TWI789828B - 按鍵結構 - Google Patents
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Abstract
一種按鍵結構,包括薄膜線路板、彈性元件及高阻抗層。薄膜線路板包括下層板、上層板、間隔板及線路層。上層板設置在下層板上方,其中上層板具有開口貫穿上層板。間隔板設置在下層板與上層板之間。線路層設置在間隔板與上層板之間。彈性元件設置在薄膜線路板上並大致對準開口。高阻抗層設置在彈性元件的底部的下表面上以及在上層板的開口內。高阻抗層接觸線路層的一部分。
Description
本發明係涉及一種按鍵結構,尤其係有關於一種防鬼鍵的按鍵結構。
隨著科技日新月異,電子設備的蓬勃發展為人類生活帶來許多便利性,因此如何讓電子設備的操作更人性化是重要的課題。常見的電子設備的輸入裝置包括滑鼠裝置、鍵盤裝置以及軌跡球裝置等,其中鍵盤裝置可供使用者直接將文字以及符號輸入至電腦,因此相當受到重視。
一般而言,鍵盤的主要設計是將複數按鍵結構排列成矩陣形式,其亦可稱為鍵盤矩陣(Keyboard Matrix)。當使用者觸壓其中一個按鍵時,鍵盤控制器會進行(Column)與列(Row)的掃描,並接收行與列的相應訊號,以判斷出是哪一個按鍵被觸壓。
然而鍵盤矩陣的按鍵狀態是相互影響的。假使使用者同時觸壓多個按鍵,鍵盤控制器可能會發生誤判。舉例來說,當使用者同時觸壓多個按鍵,另一個按鍵沒有被觸壓卻可能被誤判為被觸壓而導通。此被誤判的按鍵可稱為鬼鍵(Ghost key)。為了防止鬼鍵現象發生,可於每一按鍵接點附近設置二極體,二極體可使薄膜開關電路中之電流僅能以單一方向流通。然而於每一按鍵
接點附近設置二極體的作法的缺點在於成本過高並且製程過於繁雜。因此本領域需求一種新的防鬼鍵的鍵盤裝置。
本發明提供一種按鍵結構,包括薄膜線路板、彈性元件及高阻抗層。薄膜線路板包括下層板、上層板、間隔板及線路層。上層板設置在下層板上方,其中上層板具有開口貫穿上層板。間隔板設置在下層板與上層板之間。
線路層設置在間隔板與上層板之間。彈性元件設置在薄膜線路板上並大致對準開口。高阻抗層設置在彈性元件的底部的下表面上以及在上層板的開口內。高阻抗層接觸線路層的一部分。
在本發明的一些實施例中,高阻抗層嵌入線路層。
在本發明的一些實施例中,線路層具有開口露出間隔板的一部分,高阻抗層設置在線路層的開口內並接觸間隔板的該部分。
在本發明的一些實施例中,高阻抗層接觸線路層的該部分的上表面。
在本發明的一些實施例中,高阻抗層的阻抗介於2,000歐姆與6,000歐姆之間。
在本發明的一些實施例中,高阻抗層包括碳墨材料。
在本發明的一些實施例中,彈性元件更包括:邊緣部,其連接底部並且設置在上層板上,邊緣部的下表面高於底部的下表面。
在本發明的一些實施例中,彈性元件的垂直投影的面積大於開口的垂直投影的面積。
在本發明的一些實施例中,高阻抗層形成在彈性元件的底部的下表面上。
在本發明的一些實施例中,線路層形成在間隔板的上表面上。
由於本發明的按鍵結構的高阻抗層設置在彈性元件的底部的下表面上以及在上層板的開口內,並且高阻抗層接觸線路層的一部分,而可調整等效電阻值,達到防鬼鍵的效果。
110:薄膜線路板
111:下層板
112:上層板
112a:開口
113:間隔板
114:線路層
114a:開口
115:線路層
120:彈性元件
121:下支撐部
121b:底部
121p:邊緣部
122:上支撐部
123:彈性部
124:觸發部
130:高阻抗層
140:鍵帽
150:剪刀式連接元件
152:內框架
154:外框架
160:按鍵底板
170:接著層
圖1為根據本發明一實施例之按鍵結構的剖面示意圖。
圖2為根據本發明一實施例之薄膜線路板及彈性元件的放大示意圖。
圖3為根據本發明一實施例之薄膜線路板及彈性元件的放大示意圖。
本發明的優點及特徵以及達到其方法將參照例示性實施例及附圖進行更詳細的描述而更容易理解。然而,本發明可以不同形式來實現且不應被理解僅限於此處所陳述的實施例。相反地,對所屬技術領域具有通常知識者而言,所提供的此些實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇。
如先前技術所述,現有鍵盤可能會有鬼鍵現象發生。雖可於每一按鍵接點附近設置二極體以防止鬼鍵現象發生,但此作法的成本過高並且製程
過於繁雜。因此本領域需求一種新的防鬼鍵的鍵盤裝置。據此,本發明提供一種防鬼鍵的按鍵結構,以解決前述課題。以下將詳述本發明的按鍵結構的各種實施例。
鍵盤裝置包括多個按鍵結構。圖1為根據本發明一實施例之按鍵結構的剖面示意圖。圖2為根據本發明一實施例之薄膜線路板及彈性元件的放大示意圖。如圖1及圖2所示,按鍵結構包括薄膜線路板110、彈性元件120及高阻抗層130。
