TWI874863B - 顯示檢測裝置、檢測方法及檢測系統 - Google Patents

Abstract

一種顯示檢測裝置包含面板、檢測板及檢測轉接板。面板用以進行顯示。檢測板耦接於面板，並用以輸入檢測訊號。檢測轉接板耦接於面板，並用以響應檢測訊號，藉以產生檢測結果。

Description

顯示檢測裝置、檢測方法及檢測系統

本案涉及顯示檢測領域。詳細而言，本案涉及一種顯示檢測裝置、檢測方法及檢測系統。

現有顯示檢測裝置設計為透過控制面板陣列電路的電晶體形成檢測的封閉迴路，以量測電流或電壓判斷面板陣列電路的電晶體是否損壞。然而，使用量測電流或電壓方式，會因為電晶體損壞程度較不嚴重，如微小漏電，而無法被檢測出來。因此，控制電晶體形成檢測的封閉迴路，使用量測電流或電壓方式判斷面板陣列電路的電晶體是否損壞，無法完整模擬面板之情況。

再者，由於顯示裝置中之微發光二極體之成本昂貴，於檢測過程中可能造成微發光二極體之損壞。

因此，上述技術尚存諸多缺陷，而有待本領域從業人員研發出其餘適合的檢測電路設計。

本案的一面向涉及一種顯示檢測裝置。顯示檢測裝置包含面板、檢測板及檢測轉接板。面板用以進行顯示。檢測板耦接於面板，並用以輸入檢測訊號。檢測轉接板耦接於面板，並用以響應檢測訊號，藉以產生檢測結果。

本案的另一面向涉及一種檢測方法。檢測方法包含以下步驟：結合檢測轉接板之檢測迴路至顯示檢測裝置之面板；藉由顯示檢測裝置之檢測板輸入檢測訊號至面板；以及藉由檢測轉接板之檢測迴路響應檢測訊號，以產生檢測結果。

本案的另一面向涉及一種檢測系統。檢測系統用以檢測顯示檢測裝置。檢測系統包含顯示檢測裝置及測試機台。顯示檢測裝置包含面板、檢測板及檢測轉接板。面板用以進行顯示，並用以自檢測系統之點燈治具傳輸檢測訊號。檢測板耦接於面板，並用以傳輸自面板之檢測訊號。檢測轉接板耦接於面板，並用以響應檢測訊號，藉以產生檢測結果。測試機台包含探針平台及感測器。探針平台用以定位及校準顯示檢測裝置之面板。感測器耦接於探針平台，並用以擷取檢測轉接板之檢測結果，以產生特徵影像，藉以根據特徵影像評估顯示檢測裝置是否異常。

以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本案之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本案之實施例後，當可由本案所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本案之精神與範圍。

本文之用語只為描述特定實施例，而無意為本案之限制。單數形式如“一”、“這”、“此”、“本”以及“該”，如本文所用，同樣也包含複數形式。

關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

關於本文中所使用之用詞（terms），除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在本案之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本案之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本案之描述上額外的引導。

第1圖為根據本案一些實施例繪示的顯示檢測裝置100之電路方塊示意圖。在一些實施例中，請參閱第1圖，顯示檢測裝置100包含面板110、檢測板120及檢測轉接板130。在一些實施例中，面板110包含複數個面板陣列電路111。

在一些實施例中，面板110用以進行顯示。檢測板120耦接於面板110，並用以輸入檢測訊號。檢測轉接板130直接或間接耦接於面板110，並用以響應檢測訊號，藉以產生檢測結果。

在一些實施例中，複數個面板陣列電路111用以進行顯示。

在一些實施例中，複數個面板陣列電路111皆包含控制電晶體(例如：控制電晶體T1)及成對電極板(例如：電極板E1)。須說明的是，成對電極板E1之間具有空隙，成對電極板E1之空隙用以設置發光元件。進一步說明的是，複數個面板陣列電路111於檢測過程中因無設置發光元件而無法顯示，因此，本案面板110顯示為全黑畫面。

在一些實施例中，檢測轉接板130包含複數個檢測迴路(例如:檢測二極體D1透過薄膜探針P1耦接於面板陣列電路111之迴路、檢測二極體D2透過薄膜探針P2耦接於面板陣列電路111之迴路及檢測二極體DN透過薄膜探針PN耦接於面板陣列電路111之迴路)。複數個檢測迴路分別耦接於每一複數個面板陣列電路111，以響應檢測訊號，藉以產生檢測結果。藉由光學檢測系統900擷取檢測結果以進行分析。

