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TWI774329B - 平坦度控制方法、塗膜的形成方法、平坦度控制裝置、及塗膜形成裝置 - Google Patents

平坦度控制方法、塗膜的形成方法、平坦度控制裝置、及塗膜形成裝置 Download PDF

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TWI774329B
TWI774329B TW110114228A TW110114228A TWI774329B TW I774329 B TWI774329 B TW I774329B TW 110114228 A TW110114228 A TW 110114228A TW 110114228 A TW110114228 A TW 110114228A TW I774329 B TWI774329 B TW I774329B
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荻原勤
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日商信越化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於，提供一種可充分控制晶圓之平坦度的平坦度控制方法、及可實施此方法的平坦度控制裝置。 本發明之平坦度控制方法，係晶圓的平坦度控制方法，其包含以下步驟：準備具有包含複數區段之固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物的固持構件的步驟；使晶圓吸附於該固持構件之該固持面，而使該晶圓固持於該固持構件的步驟；測量該晶圓之平坦度，而取得該晶圓的平坦度之資訊的步驟；及基於該平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附的步驟。

Description

平坦度控制方法、塗膜的形成方法、平坦度控制裝置、及塗膜形成裝置
本發明係關於一種平坦度控制方法、塗膜的形成方法、平坦度控制裝置、及塗膜形成裝置。
伴隨大型積體電路(LSI)的高積體化與高速度化，而要求圖案規格微型化的現在，針對目前作為通用技術而使用的利用化學增幅型光阻的光微影，要如何對使用的光源進行更微細且高精度的圖案加工，已進行了各種技術開發。
在利用化學增幅型光阻的光微影中，係將被加工體亦即晶圓加以固定，並在被固定的狀態下，塗布化學增幅型光阻膜形成材料。吾人知悉作為晶圓之固定，例如為真空吸附、靜電吸附等廣泛普及的方法，或是使用黏接膜或黏接片等的方法(例如專利文獻1及2)。然而，若使用黏接膜或黏接片而加以固定，則在將晶圓從支撐體取下時，會有黏接劑的一部分殘存於晶圓上這樣的問題。
作為未使用黏接劑或接合劑的固定方法，係使用例如專利文獻3所記載之真空夾頭、及專利文獻4所記載之藉由毛細力而進行夾持的方法。若係該等方法，可解決黏接劑殘存的問題。
參照圖14及圖15，並說明以「藉由利用真空夾頭之真空吸附所進行的晶圓固定方法」，將化學增幅型光阻塗布至晶圓的例子。首先，如圖14之左側所示，在真空夾頭4上載置晶圓5。接著，如圖14之中央所示，使真空夾頭4作動，以固定晶圓5。接著，如圖14之右側所示，使晶圓5在藉由真空夾頭4固定住的狀態下旋轉，並在晶圓5上旋轉塗布用於形成化學增幅型光阻膜9的組成物，而形成化學增幅型光阻膜9。圖15係從圖14中之方向C觀察的化學增幅型光阻膜9的俯視圖。
如圖14及圖15所示，如此形成的化學增幅型光阻膜9，會無法避免地產生不均勻的塗布膜。原因在於，有時塗布有化學增幅型光阻膜9的晶圓5並未具有充分的平坦度。若膜厚不均勻，則會在藉由光微影所進行之圖案加工時，產生部分曝光裝置之焦點失焦的範圍，而使在該部位中的曝光圖案尺寸之變動產生。
因此，為了藉由光微影而進行微細且高精度的圖案加工，需要開發可降低在塗布化學增幅型光阻膜等塗膜時產生的塗布膜厚變動之技術。
又，並不限定於形成塗膜的情況，在固持晶圓而施予加工的情況，由於若未將晶圓固持為平坦，則會導致在晶圓面內不均勻地施予加工，因此如何將晶圓固持為平坦便成為問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5646395號說明書 [專利文獻2]日本特開2019-134109號公報 [專利文獻3]日本特開2005-32959號公報 [專利文獻4]日本專利第5596058號公報 [專利文獻5]美國專利出願公開第2015/0368519號公報 [專利文獻6]美國專利第9,566,722號公報 [專利文獻7]美國專利出願公開第2015/0072110號公報 [非專利文獻]
[非專利文獻1]APPLIED MATERIAL & INTERFACES, Vol.1, No.4, pp.849-855, 2009 [非專利文獻2]J.Adhesion Sci. Technol., Vol.17, No.8, pp.1055-1073
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述問題而完成者，目的在於提供一種可充分控制晶圓之平坦度的平坦度控制方法、及可實施此方法的平坦度控制裝置。又，本發明之目的在於提供一種可降低在塗布塗膜時產生之塗布膜厚變動的塗膜的形成方法、及可實施此方法的塗膜形成裝置。 [解決問題之技術手段]
為了達成上述課題，本發明提供一種平坦度控制方法，係晶圓之平坦度控制方法，其包含以下步驟：準備具有包含複數區段之固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物的固持構件的步驟；使晶圓吸附於該固持構件之該固持面，而使該晶圓固持於該固持構件的步驟；測量該晶圓之平坦度，而取得該晶圓的平坦度之資訊的步驟；及基於該平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附的步驟。
