW 110101588A TW I794731 B TWI794731 B TW I794731B
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Taiwan
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鄒嘉駿
賴憲平
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由田新技股份有限公司
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Abstract

本發明提出一種氣浮載台,用以放置一待測工件。該氣浮載台包含一支撐平台、以及一設置於該支撐平台上的中空結構載具。該中空結構載具具有一承載面與一支撐面,使該待測工件被承載於該承載面上。其中該中空結構載具透過一內側壁以界定一承載面開口與一支撐面開口。其中該待測工件、該中空結構載具與該支撐平台構成一封閉式腔體。其中該內側壁上形成複數個排氣孔,藉以透過一正壓提供裝置,於該封閉式腔體內輸出空氣,以構成一中央氣浮區。

Description

氣浮載台及其光學檢測系統
本發明係提供一種載台架構,特別是指一種可以浮起待測工件的氣浮載台及其光學檢測系統。
隨著全自動化工業的進展,自動光學辨識系統(Automatic Optical Inspection, AOI)是工業製程中常見的代表性手法,主要的做法是利用攝像裝置拍攝待測物的表面狀態,再以電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵,由於採用了非接觸式檢查,因此在產線過程中可以用以檢查半成品。基於自動光學辨識系統檢測的優勢,其已經被普遍應用在電子業的電路板組裝生產線的外觀檢查並取代以往的人工目檢作業(Visual Inspection)。
一般光學檢測平台進行正面檢測及反面檢測,主要是通過光學檢測裝置拍攝工件的雙面影像,例如,先由第一組光學檢測裝置拍攝動線上工件的第一面影像,經由翻面裝置將工件進行翻面後,再由動線上的第二組光學檢測裝置拍攝動線上工件的第二面影像。另一種方式則是於工件移動的路徑上由光學檢測裝置拍攝工件的第一面影像,並於翻面裝置將工件進行翻面後,由原動線復返再由該光學檢測裝置拍攝工件的第二面影像,藉此獲得待測工件的雙面影像。不管由前面的第一種方式或第二種方式,都必須要在動線上設計至少兩組或兩組以上的站台(例如第一組光學檢測裝置、第二組光學檢測裝置、翻面裝置)才能實現雙面檢測的功能,不僅會增加檢測設備製造的成本,也會佔去過多的空間。
本發明的主要目的,在於提供一種氣浮載台,用以放置一待測工件。該氣浮載台包含一支撐平台、以及一設置於該支撐平台上的中空結構載具。該中空結構載具具有一承載面與一支撐面,使該待測工件被承載於該承載面上。其中該中空結構載具透過一內側壁以界定一承載面開口與一支撐面開口。其中該待測工件、該中空結構載具與該支撐平台構成一封閉式腔體。其中該內側壁上形成複數個排氣孔,藉以透過一正壓提供裝置,於該封閉式腔體內輸出空氣,以構成一中央氣浮區。
本發明的另一目的,在於提供一種光學檢測系統,用以對一待測工件進行檢測。該系統包含一支撐平台、一設置於該支撐平台上的中空結構載具、一第一影像擷取裝置、以及一影像檢測裝置。該中空結構載具具有一承載面與一支撐面,使該待測工件被承載於該承載面上,其中該中空結構載具透過一內側壁以界定一承載面開口與一支撐面開口。該第一影像擷取裝置設置於該支撐面的一側,用以拍攝該待測工件的第一面影像。該影像檢測裝置耦合至該第一影像擷取裝置,以檢測該待測工件的該第一面影像。其中該待測工件、該中空結構載具與該支撐平台構成一封閉式腔體。其中該內側壁上形成複數個排氣孔,藉以透過一正壓提供裝置,於該封閉式腔體內輸出空氣,以構成一中央氣浮區。
是以,本發明可以自載台背面進行檢測,增加設備配置及動線的靈活度。另一方面,本發明可以於拍攝待測工件的同時整平待測工件的表面,利用正壓使待測工件得以被平均撐起,增加檢測結果的正確性。
有關本發明之詳細說明及技術內容,現就配合圖式說明如下。再者,本發明中之圖式,為說明方便,其比例未必按實際比例繪製,而有誇大之情況,該等圖式及其比例非用以限制本發明之範圍。
本發明係用以對待測工件進行背面檢測或雙面檢測,將拍攝到的影像傳送至自動光學檢測設備,以經由自動光學檢測設備通過機器視覺確認待測工件的瑕疵,藉此完成自動光學檢測程序(Automated Optical Inspection)。
