TWI791555B - 用於載設多個具有測試功能的發光二極體的基板及其測試方法以及電腦讀取媒介 - Google Patents

Abstract

實施例有關於一種使用電晶體與探針墊施加電壓差於發光二極體的陽極電極與陰極電極之間來測試發光二極體且判斷發光二極體是否符合可操作性臨界閥值。在測試模式期間，最終基板的電晶體透過導電軌跡與探針墊施加電壓差於發光二極體。閘電壓施加於電晶體的閘極，第一電壓施加於發光二極體的陰極電極。在施加電壓之後，觀察發光二極體的導通。實施例也有關於使用電晶體與發光二極體測試最終基板的漏電流。

Description

用於載設多個具有測試功能的發光二極體的基板及其測試方法以及電腦讀取媒介

本發明涉及一種半導體元件測試，尤指一種使用具有主動元件的基板測試發光二極體。

頭戴式顯示器(HMD)，例如虛擬實境系統，典型地包含發射光線至觀察者的眼睛的顯示器以及位於顯示器與眼睛之間的光學塊。光學塊包含接收顯示器發出的光的光學元件，且調整光線的方向使得顯示器顯現在距使用者一個或多個特定焦距。光線發射裝置，例如微發光二極體使用在顯示器面板中以發射光線來產生影像。

傳統的電子顯示面板的製造方法是在晶片上製造發光二極體（LED），而晶片被拾取並放置在電子顯示面板的基板上。每個最終電子顯示面板可包括大量LED（例如，每種顏色1280個LED）。如果每個晶片包含20個相同顏色的LED，則拾取64個晶片並將其放置在電子顯示面板的基板上以獲得每種顏色。在拾取所有LED並將其放置在基板上之後，單獨地探測每個LED以檢測電子顯示面板上的LED是否導通。然而，這種單獨探測電子顯示面板（1280×3個LED）上的每個LED的方法是昂貴且耗時的。此外，在將LED單獨安裝到基板上的期間，不會測試每個LED的連接。反而完全地安裝所有LED的基板進行探測和測試。如此可導致LED的浪費，因為在將所有LED安裝到基板上之前，不會對具有缺陷的LED的基板進行確認。

數個實施例涉及藉由施加電壓差於數個發光二極體的陽極電極和陰極電極之間來測試發光二極體以及使用電晶體和探針墊來偵側打開的發光二極體。 從第一基板拾取發光二極體並將發光二極體置放於包括有電晶體和探針墊的第二基板上。 第一基板可為載體基板，第二基板可為電子顯示面板的一部分的最終基板。電晶體可用於測試發光二極體與第二基板上的導電件的連接且可在測試之後的最終基板的顯示操作期間處於非激活狀態。

在一些實施例中，從第一基板拾取數個相同顏色的發光二極體且將發光二極體置放於第二基板上，將發光二極體的陽極電極和陰極電極與第二基板上的導電部相連接。第二基板是可連接顯示驅動電路的最終基板，顯示驅動電路使用於測試完畢後的顯示操作期間。在測試期間，最終基板具有施加電壓差於發光二極體的陽極電極和陰極電極之間的數個電晶體。

在一些實施例中，當最終基板上的數個探針墊被施加電壓時，經由導電軌跡施加電壓於電晶體的端子，且導電軌跡連接於探針墊與電晶體。閘極電壓施加於電晶體的閘極以使得電晶體導通。在電晶體導通之後，透過一個或多個第二探針墊施加第一電壓於發光二極體的陽極電極，以及透過一個或多個第三探針墊施加第二電壓於發光二極體的陰極電極，第二電壓小於第一電壓。

在一些實施例中，當電壓差施加於發光二極體的陽極電極與陰極電極之間時，偵側器用於監控發光二極體以及偵側發光二極體是否導通以及是否滿足可操作臨界值。為了簡化測試， 電晶體的閘極連接在一起，電晶體的源極連接在一起，而電晶體的汲極連接在一起。 因為這些電晶體的端子連接在一起， 可使用探針墊偵測數個發光二極體，以取代各別地偵側發光二極體。

