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TWI770555B - 熱處理爐的腔室冷卻單元 - Google Patents

熱處理爐的腔室冷卻單元 Download PDF

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TWI770555B
TWI770555B TW109123345A TW109123345A TWI770555B TW I770555 B TWI770555 B TW I770555B TW 109123345 A TW109123345 A TW 109123345A TW 109123345 A TW109123345 A TW 109123345A TW I770555 B TWI770555 B TW I770555B
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chamber
cooling
heat treatment
treatment furnace
substrate
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TW109123345A
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金珉哲
中西識
Original Assignee
南韓商光洋熱系統韓國股份有限公司
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Abstract

本發明揭示熱處理爐的腔室冷卻單元。本發明的熱處理爐的腔室冷卻單元包括：熱處理爐，其具有為了加熱或乾燥基板而容納基板的腔室，所述腔室內安裝有由加熱器組成的發熱體，藉以利用所述加熱器的熱對基板進行加熱或者乾燥；冷卻氣流通道，其沿著所述腔室的內外部盒體形成：以及至少一個冷卻外套，其以垂直方向位於所述腔室的外側面，藉以在所述腔室內側形成的所述冷卻氣流通道中形成冷卻氣流。

Description

熱處理爐的腔室冷卻單元
本發明是關於一種有效地冷卻熱處理爐腔室的熱處理爐的腔室冷卻單元。
有機發光顯示裝置及LCD玻璃基板等正在圖像屏幕、TV、手機、顯示器等各種圖像裝置中使用。有機發光顯示裝置及LCD玻璃基板等作為下一代顯示器之一正用於各種領域，近來，為了提高性能和收率，該領域平板顯示器製造技術的開發正在不斷地進行。
製造作為典型的平板顯示器的有機發光顯示裝置或LCD玻璃基板（以下稱基板或者玻璃基板）的過程中，溫度控制和溫度均勻性是確保優質的基板質量和收率必不可少的。
例如，在有機發光顯示裝置的製造工藝中，由於在基板表面形成有機物層，可能會包含一定量的水分，因此需要進行用於蒸發水分的乾燥工藝。
LCD玻璃基板製造工藝中，在基板表面上塗布感光膜之前進行清洗過程，而在清洗過程之後執行用於去除水分的加熱乾燥工藝。
此外，將感光膜塗布到LCD玻璃基板上之後執行曝光及顯影工藝。該曝光及顯影工藝之前和之後依序執行預烘乾（pre-baking）和後烘乾（post-baking）工藝。
如此，基板製造工藝的大部分執行加熱及乾燥工藝，以此來製造基板。在基板製造工藝中產生的水分可通過紫外線或放入包括加熱器（sheath heater）等發熱體的熱處理爐的腔室內經加熱乾燥後去除。
韓國授權專利公報第10-2094763號中已提出與此有關的基板的熱處理爐。
但是，現有的熱處理爐雖然在腔室利用加熱器系統去除基板上殘留的水分，但是難以有效地控制腔室的高溫、因此提高批量生成的產品品質受到限制，不能充分滿足高性能的工藝能力。
此外，現有的熱處理爐為了藉由縮短工藝時間來提高產品的生產效率，在腔室冷卻時，在迅速降低溫度的同時結構上滿足腔室的耐久性的方面存在局限性。
因此，當前需要一種性能得到改善的熱處理爐，其滿足包括平板顯示器基板的熱處理工藝趨勢的變化在內的要求性能升級的用戶要求。
本發明要解決的一技術問題是，提供一種滿足基板的熱處理工藝性能的熱處理爐。
本發明要解決的一技術問題是，提供一種縮短熱處理基板的熱處理工藝時間且結構上能夠加強腔室耐久性的熱處理爐。
根據本發明，所述目的可藉由熱處理爐的腔室冷卻單元來實現，所述冷卻單元包括：熱處理爐，其具有為了加熱或乾燥基板而容納基板的腔室，所述腔室內安裝有由加熱器組成的發熱體，藉以利用所述加熱器的熱對基板進行加熱或者乾燥；冷卻氣流通道，其沿著所述腔室的內外部盒體形成：以及至少一個冷卻外套，其以垂直方向位於所述腔室的外側面，藉以在所述腔室內側形成的所述冷卻氣流通道中形成冷卻氣流。
