TWI766545B - 用於半導體載具之裝載設備 - Google Patents

Abstract

一種用於半導體載具之裝載設備。該裝載設備包括一用於承載該半導體載具之平台及至少一可與該半導體載具相互配合之可移動的定位柱。該定位柱係經構形以可在該平台上之至少二個不同位置之其中之一者上突出。

Description

用於半導體載具之裝載設備

本揭露有關於一種用於半導體載具之裝載設備，尤其可裝載不同尺寸的半導體載具並能快速讀取其上之無線射頻標籤的裝載設備。

在半導體製程中，每一晶圓批次上都有標示晶圓批次編號，而各加工機台就依據晶圓批次編號，選擇對應之製程加工程式(recipe)，來進行晶圓的加工。通常而言，每一用於裝載晶圓之載具上通常貼附一智慧標籤(smart tag)，該智慧標籤中儲存的資料包含：載具資料（例如載具識別資訊及載具清潔時間等）、載具中承裝的晶圓資料（例如晶圓批次號碼）、以及該承裝晶圓的處理資料（例如製程加工程式資料）。而近年來，該用於晶圓載具上之智慧標籤多採用無線射頻標籤(RFID Tag)，並以射頻辨識裝置或系統來辨識該晶圓載具上之智慧標籤。

然，目前並無專門的治具或裝載設備可用來承載不同尺寸之晶圓載具，並可快速讀寫晶圓載具上之智慧標籤。當需要針對不同尺寸的晶圓載具上之智慧標籤進行讀寫時，則需提供不同之治具或裝載設備來承載該不同尺寸之晶圓載具，方能讀寫其上之智慧標籤；或者，需要人工調整治具或裝載設備上之讀寫頭之位置以配合不同尺寸之晶圓載具，或拆卸晶圓載具上之智慧標籤後再進行讀寫。不論採取以上何種方法，皆費時費力，徒增成本。

在一些實施例當中，本揭露提供一種用於一載具之裝載設備，其包括：一用於承載該半導體載具之平台及設置在該平台上之一固定於該平台上之第一定位柱與一可相對該平台移動之第二定位柱。該平台上具有一第一位置及一第二位置，且該第二定位柱僅在該第一位置上或該第二位置上自該平台突出。該第一定位柱與該第二定位柱係經構形可與該半導體載具之一定位結構配合。

在一些實施例當中，本揭露提供一種用於一載具之裝載設備，其包括：一用於承載該半導體載具之平台、一設置於該平台上且可與該半導體載具之一定位結構結合之一第一孔及一於該第一孔中之定位柱。該定位柱之一側壁與該第一孔之一內壁之間包含有一間隙。。

上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其他技術特徵將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例作為修改或設計其他結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。

以下揭露提供用於實施所提供標的之不同特徵的諸多不同實施例或實例。下文將描述元件及配置之具體實例以簡化本揭露。當然，此等僅為實例且不意在限制。例如，在以下描述中，「使一第一構件形成於一第二構件上方或一第二構件上」可包含其中形成直接接觸之該第一構件及該第二構件的實施例，且亦可包含其中額外構件可形成於該第一構件與該第二構件之間使得該第一構件及該第二構件可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複旨在簡化及清楚且其本身不指示所討論之各種實施例及/或組態之間的一關係。

此外，為了方便描述，可在本文中使用空間相對術語(諸如「下面」、「下方」、「下」、「上方」、「上」、「上面」及其類似者)來描述一元件或構件與另一(些)元件或構件之關係，如圖中所繪示。除圖中所描繪之定向之外，空間相對術語亦意欲涵蓋裝置在使用或操作中之不同定向。設備可依其他方式定向(旋轉90度或依其他定向)，且亦可據此解譯本文中所使用之空間相對描述詞。

如本文中所使用，諸如「第一」、「第二」及「第三」之術語描述各種元件、組件、區域、層及/或區段，此等元件、組件、區域、層及/或區段不應受限於此等術語。此等術語可僅用於使元件、組件、區域、層或區段彼此區分。除非內文清楚指示，否則本文中所使用之諸如「第一」、「第二」及「第三」之術語不隱含一序列或順序。

如本文中所使用，術語「大致」、「實質上」、「實質」及「約」用於描述及解釋小變動。當結合一事件或狀況使用時，術語可涉及其中精確發生該事件或狀況之例項以及其中非常近似發生該事件或狀況之例項。例如，當結合一數值使用時，術語可涉及小於或等於該數值之±10%之一變動範圍，諸如小於或等於±5%，小於或等於±4%，小於或等於±3%，小於或等於±2%，小於或等於±1%，小於或等於±0.5%，小於或等於±0.1%，或小於或等於±0.05%。例如，若兩個數值之間的一差小於或等於該等值之一平均值之±10% (諸如小於或等於±5%，小於或等於±4%，小於或等於±3%，小於或等於±2%，小於或等於±1%，小於或等於±0.5%，小於或等於±0.1%，或小於或等於±0.05%)，則該等值可被視為「實質上」相同或相等。例如，「實質上」平行可涉及小於或等於±10°之相對於0°之一角變動範圍，諸如小於或等於±5°，小於或等於±4°，小於或等於±3°，小於或等於±2°，小於或等於±1°，小於或等於±0.5°，小於或等於±0.1°，或小於或等於±0.05°。例如，「實質上」垂直可涉及小於或等於±10°之相對於90°之一角變動範圍，諸如小於或等於±5°，小於或等於±4°，小於或等於±3°，小於或等於±2°，小於或等於±1°，小於或等於±0.5°，小於或等於±0.1°，或小於或等於±0.05°。

在半導體製程中，需要使用不同尺寸之半導體載具來裝載不同尺寸的基板或晶圓，如針對150mm，300mm以及450mm這三種不同尺寸的晶圓，則分別需要三種不同尺寸的半導體載具來裝載之。又，在每個半導體載具都具有一射頻識別(radio frequency identification, RFID)之標籤(RFID Tag；以下稱RFID標籤)，使用者可利用裝載設備以承載及搬運半導體載具，並讀寫半導體載具之RFID標籤。

然，如上所述，在半導體製程中，常需要使用不同尺寸之半導體載具以裝載不同尺寸之基板、晶圓或其他半導體裝置，而為了可裝載及搬運不同尺寸之半導體載具及針對不同尺寸之半導體載具的RFID標籤進行讀寫，需使用多個不同的裝載設備以配合不同尺寸之半導體載具；抑或是，調整裝載設備上的RFID標籤讀寫頭的位置，或拆卸半導體載具上之RFID標籤，以針對不同尺寸的半導體載具上之RFID標籤進行讀寫。

圖1A為依據本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。圖1A所示之半導體載具W1係可用於承載基板、晶圓或其他半導體裝置，在本揭露的一些實施例中，半導體載具W1可包括有前開式統一標準盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)或前開式運送盒(Front Opening Shipping Box；FOSB)。半導體載具W1具有一本體W11，其經構形以將晶圓、基板或其他半導體裝置收納於其中。又，半導體載具W1具有一底座W12，在本揭露的一些實施例中，底座W12具有一定位結構及一個RFID標籤W125。在本揭露的一些實施例中，該定位結構包括三個定位孔W121、W122及W123。半導體載具W1之底座的W12的定位孔W121、W122、W123經構形可分別與裝載設備的定位柱彼此配合(以下詳述)，各個定位孔W121、W122、W123係大致呈橢圓狀，且三個定位孔W121、W122及W123係彼此呈三角形排列，定位孔W122及W123彼此對稱設置，而定位孔W121經設置鄰近於RFID標籤W125。