實施例也涉及第二基板內的測試漏電流。最終基板上的第一子集合的發光二極體可與第一組的探針墊、軌跡、導電件以及電晶體相連接。最終基板上的第二子集合的發光二極體可與第二組的探針墊、軌跡、導電件以及電晶體相連接，而第二子集合的發光二極體被設計用來與第一子集合的發光二極體絕緣。當施加電壓於第一組的探針墊時，只有與第一組的探針墊相連接的第一子集合的發光二極體被導通。然而，當施加電壓於第一組的探針墊時，如果第二子集合的發光二極體內的至少一個發光二極體被導通，則表示第二基板內存在漏電流。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

數個實施例有關於測試最終基板上的數個發光二極體的方法，其藉由電晶體施加電壓差於發光二極體的陽極電極與陰極電極之間以及偵側發光二極體的導通。電晶體被製造於最終基板上且用於在測試期間來測試發光二極體與最終基板上的導電件的連接。在最終基板的顯示操作時間，電晶體處於非激活狀態。

圖1A為依據一實施例的載體基板106拾取製造基板104上的發光二極體102的示意圖。發光二極體102的製造可藉由於製造基板104上生長數種材料層來達成，而生長數種材料層透過使用一些方法來達成，例如化學氣相沉積法。在製造基板104上的發光二極體102為相同顏色，可例如為紅色、藍色或綠色。取決於發光二極體102的顏色，發光二極體102可使用氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)或磷化鎵(GaP)來製造。每個發光二極體102包含數個電極105。在其他實施例中，一組發光二極體102中的發光二極體的每一個可各自具有單獨的P電極但透過發光二極體 102的本體來共享一n電極，或者反之亦然。

載體基板106可具有黏合層107，黏合層107從製造基板104拾取發光二極體102。一旦載體基板104拾取發光二極體102，製造基板104從發光二極體102移除。在一實施例中，可用蝕刻介質處理製造基板104，以便將製造基板104與發光二極體102分開。一旦製造基板104被移除後，載體基板106對發光二極體102提供結構支撐。

圖1B為依據一實施例的置放發光二極體102於最終基板108上的示意圖。每個載體基板106A與106B攜載發光二極體102。在一實施例中，載體基板106A可攜載發射第一顏色的發光二極體102，而載體基板106B可攜載發射第二顏色的發光二極體102，第二顏色與第一顏色不相同。在其他實施例中，載體基板106A與106B可攜載發射相同顏色的發光二極體102。雖然圖1B未顯示，可存在額外的載體基板，其攜載有額外的發光二極體 102以放置於最終基板108上。舉例來說，每個載體基板可攜載固定數量的發光二極體102，例如每個載體基板攜載20個或40個發光二極體。在其他實施例中，可存在額外的載體基板攜載具有不同於第一顏色以及第二顏色的顏色的發光二極體 102。

從載體基板106A與106B上拾取發光二極體102並且將發光二極體102置放於最終基板108。發光二極體102可透過黏合層107與載體基板106A及106B連接。在一些實施例中，以溶劑將發光二極體102從載體基板106A及106B的黏合層107移除。在其他實施例中，載體基板106A及106B的黏合層107的黏合力足夠弱以使得施力拾取發光二極體102時不會破壞到發光二極體102。

最終基板108包含數個探針墊120、數個導電件112、數個導電軌跡114與數個電晶體240。導電件112被用來將發光二極體102導電地固定於最終基板108並且提供電流至發光二極體102。 導電件112可由導電材料來製造，例如銅、銅合金與銀。該些導電件112中的第一子集合透過一組導電線(例如導電軌跡114)與發光二極體102的陰極電極相連接，而該些導電件112中的第二子集合透過另一組導電線(例如導電軌跡114)與發光二極體102的陽極電極相連接。在一些實施例中，電極可透過熱壓接合法(thermocompression bonding)與最終基板108上的導電件112相連接。導電件112為發光二極體102的電極與導電軌跡114之間的接觸點，其中導電軌跡114延伸於最終基板108上或最終基板108內。類似於導電件112，導電軌跡114可採用導電材料來製造，例如銅、銅合金以及銀，以及可被印刷於最終基板108上。

