[go: up one dir, main page]

TWI788039B - 電雙層電容器 - Google Patents

電雙層電容器 Download PDF

Info

Publication number
TWI788039B
TWI788039B TW110136993A TW110136993A TWI788039B TW I788039 B TWI788039 B TW I788039B TW 110136993 A TW110136993 A TW 110136993A TW 110136993 A TW110136993 A TW 110136993A TW I788039 B TWI788039 B TW I788039B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
inorganic
capacitor
electric double
capacitor unit
edlc
Prior art date
Application number
TW110136993A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202215464A (zh
Inventor
伊藤将志
伊藤秀毅
檜圭憲
大橋良彦
長谷川浩昭
Original Assignee
日商Ｔｄｋ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｔｄｋ股份有限公司 filed Critical 日商Ｔｄｋ股份有限公司
Publication of TW202215464A publication Critical patent/TW202215464A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI788039B publication Critical patent/TWI788039B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H01G11/30—Electrodes characterised by their material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/52—Separators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/54—Electrolytes
    • H01G11/58—Liquid electrolytes
    • H01G11/64—Liquid electrolytes characterised by additives
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

議題：提供可抑制阻抗隨著時間經過而增加的電雙層電容器。 解決方式：其至少具有一個電容器單元， 上述電容器單元，具有： 分離板片； 一對內部電極，其夾著上述分離板片層積； 電解質溶液，其浸漬上述分離板片及一對上述內部電極， 在上述電容器單元內部，包含Na(鈉)、K(鉀)、及Si(矽)的無機物質。

Description

電雙層電容器
本揭露係關於電雙層電容器(EDLC)。
作為一種蓄電裝置，已知電雙層電容器。在該電雙層電容器，藉由使離子吸附在含有活性物質的極化電極表面，在極化電極與電解液之間的介面形成電雙層，而可儲存電荷。在如此的蓄電方法，與藉由化學反應進行充放電的先前的二次電池不同，原理上可以無限充放電。惟，即使是具有如上述特性的電雙層電容器，因電解液向外部的擴散(揮發等)，使阻抗上升，而可能會隨著時間經過而發生惡化。
有鑑於該等問題，專利文獻1揭露將填充電解液的電容器單元封裝結構最佳化的技術。藉由將封裝結構最佳化，抑制電解液向外部的擴散，有助於延長電雙層電容器的使用壽命。惟，為對應高速的充放電，使電雙層電容器低容量化時，會因電解質溶液擴散以外的因素，阻抗可能會增加。因此，需要採取進一步措施來抑制阻抗的上升。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2019-145755號公報
[發明所欲解決的問題]
本揭露係有鑑於此種情況，其目的係以提供可抑制阻抗隨著時間經過而增加的電雙層電容器。 [用以解決問題的手段]
為達成上述目標，關於本揭露的電雙層電容器，其至少具有一個電容器單元， 上述電容器單元，具有： 分離板片； 一對內部電極，其夾著上述分離板片層積； 電解質溶液，其浸漬上述分離板片及一對上述內部電極， 在上述電容器單元內部，包含Na(鈉)、K(鉀)、及Si(矽)的無機物質。
本揭露者們，經過深入研究的結果，發現藉由在電容器單元的內部包含具有既定特徵的無機物質，可抑制阻抗的上升，而使裝置壽命變長，達至完成本揭露。再者，上述無機物質的形式，可為粒子、纖維、箔狀、塊狀等。
此外，在關於本揭露的電雙層電容器，電容器單元內所含無機物質的組成，滿足以下條件為佳。即，上述無機物質所含Na含有率，以Na 2O換算為αwt%，上述無機物質所含K含有率，以K 2O換算為βwt%，α+β以1.0wt%以上為佳。以7.0wt%以上為更佳。 在無機物質，特別重要的是含有Na及K，藉由滿足上述組成，可更良好地抑制阻抗的上升。結果，可進一步提升電雙層電容器的壽命。
此外，在從層積方向的平面觀看，以一對相對的上述內部電極的區域的面積為有效電極面積時，在單一電容器單元的上述有效電極面積，以12cm 2以下為佳，以1cm 2以下為更佳。 在本揭露的電雙層電容器，有效電極面積越小，阻抗的上升抑制效果有越高的趨勢。此外，藉由減小有效電極面積，可使電雙層電容器低容量化，關於本揭露的電雙層電容器，特別是可應用在適合高速充放電的蓄電裝置。
以下，將本揭露，基於圖式所示實施形態進行說明。
第1實施形態 如圖1A所示，關於本揭露的一實施形態的電雙層電容器(EDLC)2，其具有：外裝板片4。外裝板片4，具有：表面板片4a及背面板片4b，該等係將一枚板片以折返周緣部4c彎曲形成。再者，外裝板片4，並非限定於上述構成，亦可將獨立的兩枚板片上下黏合而構成。
在本實施形態，外裝板片4，雖具有X軸方向的長度L0較Y軸方向的長度W0長的長方形狀，但並非限定於此，亦可為正方形、其他多角形、圓形、橢圓形、其他形狀。在本實施形態，以外裝板片4的表面板片4a與背面板片4b重疊的方向為厚度方向(Z軸方向)，以相互垂直的方向為X軸與Y軸。
此外，在本實施形態的EDLC2，在以外裝板片4的表面板片4a與背面板片4b覆蓋的內側區域收容單一電容器單元9，該電容器單元9，係藉由四個封裝部(40、42、44、46)密封。該電容器單元，作為基本的構成要素，具有元件本體10與電解質溶液。更具體而言，在電容器單元9內部，內建有元件本體10，填充電解質溶液將該元件本體10浸漬(參照圖2A)。