依本發明之平坦度控制方法，係藉由基於晶圓的平坦度之資訊，而部分地釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附，可充分控制晶圓的平坦度。透過使用「藉由本發明之平坦度控制方法而控制過平坦度之晶圓」，可在例如將塗膜形成用組成物塗布於此晶圓上時，降低塗布膜厚變動的產生。
取得該平坦度之資訊的步驟，可為測量被固持於該固持構件前之該晶圓的該平坦度，而取得該平坦度之資訊的步驟。
或者，取得該平坦度之資訊的步驟，可為測量在被固持於該固持構件之狀態下的該晶圓之該平坦度，而取得該平坦度之資訊的步驟。
如此，用於控制平坦度之晶圓的平坦度之資訊，可為在被固持於固持構件之前者，亦可為在被固持於固持構件之狀態下者。
關於該乾式黏接性纖維構造物，較佳係使用包含複數微纖維及/或複數奈米纖維者。
藉由使用包含複數微纖維及/或複數奈米纖維的乾式黏接性纖維構造物，可更容易進行乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附的部分釋放。
該晶圓包含複數經分割之區域，該晶圓的該平坦度之資訊，係包含該晶圓之該複數經分割之區域各自的平坦度之資訊；本發明之平坦度控制方法更包含以下步驟：從該平坦度之資訊，判斷該晶圓之該複數經分割之區域中，朝該固持構件的該固持面突出之被控制區域的步驟；上述釋放吸附的步驟，較佳係在該固持構件之該複數區段當中對應於該被控制區域的區段中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
藉由在固持構件之固持面的複數區段當中對應於晶圓之上述被控制區域的區段中，釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附，可減少晶圓的凹凸，藉此可更精密地控制晶圓的平坦度。
又，本發明係提供一種塗膜的形成方法，係在晶圓上形成塗膜的方法，其包含以下步驟：藉由本發明之平坦度控制方法，而控制該晶圓之平坦度的步驟；及將塗膜形成用組成物塗布於控制過該平坦度之該晶圓上的步驟。
透過將塗膜形成用組成物塗布於藉由本發明之平坦度控制方法而控制過平坦度之晶圓上，可在塗布塗膜形成用組成物時，降低塗布膜厚變動的產生。
本發明之塗膜的形成方法更包含以下步驟： 準備參照晶圓，並使和該固持構件相向之該參照晶圓的整個面吸附於該固持構件的該固持面，而使該參照晶圓固持於該固持構件的步驟； 測量處於被固持在該固持構件之狀態下的該參照晶圓之平坦度，而取得該參照晶圓的平坦度之資訊的步驟； 在被固持於該固持構件之狀態下的該參照晶圓上，塗布塗膜形成用組成物而形成參照塗膜的步驟；及 取得該參照塗膜的表面狀態之資訊的步驟； 在上述釋放吸附的步驟中，較佳係除了基於該晶圓之平坦度的資訊之外，亦基於該參照晶圓之平坦度的資訊、及該參照塗膜的表面狀態之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
依如此之塗膜的形成方法，例如可配合塗布條件或塗布裝置，而更充分地控制晶圓的平坦度，並可更加抑制形成於晶圓上之塗膜的塗布膜厚變動，而再現性良好地形成所期望之塗膜。
又，較佳係藉由旋轉塗布塗布該塗膜形成用組成物。
藉由將塗膜形成用組成物進行旋轉塗布，可更加降低塗布膜厚變動的產生。
又，可使用光阻膜形成用組成物作為該塗膜形成用組成物。
藉由使用光阻膜形成用組成物作為上述塗膜形成用組成物，可形成無塗布膜厚變動的均勻光阻膜。
又，本發明提供一種平坦度控制裝置，係晶圓的平坦度控制裝置，其包含：固持構件，具有包含複數區段的固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物，並以該固持面吸附晶圓而固持晶圓；及控制器，基於該晶圓的平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
依本發明之平坦度控制裝置，可基於晶圓的平坦度之資訊，而部分地釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附，可充分地控制晶圓的平坦度。藉由採用「使用本發明之平坦度控制裝置而控制過平坦度的晶圓」，可在例如於此晶圓上塗布塗膜形成用組成物時，降低塗布膜厚變動的產生。
本發明之平坦度控制裝置可更包含測量裝置，其測量該晶圓的平坦度，而取得該晶圓的平坦度之資訊。
依如此之平坦度控制裝置，可藉由此測量裝置，而取得被固持於固持構件前的晶圓之平坦度的資訊、及/或取得被固持於固持構件之狀態下的晶圓之平坦度的資訊。
該乾式黏接性纖維構造物較佳係包含複數微纖維及/或複數奈米纖維。
具備「包含複數微纖維及/或複數奈米纖維之乾式黏接性纖維構造物」的平坦度控制裝置，可更容易進行乾式黏接性纖維構造物晶圓對所進行之吸附的部分釋放。
該晶圓包含複數經分割之區域，該晶圓的該平坦度之資訊，包含該晶圓之該複數經分割之區域各自的平坦度之資訊，該控制器較佳係進行以下控制：從該平坦度之資訊，判斷該晶圓之該複數經分割之區域中，朝該固持構件之該固持面突出的被控制區域；及在該固持構件之該複數區段當中對應於該被控制區域的區段中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
具備「以在固持構件之固持面的複數區段當中對應於晶圓之上述被控制區域的區段中，釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附的方式構成之控制器」的平坦度控制裝置，可減少晶圓的凹凸，藉此可更精密地控制晶圓的平坦度。
又，本發明係提供一種塗膜形成裝置，其包含本發明之平坦度控制裝置及塗布裝置，該塗布裝置係在藉由該平坦度控制裝置加以固持而平坦化後的該晶圓上，塗布塗膜形成用組成物。
根據包含本發明之平坦度控制裝置、及如上述般構成之塗布裝置的塗膜形成裝置，可降低塗布塗膜形成用組成物時的塗布膜厚變動之產生。
該控制器除了基於該晶圓的平坦度之資訊之外，亦基於參照晶圓的平坦度之資訊及參照塗膜的表面狀態之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附， 該參照晶圓的平坦度之資訊，較佳係處於「和該固持構件相向的整個面被吸附於該固持構件的該固持面之狀態下」的參照晶圓之平坦度的資訊， 該參照塗膜的表面狀態之資訊，較佳係在處於「和該固持構件相向的整個面被吸附於該固持構件的該固持面之狀態下」的該參照晶圓上，使用該塗布裝置而形成有塗膜的表面狀態之資訊。