根據本發明的實施例，沿著所述腔室的內外部盒體形成的冷卻氣流通道可包括冷卻水管道。
根據本發明的實施例，所述冷卻氣流通道包括：第一通道部，其形成在所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體之間；以及第二通道部，其將由所述冷卻外套形成的冷卻氣流導入所述第一通道部，並排出從所述第一通道部排出的流體。
根據本發明的實施例，所述第一通道部和第二通道部可形成為一體型或者獨立型。
根據本發明的實施例，所述第一通道部可分別以水平方向形成於所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體的上下部。
根據本發明的實施例，所述第一通道部中，冷卻管以內置形式布置在所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體之間。
根據本發明的實施例，所述第二通道部可沿著所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體的垂直壁面以垂直方向形成。
根據本發明的實施例，所述冷卻外套可沿著所述腔室的垂直方向布置以形成所述腔室的外壁。
根據本發明的實施例，所述冷卻外套可沿著所述腔室的垂直方向布置以多個小區單位組裝並形成所述腔室的外壁。
根據本發明的實施例，所述冷卻外套包括主機殼體，所述主機殼體容納供冷卻水從外部導入並通過的冷卻管，且內部具有形成冷卻氣流藉以沿著所述腔室的冷卻氣流通道供氣的空間，所述主機殼體的上部和下部可分別具有用於導入外部氣體的外部氣體導入口和用於排出冷卻氣流的排氣口。
根據本發明的實施例，在與所述腔室面對的主機殼體的內壁垂直壁面上具有多個空氣翼片。
本發明藉由在熱處理爐的腔室內部形成冷卻氣流通道和冷卻管，能夠迅速均勻地管理腔室內部的溫度，藉以具有能夠改善腔室的冷卻性能的效果。
此外，藉由提高腔室的耐久性，即使在熱處理工藝中反覆出現腔室內溫度急降的條件下也能夠長時間使用腔室，而且可預防腔室的燒損或者正常功能障礙，藉以具有改善熱處理爐的使用安全性及熱處理爐的性能的效果。
此外，藉由提高熱處理爐的腔室性能，使得基板的熱處理工藝時間縮減、基板的熱處理生產量增加、基板的熱處理品質得到改善以及能耗效率提高，藉以具有能夠提供符合環保條件的熱處理爐的效果。
下面，參照附圖對根據本發明的較佳實施例的熱處理爐腔室的冷卻單元的內容進行具體說明。
通常，熱處理基板的熱處理爐的前側可具有遮擋器，且後側可具有爐門，藉以將待熱處理基板放入腔室內預置的各台或者從腔室搬出熱處理工藝結束的基板。
此外，熱處理爐具有用於容納待加熱或者乾燥的基板的腔室，腔室內安裝有由加熱器組成的發熱體，藉以可利用從加熱器產生的熱對基板進行加熱或者通過蒸發水分進行乾燥。此外，根據配置會有所不同，但是一般情況下加熱器的上下部設置有與其緊貼的上/下部熱傳遞板，藉以可有效地進行基板加熱工藝。
此外，熱處理爐的腔室的一側具有用於供含有工藝氣體的流體流入的供氣口，以及用於將腔室內流體排出的排氣口，並包括具有用於支撐並托起腔室的支托的框架及與多個匯流條連接的導電部。所述匯流條與加熱器的發熱線連接以導通電流。
另外，熱處理爐為了去除基板的熱處理工藝中基板上殘留的水分，腔室內部包括加熱器，而且為了提高產品的質量，需要具有更加有效且高性能的工藝能力。
此外，為了藉由縮短熱處理工藝時間來對更多產品進行量產，需要一種能夠迅速提高腔室內部的溫度且能夠迅速冷卻的同時結構上具有優異的耐久性的熱處理爐。
現有熱處理爐的腔室起到在進行熱處理工藝的溫度條件下保持並管理腔室的溫度的作用，並設置為在熱處理工藝條件下滿足效率性和量產性等性能。
另外，近來隨著基板的超薄化和大型化，熱處理工藝趨勢頻繁發生變化，而且對性能改善需求不斷增加。
因此，當前需要開發一種在熱處理工藝中能夠有效地維持並管理熱處理爐的腔室溫度的方案。
改善熱處理爐的腔室結構的方法需要滿足幾方面性能。
例如，熱處理爐的腔室為了能夠迅速地保持熱處理工藝溫度，需要有效地管理腔室的溫度。
此外，在熱處理爐的腔室內進行熱處理的工藝中，需要迅速保持並管理腔室內的溫度。
此外，在熱處理爐的腔室內進行熱處理的工藝中，需要藉由增強保持並管理溫度的能力來改善生產效率。
此外，在熱處理爐的腔室內進行熱處理的工藝中，應該能夠對工藝的所有區間的溫度進行管理。
因此，本發明藉由在熱處理爐100的腔室200內部形成冷卻氣流通道和冷卻管，藉以能夠迅速均勻地管理腔室200內部的溫度，並改善腔室200的冷卻性能。