元件本體10，具有：滲有電解質溶液的分離板片11；及一對內部電極(第1內部電極16、第2內部電極26)。第1內電極16與第2內部電極26以包夾分離板片11的方式在Z軸方向層積，該等之中的一方為正極，另一方為負極。
再者，在本實施形態，所謂「正極」，係對電雙層電容器施加電壓時，吸附電解質溶液中的陰離子的電極，所謂「負極」，係對電雙層電容器施加電壓時，吸附電解質溶液中的陽離子的電極。在第1內電極16與第2內部電極26之中，使哪一方為正極，哪一方為負極，係根據施加的電壓的方向決定。惟，在電雙層電容器中，一旦向特定正負方向施加電壓進行充電，之後，在充電時，通常以與首次相同的方向進行充電，很少對相反方向施加電壓進行充電。
在第1內部電極16，係由第1活性層12及第1集電體層14構成。第1活性層12，係以與分離板片11接觸的方式層積，第1集電體層，係以與第1活性層接觸的方式層積。第2內部電極26，亦與第1內部電極16同樣，係由第2活性層22及第2集電體層24構成。第2活性層22，係以與第1活性層12的另一側分離板片11接觸的方式層積，第2集電體層24，係以與第2活性層22接觸的方式層積。
在此，詳述構成元件本體10的各要素的特徵。首先，分離板片11，係以可將一對內部電極16與26電性絕緣，同時可使電解質溶液浸透的材料所構成，例如，以電絕緣性的多孔質板片構成。更具體而言，電絕緣性的多孔質板片，可舉出聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴薄膜所構成的單層體、層積體、上述樹脂的混合物的拉伸膜、纖維不織布等。
再者，作為構成分離板片11的纖維不織布，可使用例如，選自由纖維素、聚酯、聚丙烯、尼龍、聚丙烯腈等的至少一種有機物纖維所構成的有機物系不織布，此外，亦可使用玻璃纖維、碳纖維等無機物纖維所構成的無機物系的不織布、以及包含如上所述的無機物纖維與有機物纖維雙方的有機-無機複合系不織布。此外，分離板片11的厚度，並無特別限制，例如，可為5~50μm程度。
集電體層14、24，只要具有較後述活性層12、22高的導電性即可，構成集電體層14、24的材料，並無特別限制。例如，作為集電體層14、24，使用銅(Cu)、鋁(Al)、鎳(Ni)等電阻較低的金屬材料的板片。該集電體層14、24的平均厚度，例如，可為10~100μm，以80μm以下為佳，以60μm以下為更佳，進一步以15~80μm為佳，以15~60μm為特佳。在X-Y平面，集電體層14、24的尺寸，以小於分離板片11的尺寸為佳，集電體層14、24，配置在分離板片11的Y軸方向的中心為佳。
活性層12、22，包含活性物質及黏合劑，以包含導電助劑為佳。活性層12、22，係分別層積在構成各個集電體層14、24的板片表面而形成。
活性物質，係由具有電子導電性的各種多孔體構成，可使用例如活性炭、天然石墨、人造石墨、中間相微碳球、中間相碳纖維(MCF)、焦炭、玻璃碳，有機化合物鍛燒體等碳材料。黏合劑，只要具有可以將活性物質，導電助劑，固定在集電體層14、24表面的特性，即可使用各種黏合劑。例如，作為黏合劑，可使用聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂，苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)與水溶性聚合物(羧甲基纖維素、聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉、糊精、麩質等)的混合物等。
導電助劑，係用於提高活性層12、22的電子導電性的材料。作為導電助劑，可舉出例如炭黑、乙炔黑等碳材料、銅、鎳、不鏽鋼、鐵等金屬細粉、碳材料及金屬細粉的混合物、ITO等導電氧化物。
活性層12、22的平均厚度，可例如為1~100μm。此外，活性層12、22，可以與分離板片11同等以下的面積，形成在集電體層14、24的表面。
另一方面，作為填充在電容器單元9的電解質溶液，使用將電解質溶解在有機溶劑的電解液。電解質，使用例如，四乙基銨四氟硼酸鹽(TEA +BF 4-)、三乙基單甲基銨四氟硼酸鹽(TEMA +BF 4-)等四級銨鹽、銨鹽、胺鹽或脒鹽為佳。再者，該等電解液可以一種單獨使用，亦可並用兩種以上。
作為有機溶劑，可使用習知的溶劑，可舉出例如，碳酸丙烯酯、碳酸乙烯酯、碳酸二甲酯、碳酸甲乙酯、碳酸二乙酯、γ-丁內酯、二甲基甲醯胺、環丁碸、乙腈、丙腈、甲氧基乙腈等，其中，特別使用碳酸丙烯酯為佳。上述溶劑可以單獨使用，亦可以任意比例混合兩種以上使用。
收容電容器單元9的外裝板片4，不只是不會使上述電解質溶液穿透，還需要具有可防止空氣及水分等侵入的特性。此外，外裝板片4，具有優良的密封性為佳，外裝板片4的周緣部可藉由熱封一體化為佳。外裝板片4，只要具有上述特性，可為單層板片，惟如圖2A所示，以層積金屬板片4A、內側層4B、外側層4C的多層板片為佳。在圖2A所示外裝板片4，以包夾金屬板片4A的方式，層積內側層4B及外側層4C，內側層4B位在外裝板片4內側，外側層4C位於外裝板片4的外側表面。
金屬板4A，例如以鋁(Al)、不鏽鋼等構成為佳。內側層4B，係以電性絕緣材構成，以不容易與電解質溶液反應，且可熱封的聚丙烯構成為佳。此外，在聚丙烯以外，亦可以具有與聚丙烯同等特質的樹脂材料(例如，聚乙烯、離聚物樹脂、酸變性聚烯烴、聚甲基戊烯等)構成。另一方面，外側層4C，並無特別限制，可例如以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚碸(PES)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、氟樹脂、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等構成。外裝板片4全體的平均厚度以5~150μm為佳。
在本實施形態，外裝板片4的耐力，在JIS Z2241為390~1275N/mm2，以785~980N/mm2為佳。此外，外裝板片4的硬度，在維氏硬度(Hv)(JIS 2244)為230~480，以280~380為佳。從此觀點來看，作為外裝板片4的金屬板4A，使用不鏽鋼SUS304(BA)、SUS304(1/2H)、SUS304H、SUS301BA、SUS301(1/2H)、SUS301(3/4H)為佳。
此外，在本實施形態，外裝板片4，如圖2A及圖2B所示，具備支撐片4f1、4f2。具體而言，外裝板片4的背面板片4b的X軸方向的兩側尖端沿X軸方向延伸到表面板片4a的外側，該延伸部分亦兼做支撐片4f1及4f2。在支撐片4f1、4f2上，配置後述之引線端子18、28，藉由該支撐片4f1、4f2，可有效保護引線端子18、28。
