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JP2018159705A - 自動光学検査システム及びその操作方法 - Google Patents

自動光学検査システム及びその操作方法 Download PDF

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チェンイェン ウアン
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Abstract

【課題】自動光学検査システムを提供する。【解決手段】第１の解像度によって被試験物を検査して、被試験物に可能性のある欠陥領域があるかを検査する第１の自動光学検査装置と、第１の自動光学検査装置に電気的に接続され、第１の解像度よりも高い第２の解像度によって、可能性のある欠陥領域内だけで検査をして、被試験物において可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥があるかを検査する第２の自動光学検査装置と、を含む自動光学検査システム。【選択図】図１

Description

本発明は、装置及び方法に関し、特に、自動光学検査システム及びその操作方法に関する。
自動検査の分野では、ゼロエスケープ（Ｚｅｒｏ Ｅｓｃａｐｅ）とは、仕様に適合しない製品内の全ての不良品が検出されたことを指し、ゼロフォールスコール（Ｚｅｒｏ Ｆａｌｓｅ Ｃａｌｌ）とは、検出された不良品に実際の仕様に適合する良品がないことを指す。単一の検査構造における「ゼロエスケープ」と「ゼロフォールスコール」との競合の原因で、従来の単一機械の単一仕様試験は、これらの基準の両方を同時に満たすことができない。
従来の方法では、ゼロエスケープの目標を可能な限り達成させるように完全なマニュアル又はセミマニュアル（マシンあり）によって試験結果を検証してから、ゼロフォールスコールの目的を達成させるように検出された欠陥から正常の製品を手動で削除する。
しかしながら、手作業による検証は、予測不能性、検証不能性、非記録性及び低い再現性等の不確実性の欠点がある。これらの不安定な要因により、手作業による検証の検出プロセスは、大規模データアプリケーションのインダストリー４．０完全自動、効果的且つ効率的な生産体制のトレンドに統合されない。
本発明は、従来技術の課題を改善した自動光学検査システム及びその操作方法を提出する。
本発明の一実施例において、本発明は、第１の解像度によって被試験物を検査して、被試験物に可能性のある欠陥領域があるかを検査する第１の自動光学検査装置と、第１の自動光学検査装置に電気的に接続され、第１の解像度よりも高い第２の解像度によって、可能性のある欠陥領域内だけで検査をして、被試験物において可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥があるかを検査する第２の自動光学検査装置と、を含む動光学検査システムを提供する。
本発明の一実施例において、被試験物における可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥がある場合、被試験物は、第２の自動光学検査装置によって不良品と判定される。
本発明の一実施例において、被試験物における可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥もない場合、被試験物は、第２の自動光学検査装置によって良品と判定される。
本発明の一実施例において、第１の自動光学検査装置が被試験物において可能性のある欠陥領域がないと検出された場合、被試験物は、第１の自動光学検査装置によって良品と判定され、検査なしに被試験物が第２の自動光学検査装置を直接通ることを可能にする。
本発明の一実施例において、自動光学検査システムは、被試験物を第１の自動光学検査装置から第２の自動光学検査装置に輸送する輸送設備モジュールを更に含む。
本発明の一実施例において、第１の自動光学検査装置は、被試験物を支持する第１の運動装置モジュールと、第１の運動装置モジュールにおける被試験物から第１の解像度に基づく第１の画像をキャプチャする第１の光学モジュールと、第１の画像に対して算出して、被試験物における可能性のある欠陥領域を捜す第１のプロセッサーと、第２の自動光学検査装置に被試験物における可能性のある欠陥領域に関連するデータを発送するデータ伝送モジュールと、を含む。
本発明の一実施例において、第２の自動光学検査装置は、被試験物における可能性のある欠陥領域に関連するデータを接収するデータ接収モジュールと、被試験物を支持する第２の運動装置モジュールと、第２の運動装置モジュールにおける被試験物の可能性のある欠陥領域から第２の解像度に基づく第２の画像をキャプチャーする第２の光学モジュールと、第２の画像に対して算出して、被試験物において可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥があるかを識別する第２のプロセッサーと、を含む。
