TWI793661B - 晶圓量測設備及其晶圓傳送方法 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種晶圓量測設備及其晶圓傳送方法。該晶圓量測設備包括：一本體、一晶圓量測單元、一晶圓存放件以及一機器人。該機器人設置在該本體上，且經配置以從一第一晶圓容器移動一晶圓到該晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一裝載埠區上；以及在該晶圓量測單元量測該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓存放件。

Description

晶圓量測設備及其晶圓傳送方法

本申請案主張2020年9月18日申請之美國正式申請案第17/025,868號的優先權及益處，該美國正式申請案之內容以全文引用之方式併入本文中。

本揭露係關於一種晶圓量測設備及其晶圓傳送方法。特別是有關於一種晶圓量測設備及其晶圓傳送方法，能夠在晶圓量測之後緩衝多個晶圓的傳送。

在半導體產業中，一晶圓量測設備係用於量測一晶圓的一狀態。詳而言之，首先，裝載有多個晶圓的一晶圓容器係移動到該晶圓量測設備，然後每一晶圓係移動到用於量測的一量測單元。在量測之後，完成量測的該等晶圓係移回到用於裝載晶圓的該晶圓容器。然而，當該晶圓容器裝載有小量的晶圓時，因為測量每一晶圓所需的時間遠少於將該晶圓容器移入或移離晶圓量測設備所需的時間，所以晶圓量測設備的生產量是有限的。

此外，因為量測完成的該等晶圓應要返回到將其取出的該晶圓容器中，因此該晶圓容器可能需要移動至一分選機(sorter)，用以分類量測完成的該等晶圓到不同的晶圓容器中，這可能會導致該等晶圓容器的額外運輸和消耗週期時間(cycle time)。

上文之「先前技術」說明僅係提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。

本揭露之一實施例提供一種晶圓量測設備，包括：一本體、一晶圓量測單元、一晶圓存放件以及一機器人。該機器人設置在該本體上，且經配置以從一第一晶圓容器移動一晶圓到該晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一裝載埠區上；以及在該晶圓量測單元量測該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓存放件。

在一些實施例中，該機器人還經配置以從該晶圓存放件移動該晶圓到一第二晶圓容器，其中該第二晶圓容器設置在該裝載埠區上。

在一些實施例中，該晶圓存放件還包括複數個存放區。在一些實施例中，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓存放件的該步驟還包括：在該晶圓量測單元量測及分類該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓存放件的其中一存放區。

在一些實施例中，每一存放區係對應一晶圓狀態(wafer state)。

在一些實施例中，該晶圓量測設備還包括一軌道。該軌道設置在該本體上。該機器人沿著該軌道移動。

在一些實施例中，該晶圓存放件貼合到該本體，並獨立於該裝載埠區。

在一些實施例中，該晶圓存放件還包括一入口埠，連接一氣體源。

本揭露之另一實施例提供一種晶圓量測設備，包括：一本體、一晶圓量測單元、一晶圓存放件、一第一機器人以及一第二機器人。該本體包括一第一區、一第二區以及一緩衝區。該第一機器人設置在該本體的該第一區上，且經配置以從一第一晶圓容器移動一晶圓到該晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一第一裝載埠區上；以及在該晶圓量測單元量測該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該本體的該緩衝區。該第二機器人設置在該本體的該第二區上，且經配置以從該本體的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓存放件。

在一些實施例中，該第二機器人還經配置以從該晶圓存放件移動該晶圓到一第二晶圓容器。該第二晶圓容器設置在一第二裝載埠區。

在一些實施例中，該晶圓存放件貼合到該本體，並獨立於該第一裝載埠區與該第二裝載埠區。

在一些實施例中，該晶圓存放件還包括複數個存放區。在一些實施例中，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該本體的該緩衝區之該步驟還包括：在該晶圓量測單元量測並分類該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該本體的該緩衝區。在一些實施例中，從該本體的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓存放件之該步驟還包括：從該本體的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓存放件的其中一存放區。