在一些實施例中，每一複數個檢測迴路包含至少一薄膜探針(例如:薄膜探針P1)及檢測二極體(例如:檢測二極體D1)。須說明的是，主要以圖式中最左側之檢測迴路作舉例，複數個檢測迴路皆相同，薄膜探針(例如:薄膜探針P1)耦接於每一複數個檢測迴路及每一複數個面板陣列電路111，以形成封閉迴路。檢測二極體D1耦接於薄膜探針P1，並用以根據檢測訊號進行發光，藉以判定面板110之複數個面板陣列電路111是否異常。

在一些實施例中，當面板110顯示全暗畫面時，每一複數個檢測迴路之檢測二極體用以根據檢測訊號判斷每一複數個面板陣列電路111是否產生漏電流。須說明的是，面板110通常由面板陣列電路111中的控制電晶體T1至TN進行驅動。於全暗畫面下，控制電晶體T1至TN根據顯示檢測裝置100之控制訊號不驅動面板110。

在一些實施例中，若複數個面板陣列電路111其中一者產生漏電流，則藉由檢測二極體(例如:檢測二極體D1、檢測二極體D2及檢測二極體D3)根據漏電流之大小進行發光，以產生複數種光強度(例如：第一光強度L1、第二光強度L2至第N個光強度LN)。

在一些實施例中，若複數個面板陣列電路111並未產生漏電流，則藉由顯示檢測裝置100外部之電性檢測板910對檢測轉接板130進行電壓檢測或進行電流檢測，以判斷複數個面板陣列電路111是否缺損。須說明的是，顯示檢測裝置100外部之電性檢測板910會另外電性連接於複數個檢測迴路。於檢測完後，電性檢測板910會被移除。

在一些實施例中，為使本案之顯示檢測裝置100之操作易於理解，請一併參閱第1圖至第2圖，第2圖為根據本案一些實施例繪示的檢測方法200之步驟流程示意圖。在一些實施例中，檢測方法200可由第1圖之顯示檢測裝置100所執行。本案之檢測方法200之步驟如後所述。

於步驟210中，結合檢測轉接板之檢測迴路至顯示檢測裝置之面板。在一些實施例中，請參閱第1圖至第2圖，以第1圖最左側電路舉例，透過檢測轉接板130之檢測迴路之至少一薄膜探針P1耦接於面板110之面板陣列電路111，以形成封閉迴路。

於步驟220中，藉由顯示檢測裝置之檢測板輸入檢測訊號至面板。在一些實施例中，請參閱第1圖至第2圖，以第1圖最左側電路舉例，當面板110顯示全黑畫面時，藉由顯示檢測裝置100之檢測板120輸入檢測訊號至面板110，並藉由檢測轉接板130之檢測迴路之檢測二極體D1響應檢測訊號，以產生檢測結果。

在一些實施例中，請參閱第1圖，顯示檢測裝置100之面板110包含第一區域及第二區域(圖中未示)。第一區域及第二區域不重疊。在一些實施例中，藉由顯示檢測裝置100之檢測板120分別輸入檢測訊號至第一區域及第二區域。須說明的是，面板110通常包含陣列式的顯示畫素。陣列式的顯示畫素通常為由複數行及複數列所組成。此處區域指的是一行或一列或感興趣區域(region of interest, ROI)。區域之形狀及大小由使用者根據實際需求設計，並不以本案實施例為限。

在一些實施例中，請參閱第1圖，藉由顯示檢測裝置100之檢測板120同時輸入檢測訊號至第一區域及第二區域(圖中未示)。

於步驟230中，藉由檢測轉接板之檢測迴路響應檢測訊號，以產生檢測結果。在一些實施例中，請參閱第1圖至第2圖，以第1圖最左側電路舉例，藉由檢測二極體D1根據檢測訊號判斷面板110之最左側面板陣列電路111是否產生漏電流。

接著，若面板陣列電路111產生漏電流，則藉由檢測二極體D1根據漏電流之大小進行發光，以產生複數種光強度(例如：第一光強度L1)。

再者，若複數個面板陣列電路111並未產生漏電流，則藉由顯示檢測裝置100外部之電性檢測板910對檢測轉接板130進行電壓檢測或進行電流檢測，以判斷複數個面板陣列電路111是否缺損。

第3圖為根據本案一些實施例繪示的檢測系統2000之電路方塊示意圖。在一些實施例中，請參閱第3圖，檢測系統2000用以檢測顯示檢測裝置2100。檢測系統2000包含顯示檢測裝置2100及測試機台2200。