探針墊120為最終基板108上的被施加電壓的導電測試點， 使得電流經由導電軌跡114傳送至連接於發光二極體102的導電件112。在一些實施例中，一組探針墊120中的每一個探針墊與電晶體的不同端子(例如閘極、源極以及汲極)相連接。探針墊可採導電材料來製造，例如銅、銅合金以及銀。在圖1B所示的例子中，存在一個探針墊組，其具有三個探針墊，但是在其他實施例中，在最終基板108上可存在額外的探針墊120。探針墊可位於最終基板108上的任何位置。

最終基板108也包含數個施加電壓差於發光二極體102的陽極電極與陰極電極之間的電晶體(圖未顯示)。電晶體可為NPN型或PNP型。電晶體經由導電線(例如導電軌跡114)與發光二極體102連接，使得當電壓施加於探針墊120，電晶體藉由施加電壓差於發光二極體可使發光二極體102導通。在一些實施例中，每個發光二極體102可搭配一個電晶體。在其他實施例中，多個發光二極體102可連接一個電晶體。關於操作電晶體去測試發光二極體102的細節將於圖2A與2B闡述。

透過探針墊120與電晶體施加電壓於發光二極體102之後，偵測器130偵測發光二極體102是否導通。偵測器130可為光電偵測器(photodetector)或成像裝置(例如照相機(camera))，其使用影像偵測演算法去判斷最終基板108上的發光二極體120是否滿足可操作臨界值。偵測器130可識別最終基板108上的導通的發光二極體102的位置且/或亮度。

圖2A為依據一實施例的發光二極體250連接最終基板108的平面圖。發光二極體250的電極連接於最終基板108上的導電件112，使得電壓差可被施加於發光二極體250。

最終基板108具有第一探針墊122、第二探針墊124與第三探針墊126。第一探針墊122與第一導電軌跡210相連接，而第一導電軌跡210連接於電晶體240的閘極。第二探針墊124與第二導電軌跡220相連接，而第二導電軌跡220連接電晶體240的汲極。第三探針墊126與第三導電軌跡230相連接，而第三導電軌跡230連接於電晶體240的源極。電晶體240的閘極連接在一起，電晶體240的汲極連接在一起，以及電晶體240的源極連接在一起。在一些實施例中，於第二探針墊124與第三探針墊126之間存在有靜電放電(ESD)保護260。在測試期間出現短路的情況下，靜電放電保護260對發光二極體250提供靜電放電保護。當存在高電流時，靜電放電保護260被觸發且排除高電流以防止發光二極體250損壞。在一些實施例中，靜電放電保護260 為電阻器。

在圖2A的例子中，電晶體240為n通道金屬氧化物半導體場效電晶體。為了使電晶體240導通，閘極電壓被施加於第一探針墊122。閘極電壓達到臨界電壓或高於臨界電壓以建立導電通道於電晶體的汲極與源極之間。臨界電壓取決於電晶體的物理特性。雖然圖2A顯示的例子為n通道金屬氧化物半導體場效電晶體，其他種類的電晶體也可被使用。

當閘極電壓被施加於第一探針墊122，第一電壓透過第二探針墊124被施加於發光二極體250的陽極電極，而第二電壓透過第三探針墊126被施加於發光二極體250的陰極電極，第二電壓小於第一電壓。 第二探針墊124經由第二導電軌跡220與電晶體240的汲極相連接，以及第三探針墊126經由第三導電軌跡230與電晶體240的源極相連接。被施加於發光二極體250的陰極電極的第二電壓的電壓值(例如接地電壓)小於第一電壓(例如5V)，使得發光二極體250的陽極電極與陰極電極之間的電壓差至少為發光二極體250的順向電壓。發光二極體250的順向電壓取決於發光二極體250的物理性質。