於本發明的實施例中,所述的待測工件可以是任意基板,例如包括印刷電路板(Printed Circuit Board)、軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)、晶圓、導光板、偏光板、面板、或其他類此的工件,於本發明中不予以限制。
於本發明的其中一實施例,請參閱「圖1」,係為本發明中光學檢測系統單面檢測實施例的方塊示意圖,如圖所示。
本發明提供一種光學檢測系統100,用以對一待測工件W進行檢測。所述的光學檢測系統100包括支撐平台10、中空結構載具20、第一影像擷取裝置30、以及影像檢測裝置50。
所述的支撐平台10係用以供該中空結構載具20設置,該支撐平台10可以是任意的機構、或裝置,用以使中空結構載具20的一側構成封閉區間。支撐平台10與中空結構載具20的組合將構成一氣浮載台,當待測工件W設置於該中空結構載具20另一側時,兩側的支撐平台10、及待測工件W將於中空結構載具20的內側構成封閉式腔體CB。
所述的中空結構載具 20設置於該支撐平台10上,且具有承載面21與支撐面22。待測工件W配置為承載於該承載面21上,支撐面22結合於支撐平台10上,並經由支撐平台10或支撐平台10的腔式構成封閉區間,其中該中空結構載具20透過內側壁23界定承載面開口231與支撐面開口232。內側壁23上形成複數個排氣孔233,藉以透過正壓提供裝置234,於該封閉式腔體CB內輸出空氣,以構成中央氣浮區。於圖式中,承載面開口231係朝向圖1中上方的方向(如箭頭A1),支撐面開口232係朝向圖1中下方的方向,內側壁23係為中空結構載具20朝向中空結構中心方向上的牆面,環形外壁面24係為中空結構載具20遠離中空結構的外側牆面,中空結構載具20的上側平面為承載面21,中空結構載具20的下側平面為支撐面22。於一實施例中,承載面21上形成複數個吸附孔211,以構成外圍吸附區,藉以透過負壓提供裝置214,使該待測工件W被吸附於該承載面21上。
於其中一實施例中,該中空結構載具20係為圓形;於其他實施例中,該中空結構載具20除了圓形以外,亦可為方形、多邊形、不規則形或其他任意的形狀,該等形狀非屬本發明所欲限制的範圍。
所述的第一影像擷取裝置30設置於該支撐面22的一側,用以拍攝該待測工件W的第一面影像。第一影像擷取裝置30朝向支撐面開口232方向(如箭頭A1),用以通過支撐面開口232拍攝待測工件W的背面影像;在此所指的第一面影像係指待測工件W相對於中空結構載具20的位置而言,並不一定是指待測工件W本身的正面或背面,在此先行敘明。於一實施例中,第一影像擷取裝置30包括輔助光源31及影像感測裝置32。輔助光源31提供光源至待測工件W的第一面上。影像感測裝置32用以獲得該待測工件W的第一面影像。於一實施例中,輔助光源31例如可以是但不限定於同軸光源、環形光源、側向光源、或環境光源等,於本發明中不予以限制。於一實施例中,影像感測裝置32可以是線掃描攝影機(Line Scan Camera)、或面掃描攝影機(Area Scan Camera),於本發明中不予以限制。
所述的影像檢測裝置50耦合至第一影像擷取裝置30,以檢測待測工件W的第一面影像。影像檢測裝置50可以通過傳統影像分析演算法獲取待測工件W上的瑕疵、或是通過機器學習(Machine Learning)、深度學習(Deep Learning)、或其他類神經網絡分析影像並獲得檢測結果,於本發明中不予以限制。於一實施例中,所述的影像檢測裝置50可以將影像處理過後經由人員目檢的方式獲得檢測結果,於本發明中不予以限制。
於本發明的另一實施例,請參閱「圖2」,係為本發明中光學檢測系統雙面檢測實施例的方塊示意圖,如圖所示。
本實施例與前一實施例的主要差異在於影像擷取裝置的數量及設置位置,其他相同部分,後面即不再與以贅述。
本發明提供一種光學檢測系統200,用以進行雙面檢測。於本實施例中,第一影像擷取裝置30設置於該支撐面22的一側,用以拍攝該待測工件W的第一面影像。第一影像擷取裝置30朝向支撐面開口232方向(如箭頭A2),用以通過支撐面開口232拍攝待測工件W的背面影像。