引線端子18、28，係電性連接在集電體層14、24的略矩形板形狀的導電性構件，從電容器單元9的內側向外側在X軸方向上拉出，配置在支撐片4f1、4f2上。該引線端子18、28，使用異向性導電膜(ACF)、異向性導電膏(ACP)等接合材料，可與未示於圖的外部端子連接，引線端子18、28，作用作為對集電體層14、24輸出入電流的端子。
在本實施形態，引線端子18、28，係以與集電體層14、24一體化的金屬板構成(即，以與集電體層14、24相同的構件構成)，具有與與集電體層14、24相同的厚度。惟，引線端子18、28，亦可以與集電體層14、24不同的導電構件構成，與集電體層14、24電性連接。此時，引線端子18、28的平均厚度，亦可與集電體層14、24的厚度不同，例如為10~100μm程度，以60μm以下為佳，進一步以20~60μm為佳。
再者，在本實施形態的EDLC2，第1引線端子18與第2引線端子28，係沿著EDLC2的長邊(X軸方向)方向向相反側拉出。藉由如此構成，可減少EDLC2的Y軸方向的寬度。此外，可將拉出引線端子的可封裝部(40、42)的厚度最小化，而可使整個EDLC2的厚度亦減少。結果，可實現EDLC2的小型化及薄型化。
此外，如上所述，引線端子18、28雖係配置在支撐片4f1、4f2上，但如圖2B所示，在引線端子18、28與支援片4f1、4f2之間，進一步介在絕緣底座板60為佳。該絕緣底座板片60，係藉由熱熔接或黏合劑等，接合在支撐片4f1、4f2的內側層4B而一體化。藉由在引線端子18、28與支援片4f1、4f2之間具備絕緣底座板片60，使引線端子18、28與外部端子連接時，可有效防止外裝板片4的金屬片4A與引線端子18、28短路。
絕緣底座板片60，以即使是施加熱、壓力，亦可保持既定厚度，結果可維持絕緣的材料構成為佳。例如，作為絕緣底座板片60，可使用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯醇(PVA)、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚對苯二甲酸丁二酯等。此外，亦可使用如聚氨酯或環氧樹脂等熱固性樹脂，亦可以複合上述各種樹脂材料的材料構成。
惟，上述樹脂材料之中，特別是使用耐熱性優良的樹脂材料為佳。例如，使用PE或PP時，選擇以拉伸的OPE(拉伸聚乙烯)、OPP(拉伸聚丙烯)較以擠出方法製造的CPE(鑄製聚乙烯)或CPP(鑄製聚丙烯)為佳。由於OPE、OPP在製造過程向縱橫方向拉伸而顯示優良的結晶配向性，故耐熱性較CPE、CPP優。
此外，絕緣底座板片60，可為單層結構，亦可為多層結構，惟以如圖2B所示三層結構的樹脂膜構成為佳。在三層結構的樹脂膜，在層積方向的中心部配置耐熱性優良的PET等高熔點樹脂，在表面及背面層積PP等低熔點樹脂為佳。PET等高熔點樹脂，在使用ACF、ACP，將到引線端子18、28與外部端子連接時，並不會熔融，而可保持厚度。另一方面，配置在表面側及背面側的PP，則容易熔融，而可熱熔接在背面板片4b的內側層4B，及引線端子18、28的背面。
接著，說明關於電容器單元9的封裝結構。首先，電容器單元9的X軸方向的兩端部分，係以第1封裝部40及第2封裝部42封裝，兩個封裝部40、42，具有相同的結構。在第1封裝部40及第2封裝部42，分別拉出引線端子18、28，特別需要密封性。因此，在第1封裝部40及第2封裝部42，如圖2D所示，在表面板片4a的內側層4B與引線端子18、28之間，及背面板片4b的內側層4B與引線端子18、28之間，介在封裝用膠帶40a(以下有時同樣地包含42a)，做熱封。
更具體而言，第1封裝部40及第2封裝部42，係封裝用膠帶40a、42a與外裝板片4的內側層4B，藉由熱封時的加熱一體化形成。即，形成在外裝板片4的內周面的內側層(樹脂)4B的一部分，與封裝用膠帶40a、42a一起，與引線端子18、28的Y軸方向的兩側表面密著成為熱熔接部，提升在第1封裝部40及第2封裝部42的密封性。
再者，封裝用膠帶40a、42a，只要藉由熱而熔化，可接著的膠帶材料構成即可，例如，可與內側層4B同樣，以聚丙烯、聚乙烯、離聚物樹脂、酸變性聚烯烴、聚甲基戊烯等膠帶材料構成。此外，封裝用膠帶40a、42a，並不限定於膠帶材料，亦可藉由塗佈封裝劑樹脂來構成。
另一方面，沒有拉出引線端子18、28的第3封裝部44及第4封裝部46，係如圖2C所示，表面板片4a的內側層4B，與背面板片4b的內側層4B，藉由熱封時的加熱熔融而一體化形成。
再者，各個封裝部40、42、44、46，係一體連接。具體而言，如圖1A所示，在第1封裝部40的Y軸方向的兩端，分別使第3封裝部44及第4封裝部46的一端連接的方式連續形成，將該等第3封裝部44及第4封裝部46的另一端連接的方式連續形成第2封裝部42。因此，電容器單元9，係以四個封裝部包圍，以該等封裝部良好地密封。
具有如上所述特徵的本實施形態的EDLC2，可使全體的厚度為1mm以下(以0.9mm以下為佳，進一步以0.5mm以下為佳)而非常的薄，同時具有充分的耐電壓。因此，EDLC2，可良好地使用在例如，用於內建在IC卡等薄型電子機器(如IC卡)的蓄電裝置。
此外，本實施形態的EDLC2，除了上述特徵之外，還具有以下特徵。即，在EDLC2，在電容器單元9的內部，包含具有既定特徵的無機物質。該無機物質，可具有粒子狀、纖維狀、箔狀，塊狀等形態(以粒子狀或纖維狀為佳)，以如下所示態樣包含在電容器單元9的內部。
例如，無機物質，作為無機粒子，可分散存在於電解質溶液中。此時，無機粒子的一部分，藉由電解質溶液浸入分離板片11，而擔持在分離板片11的內部及表面。
或者，藉由將包含粒子狀無機物質的漿料，噴塗到分離板片11的兩側表面(垂直於Z軸的上面及下面)，然後使之乾燥，亦可在分離板片11的表面添加無機物質。再者，包含無機物質的漿料，亦可不是分離板片11，而噴塗在與分離板片11相對的活性層12、22表面。如此在內部電極16、26表面添加無機物質時，對正極及負極的雙方，噴塗包含無機物質的漿料為佳。
或者，無機物質，亦可作為包含在分離板片11的構成材料的一部分。即，藉由預先將織纖狀的無機物質織入有機或無機纖維不織布，使電容器單元9的內部含有無機物質。
上述含有無機物質的態樣，僅為例示，無機物質，亦可以上述以外的態樣包含在電容器單元9的內部。惟，無機物質，存在於相對的第1活性層12與第2活性層22之間為佳。
包含在電容器單元9的無機物質，包含：鈉(Na)、鉀(K)、及矽(Si)，可以包含該等元素的氧化物，或玻璃化的氧化物存在。此外，在無機物質，在Na、K、Si之外，亦可將鎂(Mg)、鈣(Ca)、鋁(Al)、鋇(Ba)、硼(B)、磷(P)、鋅(Zn)等元素以氧化物等化合物的狀態包含。
此外，無機物質的組成，Na、K以既定比例包含為佳。具體而言，包含在無機物質的Na的含有率，以Na 2O換算為αwt%，包含在無機物質的K的含有率，以K 2O換算為βwt%時，α+β以1.0wt%以上為佳。以7.0wt%以上為更佳。α+β的上限並無特別限制，例如，以50wt%以下為佳，以30wt%以下為更佳。此外，Na的含有率α以大於K的含有率β為佳。