藉由使用如此之塗膜形成裝置，例如可配合塗布條件或塗布裝置，而更充分地控制晶圓的平坦度，並可更抑制形成於晶圓上之塗膜的塗布膜厚變動，而再現性良好地形成所期望之塗膜。 [發明效果]
如以上所述，依本發明之平坦度控制方法，可充分地控制晶圓的平坦度。藉由在如此控制過平坦度的晶圓上，例如塗布塗膜形成用組成物而形成塗膜，可降低塗布組成物時的塗布膜厚變動之產生。又，藉由利用本發明之平坦度控制方法而形成塗膜，可形成塗布膜厚變動較少的光阻膜。藉由在光微影中使用塗布膜厚變動較少的光阻膜，可實施無線寬變動的圖案加工。
又，根據本發明之平坦度控制裝置，可實施本發明之平坦度控制方法。又，根據本發明之塗膜的形成方法，藉由在控制過平坦度的晶圓上塗布塗膜形成用組成物而形成塗膜，可降低塗布組成物時的塗布膜厚變動之產生。又，根據本發明之塗膜形成裝置，可實施本發明之塗膜的形成方法。
如上所述，為了藉由光微影進行微細且高精度的圖案加工，需要開發可充分控制晶圓之平坦度的方法。
本案發明人針對上述課題屢次用心檢討後的結果發現，藉由使用乾式黏接性纖維構造物作為固持構件，並基於被控制對象亦即晶圓的平坦度之資訊，而部分釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附，可充分控制晶圓的平坦度，因而完成本發明。
亦即，本發明的平坦度控制方法，係一種晶圓的平坦度控制方法，其包含以下步驟：準備具有包含複數區段之固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物的固持構件的步驟；使晶圓吸附於該固持構件之該固持面，而使該晶圓固持於該固持構件的步驟；測量該晶圓之平坦度，而取得該晶圓之平坦度的資訊的步驟；及基於該平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附的步驟。
又，本發明之塗膜的形成方法，係在晶圓上形成塗膜的方法，其包含以下步驟：藉由本發明之平坦度控制方法，而控制該晶圓之平坦度的步驟；及在控制過該平坦度的該晶圓上，塗布塗膜形成用組成物的步驟。
又，本發明的平坦度控制裝置，係晶圓的平坦度控制裝置，其包含：固持構件，具有包含複數區段的固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物，並以該固持面吸附晶圓而固持晶圓；及控制器，基於該晶圓的平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
又，本發明的塗膜形成裝置，係具備本發明之平坦度控制裝置及塗布裝置，該塗布裝置係在藉由該平坦度控制裝置固持而平坦化後的該晶圓上，塗布塗膜形成用組成物。
以下，詳細說明本發明，但本發明並不限定於此。
＜平坦度控制裝置＞ 首先，說明本發明之平坦度控制裝置。 本發明的平坦度控制裝置，係晶圓的平坦度控制裝置，其包含：固持構件，具有包含複數區段的固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物，並以該固持面吸附晶圓而固持晶圓；及控制器，基於該晶圓的平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
依本發明之平坦度控制裝置，可基於晶圓的平坦度之資訊，而部分釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附，故可充分控制晶圓的平坦度。透過使用藉由本發明之平坦度控制裝置控制過平坦度的晶圓，可在此晶圓上塗布塗膜形成用組成物時，降低塗布膜厚變動的產生。
又，所謂藉由本發明而控制晶圓的平坦度，並不限定於提高晶圓的平坦度，例如亦包含調節晶圓的平坦度，以使得在晶圓上塗布塗膜形成用組成物而形成塗膜時，可再現性良好地獲得所期望之塗布膜厚。亦即，依本發明，亦可根據需要控制晶圓的平坦度而在晶圓上產生所期望的凹凸。
接著，參照圖式，並詳細說明本發明之平坦度控制裝置的實施態樣。 圖1係顯示本發明之平坦度控制裝置之一例的概略剖面圖。圖2係圖1之平坦度控制裝置所具備之固持構件的概略剖面圖。圖3係圖1及圖2所示之固持構件的概略俯視圖。
圖1所示之平坦度控制裝置100包含固持構件1及控制器2。固持構件1具有面朝上的固持面10。
如圖2及圖3所示，固持構件1的固持面10包含有複數區段11。在圖3中，係藉由線將各區段11加以區別，但亦可不具有明確的邊界。區段11各自具備了圖2所示的乾式黏接性纖維構造物12。乾式黏接性纖維構造物12係由基座13所支撐。基座13係由載具14所支撐。固持構件1係由乾式黏接性纖維構造物12、基座13及載具14所構成。乾式黏接性纖維構造物12、基座13及載具14的細節會在之後敘述。
乾式黏接性纖維構造物12可吸附於與其前端接觸之物體，且可釋放對物體的吸附(脫附)。複數乾式黏接性纖維構造物12的前端係構成固持面10。固持構件1藉由包含如此之乾式黏接性纖維構造物12，而能以固持面10吸附晶圓5並固持晶圓5。又，藉由使固持構件1的固持面10之複數區段11各自包含乾式黏接性纖維構造物12，可在各區段11中，獨立於其他區段11而進行乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5的吸附及釋放。
控制器2係基於晶圓5的平坦度之資訊，而在固持構件1的固持面10之複數區段11的一部分中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附。控制器2與固持構件1的連接形態並未特別限定。
圖1所示之平坦度控制裝置100，藉由具備如此之固持構件1及控制器2，可基於晶圓的平坦度之資訊，而部分釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附，而可充分控制晶圓的平坦度。
又，例如，控制器2亦可除了基於晶圓5的平坦度之資訊之外，亦基於參照晶圓的平坦度之資訊及參照塗膜的表面狀態之資訊，而在固持構件1的固持面10之複數區段11的一部分中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附。