此外，本發明通過提高腔室200的耐久性，即使在熱處理工藝中反覆出現腔室200內溫度急降的條件下也能夠長時間使用腔室200，而且可預防腔室200的燒損或者正常功能障礙，藉以改善熱處理爐100的使用安全性及熱處理爐100的性能。
此外，本發明通過提高熱處理爐100的腔室200性能，使得基板的熱處理工藝時間縮減、基板的熱處理生產量增加、基板的熱處理品質改善以及能耗效率提高，藉以能夠提供符合環保條件的熱處理爐100。
下面，參照附圖對根據本發明的較佳實施例的內容進行更加具體的說明。
圖1是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的示例。圖2是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的正面的示例。圖3是俯視根據本發明一實施例的熱處理爐100的示例。圖4是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的側面的示例。
圖1至圖4中圖示的附圖顯示熱處理爐100的整體結構，是包括腔室200的熱處理爐100的示例。
根據本發明的熱處理爐100如圖1至圖4所示，熱處理基板的熱處理爐100的前側可具有遮擋器部120，且後側可具有爐門部110，藉以將待熱處理的基板放到腔室200內預置的各台或者從腔室200搬出熱處理工藝結束的基板。
此外，熱處理爐100具有用於容納待加熱或者乾燥基板的腔室200，腔室200內安裝有由加熱器組成的發熱體，藉以可利用從加熱器產生的熱對基板進行加熱或者通過蒸發水分進行乾燥。此外，根據配置會有所不同，但是一般情況下加熱器的上下部設置有與其緊貼的上/下部熱傳遞板，藉以可有效地進行基板加熱工藝。
此外，熱處理爐100在腔室200的一側具有用於供含有工藝氣體的流體流入的供氣口，以及用於將腔室200內流體排出的排氣口303，並包括具有用於支撐並托起腔室200的支托框架和與多個匯流條510連接的導電部500，所述匯流條510與加熱器的發熱線連接以導通電流。
其中，用於供電的供電部400。作為參考，形成熱處理爐的基本構件，例如，加熱器、上/下部的熱傳遞板、工藝氣體的供氣及排氣系統、包括向加熱器供電的導電部的供電系統的構件與本發明沒有直接的關聯。此外，熱處理爐的基本構件與本發明的主旨無關，是已知的構件，因此本發明將省略其說明。
下面，將說明根據本發明的熱處理爐100的腔室200冷卻單元的主要構件。
圖5是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的腔室200的示例。圖6是俯視根據本發明一實施例的熱處理爐100的腔室200的示例。圖7是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的腔室200的內部結構的示例。圖8是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的腔室200的主要構件的示例。圖9的（a）、（b）、（c）分別為圖8的詳圖，（a）為圖8的A部，（b）為圖8的B部，圖8的（c）為圖8的C部的放大示例。圖10是為說明根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室主要構件而節選一側面並顯示的示例。
圖5至圖10中圖示的附圖是節選形成熱處理爐100的腔室200並顯示的示例。
根據本發明實施例的熱處理爐100的腔室200冷卻單元可由熱處理爐100組成，所述熱處理爐100具有為了加熱或者乾燥基板而容納基板的腔室200，腔室200內安裝有由加熱器組成的發熱體，藉以利用加熱器的熱對基板進行加熱或者乾燥。
此外，可沿著腔室200的內部盒體210、外部盒體220設置冷卻氣流通道和冷卻水管道。
此外，可包括至少一個冷卻外套300，其以垂直方向位於腔室200的外側面，藉以在腔室200內部形成的冷卻氣流通道中形成冷卻氣流a1。
根據本發明的熱處理爐100的腔室200冷卻單元的更加具體的配置如下。
如圖5至圖10所示，腔室200可設有冷卻氣流通道和冷卻水管道。
冷卻氣流通道可包括：第一通道部230，其形成在腔室200的外部盒體220和與其相隔的內部盒體210之間；以及第二通道部240，其將由各冷卻外套300形成的冷卻氣流a1導入第一通道部230，並排出由第一通道部230排出的供排氣流a2。
此外，可具有分別獨立地控制從第一通道部230中排出的冷卻氣流a1及供排氣流a2的功能。
此外，第一通道部230分別以水平方向形成於腔室200的外部盒體220和與其相隔的內部盒體210的上下部。
