TWI792064B - 無線通訊裝置及殼體總成 - Google Patents

Abstract

本創作係關於一種殼體總成及一種無線通訊裝置。殼體總成包含金屬殼體及塑料包覆體。金屬殼體包含內側面及外側面，內側面及外側面彼此相對，金屬殼體包含鏤空部及天線部，鏤空部設置於天線部的一側。塑料包覆體設置於金屬殼體上，完全地覆蓋金屬殼體的外側面、部分地覆蓋金屬殼體的內側面，且填充於鏤空部之中。無線通訊裝置則具有殼體總成及射頻訊號模組。射頻訊號模組電性連接殼體總成的天線部。藉此，保持無線通訊裝置及其殼體總成的結構剛性且降低生產成本。

Description

無線通訊裝置及殼體總成

本發明係關於一種無線通訊裝置及殼體總成，特別係關於一種包含金屬及塑料之殼體總成及無線通訊裝置。

隨著科技產業的蓬勃發展，人們對於各種無線通訊的需求增加，故電子產品內需設置更多的用以收發無線訊號的天線。

電子產品（或稱無線通訊裝置）內的天線多設置於殼體內部，而為了避免遮蔽無線訊號（電磁波）而導致收訊不良，殼體多且採塑料或玻璃來製成。然而，塑料或玻璃殼體之耐用度、結構強度較不足，易因外力撞擊而破裂）。另一方面，亦有用金屬製成的殼體，其耐用度及結構強度較佳。為了避免遮擋無線訊號，於對應天線位置處該金屬殼體會有鏤空區，然後鏤空區內再填充塑料。

然而，如第1A圖及第1B圖所示，金屬殼體2與塑料4（圖中灰色部分）之間的連接介面會因為金屬與塑料的材料特性不同（例如收縮率、平滑度）而有斷差，造成外觀上的不美觀。因此，需要額外的打磨等製程來使金屬殼體2與塑料4之間的介面為平順。但是，如第1C圖及第1D圖所示，一旦天線的數目增加，金屬殼體的挖空區也會增加，導致金屬殼體2與塑料4之間的介面亦變大，且形狀複雜，更使外觀設計如何配合天線配置成為一大難題。再者，金屬殼體2及塑料4之間的介面斷差需要更多的打磨製程來改善或消除，甚至還要多道噴漆製程，才能使金屬殼體2具有平順觸感及外觀。這些額外的製程無疑將增加生產成本。

綜上，無線通訊裝置及其殼體總成仍有改善之必要。

另說明的是，上述之技術內容係用於幫助對本發明所欲解決問題的理解，其不必然是本領域已公開或公知者。

本發明之一目的在於提供一種無線通訊裝置及一種殼體總成，雖然該殼體總成具有金屬及塑料之介面，但可減少使用打磨等製程來改善介面斷差，以降低生產成本。此外，殼體總成的一部分亦可做為天線來收發無線訊號。

為達上述目的，本發明所提供的殼體總成包含一金屬殼體及一塑料包覆體。金屬殼體包含一內側面及一外側面，內側面及外側面彼此相對，金屬殼體包含一鏤空部及一天線部，鏤空部緊鄰於天線部的一側。塑料包覆體設置於金屬殼體上，塑料包覆體完全地覆蓋金屬殼體的外側面，又部分地覆蓋金屬殼體的內側面，且填充於鏤空部之中。

本發明所提供的無線通訊裝置可包含一殼體總成及一射頻訊號模組。殼體總成包含一金屬殼體及一塑料包覆體。金屬殼體包含一內側面及一外側面，內側面及外側面彼此相對，金屬殼體包含一鏤空部及一天線部，鏤空部設置於天線部的一側。塑料包覆體設置於金屬殼體上，塑料包覆體完全地覆蓋金屬殼體的外側面，又部分地覆蓋金屬殼體的內側面，且填充於鏤空部之中。射頻訊號模組可電性連接殼體總成的天線部。