此處所使用的參照晶圓的平坦度之資訊，係處於「和固持構件1相向的整個面被吸附於固持構件1的固持面10之狀態下」的參照晶圓的平坦度之資訊。又，參照塗膜的表面狀態之資訊，係在處於「和固持構件1相對的整個面被吸附於固持構件1的固持面10之狀態下」的參照晶圓上所形成之塗膜的表面狀態之資訊。參照晶圓及參照塗膜的細節會在之後敘述。
如此構成之控制器2，可將參照塗膜的表面狀態作為指紋的資訊而加以使用。如此之控制器2可基於晶圓5的平坦度之資訊、參照晶圓的平坦度之資訊、及參照塗膜的表面狀態之資訊，而在固持構件1的固持面10之複數區段11的一部分中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附來控制晶圓5的平坦度，以使得能夠在晶圓5上形成具有所期望之表面狀態的塗膜。此處所謂的所期望之表面狀態，例如係將「應從參照塗膜的表面狀態進行修正的點(例如塗布分布)」修正後的表面狀態。
具備如此之控制器2的平坦度控制裝置100，例如可配合塗布條件或塗布裝置，而更充分地控制晶圓5的平坦度。藉此，藉由使用如此之平坦度控制裝置100，可更加抑制形成於晶圓5上的塗膜之塗布膜厚變動，而再現性良好地形成所期望之塗膜。
本發明之平坦度控制裝置100更具備圖4所示之測量裝置3，其測量晶圓5之平坦度，而取得晶圓5的平坦度之資訊。
測量裝置3可取得被固持於固持構件1前的晶圓5之平坦度的資訊，或是亦可取得被固持於固持構件1之狀態下的晶圓5之平坦度的資訊。獲得藉由測量裝置3所測得之晶圓5的平坦度之資訊的方法，並無特別限定。例如，測量裝置3可藉由光學干涉式平面度測試器，而取得晶圓5的平坦度之資訊。
又，本發明之平坦度控制裝置亦可不包含測量裝置。此情況下，亦可使用有別於本發明之平坦度控制裝置的測量裝置，而取得晶圓的平坦度之資訊。
如圖2所示，晶圓5可包含複數經分割之區域51。此情況下，晶圓5的平坦度之資訊可包含複數經分割之區域51各自的平坦度之資訊。又，如圖2所示，各經分割之區域51亦可未具有明確的邊界。又，在圖2中，係為了說明而使晶圓5顯示為大波浪狀，但被控制對象亦即晶圓5的平坦度並無特別限定。
又，此情況下，控制器2較佳係進行以下控制：從晶圓5的平坦度之資訊，判斷晶圓5之複數經分割之區域51中，朝固持構件1之該固持面10突出的被控制區域51a；及在固持構件1之複數區段11當中對應於被控制區域51a之區段11a中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附。藉由具備如此之控制器2，可減少晶圓的凹凸，藉此可更精密地控制晶圓的平坦度。
接著，參照圖式並詳細說明本發明之平坦度控制裝置所具備的固持構件之例子。然而，本發明之平坦度控制裝置所具備的固持構件，只要係具有包含複數區段的固持面，且複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物，並以固持面吸附晶圓而固持晶圓者，並不限定於以下說明的例子。
圖5係本發明之平坦度控制裝置可具備之一例之固持構件的概略剖面圖。圖5係圖2所示之固持構件1之一部分的概略剖面圖。
固持構件1包含：載具14、被支撐在載具14上的基座13、及被支撐在基座13上的乾式黏接性纖維構造物(dry adhesive fiber structure)12。
乾式黏接性纖維構造物12包含複數纖維12a。複數纖維12a可包含複數奈米纖維，亦可包含複數微纖維，亦可包含該等兩者。亦即，乾式黏接性纖維構造物12可包含複數微纖維及/或複數奈米纖維。
圖5所示之複數纖維12a各自具備抹刀狀(刮勺狀)的前端12b。複數前端12b係構成固持面10。該等前端12b，可在與「和其接觸的物體」之間，使凡得瓦力等分子表面力作用而乾式黏接(dry adhesion)於物體。此黏接亦與毛細作用有關。
乾式黏接性纖維構造物12所包含的纖維12a可進行各式各樣的變形。例如，如圖6所示，亦可在各纖維12a的前端12c上，進一步存在複數纖維12d。纖維12d的直徑係小於支撐它們的纖維12a之直徑。又，複數纖維12d各自包含抹刀狀的前端12e。該等前端12e係構成固持面10。圖6所示之構造，例如亦可為階層式構造。
乾式黏接性纖維構造物12的吸附性，例如可藉由纖維12a的直徑、前端12b的形狀、纖維12d的直徑、及/或前端12e的形狀來加以控制。
基座13係與複數纖維12a成為一體而支撐它們。基座13係在對應於複數纖維12a之每一個的位置，形成有穿通孔13a。在其他態樣中，基座13亦可與複數纖維12a分開設置。
載具14係支撐基座13。載具14設有與基座13之各穿通孔13a連通的穿通孔14a。
例如，可藉由通過基座13之穿通孔13a、與載具14的穿通孔14a而，對纖維12a施加應力、及/或降低或是消除對纖維12a施加之應力，而對每個纖維12a控制纖維12a與晶圓5的吸附及其釋放。
亦即，本發明之平坦度控制裝置，係藉由具備包含複數微纖維及/或複數奈米纖維的乾式黏接性纖維構造物，而可更容易地進行乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附的部分釋放。
以上所例示的乾式黏接性纖維構造物12，例如揭露於專利文獻5及非專利文獻1。又，關於以上所例示之乾式黏接性纖維構造物12的製造方法，例如可列舉專利文獻6及7、以及非專利文獻2所記載的方法。又，該等文獻並未提及任何「為了控制晶圓之平坦度，而控制乾式黏接性纖維構造物所進行之吸附」。
關於可使用本發明之平坦度控制裝置而進行的平坦度控制方法，會在之後敘述。
＜塗膜形成裝置＞ 接著，說明本發明之塗膜形成裝置。 本發明之塗膜形成裝置，具備本發明之平坦度控制裝置及塗布裝置，該塗布裝置係將塗膜形成用組成物塗布至藉由該平坦度控制裝置固持並平坦化後之該晶圓。
先前說明的本發明的平坦度控制裝置，可充分控制晶圓的平坦度。根據具備如此之平坦度控制裝置、及上述塗布裝置的本發明之塗膜形成裝置，可在將塗膜形成用組成物塗布至晶圓上時，降低塗布膜厚變動的產生。
接著，參照圖式，並詳細說明本發明的塗膜形成裝置之實施態樣。 圖7係顯示本發明之塗膜形成裝置之一例的概略剖面圖。
圖7所示之塗膜形成裝置200具備平坦度控制裝置100及塗布裝置6。平坦度控制裝置100係圖1所示之本發明之一例的平坦度控制裝置100。
圖7所示之塗膜形成裝置200，更具備真空夾頭4。真空夾頭4可脫附地支撐固持構件1。