當第一電壓與第二電壓被施加以使得至少一順向電壓被施加於發光二極體250，發光二極體250應滿足可操作臨界值以施加電壓差。 然而，發生在製造發光二極體250的期間以及在拾取與置放發光二極體250於最終基板108上的期間的問題可導致發光二極體250中的缺陷。在一些情形下，當電壓差被施加於發光二極體250的電極之間時，至少一個發光二極體250可不導通。在一些情形下，至少一個發光二極體250可導通但是發出的光可太暗或可閃爍。偵測器130可被使用來判斷沒有滿足可操作臨界值的發光二極體250的數量以及沒有滿足可操作臨界值的發光二極體250的位置。如果沒有滿足可操作臨界值的發光二極體250的數量低於門檻時，可保存沒有滿足可操作臨界值的發光二極體250的位置。在顯示模式的期間，沒有滿足可操作臨界值的發光二極體250的位置可用來補償有缺陷的發光二極體250。舉例來說，顯示資料被發送至有缺陷的發光二極體250的周圍的發光二極體250可被調整以對於不滿足可操作臨界值的有缺陷的發光二極體250進行補償。在一些實施例中，當沒有滿足可操作臨界值的發光二極體250的數量高於門檻時，最終基板108可被丟棄。

在一些實施例中，發光二極體250以增量方式(in increment)進行測試。舉例來說，可從載體基板拾取第一組的發光二極體250且將第一組的發光二極體250置放於最終基板108上。透過電晶體240以電壓差測試第一組的發光二極體250以及反應判斷第一組發光二極體250滿足可操作臨界值。接著，可從第二載體基板拾取第二組發光二極體250並且將第二組發光二極體250置放於最終基板上。僅當所有被測試的發光二極體250滿足可操作臨界值時，透過增量方式測試發光二極體250以及連接額外發光二極體250，如果測試失敗，可捨棄更少的發光二極體250。

第一探針墊122、第二探針墊124與第三探針墊126僅被使用於最終基板108的測試操作。在顯示模式期間，發光二極體250處於非激活狀態且沒有導通。反而每個發光二極體250的一個電極經由第四軌跡270直接地連接電壓源(例如顯示驅動器)。在一些實施例中，存在最終基板108上的導電件272被用來作為第四軌跡270與顯示驅動器之間的連接點。

圖2A所示的例子中， 只有一列發光二極體250。然而在其他例子中，可有額外列的發光二極體250。在一些實施例中，每一列發光二極體250可對應一個顏色(例如紅色、綠色或藍色)，以及數列可被安排以致使顏色的組合可被用來使用發光二極體250於最終基板108上建立影像。在其他實施例中，每一列可具有不同顏色的發光二極體250。

圖2B為依據一實施例的最終基板108連接於顯示驅動器280的平面圖。在發光二極體250已經被測試之後，最終基板可操作於顯示模式。 在顯示模式的期間，從顯示驅動器280施加電壓訊號於最終基板108上的發光二極體250，而顯示驅動器280經由第四軌跡270與發光二極體250相連接。第四軌跡270可經由導電件272與顯示驅動器280相連接。製造導電件272的材料可例如銅、銅合金與銀。導電件272允許電流從顯示驅動器 280傳送至發光二極體250。顯示驅動器280可為積體電路，其接收驅動指令以使用最終基板108上的發光二極體250顯示影像。在一些實施例中，顯示驅動器280可具有數個輸出引腳，從而每個輸出引腳經由第四軌跡270與發光二極體250相連接。在一些實施例中，顯示驅動器280被設置於設有發光二極體250的最終基板108上。在其他實施例中，顯示驅動器280被設置於不同的基板上且接著透過軟性印刷電路板(FPCB)與最終基板108連接。

發光二極體250的陽極電極與顯示驅動器280的輸出引腳相連接。雖然發光二極體250的陽極電極也與電晶體240的源極相連接，電晶體在顯示模式期間不處於激活狀態。當顯示驅動器280的電壓輸出在與發光二極體250相連接的引腳至少為順向電壓時，發光二極體250導通。在圖2B顯示的例子中，輸出引腳與發光二極體250之間存在一對一關係。 然而，在一些實施例中，多個發光二極體250可被顯示驅動器280的一個輸出引腳所控制。