如此，分別以水平方向形成於外部盒體220和與其相隔的內部盒體210的上下部的第一通道部230分別在腔室200的上部和下部形成均勻的冷卻氣流a1，藉以能夠使冷卻腔室200均勻冷卻。
此外，在第一通道部230中，在腔室200的外部盒體220和與其相隔的內部盒體210的之間能夠以內置形式布置冷卻管250。
如此，若在第一通道部230上設置冷卻管250，則根據需要可以將較高的腔室200內部溫度冷卻至均勻的溫度分布。所述第一通道部230通過在腔室200的外部盒體220和與其相隔的內部盒體210之間以內置形式布置冷卻管250而形成。
此外，形成冷卻氣流通道的第二通道部240可沿著腔室200的外部盒體220和與其相隔的內部盒體210的垂直壁面以垂直方向形成。
圖11的（a）、（b）是顯示根據本發明一實施例的設置於熱處理爐的腔室的冷卻外套的示例，（a）為冷卻外套的外側的示例，（b）為冷卻外套的內側的示例。
如圖5至圖11所示，冷卻外套300可沿著腔室200的垂直方向布置以形成腔室200的外壁。
此外，冷卻外套300可沿著腔室200的垂直方向布置以多個小區單位組裝並形成腔室200的外壁。
此外，冷卻外套300可包括主機殼體301，所述主機殼體301容納供冷卻水從外部導入並通過的冷卻管310，且內部具有形成冷卻氣流a1藉以沿著腔室200的冷卻氣流通道供氣的空間320。
此外，主機殼體301的上部和下部可分別具有用於導入外部氣體的外部氣體導入口302和用於排出冷卻氣流的排氣口303。
此外，冷卻外套300具有多個空氣翼片304，所述多個空氣翼片304形成於與腔室200面對的主機殼體301的內壁垂直壁面，藉以能夠提高冷卻性能。
圖12是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的腔室200內的氣流流動的示例。
圖13的（a）、（b）分別是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐100的腔室200內的氣流流動及冷卻水流動的示例，（a）為氣流水平方向流動的示例，（b）為冷卻水水平方向流動的示例。
根據本發明的熱處理爐的腔室冷卻單元如圖12和圖13所示，藉由冷卻外套300的外部氣體導入口302導入的外部氣體在通過冷卻外套300的冷卻管310的過程中形成冷卻氣流a1，藉以沿著形成於腔室200的內部的冷卻氣流通道即第一通道部230和第二通道部240流入，因此可將腔室200冷卻至均勻的溫度分布。
用於冷卻腔室200內部的流體同樣可通過形成冷卻氣流通道的第一通道部230和第二通道部240向外部排出。
另外，附圖中雖未具體示出，流經包括腔室200的冷卻氣流通道在內的第一通道部230和第二通道部240的冷卻氣流a1的供排氣流a2可通過以冷卻外套300為中心設置排風扇或者供排氣裝置，藉以在腔室200內部對冷卻氣流進行調整使其均勻分布，並在排氣階段可使腔室200內氣流簡單地排出到腔室200外部。
如上所述，根據本發明的熱處理爐100的腔室冷卻單元藉由在熱處理爐100的腔室200內部形成冷卻氣流通道和冷卻管，藉以可迅速且均勻地管理腔室200內部的溫度，並具有提高腔室200的冷卻性能的優點。
此外，藉由提高腔室200的耐久性，即使在熱處理工藝中反覆出現腔室200內溫度急降的條件下，也能夠長時間使用腔室200，而且可預防腔室200的燒損或者正常功能障礙，因此具有改善熱處理爐100的使用安全性及熱處理爐100的性能的優點。
此外，藉由提高熱處理爐100的腔室200性能，使得基板的熱處理工藝時間縮減、基板的熱處理生產量增加、基板的熱處理品質得到改善及能耗效率提高，藉以具有能夠提供符合環保條件的熱處理爐100的優點。
本發明雖然參考附圖中圖示的一實施例進行說明，但本發明並不限於這些實施例，在不脫離本發明主旨的範圍內可進行修改和變形，這些修改和變形屬於本發明的技術思想。
100:熱處理爐 110:爐門 120:遮擋器 200:腔室 210:內部盒體 220:外部盒體 230:第一通道部 240:第二通道部 250:冷卻管 300:冷卻外套 301:主機殼體 302:外部氣體導入口 303:排氣口 304:空氣翼片 310:冷卻管 320:空間 400:供電部 500:導電部 510:匯流條 a1:冷卻氣流 a2:供排氣流