為了拍攝待測工件W的另一面(第二面影像),本實施例中更進一步包括第二影像擷取裝置40,設置於該承載面21的一側,用以獲得該待測工件W的第二面影像。第二影像擷取裝置40朝向承載面開口231方向(如箭頭A3) ,用以拍攝待測工件W的正面影像。於一實施例中,第二影像擷取裝置40包括輔助光源41及影像感測裝置42。輔助光源41提供光源至待測工件W的第二面上。影像感測裝置42用以獲得該待測工件W的第二面影像。於一實施例中,輔助光源41例如可以是但不限定於同軸光源、環形光源、側向光源、或環境光源等,於本發明中不予以限制。於一實施例中,影像感測裝置42可以是線掃描攝影機(Line Scan Camera)、或面掃描攝影機(Area Scan Camera),於本發明中不予以限制。
所述的影像檢測裝置50耦合至第一影像擷取裝置30及第二影像擷取裝置40,以接收待測工件W的第一面影像及第二面影像,將該第一面影像及該第二面影像分別進行影像檢測,藉此實現雙面檢測的功能。
以下針對本發明中的氣浮載台舉其中二種不同具體實施例進行說明。第一實施例請一併參閱「圖3」、「圖4」、「圖5」及「圖6」,係為本發明第一實施例的外觀示意圖、側面示意圖、氣浮載台的剖面示意圖、以及氣浮載台的俯視圖,如圖所示。
本實施例揭示一種光學檢測系統300,用以對一待測工件W進行檢測。光學檢測系統300主要包括氣浮載台SA、第一影像擷取裝置30A、第二影像擷取裝置40A、以及影像檢測裝置50A。
關於第一影像擷取裝置30A、第二影像擷取裝置40A、以及影像檢測裝置50A的功能於前面實施例中已具體詳細說明,在此針對其硬體的配置不再重覆予以贅述。
所述的第一影像擷取裝置30A設置於氣浮載台SA支撐面22A的一側,以拍攝待測工件W的第一面影像,第一影像擷取裝置30A包括輔助光源31A及影像感測裝置32A;所述的第二影像擷取裝置40A設置於氣浮載台SA承載面21A的一側,以拍攝待測工件W的第二面影像,第二影像擷取裝置40A包括輔助光源41A及影像感測裝置42A。影像檢測裝置50A係耦合於第一影像擷取裝置30A、以及第二影像擷取裝置40A。
關於本實施例中氣浮載台SA的詳細構造,請參閱「圖5」及「圖6」。所述的氣浮載台SA主要包括透明材質平板10A、以及設置於透明材質平板10A上的中空結構載具20A。於本實施例中,中空結構載具20A包括設置於兩側的承載面21A、以及支撐面22A,中空結構載具20A中間的中空結構為圓形通孔25A,圓形通孔25A穿過中空結構載具20A的中心藉此於兩側形成承載面開口251A、以及支撐面開口252A。透明材質平板10A係封閉支撐面開口252A,以於該側方向上封閉圓形通孔25A。當待測工件W設置於承載面21A上時,待測工件W、中空結構載具20A與透明材質平板10A構成封閉式腔體CB1。藉由透明材質平板10A的配置,第一影像擷取裝置30A(如圖4所示)得以透過透明材質平板10A拍攝該待測工件W的該第一面影像。
於本實施例中,承載面21A上係設置有吸附孔211A用以吸附待測工件W,吸附孔211A經由中空結構載具20A內側的通道212A連接至環形外壁面24A上的通孔213A,以經由該通孔213A連接至抽真空裝置(圖未示),藉以與抽真空裝置共同構成負壓提供裝置。於一實施例中,抽真空裝置例如可以是真空泵、或是真空機組等,於本發明中不予以限制。
內側壁23A上係設置有排氣孔231A用以於該封閉式腔體CB1內輸出空氣以構成中央氣浮區FA,排氣孔231A經由中空結構載具20A內側的通道232A連接至環形外壁面24A上的通孔233A,以經由該通孔233A連接至氣體輸出裝置(圖未示),藉以與氣體輸出裝置共同構成正壓提供裝置。於一實施例中,氣體輸出裝置例如可以是電動氣泵、或是氣壓鋼瓶等,於本發明中不予以限制。
於本實施例中,吸附孔211A及排氣孔231A以交錯排列的方式環形分布於中空結構載具20A上,以令通孔213A以及通孔233A得以相間讓位排列於環形外壁面24A上。
於一實施例中,中空結構載具20A朝向支撐面開口252A方向的內周緣處係設置有導斜面26A,導斜面26A 由支撐面開口252A朝向承載面開口251A的方向漸縮,通過導斜面26A藉以使待測工件W對應於中央氣浮區FA位置避光。
以下針對本發明的第二實施例進行說明,請一併參閱「圖7」、「圖8」及「圖9」,係為本發明第二實施例的外觀示意圖、側面示意圖、以及氣浮載台的剖面示意圖,如圖所示。
本實施例揭示一種光學檢測系統400,用以對一待測工件W進行檢測。光學檢測系統400主要包括氣浮載台SB、第一影像擷取裝置30B、第二影像擷取裝置40B、以及影像檢測裝置50B。
