TWI777040B

TWI777040B - 刀片蓋

Info

Publication number: TWI777040B
Application number: TW108106519A
Authority: TW
Inventors: 山博光
Original assignee: 日商迪思科股份有限公司
Priority date: 2018-03-02
Filing date: 2019-02-26
Publication date: 2022-09-11
Also published as: KR102631705B1; KR20190104906A; JP6999450B2; CN110223937B; CN110223937A; TW201938325A; JP2019150910A

Abstract

[課題]形成為能夠有效率地對切割刀片的加工點供給切割水並提升冷卻效果。 [解決手段]覆蓋切割刀片的刀片蓋具備有噴出切割水的切割水構成組。切割水構成組具備有：第1切割水噴射口及第2切割水噴射口，朝向切割刀片的外周端面噴射切割水；第1供給路徑，連通於第1切割水噴射口，且以將通過切割刀片中心之鉛直線與從第1切割水噴射口朝向切割刀片中心所噴射之切割水的行進方向所成的角度形成為比35度更大且比45度更小的角度來進行噴射；及第2供給路徑，連通於第2切割水噴射口，且形成為以通過切割刀片中心之鉛直線與從第2切割水噴射口所噴射之切割水的行進方向為直角的方式來進行噴射。

Description

刀片蓋

發明領域本發明是有關於一種對切割刀片噴射切割水之刀片蓋。

發明背景器件可藉由例如稱為QFN(方形扁平無引線封裝，Quad Flat Non-leaded Package)之技術而進行封裝。被稱為QFN的此項技術是以金屬框體、複數個器件及樹脂層來形成將器件封裝的技術，前述金屬框體是沿對配設有器件的區域進行區劃之分割預定線而形成有複數個電極，且厚度為150μm左右，前述複數個器件是配設於藉由分割預定線所區劃出的區域，前述樹脂層是將樹脂充填於配設有複數個器件之側而形成，且厚度為500μm左右。

藉由這樣的QFN所構成的封裝基板在封裝之樹脂充填步驟後的切割步驟中，是藉由切割刀片來切割分割預定線(參照例如專利文獻1)。藉由此切割，可對包夾分割預定線而相鄰的電極間進行分離，並且按一個個的器件進行分割。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-258590號公報

發明概要發明欲解決之課題然而，在上述的分割中存在有下述問題：因為電極具有延展性所以會在切割中延展，而使各個器件中相鄰的電極間的距離變短，使得器件的品質降低。於是，本案的發明人想出了下述的發明：著眼於對加工中的切割刀片噴射的切割水，可以將由該切割水所形成的冷卻效果提高，來改善上述問題。

本發明是有鑒於所述問題點而作成的發明，其目的之一是提供一種可以有效率地對切割刀片的加工點供給切割水並提升冷卻效果的刀片蓋。用以解決課題之手段

本發明的一態樣的刀片蓋，是覆蓋配設於主軸殼體的前端，且透過凸緣而裝設於主軸之切割刀片，其中前述主軸是在Y方向上具有旋轉軸，前述主軸殼體是旋轉自如地支撐前述主軸，前述刀片蓋的特徵在於：具備切割水構成組，前述切割水構成組是以可於切割刀片的厚度方向即Y方向上調整的方式安裝，且配設於與供給到切割刀片的切割水因該切割刀片的旋轉而飛散之側為相反的相反側，且與切割刀片的外周端面相向來噴出切割水，前述切割水構成組具備：第1切割水噴射口及第2切割水噴射口，朝向切割刀片的外周端面噴射切割水；第1供給路徑，連通於第1切割水噴射口，且以將通過切割刀片中心之鉛直線與從第1切割水噴射口朝向切割刀片中心所噴射之切割水的行進方向所成的角度形成為比35度更大且比45度更小的角度來進行噴射；及第2供給路徑，連通於第2切割水噴射口，且形成為以通過切割刀片中心之鉛直線與從第2切割水噴射口所噴射之切割水的行進方向為直角的方式來進行噴射。

