TWI782203B - 膠膜剝離裝置 - Google Patents

Abstract

在短時間內從晶圓良好地剝離保護膠膜。

一種膠膜剝離裝 置，在晶圓(W)的其中一面所黏貼的保護膠膜(51)上黏貼剝離膠膜(54)，拉伸剝離膠膜而將保護膠膜從晶圓剝離，其具備：剝離膠膜黏貼手段(31)，在保持台(11)上的晶圓的保護膠膜的上表面，藉由按壓部按壓剝離膠膜並進行黏貼；夾持手段(25)，夾持由剝離膠膜黏貼手段所黏貼的剝離膠膜的一端；移動手段(37)，藉由夾持手段及保持台的相對移動而從晶圓剝離保護膠膜；以及氣體噴射手段(46)，由保護膠膜從晶圓剝離的前端剝離區域向晶圓的中心噴射氣體；並構成為在使剝離膠膜夾持在夾持手段的狀態下，藉由朝向前端剝離區域的氣體噴射從晶圓的其中一面剝離保護膠膜的一部份。

Description

膠膜剝離裝置

本發明係關於一種剝離晶圓上黏貼的保護膠膜之剝離裝置。

進行形成元件之晶圓的研削時，為了保護元件而在晶圓的正面黏貼保護膠膜。在晶圓的研削後，在晶圓的保護膠膜上黏貼帶狀的剝離膠膜，透過剝離膠膜從晶圓剝去保護膠膜（例如參閱專利文獻1、2）。專利文獻1所記載的剝離膠膜，係藉由在剝離膠膜的背面全區所塗佈的黏著糊劑來黏貼於保護膠膜。專利文獻2所記載的剝離膠膜為熱壓著膠膜，藉由將抵接構件在加熱狀態下按壓保護膠膜，在抵接部分使熱壓著膠膜黏貼於保護膠膜。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-028478號公報 [專利文獻2]日本特許5918928號公報

然而，拉伸熱壓著膠膜來從晶圓剝離保護膠膜時，需將剝離膠膜在折疊90°以上的狀態進行低速剝離，具有所謂從晶圓剝離保護膠膜需要較長時間的問題。

本發明鑒於上述的問題點，其目的之一為提供一種可在短時間從晶圓良好地進行剝離保護膠膜的膠膜剝離裝置。

本發明的一態樣為一種膠膜剝離裝置，在晶圓的其中一面所黏貼的保護膠膜上黏貼剝離膠膜，拉伸該剝離膠膜而將該保護膠膜從晶圓剝離，其特徵在於具備：保持台，保持晶圓的另一面側；剝離膠膜黏貼手段，在該保持台所保持的晶圓的該保護膠膜的上表面，藉由按壓部按壓該剝離膠膜並進行黏貼；夾持手段，夾持由該剝離膠膜黏貼手段所黏貼的該剝離膠膜的一端；移動手段，使該夾持手段及該保持台相對移動，從晶圓的外側朝向中心拉伸該剝離膠膜而從晶圓剝離該保護膠膜；以及氣體噴射手段，面對藉由黏貼於晶圓外周緣附近的該剝離膠膜使該保護膠膜從晶圓剝離的前端剝離區域而定位氣體噴射口，並配設於晶圓的外側，從該前端剝離區域朝向晶圓的中心噴射氣體；在該夾持手段夾持該剝離膠膜的狀態下，從該前端剝離區域藉由該氣體噴射手段的氣體噴射，從晶圓的該其中一面剝離該保護膠膜的一部份，接著拉伸該剝離膠膜將該保護膠膜從晶圓剝離。

根據此構成，氣體噴射手段的氣體噴射口朝向從晶圓的外周緣剝離保護膠膜的前端剝離區域。由夾持手段夾持剝離膠膜並形成前端剝離區域，藉由朝向晶圓的中心噴射氣體，從前端剝離區域在晶圓的其中一面與保護膠膜的黏貼面之間使氣體進入，藉此使保護膠膜的一部分剝離。因為在晶圓的其中一面與保護膠膜的黏貼面之間做出氣體層，故在剝離開始時保護膠膜的捲起不能抬起晶圓。因此，即使提高剝離速度晶圓也不會破損，可在短時間內從晶圓良好地進行剝離保護膠膜。