在一些實施例中，每一存放區對應一晶圓狀態。

在一些實施例中，該晶圓量測設備還包括一第一軌道。該第一軌道設置在該本體的該第一區上。該第一機器人沿著該第一軌道移動。

在一些實施例中，該晶圓量測設備還包括一第二軌道。該第二軌道設置在該本體的該第二區上。該第二機器人沿著該第二軌道移動。

在一些實施例中，該晶圓存放件還包括一入口埠，連接一氣體源。

在一些實施例中，該緩衝區位在該第一區與該第二區之間。

本揭露之另一實施例提供一種晶圓量測設備的晶圓傳送方法。該晶圓傳送方法包括：藉由該晶圓量測設備的一機器人組從一第一晶圓容器移動一晶圓到一晶圓量測設備的一晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一第一裝載埠區；藉由該晶圓量測單元量測該晶圓；以及在該晶圓量測之後藉由該機器人組從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓量測設備的一晶圓存放件。

在一些實施例中，該晶圓量測設備的該晶圓存放件係獨立於該第一裝載埠區。

在一些實施例中，該機器人組還包括一第一機器人以及一第二機器人。在一些實施例中，從該第一晶圓容器移動該晶圓到該晶圓量測單元之該步驟還包括：藉由該第一機器人從該第一晶圓容器移動該晶圓到該晶圓量測設備的該晶圓量測單元。在一些實施例中，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓存放件之該步驟還包括：在該晶圓量測單元量測該晶圓之後藉由該第一機器人從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓量測設備的一緩衝區；以及藉由該第二機器人從該晶圓量測設備的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓量測設備的該晶圓存放件。

在一些實施例中，該晶圓傳送方法還包括：從該晶圓存放件移動該晶圓到一第二晶圓容器。該第二晶圓容器設置在一第二裝載埠區上。

上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。

現在使用特定語言描述附圖中所示之本揭露的實施例或例子。應當理解，本揭露的範圍無意由此受到限制。所描述之實施例的任何修改或改良，以及本文件中描述之原理的任何進一步應用，所屬技術領域中具有通常知識者都認為是通常會發生的。元件編號可以在整個實施例中重複，但這並不一定意味著一個實施例的特徵適用於另一實施例，即使它們共享相同的元件編號。

應當理解，雖然用語「第一(first)」、「第二(second)」、「第三(third)」等可用於本文中以描述不同的元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、層及/或部分不應受這些用語所限制。這些用語僅用於從另一元件、部件、區域、層或部分中區分一個元件、部件、區域、層或部分。因此，以下所討論的「第一裝置(first element)」、「部件(component)」、「區域(region)」、「層(layer)」或「部分(section)」可以被稱為第二裝置、部件、區域、層或部分，而不背離本文所教示。

本文中使用之術語僅是為了實現描述特定實施例之目的，而非意欲限制本發明。如本文中所使用，單數形式「一(a)」、「一(an)」，及「該(the)」意欲亦包括複數形式，除非上下文中另作明確指示。將進一步理解，當術語「包括(comprises)」及/或「包括(comprising)」用於本說明書中時，該等術語規定所陳述之特徵、整數、步驟、操作、元件，及/或組件之存在，但不排除存在或增添一或更多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件，及/或上述各者之群組。

圖1A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備1的示意圖。晶圓量測設備1可用於量測存放在一晶圓容器(例如前開式晶圓傳送盒(front-opening unified pod，FOUP))中的多個晶圓。晶圓量測設備1可包括：一本體11、一晶圓量測單元13、一晶圓存放件(wafer storage)15以及一機器人17。機器人17可設置在本體11上。晶圓容器可設置在一裝載埠區(load port area)9。

請參考圖1B到圖1D，例示本揭露一些實施例之晶圓量測設備1傳送一晶圓的示意圖。詳而言之，當裝載有多個晶圓的一晶圓容器C10設置在裝載埠區9上時，晶圓量測設備1的機器人17可拿取存放在晶圓容器C10中的一晶圓W1，並從晶圓容器C10移動晶圓W1到晶圓量測單元13。在機器人17將晶圓W1置放在晶圓量測單元13上時，晶圓量測單元13可量測晶圓W1，以確定晶圓W1的一狀態。