根據這樣的構成，由於將從第1切割水噴射口及第2切割水噴射口噴射的切割水設定成上述之第1供給路徑及第2供給路徑的角度，因此可以有效率地將切割水供給到切割刀片的加工點。藉此，即便在例如對被加工物中的具有延展性之電極部分進行切割的情況下，也可以抑制其電極延展而使相鄰的電極間的距離變短之情形，並且可以提高切割刀片中的冷卻效果，而謀求加工後的器件品質之提升。發明效果

依據本發明，由於從角度不同的第1供給路徑及第2供給路徑噴射切割水，因此可以有效率地對切割刀片的加工點供給切割水而提升冷卻效果。

用以實施發明之形態以下，參照附加圖式來說明本實施形態。圖1是本實施形態之切割裝置的立體圖。如圖1所示，切割裝置1是構成為藉由設置於工作夾台3的上方之切割組件4，對在殼體2上的工作夾台3所保持的被加工物W進行加工。被加工物W是以被稱為QFN基板之封裝基板形成為矩形狀。被加工物W的正面是藉由配置排列成格子狀之分割預定線而區劃成複數個區域，且在此區劃出的區域中形成有IC、LSI、LED等的各種器件91。又，被加工物W是以透過貼附膠帶92而被環狀框架93所支撐，且收容於片匣5內的狀態搬入切割裝置1。

在殼體2的上表面形成有在X方向上延伸之矩形狀的開口部(圖未示)，此開口部是被可與工作夾台3一起移動的移動板31以及蛇腹狀的防水蓋32所被覆。在防水蓋32的下方設有使工作夾台3在X方向上移動之滾珠螺桿式的移動機構(圖未示)。於工作夾台3的正面是藉由多孔陶瓷材而形成有吸引保持被加工物W的保持面33。保持面33是通過工作夾台3內的流路而連接到吸引源。

工作夾台3是在裝置中央的移交位置與面對切割組件4的加工位置之間往返移動。圖1所顯示的是工作夾台3於移交位置待機之狀態。於殼體2中，與此移交位置相鄰的一個角部為下降一階，且在下降部位可升降地設置有載置工作台6。於載置工作台6上可載置收容有被加工物W的片匣5。藉由在載置有片匣5的狀態下使載置工作台6升降，可在高度方向上調整被加工物W的拉出位置及推入位置。

在載置工作台6的後方設有平行於Y方向的一對導軌7、以及在一對導軌7與片匣5之間搬送被加工物W的推拉機構8。可藉由一對導軌7來導引由推拉機構8所進行的被加工物W的搬送，並且將被加工物W的X方向定位。推拉機構8是構成為除了從片匣5將加工前的被加工物W拉出到一對導軌7以外，還從一對導軌7將加工完的被加工物W推入片匣5。可藉由推拉機構8將被加工物W的Y方向定位。

在一對導軌7的附近設有第1搬送支臂11，前述第1搬送支臂11是在導軌7與工作夾台3之間搬送被加工物W。第1搬送支臂11的上表面視角下L字形的支臂部16是以旋繞方式來搬送被加工物W。又，於移交位置的工作夾台3的後方設有旋轉式的洗淨機構12。在洗淨機構12中，在朝向旋轉中的旋轉工作台17噴射洗淨水而洗淨被加工物W後，可噴附乾燥空氣取代洗淨水來將被加工物W乾燥。

在殼體2上設置有支撐切割組件4的支撐台21。切割組件4是定位在工作夾台3的上方，且可藉由滾珠螺桿式的移動機構(未圖示)而在Y方向上及Z方向上移動。切割組件4具有設置於主軸(未圖示)的前端之圓板狀的切割刀片41。切割刀片41是藉由刀片蓋42覆蓋周圍，且可從刀片蓋42朝向切割部分噴射切割水。可一面高速旋轉切割刀片41並供給切割水，一面切割加工被加工物W。

