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TWI787305B - 感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物及印刷配線板 - Google Patents

感光性樹脂組成物、乾膜、硬化物及印刷配線板 Download PDF

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TWI787305B
TWI787305B TW107124217A TW107124217A TWI787305B TW I787305 B TWI787305 B TW I787305B TW 107124217 A TW107124217 A TW 107124217A TW 107124217 A TW107124217 A TW 107124217A TW I787305 B TWI787305 B TW I787305B
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TW
Taiwan
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photosensitive resin
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acid
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荒井康昭
槇田昇平
嶋宮歩
中島孝典
加藤賢治
峰岸昌司
播磨英司
Original Assignee
日商太陽油墨製造股份有限公司
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7383388B2 (ja) * 2019-03-27 2023-11-20 太陽ホールディングス株式会社 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
WO2020262577A1 (ja) * 2019-06-28 2020-12-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置
JP7759347B2 (ja) * 2020-12-25 2025-10-23 富士フイルム株式会社 積層体の製造方法、回路配線の製造方法、転写フィルム
CN113174030A (zh) * 2021-06-03 2021-07-27 东胜化学(上海)有限公司 一种pcb阻焊油墨树脂及其制备方法
CN118259548A (zh) * 2022-12-28 2024-06-28 太阳油墨(苏州)有限公司 感光热固化显影性树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200935175A (en) * 2007-10-01 2009-08-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photosensitive resin composition and curing article thereof
JP2013156506A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
TW201530252A (zh) * 2014-01-27 2015-08-01 Taiyo Ink Suzhou Co Ltd 鹼顯影型感光性樹脂組合物、乾膜和固化物以及印刷電路板

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000155415A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びレジストパターンの製造法
JP2003183401A (ja) * 2001-12-20 2003-07-03 Showa Denko Kk 硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP2004012627A (ja) * 2002-06-04 2004-01-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置
JP2007186601A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Toyo Ink Mfg Co Ltd 感光性材料
JP5514608B2 (ja) * 2010-03-31 2014-06-04 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法
JP5953644B2 (ja) * 2010-08-19 2016-07-20 日立化成株式会社 ポリヒドロキシウレタン化合物及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2012168436A (ja) * 2011-02-16 2012-09-06 Toppan Printing Co Ltd 感光性カラーフィルタ用白色組成物及びカラーフィルタ
JP5928453B2 (ja) * 2012-03-28 2016-06-01 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよび導電パターンの製造方法
JP5899082B2 (ja) * 2012-08-08 2016-04-06 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、及び、これを用いた電子デバイスの製造方法
KR20150075096A (ko) * 2012-10-22 2015-07-02 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 도전성 조성물, 전극, 플라즈마 디스플레이 패널 및 터치 패널
JP6248273B2 (ja) * 2014-04-15 2017-12-20 株式会社野田スクリーン 撥水性硬化塗膜、硬化性樹脂組成物溶液、及び硬化性塗料
JP5882510B2 (ja) * 2014-06-30 2016-03-09 太陽インキ製造株式会社 感光性ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP6364498B2 (ja) * 2014-09-30 2018-07-25 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、レジストパターン、及び、電子デバイスの製造方法
JP6813267B2 (ja) * 2015-06-03 2021-01-13 太陽インキ製造株式会社 エッチングレジスト組成物およびドライフィルム
JP2016194563A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 太陽インキ製造株式会社 導電性樹脂組成物及び導電回路
JP6788372B2 (ja) * 2015-06-05 2020-11-25 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像可能な樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
JP6620923B2 (ja) * 2015-06-05 2019-12-18 Dic株式会社 (メタ)アクリレート樹脂及びレジスト部材
JP6569049B2 (ja) * 2015-10-16 2019-09-04 株式会社野田スクリーン 架橋含フッ素ポリスチレン誘導体コーティング膜、架橋基含有含フッ素ポリスチレン誘導体及び架橋性樹脂組成物溶液
JP6421161B2 (ja) * 2015-11-27 2018-11-07 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200935175A (en) * 2007-10-01 2009-08-16 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Photosensitive resin composition and curing article thereof
JP2013156506A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
TW201530252A (zh) * 2014-01-27 2015-08-01 Taiyo Ink Suzhou Co Ltd 鹼顯影型感光性樹脂組合物、乾膜和固化物以及印刷電路板

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