在一些實施例中，當晶圓W1在量測之後需要放回晶圓容器C10中時，機器人17可從晶圓量測單元13移動晶圓W1回到晶圓容器C10。

在一些實施例中，當晶圓W1在量測之後需要放在另一個晶圓容器中時，機器人17可先從晶圓量測單元13移動晶圓W1到晶圓存放件15。據此，晶圓容器C10可移離晶圓量測設備1，而無須將晶圓W1放回晶圓容器C10。

此外，因為晶圓W1可存放在晶圓存放件15中，直到用於存放晶圓W1的一目標晶圓容器設置在裝載埠區9上為止，所以晶圓W1可能無須藉由一額外的分選機(sorter)再進行分類。

圖2A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備2的示意圖。晶圓量測設備2可用於量測存放在一晶圓容器(例如FOUP)中的多個晶圓。晶圓量測設備2可包括：一本體21、一晶圓量測單元23、一晶圓存放件25、一機器人27以及一軌道29。

軌道29可設置在本體21上。機器人27可設置在本體21上，並沿著軌道29移動。晶圓容器可設置在裝載埠區8A及8B上。在一些實施例中，裝載埠區8A及8B可分別具有裝載埠元件(load port devices)。

請參考圖2B到圖2E，例示本揭露一些實施例之晶圓量測設備2傳送一晶圓的示意圖。詳而言之，當裝載有多個晶圓的一晶圓容器C20設置在裝載埠區8A時，晶圓量測設備2的機器人27可拿取存放在晶圓容器C20中的一晶圓W2，並從晶圓容器C20移動晶圓W2到晶圓量測單元23。在機器人27將晶圓W2置放在晶圓量測單元23上之後，晶圓量測單元23可量測晶圓W2，以確定晶圓W2的一狀態。

在一些實施例中，當晶圓W2在量測之後需要放回晶圓容器C20中時，機器人27可從晶圓量測單元23移動晶圓W2回到晶圓容器C20。

在一些實施例中，當晶圓W2在量測之後需要放在另一個晶圓容器中時，機器人27可先從晶圓量測單元23移動晶圓W2到晶圓存放件25。據此，晶圓容器C20可移離晶圓量測設備2，而無須將晶圓W2放回晶圓容器C20。

此外，因為晶圓W2可存放在晶圓存放件25中，直到用於存放晶圓W2的一目標晶圓容器C21設置在裝載埠區8A與8B上為止，所以晶圓W2可能無須藉由一額外的分選機(sorter)再進行分類。

更特別地，在一些實施例中，在晶圓量測設備2的操作期間，用於存放晶圓W2的晶圓容器C21可設置在裝載埠區8B上。據此，當晶圓容器C21準備好時，機器人237可從晶圓存放件25移動晶圓W2到晶圓容器C21。

在一些實施例中，晶圓存放件25可接合到本體21，並獨立於裝載埠區8A與8B。特別是，晶圓存放件25可為一獨立晶圓存放單元，其係貼合到本體21。換言之，晶圓存放件25可用來當成晶圓量測設備2的緩衝存放件，其係用於存放量測完成的晶圓(measured wafers)。

在一些實施例中，晶圓存放件25可用於存放具有不同狀態的多個晶圓。請參考圖2F，例示本揭露一些實施例之晶圓存放件25的示意圖。詳而言之，晶圓存放件25可包括複數個存放區25A。每一存放區25A可對應一個晶圓狀態。對應一特定晶圓狀態的存放區25A可用於存放量測為特定晶圓狀態的晶圓。

舉例來說，當一晶圓藉由晶圓量測單元23而量測並分類為一狀態「X」時，機器人27即從晶圓量測單元23移動晶圓到晶圓存放件25的其中一個存放區25A，其係用於存放具有狀態「X」的該等晶圓。再者，當用於存放具有狀態「X」之該等晶圓的一特定晶圓容器設置在裝載埠區8A或8B上時，機器人27即從用於存放具有狀態「X」之該等晶圓的該等存放區25A移動晶圓到特定晶圓容器。