圖1是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的示例。 圖2是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的正面的示例。 圖3是俯視根據本發明一實施例的熱處理爐的示例。 圖4是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的側面的示例。 圖5是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室的示例。 圖6是俯視根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室的示例。 圖7是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室的內部結構的示例。 圖8是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室的主要構件的示例。 圖9的（a）、（b）、（c）分別為圖8的詳圖，（a）為圖8的A部，（b）為圖8的B部，圖8的（c）為圖8的C部的放大示例。 圖10是為說明根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室主要構件而節選一側面並顯示的示例。 圖11的（a）、（b）是顯示根據本發明一實施例的設置於熱處理爐的腔室的冷卻外套的示例，（a）為冷卻外套的外側的示例，（b）為冷卻外套的內側的示例。 圖12是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室內的氣流流動的示例。 圖13的（a）、（b）分別是顯示根據本發明一實施例的熱處理爐的腔室內的氣流流動及冷卻水流動的示例，（a）為氣流水平方向流動的示例，（b）為冷卻水水平方向流動的示例。
210:內部盒體
220:外部盒體
230:第一通道部
240:第二通道部
250:冷卻管
300:冷卻外套

Claims (6)

  1. 一種熱處理爐的腔室冷卻單元，其包括：熱處理爐，其具有為了加熱或乾燥基板而容納基板的腔室，所述腔室內安裝有由加熱器組成的發熱體，藉以利用所述加熱器的熱對基板進行加熱或者乾燥；冷卻氣流通道，其沿著所述腔室的內外部盒體形成；以及至少一個冷卻外套，其以垂直方向位於所述腔室的外側面，藉以在所述腔室內側形成的所述冷卻氣流通道中形成冷卻氣流；其中，所述冷卻氣流通道包括：第一通道部及第二通道部，所述第一通道部及所述第二通道部皆形成在所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體之間；其中，所述第一通道部分別以水平方向形成於所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體的上下部；其中，所述第二通道部沿著所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體的垂直壁面以垂直方向形成，用以將由所述冷卻外套形成的冷卻氣流導入所述第一通道部，並排出從所述第一通道部排出的流體。
  2. 如請求項1所述之熱處理爐的腔室冷卻單元，其中沿著所述腔室的內外部盒體形成的冷卻氣流通道包括冷卻水管道。
  3. 如請求項1所述之熱處理爐的腔室冷卻單元，其中所述第一通道部中，冷卻管以內置形式布置在所述腔室的外部盒體和與其相隔的內部盒體之間。
  4. 如請求項1所述之熱處理爐的腔室冷卻單元，其中所述冷卻外 套沿著所述腔室的垂直方向布置以形成所述腔室的外壁。
  5. 如請求項1所述之熱處理爐的腔室冷卻單元，其中所述冷卻外套沿著所述腔室的垂直方向布置以多個小區單位組裝並形成所述腔室的外壁。
  6. 如請求項1所述之熱處理爐的腔室冷卻單元，其中所述冷卻外套包括：機殼體，所述主機殼體容納供冷卻水從外部導入並通過的冷卻管，且內部具有形成冷卻氣流藉以沿著所述腔室的冷卻氣流通道供氣的空間，所述主機殼體的上部和下部分別具有用於導入外部氣體的外部氣體導入口和用於排出冷卻氣流的排氣口。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102727154B1 (ko) * 2022-04-11 2024-11-07 주식회사 한국제이텍트써모시스템 열처리로의 히터 전원 공급장치
TWM646063U (zh) * 2023-05-04 2023-09-11 洪子欽 包裝熱收縮爐之風孔調整裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003002769A1 (en) 2001-06-27 2003-01-09 Fairmont Electronics Company L A cooling panel for a furnace