另一方面，包含在無機物質的Si含量γ(wt%)，並無特別限制，例如，以SiO 2換算，可為10wt%~99wt%，以10wt%~70wt%為佳。
再者，上述各元素的含有率，可以X射線螢光分析(XRF：X-Ray Fluorescebece)、電感耦電漿放射光譜分析(ICP：Inductively Coupled Plasma)、或電子微探分析儀(EPMA：Electron Probe Micro Analyzer)等，進行無機物質的元素分析測定。例如，在XRF實施成分分析時，將檢測到的全元素(惟，碳(C)等源自有機物的元素除外)的氧化物換算的含量，以FP定量法(基本參數定量法)計算，在其共計含量之中Na 2O、K 2O、SiO 2所佔的比例，作為含有率α、β、γ導出即可。再者，在無機物質中存在B等輕元素時，以ICP進行成分分析為佳。
在上述成分分析，作為分析用試料，例如，可使用分離板片11。具體而言，將EDLC2分解，使填充在電容器單元9電解質溶液乾燥後，取出乾燥的分離板片11，將此用於作為分析試料即可。在時，鑑定存在於乾燥分離板片11內部、表面的無機物質(粒子狀、纖維狀)，對無機物質進行成分分析。此外，使用ICP時，將乾燥的分離板片11溶解在氫氟酸等溶劑，使用該溶液試料進行成分分析即可。
將無機物質分散在電解質溶液中時，對分離板片11、活性層12、22噴霧無機物質時，及有對分離板片11織入無機物質時，由於無機物質會被添加到分離板片11的表面、內部(或擔持)，故以上述方法製備分析用的試料即可。然後，藉由對包含在該試料中的無機物質進行成分分析，即可鑑定包含在電容器單元的無機物質的組成。此外，對內部電極側噴霧包含無機物質的漿料時，取代分離板片11，將內部電極16、26作為分析試料，分析該內部電極16、26的表面即可。
再者，添加在電容器單元9的無機物質為粒子狀時，其粒徑、粒子形狀，並無特別限制。例如，選擇容易擔持在分離板片11的粒徑、形狀即可。此外，纖維狀無機物質織入分離板片11時，該纖維狀無機物質的直徑，並無特別限制，例如，以奈米級的纖維為佳。
此外，包含在電容器單元9的內部的無機物質本身的含有率，由於可想有複數無機物質的添加形式，故鑑定並不容易。惟，例如，藉由TG-DTA(熱重示差熱量分析)，可推測介在於一對內部電極16、26之間的無機物質本身的含有率。此時，使用從完成後的EDLC2取出，使之乾燥的分離板片11作為分析試料。然後，將該試料，以TG-DTA，加熱至800°C(在大氣氣氛，以升溫速率20°C/分鐘為佳)，測定試料的重量損失率。介在於一對內部電極16、26之間的無機物質本身的含有率，可以「100wt%-重量損失率」近似表示。
在電解質溶液中分散無機物質時，對分離板片11等噴霧無機物質時，及對分離板片11織入無機物質時，可藉由上述方法，估計介在於一對內部電極16、26之間的無機物質本身的含有率。如此推測在電極間的無機物質本身含有率，以0.15wt%~45wt%為佳，以1wt%~35wt%為更佳。
接著，說明關於本實施形態的EDLC2的製造方法的一例。
首先，準備要添加到電容器單元9的無機物質。以下，作為例示，詳述關於對分離板片11表面，將漿料噴霧添加無機物質的方法。首先，作為起始原料，準備碳酸鈉、碳酸鉀、氧化矽，將該等以所期望的組成比秤量。之後，使用研缽等，將稱量的起始原料混合。再者，起始原料，並不限定於上述，可使用在鍛燒後成為氧化物的化合物，例如，碳酸鹽、硝酸鹽、草酸鹽、氫氧化物等。此外，在無機物質，含有Na、K、Si以外的元素時，只要將包含該元素的起始原料，與Na、K、Si等的起始原料混合即可。
將起始原料混合之後，將該混合粉放入白金坩鍋等高溫鍛燒用高溫鍛燒用的坩鍋進行鍛燒。鍛燒，以上述起始原料可相互反應的條件實施即可，詳細的條件並無特別限制。例如，將無機物質玻璃化時，將投入白金坩鍋的混合粉，以100°C/h~500°C/h的速度升溫，在1200°C~1500°C的溫度保持1~10小時之後，將熔融材料藉由滴入水中得到玻璃化無機原料粉。再者，上述鍛燒之後，對所得無機原料粉施以適當的研磨處理及分級處理。
接著，使用上述無機原料粉，製作漿料。在溶劑中加入無機原料粉混合之後，對該混合物進行超音波處理，使無機原料粉充分分散在溶劑中。之後，使用球磨機等粉碎機，將上述混合物粉碎，得到包含無機物質的漿料。再者，作為在上述使用的溶劑，可使用蒸餾水等水性溶劑，或乙醇、丙酮、己烷、甲乙酮等各種有機溶劑。
藉由將上述所得漿料噴霧到分離板片11的上面及下面，可對分離板片11添加無機粒子。再者，漿料的噴霧，實施複數次為佳。噴霧次數，只要根據包含在漿料中的無機原料粉的添加量適當確定即可，例如，使用無機原料粉的添加量為20wt%的漿料時的噴霧次數，以2~10次為佳，以3~8次為更佳。藉由漿料的噴霧添加無機物質時，添加到電容器單元9內的無機物質的總量，可藉由噴霧次數調整。再者，在噴霧後，藉由真空乾燥等手法，將分離板片11充分乾燥，使包含在漿料中的溶劑揮發即可。此外，不是在分離板片11，而是將漿料噴霧到內部電極16、26的表面時，亦可以與上述相同的方式，添加無機物質。
此外，將無機物質添加到電解質溶液中時，只要以如下所示方法製備電解質溶液即可。首先，將以上述方法所得含有無機物質的漿料，充分乾燥，使溶劑揮發，得到無機粒子。然後，將該無機粒子，添加到電解質溶液中藉由超音波處理，得到分散無機粒子的電解質溶液。此時，無機粒子的添加量，對電解質溶液100重量份，以0.2重量份~60重量份為佳，以1重量份~50重量份為更佳。
此外，將無機物質織入分離板片11時，將纖維狀的無機物質與分離板片11的原料混合，以習知的方法製造纖維不織布即可。
以上述方法，可製備添加到電容器單元9的無機物質。
接著，說明關於EDLC2的組裝方法。首先，如圖3A及圖4A所示，製造元件本體10。為製造元件本體10，準備第1內部電極16，在第1內部電極16與第1引線端子18之間的邊界部分，黏貼封裝用膠帶40a。此外，準備另一邊的第2內部電極26，在第2內部電極26與第2引線端子28之間的邊界部分，黏貼封裝用膠帶42a。然後，在第1內部電極16與第2內部電極18之間配置分離板片11。
封裝用膠帶40a、42a，係分別以位在第1封裝部40及第2封裝部42的位置，接濯著在引線端子18、28的一側表面或兩側。此時，封裝用膠帶40a、42a的Y軸方向的寬度大於引線端子18、28的Y軸方向的寬度。
接著，以覆蓋整個元件本體10，將外裝板片4折返以周緣部4c彎曲，以板片4的表面板片4a及背面板片4b覆蓋元件本體10。再者，外裝板片4，係預先在Y軸方向形成較長。外裝板片4的表面板片4a的X軸方向的寬度，係調整為表面板片4a的X軸方向的尖端部分4d1、4d2分別位在封裝用膠帶40a、42a的X軸方向內側。
