JP2008108765A - 位置調整治具、位置調整方法及び電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送機の位置調整を高精度に短時間で実施することが可能な位置調整治具を提供する。
【解決手段】 搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて目的とする製造装置のロードポート上に移動し、搬送容器底部に設けられた結合溝がロードポート上のキネマティックピンと結合するように位置調整する際に用いる位置調整治具１であって、搬送容器上のトップフランジに対応して設けられた、搬送機により保持されるフランジ部１４と、フランジ部１４に接続された本体部１６と、搬送容器の底面に対応する面を裏面とし、本体部に接続され、キネマティックピンに対応する位置に設けられた貫通孔を有するベースプレート１０とを備える。貫通孔１２の直径は、キネマティックピンの直径より大きい。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板等を収納する搬送容器の自動搬送に関し、特に搬送容器を製造装置に移載する搬送機の位置を調整する位置調整治具、位置調整方法及び電子装置の製造方法に関する。

半導体装置の製造工程で用いられる半導体基板は、前面ドア付きポッド（ＦＯＵＰ）と称される密閉容器に収納されて搬送される。「ＦＯＵＰ」とは半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ：Semiconductor Equipment and Materials Institute）の規格に準拠している３００ミリウェハ用の密閉型搬送容器である。ＦＯＵＰの寸法は、ＳＥＭＩ規格Ｅ１．９、Ｅ４７．１、Ｅ５７、Ｅ６２等にて規定されている。ＦＯＵＰを自動搬送する搬送機とのインターフェースとして、ＦＯＵＰ上面のトップフランジ、ＦＯＵＰ底面のＶ溝状のレセプタクルのセカンダリキネマティックピン位置、及びＦＯＵＰ底面のコンベアレールがＳＥＭＩ規格の中で規定されている。また、製造装置に設けられたロードポートとのキネマティックカプリングのインターフェイスとして、ＦＯＵＰ底面のレセプタクルのプライマリキネマティックピン位置が規定されている。

ＦＯＵＰを高信頼性で自動搬送するために、ＦＯＵＰのトップフランジ及びレセプタクルを基準に製造装置のロードポートに対する位置を搬送機に記憶させる必要がある。また、製造装置内でのＦＯＵＰ搬送等において、レセプタクルのセカンダリキネマティックピン位置やコンベアレールと、レセプタクルのプライマリキネマティックピン位置とを基準に製造装置のロードポートに対する位置を搬送機に記憶させる必要がある。

通常、搬送機にロードポート位置を記憶させるティーチング作業にＦＯＵＰが使用される。ティーチング作業において、搬送するＦＯＵＰとロードポートのプライマリキネマティックピンはＳＥＭＩ規格に準拠していることが前提となる。しかし、ＳＥＭＩ規格には公差があり、ＦＯＵＰ毎の寸法誤差もある。特に、ＦＯＵＰは樹脂製のため、金属や半導体等に比べて加工精度が劣る。そのため、ティーチングに使用するＦＯＵＰが必ずしもティーチングに適しているＦＯＵＰとは限らない。また、ＦＯＵＰのレセプタクルに設けられたＶ溝はＦＯＵＰ下面にある為に位置確認作業が困難である。

ＦＯＵＰの位置調整について、位置調整治具を用いてロードポートのＦＯＵＰ保持部と蓋開閉部との相対的な位置を調整しているものがある（例えば、特許文献１参照。）。しかし、ロードポートに対する搬送機の位置を調整する治具については開示されていない。
特開２０００−２６９３０２号公報

本発明の目的は、搬送機の位置調整を高精度に短時間で実施することが可能な位置調整治具、位置調整方法及び電子装置の製造方法を提供することにある。

本発明の第１の態様によれば、（イ）搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて目的とする製造装置のロードポート上に移動し、搬送容器底部に設けられた結合溝がロードポート上のキネマティックピンと結合するように位置調整する際に用いる位置調整治具であって、（ロ）搬送容器上のトップフランジに対応して設けられた、搬送機により保持されるフランジ部と、（ハ）フランジ部に接続された本体部と、(ニ)搬送容器の底面に対応する面を裏面とし、本体部に接続され、キネマティックピンに対応する位置に設けられた貫通孔を有するベースプレートとを備え、（ホ）貫通孔の直径がキネマティックピンの直径より大きい位置調整治具が提供される。

