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CN101573008B - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

电子装置壳体及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种电子装置壳体，包括金属本体及塑料天线盖，该金属本体与塑料天线盖采用嵌入成型技术一体成型，且该金属本体与该塑料天线盖结合处形成若干个扣合结构。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一个金属本体且该金属本体的一侧边处形成若干个扣合部；对该金属本体与塑料天线盖的结合面进行打磨去除毛边并进行化学处理以形成一层接合膜。将该金属本体作为嵌件，通过嵌入成型技术将一个塑料天线盖与该金属本体一体成型，同时该金属本体的若干扣合部与该塑料天线盖紧密扣合并于该若干扣合部与塑料天线盖的结合处对应形成若干个扣合结构。上述电子装置壳体具有强度高且适于薄型化设计的优点。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术
随着电子技术的迅速发展，笔记本电脑、移动电话、个人数字助理(PDA)等电子装置得到了越来越广泛的应用。同时，人们对于电子装置的外观要求也越来越高。电子装置壳体一般由金属或塑料制成，由于金属壳体具有强度高、电磁屏蔽效果好等特点而被广泛应用于电子装置中。
当采用金属壳体时，为了防止电磁屏蔽影响信号收发，电子装置壳体的天线盖部位通常采用塑料制造，然后通过卡勾卡合或铆接等方式将塑料制造的天线盖固定于金属壳体上即可。然而，卡勾卡合及铆接的方式容易产生间隙大、易松动等缺陷，而影响产品的强度。随着电子产品日趋轻、薄、短、小的发展趋势，电子装置壳体的厚度也将越来越趋向于薄型化，当电子装置壳体的厚度减小到一定程度，采用卡勾卡合及铆接的方式容易产生断裂应力而影响产品的强度。上述结合方式的缺陷及局限性会伴随电子产品薄型化的趋势愈发突出。
发明内容
鉴于上述状况，有必要提供一种电子装置壳体及其制造方法，尤其是一种强度高且适于薄型化设计的电子装置壳体及其制造方法。
一种电子装置壳体，包括金属本体及塑料天线盖，该金属本体的一个侧边设置有若干个扣合部，该金属本体与塑料天线盖的结合面上形成一层接合膜；塑料天线盖采用嵌入成型技术一体成型于金属本体设置有若干个扣合部的一侧边处，且该金属本体的若干扣合部与该塑料天线盖紧密扣合并于该若干扣合部与塑料天线盖的结合处对应形成若干个扣合结构。
一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一个金属本体且该金属本体的一侧边处形成有若干个扣合部；对该金属本体与塑料天线盖的结合面进行打磨去除毛边并进行化学处理以形成一层接合膜；将该金属本体作为嵌件，通过嵌入成型技术将一个塑料天线盖与该金属本体一体成型，同时该金属本体的若干扣合部与该塑料天线盖紧密扣合并于该若干扣合部与塑料天线盖的结合处对应形成若干个扣合结构。
上述电子装置壳体的金属本体与塑料天线盖的结合处形成有若干个扣合结构，从而使得金属本体与塑料天线盖具有较高的结合强度。且由于嵌入成型技术可以满足较为多样化的产品设计需求，适于制造具有较薄厚度的电子装置壳体，同时金属本体与塑料天线盖结合处的扣合结构可保证较薄的电子装置壳体具有较高的强度。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的立体分解图。
图2是本发明电子装置壳体的立体组装图。
图3是图2所示电子装置壳体另一方向的局部放大图。
图4是图3所示电子装置壳体沿IV-IV线的局部剖视图。
图5是图3所示电子装置壳体沿V-V线的局部剖视图。
图6是图3所示电子装置壳体沿VI-VI线的局部剖视图。
图7是图3所示电子装置壳体沿VII-VII线的局部剖视图。
具体实施方式
下面将结合附图及较佳实施例对本发明的电子装置壳体及其制造方法作进一步的详细说明。
请参见图1，所示为本发明较佳实施例的电子装置壳体10，其包括一金属本体11及一塑料天线盖12。
金属本体11大体为一矩形金属盖板，其一个侧边设置有若干扣合部110，用以在成型过程中与塑料天线盖12紧密扣合而形成扣合结构。金属本体11采用合金材料制造，优选采用镁合金、铝合金或钛合金制造。
塑料天线盖12大体为一长条装盖板，其可成型于金属本体11设置有扣合部110的一侧边处。塑料天线盖12的材料要求与金属本体11的材料具有较好的融合性，例如具有较小的缩水率和与金属本体11的材料近似的线膨胀系数。因此，塑料天线盖12优选采用液晶高分子聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等工程塑料制造。