本発明の一実施例において、第１の自動光学検査装置によりキャプチャーされる被試験物の第１の画像は任意の画像フォーマットであり、第２の自動光学検査装置によりキャプチャーされる第２の画像は被試験物の可能性のある欠陥領域にある。
本発明の一実施例において、任意の画像フォーマットは、グレースケール、カラー、ハイダイナミックレンジ（Ｈｉｇｈ−Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｇｅ；ＨＤＲ）、未加工、圧縮、１Ｄ、２Ｄ又は３Ｄであってもよい。
本発明の一実施例において、被試験物は、プリント回路基板、半導体ウエハ又はディスプレイパネルである。
本発明の一実施例において、本発明は、第１の自動光学検査装置を使用して第１の解像度によって被試験物を検査して、被試験物に可能性のある欠陥領域があるかを検査する工程と、第２の自動光学検査装置を使用して第１の解像度よりも高い第２の解像度によって可能性のある欠陥領域内だけで検査をして、被試験物において可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥があるかを検査する工程と、を含む自動光学検査システムの操作方法を提供する。
本発明の一実施例において、被試験物における可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥がある場合、被試験物は、第２の自動光学検査装置によって不良品と判定される。
本発明の一実施例において、被試験物における可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥もない場合、被試験物は、第２の自動光学検査装置によって良品と判定される。
本発明の一実施例において、第１の自動光学検査装置が被試験物において可能性のある欠陥領域がないと検出された場合、被試験物は、第１の自動光学検査装置によって良品と判定され、検査なしに被試験物が第２の自動光学検査装置を直接通ることを可能にする。
本発明の一実施例において、操作方法は、輸送設備モジュールによって被試験物を第１の自動光学検査装置から第２の自動光学検査装置に輸送する工程を更に含む。
本発明の一実施例において、第１の自動光学検査装置を使用する工程は、第１の自動光学検査装置の第１の運動装置モジュールを使用して被試験物を支持する工程と、第１の運動装置モジュールにおける被試験物から第１の解像度に基づく第１の画像をキャプチャする工程と、第１の画像に対して算出して、被試験物における可能性のある欠陥領域を捜す工程と、第２の自動光学検査装置に被試験物における可能性のある欠陥領域に関連するデータを発送する工程と、を含む。
本発明の一実施例において、第２の自動光学検査装置を使用する工程は、被試験物における可能性のある欠陥領域の関連データを接収する工程と、第２の自動光学検査装置の第２の運動装置モジュールを使用して被試験物を支持する工程と、第２の運動装置モジュールにおける被試験物の可能性のある欠陥領域から第２の解像度に基づく第２の画像をキャプチャーする工程と、第２の画像に対して算出して、被試験物における可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥があるかを確認する工程と、を含む。
本発明の一実施例において、第１の自動光学検査装置によりキャプチャーされる被試験物の第１の画像は任意の画像フォーマットであり、第２の自動光学検査装置によりキャプチャーされる第２の画像は被試験物の可能性のある欠陥領域にある。
本発明の一実施例において、任意の画像フォーマットは、グレースケール、カラー、ハイダイナミックレンジ（ＨＤＲ）、未加工、圧縮、１Ｄ、２Ｄ又は３Ｄであってもよい。
本発明の一実施例において、被試験物は、プリント回路基板、半導体ウエハ又はディスプレイパネルである。
以上をまとめると、従来技術と比較して、本発明の技術的解決法は、明らかな利点及び有益な効果を有する。本発明に提供された自動光学検査システムは、「ゼロエスケープ」及び「ゼロフォールスコール」という２つの基準を有し、手動検証のコスト及び不確実性を排除する。更に、自動光学検査システムは、第１及び第２の自動光学検査機械のプロセスを、大規模データアプリケーションのインダストリー４．０構造に統合する。
以下、実施形態によって上記の説明に対して詳細に説明し、本発明の技術的解決策に対して更に説明する。
本発明の上記及び他の目的、特徴、メリット及び実施例をより分かりやすくするために、添付図面の説明は以下の通りである。