本発明の第２の態様によれば、（イ）搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて目的とする製造装置のロードポート上に移動し、搬送容器底部に設けられた結合溝とロードポート上のキネマティックピンと結合するように位置調整する位置調整方法であって、（ロ）搬送容器上のトップフランジに対応して設けられた、搬送機により保持されるフランジ部と、フランジ部に接続された本体部と、搬送容器の底面に対応する面を裏面とし、本体部に接続され、キネマティックピンに対応する位置に設けられた貫通孔を有するベースプレートとを備え、貫通孔の直径がキネマティックピンの直径より大きい位置調整治具により、ロードポート上の搬送機の搬送位置を調整する位置調整方法が提供される。

本発明の第３の態様によれば、（イ）複数の製造装置間を搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて搬送して、搬送容器に収納された基板を順次、対応する製造装置に転送して、複数の製造装置による一連の処理を行う電子装置の製造方法であって、（ロ）搬送容器上のトップフランジに対応して設けられた、搬送機により保持されるフランジ部と、フランジ部に接続された本体部と、搬送容器の底面に対応する面を裏面とし、本体部に接続され、キネマティックピンに対応する位置に設けられた貫通孔を有するベースプレートとを備え、貫通孔の直径がキネマティックピンの直径より大きい位置調整治具により、ロードポート上の搬送機の搬送位置を調整するステップと、（ハ）搬送位置を調整後に、搬送機により搬送容器を特定の工程の処理を終了した第１の製造装置から、次に予定されている工程を実行する第２の製造装置のロードポート上に移載するステップと、（ニ）搬送容器から基板を転送して第２の製造装置により予定されている工程を実施するステップとを含む電子装置の製造方法が提供される。

本発明によれば、搬送機の位置調整を高精度に短時間で実施することが可能な位置調整治具、位置調整方法及び電子装置の製造方法を提供することが可能となる。

以下図面を参照して、本発明の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号が付してある。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、装置やシステムの構成等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な寸法や構成は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また図面相互間においても互いの寸法の関係や構成等が異なる部分が含まれていることは勿論である。

本発明の実施の形態に係る位置調整治具１は、図１及び図２に示すように、フランジ部１４、本体部１６、ベースプレート１０を備える。位置調整治具１は、搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて目的とする製造装置のロードポート上に移動し、搬送容器底部に設けられた結合溝がロードポート上のキネマティックピンと結合するように位置調整する際に用いられる。

フランジ部１４は、搬送容器上に設けられたトップフランジに対応する。本体部１６は、フランジ部１４に接続される。ベースプレート１０は、本体部１６に接続される。ベースプレート１０は、搬送容器の底面に対応する面を裏面として、ロードポート上のキネマティックピンに対応する位置に設けられた３個の貫通孔１２を有する。

ベースプレート１０上において、各貫通孔１２は三角形の頂点の位置に配置される。貫通孔１２のなす三角形の一辺と平行なベースプレート１０の端部が、搬送容器の蓋が取り付けられる前面に対応する。貫通孔１２の直径はＤｈである。また、フランジ部１４及びベースプレート１０間の距離が搬送容器の裏面及びトップフランジ間の距離に対応するように、本体部１６の高さが決定される。

実施の形態に係る電子装置としての半導体装置の製造を実施する製造設備は、図３に示すように、複数の製造装置５４ａ、・・・、５４ｂと、保管庫５８とを備える。各製造装置５４ａ〜５４ｂは、半導体装置の製造工程の流れに従い、各製造装置５４ａ〜５４ｂ間に規定される複数の工程間搬送経路に沿って搬送される搬送容器６０に収納された半導体基板を処理する。保管庫５８は、搬送容器６０を複数保存することが可能である。

更に、各製造装置５４ａ〜５４ｂ間、及び保管庫５８と各製造装置５４ａ〜５４ｂとの間の搬送には、天井吊り下げ式搬送（ＯＨＴ）システムが用いられる。ＯＨＴシステムには、半導体基板を収納した搬送容器６０を自動搬送可能なように構成された搬送機４０、搬送レール５２等を備える。各製造装置５４ａ〜５４ｂには、搬送された搬送容器６０から半導体基板を転送するためのロードポート５６ａ、・・・、５６ｂが設けられる。保管庫５８には、搬送容器６０を収納するためのロードポート５６ｃが設けられる。搬送機４０は、搬送容器６０を吊り下げて搬送レール５２に沿って移動する。更に、搬送機４０は、搬送容器６０を各製造装置５４ａ〜５４ｂ及び保管庫５８のロードポート５６ａ〜５６ｃ上に移載する。