於支撐台21的側面22設置有可在工作夾台3與洗淨機構12之間搬送被加工物W的第2搬送支臂13。第2搬送支臂13的支臂部18是朝斜前方延伸，此支臂部18是以朝前後移動的方式搬送被加工物W。又，在支撐台21上設有懸臂支撐部24，前述懸臂支撐部24是形成為於工作夾台3的移動路徑的上方橫切，並支撐拍攝部14。拍攝部14是從懸臂支撐部24的下表面突出，且可藉由拍攝部14拍攝被加工物W。由拍攝部14所形成之拍攝圖像可利用於切割組件4與工作夾台3的校準。

於殼體2的最前部設有受理對裝置各部的指示之輸入組件26。又，在支撐台21之上載置有監視器27，在監視器27上可顯示以拍攝部14所拍攝到的圖像或加工條件等。在像這樣所構成的切割裝置1中，可將切割刀片41定位於被加工物W的分割預定線上，且從刀片蓋42的各種噴嘴朝向切割刀片41噴射切割水。然後，一邊藉由切割水進行冷卻及洗淨，一邊使切割刀片41切入被加工物W，並沿格子狀的分割預定線來切割被加工物W。

接著，參照圖2及圖3並針對切割組件來詳細地進行説明。圖2是本實施形態之切割組件的立體圖。圖3是本實施形態之切割組件的平面示意圖。再者，圖3A是切割組件的正面圖，圖3B是切割組件的側面圖。

如圖2及圖3所示，切割組件4是將裝設有切割刀片41之主軸(未圖示)可旋轉地裝設。主軸是在Y方向上具有旋轉軸且可旋轉自如地被主軸殼體43所支撐，並且配設於主軸殼體43的前端。於主軸殼體43上裝設有刀片蓋42的蓋本體42A。切割刀片41的外周是除了下半部以外被刀片蓋42所覆蓋。切割刀片41為輪轂型刀片，且是在輪轂基台51的外周設置切割被加工物W的切割刃52而構成。切割刀片41是以透過主軸的前端的安裝凸緣(未圖示)來將環狀的固定螺帽53鎖緊的方式而裝設。

切割刃52是例如以黏結劑結合鑽石等的磨粒而形成為圓環狀。切割刃52是以約10μm到約500μm的厚度所形成。再者，在本實施形態中，雖然作為切割刀片41是例示輪轂型刀片來說明，但切割刀片41的種類並未特別限定。作為切割刀片41，亦可使用墊圈型刀片來取代輪轂型刀片。

在刀片蓋42的上部設有刀片破損檢測器44。刀片破損檢測器44具有相向配置成包夾切割刀片41的上部的發光元件及受光元件。從發光元件射出的光束是藉由切割刀片41的前端而部分地被遮光並被受光元件所接收。藉此，刀片破損檢測器44是因應於受光元件中的受光量(透射率)的增加，而檢測切割刀片41的全面損壞或缺口等的破損狀態。刀片破損檢測器44是藉由調整螺絲55來調整相對於切割刀片41的上下位置，並藉由固定螺絲56在已調整的位置上固定。

刀片蓋42具備有在蓋本體42A的切割方向後方以可在Z方向上調整的方式安裝的切割水構成組45。在切割水構成組45中固定有側面視角下L字型的一對切割水噴嘴61。在一對切割水噴嘴61中是從供給軟管62通過切割水構成組45來供給切割水。一對切割水噴嘴61是在從切割水構成組45朝下方延伸之後，朝切割方向前方延伸成包夾切割刀片41的下部。在一對切割水噴嘴61的前端側，在包夾切割刀片41而相向之相向面上形成有複數個狹縫63。可藉由複數個狹縫63從側邊噴射切割水，來進行加工點的冷卻及洗淨。

在此，供給到切割刀片41的切割水，在切割刀片41朝圖3A的箭頭S所示的方向旋轉的情形下，是朝切割方向後方飛散。因為將所述的切割水導向後方，所以在切割水構成組45設有一對飛沫蓋47。一對飛沫蓋47會將因切割刀片41的旋轉而飛散之冷卻水及切割屑引導到後方，而排出到刀片蓋42的外側。