本発明の一実施例による自動光学検査システムを示す模式図である。 本発明の一実施例による第１の自動光学検査装置を示す模式図である。 本発明の一実施例による第２の自動光学検査装置を示す模式図である。 本発明の一実施例による自動光学検査システムの操作方法を示すフロー図である。
本発明の記述をより詳細化し充実させるためには、添付図面及び以下に述べられる多様な実施例を参考されたい。図面において、同じ番号は同じ又は類似な素子を示す。一方、本発明に不必要な制限を与えないよう、周知の素子やステップは、実施例に記述されていない。
実施形態や特許請求の範囲において、「電気的接続」の記載がある。これは、一般的に、ある素子が他の素子を介して別の素子に間接的に電気的に結合され、又はある素子が他の素子に寄らずに別の素子に直接電気的に接続されることを指す。
実施形態及び特許請求の範囲において、正文で冠詞に対して特別に限定されない限り、「一」と「前記」は、一般的に、単一又は複数を指すことができる。
図１は、本発明の一実施例による自動光学検査システム１００を示す模式図である。図１に示すように、自動光学検査システム１００は、第１の自動光学検査装置１１０と、第２の自動光学検査装置１２０と、１組の輸送装置モジュール１３０と、を含む。例としては、第１の自動光学検査装置１１０は、３Ｄハンダペースト検査（Ｓｏｌｄｅｒ Ｐａｓｔｅ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ；ＳＰＩ）装置又は類似な装置であってもよい。第２の自動光学検査装置１２０は、自動再検査装置であってもよい。前記１組の輸送装置モジュール１３０は、１組のロボットアーム、レール、ジグ、レールガイド車両（Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ；ＲＧＶ）、自動ガイド車両（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ；ＡＧＶ）、自動輸送装置等であってもよい。
構造上、第１の自動光学検査装置１１０がデータを第２の自動光学検査装置１２０に伝送できるように、第２の自動光学検査装置１２０は、第１の自動光学検査装置１１０に電気的に接続される。なお、輸送装置モジュール１３０が被試験物１９０を第１の自動光学検査装置１１０から第２の自動光学検査装置１２０に運送できるように、１組の輸送装置モジュール１３０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）は、第１の自動光学検査装置１１０及び第２の自動光学検査装置１２０に物理的に接続される。一実施例において、被試験物１９０は、プリント基板であってもよい。一代替実施例において、被試験物１９０は、半導体ウェハ、ディスプレイパネル等であってもよい。
実際に、第１の自動光学検査装置１１０は、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）を検査するように、第１の解像度（例えば、比較的に低い解像度）によって被試験物１９０を検査する。第１の解像度が比較的に低い解像度であるので、第１のＡＯＩ装置１１０は、各欠陥タイプがある可能性のある欠陥領域１９２を快速に捜して、ゼロエスケープを実現し、また、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２がゼロフォールスコールの時に真と偽の欠陥を評価することに用いられる。例としては、真の欠陥は、例えば、様々な突起を有する導体を含み、その中で、短絡、銅飛沫、ある欠けた特徴、激しいギャップを有する導体、非局所的な不適切な幅、導体に沿って破断すること等を引き起こすものがある。
従って、第２の自動光学検査装置１２０は、再検査周期の時間を減少させるために、第２の解像度（例えば、比較的に高い解像度）によって被試験物１９０全体ではなく可能性のある欠陥領域１９２のみを検査する。第２の解像度が比較的に高い解像度であるので、第２の自動光学検査装置１２０は、可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥（即ち、１つ又は複数の真の欠陥）があるかを自動且つ精確的に検査することに用いられて、手動検証がない状況で「ゼロフォールスコール」を完成させる。ある実施例において、第２の解像度が第１の解像度よりも高い。例としては、第２の解像度は２〜３ｕｍであり、第１の解像度は１０ｕｍであるが、本発明はこれらに限定されない。
第２の自動光学検査装置１２０により、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥があると検査された場合、被試験物１９０は、第２の自動光学検査装置１２０によって不良品と判定される。第２の自動光学検査装置１２０により、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥もないと検査された場合、被試験物１９０は、第２の自動光学検査装置１２０によって良品と判定される。