圖1B為本揭露實施例之裝載設備之立體示意圖。如圖1B所示，裝載設備1具有一經構形用於承載半導體載具之平台10、RFID標籤讀寫介面13及腳輪15。而裝載設備1之平台10上進一步具有三個定位柱101、102、103及一RFID讀寫頭105，三個定位柱101、102、103係固定地設置於平台10上，且經構形以可分別與半導體載具W1之底座的W12的定位孔W121、W122、W123相互結合。在本揭露之某些實施例中，三個定位柱101、102及103係彼此大致呈等邊三角形狀排列，定位柱102及103彼此對稱設置，而定位孔101經設置鄰近於RFID標籤讀寫頭105。在本揭露之某些實施例中，定位柱101、102及103係具有大致呈圓柱狀且具有圓弧之頂面。此外，因裝載設備1設置有腳輪15，故可將半導體載具W1搬運至其他位置。在本揭露之一些實施例中，定位柱101、102及103之電導率為1.33S/m以上。在本揭露之一些實施例中，定位柱101、102及103包括有不鏽鋼材料，或是由不鏽鋼材料所製成。

圖2A及圖2B為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖。如圖2A所示，半導體載具W1欲被向下放置於裝載設備1之平台10上；半導體載具W1之底座W12係大致面對裝載設備1之平台10，而半導體載具W1之底座W12的定位孔W121、W122、W123係大致分別對準裝載設備1之平台10上之定位柱101、102、103，半導體載具之定位孔W121係大致對準裝載設備的定位柱101，半導體載具之定位孔W122係大致對準裝載設備的定位柱102，半導體載具之定位孔W123係大致對準裝載設備的定位柱103。

再者，如圖2B所示，半導體載具W1係放置於裝載設備1之平台10上，半導體載具W1之底座W12的定位孔W121、W122、W123係分別與裝載設備1之平台10上之定位柱101、102、103相互結合。在本揭露的一些實施例中，因半導體載具W1之底座W12的定位孔W121、W122、W123係大致呈橢圓狀，且裝載設備1之平台10上之定位柱101、102、103具有呈圓弧狀之頂面，故定位孔W121、W122、W123可容易與定位柱101、102、103相互結合，且在相互結合的過程中，減少定位孔W121、W122、W123與定位柱101、102、103彼此之間的摩擦。又，當半導體載具W1承載於裝載設備1之平台10上時，半導體載具W1之RFID標籤W125會大致位於裝載設備1之RFID標籤讀寫頭105可讀寫的範圍內，使用者可進一步透過操控讀寫介面15以使用RFID標籤讀寫頭105對半導體載具W1之RFID標籤W125進行讀寫。在本揭露之某些實施例中，半導體載具W1之RFID標籤W125係設置於鄰近半導體載具W1之定位孔W121，且裝載設備1之RFID標籤讀寫頭105係設置於鄰近可與半導體載具W1之定位孔W121相互結合之定位柱101，如此更能確保當半導體載具W1承載於裝載設備1上時，半導體載具W1之RFID標籤W125可位於裝載設備1之RFID標籤讀寫頭105可讀寫的範圍內。

圖3A為依據本揭露實施例之裝載設備2之立體示意圖，尤其為可用於承載兩種不同尺寸之半導體載具之裝載設備2。如圖3A所示，裝載設備2具有一經構形用於承載半導體載具之平台20、RFID標籤讀寫介面23及腳輪25。裝載設備2之平台20上進一步具有四個分別設置於不同位置之通孔212、213、214、215，且有四個定位柱202、203、204、205分別可移動地容納於通孔212、213、214、215中；再者，裝載設備之平台20進一步具有一固定設置的定位柱201及RFID標籤讀寫頭207；在本揭露之一些實施例中，定位柱201與通孔212及213彼此之間大致呈一等邊三角形狀排列，而定位柱201與通孔214及215彼此之間大致呈一等邊三角形狀排列；又，在本揭露之一些實施例中，定位柱201經設置鄰近於RFID標籤讀寫頭207。在本揭露之某些實施例中，定位柱201、202、203、204、205係具有大致呈圓柱狀且具有圓弧之頂面。此外，因裝載設備2設置有腳輪25，故裝載設備2可用於搬運半導體載具。在本揭露之一些實施例中，定位柱201、202、203、204、205之電導率為1.33S/m以上。在本揭露之一些實施例中，定位柱201、202、203、204、205包括有不鏽鋼材料，或是由不鏽鋼材料所製成。

容納於通孔212、213、214、215中之定位柱202、203、204、205可相對通孔212、213、214、215上下移動，即定位柱202、203、204、205可經選擇地自相對通孔212、213、214、215向上移動，以自裝載設備2之平台20上突出，或可經選擇地自相對通孔212、213、214、215向下移動，以沒入於通孔212、213、214、215中。在本揭露之一些實施例中，定位柱202係與定位柱204連動，且定位柱203係與定位柱205連動，當定位柱202及203相對通孔212、213向上移動而自裝載設備2之平台20上突出時，定位柱204及205則相對通孔214、215向下移動而沒入於通孔214、215中，或當定位柱204及205相對通孔214、215向上移動而自裝載設備2之平台20上突出時，定位柱202及203則相對通孔212、213向下移動而沒入於通孔212、213中。

圖3B為圖3A之A部分的剖面放大示意圖，尤其係用於揭示經構形可驅動定位柱202與定位柱204移動之連動機制的實施例。如圖3B所示，裝載裝置2之平台20具有通孔212、214，而可移動的定位柱202與204係分別容納於通孔212、214中；在本揭露之一些實施例中，通孔212、214的孔徑僅略大於定位柱202、204的橫截面直徑，換言之，通孔212、214與定位柱202、204係以間隙結合之方式互相結合。在本揭露之一些實施例中，定位柱202的側壁至少部分地與通孔212的內壁接觸，定位柱204的側壁至少部分地與通孔214的內壁接觸。

裝載裝置2進一步具有一連動機構28，其設置於平台20之下側並與定位柱202、204連接，連動機構28經構形以可使當定位柱202因受外力作用而沒入通孔212中時迫使定位柱204向上移動而突出於平台20，亦可使當定位柱204因受外力作用而沒入通孔214中時迫使定位柱202向上移動而突出於平台20。在本揭露之一些實施例中，連動機構28具有一桿件281與一支點282，桿件281的二端部2812與2814分別抵頂定位柱202及204的底部，而支點282係設置於桿件281的兩端部2812與2814之間並與平台20固定連接。如圖3B所示，連動機構28之桿件281與支點282構成如翹翹板之結構，若定位柱202經推動相對通孔212向下移動，抵頂定位柱202底部之桿件281的端部2812亦會向下移動，同時，桿件281的端部2814會隨著桿件281圍繞支點282轉動而向上移動，進而推動定位柱204相對通孔214向上移動；同樣地，若定位柱204經推動相對通孔214向下移動，抵頂定位柱204底部之桿件281的端部2814亦會向下移動，同時，桿件281的端部2812會隨著桿件281圍繞支點282轉動而向上移動，進而推動定位柱202相對通孔212向上移動。再者，在本揭露之一些實施例中，因定位柱202的側壁至少部分地與通孔212的內壁接觸，及/或定位柱204的側壁至少部分地與通孔214的內壁接觸，故當定位柱202相對通孔212移動及定位柱204相對通孔214移動時，定位柱202的側壁會與通孔212的內壁產生摩擦，及/或定位柱204的側壁會與通孔214的內壁產生摩擦。