刀片蓋42具備有切割水構成組46，前述切割水構成組46是在蓋本體42A的切割方向前方，以可在切割刀片41的厚度方向即Y方向上進行調整的方式安裝。切割水構成組46是配設在切割方向前方，換言之，即與供給到切割刀片41的切割水因切割刀片41的旋轉而飛散之側為相反的相反側。從而，切割水構成組46是與切割刀片41的切割方向前方中的外周端面相向而配設。

圖4是切割水構成組的概略立體圖。如圖3及圖4所示，在切割水構成組46中形成有從切割方向前方朝向切割刀片41(在圖4中未圖示)的外周端面噴射切割水的第1切割水噴射口65及第2切割水噴射口66。第1切割水噴射口65是在Z方向上比第2切割水噴射口66更+側，亦即第1切割水噴射口65是配設在第2切割水噴射口66的上方。又，第1切割水噴射口65及第2切割水噴射口66是將其等的中心位置配設成在Y方向上成為相同的位置。

第1切割水噴射口65是連通於第1供給路徑68的一端。第1供給路徑68的另一端是通過在Y方向上延伸之第1連結路徑69而連通到在Z方向上延伸的第1流路70。又，第2切割水噴射口66是連通於第2供給路徑72的一端，且第2供給路徑72的另一端是通過在Y方向延伸之第2連結路徑73而連通到在Z方向上延伸的第2流路74。

如圖3A所示，第1供給路徑68是形成隨著朝向切割方向後方而下降的角度，並且是以此角度噴射來自第1切割水噴射口65的切割水。具體而言，是將第1供給路徑68形成為以通過切割刀片41的中心C之鉛直線CL與從第1切割水噴射口65朝向切割刀片41的中心C噴射之切割水的行進方向所成的角度θ為比35度更大且比45度更小的角度來進行噴射。換言之，第1供給路徑68的延伸方向是設定成與切割水的行進方向相同的方向。

第2供給路徑72是朝切割方向後方且形成為水平角度，並且是以此角度噴射來自第2切割水噴射口66的切割水。具體而言，是將第2供給路徑72形成為以通過切割刀片41的中心C之鉛直線CL與從第2切割水噴射口66所噴射之切割水的行進方向為直角的方式來進行噴射。以藉由各個切割水噴射口65、66從切割方向前方朝向後方對切割刀片41噴射切割水的方式，可將切割水捲入切割刀片41來進行加工點的冷卻及洗淨。

在此，如圖3B所示，第1切割水噴射口65的中心位置(第1供給路徑68的中心線)是形成為與第2切割水噴射口66的中心位置(第2供給路徑72的中心線)在Y方向上一致，而位於相同的XZ平面D上。

第1流路70及第2流路74是在Y方向上間隔規定間隔而排列並配設。於第1流路70及第2流路74的各個上端連接有供給軟管76(參照圖2)。可從供給軟管76通過第1流路70、第1連結路徑69、及第1供給路徑68而將切割水供給到第1切割水噴射口65。又，可從供給軟管76通過第2流路74、第2連結路徑73、及第2供給路徑72而將切割水供給到第2切割水噴射口66。

在成為切割水構成組46之外側面的前表面85上，形成有切割水構成組46的調整用的目視孔78。於切割水構成組46內，是從目視孔78貫通到切割刀片41側而形成有目視路徑79。目視孔78及目視路徑79是形成為可進行目視辨識的程度的內徑(例如3mm到5mm)。目視路徑79是延伸成在上表面視角下相對於Y方向正交，並且是在Y方向上位於第1流路70及第2流路74之間，且形成於遠離其等的位置上。又，目視路徑79是在Z方向上形成於第1連結路徑69及第1供給路徑68、及第2連結路徑73及第2供給路徑72之間，形成為通過遠離其等的位置。從而，目視路徑79是形成在既不交叉於第1切割水噴射口65、第1供給路徑68、第1連結路徑69、第1流路70的任一個，也不交叉於第2切割水噴射口66、第2供給路徑72、第2連結路徑73、第2流路74的任一個的位置上。又，目視孔78的中心位置(目視路徑79的中心線)是在Y方向上與各個切割水噴射口65、66的中心位置一致，而形成為位於相同的XZ平面D上。