關於第一影像擷取裝置30B、第二影像擷取裝置40B、以及影像檢測裝置50B的功能於前面實施例中已具體詳細說明,在此針對其硬體的配置不再重覆予以贅述。
所述的第一影像擷取裝置30B設置於中空結構載具20B支撐面22B的一側,以拍攝待測工件W的第一面影像,第一影像擷取裝置30B包括輔助光源31B及影像感測裝置32B;所述的第二影像擷取裝置40B設置於中空結構載具20B承載面21B的一側,以拍攝待測工件W的第二面影像,第二影像擷取裝置40B包括輔助光源41B及影像感測裝置42B。影像檢測裝置50B係耦合於第一影像擷取裝置30B、以及第二影像擷取裝置40B。
關於本實施例中氣浮載台SB的詳細構造,請參閱「圖9」。於本實施例中,所述的氣浮載台SB主要包括箱體10B、以及設置於箱體10B上的中空結構載具20B。於本實施例中,中空結構載具20B包括設置於兩側的承載面21B、以及支撐面22B,中空結構載具20B中間的中空結構為圓形通孔25B,圓形通孔25B穿過中空結構載具20B的中心藉此於兩側形成承載面開口251B、以及支撐面開口252B。箱體10B結合於支撐面開口252B開口上,並具有容納空間11B,藉以置放第一影像擷取裝置30B。當待測工件W設置於承載面21B上時,待測工件W、中空結構載具20B與箱體10B的容納空間11B構成封閉式腔體CB2。承載面21B上係設置有吸附孔211B用以吸附待測工件W,內側壁23B上係設置有排氣孔231B用以於該封閉式腔體CB2內輸出空氣以構成中央氣浮區FB。所述的排氣孔除了設置於該中空結構載具20B上外,亦可以設置於該箱體10B的內側,於本發明中不予以限制。
藉由箱體10B的配置,第一影像擷取裝置30B得以透過中空結構載具20B的支撐面開口252B拍攝待測工件W的該第一面影像。
綜上所述,本發明可以自載台背面進行檢測,增加設備配置及動線的靈活度。另一方面,本發明可以於拍攝待測工件的同時整平待測工件的表面,利用正壓使待測工件得以被平均撐起,增加檢測結果的正確性。
以上已將本發明做一詳細說明,惟以上所述者,僅為本發明之一較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾,皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍內。
100:光學檢測系統 W:待測工件 10:支撐平台 20:中空結構載具 21:承載面 211:吸附孔 214:負壓提供裝置 22:支撐面 23:內側壁 231:承載面開口 232:支撐面開口 233:排氣孔 234:正壓提供裝置 24:環形外壁面 30:第一影像擷取裝置 31:輔助光源 32:影像感測裝置 50:影像檢測裝置 CB:封閉式腔體 A1:箭頭 200:光學檢測系統 40:第二影像擷取裝置 41:輔助光源 42:影像感測裝置 A2:箭頭 A3:箭頭 300:光學檢測系統 SA:氣浮載台 10A:透明材質平板 20A:中空結構載具 21A:承載面 211A:吸附孔 212A:通道 213A:通孔 22A:支撐面 23A:內側壁 231A:排氣孔 232A:通道 233A:通孔 24A:環形外壁面 25A:圓形通孔 251A:承載面開口 252A:支撐面開口 26A:導斜面 30A:第一影像擷取裝置 31A:輔助光源 32A:影像感測裝置 40A:第二影像擷取裝置 41A:輔助光源 42A:影像感測裝置 50A:影像檢測裝置 CB1:封閉式腔體 FA:中央氣浮區 400:光學檢測系統 SB:氣浮載台 10B:箱體 20B:中空結構載具 21B:承載面 211B:吸附孔 22B:支撐面 23B:內側壁 231B:排氣孔 25B:圓形通孔 251B:承載面開口 252B:支撐面開口 30B:第一影像擷取裝置 31B:輔助光源 32B:影像感測裝置 40B:第二影像擷取裝置 41B:輔助光源 42B:影像感測裝置 50B:影像檢測裝置 FB:中央氣浮區 CB2:封閉式腔體
圖1,本發明中光學檢測系統單面檢測實施例的方塊示意圖。
圖2,本發明中光學檢測系統雙面檢測實施例的方塊示意圖。
圖3,本發明第一實施例的外觀示意圖。
圖4,本發明第一實施例的側面示意圖。
圖5,本發明第一實施例中氣浮載台的剖面示意圖。
圖6,本發明第一實施例中氣浮載台的俯視圖。
圖7,本發明第二實施例的外觀示意圖。
圖8,本發明第二實施例的側面示意圖。
圖9,本發明第二實施例中氣浮載台的剖面示意圖。
100:光學檢測系統
W:待測工件
10:支撐平台