在本發明的一態樣的膠膜剝離裝置中，該氣體噴射手段為，至少從該前端剝離區域剝離到晶圓中心的一半為止，使氣體間歇地噴射。

在本發明的一態樣的膠膜剝離裝置中，在晶圓藉由分割預定線所劃分的區域形成有多個元件，並在沿著該分割預定線分割而單體化的狀態下，黏貼於該保護膠膜；該剝離膠膜黏貼於相對於該分割預定線非平行的剝離方向；該氣體噴射手段噴射出與該分割預定線非平行的氣體。

在本發明的一態樣的膠膜剝離裝置中，該氣體噴射手段為離子產生器。

根據本發明，因為氣體噴射手段的氣體噴射口朝向前端剝離區域，故一邊朝向晶圓的中心噴灑氣體一邊進行剝離，藉此可在短時間內從晶圓良好地剝離保護膠膜。

以下，參閱隨附圖式，說明本實施方式的膠膜剝離裝置。圖1係本實施方式的膠膜剝離裝置之示意圖。再者，圖1所示的膠膜剝離裝置之示意圖，在便於說明上，省略記載形成剝離膠膜的搬送路徑的一部分的構件。

如圖1所示，膠膜剝離裝置1構成為：在保持台11上黏貼剝離膠膜54於晶圓W的保護膠膜51上，透過剝離膠膜54從晶圓W剝離保護膠膜51。在晶圓W的其中一面黏貼有紫外線硬化型的保護膠膜51，藉由保護膠膜51在前段的晶圓W的背面研削步驟使元件被保護。在晶圓W的另一面黏貼有黏貼膠膜52，黏貼膠膜52的外周黏貼有環狀框架53。晶圓W在透過黏貼膠膜52而在環狀框架53呈被支撐的狀態搬入膠膜剝離裝置1。

在膠膜剝離裝置1的保持台11由多孔陶瓷材形成保持面12，藉由在保持面12產生的負壓使晶圓W的另一面側被保持。在保持台11的上方，可旋轉地支撐使帶狀的剝離膠膜54以滾筒狀纏繞的膠膜捲筒（未圖示）。剝離膠膜54係熱壓著式的帶狀膠膜，在加熱狀態藉由按壓熱壓著於保護膠膜51。在保持台11的上方設有：從動滾筒21，伴隨剝離膠膜54的拉出而從動旋轉；以及一對的保持滾筒22，保持僅拉出預定長度的剝離膠膜54。

從動滾筒21將從膠膜捲筒拉出的剝離膠膜54朝向一對的保持滾筒22反折，藉由剝離膠膜54的反折對剝離膠膜54施加張力。一對的保持滾筒22夾住在從動滾筒21反折的剝離膠膜54的通路並面對面，相對於剝離膠膜54的兩面可滾動接觸地配置。一對的保持滾筒22的滾動接觸面由可從兩面夾持剝離膠膜54的材質形成。一對的保持滾筒22連接制動機構（未圖示），使張力作用於從膠膜捲筒拉出的剝離膠膜54。

膠膜剝離裝置1在從一對的保持滾筒22拉出剝離膠膜54的方向分離的位置，設有夾持剝離膠膜54的一端之夾持手段25。夾持手段25藉由使可動爪27接近固定爪26而夾持剝離膠膜54，並藉由使可動爪27從固定爪26分離而釋放剝離膠膜54的一端。夾持手段25連接有拉出機構39，在使剝離膠膜54夾持於夾持手段25的狀態下，藉由拉出機構39使夾持手段25從夾持位置往拉出方向移動。藉此，從膠膜捲筒僅拉出用於保護膠膜51的剝離之預定長度的剝離膠膜54。

在一對的保持滾筒22及夾持手段25之間設有剝離膠膜黏貼手段31，其將剝離膠膜54黏貼在保持台11上的晶圓W的保護膠膜51的上表面。剝離膠膜黏貼手段31設有在保護膠膜51的上表面按壓剝離膠膜54的按壓部32。按壓部32藉由升降手段34接近保持台11或從保持台11分離，並藉由加熱器等的加熱手段35加熱。以按壓部32一邊加熱一邊於保護膠膜51的上表面按壓剝離膠膜54，藉此在按壓部32的抵接面33使剝離膠膜54熱壓著於保護膠膜51上。