なお、製造装置５４ａ〜５４ｂ及び保管庫５８のそれぞれに、ロードポート５６ａ〜５６ｃが２個の設けられている。しかし、ロードポートは、１個、あるいは３個以上の複数個であってもよい。

製造装置５４ａ〜５４ｂには、例えば、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等のドライエッチング装置、ウェット処理装置、ＣＶＤ装置、スパッタリング装置、蒸着装置、イオン注入装置、熱処理装置、拡散処理装置、フォトリソグラフィシステム、メッキ処理装置、ダイシング装置、ボンディング装置等が含まれる。また、製造装置５４ａ〜５４ｂには、干渉式膜厚計、エリプソメータ、接触式膜厚計、顕微鏡、抵抗測定装置等の種々の検査装置、測定装置も含まれる。

実施の形態に係る半導体装置の製造方法で用いる搬送容器６０には、例えばＦＯＵＰ等を用いる。図４（ａ）は、搬送容器６０としてＦＯＵＰを用いた場合において、その前開きの蓋６２が開けられた状態であり、容器本体６１の内側に切られた溝（スロット）を介して、例えば１ロットの２４枚のウェハ(半導体基板)６３が容器本体６１の内部に収納された状態を示している。一方、図４（ｂ）は、図４(ａ)に対応し、搬送容器６０の前開きの蓋６２が閉じられ、密閉状態を示している。搬送容器６０の上面には、搬送機４０により保持されるトップフランジ６４が設けられる。搬送容器６０の底面には、ロードポート５６ａ〜５６ｃのキネマティックピンと結合するＶ溝を有するレセプタクル６６が３個設けられる。図５に示すように、レセプタクル６６は、幅ＷｇのＶ字状の結合溝６７を有する。なお、結合溝６７は、Ｕ字状であってもよい。

図６は、図３に示した製造装置５４ａ〜５４ｂ、ロードポート５６ａ〜５６ｂの中の特定の一組を代表として選び、それを包括的に製造装置５４、ロードポート５６として示した図である。ロードポート５６の上面には、ロードポート５６上で搬送容器６０を位置決めして保持する３本のキネマティックピン３０が設けられる。キネマティックピン３０の直径Ｄｐは、搬送容器６０の結合溝６７の幅Ｗｇよりも小さい。

例えば、目的とする製造装置（ｋ番目の製造装置：ｋは２以上の正の整数）５４に半導体基板を収納した搬送容器を、工程の終了した他の製造装置（（ｋ−１）番目の製造装置）から搬送する場合、図７に示すように、搬送機４０は、制御ユニット４６の制御に基いて、チャック部４２でトップフランジ６４を保持することにより搬送容器６０を吊り下げて搬送レール５２の下を搬送レール５２に従って走行する。制御ユニット４６は、搬送レール５２に設置された位置センサ（図示省略）の信号を検出して、搬送容器６０をロードポート５６へ移載するために搬送機４０を目的とする製造装置５４上方の定位置に停止させる。

図８に示すように、搬送機４０は、制御ユニット４６の制御に基いて、定位置においてワイヤやベルト等のホイスト機構４４を用いて搬送容器６０をロードポート５６に降下させる。図９に示すように、搬送容器６０は、３個のレセプタクル６６と３本のキネマティックピン３０との３点キネマティックカプリングによりロードポート５６上に移載される。その後、ホイスト機構４４を巻き上げてチャック部４２が搬送機４０本体に収納される。

その後、ロードポート５６で、図４に示した搬送容器６０の蓋６２が開けられる。クリーンエリアにより局所クリーン化された転送室（図示省略）を介して、製造装置５４に搬送容器６０から基板が転送される。製造装置５４では、基板に対して所定の工程の処理がなされる。工程の処理が終了した基板は、転送室を介して、ロードポート５６に転送される。ロードポート５６で、基板が搬送容器６０に収納される。更に、搬送容器６０の蓋６２が閉じられる。その後、ホイスト機構４４により降下したチャック部４２がトップフランジ６４を保持する。ホイスト機構４４を巻き上げてチャック部４２で保持された搬送容器６０が搬送機４０本体に回収される。搬送レール５２に従って、次の工程の製造装置（（ｋ＋１）番目の製造装置）まで搬送機４０が搬送容器６０を搬送する。