更に、第１の自動光学検査装置１１０により、被試験物１９０において可能性のある欠陥領域１９２がないと検査された場合、被試験物１９０は、第１の自動光学検査装置１１０によって良品と判定され、検査なしに被試験物１９０が第２の自動光学検査装置１２０を直接通ることを可能にする。
図２は、本発明の別の実施例による第１の自動光学検査装置を示す模式図である。図２に示すように、第１の自動光学検査装置１１０は、第１組の運動装置モジュール２１０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）、第１組の光学モジュール２２０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）、第１組のプロセッサー２３０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）及びデータ伝送モジュール２４０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）を含む。
構造上、第１組のプロセッサー２３０は、第１組の運動装置モジュール２１０、第１組の光学モジュール２２０及び１組のデータ伝送モジュール２４０に電気的に接続される。例としては、第１組の運動装置モジュール２１０は、１組のロボットアーム、ＸＹテーブル、ＸＹ平台、ＸＹＺテーブル及び１組のコンベア又は他の軸コントローラであってもよい。第１組の光学モジュール２２０は、１組のレンズ（例えば、１組のテレセントリックレンズ、１組の顕微鏡レンズ等）及び１組の画像センサー（例えば、１組の２Ｄ画像データセンサー、１組の３Ｄ高度データセンサー等）を含んでもよく、前記１組の２Ｄ画像データセンサーは、モノクロ画像、カラー画像、赤外線（Ｉｎｆｒａｒｅｄ Ｒａｄｉａｔｉｏｎ；ＩＲ）画像等をキャプチャーすることができ、且つ前記１組の３Ｄ高度データセンサーは、レーザー画像データ、パターン、フォーカスレンジング（Ｄｅｐｔｈ ｆｒｏｍ Ｆｏｃｕｓ；ＤＦＦ）データ等をキャプチャーすることができる。第１組のプロセッサー２３０は、１組の中央処理ユニット（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ；ＣＰＵ）、１組のマイクロコントローラ等であってもよい。データ伝送モジュール２４０は、第２の自動光学検査装置１２０と直接的又は間接的に通信する１組の有線及び／又は無線データ伝送モジュールであってもよい。
実際には、第１組の運動装置モジュール２１０は、被試験物１９０を支持し、第１組の光学モジュール２２０は、第１の運動装置モジュール２１０における被試験物１９０から第１の解像度に基づく第１の画像をキャプチャする。第１組のプロセッサー２３０は、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２を捜すように、第１の画像に対して算出する。データ伝送モジュール２４０は、第２の自動光学検査装置１２０に被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２の関連データを伝送する。
図３は、本発明の一実施例による第２の自動光学検査装置を示す模式図である。図３に示すように、第２の自動光学検査装置１２０は、第２組の運動装置モジュール３１０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）、第２組の光学モジュール３２０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）、第２組のプロセッサー３３０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）及びデータ接収モジュール３４０（注意：１つ又は複数、以下に説明しない）を含む。
構造上、第２組のプロセッサー３３０は、第２組の運動装置モジュール３１０、第２組の光学モジュール３２０及びデータ接収モジュール３４０に電気的に接続される。例としては、第２組の運動装置モジュール３１０は、１組のロボットアーム、ＸＹテーブル、ＸＹ平台、ＸＹＺテーブル及び１組のコンベア又は他の軸コントローラであってもよい。第２組の光学モジュール３２０は、１組のレンズ（例えば、１組のテレセントリックレンズ、１組の顕微鏡レンズ等）及び１組の画像センサー（例えば、１組の２Ｄ画像データセンサー、１組の３Ｄ高度データセンサー等）を含んでもよい。前記１組の２Ｄ画像データセンサーは、モノクロ画像、カラー画像、赤外線（ＩＲ）画像等をキャプチャーすることができる。且つ前記１組の３Ｄ高度データセンサーは、レーザー画像データ、パターン、フォーカスレンジング（ＤＦＦ）データ等をキャプチャーすることができる。第２組のプロセッサー３３０は、１組の中央処理ユニット（ＣＰＵ）、１組のマイクロコントローラ等であってもよい。データ接収モジュール３４０は、第１の自動光学検査装置１１０のデータ伝送モジュール２４０と直接的又は間接的に通信する１組の有線及び／又は無線データ接収モジュールであってもよい。