固持構件1可將晶圓5固持在固持面10上。平坦度控制裝置100可如先前說明般控制晶圓5的平坦度。
塗布裝置6係將塗膜形成用組成物塗布至晶圓5。
當控制器2除了基於先前說明的晶圓5之平坦度的資訊之外，亦基於參照晶圓之平坦度的資訊、及參照塗膜之表面狀態的資訊，而在固持構件1的固持面10之複數區段11之一部分中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附的情況下，控制器2例如較佳係配合塗布裝置6的規格及塗布條件，而控制上述吸附。
關於可使用本發明之塗膜形成裝置而進行的塗膜之形成方法，會在之後敘述。
＜平坦度控制方法＞ 接著，說明本發明之平坦度控制方法。 本發明之平坦度控制方法係晶圓的平坦度控制方法，其包含以下步驟：準備具有包含複數區段之固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物的固持構件的步驟；使晶圓吸附於該固持構件之該固持面，而使該晶圓固持於該固持構件的步驟；測量該晶圓之平坦度，而取得該晶圓的平坦度之資訊的步驟；及基於該平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附的步驟。
根據本發明之平坦度控制方法，可藉由基於晶圓的平坦度之資訊，而部分釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附，以充分控制晶圓的平坦度。透過使用藉由本發明之平坦度控制方法控制過平坦度之晶圓，可在將塗膜形成用組成物塗布至此晶圓上時，降低塗布膜厚變動的產生。
本發明之平坦度控制方法，例如可使用先前所說明的本發明之平坦度控制裝置而實施。然而，本發明之平坦度控制方法，亦可使用本發明之平坦度控制裝置以外的裝置而執行。
接著，參照圖式並詳細說明本發明之平坦度控制方法的實施態樣。 以下所說明之平坦度控制方法，係使用參照圖1～圖3說明過的平坦度控制裝置100。因此，會省略重複之說明。
首先，進行圖1～圖3所示之準備固持構件1的步驟。
接著，如圖2所示，進行使晶圓5吸附於固持構件1的固持面10，而使晶圓5固持於固持構件1的步驟。此時，係使晶圓5吸附在圖3所示之複數區段11。可吸附在所有的複數區段11，亦可吸附在複數區段11的一部分。
另一方面，進行測量晶圓5之平坦度，而取得晶圓5的平坦度之資訊的步驟。
取得平坦度之資訊的步驟，例如可測量被固持於固持構件1前之晶圓5的平坦度，而取得平坦度之資訊。此情況下，可使用參照圖4說明過的測量裝置3，亦可使用有別於平坦度控制裝置100的測量裝置。
或者，取得平坦度之資訊的步驟，亦可測量被固持於固持構件1之狀態下的晶圓5之平坦度，而取得平坦度之資訊。此情況下，亦可使用參照圖4說明過的測量裝置3，亦可使用有別於平坦度控制裝置100的測量裝置。
亦即，取得平坦度之資訊的步驟，可在使晶圓5固持於固持構件1的步驟前進行，亦可在使晶圓5固持於固持構件1的步驟後進行。
晶圓5的平坦度之資訊，較佳係包含晶圓5之複數經分割之區域51各自的資訊。
接著，進行基於晶圓5之平坦度的資訊，而在固持構件1的固持面10之複數區段11的一部分中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附的步驟。
藉由此步驟，可充分控制晶圓5的平坦度。另一方面，當在複數區段11中吸附於晶圓5的所有區段中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附的情況下，並無法控制晶圓5的平坦度。
參照圖8並說明釋收吸附之步驟的具體例。 圖8係將圖2所示之固持構件對晶圓進行之吸附一部分釋放後之狀態之一例的概略剖面圖。在圖8中，係將吸附進行「部分釋放」前的晶圓5之外形以點線表示，將吸附進行「部分釋放」後的晶圓之外形以實線表示。
在此例中更包含以下步驟：從晶圓5之平坦度的資訊，判斷晶圓5的複數經分割之區域51中，朝固持構件1之固持面10突出的被控制區域51a之步驟。
又，如圖8所示，在釋放吸附的步驟中，係進行在固持構件1的複數區段11當中對應於被控制區域51a的區段11a中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附的步驟。
如圖8所示，藉由如此之釋放吸附的步驟，會在複數區段11中於未釋放吸附的區段11b與釋放吸附的區段11a之間，產生吸附狀態的差。藉由此差，晶圓5之被控制區域51a會往上方位移，同時此區域51a以外的區域51b會往下方位移。其結果，可更減少晶圓5的凹凸，藉此可更精密地控制晶圓5的平坦度。
又，藉由釋放部分的吸附，亦可控制晶圓5與固持構件1的吸附狀態。
以上所說明的判斷被控制區域51a的步驟、及釋放吸附的步驟，可使用圖1所示的控制器2來執行。
又，如圖3所示，藉由使用具有「包含如棋盤之網格般配置的複數區段11之固持面10」的固持構件1，可更細微地控制晶圓5的平坦度。
又，如先前所說明，藉由使用包含複數微纖維及/或複數奈米纖維的乾式黏接性纖維構造物，可更容易進行乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行之吸附的部分釋放。
用於控制吸附及其釋放的具體手段，並無特別限定。例如，如先前參照圖5所說明般，可藉由通過基座13之穿通孔13a與載具14之穿通孔14a，對纖維12a施加應力或是降低或消除對纖維12a施加之應力，而對每個纖維12a控制纖維12a與晶圓5之吸附及其釋放。或者，亦可對晶圓5之被控制區域51a施加較弱的力，以釋放區段11a之纖維12a所進行的吸附。
＜塗膜的形成方法＞ 接著，說明本發明之塗膜的形成方法。 本發明之塗膜的形成方法，係包含以下步驟：藉由本發明之平坦度控制方法，而控制該晶圓之平坦度的步驟；及將塗膜形成用組成物塗布於控制過該平坦度之該晶圓上的步驟。
透過將塗膜形成用組成物塗布於藉由本發明之平坦度控制方法控制過平坦度之晶圓上，可在塗布塗膜形成用組成物時，降低塗布膜厚變動之產生。