再者，裝載裝置2另具有可驅動定位柱203與定位柱205移動之連動機制，尤其可使當定位柱203相對通孔213向上移動而自裝載設備2之平台20上突出時，定位柱205則相對通孔215向下移動而沒入於通孔215中，或當定位柱205相對通孔215向上移動而自裝載設備2之平台20上突出時，定位柱203則相對通孔213向下移動而沒入於通孔213中。在本揭露的一些實施例中，可驅動定位柱203與定位柱205移動之連動機制係具有相同或相似於上述與定位柱202、204相連接之連動機構28的結構，茲不贅述。

此外，在本揭露之一些實施例中，通孔213、215的孔徑僅略大於定位柱203、205的橫截面直徑，換言之，通孔213、215與定位柱203、205係以間隙結合之方式互相結合。故，在本揭露之一些實施例中，定位柱203的側壁至少部分地與通孔213的內壁接觸，定位柱205的側壁至少部分地與通孔215的內壁接觸。因此，當定位柱203相對通孔213移動及定位柱205相對通孔215移動時，定位柱203的側壁會與通孔213的內壁產生摩擦，及/或定位柱205的側壁會與通孔215的內壁產生摩擦。

圖4A為依據本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。圖4A所示之半導體載具W2係可用於承載基板、晶圓或其他半導體裝置，在本揭露的一些實施例中，半導體載具W2可包括有前開式統一標準盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)或前開式運送盒(Front Opening Shipping Box；FOSB)。半導體載具W2具有一本體W21，其經構形以將晶圓、基板或其他半導體裝置收納於其中。在本揭露之一些實施例中，半導體載具W2具有一第一尺寸，其用於容納具有一特定尺寸之晶圓、基板或其他半導體裝置。又，半導體載具W2具有一底座W22，在本揭露的一些實施例中，底座W22具有一定位結構及一個RFID標籤W225。在本揭露的一些實施例中，該定位結構包括三個定位孔W221、W222及W223。在本揭露之一些實施例中，各個定位孔W221、W222、W223係大致呈橢圓狀；再者，三個定位孔W221、W222及W223係彼此呈三角形排列，而定位孔W221經設置鄰近於RFID標籤W225。定位孔W222與定位孔W223彼此之間的距離大致可對應裝載設備2之平台20上之通孔214與通孔215彼此之間的距離，而定位孔W222與定位孔W221彼此之間的距離及定位孔W223與定位孔W221彼此之間的距離大致可對應裝載設備2之平台20上之定位柱201與通孔214彼此之間的距離及定位柱201與通孔215彼此之間的距離。換言之，半導體載具W2之底座W22的三個定位孔W221、W222及W223之排列係可大致對應裝載設備2之平台20上之定位柱201及通孔214、215之排列。

圖4B與圖4C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖，尤其係有關如圖4A所揭示之半導體載具W2裝載於如圖3A及3B所揭露之裝載設備2之操作示意圖。如圖4A所示，半導體載具W2欲被向下放置於裝載設備2之平台20上；半導體載具W2之底座W22係大致面對裝載設備2之平台20，再者，如上所述，半導體載具W2之底座W22的三個定位孔W221、W222及W223之排列係大致對應裝載設備2之平台20上之定位柱201及通孔214、215之排列，因此，半導體載具之定位孔W221係大致對準裝載設備2的定位柱201，半導體載具之定位孔W222係大致對準裝載設備2的通孔214，半導體載具之定位孔W223係大致對準裝載設備的通孔215。

再者，如圖4B所示，半導體載具W2係放置於裝載設備2之平台20上。如上所述，半導體載具之定位孔W221係大致對準裝載設備2的定位柱201，半導體載具W2之定位孔W222係大致對準裝載設備2的通孔214，半導體載具之定位孔W223係大致對準裝載設備的通孔215；因此，半導體載具W2之底座W22的定位孔W221與裝載設備2之平台20上之定位柱201相互結合，再者，半導體載具W2之底座W22之底部會抵頂裝載裝置2之定位柱202並推動定位柱202相對通孔212向下移動，而同時，與定位柱202及204連接之連動機構28會迫使定位柱204相對通孔214向上移動而自平台20突出，經推動而自平台20之通孔214向上移動突出的定位柱204會與半導體載具W2之定位孔W222相互結合，又，半導體載具W2之底座W22之底部會抵頂裝載裝置2之定位柱203並推動定位柱203相對通孔213向下移動，而同時，與定位柱203及205連接之連動機構會迫使定位柱205相對通孔215向上移動而自平台20突出，經推動而自平台20之通孔215向上移動突出的定位柱205會與半導體載具W2之定位孔W223相互結合。在本揭露的一些實施例中，因半導體載具W2之底座W22的定位孔W221、W222、W223係大致呈橢圓狀，且裝載設備2之平台20上之定位柱201、204、205具有呈圓弧狀之頂面，故定位孔W221、W222、W223可容易與定位柱201、204、205相互結合，且在相互結合的過程中，減少定位孔W221、W222、W223與定位柱201、204、205彼此之間的摩擦。

半導體載具W2經與裝載設備2之定位柱201、204、205相互結合而承載於裝載設備2之平台20上時，半導體載具W2之RFID標籤W225會大致位於裝載設備2之RFID標籤讀寫頭207可讀寫的範圍內，使用者可進一步透過操控讀寫介面27以使用RFID標籤讀寫頭207對半導體載具W2之RFID標籤W225進行讀寫。在本揭露之某些實施例中，半導體載具W2之RFID標籤W225係設置於鄰近半導體載具W2之定位孔W221，且裝載設備2之RFID標籤讀寫頭207係設置於鄰近可與半導體載具W2之定位孔W221相互結合之定位柱201，如此更能確保當半導體載具W2承載於裝載設備2上時，半導體載具W2之RFID標籤W225可位於裝載設備2之RFID標籤讀寫頭207可讀寫的範圍內。

然，在將半導體載具W2放置於裝載設備2之平台20上時，將會使得定位柱202、203、204、205相對通孔212、213、214、215移動，再者，如之前所述，定位柱202、203、204、205的側壁皆至少部分地與通孔212、213、214、215的內壁接觸；故當半導體載具W2放置於裝載設備2之平台20上迫使定位柱202、203、204、205相對通孔212、213、214、215移動時，定位柱202、203、204、205的側壁可能會與通孔212、213、214、215的內壁發生摩擦，進而產生不必要之靜電，而此靜電可能會破壞容納於半導體載具W2內之基板、晶圓或半導體裝置。