なお、次の工程の製造装置が、他のロットの処理中、あるいはメンテナンス中で使用不可の場合は、搬送容器６０は、次の工程の製造装置の直前の搬送レール５２上で待機する。あるいは、次の工程の製造装置が長期間使用不可となると判断されれば、搬送容器６０は、ロードポート５６ｃに搬送され、ロードポート５６ｃを介して保管庫５８内に保管される。

図１０に示すように、搬送容器６０の３個のレセプタクル６６は、ＳＥＭＩ規格に基く３点キネマティックカプリングによりロードポート５６の３本のキネマティックピン３０に接して保持される。図５〜図７に示したように、レセプタクル６６の結合溝６７の幅Ｗｇは、ＳＥＭＩ規格の公差を考慮してキネマティックピン３０の直径Ｄｐよりも大きくしてある。しかし、複数の搬送容器間には、搬送容器の製造誤差による寸法のばらつきがある。したがって、ロードポート５６に対する搬送機４０、特にチャック部４２の位置を、製品としての搬送容器６０を用いて位置調整すると、搬送容器６０のロードポート５６への移載の信頼性が劣化する。また、レセプタクル６６が搬送容器６０底面に設置されているため、目視による位置調整が困難となる。

実施の形態では、図１及び図２に示した位置調整治具１を用いて、搬送機４０の位置調整を行う。位置調整治具１のフランジ部１４と貫通孔１２との相対的な位置関係は、搬送容器６０としてのＦＯＵＰのトップフランジ６４とレセプタクル６６のプライマリキネマティックピン位置とに規定されたＳＥＭＩ規格の位置関係に準じている。位置調整治具１をフランジ部１４で搬送機４０に吊り下げる。貫通孔１２の直径Ｄｈは、キネマティックピン３０の直径Ｄｐよりも大きく、例えば、結合溝６７の幅Ｗｇと同程度にされる。作業者の目視により、キネマティックピン３０がベースプレート１０に触れることなく貫通孔１２を通るように搬送機４０の位置を調整する。ここで、「プライマリキネマティックピン位置」は、レセプタクル６６の結合溝６７における、キネマティックピン３０との結合位置である。

位置調整治具１は、樹脂製のＦＯＵＰに比べ精度よく加工することができる。したがって、実施の形態に係る位置調整治具１を用いて搬送機４０の位置調整を行うと、搬送容器６０のロードポート５６への移載の信頼性が向上する。また、結合溝６７のプライマリキネマティックピン位置に対応する貫通孔１２により、ロードポート５６のキネマティックピン３０の位置を容易に目視することができる。その結果、位置調整時間を短縮することができる。このように、実施の形態に係る位置調整治具１によれば、位置調整の信頼性を向上させることが可能となる。

次に、実施の形態に係る調整方法、及び半導体装置の製造方法を、図１１〜図１４に示す構成図、及び図１５に示すフローチャートを用いて説明する。

（イ）ステップＳ１００で、搬送機４０は、チャック部４２で位置調整治具１のフランジ部１４を保持して位置調整治具１を吊り下げる。搬送機４０は、制御ユニット４６の制御に基いて、位置調整対象の製造装置５４に向かって搬送レール５２の下を搬送レール５２に従って走行する。

（ロ）ステップＳ１０１で、図１１に示すように、制御ユニット４６は、搬送レール５２に設置された位置センサ（図示省略）の信号を検出して、製造装置５４上方の定位置に搬送機４０を停止させる。

（ハ）ステップＳ１０２で、制御ユニット４６は、搬送機４０からホイスト機構４４を用いて位置調整治具１をロードポート５６の直上まで降下させる。作業者は、貫通孔１２から目視によりキネマティックピン３０の位置を確認する。貫通孔１２とキネマティックピン３０の位置がずれていれば、制御ユニット４６に接続された入力装置（図示省略）から制御ユニット４６にずれ量を入力する。例えば、搬送レール５２に沿った方向の位置ずれに対しては、搬送機４０又はホイスト機構４４を移動させて調整する。搬送レール５２に直交する方向や回転の位置ずれに対しては、ホイスト機構４４でずれを調整する。