接著，如圖3B及圖4B所示，為形成第1封裝部40及第2封裝部42，將熱熔接夾具50壓在表面板片4a及背面板片4b的Z軸方向外側，進行加熱加壓(熱封)。更具體而言，熱熔接夾具50，係壓在以表面板片4a及背面板片4b夾住封裝用膠帶40a、42a的位置。此時，封裝用膠帶40a、42a，藉由加壓及加熱成為流動的接著用樹脂，與外裝板片4的內側層4B密著而一體化，在固化後成為封裝部40、42。此外，在封裝用膠帶40a、42a的熔接時，構成封裝用膠帶40a、42a的樹脂溢出，覆蓋位於表面板片4a的X軸方向的尖端部4d1、4d2的金屬片4A的露出面為佳。藉此，可有效防止金屬片4A與引線端子18、28的表面板片4a短路。
如上所述，第1封裝部40，係黏貼在第1引線端子18的封裝用膠帶40a，與外裝板片4的內側層4B熱封(加熱壓接)形成。同樣地，第2封裝部42，係黏貼在第2引線端子28的封裝用膠帶42a，與外裝板片4的內側層4B熱封(加熱壓接)形成。
在形成第1封裝部40及第2封裝部42之前，或在形成之後，將外裝板片4的折返周緣部4c進行加壓加熱，形成第3封裝部44。接著，從沒有形成第4封裝部46的外裝板片4的開口端52注入電解質溶液，之後，將最後第4封裝部46，使用與用於形成第3封裝部44的夾具相同的夾具，藉由加熱加壓形成。之後，沿著第4封裝部46的外部切割線54切割外裝板片4，藉由去除多餘的外裝板片4'，得到本實施形態的EDLC2。
再者，圖3A及3B所示的絕緣底座板片60，在將元件本體10封裝在外裝板片4內之前，可先接合在外裝板片4的既定位置，亦可在封裝之後，設在引線端子18、28與支撐片4f1、4f2之間。
(第1實施形態的總結) 在本實施形態的EDLC2，在電容器單元9的內部，包含含有Na、K、及Si的無機物質。藉由具有該特徵，在EDLC2，可抑制阻抗的上升，而可延長元件的壽命。可藉由既定無機物質抑制阻抗的上升的理由，雖並不一定清楚，惟例如，可考慮如下原因。
阻抗隨時間上升的主要因素，可舉出電解質溶液擴散到電容器單元外部，但在此主要因素之外，內部電極隨時間經過而惡化亦被認為是阻抗上升的原因之一。通常，作為構成內部電極的集電體層，使用Cu、Al、Ni等金屬板片，在集電體層的表面層，存在來自金屬板片的構成元素的氧化披膜。因此，藉由在集電體層的表層存在氧化披膜，抑制集電體層被電解質溶液腐蝕。惟，可認為在電容器單元的內部，由於殘存在電容器單元內的水分，與包含在電解質溶液的離子反應，生成HF等氟化物。在先前的EDLC，可認為是因為生成的氟化物破壞集電體層的氧化披膜，而內部電極(特別是集電體層)的腐蝕進展，而使阻抗隨時間上升。
再者，在本實施形態的EDLC2，可認為即使是在電容器單元9的內部生成氟化物，具有既定特徵的無機物質會吸附氟化物。結果，阻止氟化物破壞集電體層的氧化披膜，而可抑制阻抗因內部電極16、26的惡化而上升。特別是無機物質，存在於第1活性層12與第2活性層之間(即，滲有電解質溶液的分離板片11所在的位置)，氟化物被吸附在遠離集電體層14、24的無機物質上，而可認為可更良好地抑制內部電極16、26的劣化。
再者，在本實施形態的EDLC2，有效電極面積越小，根據無機物質的阻抗上升抑制效果有提升的趨勢。在此，所謂「有效電極面積」，係指在從層積方向(Z軸方向)的平面觀看，一對內部電極16、26相對(重疊)的區域的面積。一般而言，有效電極面積越小，EDLC的容量越低，可高速充放電。
惟，在先前的EDLC，使有效電極面積變小，則有阻抗隨時間的上升有加劇的趨勢。如上所述，氟化物對集電體層的腐蝕，特別容易發生在集電體層的邊緣附近。因此，有效電極面積變小時，邊緣長度對有效電極面積的比率會變大，而認為集電體層的腐蝕容易進展。另一方面，在本實施形態的EDLC2，藉由無機物質吸附氟化物，抑制氟化物在電容器單元9的內部的自由游離，故即使有效電極面積變小，亦可有效抑制阻抗的上升。
具體而言，在本實施形態的EDLC2，有效電極面積以12cm 2以下為佳，以1cm 2以下為更佳。如此，使有效電極面積變小，與先前的EDLC相比，可以進一步降低阻抗隨時間經過的上升率。此外，藉由上述構成，本實施形態的EDLC2，可以更快地充放電。
此外，在本實施形態的EDLC2，無機物質所含Na含有率α與K含有率β之和(α+β)為1.0wt%以上，以7.0wt%以上為佳。無機物質，特別重要的是含有Na及K，藉由滿足上述組成，可更良好地抑制阻抗的上升。結果，可進一步提升EDLC2的使用壽命。
第2實施形態 以下，基於圖5及圖6，說明關於本揭露的第2實施形態。如圖5及6所示，在第2實施形態的EDLC2b，在外裝板片4的內部，收容在Y軸方向排列的兩個電容器單元9a及9b。其他與第1實施形態相同。因此，關於在第2實施形態與第1實施形態共通的構成，將省略其說明，使用相同的符號。
在第2個實施形態，外裝板片4，係由表面板片4a1與背面板片4b1構成，與圖1A所示的外裝板片4相比，在Y軸方向具有略2倍的大小。在外裝板片4的內側，如圖6所示，收容兩個電容器單元9a、9b，該等電容器單元9a、9b，分別具有元件本體10a、10b。元件本體10a、10b，均具有與第1實施形態的元件本體10相同的結構。
在第2實施形態，各元件本體10a、10b的第2引線端子28、28，係分別形成，各元件本體10a、10b的第1引線端子18a與連接部18b一體成形，相互連續。即，各元件本體10a、10b，係如圖5所示，經由第1引線端子18a及連接部18b，串聯。
在外裝板片4的Y軸方向的中心部，沿著X軸方向形成第3封裝部44a，在兩個電容器單元9a、9b之間，遮斷電解質溶液的流動。電容器單元9a，係藉由連續形成在外裝板片4的第1封裝部、第2封裝部42、第3封裝部44a、及第4封裝部46a封裝，在內部填充電解質溶液。同樣地，電容器單元9b，係藉由連續形成在外裝板片4的第1封裝部40、第2封裝部42、第3封裝部44a、及第4封裝部46b封裝，在內部填充電解質溶液。
一般，在EDLC中，單一電容器單元的耐電壓，設定在最大約為2.85V左右，如第2實施形態的EDLC2b所示，藉由串聯兩個電容器單元9a、9b，可提高EDLC2b的耐電壓。再者，電容器單元的連接數，並無特別限定，藉由連接多個電容器單元構成EDLC，可按照EDLC的用途確保最佳耐電壓。此外，在第2實施形態的EDLC2b，係串聯兩個電容器單元9a、9b，惟亦可將該等並聯。
在第2實施形態的EDLC2b，各電容器單元9a、9b，分別包含具有與第1實施形態相同特徵的無機物質，藉由該構成，可抑制阻抗的上升，可提升EDLC2b的壽命。此外，電容器單元9a與9b，有效電極面積可為一致，亦可互相不同。即使是如EDLC2b存在多個電容器單元9a、9b的情形，單一電容器單元的有效電極面積，分別以12cm 2以下為佳，以1cm 2以下為更佳。
以上，說明關於本揭露的實施形態，惟本揭露並非限定於上述實施形態，可在本揭露的範圍內進行各種改變。例如，在圖1A所示EDLC2，在外裝板片4具備支撐片4f1、4f2，該支撐片4f1、4f2並非必需構成要素。亦可如圖1B所示EDLC2a，外裝板片4不具備支撐片4f1、4f2，表面板片4a與背面板片4b在X軸方向具有大致相同的長度。再者，在圖1B所示EDLC2a，亦可將一枚板片彎曲構成外裝板片4，亦可將各別的板片重疊構成外裝板片4。