20:中空結構載具
21:承載面
211:吸附孔
214:負壓提供裝置
22:支撐面
23:內側壁
231:承載面開口
232:支撐面開口
233:排氣孔
234:正壓提供裝置
24:環形外壁面
30:第一影像擷取裝置
31:輔助光源
32:影像感測裝置
50:影像檢測裝置
CB:封閉式腔體
A1:箭頭

Claims (11)

  1. 一種氣浮載台,用以放置一待測工件,包含: 一支撐平台;以及 一中空結構載具,設置於該支撐平台上,且具有一承載面與一支撐面,使該待測工件被承載於該承載面上,其中該中空結構載具透過一內側壁以界定一承載面開口與一支撐面開口; 其中該待測工件、該中空結構載具與該支撐平台構成一封閉式腔體; 其中該內側壁上形成複數個排氣孔,藉以透過一正壓提供裝置,於該封閉式腔體內輸出空氣,以構成一中央氣浮區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台,其中該承載面上形成複數個吸附孔,以構成一外圍吸附區,藉以透過一負壓提供裝置,使該待測工件被吸附於該承載面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台,其中該支撐平台包括一透明材質平板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台,其中該內側壁係設置一導斜面。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的氣浮載台,其中該支撐平台包括一箱體,具有一容納空間。
  6. 一種光學檢測系統,用以對一待測工件進行檢測,該系統包含: 一支撐平台; 一中空結構載具,設置於該支撐平台上,且具有一承載面與一支撐面,使該待測工件被承載於該承載面上,其中該中空結構透過一內側壁以界定一承載面開口與一支撐面開口; 一第一影像擷取裝置,設置於該支撐面的一側,用以拍攝該待測工件的第一面影像;以及 一影像檢測裝置,耦合至該第一影像擷取裝置,以檢測該待測工件的該第一面影像; 其中該待測工件、該中空結構載具與該支撐平台構成一封閉式腔體; 其中該內側壁上形成複數個排氣孔,藉以透過一正壓提供裝置,於該封閉式腔體內輸出空氣,以構成一中央氣浮區。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的光學檢測系統,其中該承載面上形成複數個吸附孔,以構成一外圍吸附區,藉以透過一負壓提供裝置,使該待測工件被吸附於該承載面上。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的光學檢測系統,其中該支撐平台包括一透明材質平板,藉以該第一影像擷取裝置透過該透明材質平板,拍攝該待測工件的該第一面影像。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的光學檢測系統,其中該支撐平台包括一箱體,具有一容納空間,藉以置放該第一影像擷取裝置。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的光學檢測系統,其中該第一影像擷取裝置包括: 一輔助光源,提供光源至該待測工件的第一面上;以及 一影像感測裝置,用以獲得該待測工件的該第一面影像。
  11. 如申請專利範圍第6項所述的光學檢測系統,更包含,一第二影像擷取裝置,設置於該承載面的一側,用以獲得該待測工件的第二面影像。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN121274903A (zh) * 2025-12-08 2026-01-06 长春智冉光电科技有限公司 一种用于大透镜面形检测的支撑装置及支撑控制方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6809809B2 (en) * 2000-11-15 2004-10-26 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
US20050035514A1 (en) * 2003-08-11 2005-02-17 Supercritical Systems, Inc. Vacuum chuck apparatus and method for holding a wafer during high pressure processing