（ニ）ステップＳ１０３で、図１３及び図１４に示すように、キネマティックピン３０がベースプレート１０に触れることなく貫通孔１２を通るように搬送機４０あるいはホイスト機構４４の位置が調整される。制御ユニット４６は、調整位置を記憶する。位置調整治具１が、搬送機４０から取り外される。

（ホ）ステップＳ１０４で、搬送対象となる搬送容器６０を搬送機４０が保持する。ステップＳ１０５で、搬送機４０は、搬送レール５２を走行して製造装置５４の定位置まで移動する。ステップＳ１０６で、搬送機４０は、制御ユニット４６に記憶された調整位置まで移動する。

（ヘ）ステップＳ１０７で、搬送機４０は、制御ユニット４６の制御に基いて、調整位置においてホイスト機構４４を用いて搬送容器６０をロードポート５６に移載させる。ステップＳ１０８で、ロードポート５６で、図４に示した搬送容器６０の蓋６２が開けられる。クリーンエリアにより局所クリーン化された転送室（図示省略）を介して、製造装置５４に搬送容器６０から基板が転送される。ステップＳ１０９で、製造装置５４が、基板に対して所定の工程の処理を実施する。

（ト）ステップＳ１１０で、工程の処理が終了した基板が、転送室を介して、ロードポート５６に転送される。ロードポート５６で、基板が搬送容器６０に収納される。更に、搬送容器６０の蓋６２が閉じられる。ステップＳ１１１で、ホイスト機構４４により降下したチャック部４２がトップフランジ６４を保持する。ホイスト機構４４を巻き上げてチャック部４２で保持された搬送容器６０が搬送機４０本体に回収される。ステップＳ１１２で、搬送レール５２を介して、次の工程の製造装置まで搬送機４０が搬送容器６０を搬送する。

このようにして、実施の形態に係る位置調整治具１を用いて位置調整された搬送機４０が、搬送容器６０を搬送して、半導体装置の製造が実施される。精度よく加工された位置調整治具１を用いて、搬送機４０の位置調整が実施される。ロードポート５６上のキネマティックピン３０の位置は、貫通孔１２から容易に目視することができる。そのため、調整時間を短縮することができる。このように、実施の形態によれば、調整コストを低減でき、位置調整の信頼性を向上させることが可能となる。

（第１の変形例）
本発明の実施の形態の第１の変形例に係る位置調整治具１ａは、図１６及び図１７に示すように、ベースプレート１０に重心調整部１８を備える。重心調整部１８は、ベースプレート１０に設けられた溝１９に嵌め合わされる。重心調整部１８は、図４に示した搬送容器６０の前開きの蓋６２側に対応する前面側からベースプレート１０の中央部に向かう方向で溝１９に沿って移動可能である。

実施の形態の第１の変形例では、重心調整部１８を備える点が実施の形態と異なる。他の構成は、実施の形態と同様であるので、重複する記載は省略する。

ＦＯＵＰ等の搬送容器６０は、蓋６２が搬送容器６０の前面に取り付けられると重心が前面側に偏る。したがって、搬送機４０に吊り下げられると、搬送容器６０の前面側が下方に傾く。搬送容器６０の傾きにより、調整位置にずれが生じる。位置調整治具１ａにおいて、重心調整部１８を溝１９に沿って移動させることにより、搬送容器６０の重心の偏りに一致させることができる。その結果、位置調整治具１ａを搬送容器６０と同じ傾きで搬送機４０に保持させることができる。このように、実施の形態の第１の変形例に係る位置調整治具１ａを用いて、より信頼性の高い位置調整が可能となる。

（第２の変形例）
本発明の実施の形態の第２の変形例に係る位置調整治具１ｂは、図１８及び図１９に示すように、貫通孔１２に嵌合する環状の位置判定部２０を備える。位置判定部２０の開口部２１の直径Ｗｈは、キネマティックピン３０の直径Ｄｐより大きい。また、位置判定部２０は、ベースプレート１０の表面側で貫通孔１２より大きな直径を有する。位置判定部２０はベースプレート１０の上方に可動である。

実施の形態の第２の変形例に係る位置調整治具１ｂは、位置判定部２０を有することが実施の形態と異なる。他の構成は、実施の形態と同様であるので、重複する記載は省略する。