又，因為切割水構成組46是藉由目視路徑79而貫通，所以變得可通過目視孔78來對切割刀片41的厚度方向進行目視辨識。據此，可一邊通過目視孔78直接目視辨識切割刀片41的厚度方向的中央，一邊將相對於切割刀片41之目視孔78的Y方向的位置定位。伴隨於目視孔78的定位，可將相同的XZ平面D內的各切割水噴射口65、66的位置也定位。目視路徑79是以作業人員容易目視的方式，從目視孔78朝切割刀片41並朝斜下方延伸。

切割水構成組45、46是各自螺鎖固定於蓋本體42A。在切割水構成組45的側面81上，形成有上下方向較長的長孔82。在長孔82中插通有一對調整螺絲83，以將調整螺絲83鬆開並將切割水構成組45沿長孔82移動的方式，可調整切割水噴嘴61相對於切割刀片41的Z方向的位置。在切割水構成組46的前表面85上形成有於Y方向較長的一對長孔86。在各個長孔86中插通有調整螺絲87，以將調整螺絲87鬆開並將切割水構成組46沿長孔86移動的方式，可調整各個切割水噴射口65、66相對於切割刀片41的Y方向的位置。再者，各個長孔86是形成於不與第1流路70及第2流路74交叉而遠離的位置上。

參照圖5，針對切割水噴射口相對於切割刀片的位置調整進行說明。圖5是本實施形態之切割水噴射口相對於切割刀片的位置調整的說明圖。

在圖5A所示的初期狀態中，是各個切割水噴射口65、66的中心相對於切割刀片41的厚度方向的中心，在Y方向上形成位置偏離。據此，若在此初期狀態原樣從各個切割水噴射口65、66對切割刀片41供給切割水時，會無法以切割刀片41的切割刃52將切割水二等分平分。據此，會使來自切割水的壓力對切割刀片41的兩側面不平衡地作用，且對切割刀片41產生晃動或傾斜，恐有在切割加工時產生破裂等之疑慮。又，在切割刀片41的兩側面當中僅將單側冷卻，恐有引發異常磨耗的疑慮。

於是，在本實施形態中，是在相同的XZ平面D上設置各個切割水噴射口65、66的中心與目視孔78的中心，而通過目視孔78一邊直接目視辨識切割刀片41一邊對各個切割水噴射口65、66進行位置調整。在這種情況下，是將已插通於一對長孔86之各個調整螺絲87鬆開，並將切割水構成組46相對於蓋本體42A(參照圖2)在Y方向上移動而形成為可調整。並且，一邊於目視孔78窺視，一邊將目視孔78的中心位置對準切割刀片41的厚度方向的中央，而定位成以切割刀片41的切割刃52將目視孔78二等分平分。然後，可藉由一對調整螺絲87的鎖緊來固定切割水構成組46。

藉此，如圖5B所示，可伴隨於目視孔78的位置調整，而將各個切割水噴射口65、66的中心相對於切割刀片41的厚度方向的中心在Y方向上進行對位。然後，可將各個切割水噴射口65、66定位在被切割刀片41的切割刃52二等分平分的位置上，而可對切割刀片41的兩側面均一地供給切割水。據此，可以防止因各個切割水噴射口65、66的中心未能定位在切割刀片41的中心之情形所造成的加工品質的偏差的產生，且可以有效地冷卻切割刀片41並且抑制切割刀片41的晃動或傾斜而提升加工精度。再者，為了易於實施目視孔78相對於切割刀片41的對位，亦可在目視孔78的周圍附加定位用的標記等。