実際には、データ接収モジュール３４０は、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２の関連データを接収し、第２組の運動装置モジュール３１０は、被試験物１９０を支持し、第２組の光学モジュール３２０は、第２の運動装置モジュール３１０の被試験物１９０の可能性のある欠陥領域１９２から第２の解像度に基づく第２の画像をキャプチャーする。第２のプロセッサー３３０は、第２の画像に対して算出して、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥があるかを識別する。
本発明の一実施例において、第１の自動光学検査装置によりキャプチャーされる被試験物の第１の画像は任意の画像フォーマットであり、第２の自動光学検査装置によりキャプチャーされる第２の画像は被試験物の可能性のある欠陥領域にあり、任意の画像フォーマットであってもよい。本発明の別の実施例において、前記任意の画像フォーマットは、グレースケール、カラー、ハイダイナミックレンジ（ＨＤＲ）、未加工、圧縮、１Ｄ、２Ｄ、３Ｄ又は他の実行可能な図面フォーマットであってもよい。
上記の自動光学検査システム１００の操作方法を更に説明するために、図１〜図４を参照されたい。図４は、本発明の一実施例による自動光学検査システム１００の操作方法４００を示すフロー図である。操作方法４００は、工程Ｓ４１０〜Ｓ４３０を含む（理解すべきなのは、本実施例に言及された工程は、その順序が特に述べられていない限り、実際の要求に応じて調整し、更に同時に又は部分的に同時に実行してもよい）。
工程Ｓ４１０において、第１の自動光学検査装置１１０を使用して第１の解像度によって被試験物１９０を検査して、被試験物１９０に可能性のある欠陥領域１９２があるかを検査する。具体的に、第１の自動光学検査装置１１０の第１の運動装置モジュール２１０を使用して被試験物１９０を支持し、第１の運動装置モジュール２１０における被試験物１９０から第１の解像度に基づく第１の画像をキャプチャし、第１の画像に対して算出して、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２を捜して、第２の自動光学検査装置１２０に被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２の関連データを伝送する。
工程Ｓ４２０において、輸送設備モジュール１３０によって被試験物１９０を第１の自動光学検査装置１１０から第２の自動光学検査装置１２０に輸送する。
工程Ｓ４３０において、第２の自動光学検査装置１２０を使用して、第１の解像度よりも高い第２の解像度によって可能性のある欠陥領域１９２内だけで検査をして、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥があるかを検査する。具体的に、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２の関連データを接収し、第２の自動光学検査装置１２０の第２の運動装置モジュール３１０を使用して被試験物１９０を支持し、第２の運動装置モジュール３１０における被試験物１９０の可能性のある欠陥領域１９２から第２の解像度に基づく第２の画像をキャプチャーして、第２の画像に対して算出して、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥があるかを識別する。
操作方法４００において、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥がある場合、被試験物１９０は、第２の自動光学検査装置１２０によって不良品と判定される。
操作方法４００において、被試験物１９０における可能性のある欠陥領域１９２内で如何なる欠陥もない場合、被試験物１９０は、第２の自動光学検査装置１２０によって良品と判定される。
操作方法４００において、第１の自動光学検査装置１１０が被試験物１９０において可能性のある欠陥領域がないと検査された場合、被試験物１９０は、第１の自動光学検査装置１１０によって良品と判定され、検査なしに被試験物１９０が第２の自動光学検査装置１２０を直接通ることを可能にする。
