TWI778559B - 電漿天線模組 - Google Patents
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Abstract
本發明涉及一種電漿天線模組。具體而言，根據本發明的一實施例，提供一種電漿天線模組，包括：內層線圈裝配體，其至少一部分在虛擬平面上延伸，並且能夠使第一電流流動；外層線圈裝配體，其在從垂直於前述虛擬平面的方向觀察時具有與前述內層線圈裝配體隔開並向圍繞前述內層線圈裝配體的方向延伸的形狀，並且能夠使第二電流流動；以及電感器，其與前述外層線圈裝配體及前述內層線圈裝配體電性連接，前述電感器構成為能夠改變流經前述電感器的電流的路徑以調節前述第一電流及前述第二電流的大小。
Description
本發明涉及一種電漿天線模組。
通常，半導體器件可以藉由在基板上執行多種工藝來製作。例如，用於處理基板的多種工藝可以包括蝕刻（Etching）、蒸鍍（Deposition）、熱處理（Thermal）及壓印光刻（Imprint Lithography）等工藝。尤其，在蝕刻工藝中可以執行可以藉由利用電漿處理裝置產生的電漿電漿（Plasma）來蝕刻基板的作業。
另一方面，電漿處理裝置大體上有電感耦合電漿源（Inductively Coupled Plasma Source，ICP）型、電容耦合電漿源（Capacitively Coupled Plasma Source，CCP）型、電子回旋共振電漿源（Electro Cyclotron Resonance Plasma Source，ECR）型以及螺旋波電漿源（Helicon Plasma Source）型。
這樣的電漿處理裝置可以在向電漿天線模組供給電流時藉由使工藝氣體與高頻電流反應來將其轉換為電漿狀態，並且可以利用所形成的電漿來處理基板（例如，蝕刻、蒸鍍等）。此時，電漿的密度可以是決定基板的處理速度的重要因素之一。
然而，電漿的密度可能會根據處理電漿的環境條件（例如，電流的大小、位置等）而變化，並且，根據電漿的密度，處理基板的速度可能會不同。例如，基板的一部分可能會位於電漿密度較高處而以被快速處理，而基板的另一部分可能會位於電漿密度較低處而被低速處理。如此，電漿密度根據基板的位置而形成得不同，從而可能無法均勻地處理基板。因此，需要一種能夠藉由使在電漿裝置內形成的電漿的密度與基板的位置無關地均勻來以均勻的速度處理基板的裝置。
[發明所欲解決之問題]
本發明的實施例著眼於如上所述的背景而發明，旨在提供一種電漿天線模組，其能夠藉由使在電漿裝置內形成的電漿的密度均勻來與位置無關地以均勻的速度處理晶圓。
[解決問題之手段]
根據本發明的一方面，提供一種電漿天線模組，包括：內層線圈裝配體，其至少一部分在虛擬平面上延伸，並且能夠使第一電流流動；外層線圈裝配體，其在從垂直於前述虛擬平面的方向觀察時具有與前述內層線圈裝配體隔開並向圍繞前述內層線圈裝配體的方向延伸的形狀，並且能夠使第二電流流動；電感器，其與前述外層線圈裝配體及前述內層線圈裝配體電性連接；以及銜接部件，其能夠選擇性地結合於前述電感器；前述銜接部件構成為能夠改變結合於前述電感器的位置，以藉由改變流經前述電感器的電流的路徑來調節作為相對於前述第二電流的前述第一電流的比率的電流比。
此外，前述電感器可以具有沿一個方向排列的複數個環路部；前述環路部沿圍繞沿前述一個方向延伸的虛擬軸的方向延伸；在前述複數個環路部形成有能夠與前述銜接部件電性連接的複數個接點部；前述複數個接點部形成於前述複數個環路部中的彼此不同的環路部。
此外，前述電感器可以包括：複數個環路部件，其沿一個方向隔開配置 ；以及複數個媒介部件，其沿與前述一個方向相同的方向或與前述一個方向錯開的方向延伸；前述複數個媒介部件中的一部分媒介部件的一側端部能夠與前述複數個環路部件中的某一個環路部件連接，另一側端部能夠與前述複數個環路部件中的與前述某一個環路部件相鄰的另一個環路部件連接。
此外，前述環路部件可以在從前述一個方向觀察時具有從前述媒介部件延伸並返回至前述媒介部件的閉環形狀。
此外，前述電感器還可以包括支撐部件，該支撐部件的至少一部分具有與前述環路部件的形狀對應的形狀；前述複數個媒介部件的一側端部能夠與前述複數個環路部件中的某一個環路部件連接，另一側端部能夠與前述複數個環路部件中的與前述某一個環路部件相鄰的另一個環路部件或前述支撐部件連接。
此外，與前述銜接部件電性連接的接點部的數量越增加，前述第一電流的值可以越增加，且前述第二電流的值可以越減小。
此外，前述銜接部件與前述複數個接點部中的兩個以上電性連接時的前述電流比可以大於前述銜接部件未與前述接點部電性連接時的前述電流比，電漿天線模組。
此外，前述內層線圈裝配體可以配置於前述外層線圈裝配體的內側。
此外，前述電漿天線模組可以設置有一個以上的前述電感器；前述外層線圈裝配體和前述內層線圈裝配體並聯連接於用於供給來自外部的電源的電源供給部。
此外，前述電漿天線模組還可以包括：連接部，其與前述外層線圈裝配體及前述內層線圈裝配體電性連接，並且具有分歧點；前述第一電流沿從前述電源供給部經由前述分歧點並朝向前述內層線圈裝配體的第一路徑流動；前述第二電流沿從前述電源供給部經由前述分歧點並朝向前述外層線圈裝配體的第二路徑流動；前述一個以上的電感器配置於前述第一路徑及前述第二路徑中的一個以上的路徑。
此外，前述一個以上的電感器可以配置於前述第一路徑上，前述一個以上的電感器藉由使一側與前述內層線圈裝配體連接來與前述內層線圈裝配體串聯連接。
此外，前述一個以上的電感器可以配置於前述第二路徑上，前述一個以上的電感器藉由使一側與前述外層線圈裝配體連接來與前述外層線圈裝配體串聯連接。
此外，前述外層線圈裝配體可以包括複數個外層線圈；前述內層線圈裝配體包括複數個內層線圈；前述電漿天線模組設置有複數個前述一個以上的電感器；複數個前述電感器中的某一部分電感器藉由使一側與複數個外層線圈中的至少一部分外層線圈連接來與複數個外層線圈中的前述至少一部分外層線圈串聯連接；複數個前述電感器中的另一部分電感器藉由使一側與複數個前述內層線圈中的至少一部分內層線圈連接來與複數個內層線圈中的前述至少一部分內層線圈串聯連接。