在一對的保持滾筒22與按壓部32之間設有切斷黏貼於保護膠膜51上的剝離膠膜54之切斷部36。切斷部36構成為在上下方向可移動，在保護膠膜51黏貼有剝離膠膜54的狀態下藉由在下方移動而切斷剝離膠膜54。保持台11連接有從晶圓W使保護膠膜51剝離的移動手段37。移動手段37在剝離膠膜54被夾持手段25所夾持的狀態下，使保持台11在大致水平方向上移動，藉此從晶圓W的外側朝向中心拉伸剝離膠膜54而從晶圓W剝離。

順帶一提，用來從晶圓W的其中一面使保護膠膜51剝離的剝離力取決於剝離速度。亦即具有剝離速度越快則越需要剝離力，而剝離速度越慢則越不需剝離力的傾向。因此，從晶圓W將保護膠膜51在一方向剝去時，剝離速度過快則晶圓W的其中一面與保護膠膜51的黏貼面無法完全剝離，而有在晶圓的外周緣產生破裂的情況。因此，需在剝離速度減緩的狀態下從晶圓W剝離保護膠膜51。

因此，本實施方式中，在晶圓W的徑方朝向外側設有氣體噴射手段46，藉由氣體噴射手段46從晶圓的外周緣朝向保護膠膜51稍微被剝離的前段剝離區域噴射氣體。藉由對前端剝離區域噴射氣體，從前端剝離區域在晶圓W的其中一面與保護膠膜51的黏貼面之間使氣體進入，而使從晶圓W剝離保護膠膜51變得容易。因此，藉由一邊噴灑氣體一邊從晶圓W剝離保護膠膜51，可提高使晶圓W無破損的剝離速度，可縮短保護膠膜51的剝離時間。

以下，參閱圖2及圖3說明剝離膠膜黏貼手段及氣體噴射手段。圖2係本實施方式的剝離膠膜黏貼手段之立體圖。圖3係本實施方式的氣體噴射之說明圖。

如圖2所示，剝離膠膜黏貼手段31係從加熱手段35的下表面突出按壓部32。按壓部32的抵接面形狀為圓形狀，形成為可將剝離膠膜54以圓形狀熱壓著於保護膠膜51的上表面。按壓部32的抵接面33例如形成為外形2.5[mm]的小直徑，抑制了剝離膠膜54相對於保護膠膜51的黏貼區域A的黏貼面積。抵接面33的外緣成為比晶圓W的外周緣的曲率大的圓弧形狀，可將從晶圓W開始剝離剝保護膠膜51之剝離起點P定位於黏貼區域A的圓弧形狀。

因為在剝離起點P剝離膠膜54黏貼於保護膠膜51（參閱圖3A），剝離膠膜54的拉力直接作用於從晶圓W捲起保護膠膜51的方向上。因此，可不使晶圓W的外周緣破損，而以弱的拉力將保護膠膜51順利地剝去。因為可順利地剝離，可抑止晶圓W的破損且提高剝離速度。再者，因為剝離膠膜54以圓形狀黏貼於保護膠膜51，在剝離方向作用的拉力以寬的黏貼區域A所承受，使剝離膠膜54不會從保護膠膜51被剝起。

如圖3A及圖3B所示，氣體噴射手段46係藉由氣體的噴射而輔助保護膠膜51的剝離，舉例而言以噴射離子化的空氣之離子產生器所構成。藉由以離子產生器構成氣體噴射手段46，將以離子化的空氣剝離保護膠膜51時所產生的靜電氣除電，來防止靜電破壞造成之元件不良。氣體噴射手段46在剝離膠膜54的黏貼區域A附近配設於晶圓W的徑方向外側。氣體噴射手段46透過管線連結於氣體源48，從氣體源48朝向氣體噴射手段46注入僅預定量的氣體。

氣體噴射手段46的氣體噴射口47定位於側面視圖中晶圓W與保護膠膜51的邊界面的高度位置，在俯視圖中與保護膠膜51的剝離方向平行的方向上朝向晶圓W的中心。亦即，氣體噴射口47藉由黏貼於晶圓W的外周緣附近的剝離膠膜54，面向使保護膠膜51從晶圓W剝離的前端剝離區域50來定位。藉由在前端剝離區域50中確認氣體噴射口47的瞄準，可朝向略微捲起的前端剝離區域50集中地噴射氣體。