以上をまとめると、本発明は、提供される自動光学検査システム１００に「ゼロエスケープ」及び「ゼロフォールスコール」という２つの基準を兼ねさせて、手動検証のコスト及び不確実性を排除する。更に、自動光学検査システムは、第１の自動光学検査装置１１０と第２の自動光学検査装置１２０のプロセスを、大規模データアプリケーションのインダストリー４．０構造に統合する。
本発明の実施形態を前述の通りに開示したが、これは、本発明を限定するものではなく、当業者であれば、本発明の精神や範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修飾を加えてもよく、従って、本発明の保護範囲は、後の特許請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。
下記添付符号の説明は、本発明の前記又は他の目的、特徴、メリット、実施例をより分かりやすくするためのものである。
１００ 自動光学検査システム
１１０ 第１の自動光学検査装置
１２０ 第２の自動光学検査装置
１３０ 輸送装置モジュール
１９０ 被試験物
１９２ 可能性のある欠陥領域
２１０ 第１組の運動装置モジュール
２２０ 第１組の光学モジュール
２３０ 第１組のプロセッサー
２４０ データ伝送モジュール
３１０ 第２組の運動装置モジュール
３２０ 第２組の光学モジュール
３３０ 第２組のプロセッサー
３４０ データ接収モジュール
４００ 操作方法
Ｓ４１０〜Ｓ４３０ 工程

Claims (20)

  1. 第１の解像度によって被試験物を検査して、前記被試験物に可能性のある欠陥領域があるかを検査する第１の自動光学検査装置と、
    前記第１の自動光学検査装置に電気的に接続され、前記第１の解像度よりも高い第２の解像度によって前記可能性のある欠陥領域内だけで検査をして、前記被試験物において前記可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥があるかを検査する第２の自動光学検査装置と、
    を含むものであることを特徴とする自動光学検査（ＡＯＩ）システム。
  2. 前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域内で前記如何なる欠陥がある場合、前記被試験物は、前記第２の自動光学検査装置によって不良品と判定されることを特徴とする請求項１に記載の自動光学検査システム。
  3. 前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域内で前記如何なる欠陥もない場合、前記被試験物は、前記第２の自動光学検査装置によって良品と判定されることを特徴とする請求項１に記載の自動光学検査システム。
  4. 前記第１の自動光学検査装置が前記被試験物において前記可能性のある欠陥領域がないと検出された場合、前記被試験物は、前記第１の自動光学検査装置によって良品と判定され、検査なしに前記被試験物が前記第２の自動光学検査装置を直接通ることを可能にすることを特徴とする請求項１に記載の自動光学検査システム。
  5. 前記被試験物を前記第１の自動光学検査装置から前記第２の自動光学検査装置に輸送する輸送設備モジュールを更に含むものであることを特徴とする請求項１に記載の自動光学検査システム。
  6. 前記第１の自動光学検査装置は、
    前記被試験物を支持する第１の運動装置モジュールと、
    前記第１の運動装置モジュールにおける前記被試験物から前記第１の解像度に基づく第１の画像をキャプチャする第１の光学モジュールと、
    前記第１の画像に対して算出して、前記被試験物における前記可能性のある欠陥領域を捜す第１のプロセッサーと、
    前記第２の自動光学検査装置に前記被試験物における前記可能性のある欠陥領域に関連するデータを発送するデータ伝送モジュールと、
    を含むものであることを特徴とする請求項１に記載の自動光学検査システム。
  7. 前記第２の自動光学検査装置は、
    前記被試験物における前記可能性のある欠陥領域に関連する前記データを接収するデータ接収モジュールと、
    前記被試験物を支持する第２の運動装置モジュールと、
    前記第２の運動装置モジュールにおける前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域から前記第２の解像度に基づく第２の画像をキャプチャーする第２の光学モジュールと、
    前記第２の画像に対して算出して、前記被試験物において前記可能性のある欠陥領域内で前記如何なる欠陥があるかを識別する第２のプロセッサーと、
    を含むものであることを特徴とする請求項６に記載の自動光学検査システム。
  8. 前記第１の自動光学検査装置によりキャプチャーされる前記被試験物の前記第１の画像は任意の画像フォーマットであり、前記第２の自動光学検査装置によりキャプチャーされる前記第２の画像は前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域にあることを特徴とする請求項７に記載の自動光学検査システム。