又，本發明之塗膜的形成方法，更包含以下步驟： 準備參照晶圓，並使與該固持構件相向之該參照晶圓的整個面吸附於該固持構件之該固持面，而使該參照晶圓固持於該固持構件的步驟； 測量處於被固持在該固持構件之狀態下的該參照晶圓之平坦度，而取得該參照晶圓的平坦度之資訊的步驟； 將塗膜形成用組成物塗布至被固持於該固持構件之狀態下的該參照晶圓上，而形成參照塗膜的步驟；及 取得該參照塗膜的表面狀態之資訊的步驟； 在上述釋放吸附的步驟中，較佳係除了基於該晶圓的平坦度之資訊之外，亦基於該參照晶圓的平坦度之資訊、及該參照塗膜的表面狀態之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
藉由如此之塗膜的形成方法，例如可配合塗布條件或塗布裝置，而更充分地控制晶圓的平坦度，並可更抑制形成於晶圓上之塗膜的塗布膜厚變動，而再現性良好地形成所期望之塗膜。
又，較佳係藉由旋轉塗布來塗布塗膜形成用組成物。 藉由將塗膜形成用組成物進行旋轉塗布，可形成更平坦的塗膜，其結果，可更降低塗布膜厚變動的產生。
可使用特別要求平坦度的光阻膜形成用組成物，作為該塗膜形成用組成物。 藉由使用光阻膜形成用組成物作為上述塗膜形成用組成物，可形成平坦且均勻的光阻膜。特別是，根據本發明之塗膜的形成方法，可形成降低塗布膜厚變動之產生的光阻膜。
形成之光阻膜，例如可作為單層或是多層光阻蝕刻法中的微影用塗布膜而使用。因此，作為光阻膜形成用組成物例如可列舉：感光性光阻組成物、電子束感光性光阻組成物、定向自組裝光阻組成物、奈米壓印用光阻組成物等上層光阻膜形成用組成物、含矽光阻下層膜形成用組成物、及有機下層膜形成用組成物等。又，本發明之塗膜的形成方法所使用的塗膜形成用組成物，並不限定於光阻膜形成用組成物。
本發明之塗膜的形成方法，例如可使用先前所說明的本發明之塗膜的形成裝置而加以實施。然而，本發明之塗膜的形成方法，亦可使用本發明之塗膜的形成裝置以外的裝置來執行。
接著，參照圖式並說明本發明之塗膜的形成方法之實施態樣。 以下所說明之一例的塗膜之形成方法，係使用參照圖7說明過之一例的塗膜形成裝置200。因此，會省略重複之說明。
首先，進行使用平坦度控制裝置100，並藉由本發明之平坦度控制方法而控制晶圓5之平坦度的步驟。
接著，如圖9所示，在固持構件1之載具14的下方，使用真空夾頭4來固定固持構件1。藉此，可確保塗布中之晶圓5的穩定性。
接著，進行使用塗布裝置6，將塗膜形成用組成物塗布至控制過平坦度之晶圓5上的步驟。
圖10係顯示將塗膜形成用組成物塗布至晶圓5上而形成塗膜7之狀態的概略剖面圖。圖11係從圖10之方向A觀察之塗膜的俯視圖。
若將圖11與先前說明過的圖15進行比較，則會發現使用本發明之塗膜之形成方法而形成的塗膜7和使用以往之方法而形成的化學增幅型光阻膜9相比，不均勻較少。原因在於，藉由本發明之平坦度控制方法充分控制了晶圓5的平坦度。
又，由於圖10及11所示之塗膜7和使用以往之方法而形成的化學增幅型光阻膜9相比，不均勻較少，因此降低了塗布膜厚變動。
在塗膜7為光阻膜的情況下，由於如此形成之光阻膜7抑制了成為光微影之弊害的塗布膜厚變動之產生，因此適用於藉由光微影所進行之微細且線寬不會變動的圖案加工。
又，如先前所說明，乾式黏接性纖維構造物12不僅可吸附於和其前端接觸的物體，亦可釋放對物體進行的吸附(脫附)。因此，在形成塗膜7之後，可在固持構件1之固持面10的所有區段11中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附，藉此，可較容易將晶圓5從固持構件1取下。
接著，參照圖式並說明本發明之塗膜的形成方法的其他變形例。 此例的塗膜之形成方法，大致上來說在以下所述的點上，與先前說明過的例子不同：更包含以下步驟：分別取得參照晶圓的平坦度之資訊及參照塗膜的表面狀態之資訊的步驟；在釋放吸附的步驟中，除了基於塗布塗膜的晶圓之平坦度的資訊之外，亦基於參照晶圓的平坦度之資訊、及參照塗膜的表面狀態之資訊，而部分釋放乾式黏接性纖維構造物對晶圓所進行的吸附。
在此例中，首先，準備圖13所示之參照晶圓5’。參照晶圓5’並無特別限定，但較佳係與形成塗膜之晶圓5相同材料者。接著，如圖12所示，使和此固持構件1相向之參照晶圓5’的整個面吸附於固持構件1的固持面10，而使參照晶圓5’固持於固持構件1。測量此狀態下的參照晶圓5’之平坦度，而取得參照晶圓5’的平坦度之資訊。此測量可藉由與「先前說明過之用於取得晶圓5的平坦度之資訊的手段」相同的手段來進行。
接著，以和參照圖9及圖10說明過之相同的程序，使用塗布裝置6將塗膜形成用組成物塗布至此狀態下的參照晶圓5’上。藉此，在參照晶圓5’上形成圖12所示之參照塗膜8。
形成之參照塗膜8由「從圖12之方向B觀察的圖13所示之俯視圖」可清楚得知，於表面包含有不均勻。此不均勻例如稱為霧靄，會成為藉由光微影所進行之圖案加工的弊害之缺陷。
接著，取得形成之參照塗膜8的表面狀態之資訊。參照塗膜8的表面狀態之資訊，例如可藉由光學干涉式膜厚計或橢圓偏光式膜厚計而取得。
接著，從固持構件1將參照晶圓5’取下。接著，準備在其上形成塗膜的晶圓5。接著，使和此固持構件1相向之晶圓5的整個面吸附於固持構件1的固持面10，而使晶圓5固持於固持構件1。
接著，在此例中，係藉由控制器2，除了基於晶圓5的平坦度之資訊之外，亦基於先前取得之參照晶圓5’的平坦度之資訊及參照塗膜8的表面狀態之資訊，而在固持構件1的固持面10之複數區段11的一部分中，釋放乾式黏接性纖維構造物12所進行之吸附。此吸附之釋放，可配合塗布裝置6的規格及塗布條件而加以控制。
接著，以和參照圖9及圖10說明過之相同的程序，使用塗布裝置6將塗膜形成用組成物塗布至如以上所述般控制過平坦度的晶圓5上。藉此，可將「和參照圖11說明過之相同的降低了塗布膜厚變動之塗膜7」，形成在晶圓5上。
根據此例的塗膜之形成方法，可配合塗布條件或塗布裝置，而更充分地控制晶圓5的平坦度，並可更抑制形成於晶圓5上的塗膜7之塗布膜厚變動，而再現性良好地形成所期望之塗膜7。此情況下，為了減少塗膜的變動，並不一定係將晶圓5的平坦度控制得較高。
特別是，根據此例的塗膜之形成方法，可形成將產生於參照塗膜8之缺陷加以修正後的塗膜7。 [實施例]
以下，使用實施例及比較例具體說明本發明，但本發明並不限定於此。
(實施例1) 在實施例1中，係藉由以下程序控制晶圓的平坦度。
首先，準備和圖1～圖3所示之相同的平坦度控制裝置100。固持面10包含配置於如圖3所示之棋盤網格的一千個區段11。又，固持構件1的乾式黏接性纖維構造物12具有圖5所概略地顯示之形狀。