在夾持手段25（參閱圖1）夾持剝離膠膜54並形成前端剝離區域50的狀態下，藉由氣體噴射手段46從前端剝離區域50朝向晶圓的中心瞬間地噴射氣體。從前端剝離區域50晶圓W與保護膠膜51之間氣體進入，藉由氣體的通過使晶圓W的其中一面與保護膠膜51的黏貼面剝離。並且，藉由氣體朝向晶圓的中心擴散，從晶圓W的其中一面使保護膠膜51部分剝離。藉此，隨著保護膠膜51的捲起而晶圓W不會破損，可提高剝離速度將保護膠膜51在短時間內剝離。

另外，因為利用氣體噴射從晶圓W剝離保護膠膜51，即使在前端剝離區域50的形成時保護膠膜51的剝離量少，也可充分的作為前端剝離區域50而進行功能。在前端剝離區域50的形成動作中，雖因為晶圓W的外周緣易受損傷而將剝離速度設定為慢，但可藉由少量的剝離量而形成前端剝離區域50來縮短剝離時間。如此，藉由縮短在剝離動作中剝離速度最慢的前端剝離區域50的形成動作之動作時間，可縮短剝離動作整體的動作時間而使生產力提升。

接著參閱圖4及圖5，藉由膠膜剝離裝置說明保護膠膜的剝離動作。圖4及圖5係本實施方式的保護膠膜的剝離動作之說明圖。

如圖4A所示，當保持台11上保持有晶圓W，則晶圓W的外周緣定位於剝離膠膜黏貼手段31的按壓部32的正下方。在晶圓W的上方從膠膜捲筒（未圖示）拉出剝離膠膜54，在往拉出方向突出的狀態下在一對的保持滾筒22保持著剝離膠膜54。此初期狀態下，使夾持手段25從剝離膠膜54的一端撤離。另外，藉由未圖示的紫外線燈對保護膠膜51照射紫外線，保護膠膜51的黏著層硬化而黏著力下降。

如圖4B所示，藉由夾持手段25使剝離膠膜54的一端被夾持，當剝離膠膜54從一對的保持滾筒22在拉出方向上僅拉出預定長度時，則夾持剝離膠膜54而按壓部32的抵接面33面對保護膠膜51的上表面。並且，按壓部32在下方移動，剝離膠膜54藉由按壓部32以加熱狀態按壓於保護膠膜51。此時，因為使抵接面33形成為圓形狀，抵接面33的外緣之圓弧形狀接近晶圓W的外周緣的狀態下，使剝離膠膜54熱壓著於保護膜51。

如圖4C所示，在剝離膠膜54藉由按壓部32按壓於保護膠膜51的狀態下，切斷部36在下方移動使剝離膠膜54切斷。使剝離膠膜54從膠膜捲筒切斷分離，形成藉由剝離膠膜54剝去保護膠膜51時之帶狀片。如圖5A所示，使保持台11藉由移動手段37（參閱圖1）相對於夾持手段25在剝離方向僅移動預定的量，藉由使剝離膠膜54拉伸而從晶圓W使保護膠膜51剝去。藉此，在晶圓W的外周緣形成有前端剝離區域50。

此時，因為在晶圓W的外周緣使剝離膠膜54熱壓著於保護膠膜51，故變得容易從晶圓W剝離保護膠膜51。因此，即使提高前端剝離區域50的形成時的剝離速度亦不會破損晶圓W。另外，如上所述，因為利用氣體噴射剝離保護膠膜51，可減少在前端剝離區域50的形成時的剝離量。如此，可提高前端剝離區域50的形成時的剝離速度，同時可減少在前端剝離區域50的形成所必要的剝離量，亦可縮短前端剝離區域50的形成時間。

如圖5B所示，一邊使保持台11相對於夾持手段25在剝離方向上移動，一邊從氣體源48將氣體注入氣體噴射手段46，從氣體噴射口47朝向前端剝離區域50使氣體瞬間地噴射。從前端剝離區域50使氣體進入晶圓W與保護膠膜51之間，藉此從晶圓W的其中一面使保護膠膜51部分剝離。因為晶圓W的其中一面與保護膠膜51的黏貼面藉由氣體所分離，即使保護膠膜51捲起，晶圓W亦不會被抬起而破損。並且如圖5C所示，藉由保持台11通過夾持手段25的下方使保護膠膜51從晶圓W完全剝去。