圖5A為依據本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。圖5A所示之半導體載具W3係可用於承載基板、晶圓或其他半導體裝置，在本揭露的一些實施例中，半導體載具W3可包括有前開式統一標準盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)或前開式運送盒(Front Opening Shipping Box；FOSB)。半導體載具W3具有一本體W31，其經構形以將晶圓、基板或其他半導體裝置收納於其中。在本揭露之一些實施例中，半導體載具W3具有一與該第一尺寸不同之第二尺寸，其用於容納具有另一特定尺寸之晶圓、基板或其他半導體裝置。又，半導體載具W3具有一底座W32，在本揭露的一些實施例中，底座W32具有一定位結構及一個RFID標籤W325。在本揭露的一些實施例中，該定位結構包括三個定位孔W321、W322及W323。在本揭露之一些實施例中，各個定位孔W321、W322、W323係大致呈橢圓狀；再者，三個定位孔W321、W322及W323係彼此呈三角形排列，而定位孔W321經設置鄰近於RFID標籤W325。定位孔W322與定位孔W323彼此之間的距離大致可對應裝載設備2之平台20上之通孔212與通孔213彼此之間的距離，而定位孔W322與定位孔W321彼此之間的距離及定位孔W323與定位孔W221彼此之間的距離大致可對應裝載設備2之平台20上之定位柱201與通孔212彼此之間的距離及定位柱201與通孔213彼此之間的距離。換言之，半導體載具W3之底座W32的三個定位孔W321、W322及W323之排列係可大致對應裝載設備2之平台20上之定位柱201及通孔212、213之排列。

圖5B與圖5C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖，尤其係有關如圖5A所揭示之半導體載具W3裝載於如圖3A及3B所揭露之裝載設備2之操作示意圖。如圖5A所示，半導體載具W3欲被向下放置於裝載設備2之平台20上；半導體載具W3之底座W32係大致面對裝載設備2之平台20，再者，如上所述，半導體載具W3之底座W32的三個定位孔W321、W322及W323之排列係大致對應裝載設備2之平台20上之定位柱201及通孔212、213之排列，因此，半導體載具之定位孔W321係大致對準裝載設備2的定位柱201，半導體載具之定位孔W322係大致對準裝載設備2的通孔212，半導體載具之定位孔W323係大致對準裝載設備的通孔213。

再者，如圖5B所示，半導體載具W3係放置於裝載設備2之平台20上。如上所述，半導體載具之定位孔W321係大致對準裝載設備2的定位柱201，半導體載具W3之定位孔W322係大致對準裝載設備2的通孔212，半導體載具之定位孔W323係大致對準裝載設備的通孔213；因此，半導體載具W3之底座W32的定位孔W321與裝載設備2之平台20上之定位柱201相互結合，再者，半導體載具W3之底座W32之底部會抵頂裝載裝置2之定位柱204並推動定位柱204相對通孔214向下移動，而同時，與定位柱204及202連接之連動機構28會迫使定位柱202相對通孔212向上移動而自平台20突出，經推動而自平台20之通孔212向上移動突出的定位柱202會與半導體載具W3之定位孔W322相互結合，又，半導體載具W3之底座W32之底部會抵頂裝載裝置2之定位柱205並推動定位柱205相對通孔215向下移動，而同時，與定位柱205及203連接之連動機構會迫使定位柱203相對通孔213向上移動而自平台20突出，經推動而自平台20之通孔213向上移動突出的定位柱203會與半導體載具W3之定位孔W323相互結合。在本揭露的一些實施例中，因半導體載具W3之底座W32的定位孔W321、W322、W323係大致呈橢圓狀，且裝載設備2之平台20上之定位柱201、202、203具有呈圓弧狀之頂面，故定位孔W321、W322、W323可容易與定位柱201、202、203相互結合，且在相互結合的過程中，減少定位孔W321、W322、W323與定位柱201、202、203彼此之間的摩擦。

半導體載具W3經與裝載設備2之定位柱201、202、203相互結合而承載於裝載設備2之平台20上時，半導體載具W3之RFID標籤W325會大致位於裝載設備3之RFID標籤讀寫頭305可讀寫的範圍內，使用者可進一步透過操控讀寫介面27以使用RFID標籤讀寫頭305對半導體載具W2之RFID標籤W325進行讀寫。在本揭露之某些實施例中，半導體載具W3之RFID標籤W325係設置於鄰近半導體載具W3之定位孔W321，且裝載設備3之RFID標籤讀寫頭305係設置於鄰近可與半導體載具W3之定位孔W321相互結合之定位柱201，如此更能確保當半導體載具W3承載於裝載設備2上時，半導體載具W3之RFID標籤W325可位於裝載設備2之RFID標籤讀寫頭207可讀寫的範圍內。

然，在將半導體載具W3放置於裝載設備2之平台20上時，將會使得定位柱202、203、204、205相對通孔212、213、214、215移動，再者，如之前所述，定位柱202、203、204、205的側壁皆至少部分地與通孔212、213、214、215的內壁接觸；故當半導體載具W3放置於裝載設備2之平台20上迫使定位柱202、203、204、205相對通孔212、213、214、215移動時，定位柱202、203、204、205的側壁可能會與通孔212、213、214、215的內壁發生摩擦，進而產生不必要之靜電，而此靜電可能會破壞容納於半導體載具W3內之基板、晶圓或半導體裝置。

圖6A為依據本揭露實施例之裝載設備3之立體示意圖，尤其為可用於承載兩種不同尺寸之半導體載具之裝載設備3。如圖6A所示，裝載設備3具有一經構形用於承載半導體載具之平台30、RFID標籤讀寫介面33及腳輪35。裝載設備3之平台30上進一步具有四個分別設置於不同位置之通孔312、313、314、315，且至少有二個定位柱302、303，其可經移動而放置於通孔312、313、314、315之任意二者中；再者，裝載設備之平台30進一步具有一固定設置的定位柱301及RFID標籤讀寫頭307；在本揭露之一些實施例中，定位柱301與通孔312及313彼此之間大致呈一等邊三角形狀排列，而定位柱301與通孔314及315彼此之間大致呈一等邊三角形狀排列；又，在本揭露之一些實施例中，定位柱301經設置鄰近於RFID標籤讀寫頭307。在本揭露之某些實施例中，定位柱301、302、303係具有大致呈圓柱狀且具有圓弧之頂面。在本揭露之某些實施例中，定位柱302及303具有彼此相同或相似的結構及外型，而通孔312、313、314、315具有彼此相同或相似的結構與外型。此外，因裝載設備2設置有腳輪35，故裝載設備3可用於搬運半導體載具。在本揭露之一些實施例中，定位柱301、302及303之電導率為1.33S/m以上。在本揭露之一些實施例中，定位柱301、302及303包括有不鏽鋼材料，或是由不鏽鋼材料所製成。

圖6B為圖6A之B部分的剖面放大示意圖。如圖6B所示，裝載設備3之平台30具有通孔312、314，定位柱302可被放置而容納於通孔312中，使用者可利用手動或其他機械動作將定位柱302自通孔312取出再移動並放置於通孔314中，亦可利用手動或其他機械動作將定位柱302自通孔314取出再移動並放置於通孔312中；此外，在本揭露之某些實施例中，使用者亦可將定位柱302放置於其他通孔中，如通孔313、315，或將定位柱302自其他通孔取出，如通孔313、315，再放置於通孔312或314中。

