TWI772101B - 薄膜線路板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種薄膜線路板，包括第一薄膜基板、第二薄膜基板、間隔基板、第一電路圖案以及第二電路圖案。第一薄膜基板包括第一導電接點。第二薄膜基板相對於第一薄膜基板配置，且第二薄膜基板包括第二導電接點。間隔基板配置於第一薄膜基板與第二薄膜基板之間。間隔基板包括彼此相對的第一表面與第二表面，第一表面朝向第一薄膜基板，第二表面朝向第二薄膜基板。第一電路圖案配置於間隔基板的第一表面並第一導電接點彼此相對應。第二電路圖案配置於間隔基板的第二表面並與第二導電接點彼此相對應。

Description

薄膜線路板

本發明涉及輸入裝置領域，尤其係關於一種應用於鍵盤裝置的薄膜線路板。

隨著科技的日新月異，電子設備的蓬勃發展為人類的生活帶來許多的便利性，因此如何讓電子設備的操作更人性化是重要的課題。常見的電子設備的輸入裝置包括滑鼠裝置、鍵盤裝置以及軌跡球裝置等，其中鍵盤裝置可供使用者直接地將文字以及符號輸入至電腦，因此相當受到重視。

習知鍵盤裝置大多包含有按鍵底板、薄膜線路板以及多個按鍵結構，薄膜線路板包括多個薄膜開關，這些薄膜開關分別對於這些按鍵結構。每一個按鍵結構包括鍵帽、剪刀式連接元件以及彈性元件，剪刀式連接元件連接於鍵帽與按鍵底板之間，且剪刀式連接元件包括可彼此相對擺動的第一框架與第二框架，此外，彈性元件配置於鍵帽與薄膜線路板之間，且彈性元件具有抵頂部。當任一個按鍵結構的鍵帽被觸壓而相對於按鍵底板往下移動時，剪刀式連接元件的第一框架與第二框架會由開合狀態變更為疊合狀態，且往下移動的鍵帽會擠壓彈性元件，使彈性元件的抵頂部抵頂並觸發相對應的薄膜開關，藉以使相對應的薄膜開關達成電性導通，而當按鍵結構的鍵帽不再被觸壓 時，鍵帽會因應彈性元件的彈性力而相對於按鍵底板往上移動，此時第一框架與第二框架會由疊合狀態變更為開合狀態，且鍵帽會恢復原位。

請參閱圖1，其為習知鍵盤裝置的薄膜線路板的部分結構側視示意圖。如圖1所示，薄膜線路板1包括上層薄膜基板11、下層薄膜基板12以及介於上層薄膜基板11與下層薄膜基板12之間的中層薄膜基板13。上層薄膜基板11的下表面具有第一電路圖案110，且第一電路圖案110上具有分別對應於上述這些按鍵結構的多個上接點1101以及多個上銀膠線路1102。下層薄膜基板12的上表面具有第二電路圖案120，且第二電路圖案120上具有分別對應於這些上接點1101的多個下接點1201以及多個下銀膠線路1202。此外，中層薄膜基板13具有分別對應於這些上接點1101及這些下接點1201的多個開孔130。上述每一個上接點1101與其相對應的下接點1201共同形成上述的薄膜開關。

然而，由於電路圖案印刷製程的限制，因此上層薄膜基板11與下層薄膜基板12通常會選用厚度較厚的基材，如此方能使得第一電路圖案110與第二電路圖案120順利的印刷在上層薄膜基板11的下表面與下層薄膜基板12的上表面，但選用厚度較厚的上層薄膜基板11與下層薄膜基板12將導致薄膜線路板1的整體厚度增加，進而使得鍵盤裝置無法達到薄型化的目的。因此，如何針對上述的問題進行改善，實為本領域相關人員所關注的焦點。