類似地，當一晶圓藉由晶圓量測單元23而量測並分類為一狀態「Y」時，機器人27即從晶圓量測單元23移動晶圓到晶圓存放件25的其中一個存放區25A，其係用於存放具有狀態「Y」的該等晶圓。再者，當用於存放具有狀態「Y」之該等晶圓的一特定晶圓容器設置在裝載埠區8A或8B上時，機器人27即從用於存放具有狀態「Y」之該等晶圓的該等存放區25A移動晶圓到特定晶圓容器。

在一些實施例中，晶圓存放件25可包括一入口埠(圖未示)，係連接到一氣體源(圖未示)。因此，在晶圓存放件25中的氣體性分子汙染物(airborne molecular contamination，AMC)可被從氣體源所提供的氣體所清除。

圖3A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備3的示意圖。晶圓量測設備3可用於量測存放在一晶圓容器(例如FOUP)中的多個晶圓。晶圓量測設備3可包括：一本體31、一晶圓量測單元33、一晶圓存放件35以及機器人37A與37B。

本體31可包括一第一區31A、一第二區31B以及一緩衝區31C。機器人37A可設置在本體31的第一區31A上。機器人37B可設置在本體31的第二區31B上。晶圓容器可設置在裝載埠區7A與7B上。在一些實施例中，裝載埠區7A與7B可分別包括多個裝載埠元件(load port devices)。

請參考圖3B到圖3G，例示本揭露一些實施例之晶圓量測設備3傳送各晶圓的示意圖。詳而言之，當裝載有多個晶圓的一晶圓容器C30設置在裝載埠區7A上時，晶圓量測設備3的機器人37A可拿取存放在晶圓容器C30中的一晶圓W3，並從晶圓容器C30移動晶圓W3到晶圓量測單元33。在機器人37A將晶圓W3置放在晶圓量測單元33上之後，晶圓量測單元33可量測晶圓W3，以確定晶圓W3的一狀態。

在一些實施例中，當晶圓W3在量測之後需要放回晶圓容器C30中時，機器人37A可從晶圓量測單元33移動晶圓W3回到晶圓容器C30。

在一些實施例中，當晶圓W3在量測之後需要放在另一個晶圓容器中時，機器人37A可從晶圓量測單元33移動晶圓W3到本體31的緩衝區31C。接著，機器人37B可從本體31的緩衝區31C移動晶圓W3到晶圓存放件35。

如圖3F所示，在一些實施例中，在將晶圓W3置放在緩衝區31C上之後，機器人37A可從晶圓容器C30移動另一個晶圓到用於量測晶圓的晶圓量測單元33。如圖3G所示，在一些實施例中，晶圓容器C30可移離晶圓量測設備3，無須將晶圓W3轉回晶圓容器C30。

此外，因為晶圓W3可存放在晶圓存放件35中，直到用於存放晶圓W3的一目標晶圓容器設置在裝載埠區7B上為止，所以晶圓W3可能無須藉由一額外的分選機(sorter)再進行分類。

在一些實施例中，晶圓存放件35可貼合到本體31，並獨立於裝載埠區7A與7B。特別是，晶圓存放件35可為一獨立晶圓存放單元，其係貼合到本體31。換言之，晶圓存放件35可用來當作晶圓量測設備3的一緩衝存放件，其係用於存放量測完成的該等晶圓。

再者，緩衝區31C可位在第一區31A與第二區31B之間。因此，緩衝區31C可用來當作暫時置放量測完成的該等晶圓之一緩衝區域。

在一些實施例中，晶圓存放件35可包括一入口埠(圖未示)，用於連接到一氣體源(圖未示)。因此，在晶圓存放件35中的氣體性分子汙染物(AMC)可被從氣體源所提供的氣體(例如乾淨的乾空氣、極度乾淨的乾空氣或氮)所清除。

圖4A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備4的示意圖。晶圓量測設備4可用於量測存放在一晶圓容器(例如FOUP)中的多個晶圓。晶圓量測設備4可包括：一本體41、一晶圓量測單元43、一晶圓存放件45、機器人47A與47B以及軌道49A與49B。