此時，因為保護膠膜51的剝離動作藉由氣體噴射輔助，即使提高保護膠膜51的剝離速度亦不會破損晶圓W。因此，可提高從前端剝離區域50的形成後至使保護膠膜51剝離之剝離速度。另外，如上所述，因為噴射作為氣體而離子化的空氣，即使提高剝離速度亦不會發生剝離帶電而使元件靜電破壞。藉此，可大幅縮短從晶圓W剝離保護膠膜51的剝離時間。

舉例而言，在既有的剝離動作中從12英吋的晶圓剝離保護膠膜51的情況，首先以0.5[mm/s]的剝離速度從晶圓W的外周僅剝離20[mm]來形成前端剝離區域50。之後，以3.0[mm/s]的剝離速度從前端剝離區域50使保護膠膜51剝離20[mm]，剩下的260[mm]以5.0[mm/s]的剝離速度使保護膠膜51剝離。如此，在既有的保護膠膜51的剝離動作中，從晶圓W剝落保護膠膜51需要98[sec]。

另一方面，在本實施方式的剝離動作中從12英吋的晶圓剝離保護膠膜51的情況，首先以10.0[mm/s]的剝離速度從晶圓W的外周僅剝離20[mm]來形成前端剝離區域50。如上所述，因為使剝離膠膜54在晶圓W的外周緣上熱壓著於保護膠膜51，故保護膠膜51的剝離速度被大幅提高。另外，因為利用氣體噴射，故前端剝離區域50的形成時的剝離量減少為一半。如此，藉由按壓部32的抵接面形狀及氣體噴射的相乘效果使前端剝離區域50的行程時間大幅縮短。之後，作為氣體注入等待時間使保護膠膜51以0.1[mm/s]的剝離速度剝離0.3[mm]。之後，以120[mm/s]的剝離速度使保護膠膜51剝離至剩下的290[mm]。如此，在本實施方式的剝離動作中可用6.4[sec]從晶圓W剝離保護膠膜51。

如上所述，根據本實施方式的膠膜剝離裝置1，氣體噴射手段46的氣體噴射口47朝向從晶圓的外周緣剝離保護膠膜51的前端剝離區域50。由夾持手段25夾持剝離膠膜54形成前端剝離區域50，藉由朝向晶圓W的中心噴射氣體，從前端剝離區域50在晶圓W的其中一面與保護膠膜51的黏貼面之間使氣體進入，藉此使保護膠膜51的一部剝離。因為在晶圓W的其中一面與保護膠膜51的黏貼面之間做出氣體層，故在剝離開始時不會隨著保護膠膜51的捲起而抬起晶圓W。因此，即使提高剝離速度也不會破損晶圓W，可在短時間內從晶圓W良好地進行剝離保護膠膜51。

再者，本實施方式雖以從單體化前的晶圓剝離保護膠膜之構成為例示說明，但並非限定於該構成。如圖6A所示，亦可為從單體化後的晶圓W剝離保護膠膜51。在晶圓W藉由分割預定線所劃分的各區域形成有元件，藉由沿著分割預定線在已單體化的狀態下黏貼於保護膠膜51。此種情況，剝離膠膜54從晶圓W將保護膠膜51黏貼於相對於分割預定線非平行的被剝離方向。另外，氣體噴射手段46從相對於分割預定線非平行的方向噴射氣體。

因為分割預定線相對於保護膠膜51的剝離方向傾斜交叉，故保護膠膜51從一個個元件晶片C的角側捲起，從元件晶片C剝離保護膠膜51變得容易。因此，防止隨著保護膠膜51的捲起而帶動元件晶片C被抬起。另外，因為分割預定線相對於氣體噴射手段46的噴射方向傾斜交叉，故在元件晶片C彼此之間的間隙（分割預定線）氣體變得難以釋出，在元件晶片C與保護膠膜51之間有氣體進入而剝離變得容易。