根據本發明的另一方面，提供一種電漿天線模組，包括：內層線圈裝配體，其至少一部分在虛擬平面上延伸；外層線圈裝配體，其在從垂直於前述虛擬平面的方向觀察時具有與前述內層線圈裝配體隔開並向圍繞前述內層線圈裝配體的方向延伸的形狀；以及支撐部，其支撐前述外層線圈裝配體及前述內層線圈裝配體；前述支撐部包括：外層支撐體，其支撐前述外層線圈裝配體；第一內層支撐體，其支撐前述內層線圈裝配體；以及連接支撐體，其一側能夠與前述外層支撐體結合，另一側能夠與前述第一內層支撐體結合；前述電漿天線模組還包括第一結合部件，該第一結合部件用於結合前述外層支撐體和前述連接支撐體；在前述連接支撐體形成有用於選擇性地插入前述第一結合部件的複數個結合孔；複數個前述結合孔沿平行於前述虛擬平面的方向排列，且排列為以複數個前述結合孔中的某一個為中心放射狀地隔開；並且根據前述第一結合部件插入於複數個結合孔中的哪個結合孔來改變前述連接支撐體與前述外層支撐體之間所結合的位置，以能夠為了調節相對於前述外層線圈裝配體的前述內層線圈裝配體的相對位置而調節相對於前述外層支撐體的沿平行於前述第一內層支撐體的前述虛擬平面的方向的相對位置。
此外，前述電漿天線模組還可以包括：主連接部件，其能夠與前述內層線圈裝配體電性連接；前述支撐部還包括支撐前述內層線圈裝配體的第二內層支撐體；前述第二內層支撐體形成有能夠插入第二結合部件以與前述主連接部件電性連接的貫通孔。
此外，前述電漿天線模組還可以包括：電感器，其成為使前述主連接部件和前述內層線圈裝配體能夠電性連接的媒介；前述第二內層支撐體藉由前述電感器結合於前述主連接部件。
此外，在前述連接支撐體可以形成有複數個前述結合孔；在前述第二內層支撐體以隔開距離與複數個前述結合孔之間的隔開距離相同的方式形成有複數個前述貫通孔。
此外，複數個前述結合孔及複數個前述貫通孔的至少一部分可以排列在彼此對應的位置。
此外，在前述第一內層支撐體可以凸出形成有導向突起；在前述連接支撐體能夠插入前述導向突起，並且形成有引導前述導向突起的沿一個方向的移動的導向槽；前述第一內層支撐體構成為能夠藉由前述導向突起沿前述導向槽的前述一個方向移動並固定支撐於前述連接支撐體來進行相對於前述連接支撐體的在前述一個方向上的位置調節。
[發明效果]
根據本發明的實施例，具有能夠藉由使在電漿裝置內形成的電漿的密度均勻來與基板的位置無關地以均勻的速度處理晶圓的效果。
下面參照圖式對用於實現本發明的思想的具體的實施例進行詳細說明。
同時，在說明本發明時，當判斷為對相關公知配置或功能的具體說明可能使本發明的要旨不清楚時，省略其詳細的說明。
此外，當提及某一構成要素“連接”、支撐”、“流入”、“供給”、“流動”、“結合”於另一構成要素時，也可能直接連接、支撐、流入、供給、流動、結合於該另一構成要素，但應理解為中間也可能存在別的構成要素。
本說明書中使用的術語僅用於說明特定的實施例，並非用於限定本發明的意圖。除非上下文中明確不同地定義，單數的表達包括複數的表達。
此外，如第一、第二等包括序數的術語可以用於說明多種構成要素，但這些構成要素不為這樣的術語所限定。這些術語僅用於將一個構成要素與另一構成要素區分開的目的。
說明書中所使用的“包括”的含義使特定的特性、區域、整數、步驟、動作、要素和/或成分具體化，並不排除其他特定的特性、區域、整數、步驟、動作、要素、成分和/或組的存在或添加。
此外，需要指出的是，在本說明書中，上側、下側等表達是以圖示為基準進行說明的，當該對象的方向變更時，可能會不同地進行表達。另一方面，本說明書中的上下方向可以是圖1和圖8的上下方向。
下面參照圖式對本發明的一實施例的電漿天線模組1的具體構造進行說明。
接下來，參照圖1和圖2，本發明的一實施例的電漿天線模組1可以藉由使腔室（未示出）內的工藝氣體與高頻電流反應來將工藝氣體轉換為電漿。這樣的電漿天線模組1可以配置於腔室的上側，並且可以從電源供給部2接收電源。此外，電漿天線模組1可以藉由使電流均勻地流動來向腔室內提供均勻的電漿密度。這樣的電漿天線模組1可以包括連接部100、接地模組200、外層線圈裝配體300、內層線圈裝配體400、電感器500、支撐部600、銜接部件700以及結合部800。
電漿天線模組1可以被配置為使外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400與腔室（未圖示）相向。例如，電漿天線模組1可以以使外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400的上側朝向下側的方式朝與圖1所示的方向相反地翻轉而配置於腔室的上側。
參照圖2和圖3，連接部100可以是用於將從電源供給部2接收的電流傳遞至外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400的電通道。這樣的連接部100可以與外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400電性連接，並且可以並聯連接於外層線圈裝配體300和內層線圈裝配體400。換言之，從電源供給部2接收的電流可以藉由連接部100分開而流向外層線圈裝配體300和內層線圈裝配體400。這樣的連接部100可以包括主連接部件110、外層連接部件120、內層連接部件130。
主連接部件110可以使外層線圈裝配體300和電源供給部2電性連接，並且可以使內層線圈裝配體400和電源供給部2電性連接。此外，主連接部件110可以分為複數個分支（ramification），以將外層線圈裝配體300和內層線圈裝配體400並聯連接。例如，主連接部件110可以分為四個分支。這樣的分為四個分支的主連接部件110中的三個可以藉由外層連接部件120與外層線圈裝配體300連接。此外，分為四個分支的主連接部件110中的另一個可以藉由內層連接部件130與內層線圈裝配體400連接。這樣的主連接部件110可以具有分歧點C，分歧點C是從電源供給部2接收的電流被分到外層連接部件120及和內層連接部件130的點。如此，從電源供給部2接收的電流可以以分歧點C為基準分開而流向外層連接部件120和內層連接部件130。
外層連接部件120可以構成為將從主連接部件110接收的電流傳遞至外層線圈裝配體300。這樣的外層連接部件120的一側與主連接部件110電性連接，另一側與外層線圈裝配體300電性連接。此外，外層連接部件120可以包括與第一外層線圈310連接的第一外層連接部件121、與第二外層線圈320連接的第二外層連接部件122、以及與第三外層線圈330連接的第三外層連接部件123。
參照圖4，內層連接部件130可以構成為將藉由待後述的第二內層支撐體640從主連接部件110接收的電流傳遞至內層線圈裝配體400。這樣的內層連接部件130的一側與第二內層支撐體640電性連接，另一側與內層線圈裝配體400電性連接。此外，內層連接部件130可以包括與第一內層線圈410連接的第一內層連接部件131、以及與第二內層線圈420連接的第二內層連接部件132。
參照圖2和圖3，接地模組200可以構成為使外層線圈裝配體300和內層線圈裝配體400電接地（grounding）。例如，接地模組200可以將外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400與如同地（ground）那樣電勢為零的地點。這樣的接地模組200可以包括外層接地部210及內層接地部220。