於一實施例中，金屬殼體與塑料包覆體的材料交界位於金屬殼體的內側面上，或位於鏤空部之中。

於一實施例中，塑料包覆體填滿鏤空部，或者，塑料包覆體薄於該金屬殼體。

為讓上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以較佳之實施例配合所附圖式進行詳細說明。

以下將具體地描述根據本發明的具體實施例；惟，在不背離本發明之精神下，本發明尚可以多種不同形式之實施例來實踐，不應將本發明尚保護範圍解釋為限於說明書所陳述者。

除非上下文中清楚地另外指明，否則本文所用之單數形式「一」亦包含複數形式，而用語「第一」、「第二」等在本文中係用以闡述各元件或組件，而非該等元件或組件具備必要順序或優先性。此外，所述之方位（如前、後、上、下、兩側、內、外等）係為相對方位，可依據無線通訊裝置或殼體總成的使用狀態而定義，並非指示或暗示無線通訊裝置或殼體總成需有特定方向之構造或操作，亦不能理解為對本發明的限制。

本發明之殼體總成可適用於一無線通訊裝置，而該無線通訊裝置可為行動電話、平板電腦、筆記型電腦、網路分享器等可執行無線通訊之電子產品。殼體總成可包含無線通訊裝置的背蓋部分、外殼部分及邊框部分，殼體總成之內側面朝向無線通訊裝置內部元件，無法為使用者所觀看到，使用者僅可觀察或接觸到殼體總成之一外側面。以下將以行動電話為範例，說明各組件之技術內容，但不以此作為限制。此外，無線通訊裝置可為能收發毫米波、適用第五代行動通訊系統、適用無線充電技術者。

請參閱第2A圖至第2C圖，為根據本發明較佳實施例之殼體總成10之立體圖及爆炸圖，殼體總成10可包含一金屬殼體100及一塑料包覆體200，各元件的技術內容依序說明如下。

請一併參閱第3A圖至第3C圖，為金屬殼體100的製造流程的示意圖。金屬殼體100可為一金屬材料經由壓鑄（die casting）方式而成一蓋狀體，或是一金屬板經由沖壓方式而成一蓋狀體。蓋狀體可包含複數凹陷101（如第3A圖所示）。接著，對蓋狀體進行切割或沖切，以將蓋狀體凹陷101處的金屬移除（如第3B圖及第3C圖所）。製造完成後的金屬殼體100包含至少一鏤空部110與至少一天線部120，鏤空部110對應於凹陷101處的金屬移除部分，而天線部120對應於移除金屬後之凹陷101旁的金屬部分，其中，天線部120可緊鄰於鏤空部110。鏤空部110的形狀可依據天線部120所需的外型及輻射路徑做相對應地調整，也就是，天線部120所需的外型及輻射路徑先設計好，再利用鏤空部110來得到所需的天線部120，即部分之金屬殼體100形成了天線部120。鏤空部110亦可因應其他目的而形成，例如金屬殼體100的輕量化、或是不遮蔽無線通訊裝置內的其他天線（圖未示）的輻射。

再者，如第3C圖所示，金屬殼體100可包含第一區域130、第二區域140及第三區域150，第三區域150位於第一區域130與第二區域140之間。複數個鏤空部110可例如分別設置在第一區域130（下側）及第二區域140（上側）中，並分別具有不同形狀、大小，例如：封閉孔洞及/或延伸並穿出金屬殼體100之一側邊之開放式孔洞。第二區域140內之鏤空部110可大於第一區域130內之鏤空部110。複數個天線部120可同樣分別設置在第一區域130及第二區域140中，且較佳地，天線部120構成金屬殼體100之側部（上側部或下側部），例如是上下兩側的邊框。如此，使用者在操作無線通訊裝置時，不易遮擋到天線部120收發無線訊號。依據天線部120的設計方式不同，鏤空部110、天線120之位置、形狀或尺寸皆可調整。