在一些實施例中，最終基板108與顯示驅動器280為近眼設備(near-eye-device)內的顯示系統的一部分，而近眼設備可包含人造實境系統或可與人造實境系統結合實施。人造實境為一種在呈現給使用者之前已經以一些方式進行了調整的實境形式，其可例如包含虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、混合實境(mixed reality 或hybrid reality) 或一些組合且/或其衍生物。人造實境內容可包含完全生成內容或生成內容結合捕捉內容(例如現實世界)。人造實境內容可包含視頻、音頻、觸覺反饋或其一些組合，並且其中任一個可以單通道或多通道呈現(例如產生三維效果給觀察者的立體視頻)。此外，在一些實施例中，人造實境也可關聯於應用、產品、配件、服務或其一些組合，其被使用來例如建立人造實境內的內容且/或否則被使用於(例如執行活動於)人造實境。提供人造實境內容的人造實境系統可以在各種平台上實施，包含連接到主計算機系統的頭戴式顯示器(HMD)、獨立的頭戴式顯示器(Standalone HMD)、行動設備或計算系統、或任何其他能夠提供給一個或多個觀察者人造實境內容的硬體平台。

圖3為依據一實施例的具有兩組探針墊的最終基板108的平面圖。在圖3所示的例子中，最終基板108上存在第一組探針墊120A與第二組探針墊120B。第一組探針墊120A與第一組發光二極體310相連接，而第二組探針墊120B與第二組發光二極體320相連接。第一組探針墊120A經由導電軌跡與第一組發光二極體310相連接，而第一組探針墊120A與第二組探針墊120B絕緣或者與第二組探針墊120B連接的導電軌跡絕緣。因為第一組探針墊與第二組探針墊被設計為相互絕緣，電流應不會於兩組探針墊之間流動。

在一實施例中，測試電壓被施加於第一組探針墊120A以提供電壓差於第一組發光二極體310的陽極電極與陰極電極之間。第一組探針墊120A中的第一探針墊123與一組的電晶體330的閘極相連接。第一組探針墊120A中的第二探針墊125與一組的電晶體330的汲極相連接。第一組探針墊120A中的第三探針墊127與一組的電晶體330的源極相連接。一組的電晶體330的閘極連接在一起，一組的電晶體330的汲極連接在一起，以及一組的電晶體330的源極連接在一起。在圖3顯示的例子中，第一組探針墊120A中的第一探針墊123被施加閘極電壓以使一組的電晶體330導通。透過第二探針墊125施加第一電壓於第一組發光二極體310的陽極電極，以及透過第三探針墊127施加第二電壓於第一組發光二極體310的陰極電極，第二電壓小於第一電壓，當第一組發光二極體310的電壓差大於第一組發光二極體310的順向電壓，第一組發光二極體310導通。

因為第一組探針墊120A與第二組探針墊120B之間沒有接觸，當電壓沒有被施加於第二組探針墊120B時，應沒有任何來自第二組發光二極體320的發光二極體導通。然而，在一些實施例中，當電壓被施加於第一組探針墊120A時，最終基板108內的漏電流使得來自第二組發光二極體320的一個或多個發光二極體導通。當最終基板108內的漏電流被偵測到時，最終基板108可被丟棄或者對最終基板108採取補救措施。

圖4為依據一實施例的發光二極體的測試過程的流程圖。從第一基板拾取至少一個發光二極體(410)，而第一基板可為載體基板。置放至少一個發光二極體於第二基板(420)，且至少一個發光二極體的一個或多個陰極電極以及一個或多個陽極電極與第二基板上的導電件相連接。導電件為至少一個發光二極體的電極與導電軌跡之間的接觸點，而在第二基板上的電流流經導電軌跡。

透過第二基板內的一個或多個電晶體以及一個或多個導電軌跡，施加電壓差於被置放在第二基板上的至少一個發光二極體的一個或多個陽極電極以及一個或多個陰極電極之間(430)。閘極電壓被施加於第二基板上的一個或多個第一探針墊以使一個或多個電晶體導通。當一個或多個電晶體導通時，電壓差被施加於至少一個發光二極體的陽極電極與陰極電極之間。透過連接於電晶體的一個或多個第二探針墊，第一電壓被施加於至少一個發光二極體的一個或多個陽極電極。第二探針墊可與一個或多個電晶體的汲極相連接。透過一個或多個第三探針墊，小於第一電壓的第二電壓被施加於至少一個發光二極體的一個或多個陰極電極。

至少一個發光二極體被觀察以偵測至少一電晶體的導通以反應施加電壓差(440)。當陽極電極與陰極電極之間的電壓差為至少一個發光二極體的至少一順向電壓，至少一發光二極體應滿足可操作臨界值。如果至少一個發光二極體未滿足可操作臨界值，第二基板可因為有缺陷而被丟棄。