此外，在第1實施形態及第2實施形態，第1引線端子18與第2引線端子28，係沿著EDLC的長邊方向(X軸方向)拉出到相反側，惟亦可如圖7的EDLC2d所示，所有引線端子僅向X軸方向的一方拉出。此外，亦可如圖7所示，引線端子向同一方向拉出時，使極性一致的兩個以上的引線端子在層積方向重疊拉出。
再者，如圖4A所示的封裝用膠帶40a、42a，並不限於單一層樹脂膠帶，亦可為多層結構的樹脂膠帶。可使用例如，在層積方向的中心部有高熔點樹脂(例如PP)層，在其兩面有低熔點樹脂(例如PP)層的三層層積結構的膠帶。藉由使用具有如此構成的膠帶40a、42a，可進一步提升在封裝部40、42的封裝性，同時即使在引線端子18、28發生毛邊，可藉由高熔點樹脂層防止毛邊穿透外裝板片4的內側層4B。因此，可更有效地防止在封裝部40、42的短路故障，同時可有效防止引線端子在熱壓接時斷裂等。 [實施例]
以下，將本揭露，基於實施例做更詳細的說明，惟本揭露，並非限定於該等實施例。
實驗1 在實驗1，對電解質溶液中加入無機粒子，製作圖1A所示結構的EDLC試料。特別是在實驗1，製作變更無機粒子的組成、添加量的複數實施例試料(1~11)，評價各實施例試料的壽命特性。以下，說明在各實施例的實驗條件。
(實施例1) 首先，作為無機粒子的起始原料，準備碳酸鈉、碳酸鉀、氧化矽，將該等以既定比例稱重後，使用瑪腦研缽混合。此時，在上述起始原料之外，加入適量氫氧化鋁、碳酸鈣、碳酸鎂、硼酸、氧化鋅、碳酸鋇等，與上述起始原料一起混合。
然後，將所得混合粉末投入白金坩鍋，以可控制升溫．高溫速率的電爐鍛燒。鍛燒條件，以升溫速率300°C/h，保持溫度1200°C~1500°C，持溫時間為2小時，經過該持溫時間之後，將熔融原料滴入水中，得到玻璃化無機原料粉。鍛燒後，將該無機原料粉以瑪瑙研缽粗粉碎。
接著，對有機溶劑的己烷100重量份，添加10重量份以上述步驟所得無機原料粉。然後，將該溶液，超音波處理30分鐘，將無機原料粉分散在己烷中。之後，將添加到己烷的無機原料粉，以球磨機研磨48小時，得到包含無機粒子的漿料。此外，將該漿料以100°C~140°C乾燥12小時，藉由使溶劑揮發，得到使用在實施例1的無機粒子。再者，將該步驟所得之無機粒子的組成，以XRF或ICP分析，結果在實施例1的無機粒子，確認包含Na、K、及Si在表1所示組成比。
然後，將上面獲得的無機粒子添加到電解質溶液中，然後，約30分鐘，藉由超音波處理，將無機粒子分散在電解質溶液中。此時，無機粒子的添加量，相對於電解質溶液100份重量，按重量計算為20份。
最後，使用上述電解質溶液，製造關於實施例1的EDLC試料。在EDLC的製造，使用Al的金屬板片作為集電體層14、24，使用活性炭作為活性層12、22的活性物質，使用纖維素纖維不織布作為分離板片11，以第1實施形態所述方法(圖3A至圖4B)組裝EDLC。此外，內部電極的有效電極面積為0.21cm 2。測量該方法所得EDLC試料的容量的結果為10mF。
(實施例2~7) 在實施例2~7，準備組成與實施例1不同的無機粒子，使用該無機粒子製作EDLC試料。具體而言，在實施例2~7，無機粒子的組成，係藉由調整起始原料的混合比來控制，在實施例2~5，主要變更Na、K的含有率α、β，在實施例6~7，主要變更Si的含有率γ。將各實施例2~7的無機粒子的組成(XRF的成分分析結果)是於表1。在實施例2~7，變更無機粒子的組成以外，以與實施例1同樣地製造關於各實施例的EDLC試料。
(實施例8~11) 在實施例8~11，準備與實施例1不同無機粒子添加量的電解質溶液，使用該電解質溶液製作EDLC試料。將在各實施例8~11，無機粒子的添加量(無機粒子對電解質溶液100重量份的重量比)示於表1。在實施例8~11，變更無機粒子的添加量以外，以與實施例1同樣地製造關於各實施例的EDLC試料。
(比較例1) 在比較例1，與上述實施形態不同，在電容器單元中沒有添加無機粒子，而製作EDLC試料。未使用無機粒子以外，其他條件與實施例1相同。
(比較例2) 在比較例2，雖在電解質溶液加入無機粒子，惟使用在比較例2的無機粒子為純度高的SiO 2粒子(玻璃)，並不含Na、K。在比較例2，上述以外的實驗條件，以與實施例1同樣地得到關於比較例2的EDLC試料。
(特性評價：耐久試驗) 為評價上述各實施例及比較例的壽命特性，進行耐久試驗。在耐久試驗，將製作的EDLC試料，在85°C的環境下保管1000小時，測量阻抗在試驗前後的上升率。阻抗的上升率以200%以下判定為合格，上升率越低，可靠性越高，而判斷為高壽命。將各實施例及比較例的評價結果示於表1。
[表1] 表1
試料No. 無機物質的特徵 電容器元件 耐久試驗結果
對電解質溶液的添加量 組成 有效電極面積 容量 試驗前的阻抗 試驗後的阻抗 阻抗 上升率
Na 2O K 2O SiO 2 其他
重量份 α(wt%) β(wt%) γ(wt%) wt% cm 2 mF Ω Ω %
比較例1 0 - - - - 0.21 10 3.56 17.6 494
比較例2 20 - - 100 - 0.21 10 3.64 17.5 479
實施例1 20 13 2 65 20 0.21 10 3.51 4.23 121
實施例2 20 0.6 0.3 58 41.1 0.21 10 3.78 7.46 197
實施例3 20 4 1 65 30 0.21 10 3.73 6.06 163
實施例4 20 10 10 65 15 0.21 10 3.54 4.36 123
實施例5 20 18 2 65 15 0.21 10 3.61 4.44 123
實施例6 20 13 2 40 45 0.21 10 3.61 4.56 126
實施例7 20 13 2 10 75 0.21 10 4.11 5.27 128
實施例8 0.2 13 2 65 20 0.21 10 3.71 7.35 198
實施例9 1 13 2 65 20 0.21 10 3.61 6.60 183
實施例10 48 13 2 65 20 0.21 10 5.84 6.60 113
實施例11 52 13 2 65 20 0.21 10 6.25 9.10 146
如表1所示，在沒有在電容器單元內添加無機粒子的比較例1，試驗後的阻抗上升到約500%左右，無法滿足目標的壽命特性。此外，在添加不含Na、K的SiO 2粒子的比較例2，阻抗的上升速率與比較例1相同程度，無法滿足目標的壽命特性。從該比較例2的結果，可知僅以Si的氧化物粒子，無法得到抑制阻抗上升的效果。
相對於此，添加包含Na、K、Si的無機粒子的實施例1~11，阻抗的上升速率在200%以下，滿足基準值。從該結果，確認藉由在電容器單元內添加包含既定元素的無機粒子，可抑制阻抗的上升，而提升EDLC的壽命。