除鏤空部110及天線部120之外，金屬殼體100之其他部分可使殼體總成10整體有足夠之結構剛性及強度，進而提供無線通訊裝置（行動電話）之較佳的保護效果。

接著說明塑料包覆體200，其設置於金屬殼體100上。申言之，金屬殼體100經由切割或沖切等方式而包含鏤空部110及天線部120後，塑料包覆體200再形成於金屬殼體100上，例如通過包覆射出成型（overmolding）或埋入射出成型（insert molding）將一塑料（塑料包覆體200的原料）形成於金屬殼體100上。塑料包覆體200可完全地覆蓋金屬殼體100之一外側面102，同時填充至鏤空部110中，然後部分地覆蓋金屬殼體100之一內側面103。因此，於外側面102之方向上，使用者僅能觀察及觸摸到塑料包覆體200、但無法觀察及觸摸到外側面102。而於內側面103之方向上，使用者能同時觀察及觸摸到塑料包覆體200及內側面103。

請參閱第4A圖至第4B圖，為殼體總成10的內側視圖及剖視圖。塑料包覆體200填充至鏤空部110時，可僅填滿鏤空部110之一部份（塑料包覆體200於鏤空部110中的部分的厚度小於鏤空部110之深度）、或完全地填滿鏤空部110（厚度與深度相同）、或進一步覆蓋金屬殼體100之內側面103（厚度大於與深度）。如此一來，金屬殼體100與塑料包覆體200的一材料交界300將位於金屬殼體100的內側面103，或是位於鏤空部110中，該材料交界300不會位於金屬殼體100的外側面102，或暴露於外側面102。如第2A圖所示，當殼體總成10與無線通訊裝置之其它部件相組合後，從殼體總成10之外側，使用者不會觀看到或觸摸到材料交界300。

由於材料交界300無法從外側觀看或觸摸到，縱使金屬殼體100與塑料包覆體200於材料交界300上有斷差，也不會影響到殼體總成10之外觀。換言之，該斷差可無須藉由打磨或噴漆等製程來消除或隱藏。相較於習知的金屬殼體而言，可減少殼體總成10之生產成本。

另一方面，由於塑料包覆體200主要目的不是為了增加殼體總成10的結構剛性或強度，塑料包覆體200整體上不需要太厚。較佳地，塑料包覆體200可薄於金屬殼體100，足以遮蔽金屬殼體100之外側面102及填充於鏤空部110即可。例如，塑料包覆體200之厚度可介於0.5mm至0.45mm之間。如此一來，殼體總成10之整體厚度（金屬殼體100之厚度與塑料包覆體200之厚度之加總）與一般金屬殼體之厚度沒有明顯差異。

請參閱第5圖所示，為根據本發明之另一較佳實施例之無線通訊裝置20之立體示意圖，其包含一殼體總成10’及一射頻訊號模組230。無線通訊裝置20可包含一顯示部201及一背部202。顯示部201可包含無線通訊裝置之顯示螢幕及配置於顯示部201那一側之相關元件，亦可包含部分之邊框，而背部202相對於顯示部201，可包含殼體總成10’。殼體總成10’的技術內容可參考上述實施例的殼體總成10。將顯示部201與背部202結合後可形成一容置空間，可容納其他元件，如微處理器、電池、電路板、電子元件等。射頻訊號模組（或稱射頻控制模組）230係設置於上述容置空間內，可電性連接殼體總成10’的天線部120’以及無線通訊裝置20內的處理器等其他元件（例如通過一可饒之導線、排線或電路板相電性連接）。射頻訊號模組230主要用以處理天線模組（天線模組包含殼體總成10’的天線部120’及無線通訊裝置20內的其他天線）所收發的射頻訊號，例如射頻訊號與數位訊號的轉換、功率放大等。射頻訊號模組230可包含一或多個晶片，亦可包含一阻抗匹配電路，更可與其他功能關連的電子元件相整合於一晶片。