外層接地部210可以構成為使外層線圈裝配體300電接地。這樣的外層接地部210的一側可以與外層線圈裝配體300連接，另一側可以與外部連接。此外，外層接地部210可以包括與第一外層線圈310連接的第一外層接地211、與第二外層線圈320連接的第二外層接地212、以及與第三外層線圈330連接的第三外層接地213。
內層接地部220可以構成為使內層線圈裝配體400電接地。這樣的內層接地部220的一側可以與內層線圈裝配體400連接，另一側可以與外部連接。此外，內層接地部220可以包括與第一內層線圈410連接的第一內層接地221、以及與第二內層線圈420連接的第二內層接地222。
參照圖2和圖3，外層線圈裝配體300可以構成為形成用於使腔室內部的工藝氣體變形為電漿的電場。這樣的外層線圈裝配體300可以向腔室內部提供均勻的電漿密度。此外，外層線圈裝配體300可以從電源供給部2接收電源，第二電流可以流向外層線圈裝配體300。這樣的外層線圈裝配體300的至少一部分可以在虛擬平面上延伸。例如，外層線圈裝配體300可以形成為在平行於地面的虛擬平面上延伸。此外，外層線圈裝配體300可以在從垂直於虛擬平面的方向上觀察時與內層線圈裝配體400隔開並沿圍繞內層線圈裝配體400的方向延伸。換言之，外層線圈裝配體300可以形成為當從垂直於地面的方向上觀察時配置於內層線圈裝配體400的外側。在這樣的外層線圈裝配體300流動的第二電流可以藉由電感器500可變地調節。外層線圈裝配體300可以包括至少一部分具有彎曲的形狀的第一外層線圈310、第二外層線圈320及第三外層線圈330，以具有環形狀。
第一外層線圈310可以被配置為使第一外層線圈310的一部分圍繞第三外層線圈330，並且第一外層線圈310的另一部分被第二外層線圈320圍繞。這樣的第一外層線圈310的一側端部可以與第一外層連接部件121連接，並且第一外層線圈310的另一側端部可以與第一外層接地211連接。
第二外層線圈320可以被配置為使第二外層線圈320的一部分圍繞第一外層線圈310，並且第二外層線圈320的另一部分被第三外層線圈330圍繞。這樣的第二外層線圈320的一側端部可以與第二外層連接部件122連接，第二外層線圈320的另一側端部可以與第二外層接地212連接。
第三外層線圈330可以被配置為使第三外層線圈330的一部分圍繞第二外層線圈320，第三外層線圈330的另一部分被第一外層線圈310圍繞。這樣的第三外層線圈330的一側端部可以與第三外層連接部件123連接，第三外層線圈330的另一側端部可以與第三外層接地213連接。
這樣的第一外層線圈310和第二外層線圈320可以被配置為使第一外層線圈310的外周面中的一部分與第二外層線圈320的內周面中的一部分相向。此外，第一外層線圈310和第三外層線圈330可以被配置為使第一外層線圈310的的內周面中的一部分與第三外層線圈330的外周面中的一部分相向。
如此，藉由配置為使第一外層線圈310、第二外層線圈320及第三外層線圈330中的某一個的一部分圍繞另一個，並使另一部分被其餘一個圍繞，外層線圈裝配體300可以具有規定的環形狀。這裡，環形狀可以包括不連續的規定的循環路徑。此外，流向外層線圈裝配體300的第二電流可以沿第二路徑流動。這裡，第二路徑可以是從電源供給部2經由分歧點C朝向外層線圈裝配體300的路徑。
另一方面，第一外層線圈310、第二外層線圈320及第三外層線圈330可以被配置為使第一外層線圈310中與外層接地部210連接的一側的一地點與第二外層線圈320中與電源供給部2連接的一側的一地點彼此相向。此外，可以被配置為使第二外層線圈320中與外層接地部210連接的一側的一地點與第三外層線圈330中與電源供給部2連接的一側的一地點彼此相向。這裡，與一地點相對應的部分可以是第一外層線圈310與第二外層線圈320彼此相向的部分及第二外層線圈320與第三外層線圈330彼此相向的部分。因此，就流向外層線圈裝配體300的電流的大小而言，從電源供給部2側朝向外層接地部210側減小的一部分可以藉由從外層接地部210側朝向電源供給部2側增加的另一部分得到補償。如此，就流向外層線圈裝配體300的電流的大小而言，從電源供給部2側朝向外層接地部210側減小的一部分藉由從外層接地部210側朝向電源供給部2側增加的另一部分得到補償，從而具有維持恒定的效果。
此外，藉由恒定地維持流經外層線圈裝配體300的電流的大小，具有能夠均勻地提供電漿密度的效果。
參照圖2和圖3，內層線圈裝配體400可以構成為形成用於使腔室內部的工藝氣體變形為電漿的電場。這樣的內層線圈裝配體400可以向腔室內部提供均勻的電漿密度。此外，內層線圈裝配體400可以藉由電感器500從電源供給部2接收電源，並且第一電流可以流向內層線圈裝配體400。這樣的內層線圈裝配體400的至少一部可以在虛擬平面上延伸。例如，內層線圈裝配體400可以形成為在平行於地面的虛擬平面上延伸。此外，內層線圈裝配體400可以形成為當從垂直於地面的方向上觀察時配置於外層線圈裝配體300的內側。作為更詳細的示例，內層線圈裝配體400可以被配置為相對於地面具有與外層線圈裝配體300相同的高度。但是，這僅僅是示例，內層線圈裝配體400也可以具有與外層線圈裝配體300不同的高度。另一方面，在內層線圈裝配體400流動的第一電流可以藉由電感器500可變地調節。此外，內層線圈裝配體400可以並聯連接於外層線圈裝配體300和電源供給部2。這樣的內層線圈裝配體400可以包括至少一部分具有彎曲的形狀的第一內層線圈410和第二內層線圈420，以具有環形狀。
第一內層線圈410可以被配置為使第一內層線圈410的一部分圍繞第二內層線圈420，並且使第一內層線圈410的另一部分被第二內層線圈420圍繞。這樣的第一內層線圈410的一側端部可以與第一內層連接部件131連接，並且第一內層線圈410的另一側端部可以與第一內層接地221連接。
第二內層線圈420可以被配置為使第二內層線圈420的一部分圍繞第一內層線圈410，並且使第二內層線圈420的另一部分被第一內層線圈410圍繞。這樣的第二內層線圈420的一側端部可以與第二內層連接部件132連接，並且第二內層線圈420的另一側端部可以與第二內層接地222連接。
這樣的第一內層線圈410和第二內層線圈420可以被配置為使第一內層線圈410的外周面中的一部分與第二內層線圈420的內周面中的一部分相向。此外，第一內層線圈410和第二內層線圈420可以被配置為使第一內層線圈410的內周面中的一部分與第二內層線圈420的外周面中的一部分相向。