本體41可包括一第一區41A、一第二區41B以及一緩衝區41C。軌道49A可形成在第一區41A上。機器人47A可設置在本體41的第一區41A上，並沿著軌道49A移動。軌道49B可形成在第二區41B上。機器人47B可設置在本體41的第二區41B上，並沿著軌道49B移動。晶圓容器可設置在裝載埠區6A到6D上。在一些實施例中，裝載埠區6A到6D可分別包括多個裝載埠元件。

請參考圖4B到圖4G，例示本揭露一些實施例之晶圓量測設備4傳送各晶圓的示意圖。詳而言之，當裝載有多個晶圓的一晶圓容器C40設置在裝載埠區6A上時，晶圓量測設備4的機器人47A可拿取存放在晶圓容器C40中的一晶圓W4，並從晶圓容器C40移動晶圓W4到晶圓量測單元43。在機器人47A將晶圓W4置放在晶圓量測單元43上之後，晶圓量測單元43可量測晶圓W4，以確定晶圓W4的一狀態。

在一些實施例中，當晶圓W4在量測之後需要放回晶圓容器C40中時，機器人47A可從晶圓量測單元43移動晶圓W4回到晶圓容器C40。

在一些實施例中，當晶圓W4在量測之後需要放在另一個晶圓容器中時，機器人47A可從晶圓量測單元43移動晶圓W4到本體41的緩衝區41C。接著，機器人47B可從本體41的緩衝區41C移動晶圓W4到晶圓存放件45。

在一些實施例中，在將晶圓W4置放在緩衝區41C上之後，機器人47A可從晶圓容器C40移動另一個晶圓到用於晶圓量測的晶圓量測單元43。在一些實施例中，晶圓容器C40可移離晶圓量測設備4，無須將晶圓W4轉回到晶圓容器C40。

再者，在晶圓量測設備4的操作期間，用於存放晶圓W4的一晶圓容器C41可設置在裝載埠區6C上。據此，當晶圓容器C41準備好時，機器人47B可從晶圓存放件45移動晶圓W4到晶圓容器C41。

在一些實施例中，晶圓存放件45可貼合到本體41，並獨立於裝載埠區6A到6D。特別是，晶圓存放件45可為一獨立晶圓存放單元，其係貼合到本體41。換言之，晶圓儲存件45可使用來當作晶圓量測設備4的一緩衝存放件，其係用於存放量測完成的該等晶圓。

再者，緩衝區41C可位在第一區41A與第二區41B之間。因此，緩衝區41C可使用來當作暫時置放量測完成的該等晶圓之一緩衝區域。

在一些實施例中，晶圓存放件45可使用來存放具有不同狀態的多個晶圓。請參考圖4H，例示本揭露一些實施例之晶圓存放件45的示意圖。詳而言之，晶圓存放件45可包括複數個存放區45A。每一存放區45A可對應一個晶圓狀態。對應一特定晶圓狀態的存放區45A可使用來存放量測為特定晶圓狀態的晶圓。

舉例來說，每一存放區45A可存放六個晶圓。當一晶圓藉由晶圓量測單元43而量測並分類為一狀態「X」時，機器人47A即從晶圓量測單元43移動晶圓到本體41的緩衝區41C，然後機器人47B從本體41的緩衝區41C移動晶圓到存放區45A，其係用於存放具有狀態「X」的該等晶圓。再者，當用於存放具有狀態「X」之該等晶圓的一特定晶圓容器設置在裝載埠區6A到6D上時，機器人47B即從用於存放具有狀態「X」之該等晶圓的該等存放區45A移動晶圓到特定晶圓容器。

類似地，當一晶圓藉由晶圓量測單元43而量測並分類為一狀態「Y」時，機器人47A即從晶圓量測單元43移動晶圓到本體41的緩衝區41C，然後機器人47B從本體41的緩衝區41C移動晶圓到存放區45A，其係用於存放具有狀態「Y」的該等晶圓。再者，當用於存放具有狀態「Y」之該等晶圓的一特定晶圓容器設置在裝載埠區6A或6D上時，機器人47B即從用於存放具有狀態「Y」之該等晶圓的該等存放區45A移動晶圓到特定晶圓容器。