參考圖6B，定位柱302之呈圓柱狀的本體具有一橫截面直徑D1，而通孔312具有一孔徑D2，在本揭露之一些實施例中，定位柱302之橫截面直徑D1小於通孔312之孔徑D2，故在定位柱302容納於通孔312時，定位柱302之一側壁3025與通孔312之內壁3125之間存有一空間，換言之，定位柱302之一側壁3025與通孔312之內壁3125彼此之間存在有一間隙，彼此隔開，互不接觸；如此一來，當定位柱302相對於通孔312移動之過程中，如定位柱302自通孔312取出的或定位柱302被放置於通孔312之過程中，定位柱302與通孔312之間不會產生摩擦。在本揭露之一些實施例中，定位柱302之側壁3025與通孔312之內壁3125彼此間隔2mm以上。在本揭露之一些實施例中，定位柱302及303具有彼此相同或相似的結構及外型，且通孔312、313、314、315具有彼此相同或相似的結構與外型，因此，定位柱302相對於通孔313、314、315移動，皆不會與通孔313、314、315產生摩擦，且定位柱303相對於通孔312、313、314、315移動時，亦不會與通孔312、313、314、315產生摩擦。

參考圖6B與6C，在本揭露之一些實施例中，通孔312具有一以導磁材料所製造底部3120，而定位柱302之底部3020具有一以磁吸材料所製成之部分3021，故當定位柱302容納於通孔312中，定位柱302之底部3020會與通孔312之底部3120彼此相吸，如此以使得定位柱302可穩固地被放置於通孔312中。在本揭露之一些實施例中，定位柱302之底部3020進一步具有一以不導磁材料所製成之部分3022，其係大致環繞以磁吸材料所製造之部分3021設置，此外，裝載設備2之平台20係以不導磁材料所製造，如不銹鋼。再者，如上所述，在本揭露之一些實施例中，定位柱302及303具有彼此相同或相似的結構及外型，且通孔312、313、314、315具有彼此相同或相似的結構與外型，因此，定位柱303之底部亦可具有一以磁吸材料製成之部分，而通孔313、314、315亦可具有以導磁材料所製成之底部，茲不贅述。

圖7A為依據本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。圖7A所示之半導體載具W4係可用於承載基板、晶圓或其他半導體裝置，在本揭露的一些實施例中，半導體載具W4可包括有前開式統一標準盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)或前開式運送盒(Front Opening Shipping Box；FOSB)。半導體載具W4具有一本體W41，其經構形以將晶圓、基板或其他半導體裝置收納於其中。在本揭露之一些實施例中，半導體載具W4具有一第一尺寸，其用於容納具有一特定尺寸之晶圓、基板或其他半導體裝置。又，半導體載具W4具有一底座W42，在本揭露的一些實施例中，底座W42具有一定位結構及一個RFID標籤W425。在本揭露的一些實施例中，該定位結構包括三個定位孔W421、W422及W423。在本揭露之一些實施例中，各個定位孔W421、W422、W423係大致呈橢圓狀；再者，三個定位孔W421、W422及W423係彼此呈三角形排列，而定位孔W421經設置鄰近於RFID標籤W425。定位孔W422與定位孔W423彼此之間的距離大致可對應裝載設備3之平台30上之通孔314與通孔315彼此之間的距離，而定位孔W422與定位孔W421彼此之間的距離及定位孔W423與定位孔W421彼此之間的距離大致可對應裝載設備3之平台30上之定位柱301與通孔314彼此之間的距離及定位柱301與通孔315彼此之間的距離。換言之，半導體載具W4之底座W42的三個定位孔W421、W422及W423之排列係可大致對應裝載設備3之平台20上之定位柱301及通孔314、315之排列。

圖7B與圖7C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖，尤其係有關如圖7A所揭示之半導體載具W4裝載於如圖6A、6B及6C所揭露之裝載設備3之操作示意圖。如圖7A所示，半導體載具W4欲被向下放置於裝載設備3之平台30上；半導體載具W4之底座W42係大致面對裝載設備3之平台30，再者，如上所述，半導體載具W4之底座W42的三個定位孔W421、W422及W423之排列係大致對應裝載設備3之平台30上之定位柱301及通孔314、315之排列，因此，半導體載具之定位孔W421係大致對準裝載設備3的定位柱301，半導體載具W4之定位孔W422係大致對準裝載設備3的通孔314，半導體載具W4之定位孔W423係大致對準裝載設備的通孔315。為此，使用者可將定位柱302以手動或機械之方式移動並放置於通孔314中，且將定位柱303以以手動或機械之方式移動並放置於通孔315中，以使半導體載具W4之定位孔W422與W423可分別對應定位柱302與303。

另，如上所述，定位柱302、303及通孔312、313、314、315經構形以使其彼此相對移動時不會產生摩擦，故在使用者將定位柱302、303移動至通孔314與315的過程中就不會產生不必要的靜電，進而避免容納於半導體載具W4之基板、晶圓或半導體裝置受到靜電破壞。在本揭露之一些實施例中，使用者可以在將位柱302、303移動至通孔314與315後，進一步進行一接地放電之步驟，以確保靜電不會產生。

再者，如圖7B所示，半導體載具W4係放置於裝載設備3之平台30上，半導體載具W4之底座W42的定位孔W421、W422、W423係分別與裝載設備3之平台30上之定位柱301、302、303相互結合，其中，定位柱302、303已經被使用者移動至通孔314、315中。在本揭露的一些實施例中，因半導體載具W4之底座W42的定位孔W421、W422、W423係大致呈橢圓狀，且裝載設備3之平台30上之定位柱301、302、303具有呈圓弧狀之頂面，故定位孔W421、W422、W423可容易與定位柱301、302、303相互結合，且在相互結合的過程中，減少定位孔W421、W422、W423與定位柱301、302、303彼此之間的摩擦。又，當半導體載具W4承載於裝載設備3之平台30上時，半導體載具W4之RFID標籤W425會大致位於裝載設備3之RFID標籤讀寫頭307可讀寫的範圍內，使用者可進一步透過操控讀寫介面37以使用RFID標籤讀寫頭307對半導體載具W4之RFID標籤W425進行讀寫。在本揭露之某些實施例中，半導體載具W4之RFID標籤W425係設置於鄰近半導體載具W4之定位孔W421，且裝載設備3之RFID標籤讀寫頭307係設置於鄰近可與半導體載具W4之定位孔W421相互結合之定位柱301，如此更能確保當半導體載具W4承載於裝載設備3上時，半導體載具W4之RFID標籤W425可位於裝載設備3之RFID標籤讀寫頭307可讀寫的範圍內。