如此，藉由配置為使第一內層線圈410及第二內層線圈420中的某一個的一部分圍繞另一部分，內層線圈裝配體400可以具有規定的環形狀。這裡，環形狀可以包括不連續的規定的循環路徑。此外，流向內層線圈裝配體400的第一電流可以沿第一路徑流動。這裡，第一路徑可以是從電源供給部2經由分歧點C並朝向內層線圈裝配體400的路徑。
另一方面，第一內層線圈410和第二內層線圈420可以被配置為使第一內層線圈410中與電源供給部2連接的一側的一地點與第二內層線圈420中與內層接地部220連接的一側的一地點彼此相向。此外，第一內層線圈410和第二內層線圈420可以被配置為使第一內層線圈410中連接於內層接地部220的一側的一地點與第二內層線圈420中連接於電源供給部2的一側的一地點彼此相向。這裡，與一地點相對應的部分可以是第一內層線圈410與第二內層線圈420彼此相向的部分。因此，就流經內層線圈裝配體400的電流的大小而言，從電源供給部2側朝向內層接地部220側減小的部分可以藉由從內層接地部220側朝向電源供給部2側增加的部分得到補償。
如此，就流經內層線圈裝配體400的電流的大小而言，從電源供給部2側朝向內層接地部220側減小的一部分藉由從內層接地部220側朝向供給部2側增加的另一部分得到補償，從而具有維持恒定的效果。
此外，藉由恒定地維持流經內層線圈裝配體400的電流的大小，具有能夠均勻地提供電漿密度的效果。
電感器500可以與外層線圈裝配體300電性連接，並且可以與內層線圈裝配體400電性連接。此外，電感器500可以被配置為藉由改變電感器500的電感來調節流經外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400的電流的大小。換言之，電感器500可以被配置為能夠改變流經電感器500的電流的路徑，以調節第一電流及第二電流的大小。此外，可以設置有複數個電感器500。
例如，參照圖5，電感器500可以與內層線圈裝配體400串聯連接，以調節流經內層線圈裝配體400的第一電流的大小。此時，電感器500配置於第一路徑上，並且一側與連接部100的主連接部件110連接，另一側與藉由內層連接部件130與內層線圈裝配體400連接。此時，當流向內層線圈裝配體400的第一電流的大小被調節時，流向外層線圈裝配體300的第二電流的大小也可以被調節。
作為另一示例，參照圖6，電感器500可以與外層線圈裝配體300串聯連接，以調節流經外層線圈裝配體300的第二電流的大小。此時，電感器500配置於第二路徑上，並且一側與連接部100的主連接部件110連接，另一側藉由外層連接部件120與外層線圈裝配體300連接。此外，可以設置有複數個電感器500，並且複數個電感器500可以分別與第一外層線圈310、第二外層線圈320及第三外層線圈330串聯連接。因此，可以使彼此不同的電流流經第一外層線圈310、第二外層線圈320及第三外層線圈330。此時，當流經外層線圈裝配體300的第二電流的大小被調節時，流經內層線圈裝配體400的第一電流的大小也可以被調節。
作為又一示例，參照圖7，可以設置有複數個電感器500，並且複數個電感器500中的某一部分可以藉由使一側與複數個外層線圈310、320、330中的至少一部分連接來與複數個外層線圈310、320、330中的至少一部分串聯連接。此外，複數個電感器500中的另一部分可以藉由與複數個內層線圈410、420中的至少一部分連接來與複數個內層線圈410、420中的至少一部分串聯連接。此時，電感器500可以配置於第一路徑及第二路徑上。
參照圖8至圖10，電感器500可以具有環路部501、502、503、504。
環路部501、502、503、504可以沿圍繞沿一個方向（例如，圖10的上下方向）延伸的虛擬軸的方向延伸。此外，環路部501、502、503、504可以以圍繞虛擬軸的方式彎曲，且環路部501、502、503、504中的每一個可以具有其兩端部沿虛擬軸所延伸的方向彼此隔開的形狀。如此，環路部501、502、503、504圍繞虛擬軸（例如，沿上下方向延伸的軸）而延伸，由此，從虛擬軸方向觀察時，環路部501、502、503、504可以具有從由虛擬軸朝向規定方向（例如，前方方向）延伸的基準線沿閉環形的路徑延伸並返回至前述基準線的形狀。例如，參照圖10，環路部501、502、503、504可以沿圍繞沿上下方向延伸的虛擬軸的方向延伸。此外，環路部501、502、503、504在從上側觀察時，具有從朝向垂直於上下方向的方向延伸的基準線（待後述的媒介部件520的邊緣）延伸並返回至基準線的形狀，從而可以形成閉環。
可以設置有複數個環路部501、502、503、504，並且複數個環路部501、502、503、504可以包括第一環路部501、第二環路部502、第三環路部503及第四環路部504。有關第一環路部501、第二環路部502、第三環路部503及第四環路部504的說明將在後面進行描述。這樣的複數個環路部501、502、503、504可以沿虛擬軸所延伸的方向，即，例如，沿圖10的上下方向排列。此外，複數個環路部501、502、503、504可以構成為使複數個環路部501、502、503、504中的某一個的一部分與複數個環路部501、502、503、504中的另一個的一部分隔開。這樣的複數個環路部501、502、503、504可以相互連接，以使電流可以沿複數個環路部501、502、503、504流動。因此，當從複數個環路部501、502、503、504被排列的一個方向觀察時，沿複數個環路部501、502、503、504流動的電流可以反復流經規定的閉環。
另一方面，在複數個環路部501、502、503、504可以形成有能夠與銜接部件700電性連接的複數個接點部521a、522a、523a、524a。例如，複數個接點部521a、522a、523a、524a可以形成於複數個環路部501、502、503、504中彼此不同的環路部501、502、503、504。此外，複數個接點部521a、522a、523a、524a可以以隔開規定距離的方式形成於彼此不同的環路部501、502、503、504。
另一方面，電感器500可以構成為使第二內層支撐體640支撐於主連接部件110。換言之，電感器500可以以使主連接部件110與第二內層支撐體640電性連接的方式充當媒介。此外，第二內層支撐體640可以藉由電感器500結合於主連接部件110。這樣的電感器500的一側端部可以支撐第二內層支撐體640，並且電感器500的另一側端部可以固定支撐於主連接部件110。此外，電感器500的一側端部可以與形成於第二內層支撐體640的待後述的貫通孔641結合。例如，在電感器500中，形成於一側端部的孔可以藉由第二結合部件820與第二內層支撐體640結合。另一方面，電感器500的一側可以與主連接部件110電性連接，另一側可以與第二內層支撐體640電性連接。