圖5為依據一實施例偵測器130使用電腦系統來實現用於發光二極體測試系統的方塊圖。電腦系統500可被用於控制在此討論的測試過程或製造過程。舉例來說，圖4所顯示的方法(400)可在電腦系統500的控制下執行。圖5顯示至少一個與晶片組504耦接的處理器502。晶片組504包含北橋晶片520(memory controller hub)以及南橋晶片522(input/output controller hub)。記憶體506與顯示卡512(graphic adapter)耦接於北橋晶片520，而顯示裝置518耦接顯示卡512。偵測器130、儲存裝置508、鍵盤510、指向裝置514(pointing device)以及網路卡516(network adapter)與南橋晶片522相耦接。電腦系統500的其他實施例具有不同架構。舉例來說，在一些實施例中，記憶體506直接地與處理器502相耦接。

儲存裝置508包含一個或多個非暫態電腦讀取儲存媒介(non-transitory computer-readable storage media)，例如硬碟(hard drive)、唯讀記憶光碟(CD-ROM)、數位多功能影音光碟(DVD)或固態記憶裝置(soild-state memory device)。記憶體506保存被處理器502所使用的指令與資料。舉例來說，當指令被處理器502執行時，記憶體506可儲存指令，以配置處理器以執行圖4的方法(400)。指向裝置514被用於結合鍵盤510以輸入資料於電腦系統500。顯示卡512顯示影像以及其他資訊於顯示裝置518上。在一些實施例中，顯示裝置518包含觸控螢幕功能以用於接收使用者輸入以及選擇。網路卡516使電腦系統500耦接於一網路，而該網路例如控制操作探針和用於丟棄有缺陷的最終基板的移動機構。電腦系統500的一些實施例具有相較圖5所示組件不同的組件及/或其他的組件。

電腦系統500用以執行電腦程式模組以便提供在此所述的功能。在此所使用的用詞“模組”涉及電腦程式指令且/或其他用於提供特定功能的邏輯。因此，模組可以硬體、韌體且/或軟體來實現。在一實施例中，由可執行電腦程式指令所形成的程式模組被儲存於儲存裝置508、被載入記憶體506以及被處理器502執行。舉例來說，用於在此所述的方法的程式指令可被儲存於儲存裝置508、被載入記憶體506以及被處理器502所執行。

使用於說明書中的用語主要已被選擇用於可讀性和指導目的，並且可能未被選擇以描繪或限制專利權。 因此，專利權的範圍不受該詳細描述的限制，而是受到基於申請案的任何請求項的限制。 因此，實施例的公開內容旨在說明而非限制專利權的範圍，其在以下請求項中闡述。

102、250‧‧‧發光二極體104‧‧‧製造基板105‧‧‧電極106、106A、106B‧‧‧載體基板107‧‧‧黏合層108‧‧‧最終基板112‧‧‧導電件114‧‧‧導電軌跡120‧‧‧探針墊120A‧‧‧第一組探針墊120B‧‧‧第二組探針墊122、123‧‧‧第一探針墊124、125‧‧‧第二探針墊126、127‧‧‧第三探針墊130‧‧‧偵測器210‧‧‧第一導電軌跡220‧‧‧第二導電軌跡230‧‧‧第三導電軌跡240、330‧‧‧電晶體260‧‧‧靜電放電保護270‧‧‧第四軌跡272‧‧‧導電件280‧‧‧顯示驅動器310‧‧‧第一組發光二極體320‧‧‧第二組發光二極體500‧‧‧電腦系統502‧‧‧處理器504‧‧‧晶片組506‧‧‧記憶體508‧‧‧儲存裝置510‧‧‧鍵盤512‧‧‧顯示卡514‧‧‧指向裝置516‧‧‧網路卡518‧‧‧顯示裝置520‧‧‧北橋晶片522‧‧‧南橋晶片