请同时参见图2与图3，电子装置壳体10的金属本体11与塑料天线盖12的结合处贴合紧密，无间隙存在。同时，为了增强金属本体11与塑料天线盖12之间的结合强度，其结合处形成有第一扣合结构13、第二扣合结构14、第三扣合结构15以及第四扣合结构16。
该电子装置壳体10的制造方法包括以下步骤：
(1)提供一个金属本体11且该金属本体11的一侧边处形成至少一个扣合部110。提供该金属本体11的方法可为：利用铸造、挤出、锻造、冲压等各种金属生产方法制备金属本体11，优选采用压铸方法制备该金属本体11。该扣合部110可采用数控机床(Computer Number Control，CNC)加工形成，也可在采用铸造方式制备金属本体11的过程中直接形成。
(2)将金属本体11作为嵌件，通过嵌入成型技术将一个塑料天线盖12与该金属本体11一体成型，同时金属本体11与塑料天线盖12结合处形成至少一个扣合结构。即将该金属本体11作为嵌件放入射出成型模具的模腔内，然后将熔融的塑料注入射出成型模具的模腔内，熔融的塑料与金属本体11接合固化即形成塑料天线盖12。同时，熔融的塑料注入扣合部110内或包覆扣合部110，而在金属本体11与塑料天线盖12的结合处形成该第一扣合结构13、第二扣合结构14、第三扣合结构15以及第四扣合结构16。
可以理解，步骤(1)后，可首先对金属本体11进行打磨去除毛边，并对金属本体11进行化学处理，如微弧氧化、阳极氧化等，用以在金属本体11与塑料天线盖12的结合面上形成一层接合膜，从而增强其结合力。步骤(2)后，可对一体成型后的金属本体11及塑料天线盖12进行打磨，去除塑料天线盖12的浇口及毛边。为了使电子装置壳体10的外形更为美观，还可对电子装置壳体10的外表面进行涂装。
请同时参见图3与图4，该第一扣合结构13通过以下方式形成：采用数控机床在金属本体11的一侧边处加工形成至少一个阶梯孔111，阶梯孔111位于电子装置壳体10内表面一端的孔径大于位于电子装置壳体10外表面一端的孔径；嵌入成型时，熔融的塑料流入阶梯孔111中并将阶梯孔111充满，冷却后即在金属本体11与塑料天线盖12的结合处形成第一扣合结构13。第一扣合结构13可实现塑料天线盖12相对于金属本体11在X、Y、Z三个方向上的定位。
请同时参见图3与图5，该第二扣合结构14通过以下方式形成：采用数控机床在金属本体11的一侧边处加工形成至少一个卡勾112；嵌入成型时，熔融的塑料包覆该卡勾112，冷却后即在金属本体11与塑料天线盖12的结合处形成第二扣合结构14。第二扣合结构14可实现塑料天线盖12相对于金属本体11在X、Y两个方向上的定位。
请同时参见图3与图6，该第三扣合结构15通过以下方式形成：采用数控机床在金属本体11的一侧边处加工形成至少一个通孔113；嵌入成型时，熔融的塑料流入通孔113内并将通孔113充满，冷却后即在金属本体11与塑料天线盖12的结合处形成第三扣合结构15。第三扣合结构15可实现塑料天线盖12相对于金属本体11在X、Y、Z三个方向上的定位。
请同时参见图3与图7，该第四扣合结构16通过以下方式形成：采用数控机床在金属本体11的一侧边处加工形成至少一个凸台114，该凸台114上形成有两个卡勾1141；嵌入成型时，熔融的塑料包覆该凸台114的外表面，并包覆两个卡勾1141，冷却后即在金属本体11与塑料天线盖12的结合处形成第四扣合结构16。第四扣合结构16可实现塑料天线盖12相对于金属本体11在X、Y、Z三个方向上的定位。
可以理解，阶梯孔111、卡勾112、通孔113以及凸台114除采用数控机床加工形成以外，也可在采用铸造方式制备金属本体11的过程中直接形成。
由于电子装置壳体10的金属本体11与塑料天线盖12的结合处形成有多个第一扣合结构13、第二扣合结构14、第三扣合结构15以及第四扣合结构16，从而使得金属本体11与塑料天线盖12具有较高的结合强度。且由于嵌入成型技术可以满足较为多样化的产品设计需求，适于制造具有较薄厚度的电子装置壳体，同时金属本体11与塑料天线盖12结合处的第一扣合结构13、第二扣合结构14、第三扣合结构15以及第四扣合结构16可保证较薄的电子装置壳体具有较高的强度。
可以理解，根据产品的设计要求，金属本体11与塑料天线盖12结合处可选用第一扣合结构13、第二扣合结构14、第三扣合结构15以及第四扣合结构16中的至少一种或其组合。同时，扣合部110除阶梯孔111、卡勾112、通孔113以及凸台114以外还可变更为其他结构，以满足产品多样化的结合方式。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (9)