圖8A為依據本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。圖8A所示之半導體載具W5係可用於承載基板、晶圓或其他半導體裝置，在本揭露的一些實施例中，半導體載具W5可包括有前開式統一標準盒(Front Opening Unified Pod；FOUP)或前開式運送盒(Front Opening Shipping Box；FOSB)。半導體載具W5具有一本體W51，其經構形以將晶圓、基板或其他半導體裝置收納於其中。在本揭露之一些實施例中，半導體載具W5具有一與該第一尺寸不同之第二尺寸，其用於容納具有另一特定尺寸之晶圓、基板或其他半導體裝置。又，半導體載具W5具有一底座W52，在本揭露的一些實施例中，底座W52具有一定位結構及一個RFID標籤W525。在本揭露的一些實施例中，該定位結構包括三個定位孔W521、W522及W523。在本揭露之一些實施例中，各個定位孔W521、W522、W523係大致呈橢圓狀；再者，三個定位孔W521、W522及W523係彼此呈三角形排列，而定位孔W521經設置鄰近於RFID標籤W525。定位孔W522與定位孔W523彼此之間的距離大致可對應裝載設備3之平台30上之通孔312與通孔313彼此之間的距離，而定位孔W522與定位孔W521彼此之間的距離及定位孔W523與定位孔W521彼此之間的距離大致可對應裝載設備3之平台30上之定位柱301與通孔312彼此之間的距離及定位柱301與通孔313彼此之間的距離。換言之，半導體載具W5之底座W52的三個定位孔W521、W522及W523之排列係可大致對應裝載設備3之平台30上之定位柱301及通孔312、313之排列。

圖8B與圖8C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖，尤其係有關如圖8A所揭示之半導體載具W5裝載於如圖6A、6B及6C所揭露之裝載設備3之操作示意圖。如圖8A所示，半導體載具W5欲被向下放置於裝載設備3之平台30上；半導體載具W5之底座W52係大致面對裝載設備3之平台30，再者，如上所述，半導體載具W5之底座W52的三個定位孔W521、W522及W523之排列係大致對應裝載設備3之平台30上之定位柱301及通孔312、313之排列，因此，半導體載具之定位孔W521係大致對準裝載設備3的定位柱301，半導體載具W5之定位孔W522係大致對準裝載設備3的通孔312，半導體載具W5之定位孔W523係大致對準裝載設備的通孔313。為此，使用者可將定位柱302以手動或機械之方式移動並放置於通孔312中，且將定位柱303以以手動或機械之方式移動並放置於通孔313中，以使半導體載具W5之定位孔W522與W523可分別對應定位柱302與303。

另，如上所述，定位柱302、303及通孔312、313、314、315經構形以使其彼此相對移動時不會產生摩擦，故在使用者將定位柱302、303移動至通孔314與315的過程中就不會產生不必要的靜電，進而避免容納於半導體載具W5之基板、晶圓或半導體裝置受到靜電破壞。在本揭露之一些實施例中，使用者可以在將位柱302、303移動至通孔314與315後，進一步進行一接地之步驟，以確保靜電不會產生。

再者，如圖8B所示，半導體載具W5係放置於裝載設備3之平台30上，半導體載具W5之底座W52的定位孔W521、W522、W523係分別與裝載設備3之平台30上之定位柱301、302、303相互結合，其中，定位柱302、303已經被使用者移動至通孔312、313中。在本揭露的一些實施例中，因半導體載具W5之底座W52的定位孔W521、W522、W523係大致呈橢圓狀，且裝載設備3之平台30上之定位柱301、302、303具有呈圓弧狀之頂面，故定位孔W521、W522、W523可容易與定位柱301、302、303相互結合，且在相互結合的過程中，減少定位孔W521、W522、W523與定位柱301、302、303彼此之間的摩擦。又，當半導體載具W5承載於裝載設備3之平台30上時，半導體載具W5之RFID標籤W525會大致位於裝載設備3之RFID標籤讀寫頭307可讀寫的範圍內，使用者可進一步透過操控讀寫介面37以使用RFID標籤讀寫頭307對半導體載具W5之RFID標籤W525進行讀寫。在本揭露之某些實施例中，半導體載具W5之RFID標籤W525係設置於鄰近半導體載具W5之定位孔W521，且裝載設備3之RFID標籤讀寫頭307係設置於鄰近可與半導體載具W5之定位孔W521相互結合之定位柱301，如此更能確保當半導體載具W5承載於裝載設備3上時，半導體載具W5之RFID標籤W525可位於裝載設備3之RFID標籤讀寫頭307可讀寫的範圍內。

圖9為依據本揭露實施例之裝載設備4之立體示意圖，尤其為可用於承載兩種及兩種以上不同尺寸之半導體載具之裝載設備4。如圖9所示，裝載設備4具有一經構形用於承載半導體載具之平台40、RFID標籤讀寫介面44及腳輪45。裝載設備4之平台40上具有二可移動之軌道42及43，且軌道42具有一可沿軌道42移動之定位柱402，軌道43具有一可沿軌道43移動之定位柱403。在本揭露之某些實施例中，軌道42具有一可容納定位柱402的凹槽，軌道43具有一可容納定位柱403的凹槽。再者，裝載設備4之平台40進一步具有一固定設置的定位柱401及RFID標籤讀寫頭407。在本揭露之一些實施例中，定位柱401經設置鄰近於RFID標籤讀寫頭407。在本揭露之某些實施例中，定位柱401、402、403係具有大致呈圓柱狀且具有圓弧之頂面。在本揭露之某些實施例中，定位柱402及403具有彼此相同或相似的結構及外型，而軌道42及43具有彼此相同或相似的結構外型。另，在裝載設備4之平台40之相鄰兩側邊408及409分別具有可移動之固定器48及49。此外，因裝載設備4設置有腳輪45，故裝載設備4可用於搬運半導體載具。在本揭露之一些實施例中，定位柱401、402及403之電導率為1.33S/m以上。在本揭露之一些實施例中，定位柱401、402及403包括有不鏽鋼材料，或是由不鏽鋼材料所製成。

在本揭露一些實施例中，軌道42之一端421係與平台40樞接，而軌道43之一端431係與平台40樞接，故軌道42可大致圍繞其端421旋轉，軌道43可大致圍繞其端431旋轉，再者，定位柱402可沿軌道42移動，而定位柱403可沿軌道43移動，故，定位柱402、403與軌道42、43相互協作而可被移動至平台40上多個不同的位置，以對應多種尺寸不同之半導體載具之底座之定位孔；因此，裝載設備4可用於承載兩種以上不同尺寸的半導體載具。在本揭露的一些實施例中，軌道42及/或軌道43可旋轉以使軌道42及/或軌道43朝向該固定設置的定位柱401方向延伸。

此外，因定位柱402、403與軌道42、43之相互協作移動過程時間較長，故定位柱402、403與軌道42、43在移動過程所發生之元件間的摩擦並不會因此產生靜電。在本揭露之一些實施例中，使用者可以在將位柱402、403移動至定位後，進一步進行一接地放電之步驟，以確保靜電不會產生。

另，當半導體載具承載於裝載設備4之平台40上後，使用者可進一步移動設置在平台40之相鄰兩側邊408、409之固定器48、49，以使固定器48、49可分別抵頂承載於平台上40之半導體載具之相鄰二側面，以進一步使半導體載具可以更穩固地承載於裝載設備4之平台40上。此外，相同或相似於本揭露之實施例之固定器48、49可應用於本揭露之裝載設備之其他實施例。