另一方面，雖然在本說明書中表示為主連接部件110與第二內層支撐體640之間藉由電感器500電性連接，但電感器500也可以用作為導體的托架等代替。
另一方面，電感器500可以包括能夠形成複數個環路部501、502、503、504的環路部件510、媒介部件520、支撐部件530。
環路部件510在從一個方向觀察時可以具有從規定的基準線延伸並返回至前述基準線的形狀。換言之，當從一個方向（例如，圖8的上下方向）觀察時，環路部件510可以具有從媒介部件520延伸並返回至媒介部件520的彎曲的閉環形狀。例如，環路部件510可以包括環形、U字形及馬蹄形中的任一種形狀。此外，環路部件510可以以使圍繞沿上下方向延伸的虛擬軸的部位彎曲的方式延伸。但是，這僅僅是例示，只要是能夠形成規定的閉環的形狀，可以用周知的形狀代替。可以設置有複數個這樣的環路部件510，環路部件510的一端部可以以媒介部件520為媒介與複數個環路部件510中的某一個連接，並且環路部件510的另一端部可以以媒介部件520為媒介與複數個環路部件510中的另一個連接。此外，複數個環路部件510可以包括第一環路部件511、第二環路部件512及第三環路部件513。此外，第一環路部件511、第二環路部件512及第三環路部件513可以沿一個方向隔開配置。另一方面，雖然在本說明書的圖式中示出三個環路部件510，但這僅僅是一示例，可以設置有任意數量的環路部件510。
媒介部件520的一側端部可以與複數個環路部件510中的某一個連接且另一側端部與複數個環路部件510中和前述某一個相鄰的另一個或支撐部件530連接。此外，可以設置有複數個媒介部件520，複數個媒介部件520可以包括第一媒介部件521、第二媒介部件522、第三媒介部件523及第四媒介部件524。此外，第一媒介部件521、第二媒介部件522、第三媒介部件523及第四媒介部件524可以沿與一個方向相同的方向或與這樣的一個方向錯開的方向延伸。這樣的複數個媒介部件520可以連接複數個環路部件510中相鄰的一部分之間，以使電流流經複數個環路部件510中的至少一部分。另一方面，雖然在本說明書的圖式中示出四個媒介部件520，但這僅僅是一示例，可以設置有任意數量的媒介部件520。
此外，在複數個媒介部件521、522、523、524可以形成有能夠連接銜接部件700的複數個接點部521a、522a、523a、524a。這樣的複數個接點部521a、522a、523a、524a可以包括第一接點部521a、第二接點部522a、第三接點部523a及第四接點部524a。
第一接點部521a、第二接點部522a、第三接點部523a及第四接點部524a可以分別形成於第一媒介部件521、第二媒介部件522、第三媒介部件523及第四媒介部件524。此外，第一接點部521a、第二接點部522a、第三接點部523a及第四接點部524a的至少一部分可以藉由銜接部件700電性連接。
支撐部件530可以以使電流流經環路部件510及媒介部件520的方式連接於媒介部件520。此外，支撐部件530的一端部可以與媒介部件520連接，另一端部可以與主連接部件110或第二內層支撐體640連接。可以設置有複數個這樣的支撐部件530，複數個支撐部件530可以包括第一支撐部件531、第二支撐部件532。此外，複數個支撐部件530可以與配置於複數個媒介部件520中的邊緣的一部分連接。例如，複數個支撐部件530中與主連接部件110連接的某一個可以與複數個媒介部件520中配置於下側邊緣的媒介部件520連接。此外，複數個支撐部件530中與第二內層支撐體640連接的某一個可以與複數個媒介部件520中配置於上側邊緣的媒介部件520連接。另一方面，支撐部件530可以具有與環路部件510的形狀的至少一部分對應的形狀。
下面參照圖9和圖10對第一環路部501、第二環路部502、第三環路部503及第四環路部504進行說明。
第一環路部501可以包括第一環路部件511中某一部分、第一媒介部件521及第一支撐部件531中的至少一部分。這樣的第一環路部501可以配置於最上側，並且可以與第二環路部502連接。此外，第一支撐部件531中的至少一部分可以具有與第一環路部501中的另一部分對應的形狀。這樣的第一環路部501可以具有第一接點部521a。
第二環路部502可以包括第一環路部件511中的另一部分、第二媒介部件522及第二環路部件512中的某一部分。這樣的第二環路部502的一側可以與第一環路部501連接，並且第二環路部502的另一側可以與第三環路部503連接。這樣的第二環路部502可以具有第二接點部522a。
第三環路部503可以包括第二環路部件512中的另一部分、第三媒介部件523及第三環路部件513中的某一部分。這樣的第三環路部503的一側可以與第二環路部502連接，並且第三環路部503的另一側可以與第四環路部504連接。這樣的第三環路部503可以具有第三接點部523a。
第四環路部504可以包括第三環路部件513中的另一部分、第四媒介部件524及第二支撐部件532中的至少一部分。這樣的第四環路部504可以配置於最下側，並且可以與第三環路部503連接。此外，第二支撐部件532中的至少一部分可以具有與第三環路部503中的某一部分對應的形狀。這樣的第四環路部504可以具有第四接點部524a。
前述第一環路部501、第二環路部502、第三環路部503及第四環路部504可以具有彼此對應的形狀，並且可以相互電性連接。從而，從主連接部件110傳遞至第四環路部504的電流可以依次流經第三環路部503、第二環路部502及第一環路部501並流向第二內層支撐體640。
另一方面，電感器500還可以包括用於與第二內層支撐體640結合的支撐架505。這樣的支撐架505可以配置於電感器500的一側端部與第二內層支撐體640之間。如此，電感器500可以藉由支撐架505結合於第二內層支撐體640。但是，這僅僅是例示，也可以使電感器500與第二內層支撐體640直接結合。
銜接部件700可以構成為能夠改變結合於電感器500的位置，以藉由改變流經電感器500的電流的路徑來調節電流比。這裡，電流比被定義為相對於第二電流的第一電流的比率。另一方面，銜接部件700可以選擇性地結合於電感器500。此外，銜接部件700可以以連接複數個接點部521a、522a、523a、524a中的至少一部分的方式結合於電感器500。下面對銜接部件700改變流經電感器500的電流的路徑的示例進行具體說明。
參照圖8，銜接部件700可以與第一接點部521a、第二接點部522a、第三接點部523a及第四接點部524a連接。此時，電流可以沿第一電感器路徑P1流動。這裡，第一電感器路徑P1可以是包括第一支撐部件531、媒介部件520、銜接部件700及第二支撐部件532的路徑。此時，電流可以從第二支撐部件532流向第一支撐部件531，而不經由複數個環路部件510及複數個媒介部件520中的一部分。