実施の形態の第２の変形例では、位置判定部２０の開口部２１の直径Ｗｈは、キネマティックピン３０の直径Ｄｐよりも大きく、例えば、結合溝６７の幅Ｗｇと同程度にされる。開口部２１からの作業者の目視により、ロードポート５６のキネマティックピン３０が位置判定部２０に触れることなく開口部２１を通るように搬送機４０の位置を調整する。

例えば、図２０に示すように、ロードポート５６のキネマティックピン３０に対して位置判定部２０が重なるように搬送機４０の位置がずれているとする。このような場合、図２１に示すように、位置調整治具１ｂをロードポート５６に向かって降下させると、位置判定部２０がキネマティックピン３０と接触して位置判定部２０がベースプレート１０の上方に浮き上がる。したがって、搬送機４０の位置ずれを容易に確認することができる。図２２に示すように、キネマティックピン３０が開口部２１を通るように搬送機４０の位置が調整される。

実施の形態の第２の変形例によれば、ロードポート５６上のキネマティックピン３０の位置を開口部２１から容易に目視することができる。更に、位置判定部２０により搬送機４０のキネマティックピン３０に対する位置ずれを容易に確認することができる。このように、実施の形態の第２の変形例に係る位置調整治具１ｂを用いて、より信頼性の高い位置調整を、短時間で実施することが可能となる。

（第３の変形例）
本発明の実施の形態の第３の変形例に係る位置調整治具１ｃは、図２３及び図２４に示すように、位置判定部２０ａを備える。位置判定部２０ａは、互いに直交する方向のそれぞれで対向する２組のゲージ２６と、Ｉ字形状の基準ロッド２２を有する。基準ロッド２２は、ベースプレート１０に接続された支持部２４により支持される。基準ロッド２２の下端部には、ゲージ２６の蝕針２８が接触している。基準ロッド２２の下端部は、キネマティックピン３０とほぼ同じ直径である。

実施の形態の第３の変形例に係る位置調整治具１ｃは、位置判定部２０ａを有することが実施の形態と異なる。他の構成は、実施の形態と同様であるので、重複する記載は省略する。

実施の形態の第３の変形例では、基準ロッド２２がキネマティックピン３０と重なるように搬送機４０の位置が調整される。位置調整のため、位置判定部２０ａのゲージ２６により、貫通孔１２内でキネマティックピン３０の位置が測定される。

例えば、図２５に示すように、キネマティックピン３０に対して、基準ロッド２２がずれているとする。このような場合、図２６に示すように、位置調整治具１ｃをロードポート５６に向かって降下させると、位置判定部２０ａの基準ロッド２２がキネマティックピン３０と接触して基準ロッド２２がベースプレート１０の上方に移動する。その結果、蝕針２８がキネマティックピン３０と接触する。ゲージ２６から変位量を測定することにより、基準ロッド２２の位置からのキネマティックピン３０の位置ずれ量が求められる。図２７に示すように、求めた位置ずれ量に基いて搬送機４０を調整することにより、基準ロッド２２がキネマティックピン３０と重なるように位置合わせすることができる。

実施の形態の第３の変形例によれば、ロードポート５６上のキネマティックピン３０の位置を貫通孔１２から容易に目視することができる。更に、位置判定部２０ａの基準ロッド２２に対するロードポート５６上のキネマティックピン３０の相対的な位置をゲージ２６により容易に測定することができる。このように、実施の形態の第３の変形例に係る位置調整治具１ｃを用いて、より信頼性の高い位置調整を、短時間で実施することが可能となる。

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

本発明の実施の形態においては、半導体装置の製造方法について説明したが、半導体装置に限定されず、液晶装置、磁気記録媒体、光記録媒体、薄膜磁気ヘッド、超伝導素子、音響電気変換素子、等の電子装置の製造方法においても、本発明が適用できることは、上記説明から容易に理解できるであろう。

このように、本発明はここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係わる発明特定事項によってのみ定められるものである。