接著，準備控制對象亦即晶圓5。晶圓5係包含一千個經分割之區域51的矽晶圓。
如圖2所示，使此晶圓5吸附於固持構件1的固持面10，而使晶圓5固持於固持構件1。
在此狀態下，測量晶圓5之經分割之區域51各自的平坦度，並取得平坦度之資訊。晶圓5的平坦度為0.4微米。
接著，藉由控制器2，基於所得到的平坦度之資訊，而判斷在晶圓5的複數經分割之區域51中，朝固持構件1之固持面10突出的被控制區域51a。
接著，如圖8所示，藉由控制器2，在固持構件1的複數區段11當中對應於被控制區域51a的區段11a中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附。吸附之釋放係藉由在區段11a中，通過圖5所示之穿通孔13a及14a而抽拉纖維12。如此控制過平坦度的晶圓5之平坦度為0.02微米。
(實施例2) 在實施例2中，除了以下的點以外，係以和實施例1相同的程序控制晶圓的平坦度。 在實施例2中，係在固持於固持構件1前，測量晶圓5的平坦度而取得平坦度之資訊，並基於此資訊，而與實施例1同樣地控制平坦度。固持於固持構件1前的晶圓5之平坦度為0.01微米。又，在實施例2中，關於晶圓5係使用與實施例1相同者。
在實施例2中控制過平坦度之晶圓5的平坦度為0.01微米。
(實施例3) 在實施例3中，係在實施例1中控制過平坦度的晶圓5上，藉由以下程序形成光阻膜。
如圖7所示，將控制過平坦度之晶圓5在被固持於固持構件1的狀態下，以真空夾頭4加以固定。
接著，使用塗布裝置6，將測試用塗膜形成用組成物塗布在此狀態的晶圓5上。使用光阻作為測試用塗膜形成用組成物。
接著，以100℃進行烘烤而形成光阻膜。
(實施例4) 在實施例4中，係在實施例2中控制過平坦度的晶圓5上，以和實施例3相同的程序形成光阻膜。
(比較例1) 在比較例1中，係在未進行過平坦度控制的晶圓5上，以和實施例3相同的程序形成光阻膜。
又，在比較例1所使用的晶圓5，係使用和「在實施例1及2所使用之控制平坦度前的晶圓5」相同者。
(比較例2) 在比較例2中，係以和實施例1相同的程序，使晶圓5吸附於固持構件1，而使晶圓5固持於固持構件1。接著，釋放固持構件1對晶圓5進行之吸附，並將晶圓5取下。取下之晶圓5的平坦度為0.6微米。在如此所獲得的晶圓5上，以和實施例3相同的程序形成光阻膜。
[塗布膜厚變動評價] 藉由以下程序評價在實施例3及4、以及比較例1及2所取得之光阻膜的塗布膜厚變動。使用橢圓偏光儀測量晶圓面內一千點，並求出其測量值的最大值與最小值。將其結果顯示於以下表1。
[表1]
  塗布膜厚變動(最大值與最小值的差)
實施例3 0.3A
實施例4 0.3A
比較例1 0.5A
比較例2 0.5A
如表1所示，可知在使用以本發明之平坦度控制方法(實施例1及2)控制過平坦度的晶圓之實施例3及4中，可在塗布光阻膜形成用組成物時降低塗布膜厚變動的產生。
另一方面，在使用未進行過平坦度之控制的晶圓之比較例1及2中，無法在形成光阻膜時抑制塗布膜厚變動的產生。
(實施例5) 在實施例5中，係在藉由以下程序控制過晶圓之平坦度的晶圓5上，以和實施例3相同的程序形成光阻膜。
首先，準備與在實施例1所使用之晶圓5相同的參照晶圓。接著，使此參照晶圓吸附於固持構件1，而使參照晶圓固持於固持構件1。在此狀態下，測量參照晶圓的平坦度，並取得參照晶圓的平坦度之資訊。參照晶圓的平坦度為0.01微米。
接著，在參照晶圓上，以和實施例3相同的程序形成參照塗膜亦即光阻膜。以和先前說明過之相同的程序測量形成之參照塗膜的表面狀態，而取得參照塗膜的表面狀態之資訊。
接著，再準備一個和在實施例1所使用之晶圓5相同的晶圓5。接著，使此晶圓5吸附於固持構件1，而使晶圓5固持於固持構件1。在此狀態下，測量晶圓5的平坦度，並取得晶圓5的平坦度之資訊。此晶圓的平坦度為0.01微米。
接著，基於以上述方式所獲得的參照晶圓的平坦度之資訊、參照塗膜的表面狀態之資訊、及晶圓5的平坦度之資訊，而判斷晶圓5之複數經分割之區域51中的被控制區域。接著，藉由控制器2，而在固持構件1之複數區段11當中對應於被控制區域的區段中，釋放乾式黏接性纖維構造物12對晶圓5所進行之吸附。吸附之釋放係在固持構件1之複數區段11當中對應於被控制區域的區段中，藉由通過圖5所示之穿通孔13a及14a抽拉纖維12而進行。如此來控制晶圓5的平坦度。
在以上述方式控制過的晶圓5上，以和實施例3相同的程序形成光阻膜。以和實施例3相同的程序評價形成之光阻膜的塗布膜厚變動。 將其結果顯示於以下表2。
[表2]
  塗布膜厚變動(最大值與最小值的差)
實施例5 0.1A
從表1所示之實施例3的結果與表2所示之實施例5的結果進行比較可知，除了基於晶圓5的平坦度之資訊以外，亦基於參照晶圓的平坦度之資訊及參照塗膜的表面狀態之資訊而進行控制的實施例5，和實施例3相比可更降低塗布膜厚變動的產生。
又，以上，雖例示了應用本發明之平坦度控制方法及平坦度控制裝置而形成塗膜，特別是形成光阻膜，但應用本發明之平坦度控制方法及平坦度控制裝置的加工並不限定於塗膜之形成。例如，本發明之平坦度控制方法及平坦度控制裝置，亦可適當地應用於需要晶圓之平坦度的加工。又，應用本發明之平坦度控制方法及平坦度控制裝置而形成的塗膜，並不限定於光阻膜。
又，本發明並不限定於上述實施態樣。上述實施態樣僅為例示，只要具有和本發明之申請專利範圍所記載之技術思想實質上相同的構成，並可發揮相同的作用效果，無論任何態樣均包含於本發明的技術範圍。
1:固持構件 2:控制器 3:測量裝置 4:真空夾頭 5:晶圓 5’:參照晶圓 6:塗布裝置 7:塗膜(光阻膜) 8:參照塗膜 9:光阻膜 10:固持面 11:區段 11a:區段的一部分 11b:區段的一部分 12:乾式黏接性纖維構造物 12a:纖維 12b:抹刀狀前端 12c:前端 12d:纖維 12e:抹刀狀前端 13:基座 13a:穿通孔 14:載具 14a:穿通孔 51:經分割之區域 51a:被控制區域 51b:被控制區域以外的區域 100:平坦度控制裝置 200:塗膜形成裝置 A,B,C:方向