另一方面，如圖6的比較例所示，剝離膠膜54黏貼於相對於分割預定線平行的剝離方向，氣體噴射手段46從相對於分割預定線平行的方向噴射氣體。因為分割預定線相對於保護膠膜51的剝離方向為平行，故保護膠膜51從在剝離方向交叉的元件晶片C的一邊側捲起，變得不易從元件晶片C剝離保護膠膜51。另外，因分割預定線相對於氣體噴射手段46的噴射方向為平行，故元件晶片彼此的間隙（分割預定線）會通過氣體，在元件晶片C與保護膠膜51之間不進入氣體而變得難以剝離。

另外，在本實施方式中，氣體噴射手段只要為至少從前端剝離區域剝離到晶圓中心的一半為止之噴射氣體的構成即可，舉例而言，可為連續地噴射氣體，亦可為間歇地噴射氣體。在從單體化的晶圓剝離保護膠膜時（參閱圖6A），可藉由間歇地噴射氣體一邊抑止元件晶片的移動一邊從元件晶片剝離保護膠膜。再者，亦可藉由在氣體噴射手段中設有將連續地氣體的噴射間接地遮蔽的機構之方式，實現間歇的氣體噴射。

另外在上述的本實施方式中，氣體噴射手段雖以離子產生器為例示說明，但並不限定為此構成。氣體噴射手段為朝向前端剝離區域噴射氣體之手段，並非限定於噴射離子化的空氣之離子產生器。另外，氣體噴射手段並非限定於瞬間地、間歇地噴射氣體的構成，亦可為連續地噴射氣體。

另外在上述的本實施方式中，雖為透過黏貼膠膜使晶圓保持於保持台的保持面之構成，但並不限定為此構成。舉例而言，亦可為在保持台的保持面的周圍設有多個夾具，藉由夾具固定環狀框架的構成。

另外在上述的本實施方式中，雖為夾持手段使可動爪接近固定爪並夾持剝離膠膜之構成，但並不限定為此構成。夾持手段只要為夾持剝離膠膜的一端之構成即可，舉例而言，可為藉由一對的可動爪相互靠近來固定剝離膠膜的前端。

另外在上述的本實施方式中，雖以藉由切斷部機械地切斷剝離膠膜之構成說明，但並不限定為此構成。切斷部只要為可切斷剝離膠膜之構成即可，舉例而言，可為以電熱式的線材進行熱切斷之構成。

另外在上述的本實施方式中，雖以對保護膠膜照射紫外線使保護膠膜的黏貼力下降之構成說明，但並不限定為此構成。亦可為不使保護膠膜的黏貼力下降而實施保護膠膜的剝離動作。另外，對保護膠膜之紫外線硬化樹脂的代替亦可使用熱硬化樹脂。此種情況，較佳在保護膠膜的剝離動作前加熱保護膠膜。

另外在上述的本實施方式中，雖為藉由剝離膠膜從研削後的晶圓使保護膠膜剝離之構成說明，但並不限定為此構成。剝離膠膜為使黏貼於晶圓的保護膠膜剝離，並不限定於研削後的晶圓的保護膠膜的剝離。

另外在上述的本實施方式中，移動手段雖為相對於夾持手段使保持台移動，並藉此從晶圓剝離保護膠膜之構成，但並不限定為此構成。移動手段只要為使夾持手段與保持台相對地移動，並藉此從晶圓剝離保護膠膜之構成即可。舉例而言，移動手段亦可為相對於保持台而使夾持手段移動，並藉此從晶圓剝離保護膠膜之構成。

另外在上述的本實施方式中，剝離膠膜黏貼手段雖為將剝離膠膜熱壓著於保護膠膜之構成，但並不限定為此構成。剝離膠膜黏貼手段只要能將剝離膠膜黏貼於包護膠膜即可，舉例而言，亦可為透過接著劑將剝離膜黏貼於保護膠膜。

另外，作為晶圓亦可使用半導體基板、無機材料基板、封裝基板等的各種工件。作為半導體基板亦可使用矽、砷化鎵、氮化鎵、碳化矽等的各種基板。作為無機材料基板亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等的各種基板。半導體基板及無機材料基板可形成有元件，亦可不形成有元件。作為封裝基板亦可使用CSP（Chip Size Package；晶片尺寸封裝）、SIP（System In Package；系統級封裝）、FOWLP（Wafer Level Fan Out Package；扇出型晶圓級封裝 ）用的各種基板。封裝基板亦可形成有EMI（Electro Magnetic Interference；電磁干擾）對策的屏障。另外，作為晶圓亦可使用元件形成後或元件形成前的鉭酸鋰、鈮酸鋰，或進一步為未燒結陶瓷、壓電素材。