1.一种电子装置壳体，包括金属本体及塑料天线盖，其特征在于：该金属本体的一个侧边设置有若干个扣合部，该金属本体与塑料天线盖的结合面上形成一层接合膜；塑料天线盖采用嵌入成型技术一体成型于金属本体设置有若干个扣合部的一侧边处，且该金属本体的若干扣合部与该塑料天线盖紧密扣合并于该若干扣合部与塑料天线盖的结合处对应形成若干个扣合结构。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该扣合部为阶梯孔、卡勾、通孔及凸台中的其中一种或若干种。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该金属本体的材料为镁合金、铝合金及钛合金中的其中一种。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该塑料天线盖的材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的其中一种。
5.一种电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一个金属本体且该金属本体的一侧边处形成有若干个扣合部；对该金属本体与塑料天线盖的结合面进行打磨去除毛边并进行化学处理以形成一层接合膜；将该金属本体作为嵌件，通过嵌入成型技术将一个塑料天线盖与该金属本体一体成型，同时该金属本体的若干扣合部与该塑料天线盖紧密扣合并于该若干扣合部与塑料天线盖的结合处对应形成若干个扣合结构。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该至少一个扣合部为阶梯孔；嵌入成型时，熔融的塑料流入该阶梯孔中并将该阶梯孔充满，冷却后即在该金属本体与该塑料天线盖的结合处形成第一扣合结构。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该至少一个扣合部为卡勾；嵌入成型时，熔融的塑料包覆该卡勾，冷却后即在该金属本体与该塑料天线盖的结合处形成第二扣合结构。
8.如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该至少一个扣合部为通孔；嵌入成型时，熔融的塑料流入该通孔内并将该通孔充满，冷却后即在该金属本体与该塑料天线盖的结合处形成第三扣合结构。
9.如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该至少一个扣合部为凸台，该凸台上形成有两个卡勾；嵌入成型时，熔融的塑料包覆该凸台的外表面，并包覆该两个卡勾，冷却后即在该金属本体与该塑料天线盖的结合处形成第四扣合结构。
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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101573009A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101616560B (zh) * 2008-06-27 2012-05-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属壳体及其制造方法
KR20120073618A (ko) 2010-12-27 2012-07-05 삼성전자주식회사 액정모듈 조립체 및 이를 가지는 디스플레이 장치
US8772650B2 (en) * 2011-01-10 2014-07-08 Apple Inc. Systems and methods for coupling sections of an electronic device
JP5666399B2 (ja) * 2011-08-12 2015-02-12 シャープ株式会社 構造物の製造方法
KR20140063838A (ko) * 2011-09-20 2014-05-27 티코나 엘엘씨 전자 장치용의 오버몰딩된 복합 구조체
JP5450551B2 (ja) * 2011-09-29 2014-03-26 富士フイルム株式会社 放射線撮影用カセッテ
US9124680B2 (en) * 2012-01-19 2015-09-01 Google Technology Holdings LLC Managed material fabric for composite housing
JP5903632B2 (ja) * 2012-09-07 2016-04-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 板状の筐体部材、及び、そのインサート射出成形方法
JP6072597B2 (ja) * 2013-04-25 2017-02-01 シャープ株式会社 樹脂成形品
US20150072594A1 (en) * 2013-09-09 2015-03-12 Apple Inc. Method for detecting a polishing compound and related system and computer program product
US9983622B2 (en) 2013-10-31 2018-05-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of applying a transfer film to metal surfaces
CN104752818A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 上海德门电子科技有限公司 一种载体为模内注塑机壳的pds天线及其制作方法
JP6264905B2 (ja) * 2014-01-31 2018-01-24 住友電気工業株式会社 複合部材、及び複合部材の製造方法
CN105522684B (zh) * 2014-12-25 2018-11-09 比亚迪股份有限公司 一种金属-树脂复合体及其制备方法和一种电子产品外壳
KR101596316B1 (ko) * 2015-02-03 2016-02-22 몰렉스 엘엘씨 전자기기용 카드 트레이 및 이를 이용한 트레이 캐리어 조립체
JP6457907B2 (ja) * 2015-09-11 2019-01-23 富士通クライアントコンピューティング株式会社 情報処理装置及び情報処理システム
WO2018058516A1 (zh) * 2016-09-30 2018-04-05 北京小米移动软件有限公司 金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备
WO2018136090A1 (en) * 2017-01-23 2018-07-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Casings of electronic devices
CN108539371B (zh) * 2018-04-02 2021-03-02 Oppo广东移动通信有限公司 天线组件的加工方法、天线组件及电子设备
JP6508403B1 (ja) * 2018-09-21 2019-05-08 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子機器の筐体および電子機器
US11115508B1 (en) * 2020-06-10 2021-09-07 Htc Corporation Wireless communication device and case assembly
EP4329442A4 (en) * 2021-06-03 2024-10-09 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH HOUSING AND HOUSING MANUFACTURING METHOD
CN113442365B (zh) * 2021-06-18 2022-11-08 富钰精密组件（昆山）有限公司 注塑成型方法、金属外壳的制作方法及金属外壳