圖1係顯示本發明之平坦度控制裝置之一例的概略剖面圖。 圖2係顯示圖1之平坦度控制裝置所具備之固持構件的概略剖面圖。 圖3係圖1及圖2所示之固持構件的概略俯視圖。 圖4係顯示本發明之平坦度控制裝置之另一例的概略剖面圖。 圖5係顯示本發明之平坦度控制裝置可具備之一例的固持構件的概略剖面圖。 圖6係顯示本發明之平坦度控制裝置可具備之另一例的固持構件的概略剖面圖。 圖7係顯示本發明之塗膜形成裝置之一例的概略剖面圖。 圖8係圖2所示之固持構件在將對晶圓之吸附一部分釋放之狀態下之一例的概略剖面圖。 圖9係顯示本發明之塗膜的形成方法之一例中之一個步驟的概略剖面圖。 圖10係本發明之塗膜形成方法之一例中的在塗膜形成用組成物塗布步驟後的晶圓及塗膜的概略剖面圖。 圖11係從圖10之方向A觀察之塗膜的俯視圖。 圖12係處於藉由吸附而被固持於本發明之一例之平坦度控制裝置之固持構件之狀態下的參照晶圓、及形成於其上之參照塗膜的概略剖面圖。 圖13係從圖12之方向B觀察之參照塗膜的俯視圖。 圖14係顯示以往之塗膜形成方法之一連串步驟的概略剖面圖。 圖15係從圖14之方向C觀察之光阻膜的俯視圖。
1:固持構件
5:晶圓
10:固持面
11:區段
11a:區段的一部分
12:乾式黏接性纖維構造物
13:基座
14:載具
51:經分割之區域
51a:被控制區域

Claims (15)

  1. 一種平坦度控制方法，係晶圓的平坦度控制方法，其包含以下步驟：準備具有包含複數區段之固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物的固持構件的步驟；使晶圓吸附於該固持構件之該固持面，而使該晶圓固持於該固持構件的步驟；測量該晶圓之平坦度，而取得該晶圓的平坦度之資訊的步驟；及基於該平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附的步驟。
  2. 如請求項1所述之平坦度控制方法，其中，取得該平坦度之資訊的步驟，係測量被固持於該固持構件前的該晶圓之該平坦度，而取得該平坦度之資訊。
  3. 如請求項1所述之平坦度控制方法，其中，取得該平坦度之資訊的步驟，係測量被固持於該固持構件之狀態下的該晶圓之該平坦度，而取得該平坦度之資訊。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之平坦度控制方法，其中，關於該乾式黏接性纖維構造物，係使用包含複數微纖維及/或複數奈米纖維者。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之平坦度控制方法，其中， 該晶圓包含複數經分割之區域；該晶圓之該平坦度的資訊包含該晶圓之該複數經分割之區域各自的平坦度之資訊；該平坦度控制方法更包含以下步驟：從該平坦度之資訊，判斷該晶圓的該複數經分割之區域中，朝向該固持構件的該固持面突出之被控制區域的步驟；上述釋放吸附之步驟，係在該固持構件的該複數區段當中對應於該被控制區域之區段中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
  6. 一種塗膜的形成方法，係在晶圓上形成塗膜的方法，其包含以下步驟：藉由請求項1至5中任一項所述之平坦度控制方法，而控制該晶圓之平坦度的步驟；及將塗膜形成用組成物塗布至控制過該平坦度之該晶圓上的步驟。
  7. 如請求項6所述之塗膜的形成方法，其更包含以下步驟：準備參照晶圓，並使與該固持構件相向之該參照晶圓的整個面吸附於該固持構件之該固持面，而使該參照晶圓固持於該固持構件的步驟；測量處於被固持在該固持構件之狀態下的該參照晶圓之平坦度，而取得該參照晶圓的平坦度之資訊的步驟；將塗膜形成用組成物塗布至被固持於該固持構件之狀態下的該參照晶圓上，而形成參照塗膜的步驟；及取得該參照塗膜的表面狀態之資訊的步驟；在上述釋放吸附的步驟中，除了基於該晶圓的平坦度之資訊以外，亦基於該參照晶圓的平坦度之資訊、及該參照塗膜的表面狀態之資訊，而在該固持構 件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
  8. 如請求項6或7所述之塗膜的形成方法，其中，藉由旋轉塗布來塗布該塗膜形成用組成物。
  9. 如請求項6或7所述之塗膜的形成方法，其中，關於該塗膜形成用組成物，係使用光阻膜形成用組成物。
  10. 一種平坦度控制裝置，係晶圓的平坦度控制裝置，其包含：固持構件，具有包含複數區段的固持面，且該複數區段各自具備乾式黏接性纖維構造物，並以該固持面吸附晶圓而固持晶圓；及控制器，基於該晶圓的平坦度之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
  11. 如請求項10所述之平坦度控制裝置，更包含：測量裝置，測量該晶圓的平坦度，而取得該晶圓的平坦度之資訊。
  12. 如請求項10或11所述之平坦度控制裝置，其中，該乾式黏接性纖維構造物包含複數微纖維及/或複數奈米纖維。
  13. 如請求項10或11所述之平坦度控制裝置，其中，該晶圓包含複數經分割之區域； 該晶圓的該平坦度之資訊包含該晶圓的該複數經分割之區域各自的平坦度之資訊；該控制器係進行以下控制：從該平坦度之資訊，判斷該晶圓的該複數經分割之區域中，朝向該固持構件的該固持面突出的被控制區域；及在該固持構件的該複數區段當中對應於該被控制區域的區段中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附。
  14. 一種塗膜形成裝置，包含：如請求項10至13中任一項所述之平坦度控制裝置；及塗布裝置，將塗膜形成用組成物塗布至藉由該平坦度控制裝置固持並平坦化後之該晶圓。
  15. 如請求項14所述之塗膜形成裝置，其中，該控制器除了基於該晶圓的平坦度之資訊以外，亦基於參照晶圓的平坦度之資訊、及參照塗膜的表面狀態之資訊，而在該固持構件的該固持面之該複數區段的一部分中，釋放該乾式黏接性纖維構造物對該晶圓所進行之吸附；該參照晶圓的平坦度之資訊，係處於和該固持構件相向之整個面被吸附於該固持構件的該固持面之狀態下的參照晶圓之平坦度的資訊；該參照塗膜的表面狀態之資訊，係在處於和該固持構件相向之整個面被吸附於該固持構件的該固持面之狀態下的該參照晶圓上，使用該塗布裝置而形成的塗膜之表面狀態的資訊。
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