作為另一示例，參照圖11，銜接部件700可以與第一接點部521a、第二接點部522a及第三接點部523a連接。此時，電流可以沿第二電感器路徑P2流動。這裡，第二電感器路徑P2可以在第一電感器路徑P1的基礎上還包括一個環路部件510和一個媒介部件520。因此，第二電感器路徑P2比第一電感器路徑P1長，沿第二電感器路徑P2流動的電流的大小可小於沿第一電感器路徑P1流動的電流的大小。
作為又一示例，參照圖12，銜接部件700可以與第一接點部521a及第二接點部522a連接。此時，電流可以沿第三電感器路徑P3流動。這裡，第三電感器路徑P3可以在第二電感器路徑P2的基礎上還包括一個環路部件510和一個媒介部件520。因此，第三電感器路徑P3比第二電感器路徑P2長，沿第三電感器路徑P3流動的電流的大小可小於沿第二電感器路徑P2路徑的電流的大小。
作為又一示例，參照圖13，銜接部件700不與複數個接點部521a、522a、523a、524a連接，或者與複數個接點部521a、522a、523a、524a中的某一個連接。此時，電流可以沿第四電感器路徑P4流動。這裡，第四電感器路徑P4可以在第三電感器路徑P3的基礎上還包括一個環路部件510和一個媒介部件520。因此，第四電感器路徑P4比第三電感器路徑P3長，沿第四電感器路徑P4的電流的大小可小於沿第三電感器路徑P3流動的電流的大小。
因此，銜接部件700所電性連接的接點部521a、522a、523a、524a的數量越增加，流經電感器500的電流沿越短的路徑流動，而流經電感器500的電流的大小越增加。此外，流經電感器500的電流的大小增加時，流經內層線圈裝配體400的第一電流的值會增加，而流經外層線圈裝配體300的第二電流的值會減小。另一方面，銜接部件700與複數個接點部521a、522a、523a、524a中的兩個以上電性連接時的電流比可大於銜接部件700未與接點部521a、522a、523a、524a電性連接時的電流比。
如此，具有根據銜接部件700結合於電感器500的位置來調節流經外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400的電流的大小的效果。
再次參照圖1至圖4，支撐部600可以支撐外層線圈裝配體300、內層線圈裝配體400及電感器500中的某一個以上。這樣的支撐部600可以包括外層支撐體610、連接支撐體620、第一內層支撐體630及第二內層支撐體640。
外層支撐體610可以支撐外層線圈裝配體300。這樣的外層支撐體610可以被電漿處理裝置內的固定部（未圖示）固定支撐。此外，可以設置有複數個外層支撐體610，複數個外層支撐體610可以支撐外層線圈裝配體300。在這樣的外層支撐體610可以形成有用於使外層支撐體610與連接支撐體620結合的緊固孔611。
可以在緊固孔611插入待後述的第一結合部件810。例如，在緊固孔611可以形成有能夠與第一結合部件810的外螺紋嚙合的內螺紋。從而，當第一結合部件810插入於緊固孔611及待後述的結合孔621並與緊固孔611及結合孔621緊固時，外層支撐體610可以與連接支撐體620結合。
參照圖14，連接支撐體620可以支撐於外層支撐體610，並且可以支撐第一內層支撐體630。這樣的連接支撐體620的一部分可以被設置為能夠結合於外層支撐體610。換言之，連接支撐體620的一部分可以藉由第一結合部件810結合於外層支撐體610。此外，連接支撐體620的另一部分可以形成為相對於結合於外層支撐體610的一部分彎折，並且可以支撐第一內層支撐體630。在這樣的連接支撐體620可以形成能夠插入第一結合部件810的結合孔621及能夠插入待後述的導向突起631的導向槽622。
可以設置有複數個結合孔621，複數個結合孔621可以沿平行於內層線圈裝配體400所延伸的虛擬平面的方向排列在連接支撐體620。此外，複數個結合孔621可以被排列為以複數個結合孔621中的某一個為中心放射狀地隔開。可以在這樣的複數個結合孔621中的某一個插入第一結合部件810。另一方面，複數個結合孔621中的某一個可以位於與外層支撐體610的緊固孔611對應的位置，以使連接支撐體620結合於外層支撐體610。此時，第一結合部件810貫通緊固孔611及結合孔621插入，使得連接支撐體620和外層支撐體610可以相互結合。
另一方面，連接支撐體620可以構成為能夠改變相對於外層支撐體610的結合位置，以調節相對於外層支撐體610的第一內層支撐體630的相對位置。例如，根據連接支撐體620結合於外層支撐體610的位置，可以調節平行於地面的虛擬平面上的相對於外層支撐體610的第一內層支撐體630的水平位置。
如此，在固定外層支撐體610的狀態下調節連接支撐體620的位置，使得內層線圈裝配體400可以與外層線圈裝配體300獨立地移動。
此外，藉由調節連接支撐體620與外層支撐體610的結合位置，可以調節相對於外層線圈裝配體300的內層線圈裝配體400的相對水平位置。
此外，內層線圈裝配體400相對於外層線圈裝配體300向一側移動，使得線圈裝配體的重量中心可以向一側移動，並且可以調節腔室內部的電漿密度。
參照圖14，導向槽622可以以能夠插入第一內層支撐體630的導向突起631的方式形成於連接支撐體620。此外，導向槽622可以提供使第一內層支撐體630的導向突起631固定支撐於連接支撐體620的部分。此外，導向槽622可以形成為沿一個方向（例如，圖15的上下方向）延伸，並且可以引導導向突起631的移動。
第一內層支撐體630可以支撐內層線圈裝配體400。這樣的第一內層支撐體630的一側端部可以與複數個連接支撐體620中的某一個連接，第一內層支撐體630的另一側端部可以與複數個連接支撐體620中的另一個連接。此外，第一內層支撐體630可以構成為能夠改變相對於外層支撐體610的位置，以調節相對於外層線圈裝配體300的內層線圈裝配體400的相對位置。在這樣的第一內層支撐體630可以具備能夠滑動地設置於連接支撐體620的導向槽622的導向突起631。
參照圖15，導向突起631可以插入於導向槽622的內側並移動。此外，導向突起631可以藉由導向槽622固定支撐於連接支撐體620，以使第一內層支撐體630能夠固定支撐於連接支撐體620。這樣的導向突起631可以沿導向槽622所延伸的方向移動。例如，為了調節相對於連接支撐體620的第一內層支撐體630的相對高度，導向突起631可以在導向槽622的內側沿一個方向移動。