藉由上述的位置調整，可以一邊通過目視孔78直接目視辨識切割刀片41的厚度方向的中央，一邊將目視孔78定位成以切割刀片41的切割刃52形成二等分平分。由於可伴隨於目視孔78的定位，而將各個切割水噴射口65、66精度良好地定位成以切割刀片41的切割刃52形成二等分平分，因此可以對切割刀片41的兩側面均一地供給切割水。據此，可以有效地冷卻切割刀片41，並且不會有對切割刀片41產生晃動或傾斜之情形，而可以提升對被加工物W的切割精度。又，由於可通過目視孔78直接目視辨識切割刀片41的厚度方向的中央，因此可以容易地進行切割水構成組46的位置調整。

接著，參照圖1針對由上述切割裝置1所進行之被加工物W的切割加工方法進行說明。首先，藉由搬送組件(未圖示)，將透過貼附膠帶92被環狀框架93所支撐之被加工物W作為單元來搬送到工作夾台3，並且進行吸引保持。接著，對被加工物W進行校準後，將工作夾台3朝X方向移動，而將被加工物W朝成為切割區域之切割組件4的下方接近來定位。又，將切割組件4在Y方向上移動，並且定位到因應於被加工物W的分割預定線的位置。

在如上述地進行定位後，將切割組件4下降，並且因應於被加工物W的切入深度在Z方向上進行定位。在此定位後，相對於高速旋轉之切割刀片41將工作夾台3朝X方向相對移動，而沿被加工物W的分割預定線形成切割溝。在切割溝形成時，對切割刀片41與被加工物W之接觸部位，是從切割水噴嘴61、第1切割水噴射口65及第2切割水噴射口66(參照圖4)來供給切割水。然後，每當形成一條切割溝，就將切割組件4朝Y方向移動分割預定線的Y方向的間距間隔量，並藉由重覆同樣的動作，而依序形成切割溝。

在與X方向平行的分割預定線上全部都形成切割溝後，當透過θ工作台(未圖示)將工作夾台3旋轉90°，並進行與上述同樣的切割時，即可在所有的分割預定線都形成切割溝而將被加工物W縱橫地切割。藉此，可從由QFN所形成之封裝基板所構成的被加工物W，形成如圖6所示之一個個的封裝器件PD。圖6是封裝器件的平面示意圖。在封裝器件PD中，成為外部連接端子之各個電極PDa的外部電極部分露出於與充填樹脂PDb同一平面上。 [實施例]

作為實施例1~4及比較例1~11，改變圖3A所示的角度θ，並且使用形成第1供給路徑68及第1切割水噴射口65之切割水構成組46來進行實驗。角度θ與實施例1~4及與比較例1~11的對應關係是顯示於表1。在實施例1~4及比較例1~11中，對上述實施形態的切割裝置1及切割方法，如表1地變更角度θ，並且，停止來自第2供給路徑72的切割水的噴射。又，其他加工條件是設成相同，對由同種的QFN所形成之封裝基板所構成的被加工物W進行切割，以形成封裝器件PD。

[表1]

對於在實施例1~4及比較例1~11中所形成的封裝器件PD，對圖6B所示的電極間距離d進行測定並評價。其結果顯示於表1。表1的評價是形成為：○：在容許值內(比容許值更大)，△：容許值(與容許值相同或大致相同)，×：超出容許值(比容許值更小)。容許值是因應於電極PDa的尺寸或形狀、佈置、封裝器件PD的尺寸或形狀、對封裝器件PD所要求的性能而變化。

如從表1所可以理解地，在角度θ為35°以上且45°以下的情況(實施例1~3)、與角度θ為90°的情況下(實施例4)，電極間距離d變得比容許值更大，而可以實現良好的加工品質、器件品質。其理由是源自：因為可以有效率地對切割刀片41接觸於被加工物W之加工點供給切割水而提高冷卻效果，所以可以抑制電極PDa因延展性而延展之情況。又，在實施例1~4中，可以確認到下述情形：從切割刀片41的加工點一直到第1切割水噴射口65之間成為以切割水覆蓋切割刃52周邊之所謂的帶動旋轉的狀態，而可以有效率地供給切割水。