綜合上述，本發明之殼體總成能有金屬殼體的結構剛性及強度，且亦有塑料殼體之平順外觀，且還能作為天線用，此外，金屬與塑料之間的材料交界所造成的斷差不會影響殼體總成之外觀，可省去斷差之處理製程，降低生產成本。殼體總成能用於無線通訊裝置，作為無線通訊裝置的組成元件。

上述之實施例僅用來例舉本發明之實施態樣，以及闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍，本發明之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

10、10’:殼體總成 20:無線通訊裝置 100:金屬殼體 101:凹陷 102:外側面 103:內側面 110:鏤空部 120、120’:天線部 130:第一區域 140:第二區域 150:第三區域 200:塑料包覆體 201:顯示部 202:背部 230:射頻訊號模組 300:材料交界

第1A圖及第1B圖分別為習知的殼體總成的外側面及內側面的示意圖； 第1C圖及第1D圖分別為另一種習知的殼體總成的外側面及內側面的示意圖； 第2A圖、第2B圖及第2C圖分別為根據本發明較佳實施例的殼體總成的立體圖及爆炸圖； 第3A圖至第3C圖為根據本發明較佳實施例的殼體總成之金屬殼體之製造過程的示意圖； 第4A圖為根據本發明較佳實施例的殼體總成的內側圖； 第4B圖為沿第4A圖中的A-A線段之殼體總成的部分剖面示意圖；以及 第5圖為根據本發明較佳實施例的無線通訊裝置之示意圖。

10:殼體總成

100:金屬殼體

102:外側面

110:鏤空部

120:天線部

200:塑料包覆體

Claims (10)

1. 一種殼體總成，包含：一金屬殼體，包含一內側面及一外側面，該內側面及該外側面為相對，該金屬殼體包含一鏤空部及一天線部，該鏤空部緊鄰於該天線部的一側；以及一塑料包覆體，設置於該金屬殼體上，該塑料包覆體完全地覆蓋該金屬殼體的該外側面、部分地覆蓋該金屬殼體的該內側面，且填充於該鏤空部之中；其中，該塑料包覆體形成一無線通訊裝置之一平滑外觀。
2. 如請求項1所述之殼體總成，其中，該金屬殼體與該塑料包覆體的一材料交界位於該金屬殼體的該內側面上。
3. 如請求項1所述之殼體總成，其中，該金屬殼體與該塑料包覆體的一材料交界位於該鏤空部之中。
4. 如請求項1所述之殼體總成，其中，該塑料包覆體填滿該鏤空部。
5. 如請求項1所述之殼體總成，其中，該塑料包覆體係薄於該金屬殼體。
6. 一種無線通訊裝置，包含：一殼體總成，包含一金屬殼體及一塑料包覆體，該金屬殼體包含一內側面及一外側面，該內側面及該外側面為相對，該金屬殼體包含一鏤空部及一天線部，該鏤空部緊鄰於該天線部的一側，該塑料包覆體設置於該金屬殼體上，並完全地覆蓋該金屬殼體的該外側面、部分地覆蓋該金屬殼體的該內側 面，且填充於該鏤空部之中，其中該塑料包覆體形成該無線通訊裝置之一平滑外觀；以及一射頻訊號模組，電性連接該殼體總成的該天線部。
7. 如請求項6所述之無線通訊裝置，其中，該金屬殼體與該塑料包覆體的一材料交界位於該金屬殼體的該內側面上。
8. 如請求項6所述之無線通訊裝置，其中，該金屬殼體與該塑料包覆體的一材料交界位於該鏤空部之中。
9. 如請求項6所述之無線通訊裝置，其中，該塑料包覆體填滿該鏤空部。
10. 如請求項6所述之無線通訊裝置，其中，該塑料包覆體係薄於該金屬殼體。

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