圖1A為依據一實施例的載體基板拾取製造基板上的發光二極體的示意圖。

圖1B為依據一實施例的發光二極體置放於最終基板上的示意圖。

圖2A為依據一實施例的發光二極體連接於最終基板的平面圖。

圖2B為依據一實施例的最終基板連接於顯示驅動器的平面圖。

圖3為依據一實施例的具有兩組探針墊的最終基板的平面圖。

圖4為依據一實施例的發光二極體的測試流程圖。

圖5為依據一實施例的使用於發光二極體測試系統的運算系統的方塊圖。

附圖僅出於說明的目的描繪了各種實施例。本領域技術人員將從以下內容中容易地辨認可採用本說明書所示的結構和方法的替代實施例而不脫離本說明書所述的原理。

108‧‧‧最終基板

112‧‧‧導電件

114‧‧‧導電軌跡

120‧‧‧探針墊

122‧‧‧第一探針墊

124‧‧‧第二探針墊

126‧‧‧第三探針墊

130‧‧‧偵測器

210‧‧‧第一導電軌跡

220‧‧‧第二導電軌跡

230‧‧‧第三導電軌跡

240‧‧‧電晶體

250‧‧‧發光二極體

260‧‧‧靜電放電保護

270‧‧‧第四軌跡

272‧‧‧導電件

Claims (20)