在一些實施例中，晶圓存放件45可包括一入口埠(圖未示)，用於連接到一氣體源(圖未示)。因此，在晶圓存放件45中的氣體性分子汙染物(AMC)可被從氣體源所提供的氣體(例如乾淨的乾空氣、極度乾淨的乾空氣或氮)所清除。

圖5例示本揭露一些實施例之一晶圓傳送方法的流程示意圖。依據一些實施例之晶圓傳送方法係用於使用在一晶圓量測設備(例如該等前述實施例的晶圓量測設備)。晶圓量測設備可使用來量測存放在一晶圓容器(例如一FOUP)中的多個晶圓。晶圓容器可設置在一裝載埠區上。晶圓傳送方法的詳細步驟係描述如下。

執行步驟S501，藉由該晶圓量測設備的一機器人從該晶圓容器拿取一晶圓。執行步驟S502，藉由該機器人從該晶圓容器移動該晶圓到該晶圓量測設備的一晶圓量測單元。執行步驟S503，藉由該晶圓量測單元量測該晶圓。在晶圓量測之後，執行步驟S504，藉由該機器人從晶圓量測單元移動晶圓到晶圓量測設備的一晶圓存放件。

在一些實施例中，在該機器人從該晶圓容器拿取該晶圓之後，當不再需要該晶圓容器時，該晶圓容器可移離該裝載埠區。同時，用於存放量測完成的該晶圓之一目標晶圓容器，係可移到該裝載埠區。因此，該晶圓傳送方法還可包括一步驟：當該目標晶圓容器準備好時，藉由該機器人從該晶圓存放件移動該晶圓到目標晶圓容器。

在一些實施例中，該晶圓存放件可獨立於裝載埠區。特別是，該晶圓存放件可為該晶圓量測設備的一獨立晶圓存放單元。換言之，該晶圓存放件可使用來當作該晶圓量測設備的一緩衝存放件，其係用於存放量測完成的該等晶圓。因此，該晶圓可暫時存放在用於後來步驟之該晶圓量測設備的該獨立晶圓存放件。

應當理解，當需要時，係可調整該晶圓存放件貼合到該晶圓量測設備的位置。上述之該等實施例並未意圖限制該晶圓存放件貼合到本揭露之該晶圓量測設備的位置。

圖6例示本揭露一些實施例之一晶圓傳送方法的流程示意圖。依據一些實施例之晶圓傳送方法係用於使用在一晶圓量測設備(例如該等前述實施例的晶圓量測設備)。晶圓量測設備可使用來量測存放在一晶圓容器(例如一FOUP)中的多個晶圓。晶圓容器可設置在一第一裝載埠區上。晶圓傳送方法的詳細步驟係描述如下。

執行步驟S601，藉由該晶圓量測設備的一第一機器人從該晶圓容器拿取一晶圓。執行步驟S602，藉由該第一機器人從該晶圓容器移動該晶圓到該晶圓量測設備的一晶圓量測單元。執行步驟S603，藉由該晶圓量測單元量測該晶圓。

接著，執行步驟S604，藉由該第一機器人從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓量測設備的一緩衝區。執行步驟S605，藉由該晶圓量測設備的一第二機器人從該緩衝區移動該晶圓到該晶圓量測設備的一晶圓存放件。

在一些實施例中，當用於存放量測完成的該等晶圓之一第二晶圓容器移動到一第二裝載埠區時，係執行步驟S606，藉由該第二機器人從該晶圓存放件移動該晶圓到該第二晶圓容器。

需要特別說明的是，上述實施例中提到的該等機械人以及該晶圓測量單元係可以藉由一製造執行系統(MES)(圖未出)所控制。再者，機器人移動的操作和晶圓測量單元的量測亦可由MES進行安排。

MES可包括一中央處理單元(CPU)、能夠執行相關指令的其他硬體電路元件，或基於上述揭露藉由所屬技術領域中具有通常知識者所熟知之多個運算電路(computing circuits)的組合。