另外，雖已說明本實施方式及變形例，但上述的實施方式及變形例之全部或局部的組合，亦可視為本發明的其他實施方式。

另外，本發明的實施方式不限於上述實施方式或變形例，在不脫離本發明的技術思想主題的範圍內，亦可進行各種變更、替換、變形。進而，由於技術的進步及衍伸的其他技術，本發明的技術思想若能以其他方法實現的話，則亦可用其他方法實施。因此，專利申請範圍為涵蓋了本發明的技術思想範圍內所包含的全部實施方式。

[產業上的可利用性] 如以上所說明，本發明具有在短時間內從晶圓良好地進行剝離保護膠膜的效果，特別是對從研削後的晶圓剝離保護膠膜之膠膜剝離裝置而有效。

1‧‧‧膠膜剝離裝置 11‧‧‧保持台 25‧‧‧夾持手段 31‧‧‧剝離膠膜黏貼手段 32‧‧‧按壓部 37‧‧‧移動手段 46‧‧‧氣體噴射手段 47‧‧‧氣體噴射口 50‧‧‧前端剝離區域 51‧‧‧保護膠膜 52‧‧‧黏貼膠膜 W‧‧‧晶圓

圖1係本實施方式的膠膜剝離裝置之示意圖。 圖2係本實施方式的剝離膠膜黏貼手段之立體圖。 圖3係本實施方式的氣體噴射之說明圖。 圖4係本實施方式的保護膠膜的剝離動作之說明圖。 圖5係本實施方式的保護膠膜的剝離動作之說明圖。 圖6係變形例的氣體噴射之說明圖。

11:保持台

12:保持面

22:保持滾筒

25:夾持手段

26:固定爪

27:可動爪

31:剝離膠膜黏貼手段

32:按壓部

34:升降手段

35:加熱手段

36:切斷部

37:移動手段

39‧‧‧拉出機構

46‧‧‧氣體噴射手段

47‧‧‧氣體噴射口

48‧‧‧氣體源

51‧‧‧保護膠膜

52‧‧‧黏貼膠膜

54‧‧‧剝離膠膜

W‧‧‧晶圓

Claims (3)

1. 一種膠膜剝離裝置，在晶圓的其中一面所黏貼的保護膠膜上黏貼剝離膠膜，拉伸該剝離膠膜而將該保護膠膜從晶圓剝離，其特徵在於具備：保持台，保持晶圓的另一面側；剝離膠膜黏貼手段，在該保持台所保持的晶圓的該保護膠膜的上表面，藉由按壓部按壓該剝離膠膜並進行黏貼；夾持手段，夾持由該剝離膠膜黏貼手段所黏貼的該剝離膠膜的一端；移動手段，使該夾持手段及該保持台相對移動，從晶圓的外側朝向中心拉伸該剝離膠膜而從晶圓剝離該保護膠膜；以及氣體噴射手段，面對藉由黏貼於晶圓外周緣附近的該剝離膠膜使該保護膠膜從晶圓剝離的前端剝離區域而定位氣體噴射口，並配設於晶圓的外側，從該前端剝離區域朝向晶圓的中心噴射氣體；在該夾持手段夾持該剝離膠膜的狀態下，從該前端剝離區域藉由該氣體噴射手段的氣體噴射，從晶圓的該其中一面剝離該保護膠膜的一部份，接著拉伸該剝離膠膜將該保護膠膜從晶圓剝離，該氣體噴射手段為，至少從該前端剝離區域剝離到晶圓中心的一半為止，使氣體間歇地噴射。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之膠膜剝離裝置，其中，晶圓在藉由分割預定線所劃分的區域形成有多個元件，並在沿著該分割預定線分割而單體化的狀態下，黏貼於該保護膠膜；該剝離膠膜黏貼於相對於該分割預定線非平行的剝離方向；該氣體噴射手段噴射出與該分割預定線非平行的氣體。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之膠膜剝離裝置，其中，該氣體噴射手段為離子產生器。

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