圖10為依據本揭露實施例之裝載設備5之立體示意圖，尤其為可用於承載兩種及兩種以上不同尺寸之半導體載具之裝載設備5。如圖10所示，裝載設備5具有一經構形用於承載半導體載具之平台50、RFID標籤讀寫介面53及腳輪55。裝載設備5之平台50上具有固定之軌道52及設置於軌道52上並可沿軌道52移動之軌道53，且軌道53具有二可沿軌道53移動之定位柱502、503。再者，裝載設備5之平台50進一步具有一固定設置的定位柱501及RFID標籤讀寫頭507。在本揭露之一些實施例中，定位柱501經設置鄰近於RFID標籤讀寫頭507。在本揭露之某些實施例中，定位柱501、502、503係具有大致呈圓柱狀且具有圓弧之頂面。在本揭露之某些實施例中，定位柱502及503具有彼此相同或相似的結構及外型。另，在裝載設備5之平台50之相鄰兩側邊508及509分別具有可移動之固定器58及59。此外，因裝載設備5設置有腳輪55，故裝載設備5可用於搬運半導體載具。在本揭露之一些實施例中，定位柱501、502及503之電導率為1.33S/m以上。在本揭露之一些實施例中，定位柱501、502及503包括有不鏽鋼材料，或是由不鏽鋼材料所製成。

因軌道53可沿軌道52，且定位柱502及503可沿軌道53移動，故定位柱502、503與軌道52、53相互協作而可被移動至平台50上多個不同的位置，以對應多種尺寸不同之半導體載具之底座之定位孔；因此，裝載設備5可用於承載兩種以上不同尺寸的半導體載具。

此外，因定位柱502、503與軌道52、53之相互協作移動過程時間較長，故定位柱502、503與軌道52、53在移動過程所發生之元件間的摩擦並不會因此產生靜電。在本揭露之一些實施例中，使用者可以在將位柱502、503移動至定位後，進一步進行一接地放電之步驟，以確保靜電不會產生。

另，當半導體載具承載於裝載設備5之平台50上後，使用者可進一步移動設置在平台50之相鄰兩側邊508、509之固定器58、59，以使固定器58、59可分別抵頂承載於平台上50之半導體載具之相鄰二側面，以進一步使半導體載具可以更穩固地承載於裝載設備5之平台50上。此外，相同或相似於本揭露之實施例之固定器58、59可應用於本揭露之裝載設備之其他實施例。

圖11為本揭露實施例之裝載設備之操作流程圖7。在操作流程圖之操作步驟71中，使用者視所需裝載之半導體載具之尺寸將裝載設備之平台上之固定柱移動至可適當地與半導體載具之底座之定位孔結合之位置。

若使用者操作如圖6A、6B、6C所揭示之實施例之裝載設備3，使用者可以移動定位柱302、303以放置於平台30上之通孔312、313、314、315上之任二者中，以結合欲裝載之半導體載具之尺寸；若使用者欲以裝載設備3承載如圖7A所示之半導體載具W4時，可將定位柱302、303移動至平台30上之通孔314及315中，以使裝載設備3之定位柱310、302、303可分別結合半導體載具W4之底座W42之定位孔W421、W422、W423；若使用者欲以裝載設備3承載如圖8A所示之半導體載具W5時，可將定位柱302、303移動至平台30上之通孔312及313中，以使裝載設備3之定位柱310、302、303可分別結合半導體載具W5之底座W52之定位孔W421、W422、W423。再者，若使用者操作如圖9所揭示之實施例之裝載設備4，使用者可以移動軌道42、43及定位柱402、403，以使定位柱401、402、403可分別結合所欲承載之半導體載具之底座之定位孔。又，若使用者操作如圖10所揭示之實施例之裝載設備5，使用者可以移動軌道52、53及定位柱502、503，以使定位柱501、502、503可分別結合所欲承載之半導體載具之底座之定位孔。

在操作流程圖之操作步驟72中，使用者可選擇地在定位柱移動定位後，進一步使裝載設備接地，以確實消除因移動裝載設備上之定位柱所可能產生之摩擦靜電。

在操作流程圖之操作步驟73中，使用者可將欲承載之半導體載具放置於裝載設備之平台上，以使裝載設備承載該半導體載具。在本揭露之一些實施例中，使用者可在執行操作步驟72之接地放電操作後再執行操作步驟73，在本揭露之一些實施例中，使用者可在執行操作步驟71之調整固定柱之位置後即執行操作步驟73。

在操作流程圖之操作步驟73中，使用者可移動設置在裝載設備之平台之相鄰兩側邊之二固定器，以使該等固定器抵頂承載於平台上之半導體載具之相鄰二側面，以進一步使半導體載具可被穩固地被承載於裝載設備之平台上。

在操作流程圖之操作步驟75中，使用者可透過裝載設備之RFID讀寫介面操作RFID標籤讀寫頭，以對承載於裝載設備之平台上的半導體載具之RFID標籤進行讀寫。在本揭露之一些實施例中，使用者可在執行操作步驟74之固定器之操作後再執行操作步驟75，在本揭露之一些實施例中，使用者可在執行操作步驟73之將半導體載具放置後即執行操作步驟75。

利用本揭露之用於半導體載具之裝載設備，可裝載及搬運不同尺寸之半導體載具及快速準確地針對不同尺寸之半導體載具的RFID標籤進行讀寫。

上文已概述若干實施例之特徵，使得熟習技術者可較佳理解本揭露之態樣。熟習技術者應瞭解，其可易於將本揭露用作用於設計或修改其他程序及結構的一基礎以實施相同目的及/或達成本文中所引入之實施例之相同優點。熟習技術者亦應意識到，此等等效構造不應背離本揭露之精神及範疇，且其可對本文作出各種改變、置換及變更。

1:裝載設備 2:裝載設備 3:裝載設備 4:裝載設備 5:裝載設備 7:操作流程圖 10:平台 13:讀寫介面 15:腳輪 20:平台 315:通孔 23:讀寫介面 25:腳輪 28:連動機構 30:平台 33:讀寫介面 35:腳輪 40:平台 42:軌道 43:軌道 44:讀寫介面 45:腳輪 48:固定器 49:固定器 50:平台 52:軌道 53:軌道 54:讀寫介面 55:腳輪 58:固定器 59:固定器 71:操作步驟 72:操作步驟 73:操作步驟 74:操作步驟 75:操作步驟 101:定位柱 102:定位柱 103:定位柱 105:讀寫頭 201:定位柱 202:定位柱 203:定位柱 204:定位柱 205:定位柱 207:讀寫頭 212:通孔 213:通孔 214:通孔 215:通孔 281:桿件 282:支點 301:定位柱 302:定位柱 303:定位柱 305:讀寫頭 312:通孔 313:通孔 314:通孔 401:定位柱 402:定位柱 403:定位柱 408:側邊 409:側邊 421:端 431:端 501:定位柱 502:定位柱 503:定位柱 508:側邊 509:側邊 2812:端部 2814:支點 3020:底部 3021:部分 3022:部分 3025:側壁 3120:底部 3125:內壁 W1:半導體載具 W2:半導體載具 W3:半導體載具 W4:半導體載具 W5:半導體載具 W11:本體 W12:底座 W21:本體 W22:底座 W31:本體 W32:底座 W41:本體 W42:底座 W51:本體 W52:底座 W121:定位孔 W122:定位孔 W123:定位孔 W125:標籤 W221:定位孔 W222:定位孔 W223:定位孔 W225:標籤 W321:定位孔 W322:定位孔 W323:定位孔 W325:標籤 W421:定位孔 W422:定位孔 W423:定位孔 W425:標籤 W521:定位孔 W522:定位孔 W523:定位孔 W525:標籤