本發明的目的之一在於提供一種薄型化的薄膜線路板。

本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明提供一種薄膜線路板，包括第一薄膜基板、第二薄膜基板、間隔基板、第一電路圖案以及第二電路圖案。第一薄膜基板包括第一導電接點。第二薄膜基板相對於第一薄膜基板配置，且第二薄膜基板包括第二導電接點。間隔基板配置於第一薄膜基板與第二薄膜基板之間。間隔基板包括彼此相對的第一表面與第二表面，第一表面朝向第一薄膜基板，第二表面朝向第二薄膜基板。第一電路圖案配置於間隔基板的第一表面並第一導電接點彼此相對應。第二電路圖案配置於間隔基板的第二表面並與第二導電接點彼此相對應。

在本發明的一實施例中，上述的第一薄膜基板具有第一厚度，第二薄膜基板具有第二厚度，間隔基板具有第三厚度，第一厚度與第二厚度分別小於第三厚度。

在本發明的一實施例中，上述的間隔基板包括貫穿孔，貫穿孔位於第一薄膜基板的第一導電接點與第二薄膜基板的第二導電接點之間，且貫穿孔包括位於第一表面的第一開口以及位於第二表面的第二開口。

在本發明的一實施例中，上述的第一電路圖案包括彼此相連接的第一環形接點與第一金屬線路，第一環形接點沿著第一開口的周緣而配置於第一表面上，且第一金屬線路朝遠離第一環形接點的第一方向延伸。

在本發明的一實施例中，上述的第二電路圖案包括彼此相連接的第二環形接點與第二金屬線路，第二環形接點沿著第二開口的周 緣而配置於第二表面上，且第二金屬線路朝遠離第二環形接點的第二方向延伸，且第二方向與第一方向彼此不平行。

在本發明的一實施例中，上述的第一薄膜基板更包括朝向間隔基板的底表面，第二薄膜基板更包括朝向間隔基板的頂表面，第一導電接點配置於底表面而與第一電路圖案的第一環形接點彼此相對應，第二導電接點配置於頂表面而第二電路圖案的第二環形接點彼此相對應。

在本發明的一實施例中，上述的第一電路圖案的第一金屬線路以及第二電路圖案的第二金屬線路的至少其中之一為銀漿線路。

在本發明的一實施例中，上述的薄膜線路板於未導通狀態下，第一電路圖案與第一導電接點之間具有第一間距，第二電路圖案與第二導電接點之間具有第二間距。

在本發明的一實施例中，上述的薄膜線路板於導通狀態下，第一電路圖案接觸於第一導電接點，第二電路圖案接觸於第二導電接點。

在本發明的一實施例中，上述的第一薄膜基板、第二薄膜基板與間隔基板的材質為聚對苯二甲酸乙二酯，且薄膜線路板可配置於鍵盤裝置中。

本發明實施例的薄膜線路板，採用厚度較厚的間隔基板，並將第一電路圖案與第二電路圖案分別印刷於間隔基板的第一表面與第二表面上，而位於間隔基板上下兩側的第一薄膜基板與第二薄膜基板僅需於其上分別配置第一導電接點與第二導電接點，因此，第一薄膜基板與第二薄膜基板可以選用厚度較薄的基材，在這樣的結構設計下，有效降低薄膜線路板的整體厚度，達到薄型化的目的。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