第二內層支撐體640可以支撐內層線圈裝配體400，並且可以與內層線圈裝配體400電性連接。這樣的第二內層支撐體640的一端部可以藉由第一內層連接部件131與第一內層線圈410連接，第二內層支撐體640的另一端部可以藉由第二內層連接部件132與第二內層線圈420連接。此外，第二內層支撐體640的中心部可以藉由電感器500固定支撐於主連接部件110，並且可以與主連接部件110電性連接。另一方面，在第二內層支撐體640可以形成用於第二內層支撐體640與電感器500的結合的貫通孔641。
可以設置有複數個貫通孔641，並且可以在複數個貫通孔641中的某一個插入第二結合部件820。此外，複數個貫通孔641可以以隔開與複數個結合孔621之間的隔開距離相同的距離的方式形成於第二內層支撐體640。例如，複數個貫通孔641的至少一部分可以排列在與複數個結合孔621相互對應的位置。
另一方面，第二內層支撐體640可以構成為能夠改變相對於電感器500的結合位置，以調節相對於電感器500的相對位置。例如，根據第二內層支撐體640結合於電感器500的位置，可以調節平行於地面的虛擬平面上的相對於電感器500的第二內層支撐體640的水平位置。
銜接部件700可以構成為能夠改變結合於電感器500的位置，以藉由改變流經電感器500的電流的路徑來調節流經外層線圈裝配體300及內層線圈裝配體400的電流的大小。
參照圖4和圖16，結合部800可以包括能夠結合外層支撐體610和連接支撐體620的第一結合部件810、以及能夠結合第二內層支撐體640和電感器500的第二結合部件820。
第一結合部件810可以藉由貫通複數個結合孔621中的某一個並嚙合於緊固孔611來使外層支撐體610和連接支撐體620結合。此外，就第一結合部件810而言，根據連接支撐體620結合於外層支撐體610的位置，可以改變所插入的結合孔621。例如，如圖16所示，第一結合部件810可以插入於複數個結合孔621中形成於中心部的結合孔621並嚙合於緊固孔611。作為另一示例，如圖17所示，當連接支撐體620及第一內層支撐體630相對於外層支撐體610向右側移動時，第一結合部件810可以插入於複數個結合孔621中形成於左側的結合孔621並嚙合於緊固孔611。
第二結合部件820可以藉由貫通複數個貫通孔641中的某一個並嚙合於電感器500來使電感器500和第二內層支撐體640結合。此外，就第二結合部件820而言，根據第二內層支撐體640結合於電感器500的位置，可以改變所插入的貫通孔641。例如，如圖16所示，第二結合部件820可以插入於複數個貫通孔641中形成於中心部的貫通孔641並嚙合於電感器500。作為另一示例，如圖17所示，當第二內層支撐體640相對於電感器500向右側移動時，第二結合部件820可以插入於複數個貫通孔641中形成於左側的貫通孔641並嚙合於電感器500。這樣的第二結合部件820插入於複數個貫通孔641的位置可以與第一結合部件810插入於複數個結合孔621的位置相對應。從而，連接支撐體620、第一內層支撐體630及第二內層支撐體640可以沿相同的方向移動相同的距離並支撐於外層支撐體610及電感器500。由此，可以調節相對於外層線圈裝配體300的內層線圈裝配體400的相對位置。
儘管上面作為具體的實施方式對本發明的實施例進行了說明，但這僅僅是示例，本發明不限於此，並且應解釋為具有基於本說明書中公開的基礎思想的最廣的範圍。本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以組合/置換所公開的實施方式以實施未示出的形狀的模式，但這同樣不脫離本發明的範圍。除此之外，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可以基於本說明書容易地對所公開的實施方式實施變更或變形，顯而易見地，這樣的變更或變形也屬於本發明的申請專利範圍。
1:電漿天線模組
2:電源供給部
100:連接部
110:主連接部件
120:外層連接部件
121:第一外層連接部件
122:第二外層連接部件
123:第三外層連接部件
130:內層連接部件
131:第一內層連接部件
132:第二內層連接部件
200:接地模組
210:外層接地部
211:第一外層接地
212:第二外層接地
213:第三外層接地
220:內層接地部
221:第一內層接地
222:第二內層接地
300:外層線圈裝配體
310:第一外層線圈
320:第二外層線圈
330:第三外層線圈
400:內層線圈裝配體
410:第一內層線圈
420:第二內層線圈
500:電感器
501:第一環路部
502:第二環路部
503:第三環路部
504:第四環路部
510:環路部件
520:媒介部件
521:第一媒介部件
522:第二媒介部件
523:第三媒介部件
524:第四媒介部件
521a:第一接點部
522a:第二接點部
523a:第三接點部
524a:第四接點部
530:支撐部件
600:支撐部
610:外層支撐體
611:緊固孔
620:連接支撐體
621:結合孔
630:第一內層支撐體
631:導向突起
640:第二內層支撐體
641:貫通孔
700:銜接部件
800:結合部
810:第一結合部件
820:第二結合部件
C:分歧點
P1:第一電感器路徑
P2:第二電感器路徑
P3:第三電感器路徑
P4:第四電感器路徑
[圖1]是本發明的一實施例的電漿天線模組的立體圖。
[圖2]是圖1的底面立體圖。
[圖3]是圖1的分解立體圖。
[圖4]是圖1的正面圖。
[圖5]是示出圖1的電感器與內層線圈裝配體連接的樣貌的概念圖。
[圖6]是示出圖1的電感器與外層線圈裝配體連接的樣貌的概念圖。
[圖7]是示出圖1的電感器與外層線圈裝配體及內層線圈裝配體連接的樣貌的概念圖。
[圖8]是圖1的電感器立體圖。
[圖9]是圖8的電感器的分解立體圖。
[圖10]是圖8的複數個環路部的分解立體圖。
[圖11]是示出圖8的銜接部件連接於第二接點部、第三接點部及第四接點部的樣貌的立體圖。
[圖12]是示出圖8的銜接部件連接於第三接點部及第四接點部的樣貌的立體圖。
[圖13]是示出圖8的銜接部件未連接於電感器的樣貌的立體圖。
[圖14]是圖3的A部分的放大圖。
[圖15]是圖1的連接支撐體相對於第一內層支撐體上升時的A部分的放大圖。
[圖16]是圖1的仰視圖。
[圖17]是圖1的連接支撐體、第一內層支撐體及第二內層支撐體移動時的仰視圖。
1:電漿天線模組
2:電源供給部
100:連接部
200:接地模組
210:外層接地部
211:第一外層接地
212:第二外層接地
213:第三外層接地
220:內層接地部
221:第一內層接地
222:第二內層接地
300:外層線圈裝配體
310:第一外層線圈
320:第二外層線圈