此外，比較實施例1~5，確認Na與K的含有率地和(α+β)越多，越可抑制阻抗上升。此外，比較實施例6~7與實施例1的結果，可確認減少無機粒子所含的Si含量γ，增加其他無機成分的比例，有使初期阻抗變高的趨勢。
再者，從實施例8~11的結果，確認只要含有Na、K、Si的無機物粒子，少量包含在電解質溶液中(添加量0.2重量份)，具有抑制阻抗上升的效果。然後，可知在電解質溶液中分散無機粒子時，無機粒子對電解質溶液的添加量，以0.2重量份~60重量份為佳，以1重量份~50重量份為更佳。
實驗2 在實驗2，製作變更EDLC容量的複數試料，調查有效電極面積與阻抗上升率的相關性。以下，說明關於在實驗2製作的各試料。
(實施例12~14) 在實施例12~14，準備與實驗1的實施例1不同的有效電極面積的元件本體，使用該元件本體製作EDLC試料。具體而言，在各試料的有效電極面積在實施例12為0.84cm 2，在實施例13為4.2cm 2，在實施例14為14cm 2。在實施例12~14，有效電極面積以外的製造條件與實施例1相同，進行與實施例1同樣的評價。將評價結果示於表2。
(實施例15) 在實施例15，使有效電極面積與實施例14同樣為14cm 2，並且藉由使活性層12、24較實施例14厚，使容量變大。在實施例15，上述以外的實驗條件，以與實施例1同樣地製造EDLC試料，進行與實施例1同樣的評價。將評價結果示於表2。
(比較例3~6) 在比較例3~6，與上述實施例12~15同樣地改變有效電極面積、容量，製作EDLC試料。在比較例3~6，有效電極面積、容量以外的製造條件與實施例1相同。將評價結果示於表2。
[表2] 表2
試料No. 無機物質的特徵 電容器元件 耐久試驗結果
對電解質溶液的添加量 組成 有效電極面積 容量 試驗前的阻抗 試驗後的阻抗 阻抗 上升率
Na 2O K 2O SiO 2 其他
重量份 α(wt%) β(wt%) γ(wt%) wt% cm 2 mF Ω Ω %
比較例1 0 - - - - 0.21 10 3.56 17.6 494
比較例3 0 - - - - 0.84 40 0.734 2.48 338
比較例4 0 - - - - 4.2 200 0.158 0.421 266
比較例5 0 - - - - 14 1000 0.064 0.134 209
比較例6 0 - - - - 14 1200 0.06 0.132 220
實施例1 20 13 2 65 20 0.21 10 3.51 4.23 121
實施例12 20 13 2 65 20 0.84 40 0.721 0.795 110
實施例13 20 13 2 65 20 4.2 200 0.152 0.164 108
實施例14 20 13 2 65 20 14 1000 0.068 0.072 106
實施例15 20 13 2 65 20 14 1200 0.062 0.065 105
從表2的比較例1、3~6的評價結果，可確認當有效電極面積變小時，阻抗的上升率變得更高，而壽命特性容易惡化。另一方面，在本實施例1、12~15，即使使有效電極面積變小，亦可抑制阻抗的上升。
此外，從表2所示的結果，可確認有效電極面積越小，無機粒子的壽命改善效果越高。對比有效電極面積為14cm 2的比較例5與實施例15時，實施例15的上升率抑制在比較例5的1/2的程度。相對於此，對比有效電極面積為0. 21cm 2的比較例1與實施例1時，實施例1的上升率可降至比較例1的1/4的程度。即，可知有效電極面積越小，阻抗的上升抑制效果越高。有鑑於此效果，有效電極面積，以小於14cm 2為佳，以1cm 2以下為更佳。
實驗3 在實驗3，變更無機粒子的添加方法製作關於實施例21~23的EDLC試料。具體而言，在實驗3的各實施例中，以與實驗1及實驗2同樣的方法，製作包含無機粒子(添加量20wt%)的漿料之後，將該漿料噴霧到與活性層的與分離板片相對的表面。此時，漿料係噴霧到第1內電極的第1活性層及第2內電極的第2活性層雙方。此外，噴霧次數，對第1及第2活性層，分別在實施例21為1次(共計2次)，在實施例22為3次(共計6次)，在實施例23為5次(共計10次)。
然後，在漿料的噴霧後，藉由真空乾燥使漿料中的有機溶劑揮發，在第1及第2活性層表面添加無機粒子。無機粒子的組成，與實驗1同樣，藉由進行XRF、ICP的成分分析確認。
在實驗3的各實施例，使用上述分離板片，製作EDLC，進行與實施例1同樣的評價。再者，在實驗3的各實施例，上述以外的實驗條件，與實施例1相同。將實驗3的評價結果示於表3。
[表3] 表3
試料No. 無機物質的特徵 電容器元件 耐久試驗結果
噴霧次數 (共計) 組成 有效電極面積 容量 試驗前的阻抗 試驗後的阻抗 阻抗 上升率
Na 2O K 2O SiO 2 其他
次 α(wt%) β(wt%) γ(wt%) wt% cm 2 mF Ω Ω %
實施例21 2 13 2 65 20 0.21 10 3.58 7.1 199
實施例22 6 13 2 65 20 0.21 10 3.66 4.26 116
實施例23 10 13 2 65 20 0.21 10 5.76 6.8 118
如表3所示，即使是改變無機粒子的添加方法，亦可確認可抑制阻抗的上升。此外，以噴霧漿料的方法添加無機粒子時，總噴霧次數以2~10次為佳，以6次左右為更佳。
再者，在實驗1~3，將製造過程的無機粒子作為測量試料，實施以XRF、ICP成分分析，惟在製造後的EDLC試料，亦分析了無機粒子的組成。即，將製造的EDLC試料拆解，使充填在電容器單元內部的電解質溶液乾燥之後，鑑別存在於分離板片的內部、表面、或內部電極表面的無機粒子，藉由以XRF及ICP進行成分分析，測量無機粒子的組成。結果，得到與表1~3所示成分同等的成分分析結果。
2,2a,2b,2d:電雙層電容器(EDLC) 4:外裝板片 4a,4a1,4a2:表面板片 4b,4b1,4b2:背面板片 4c:折返周緣部 4d1,4d2:尖端部 4f1,4f2:支援片 4A:金屬板片 4B:內側層 4C:外側層 10:元件本體 11:分離板片 12:第1活性層 14:第1集電體層 16:第1內部電極 18:第1引線端子 22:第2活性層 24:第2集電體層 26:第2內部電極 28:第2引線端子 40:第1封裝部 42:第2封裝部 44:第3封裝部 46:第4封裝部 50:熱熔接夾具 60:絕緣底座板片
圖1A為關於本揭露的一實施形態的電雙層電容器的立體圖。 圖1B為表示圖1A所示電雙層電容器的變形例的立體圖。 圖2A為沿著圖1A的IIA-IIA線的示意剖面圖。 圖2B為圖2A所示封裝部的主要部分的放大剖面圖。 圖2C為沿著圖1A的IIC-IIC線的主要部分的放大剖面圖。 圖2D為沿著圖1A的IID-IID線的主要部分的放大剖面圖。 圖3A為表示圖2A所示電雙層電容器的製造方法例的剖面圖，顯示了示例。 圖3B為表示圖3A的後續步驟的立體圖。 圖4A為表示對應圖3A的製造方法例的示意立體圖。 圖4B為表示圖4A的後續步驟的立體圖。 圖5為關於本揭露的其他實施形態的電雙層電容器的立體圖。 圖6為沿著圖5的VI-VI線的主要部分的剖面圖。 圖7為表示圖1A所示的電雙層電容器的變形例的立體圖。