1、2:薄膜線路板

11:上層薄膜基板

12:下層薄膜基板

13:中層薄膜基板

110、24:第一電路圖案

120、25:第二電路圖案

130:開孔

21:第一薄膜基板

22:第二薄膜基板

23:間隔基板

210:第一導電接點

211:底表面

220:第二導電接點

221:頂表面

230:貫穿孔

231:第一表面

232:第二表面

241:第一環形接點

242:第一金屬線路

251:第二環形接點

252:第二金屬線路

D1:第一方向

D2:第二方向

G1:第一間距

G2:第二間距

H1:第一開口

H2:第二開口

T1:第一厚度

T2:第二厚度

T3:第三厚度

圖1為習知鍵盤裝置的薄膜線路板的部分結構側視示意圖。

圖2為本發明一實施例的薄膜線路板於未導通狀態下的部分結構側視示意圖。

圖3為圖2所示之薄膜線路板於導通狀態下的部分結構側視示意圖。

圖4為圖2所示之薄膜線路板的第一薄膜基板的仰視示意圖。

圖5為圖2所示之薄膜線路板的第二薄膜基板的俯視示意圖。

圖6為圖2所示之薄膜線路板的間隔基板的俯視示意圖。

圖7為圖2所示之薄膜線路板的間隔基板的仰視示意圖。

請參閱圖2至圖7，圖2為本發明一實施例的薄膜線路板於未導通狀態下的部分結構側視示意圖。圖3為圖2所示之薄膜線路板於導通狀態下的部分結構側視示意圖。圖4為圖2所示之薄膜線路板的第一薄膜基板的仰視示意圖。圖5為圖2所示之薄膜線路板的第二薄膜基板的俯視示意圖。圖6為圖2所示之薄膜線路板的間隔基板的俯視示意圖。圖7為圖2所示之薄膜線路板的間隔基板的仰視示意圖。

如圖2至圖7所示，本實施例的薄膜線路板2包括第一薄膜基板21、第二薄膜基板22、間隔基板23、第一電路圖案24以及第二電路圖案25。第一薄膜基板21包括第一導電接點210。第二薄膜基板22相 對於第一薄膜基板21配置，且第二薄膜基板22包括第二導電接點220。間隔基板23配置於第一薄膜基板21與第二薄膜基板22之間。間隔基板23包括彼此相對的第一表面231與第二表面232。間隔基板23的第一表面231朝向第一薄膜基板21，第二表面232朝向第二薄膜基板22。第一電路圖案24配置於間隔基板23的第一表面231，且第一電路圖案24與第一薄膜基板21的第一導電接點210彼此相對應。第二電路圖案25配置於間隔基板23的第二表面232，且第二電路圖案25與第二薄膜基板22的第二導電接點220彼此相對應。

以下再針對本發明實施例的薄膜線路板2的詳細構造做進一步的描述。

如圖2、圖3、圖6與圖7所示，本實施例的間隔基板23包括貫穿孔230。貫穿孔230位於第一薄膜基板21的第一導電接點210與第二薄膜基板22的第二導電接點220之間。在本實施例中，貫穿孔230從間隔基板23的第一表面231貫穿至第二表面232，進而於間隔基板23的第一表面231上形成第一開口H1以及於第二表面232上形成第二開口H2，第一開口H1與第二開口H2分別與第一導電接點210與第二導電接點220彼此相對應。

如圖6所示，本實施例的第一電路圖案24包括彼此相連接的第一環形接點241與第一金屬線路242。第一電路圖案24的第一環形接點241沿著間隔基板23的第一開口H1的周緣而配置於間隔基板23的第一表面231上，且第一金屬線路242朝遠離第一環形接點241的第一方向D1延伸。在本實施例中，第一金屬線路242例如銀漿線路，但本發明並不以此為限。

如圖7所示，本實施例的第二電路圖案25包括彼此相連接的第二環形接點251與第二金屬線路252。第二電路圖案25的第二環形接點251沿著間隔基板23的第二開口H2的周緣而配置於間隔基板23的第二表面232上，且第二金屬線路252朝遠離第二環形接點251的第二方向D2延伸，且第二金屬線路252延伸的第二方向D2與第一金屬線路242延伸的第一方向D1彼此不平行，在本實施例中，第二金屬線路252延伸的第二方向D2與第一金屬線路242延伸的第一方向D1例如是彼此垂直，但本發明並不以此為限。在本實施例中，第二金屬線路252例如銀漿線路，但本發明並不以此為限。

需特別說明的是，本發明並不加以限定第一環形接點241與第二環形接點251的形狀，在其它的實施例中，第一環形接點241與第二環形接點251的形狀可以根據間隔基板23的第一開口H1與第二開口H2的形狀不同而改變成其它形狀的接點。