330:第三外層線圈
400:內層線圈裝配體
410:第一內層線圈
420:第二內層線圈
500:電感器
600:支撐部
610:外層支撐體
620:連接支撐體
630:第一內層支撐體
640:第二內層支撐體
700:銜接部件
C:分歧點
Claims (19)
- 一種電漿天線模組，其包括： 內層線圈裝配體，其至少一部分在虛擬平面上延伸，並且能夠使第一電流流動； 外層線圈裝配體，其在從垂直於前述虛擬平面的方向觀察時具有與前述內層線圈裝配體隔開並向圍繞前述內層線圈裝配體的方向延伸的形狀，並且能夠使第二電流流動； 電感器，其與前述外層線圈裝配體及前述內層線圈裝配體電性連接；以及 銜接部件，其能夠選擇性地結合於前述電感器； 前述銜接部件構成為能夠改變結合於前述電感器的位置，以藉由改變流經前述電感器的電流的路徑來調節作為相對於前述第二電流的前述第一電流的比率的電流比。
- 如請求項1所述之電漿天線模組，其中， 前述電感器具有沿一個方向排列的複數個環路部； 前述環路部沿圍繞沿前述一個方向延伸的虛擬軸的方向延伸； 在前述複數個環路部形成有能夠與前述銜接部件電性連接的複數個接點部； 前述複數個接點部形成於前述複數個環路部中的彼此不同的環路部。
- 如請求項1所述之電漿天線模組，其中， 前述電感器包括： 複數個環路部件，其沿一個方向隔開配置；以及 複數個媒介部件，其沿與前述一個方向相同的方向或與前述一個方向錯開的方向延伸； 前述複數個媒介部件中的一部分媒介部件的一側端部能夠與前述複數個環路部件中的某一個環路部件連接，另一側端部能夠與前述複數個環路部件中的與前述某一個環路部件相鄰的另一個環路部件連接。
- 如請求項3所述之電漿天線模組，其中， 前述環路部件在從前述一個方向觀察時具有從前述媒介部件延伸並返回至前述媒介部件的閉環形狀。
- 如請求項3所述之電漿天線模組，其中， 前述電感器還包括支撐部件，該支撐部件的至少一部分具有與前述環路部件的形狀對應的形狀； 前述複數個媒介部件的一側端部能夠與前述複數個環路部件中的某一個環路部件連接，另一側端部能夠與前述複數個環路部件中的與前述某一個環路部件相鄰的另一個環路部件或前述支撐部件連接。
- 如請求項2所述之電漿天線模組，其中， 與前述銜接部件電性連接的接點部的數量越增加，前述第一電流的值越增加，且前述第二電流的值越減小。
- 如請求項6所述之電漿天線模組，其中， 前述銜接部件與前述複數個接點部中的兩個以上電性連接時的前述電流比大於前述銜接部件未與前述接點部電性連接時的前述電流比。
- 如請求項1所述之電漿天線模組，其中， 前述內層線圈裝配體配置於前述外層線圈裝配體的內側。
- 如請求項1所述之電漿天線模組，其中， 設置有一個以上的前述電感器； 前述外層線圈裝配體和前述內層線圈裝配體並聯連接於用於供給來自外部的電源的電源供給部。
- 如請求項9所述之電漿天線模組，其還包括： 連接部，其與前述外層線圈裝配體及前述內層線圈裝配體電性連接，並且具有分歧點； 前述第一電流沿從前述電源供給部經由前述分歧點並朝向前述內層線圈裝配體的第一路徑流動； 前述第二電流沿從前述電源供給部經由前述分歧點並朝向前述外層線圈裝配體的第二路徑流動； 前述一個以上的電感器配置於前述第一路徑及前述第二路徑中的一個以上的路徑。
- 如請求項10所述之電漿天線模組，其中， 前述一個以上的電感器配置於前述第一路徑上，前述一個以上的電感器藉由使一側與前述內層線圈裝配體連接來與前述內層線圈裝配體串聯連接。
- 如請求項10所述之電漿天線模組，其中， 前述一個以上的電感器配置於前述第二路徑上，前述一個以上的電感器藉由使一側與前述外層線圈裝配體連接來與前述外層線圈裝配體串聯連接。
- 如請求項10所述之電漿天線模組，其中， 前述外層線圈裝配體包括複數個外層線圈； 前述內層線圈裝配體包括複數個內層線圈； 前述電漿天線模組設置有複數個前述一個以上的電感器； 複數個前述電感器中的某一部分電感器藉由使一側與複數個外層線圈中的至少一部分外層線圈連接來與複數個外層線圈中的前述至少一部分外層線圈串聯連接； 複數個前述電感器中的另一部分電感器藉由使一側與複數個前述內層線圈中的至少一部分內層線圈連接來與複數個內層線圈中的前述至少一部分內層線圈串聯連接。
- 一種電漿天線模組，其包括： 內層線圈裝配體，其至少一部分在虛擬平面上延伸； 外層線圈裝配體，其在從垂直於前述虛擬平面的方向觀察時具有與前述內層線圈裝配體隔開並向圍繞前述內層線圈裝配體的方向延伸的形狀；以及 支撐部，其支撐前述外層線圈裝配體及前述內層線圈裝配體； 前述支撐部包括： 外層支撐體，其支撐前述外層線圈裝配體； 第一內層支撐體，其支撐前述內層線圈裝配體；以及 連接支撐體，其一側能夠與前述外層支撐體結合，另一側能夠與前述第一內層支撐體結合； 前述電漿天線模組還包括第一結合部件，該第一結合部件用於結合前述外層支撐體和前述連接支撐體； 在前述連接支撐體形成有用於選擇性地插入前述第一結合部件的複數個結合孔； 複數個前述結合孔沿平行於前述虛擬平面的方向排列，且排列為以複數個前述結合孔中的某一個為中心放射狀地隔開；並且 根據前述第一結合部件插入於複數個結合孔中的哪個結合孔來改變前述連接支撐體與前述外層支撐體之間所結合的位置，以能夠為了調節相對於前述外層線圈裝配體的前述內層線圈裝配體的相對位置而調節相對於前述外層支撐體的沿平行於前述第一內層支撐體的前述虛擬平面的方向的相對位置。
- 如請求項14所述之電漿天線模組，其還包括： 主連接部件，其能夠與前述內層線圈裝配體電性連接； 前述支撐部還包括支撐前述內層線圈裝配體的第二內層支撐體； 前述第二內層支撐體形成有能夠插入第二結合部件以與前述主連接部件電性連接的貫通孔。
- 如請求項15所述之電漿天線模組，其還包括： 電感器，其成為使前述主連接部件和前述內層線圈裝配體能夠電性連接的媒介； 前述第二內層支撐體藉由前述電感器結合於前述主連接部件。
- 如請求項16所述之電漿天線模組，其中， 在前述連接支撐體形成有複數個前述結合孔； 在前述第二內層支撐體以隔開距離與複數個前述結合孔之間的隔開距離相同的方式形成有複數個前述貫通孔。
- 如請求項17所述之電漿天線模組，其中， 複數個前述結合孔及複數個前述貫通孔的至少一部分排列在彼此對應的位置。
- 如請求項14所述之電漿天線模組，其中， 在前述第一內層支撐體凸出形成有導向突起； 在前述連接支撐體能夠插入前述導向突起，並且形成有引導前述導向突起的沿一個方向的移動的導向槽； 前述第一內層支撐體構成為能夠藉由前述導向突起沿前述導向槽的前述一個方向移動並固定支撐於前述連接支撐體來進行相對於前述連接支撐體的在前述一個方向上的位置調節。
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