  9. 前記任意の画像フォーマットは、グレースケール、カラー、ハイダイナミックレンジ（ＨＤＲ）、未加工、圧縮、１Ｄ、２Ｄ又は３Ｄのいずれかであることを特徴とする請求項８に記載の自動光学検査システム。
  10. 前記被試験物は、プリント回路基板、半導体ウエハ又はディスプレイパネルのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の自動光学検査システム。
  11. 第１の自動光学検査装置及び第２の自動光学検査装置を含む自動光学検査システムの操作方法であって、
    前記第１の自動光学検査装置を使用して第１の解像度によって被試験物を検査して、前記被試験物に可能性のある欠陥領域があるかを検査する工程と、
    前記第２の自動光学検査装置を使用して、前記第１の解像度よりも高い第２の解像度によって前記可能性のある欠陥領域内だけで検査をして、前記被試験物において前記可能性のある欠陥領域内で如何なる欠陥があるかを検査する工程と、
    を含むことを特徴とする自動光学検査システムの操作方法。
  12. 前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域内で前記如何なる欠陥がある場合、前記被試験物は、前記第２の自動光学検査装置によって不良品と判定されることを特徴とする請求項１１に記載の操作方法。
  13. 前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域内で前記如何なる欠陥もない場合、前記被試験物は、前記第２の自動光学検査装置によって良品と判定されることを特徴とする請求項１１に記載の操作方法。
  14. 前記第１の自動光学検査装置が前記被試験物において前記可能性のある欠陥領域がないと検出された場合、前記被試験物は、前記第１の自動光学検査装置によって良品と判定され、検査なしに前記被試験物が前記第２の自動光学検査装置を直接通ることを可能にすることを特徴とする請求項１１に記載の操作方法。
  15. 輸送設備モジュールによって前記被試験物を前記第１の自動光学検査装置から前記第２の自動光学検査装置に輸送する工程を更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の操作方法。
  16. 前記第１の自動光学検査装置を使用する工程は、
    前記第１の自動光学検査装置の第１の運動装置モジュールを使用して前記被試験物を支持する工程と、
    前記第１の運動装置モジュールにおける前記被試験物から前記第１の解像度に基づく第１の画像をキャプチャする工程と、
    前記第１の画像に対して算出して、前記被試験物における前記可能性のある欠陥領域を捜す工程と、
    第２の自動光学検査装置に前記被試験物における前記可能性のある欠陥領域に関連するデータを発送する工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１１に記載の操作方法。
  17. 前記第２の自動光学検査装置を使用する工程は、
    前記被試験物における前記可能性のある欠陥領域の前記関連データを接収する工程と、
    前記第２の自動光学検査装置の第２の運動装置モジュールを使用して前記被試験物を支持する工程と、
    前記第２の運動装置モジュールにおける前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域から前記第２の解像度に基づく第２の画像をキャプチャーする工程と、
    前記第２の画像に対して算出して、前記被試験物において前記可能性のある欠陥領域内で前記如何なる欠陥があるかを識別する工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１６に記載の操作方法。
  18. 前記第１の自動光学検査装置によりキャプチャーされる前記被試験物の前記第１の画像は任意の画像フォーマットであり、前記第２の自動光学検査装置によりキャプチャーされる前記第２の画像は前記被試験物の前記可能性のある欠陥領域にあることを特徴とする請求項１７に記載の操作方法。
  19. 前記任意の画像フォーマットは、グレースケール、カラー、ハイダイナミックレンジ（ＨＤＲ）、未加工、圧縮、１Ｄ、２Ｄ又は３Ｄのいずれかとすることを特徴とする請求項１８記載の操作方法。
  20. 前記被試験物は、プリント回路基板、半導体ウエハ又はディスプレイパネルのいずれかとすることを特徴とする請求項１１に記載の操作方法。
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