實施例1~3的角度θ是上述實施形態之第1供給路徑68的包含角度θ的實施例，又，實施例4是對應於上述實施形態的第2供給路徑72之實施例。據此，如上述實施形態，藉由通過2條供給路徑68、72從各個切割水噴射口65、66噴射切割水，可以更有效率地進行對加工點之切割水的供給。藉此，可以更進一步提升在加工點的冷卻效果而防止加工中電極PDa延展之情形，且可以謀求加工後的器件品質的提升。

再者，在本發明中，作為加工對象之基板，亦可使用例如其他的封裝基板、半導體器件晶圓、光器件晶圓、半導體基板、無機材料基板、壓電基板等的各種基板。作為半導體器件晶圓，亦可使用器件形成後之矽晶圓或化合物半導體晶圓。作為光器件晶圓，亦可使用器件形成後之藍寶石晶圓或碳化矽晶圓。又，作為封裝基板亦可使用CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)基板等的矩形狀的封裝基板，且亦可使用矽或砷化鎵等作為半導體基板，亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等作為無機材料基板。

又，雖然在本實施形態中，是設成切割水構成組46的第1流路70及第2流路74為在Z方向上延伸的構成，但並非限定於此構成。各個流路70、74是連接於切割水構成組46外部中的供給軟管76等的供給源，且只要不交叉於目視路徑79，亦可將延伸方向設為相對Z方向而傾斜的方向、或者設成曲線狀地延伸。

又，雖然在本實施形態中，為了使作業人員易於目視，而將目視路徑79形成為從目視孔78朝向切割刀片41並朝斜下方延伸，但並非限定於此構成。目視路徑79的延伸方向只要形成在與各個切割水噴射口65、66相同的XZ平面上，且不與切割水的供給路線交叉即可，亦可為例如在水平方向上延伸。

又，雖然說明了本發明的實施形態及變形例，但是作為本發明的其他實施形態，亦可為將上述實施形態及變形例整體或部分地組合而成的形態。

又，本發明之實施形態並不限定於上述之實施形態，且亦可在不脫離本發明之技術思想的主旨的範圍內進行各種變更、置換、變形。此外，若能經由技術之進步或衍生之其他技術而以其他的方式來實現本發明之技術思想的話，亦可使用該方法來實施。從而，申請專利範圍涵蓋了可包含在本發明之技術思想的範圍內的所有的實施形態。產業上之可利用性