如圖2至圖5所示，本實施例的第一薄膜基板21更包括朝向間隔基板23的底表面211。第二薄膜基板22更包括朝向間隔基板23的頂表面221。第一導電接點210配置於第一薄膜基板21的底表面211而與第一電路圖案24的第一環形接點241彼此相對應。第二導電接點220配置於第二薄膜基板22的頂表面221而與第二電路圖案25的第二環形接點251彼此相對應。

如圖2與圖3所示，本實施例的第一薄膜基板21具有第一厚度T1，第二薄膜基板22具有第二厚度T2，間隔基板23具有第三厚度T3。在本實施例中，第一薄膜基板21的第一厚度T1與第二薄膜基板22的第二厚度T2分別小於間隔基板23的第三厚度T3。相較於習知的薄膜線路板結構(請參閱圖1)，由於習知的薄膜線路板1將第一電路圖案110與第 二電路圖案120分別配置在上層薄膜基板11與下層薄膜基板12上，因此上層薄膜基板11與下層薄膜基12板必需採用較厚的基材方能有足夠的結構強度來配置電路圖案，如此導致習知薄膜線路板1的整體厚度增加，反觀本實施例的薄膜線路板2是將第一電路圖案24與第二電路圖案25皆配置在厚度較厚的間隔基板23上，而第一薄膜基板21與第二薄膜基板22上僅需分別配置第一導電接點210與第二導電接點220，因此第一薄膜基板21與第二薄膜基板22可以選用厚度較薄的基材，有效降低薄膜線路板2的整體厚度，達到薄型化的目的。

需特別說明的是，本實施例的第一薄膜基板21、第二薄膜基板22以及間隔基板23的材質例如是聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，簡稱PET)，但本發明並不以此為限。本實施例的第一電路圖案24與第二電路圖案25例如是以印刷方式根據指定的形狀分別形成第一薄膜基板21的底表面211與第二薄膜基板22的頂表面221上，但本發明並不以此為限。本實施例的薄膜線路板2可配置於如桌上型電腦所使用之外接鍵盤(例如，PS2介面之鍵盤或USB介面之鍵盤)、筆記型電腦或膝上型電腦所使用的內建鍵盤，但本發明並不以此為限，也就是說，本發明實施例的薄膜線路板2的概念可以應用於任何以薄膜線路板2作為訊號輸入介面的電子產品。

具體而言，本實施例的薄膜線路板2在鍵盤裝置中是配置於多個按鍵結構(圖未示)下方。一般來說，按鍵結構包括鍵帽、剪刀式連接組件、彈性件等元件，而這些元件之間的連接關係在此不贅述。薄膜線路板2的第一電路圖案24、第二電路圖案25、第一導電接點210以及第二導電接點220之間可構成多個薄膜開關，也就是第一電路圖案24的多個第一環形接點241、第二電路圖案25的多個第二環形接點 251、多個第一導電接點210以及多個第二導電接點220彼此之間形成這些薄膜開關，而這些薄膜開關分別位於對應的按鍵結構的下方。

如圖2所示，當按鍵結構的鍵帽未被按壓時，薄膜線路板2處於未導通的狀態，第一電路圖案24的第一環形接點241與第一導電接點210之間具有第一間距G1，第二電路圖案25的第二環形接點251與第二導電接點220之間具有第-二間距G2。如圖3所示，當按鍵結構的鍵帽被按壓而朝向薄膜線路結板2移動時，鍵帽會直接或間接推動第一薄膜基板21與間隔基板23朝靠近第二薄膜基板22的方向移動，使得第一電路圖案24的第一環形接點241接觸於第一導電接點210以及第二電路圖案25的第二環形接點251接觸於第二導電接點220，進而使得薄膜線路板2處於導通狀態而隨即產生對應被按壓之按鍵結構的觸發訊號。