如圖1及圖2所示,薄膜線路板110包括下層板111、上層板112、間隔板113及線路層(或可稱第一線路層)114。上層板112設置在下層板111上方。上層板112具有貫穿上層板112的開口112a。下層板111及上層板112又可分別稱為下薄膜基板及上薄膜基板。在一些實施例中,下層板111及上層板112由聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯亞胺(PI)或其他合適的材料製成,但本發明不限於此。
間隔板113設置在下層板111與上層板112之間。在一些實施例中,間隔板113由聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯亞胺(PI)或其他合適的材料製成,但本發明不限於此。
如圖2所示,線路層114設置在間隔板113與上層板112之間。在一些實施例中,線路層114形成在間隔板113的上表面上。在一些實施例中,以印刷方式或其他合適的方式形成線路層於間隔板113的上表面上。
本發明的一些實施例中,如圖2所示,薄膜線路板110更包括:另一線路層(或可稱第二線路層)115,其設置在間隔板113與下層板111之間,並
且形成在間隔板113的下表面上。在一些實施例中,以印刷方式或其他合適的方式形成線路層115於間隔板113的下表面上。
彈性元件(或可稱彈性體)120設置在薄膜線路板110上並大致對準開口112a。在本說明書中,「大致對準」一詞係指兩元件沿著垂直方向(即沿著元件的厚度方向)的投影呈完全重疊或者接近完全重疊。也就是說,彈性元件120與開口112a沿著垂直方向的投影呈完全重疊或者接近完全重疊。彈性元件120可由不具導電特性的彈性材料製成,例如由橡膠或矽膠製成,但本發明不限於此。在一些實施例中,彈性元件120的垂直投影的面積大於開口112a的垂直投影的面積。
如圖2所示,彈性元件120包括底部121b,其最為靠近線路層114。「底部121b」係指彈性元件120之中最下方的部分。在一些實施例中,底部121b接觸上層板112的開口112a的側表面。
在一些實施例中,彈性元件120更包括邊緣部121p,其連接底部121b,並且設置在上層板112上。「邊緣部121p」係指彈性元件120之中最外圍的部分。邊緣部121p圍繞底部121b。在一些實施例中,邊緣部121p的下表面高於底部121b的下表面。換言之,邊緣部121p與底部121b之間具有段差。在一些實施例中,邊緣部121p的上表面與底部121b的上表面共平面,但本發明不限於此。
請參考圖1及圖2,彈性元件120包括下支撐部121、上支撐部122、彈性部123及觸發部124。下支撐部121耦接薄膜線路板110。下支撐部121包括上述的底部121b及上述的邊緣部121p。上支撐部122位於下支撐部121上方,上支撐部122連接鍵帽140。彈性部123連接於下支撐部121與上支撐部122之間。觸發
部124的位置與薄膜線路板110的開關(未繪示)的位置相對應。當鍵帽140被觸壓時,彈性部123變形,觸發部124逐漸下降而接觸薄膜線路板110的開關。
在一些實施例中,如圖2所示,按鍵結構更包括接著層170,其設置在邊緣部121p與上層板112之間,以使彈性元件120的下支撐部121可固定在上層板112上。在一些實施例中,接著層170為水膠或其他合適的接著劑材料。
如圖2所示,高阻抗層130設置在彈性元件120的底部121b的下表面上以及在上層板112的開口112a內,並且高阻抗層130接觸線路層114的一部分,而可調整等效電阻值,達到防鬼鍵的效果。
高阻抗層130的阻抗高於線路層114的阻抗。在一些實施例中,高阻抗層130的阻抗介於2,000歐姆與6,000歐姆之間。在一些實施例中,高阻抗層130包括碳墨材料,然而本發明不限於此,亦可使用其他合適的高阻抗材料製成高阻抗層130。在一些實施例中,線路層114的阻抗介於200歐姆與450歐姆之間。在一些實施例中,高阻抗層130的阻抗為線路層114的阻抗的10倍至30倍。於實際應用中,可調整高阻抗層130的厚度及尺寸,以使其阻抗值符合需求。
如圖2所示,高阻抗層130嵌入線路層114,使高阻抗層130接觸線路層114的該部分的側表面,如此可達到良好的阻斷效果,而可有效防止鬼鍵現象發生。在一些實施例中,高阻抗層130接觸上層板112的開口112a的側表面。在一些實施例中,線路層114具有開口114a露出間隔板113的一部分,高阻抗層130設置在線路層114的開口114a內並且接觸間隔板113的該部分。在一些實施例中,高阻抗層130接觸線路層114的開口114a的側表面。然而本發明不限於上述實施例。在其他實施例中,高阻抗層嵌入線路層,但高阻抗層未接觸間隔板的一部分(未繪示)。