從下列實施方式、連同附圖將更瞭解本揭露的態樣。應注意，根據業界的標準實務，各種特徵件並未按實際比例繪製。事實上，為了清楚說明，各種特徵件的尺寸可任意放大或縮小。

圖1A為本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。

圖1B為本揭露實施例之裝載設備之立體示意圖。

圖2A及圖2B為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖。

圖3A為本揭露實施例之裝載設備載具之立體示意圖。

圖3B為圖3A之A部分的剖面放大示意圖。

圖4A為本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。

圖4B及圖4C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖。

圖5A為本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。

圖5B及圖5C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖。

圖6A為本揭露實施例之裝載設備載具之立體示意圖。

圖6B為圖6A之B部分的剖面放大示意圖。

圖6C為本揭露實施例之裝載設備載具之定位柱之放大立體示意圖。

圖7A為本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。

圖7B及圖7C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖。

圖8A為本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。

圖8B及圖8C為本揭露實施例之裝載設備之操作示意圖。

圖9為本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。

圖10為本揭露實施例之半導體載具之立體示意圖。

圖11為本揭露實施例之裝載設備之操作流程圖。

3:裝載設備

30:平台

301:定位柱

302:定位柱

303:定位柱

305:讀寫頭

312:通孔

313:通孔

314:通孔

315:通孔

33:讀寫介面

35:腳輪

Claims (18)

1. 一種用於一半導體載具之裝載設備，其包括：一用於承載該半導體載具之平台；及設置在該平台上之一固定於該平台上之第一定位柱與一可相對該平台移動之第二定位柱；其中該平台上具有一第一位置及一第二位置，且其中該第二定位柱僅在該第一位置上或該第二位置上自該平台上突出；其中該第一定位柱與該第二定位柱係經構形可與該半導體載具之一定位結構結合；其中該第二定位柱可被移動以使該第二定位柱與該第一定位柱之間之一距離被調整。
2. 如請求項1之裝載設備，其中，當該第二定位柱在該第一位置上自該平台突出，該第一定位柱及該第二定位柱經構形以與具有一第一尺寸的之該半導體載具之該定位結構配合，且其中，當該第二定位柱在該第二位置上自該平台突出，該第一定位柱及該第二定位柱經構形以與具有一第二尺寸的之該半導體載具之該定位結構配合。。
3. 如請求項2之裝載設備，其中其中該第二定位柱可自該第一位置移動至該第二位置或自該第二位置移動至該第一位置，且其中該第二定位柱在移動的過程中不會在該裝載設備上產生靜電。
4. 如請求項3之裝載設備，其中該第一位置具有可容納該第二定位柱之一第一孔，且該第二位置具有可容納該第二定位柱之一第二孔，且其中該第一孔的一孔徑大於該第二定位柱的一橫截面直徑，該第二孔的一孔徑大於該第二定位柱的一橫截面直徑。
5. 如請求項3之裝載設備，其中該第一位置與該第二位置之間存在有一軌道，且其中該第二定位柱沿該軌道自該第一位置移動至該第二位置或自該第二位置移動該第一位置。
6. 如請求項1之裝載設備，進一步具有設置於該第一位置上且經構形可容納該第二定位柱之一第一孔、設置於該第二位置上且經構形可容納一第三定位柱之一第二孔，其中該第三定位柱可與該半導體載具之該定位結構結合，其中當該第二定位柱受一外力而穿過該第一孔沒入該平台時，該第三定位柱可同時穿過該第二孔而在該平台上突出並與該半導體載具之該定位結構結合，其中當該第三定位柱受一外力而穿過該第二孔沒入該平台時，該第二定位柱可同時穿過該第一孔而在該平台上突出並與該半導體載具之該定位結構結合。
7. 如請求項6之裝載設備，進一步具有與該第二定位柱及該第三定位柱相連接之一連動機構，其中該連動機構經構形以使該第二定位柱穿過該第一孔而沒入該平台之同時使該第三定位柱穿過該第二孔而在該平台上突出，且經構形以使該第三定位柱穿過該第二孔而沒入該平台之同時使該第二定位柱穿過該第一孔而在該平台上突出。
8. 如請求項1項中之裝載設備，其中該平台進一步具有一可與該半導體載具結合之第三定位柱，該第一定位柱、該第二定位柱及該第三定位柱彼此呈一三角形排列。
9. 一種用於一半導體載具之裝載設備，其包括：一用於承載該半導體載具之平台；一設置於該平台上且可與該半導體載具之一定位結構結合之一第一孔；及一位於該第一孔中之第一定位柱，其中該第一定位柱之一側壁與該第一孔之一內壁之間包含有一間隙；其中該第一定位柱經構形以相對該第一孔移動，且該第一定位柱在相對該第一孔移動的過程中可避免與該第一孔之該內壁接觸。
10. 如請求項13之裝載設備，其中該間隙包含環繞該第一定位柱之該側壁且位於該第一定位柱之該側壁與該第一孔之該內壁之間的一空間。
11. 如請求項9之裝載設備，其中該平台具有一固定於該平台上且可與該半導體載具之該定位結構結合之固定柱及一可與該半導體載具之該定位結構結合第二孔，且其中該第一孔、該第二孔及該固定柱係彼此呈一第一三角形排列；其中該平台進一步具有可與該半導體載具之該定位結構結合的一第三孔及一第四孔，且其中該第三孔、該第四孔及該固定柱係彼此呈一第二三角形排列，且其中該第一三角形與該第二三角形不同；且其中該裝 載設備進一步具有一可移動的第二定位柱，當該第一定位柱容納於該第一孔且該第二定位柱容納於該第二孔時，該固定柱、該第一定位柱及該第二定位柱可共同與具有一第一尺寸的半導體載具之定位結構配合，而當第一定位柱容納於該第三孔且該第二定位柱容納於該第四孔，該固定柱、該第一定位柱及該第二定位柱可共同與具有一第二尺寸的半導體載具之定位結構配合。
12. 如請求項9之裝載設備，其中該第一定位柱之一底部具有一第一材料，該第一孔之一底部具有一第二材料，其且中該第一材料與該第二材料彼此磁性相吸。
13. 如請求項9之裝載設備，其中該第一定位柱具有一圓弧之頂面。
14. 如請求項9之裝載設備，其中該平台具有一固定於該平台上且可與該半導體載具之該定位結構結合之固定柱及一可與該半導體載具之該定位結構結合第二孔，且其中該第一孔、該第二孔及該固定柱係彼此呈一第一三角形排列。
15. 如請求項14之裝載設備，其中該平台進一步具有可與該半導體載具之該定位結構結合的一第三孔及一第四孔，且其中該第三孔、該第四孔及該固定柱係彼此呈一第二三角形排列，且其中該第一三角形與該第二三角形不同。
16. 如請求項9之裝載設備，其中該裝載設備係經構形以接地。
17. 如請求項16之裝載設備，其中該第一定位柱的電導率為1.33S/m以上。
18. 如請求項16之裝載設備，其中該第一定位柱包含一不鏽鋼材料。

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