綜上所述，本發明實施例的薄膜線路板，採用厚度較厚的間隔基板，並將第一電路圖案與第二電路圖案分別印刷於間隔基板的第一表面與第二表面上，而位於間隔基板上下兩側的第一薄膜基板與第二薄膜基板僅需於其上分別配置第一導電接點與第二導電接點，因此，第一薄膜基板與第二薄膜基板可以選用厚度較薄的基材，在這樣的結構設計下，有效降低薄膜線路板的整體厚度，達到薄型化的目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外，本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。此外，本說明書或申 請專利範圍中提及的”第一”、”第二”等用語僅用以命名元件(element)的名稱或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量上的上限或下限。

2:薄膜線路板

21:第一薄膜基板

22:第二薄膜基板

23:間隔基板

24:第一電路圖案

25:第二電路圖案

210:第一導電接點

211:底表面

220:第二導電接點

221:頂表面

230:貫穿孔

231:第一表面

232:第二表面

241:第一環形接點

251:第二環形接點

G1:第一間距

G2:第二間距

H1:第一開口

H2:第二開口

T1:第一厚度

T2:第二厚度

T3:第三厚度

Claims (7)

1. 一種薄膜線路板，包括：一第一薄膜基板，包括一第一導電接點；一第二薄膜基板，相對於該第一薄膜基板配置，且該第二薄膜基板包括一第二導電接點；一間隔基板，配置於該第一薄膜基板與該第二薄膜基板之間，該間隔基板包括彼此相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面朝向該第一薄膜基板，該第二表面朝向該第二薄膜基板，以及，該間隔基板包括一貫穿孔，該貫穿孔位於該第一薄膜基板的該第一導電接點與該第二薄膜基板的該第二導電接點之間，且該貫穿孔包括位於該第一表面的一第一開口以及位於該第二表面的一第二開口；一第一電路圖案，配置於該間隔基板的該第一表面，並與該第一導電接點彼此相對應，其中該第一電路圖案包括彼此相連接的一第一環形接點與一第一金屬線路，該第一環形接點沿著該第一開口的周緣而配置於該第一表面上，且該第一金屬線路朝遠離該第一環形接點的一第一方向延伸；以及一第二電路圖案，配置於該間隔基板的該第二表面，並與該第二導電接點彼此相對應，其中該第二電路圖案包括彼此相連接的一第二環形接點與一第二金屬線路，該第二環形接點沿著該第二開口的周緣而配置於該第二表面上，且該第二金屬線路朝遠離該第二環形接點的一第二方向延伸，且該第二方向與該第一方向彼此不平行。
2. 如請求項1所述的薄膜線路板，其中該第一薄膜基板具有一第一厚度，該第二薄膜基板具有一第二厚度，該間隔基板具有一第三厚度，該第一厚度與該第二厚度分別小於該第三厚度。
3. 如請求項1所述的薄膜線路板，其中該第一薄膜基板更包括朝向該間隔基板的一底表面，該第二薄膜基板更包括朝向該間隔基板的一頂表面，該第一導電接點配置於該底表面而與該第一電路圖案的該第一環形接點彼此相對應，該第二導電接點配置於該頂表面而該第二電路圖案的該第二環形接點彼此相對應。
4. 如請求項1所述的薄膜線路板，其中該第一電路圖案的該第一金屬線路以及該第二電路圖案的該第二金屬線路的至少其中之一為一銀漿線路。
5. 如請求項1所述的薄膜線路板，其中於一未導通狀態下，該第一電路圖案與該第一導電接點之間具有一第一間距，該第二電路圖案與該第二導電接點之間具有一第二間距。
6. 如請求項1所述的薄膜線路板，其中於一導通狀態下，該第一電路圖案接觸於該第一導電接點，該第二電路圖案接觸於該第二導電接點。
7. 如請求項1所述的薄膜線路板，其中該第一薄膜基板、該第二薄膜基板與該間隔基板的材質為聚對苯二甲酸乙二酯，且該薄膜線路板可配置於一鍵盤裝置中。

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