在一些實施例中,高阻抗層130大致對準彈性元件120的底部121b。也就是說,高阻抗層130與彈性元件120的底部121b沿著垂直方向的投影呈完全重疊或者接近完全重疊。在一些實施例中,於上視角度中,高阻抗層130呈封閉形狀,例如環形,但本發明不限於此。
在一些實施例中,高阻抗層130形成在彈性元件120的底部121b的下表面上。在一些實施例中,以噴塗、印刷或其他合適的方式形成高阻抗層130於彈性元件120的底部121b的下表面上。由於本發明是在彈性元件120的底部121b上形成高阻抗層130,因此不會面臨兩道印刷製程(例如第一道印刷製程形成線路層,第二道印刷製程形成高阻抗層)在印刷公差及加工精度的考驗,故成品品質較佳。
在一些實施例中,如圖1所示,按鍵結構更包括鍵帽140。在一些實施例中,按鍵結構更包括剪刀式連接元件150,剪刀式連接元件150包括內框架152及外框架154。外框架154設置用以與內框架152相結合而相對於內框架152擺動。在一些實施例中,如圖1所示,按鍵結構更包括按鍵底板160,其設置在薄膜線路板110及彈性元件120下方。剪刀式連接元件150連接於鍵帽140與按鍵底板160之間。
圖3為根據本發明一實施例之薄膜線路板及彈性元件的放大示意圖。圖3的實施例與圖2的實施例的差異在於,圖3的高阻抗層130接觸線路層114的該部分的上表面,高阻抗層130未嵌入線路層114。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外,本發明的任一實
施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外,摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用,並非用來限制本發明之權利範圍。此外,本說明書或申請專利範圍中提及的「第一」、「第二」等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍。
110:薄膜線路板
111:下層板
112:上層板
112a:開口
113:間隔板
114:線路層
114a:開口
115:線路層
120:彈性元件
121:下支撐部
121b:底部
121p:邊緣部
122:上支撐部
123:彈性部
124:觸發部
130:高阻抗層
170:接著層
Claims (10)
- 一種按鍵結構,包括:一薄膜線路板,包括:一下層板;一上層板,設置在該下層板上方,其中該上層板具有一開口貫穿該上層板;一間隔板,設置在該下層板與該上層板之間;以及一線路層,設置在該間隔板與該上層板之間;一彈性元件,設置在該薄膜線路板上並大致對準該開口,該彈性元件由不具導電特性的一彈性材料製成;以及一高阻抗層,設置在該彈性元件的一底部的一下表面上以及在該上層板的該開口內,該高阻抗層接觸該線路層的一部分以及接觸該彈性元件的該底部的該下表面。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該高阻抗層嵌入該線路層。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該線路層具有一開口露出該間隔板的一部分,該高阻抗層設置在該線路層的該開口內並接觸該間隔板的該部分。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該高阻抗層接觸該線路層的該部分的一上表面。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該高阻抗層的一阻抗介於2,000歐姆與6,000歐姆之間。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該高阻抗層包括一碳墨材料。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該彈性元件更包括一邊緣部,其連接該底部並且設置在該上層板上,該邊緣部的一下表面高於該底部的該下表面。
- 如請求項1所述之按鍵結構,該彈性元件的一垂直投影的一面積大於該開口的一垂直投影的一面積。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該高阻抗層形成在該彈性元件的該底部的該下表面上。
- 如請求項1所述之按鍵結構,其中該線路層形成在該間隔板的一上表面上。
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| TWI696203B (zh) * | 2019-10-25 | 2020-06-11 | 致伸科技股份有限公司 | 按鍵結構 |
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