1. 一種用於載設發光二極體的基板的測試方法，包括：從一第一基板拾取至少一個發光二極體；置放該至少一個發光二極體於一第二基板上，且該至少一個發光二極體的一個或多個陰極電極以及一個或多個陽極電極與該第二基板上的數個導電件連接，其中該第二基板為與一顯示驅動電路連接的一最終基板以用於利用所述至少一個發光二極體來顯示影像；透過該第二基板內的一個或多個電晶體以及一個或多個導電軌跡，提供一電壓差於該至少一個發光二極體的一個或多個陽極電極以及一個或多個陰極電極之間；以及判斷該至少一個發光二極體的該電壓差是否滿足一可操作臨界值。
2. 如請求項1所述之方法，其中提供該電壓差包含：提供一閘極電壓於該第二基板上的一個或多個第一探針墊以導通該一個或該多個電晶體；透過該第二基板上的一個或多個第二探針墊以及該一個或該多個電晶體以提供一第一電壓於該至少一個發光二極體的該一個或該多個陽極電極；透過該第二基板上的一個或多個第三探針墊以提供一第二電壓於該至少一個發光二極體的該一個或該多個陰極電極，該第二電壓小於該第一電壓。
3. 如請求項2所述之方法，其中該施加的閘極電壓為該一個或該多個電晶體的至少一個電壓臨界值。
4. 如請求項2所述之方法，其中該第一基板為一設置有數個發出相同顏色的光的發光二極體的載體基板，而該顯示驅動電路的一輸出電壓施加至該一個或該多個導電軌跡，進而施加該第一電壓給該至少一個發光二極體的該一個或該多個陽極電極。
5. 如請求項2所述之方法，更包括偵測該第二基板內的漏電流乃藉由：施加該電壓差於該些第一探針墊的一組、該些第二探針墊的一組以及該些第三探針墊之中的一組；以及偵測被設計用來與被施加該電壓差的該組探針墊絕緣的一個或多個發光二極體的導通。
6. 如請求項1所述之方法，其中置放該至少一個發光二極體於該第二基板上包含：透過熱壓接合法使該至少一個發光二極體的該一個或該多個陽極電極以及該一個或該多個陰極電極接合於該第二基板上的該些導電件。
7. 如請求項5所述之方法，更包括偵測該至少一個發光二極體沒有導通以反應施加該電壓差，以及捨棄該第二基板以反應偵測該至少一個發光二極體。
8. 如請求項1所述之方法，其中該一個或該多個電晶體中的至少一個子集合的數個閘極連接在一起，該一個或該多個電晶體的該至少一個子集合的數個源極連接在一起，該一個或該多個電晶體的該至少一個子集的數個汲極連接在一起。
9. 如請求項1所述之方法，更包括：反應判斷該至少一個發光二極體的該電壓差是否滿足該可操作臨界值，從該第一基板拾取另一發光二極體；以及置放拾取的該發光二極體於該第二基板上，且拾取的該發光二極體的一陰極電極與一陽極電極與該第二基板的該些導電件連接。
10. 一種用於載設多個發光二極體的基板，包含：數個第一導電件，用以連接該些發光二極體的數個陰極電極；數個第二導電件，用以連接所述多個發光二極體的數個陽極電極；以及該第二基板上的數個電晶體在一測試操作的期間判斷所述多個發光二極體中的一個或多個的連接，該一個或該多個電晶體用以透過該些第一導電件施加電壓於該些陰極電極以及透過該些第二導電件施加電壓於該些陽極電極以使得該些陰極電極與該些陽極電極之間形成一電壓差，其中該第二基板為與一顯示驅動電路連接的一最終基板以用於利用所述多個發光二極體來顯示影像。
11. 如請求項10所述之基板，其中該些電晶體在該些發光二極體與一顯示驅動器連接之後，處於一非激活狀態。
12. 如請求項10所述之基板，更包括：該基板上的一個或多個第一探針墊用以接收一閘極電壓以導通該些電晶體；該基板上的一個或多個第二探針墊用以接收一第一電壓且透過該些電晶體將該第一電壓施加給該些陽極電極；以及 該基板上的一個或多個第三探針墊用以接收一第二電壓且施加該第二電壓給該些陰極電極，該第二電壓小於該第一電壓。
13. 如請求項12所述之基板，其中該接收的閘極電壓為該些電極體的至少一電壓臨界值。
14. 如請求項12所述之基板，更包括一導電軌跡，該導電軌跡從該一個或該多個第二探針墊施加該第一電壓到該至少一個發光二極體的該一個或該多個陽極電極。
15. 如請求項11所述之基板，其中該些第一探針墊中的一個與該些電晶體的一第一組的數個閘極相耦接，該些第一探針墊中的另一個與該些電晶體的一第二組的數個閘極相耦接，該些第二探針墊中的一個透過該些電晶體的該第一組與該些發光二極體的一第一組的數個陽極電極相耦接，以及該些第二探針墊中的另一個透過該些電晶體的該第二組與該些發光二極體的一第二組的數個陰極電極相耦接。
16. 如請求項10所述之基板，其中偵測該些發光二極體中的至少一個沒導通以反應施加該電壓差，以及該基板被捨棄以反應偵測該些發光二極體。
17. 如請求項10所述之基板，其中該些電晶體中的至少一子集合的數個閘極相互連接，該些電晶體中的該至少一子集合的數個源極相路連接，該些電晶體中的該至少一子集合的數個汲極相互連接。
18. 一種儲存有指令的非暫態電腦讀取媒介，該指令在藉由一顯示製造系統的一處理器執行時，導致該處理器執行： 從一第一基板拾取至少一個發光二極體；置放該至少一個發光二極體至一第二基板，且該至少一個發光二極體的一個或多個陽極電極以及一個或多個陰極電極與該第二基板上的數個導電件相連接，其中該第二基板為與一顯示驅動電路連接的一最終基板以用於利用所述至少一個發光二極體來顯示影像；透過該第二基板內的一個或多個電晶體以及一個或多個導電軌跡以施加一電壓差於置放在該第二基板上的該至少一個發光二極體的該一個或該多個陽極電極以及該一個或該多個陰極電極；以及判斷該至少一個發光二極體是否滿足一可操作臨界值以反應施加該電壓差。
19. 如請求項18所述之電腦讀取媒介，更儲存有指令導致該處理器執行：施加一閘極電壓於該第二基板上的一個或多個第一探針墊以導通該一個或該多個電晶體；透過該第二基板上的一個或多個第二探針墊與該一個或該多個電晶體以施加一第一電壓到該至少一個發光二極體的該一個或該多個陽極電極；以及透過該第二基板上的一個或多個第三探針墊以施加一第二電壓到該至少一個發光二極體的該一個或該多個陰極電極，該第二電壓小於該第一電壓。
20. 如請求項18所述之電腦讀取媒介，更儲存有指令導致該處理器執行：在一第一時間透過一第一探針墊來施加一閘極電壓於該一個或該多個電晶體的一第一子集合；在一第二時間透過一第二探針墊來施加該閘極電壓於該一個或該多個電晶體的一第二子集合；以及偵測該一個或該多個電晶體的導通以確認該第二基板內的漏電流。

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