US7607647B2 (en) * 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
WO2009151984A2 (en) * 2008-06-09 2009-12-17 Kla-Tencor Corporation Referenced inspection device
US7714996B2 (en) * 2007-01-23 2010-05-11 3i Systems Corporation Automatic inspection system for flat panel substrate
US8057601B2 (en) * 2007-05-09 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for supporting, positioning and rotating a substrate in a processing chamber
US9019351B2 (en) * 2012-07-20 2015-04-28 Test Research Inc. Three-dimensional image measuring apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2480870Y (zh) * 2001-05-09 2002-03-06 扬博企业股份有限公司 基板气浮式载台
CN205620109U (zh) * 2016-04-28 2016-10-05 沈阳紫微机电设备有限公司 后视镜反射率测试仪
CN108645794B (zh) * 2018-05-11 2021-01-01 Tcl华星光电技术有限公司 一种反射率检测设备及其检测方法
TW202007926A (zh) * 2018-07-30 2020-02-16 由田新技股份有限公司 載台裝置與平面度檢測調整設備
CN109270077B (zh) * 2018-11-01 2021-02-19 通富微电子股份有限公司 一种光学检测系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6809809B2 (en) * 2000-11-15 2004-10-26 Real Time Metrology, Inc. Optical method and apparatus for inspecting large area planar objects
US20050035514A1 (en) * 2003-08-11 2005-02-17 Supercritical Systems, Inc. Vacuum chuck apparatus and method for holding a wafer during high pressure processing
US7714996B2 (en) * 2007-01-23 2010-05-11 3i Systems Corporation Automatic inspection system for flat panel substrate
US7607647B2 (en) * 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
US8057601B2 (en) * 2007-05-09 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for supporting, positioning and rotating a substrate in a processing chamber
WO2009151984A2 (en) * 2008-06-09 2009-12-17 Kla-Tencor Corporation Referenced inspection device
US9019351B2 (en) * 2012-07-20 2015-04-28 Test Research Inc. Three-dimensional image measuring apparatus

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