CN105157435A (zh) * 2015-08-31 2015-12-16 东莞深圳清华大学研究院创新中心 一种双系统降温窑炉
KR20190061459A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 (주)상도티디에스 순환 냉각 장치를 포함하는 로

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3590243B2 (ja) * 1997-10-06 2004-11-17 株式会社タクマ 電気式溶融炉の炉壁冷却構造
JP3542263B2 (ja) * 1998-01-06 2004-07-14 株式会社タクマ 電気溶融炉の炉壁構造
CN2397467Y (zh) * 1999-12-01 2000-09-20 上海交通大学 工业炉双层炉壳结构
WO2010016421A1 (ja) * 2008-08-08 2010-02-11 芝浦メカトロニクス株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
JP4811881B2 (ja) * 2009-03-18 2011-11-09 東京エレクトロン株式会社 基板熱処理装置
KR101440955B1 (ko) * 2013-06-04 2014-09-17 한화테크엠주식회사 기판 열처리 장치
KR101448546B1 (ko) * 2014-04-16 2014-10-14 주식회사 이엔씨 테크놀로지 공기 순환 유닛을 갖는 평면 디스플레이 패널의 열처리 장치 및 그 열처리 방법
CN105020698A (zh) * 2014-04-16 2015-11-04 天津市双鑫锅炉辅机有限公司 一种生物质燃烧机的燃烧炉结构
CN103937953B (zh) * 2014-04-29 2015-11-18 常州市新城光大热处理有限公司 高效热处理炉
KR101661178B1 (ko) * 2014-11-18 2016-10-04 주식회사 테라세미콘 기판 프로세싱 장치
KR101696111B1 (ko) * 2015-12-21 2017-01-24 주식회사 포스코 소둔로용 격벽
KR101897392B1 (ko) * 2017-02-22 2018-09-11 황채익 디지털기기의 윈도우글라스 성형용 냉각장치
JP2018169077A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 株式会社ワイエイシイデンコー 熱処理装置
KR102423268B1 (ko) * 2018-02-20 2022-07-21 주식회사 원익아이피에스 기판처리 장치
CN108550549A (zh) * 2018-05-18 2018-09-18 合肥微睿光电科技有限公司 一种具备冷却方式的加热板基座
CN109326498A (zh) * 2018-09-04 2019-02-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种用于半导体刻蚀设备的温度控制系统
CN209371758U (zh) * 2018-12-08 2019-09-10 天津三方环科检测科技有限公司 一种陶瓷纤维马弗炉
KR102094763B1 (ko) 2018-12-12 2020-03-31 한국고요써모시스템(주) 시즈히터를 발열체로 구비하는 열처리 오븐
CN110601049A (zh) * 2019-09-27 2019-12-20 安徽万控成套设备制造有限公司 一种水冷式散热配电柜

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003002769A1 (en) 2001-06-27 2003-01-09 Fairmont Electronics Company L A cooling panel for a furnace
CN105157435A (zh) * 2015-08-31 2015-12-16 东莞深圳清华大学研究院创新中心 一种双系统降温窑炉
KR20190061459A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 (주)상도티디에스 순환 냉각 장치를 포함하는 로

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