2:電雙層電容器(EDLC)
4:外裝板片
4a:表面板片
4b:背面板片
4f1,4f2:支援片
4A:金屬板片
4B:內側層
4C:外側層
10:元件本體
11:分離板片
12:第1活性層
14:第1集電體層
16:第1內部電極
18:第1引線端子
22:第2活性層
24:第2集電體層
26:第2內部電極
28:第2引線端子
40:第1封裝部
42:第2封裝部

Claims (4)

  1. 一種電雙層電容器，其係至少具有一個電容器單元的電雙層電容器，上述電容器單元，具有：分離板片；一對內部電極，其夾著上述分離板片層積；電解質溶液，其浸漬上述分離板片及一對上述內部電極，在上述電容器單元內部，包含含有Na(鈉)、K(鉀)、及Si(矽)的氧化物玻璃之無機物質，其中上述無機物質所含Na含有率，以Na2O換算為αwt%，上述無機物質所含K含有率，以K2O換算為βwt%，α+β為1.0wt%以上。
  2. 如請求項1之電雙層電容器，其中上述無機物質所含Na含有率，以Na2O換算為αwt%，上述無機物質所含K含有率，以K2O換算為βwt%，α+β為7.0wt%以上。
  3. 如請求項1或2之電雙層電容器，在從層積方向的平面觀看，以一對相對的上述內部電極的區域的面積為有效電極面積時，在單一電容器單元的上述有效電極面積為12cm2以下。
  4. 如請求項1或2之電雙層電容器，在從層積方向的平面觀看，以一對相對的上述內部電極的區域的面積為有效電極面積時，在單一電容器單元的上述有效電極面積為1cm2以下。
TW110136993A 2020-10-12 2021-10-05 電雙層電容器 TWI788039B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020172039A JP2023166640A (ja) 2020-10-12 2020-10-12 電気二重層キャパシタ
JP2020-172039 2020-10-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202215464A TW202215464A (zh) 2022-04-16
TWI788039B true TWI788039B (zh) 2022-12-21

Family

ID=81207976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110136993A TWI788039B (zh) 2020-10-12 2021-10-05 電雙層電容器

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2023166640A (zh)
TW (1) TWI788039B (zh)
WO (1) WO2022080149A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05159972A (ja) * 1991-12-06 1993-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気二重層コンデンサ
JP4618308B2 (ja) * 2007-04-04 2011-01-26 ソニー株式会社 多孔質炭素材料及びその製造方法、並びに、吸着剤、マスク、吸着シート及び担持体
US9478364B2 (en) * 2013-08-22 2016-10-25 Corning Incorporated Carbon-based electrodes containing molecular sieve
JP6539978B2 (ja) * 2014-10-16 2019-07-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性組成物、蓄電デバイス用電極、及び蓄電デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022080149A1 (ja) 2022-04-21
TW202215464A (zh) 2022-04-16
JP2023166640A (ja) 2023-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US12051775B2 (en) Electrochemical device comprising separator with laminated porous layers
JP4623039B2 (ja) 電気化学素子
JP4670430B2 (ja) 電気化学デバイス
US10361465B2 (en) Secondary battery
US20050122664A1 (en) Method of producing electrochemical device, and the electrochemical device
KR20050028863A (ko) 전기화학 디바이스의 제조방법
JP6806103B2 (ja) 電気化学デバイス
EP2665074B1 (en) Electrochemical cell
JP2012138408A (ja) 電気化学デバイスおよびその製造方法
US10454088B2 (en) Electrochemical device and method of making the same
CN114616697B (zh) 全固体电池
TWI788039B (zh) 電雙層電容器
JP2006332446A (ja) 電気二重層キャパシタ
JP4419568B2 (ja) 電気化学デバイス及び電気化学デバイスの製造方法
WO2013001961A1 (ja) 絶縁性接着層組成物、蓄電デバイス用素子、蓄電デバイス、およびそれらの製造方法
CN113169305A (zh) 锂二次电池
CN100477042C (zh) 电化学装置及电化学装置的制造方法
TW202032843A (zh) 鋰二次電池
CN101681723B (zh) 电容器
JP6736396B2 (ja) 電気化学セル
CN1841600B (zh) 电化学装置
TW201308382A (zh) 絕緣性接著層組合物、蓄電裝置用元件、蓄電裝置、及其等之製造方法
JP2019145755A (ja) 電気化学デバイス
JP6916081B2 (ja) 電気化学セルの製造方法
WO2025187649A1 (ja) 電池の製造方法及びパレット