在一些實施例中，顯示檢測裝置2100包含面板2110、檢測板2120及檢測轉接板2130。面板2110用以進行顯示，並用以自檢測系統2000之點燈治具(圖中未示)傳輸檢測訊號。檢測板2120耦接於面板2110，並用以傳輸自面板2110之檢測訊號。檢測轉接板2130直接或間接耦接於面板2110，並用以響應檢測訊號，藉以產生檢測結果。

在一些實施例中，測試機台2200包含探針平台2210、感測器2220及輔助感測器2211~2213。探針平台2210用以定位及校準顯示檢測裝置2100之面板2110。感測器2220耦接於探針平台2210，並用以擷取檢測轉接板2130之檢測結果，以產生特徵影像，藉以根據特徵影像評估顯示檢測裝置2100是否異常。

須說明的是，第3圖之顯示檢測裝置2100對應至第1圖之顯示檢測裝置100，其餘結構及操作已於上述段落進行解說，於此不作贅述。

在一些實施例中，測試機台2200可為自動化光學檢測系統（Automated Optical Inspection, AOI）。測試機台2200透過感測器2220擷取顯示檢測裝置2100之檢測轉接板2130檢測結果之光學影像，將亮度、顏色、畫素分佈等訊息轉換為數位影像訊號，再由電腦與程式對數位影像訊號進行各種數學運算，以抽取目標的特徵、分析及解釋影像內容，再根據預設的容許度和其他要求條件輸出結果。藉此透過檢測轉接板2130之檢測二極體D1~DN之發光強度(例如:第一光強度L1、第二光強度L2至第N個光強度LN)來檢測面板2110。

第4圖為根據本案一些實施例繪示的檢測系統3000之電路方塊示意圖。在一些實施例中，請參閱第4圖，第4圖之檢測系統3000及第3圖之檢測系統2000之差異在於檢測板3120之位置改變以及測試機台3200之探針平台3210包含點燈治具3213及鋁擠型支架3214，其餘結構與第3圖之檢測系統2000相似。

在一些實施例中，檢測系統3000包含顯示檢測裝置3100及測試機台3200。在一些實施例中，顯示檢測裝置3100包含面板3110、檢測板3120及檢測轉接板3130。在一些實施例中，測試機台3200包含探針平台3210、檢測感測器3220、對位感測器3211及對位感測器3212、點燈治具3213及鋁擠型支架3214。

在一些實施例中，面板3110用以進行顯示，並用以自檢測系統3000之測試機台3200之探針平台3210之點燈治具3213傳輸檢測訊號。檢測板3120耦接於面板3110，並用以傳輸自面板3110之檢測訊號。檢測轉接板3130透過檢測板3120間接耦接於面板3110，並用以響應檢測訊號，藉以產生檢測結果。

在一些實施例中，探針平台3210之點燈治具3213用以產生檢測訊號至面板3110，再藉由檢測板3120傳輸至上方之檢測轉接板3130之檢測二極體D1至檢測二極體DN之中。

在一些實施例中，檢測感測器3220、對位感測器3211及對位感測器3212分別設置於鋁擠型支架3214上。

第5圖為根據本案一些實施例繪示的第4圖之檢測系統3000之局部區域Z放大示意圖。在一些實施例中，請參閱第4圖及第5圖，檢測板3120更包含探針卡頭3121及探針卡印刷電路板3122。探針卡頭3121包含複數個線針N1。複數個線針N1之底部與第4圖之面板3110接觸(圖中未示)。複數個線針N1之頂部與探針卡印刷電路板3122接觸。探針卡印刷電路板3122內部具有多組連接第4圖之面板3110及檢測轉接板3130之線路。

在一些實施例中，檢測轉接板3130包含檢測二極體D1至檢測二極體DN、彈簧針3131及印刷電路板3132。檢測轉接板3130內部具有從第4圖之面板3110向上延伸之多組線路。檢測轉接板3130之底部採用彈簧針3131進行連結。彈簧針3131之頂部與檢測轉接板3130之印刷電路板3132之接觸。

在一些實施例中，請參閱第3圖至第5圖，第5圖之檢測二極體D1至檢測二極體DN之位置將對應第4圖之面板3110之面板陣列電路(或稱為畫素)位置，其位置對應方式相似於第3圖中複數個面板陣列電路2111及檢測轉接板2130之檢測二極體D1之位置對應方式。因此，可藉由檢測二極體D1至檢測二極體DN之發光強度來檢測第4圖之面板3110。