在一些實施例中，MES可包含在一外部元件中，其係可藉由多個通訊匯流排(communication buses)而與該晶圓量測設備進行通訊連接。在一些實施例中，MES可嵌置在該晶圓量測設備中，並藉由多個通訊匯流排與多個電子元件進行通訊連接。

此外，該等通訊匯流排可用於在該等電子元件之間傳送資料，該等電子元件係例如MES元件、該等機器人以及該等晶圓量測單元，而該等通訊匯流排可包括一電子匯流排介面、一光學匯流排介面，或一無線匯流排介面。然而，如此描述並未意圖限制本揭露的該等硬體執行實施例。

本揭露之一實施例提供一種晶圓量測設備，包括：一本體、一晶圓量測單元、一晶圓存放件以及一機器人。該機器人設置在該本體上，且經配置以從一第一晶圓容器移動一晶圓到該晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一裝載埠區上；以及在該晶圓量測單元量測該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓存放件。

本揭露之另一實施例提供一種晶圓量測設備，包括：一本體、一晶圓量測單元、一晶圓存放件、一第一機器人以及一第二機器人。該本體包括一第一區、一第二區以及一緩衝區。該第一機器人設置在該本體的該第一區上，且經配置以從一第一晶圓容器移動一晶圓到該晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一第一裝載埠區上；以及在該晶圓量測單元量測該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該本體的該緩衝區。該第二機器人設置在該本體的該第二區上，且經配置以從該本體的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓存放件。

本揭露之另一實施例提供一種晶圓量測設備的晶圓傳送方法。該晶圓傳送方法包括：藉由該晶圓量測設備的一機器人組從一第一晶圓容器移動一晶圓到一晶圓量測設備的一晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一第一裝載埠區；藉由該晶圓量測單元量測該晶圓；以及在該晶圓量測之後藉由該機器人組從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓量測設備的一晶圓存放件。

雖然已詳述本揭露及其優點，然而應理解可進行各種變化、取代與替代而不脫離申請專利範圍所定義之本揭露的精神與範圍。例如，可用不同的方法實施上述的許多製程，並且以其他製程或其組合替代上述的許多製程。

再者，本申請案的範圍並不受限於說明書中所述之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法與步驟之特定實施例。該技藝之技術人士可自本揭露的揭示內容理解可根據本揭露而使用與本文所述之對應實施例具有相同功能或是達到實質上相同結果之現存或是未來發展之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟。據此，此等製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟係包含於本申請案之申請專利範圍內。

1:晶圓量測設備 11:本體 13:晶圓量測單元 15:晶圓存放件 17:機器人 2:晶圓量測設備 21:本體 23:晶圓量測單元 25:晶圓存放件 25A:存放區 27:機器人 29:軌道 3:晶圓量測設備 31:本體 31A:第一區 31B:第二區 31C:緩衝區 33:晶圓量測單元 35:晶圓存放件 37A:機器人 37B:機器人 4:晶圓量測設備 41:本體 41A:第一區 41B:第二區 41C:緩衝區 43:晶圓量測單元 45:晶圓存放件 45A:存放區 47A:機器人 47B:機器人 49A:軌道 49B:軌道 6A:裝載埠區 6B:裝載埠區 6C:裝載埠區 6D:裝載埠區 8A:裝載埠區 8B:裝載埠區 9:裝載埠區 C10:晶圓容器 C20:晶圓容器 C21:目標晶圓容器 C30:晶圓容器 C40:晶圓容器 C41:晶圓容器 S501:步驟 S502:步驟 S503:步驟 S504:步驟 S601:步驟 S602:步驟 S603:步驟 S604:步驟 S605:步驟 S606:步驟 W1:晶圓 W2:晶圓 W3:晶圓 W4:晶圓