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1400858A (zh) * 2001-07-30 2003-03-05 宏达国际股份有限公司 可携式电子产品的外壳及其制法
CN2824508Y (zh) * 2005-09-09 2006-10-04 英业达股份有限公司 固定机构

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3016331B2 (ja) * 1993-09-07 2000-03-06 富士通株式会社 電子機器筐体の製造方法
US5574628A (en) * 1995-05-17 1996-11-12 The Whitaker Corporation Rigid PCMCIA frame kit
JP3106120B2 (ja) * 1997-05-16 2000-11-06 三菱電機株式会社 携帯型電子機器
US6012493A (en) * 1997-09-11 2000-01-11 Atd Corporation Bonded metal-plastic composite structures
US6574096B1 (en) * 2000-09-29 2003-06-03 Apple Computer, Inc. Use of titanium in a notebook computer
JP2003202938A (ja) * 2002-01-09 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 携帯型情報処理装置
US7118697B2 (en) * 2002-07-02 2006-10-10 Adc Dsl Systems Inc. Method of molding composite objects
CN1711170B (zh) * 2002-11-08 2010-12-29 大成普拉斯株式会社 铝合金与树脂的复合体及其制造方法
JP2005010699A (ja) * 2003-06-23 2005-01-13 Toppan Printing Co Ltd ディスプレイユニット用ホルダ
JP4213634B2 (ja) * 2004-06-24 2009-01-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 通信機能を備えた携帯情報端末
JP2006210526A (ja) * 2005-01-26 2006-08-10 Matsushita Electric Works Ltd 電磁波シールド筐体
US7385806B2 (en) * 2005-07-27 2008-06-10 Kim Liao Combination housing of a notebook computer
JP2008003714A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Toshiba Corp 部品結合構造および電子機器
JP2007223323A (ja) * 2007-02-23 2007-09-06 Taisei Plas Co Ltd 電子機器筐体とその成形方法
CN101372143A (zh) * 2007-08-24 2009-02-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 嵌件成型品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1400858A (zh) * 2001-07-30 2003-03-05 宏达国际股份有限公司 可携式电子产品的外壳及其制法
CN2824508Y (zh) * 2005-09-09 2006-10-04 英业达股份有限公司 固定机构

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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20091104

Assignee: Fuyu Precision Components (Kunshan) Co.,Ltd.

Assignor: Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co.,Ltd.|Foxconn Technology Co.,Ltd.

Contract record no.: 2015990000067

Denomination of invention: Electronic device shell and manufacture method thereof

Granted publication date: 20120516

License type: Exclusive License

Record date: 20150213

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
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Granted publication date: 20120516