依據前述實施例，本案提供一種顯示檢測裝置、檢測方法及檢測系統，藉以於全暗畫面下檢測面板中電路是否產生漏電流，並根據漏電流轉換之光強度判別面板之瑕疵。

雖然本案以詳細之實施例揭露如上，然而本案並不排除其他可行之實施態樣。因此，本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，而非受於前述實施例之限制。

對本領域技術人員而言，在不脫離本案之精神和範圍內，當可對本案作各種之更動與潤飾。基於前述實施例，所有對本案所作的更動與潤飾，亦涵蓋於本案之保護範圍內。

100:顯示檢測裝置 110:面板 111:面板陣列電路 120:檢測板 130:檢測轉接板 T1~TN:控制電晶體 E1~EN:電極板 P1~PN:薄膜探針 D1~DN:檢測二極體 L1~LN:光強度 900:光學檢測系統 910:電性檢測板 200:方法 210~230:步驟 2000:檢測系統 2100:顯示檢測裝置 2110:面板 2111:面板陣列電路 D1:檢測二極體 2120:檢測板 2130:檢測轉接板 2200:測試機台 2210:探針平台 2220:感測器 2211~2213:輔助感測器 P1~P2:站點 B:基板 3000:檢測系統 3100:顯示檢測裝置 3110:面板 2120:檢測板 3130:檢測轉接板 3200:測試機台 3210:探針平台 3220:檢測感測器 3211~3212:對位感測器 3213:點燈治具 3214:鋁擠型支架 Z:局部區域 3121:探針卡頭 3122:探針卡印刷電路板 3131:彈簧針 3132:印刷電路板 N1:線針

參照後續段落中的實施方式以及下列圖式，當可更佳地理解本案的內容： 第1圖為根據本案一些實施例繪示的顯示檢測裝置之電路方塊示意圖； 第2圖為根據本案一些實施例繪示的檢測方法之步驟流程示意圖； 第3圖為根據本案一些實施例繪示的檢測系統之電路方塊示意圖； 第4圖為根據本案一些實施例繪示的檢測系統之電路方塊示意圖；以及 第5圖為根據本案一些實施例繪示的檢測系統之局部區域放大示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

100:顯示檢測裝置

110:面板

111:面板陣列電路

120:檢測板

130:檢測轉接板

T1~TN:控制電晶體

E1~EN:電極板

P1~PN:薄膜探針

D1~DN:檢測二極體

L1~LN:光強度

900:光學檢測系統

910:電性檢測板

Claims (20)