參閱實施方式與申請專利範圍合併考量圖式時，可得以更全面了解本申請案之揭示內容，圖式中相同的元件符號係指相同的元件。 圖1A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備的示意圖。 圖1B例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖1C例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖1D例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖2A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備的示意圖。 圖2B例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖2C例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖2D例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖2E例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖2F例示本揭露一些實施例之一晶圓存放件的示意圖。 圖3A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備的示意圖。 圖3B例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖3C例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖3D例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖3E例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖3F例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖3G例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖4A例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備的示意圖。 圖4B例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖4C例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖4D例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖4E例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖4F例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖4G例示本揭露一些實施例之一晶圓量測設備傳送一晶圓的示意圖。 圖4H例示本揭露一些實施例之一晶圓存放件的示意圖。 圖5例示本揭露一些實施例之一晶圓傳送方法的流程示意圖。 圖6例示本揭露一些實施例之一晶圓傳送方法的流程示意圖。

1:晶圓量測設備

11:本體

13:晶圓量測單元

15:晶圓存放件

17:機器人

9:裝載埠區

W1:晶圓

Claims (12)

1. 一種晶圓量測設備，包括：一本體，包括一第一區、一第二區以及一緩衝區；一晶圓量測單元；一晶圓存放件；一第一機器人，設置在該本體的該第一區上，且經配置以從一第一晶圓容器移動一晶圓到該晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一第一裝載埠區上；以及在該晶圓量測單元量測該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到該本體的該緩衝區；以及一第二機器人，設置在該本體的該第二區上，且經配置以從該本體的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓存放件。
2. 如請求項1所述之晶圓量測設備，其中該第二機器人還經配置以從該晶圓存放件移動該晶圓到一第二晶圓容器，其中該第二晶圓容器設置在一第二裝載埠區上。
3. 如請求項2所述之晶圓量測設備，其中該晶圓存放件貼合到該本體，並獨立於該第一裝載埠區與該第二裝載埠區。
4. 如請求項1所述之晶圓量測設備，其中該晶圓存放件還包括複數個存放區；其中從該晶圓量測單元移動該晶圓到該本體的該緩衝區還包括：在該晶圓量測單元量測並分類該晶圓之後，從該晶圓量測單元移動該晶圓到 該本體的該緩衝區；其中從該本體的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓存放件還包括：從該本體的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓存放件的其中一存放區。
5. 如請求項4所述之晶圓量測設備，其中每一存放區對應一晶圓狀態。
6. 如請求項1所述之晶圓量測設備，還包括一第一軌道，設置在該本體的該第一區上，其中該第一機器人沿著該第一軌道移動。
7. 如請求項6所述之晶圓量測設備，還包括一第二軌道，設置在該本體的該第二區上，其中該第二機器人沿著該第二軌道移動。
8. 如請求項7所述之晶圓量測設備，其中該晶圓存放件還包括一入口埠，連接一氣體源。
9. 如請求項1所述之晶圓量測設備，其中該緩衝區位在該第一區與該第二區之間。
10. 一種晶圓量測設備的晶圓傳送方法，包括：藉由該晶圓量測設備的一機器人組從一第一晶圓容器移動一晶圓到一晶圓量測設備的一晶圓量測單元，其中該第一晶圓容器設置在一第一裝載埠區；藉由該晶圓量測單元量測該晶圓；以及 在該晶圓量測之後藉由該機器人組從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓量測設備的一晶圓存放件；其中該機器人組還包括一第一機器人以及一第二機器人；以及從該第一晶圓容器移動該晶圓到該晶圓量測單元還包括：藉由該第一機器人從該第一晶圓容器移動該晶圓到該晶圓量測設備的該晶圓量測單元；其中從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓存放件還包括：在該晶圓量測單元量測該晶圓之後藉由該第一機器人從該晶圓量測單元移動該晶圓到該晶圓量測設備的一緩衝區；以及藉由該第二機器人從該晶圓量測設備的該緩衝區移動該晶圓到該晶圓量測設備的該晶圓存放件。
11. 如請求項10所述之晶圓傳送方法，其中該晶圓量測設備的該晶圓存放件係獨立於該第一裝載埠區。
12. 如請求項10所述之晶圓傳送方法，還包括：從該晶圓存放件移動該晶圓到一第二晶圓容器，其中該第二晶圓容器設置在一第二裝載埠區上。

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