如以上說明，本發明具有可以有效率地對切割刀片的加工點供給切割水之效果，特別是對藉由具備有厚度薄的切割刃之切割刀片來切割被加工物的切割裝置而言是有用的。

1‧‧‧切割裝置 2‧‧‧殼體 3‧‧‧工作夾台 4‧‧‧切割組件 5‧‧‧片匣 6‧‧‧載置工作台 7‧‧‧導軌 8‧‧‧推拉機構 11‧‧‧第1搬送支臂 12‧‧‧洗淨機構 13‧‧‧第2搬送支臂 14‧‧‧拍攝部 16、18‧‧‧支臂部 17‧‧‧旋轉工作台 21‧‧‧支撐台 22、81‧‧‧側面 24‧‧‧懸臂支撐部 26‧‧‧輸入組件 27‧‧‧監視器 31‧‧‧移動板 32‧‧‧防水蓋 33‧‧‧保持面 41‧‧‧切割刀片 42‧‧‧刀片蓋 42A‧‧‧蓋本體 43‧‧‧主軸殼體 44‧‧‧刀片破損檢測器 45、46‧‧‧切割水構成組 47‧‧‧飛沫蓋 51‧‧‧輪轂基台 52‧‧‧切割刃 53‧‧‧固定螺帽 55、83、87‧‧‧調整螺絲 56‧‧‧固定螺絲 61‧‧‧切割水噴嘴 62、76‧‧‧供給軟管 63‧‧‧狹縫 65‧‧‧第1切割水噴射口 66‧‧‧第2切割水噴射口 68‧‧‧第1供給路徑 69‧‧‧第1連結路徑 70‧‧‧第1流路 72‧‧‧第2供給路徑 73‧‧‧第2連結路徑 74‧‧‧第2流路 78‧‧‧目視孔 79‧‧‧目視路徑 82、86‧‧‧長孔 85‧‧‧前表面 91‧‧‧器件 92‧‧‧貼附膠帶 93‧‧‧環狀框架 C‧‧‧中心 CL‧‧‧鉛直線 D‧‧‧XZ平面 d‧‧‧電極間距離 PD‧‧‧封裝器件 PDa‧‧‧電極 PDb‧‧‧充填樹脂 S‧‧‧箭頭 W‧‧‧被加工物 θ‧‧‧角度 X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是本實施形態之切割裝置的立體圖。圖2是本實施形態之切割組件的立體圖。圖3是本實施形態之切割組件的平面示意圖。圖4是本實施形態之切割水構成組的概略立體圖。圖5是供給孔相對於切割刀片的位置調整的說明圖。圖6是封裝器件的平面示意圖。

4‧‧‧切割組件

41‧‧‧切割刀片

42‧‧‧刀片蓋

42A‧‧‧蓋本體

45、46‧‧‧切割水構成組

47‧‧‧飛沫蓋

52‧‧‧切割刃

61‧‧‧切割水噴嘴

63‧‧‧狹縫

65‧‧‧第1切割水噴射口

66‧‧‧第2切割水噴射口

68‧‧‧第1供給路徑

69‧‧‧第1連結路徑

70‧‧‧第1流路

72‧‧‧第2供給路徑

73‧‧‧第2連結路徑

74‧‧‧第2流路

78‧‧‧目視孔

79‧‧‧目視路徑

81‧‧‧側面

82、86‧‧‧長孔

83、87‧‧‧調整螺絲

85‧‧‧前表面

C‧‧‧中心

CL‧‧‧鉛直線

D‧‧‧XZ平面

S‧‧‧箭頭

θ‧‧‧角度

X、Y、Z‧‧‧方向

Claims

一種刀片蓋，是覆蓋配設於主軸殼體的前端，且透過凸緣而裝設於主軸之切割刀片，其中前述主軸是在Y方向上具有旋轉軸，前述主軸殼體是旋轉自如地支撐該主軸，前述刀片蓋的特徵在於：具備切割水構成組，前述切割水構成組是以可於該切割刀片的厚度方向即Y方向上調整的方式安裝，且配設於與供給到該切割刀片的切割水因該切割刀片的旋轉而飛散之側為相反的相反側，並與該切割刀片的外周端面相向來噴出切割水，前述切割水構成組具備：第1切割水噴射口及第2切割水噴射口，朝向該切割刀片的該外周端面噴射切割水；第1供給路徑，連通於該第1切割水噴射口，且以將通過該切割刀片中心之鉛直線與從該第1切割水噴射口朝向該切割刀片中心所噴射之切割水的行進方向所成的角度形成為比35度更大且比45度更小的角度來進行噴射；及第2供給路徑，連通於該第2切割水噴射口，且形成為以通過該切割刀片中心之鉛直線與從該第2切割水噴射口所噴射之切割水的行進方向為直角的方式來進行噴射。
如請求項1之刀片蓋，其中前述切割水構成組具備：目視孔，形成於該切割水構成組的外側面；及目視路徑，對該第1切割水噴射口及該第1供給路徑、該第2切割水噴射口及該第2供給路徑的任一者均不交叉，且從該目視孔貫通到該切割刀片側而形成，當將該切割水構成組在Y方向上移動而定位成以該切割刀片的切割刃將該目視孔二等分平分時，是將該第1切割水噴射口及該第2切割水噴射口定位在以該切割刀片形成二等分平分的位置上。