1. 一種顯示檢測裝置，包含：一面板，用以進行顯示；一檢測板，耦接於該面板，並用以輸入一檢測訊號；以及一檢測轉接板，耦接於該面板，並用以響應該檢測訊號以產生一檢測結果，其中該檢測結果係為該檢測轉接板之複數個檢測二極體響應於該面板之一漏電流的複數個光強度。
2. 如請求項1所述之顯示檢測裝置，其中該面板包含：複數個面板陣列電路，用以進行顯示。
3. 如請求項2所述之顯示檢測裝置，其中該檢測轉接板包含：複數個檢測迴路，分別耦接於每一該些面板陣列電路，以響應該檢測訊號，藉以產生該檢測結果。
4. 如請求項3所述之顯示檢測裝置，其中每一該些檢測迴路包含：至少一薄膜探針，耦接於每一該些檢測迴路及每一該些面板陣列電路，以形成一封閉迴路；以及該檢測二極體，耦接於該至少一薄膜探針，並用以根 據該檢測訊號進行發光，藉以判定該面板之該些面板陣列電路是否異常。
5. 如請求項4所述之顯示檢測裝置，其中當該面板顯示一全暗畫面時，每一該些檢測迴路之該檢測二極體用以根據該檢測訊號判斷每一該些面板陣列電路是否產生該漏電流。
6. 如請求項5所述之顯示檢測裝置，其中若該些面板陣列電路其中一者產生該漏電流，則藉由該檢測二極體根據該漏電流之大小進行發光，以產生該些光強度。
7. 如請求項5所述之顯示檢測裝置，其中若該些面板陣列電路並未產生該漏電流，則藉由該顯示檢測裝置外部之一電性檢測板對該檢測轉接板進行電壓檢測或進行電流檢測，以判斷每一該些面板陣列電路是否缺損。
8. 一種檢測方法，包含：結合一檢測轉接板之一檢測迴路至一顯示檢測裝置之一面板；藉由該顯示檢測裝置之一檢測板輸入一檢測訊號至該面板；以及藉由該檢測轉接板之該檢測迴路響應該檢測訊號，以產生一檢測結果，其中該檢測結果係為該檢測轉接板之複 數個檢測二極體響應於該面板之一漏電流的複數個光強度。
9. 如請求項8所述之檢測方法，其中該結合該檢測轉接板之該檢測迴路至該顯示檢測裝置之該面板之步驟包含：透過該檢測轉接板之該檢測迴路之至少一薄膜探針耦接於該面板之複數個面板陣列電路其中一者，以形成一封閉迴路。
10. 如請求8所述之檢測方法，其中藉由該顯示檢測裝置之該檢測板輸入該檢測訊號之步驟包含：當該面板顯示一全黑畫面時，藉由該顯示檢測裝置之該檢測板輸入該檢測訊號至該面板，並藉由該檢測轉接板之該檢測迴路各者之該檢測二極體響應該檢測訊號，以產生該檢測結果。
11. 如請求項10所述之檢測方法，其中藉由該檢測轉接板之該檢測迴路響應該檢測訊號，以產生該檢測結果之步驟包含：藉由該些檢測二極體各者根據該檢測訊號判斷該面板之複數面板陣列電路是否產生一漏電流；以及若該些面板陣列電路其中一者產生該漏電流，則藉由該些檢測二極體各者根據該漏電流之大小進行發光，以產 生該些光強度。
12. 如請求項10所述之檢測方法，其中藉由該檢測轉接板之該檢測迴路響應該檢測訊號，以產生該檢測結果之步驟更包含：若複數個面板陣列電路並未產生該漏電流，則藉由該顯示檢測裝置外部之一電性檢測板對該檢測轉接板進行電壓檢測或進行電流檢測，以判斷該些面板陣列電路是否缺損。
13. 如請求項8所述之檢測方法，其中該顯示檢測裝置之該面板包含一第一區域及一第二區域，其中該第一區域及該第二區域不重疊，其中藉由該顯示檢測裝置之該檢測板輸入該檢測訊號之步驟包含：藉由該顯示檢測裝置之該檢測板分別輸入該檢測訊號至該第一區域及該第二區域。
14. 如請求13項所述之檢測方法，其中藉由該顯示檢測裝置之該檢測板輸入該檢測訊號之步驟更包含：藉由該顯示檢測裝置之該檢測板同時輸入該檢測訊號之該第一區域及該第二區域。
15. 一種檢測系統，包含：一顯示檢測裝置，包含： 一面板，用以進行顯示，並用以自該檢測系統之一點燈治具傳輸一檢測訊號；一檢測板，耦接於該面板，並用以傳輸自該面板之該檢測訊號；以及一檢測轉接板，耦接於該面板，並用以響應該檢測訊號，藉以產生一檢測結果，其中該檢測結果係為該檢測轉接板之複數個檢測二極體響應於該面板之一漏電流的複數個光強度；以及一測試機台，包含：一探針平台，用以定位及校準該顯示檢測裝置之該面板；以及一感測器，耦接於該探針平台，並用以擷取該檢測轉接板之該檢測結果之該些光強度，以產生一特徵影像，藉以根據該特徵影像評估該顯示檢測裝置是否異常。
16. 如請求項15所述之檢測系統，其中該面板包含：複數個面板陣列電路，用以進行顯示。
17. 如請求項16所述之檢測系統，其中該檢測轉接板包含：複數個檢測迴路，分別耦接於每一該些面板陣列電路，以響應該檢測訊號，藉以產生該檢測結果。
18. 如請求項17所述之檢測系統，其中每一該些檢測迴路包含：至少一薄膜探針，耦接於每一該些檢測迴路及每一該些面板陣列電路，以形成一封閉迴路；以及該檢測二極體，耦接於該至少一薄膜探針，並用以根據該檢測訊號進行發光，藉以判定該面板之該些面板陣列電路是否異常。
19. 如請求項18所述之檢測系統，其中當該面板顯示一全暗畫面時，每一該些檢測迴路之該檢測二極體用以根據該檢測訊號判斷該些面板陣列電路是否產生該漏電流，其中若該些面板陣列電路其中一者產生該漏電流，則藉由該檢測二極體根據該漏電流之大小進行發光，以產生該些光強度，該測試機台之該感測器更用以根據該些光強度產生該特徵影像。
20. 如請求項19所述之檢測系統，其中若該些面板陣列電路並未產生該漏電流，則藉由該顯示檢測裝置外部之一電性檢測板對該檢測轉接板進行電壓檢測或進行電流檢測，以判斷每一該些面板陣列電路是否缺損。