本発明の実施の形態に係る位置調整治具の上面図である。 本発明の実施の形態に係る位置調整治具の側面図である。 本発明の実施の形態の説明に用いる製造設備の一例を模式的に示す図である。 本発明の実施の形態に係る搬送容器の（ａ）前開きの蓋が開けられた状態を示す鳥瞰図、及び（ｂ）前開きの蓋が閉じられた状態を示す鳥瞰図である。 本発明の実施の形態に係る搬送容器の底面図である。 本発明の実施の形態の説明に用いる製造装置のロードポートの一例を示す図である。 本発明の実施の形態の説明に用いる搬送容器の搬送の一例を示す図（その１）である。 本発明の実施の形態の説明に用いる搬送容器の搬送の一例を示す図（その２）である。 本発明の実施の形態の説明に用いる搬送容器の搬送の一例を示す図（その３）である。 本発明の実施の形態の説明に用いる搬送容器の搬送の一例を示す図（その４）である。 本発明の実施の形態に係る位置調整治具による搬送機の位置調整の一例を示す図（その１）である。 本発明の実施の形態に係る位置調整治具による搬送機の位置調整の一例を示す図（その２）である。 本発明の実施の形態に係る位置調整治具による搬送機の位置調整の一例を示す図（その３）である。 本発明の実施の形態に係る位置調整治具による搬送機の位置調整の一例を示す図（その４）である。 本発明の実施の形態に係る位置調整方法及び電子装置の製造方法の一例を説明するフローチャートである。 本発明の実施の形態の第１の変形例に係る位置調整治具の上面図である。 図１６に示した位置調整治具１のＡ−Ａ断面を示す図である。 本発明の実施の形態の第２の変形例に係る位置調整治具の上面図である。 図１８に示した位置調整治具のＢ−Ｂ断面を示す図である。 本発明の実施の形態の第２の変形例に係る位置調整方法の一例を示す図である。 図２０に示した位置判定部の位置調整前のＣ−Ｃ断面を示す図である。 図２０に示した位置判定部の位置調整後のＣ−Ｃ断面を示す図である。 本発明の実施の形態の第３の変形例に係る位置調整治具の上面図である。 図２３に示した位置調整治具のＤ−Ｄ断面を示す図である。 本発明の実施の形態の第３の変形例に係る位置調整方法の一例を示す図である。 図２５に示した位置判定部の位置調整前のＥ−Ｅ断面を示す図である。 図２５に示した位置判定部の位置調整後のＥ−Ｅ断面を示す図である。

符号の説明

１０…ベースプレート
１２…貫通孔
１４…フランジ部
１６…本体部
１８…重心調整部
２０、２０ａ…位置判定部
３０…キネマティックピン
４０…搬送機
５２…搬送レール
５４…製造装置
５６…ロードポート

Claims (6)

1. 搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて目的とする製造装置のロードポート上に移動し、前記搬送容器底部に設けられた結合溝が前記ロードポート上のキネマティックピンと結合するように位置調整する際に用いる位置調整治具であって、
   前記搬送容器上のトップフランジに対応して設けられた、前記搬送機により保持されるフランジ部と、
   前記フランジ部に接続された本体部と、
   前記搬送容器の底面に対応する面を裏面とし、前記本体部に接続され、前記キネマティックピンに対応する位置に設けられた貫通孔を有するベースプレートとを備え、
   前記貫通孔の直径が前記キネマティックピンの直径より大きいことを特徴とする位置調整治具。
2. 前記搬送容器の重心に一致するように重心位置を調整する、前記ベースプレットに設けられた重心調整部を備えることを特徴とする請求項１に記載の位置調整治具。
3. 前記キネマティックピンの直径より内径が大きく、前記ベースプレートの表面の上方に可動なように前記貫通孔に嵌合する環状の位置判定部を前記ベースプレートに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の位置調整治具。
4. 前記貫通孔内で前記キネマティックピンの位置を測定可能な互いに直交する方向のそれぞれで対向する２組のゲージを含む位置判定部を前記ベースプレートに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の位置調整治具。
5. 搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて目的とする製造装置のロードポート上に移動し、前記搬送容器底部に設けられた結合溝と前記ロードポート上のキネマティックピンと結合するように位置調整する位置調整方法であって、
   前記搬送容器上のトップフランジに対応して設けられた、前記搬送機により保持されるフランジ部と、前記フランジ部に接続された本体部と、前記搬送容器の底面に対応する面を裏面とし、前記本体部に接続され、前記キネマティックピンに対応する位置に設けられた貫通孔を有するベースプレートとを備え、前記貫通孔の直径が前記キネマティックピンの直径より大きい位置調整治具により、前記ロードポート上の前記搬送機の搬送位置を調整することを特徴とする位置調整方法。
6. 複数の製造装置間を搬送機により基板を収納する搬送容器を吊り下げて搬送して、前記搬送容器に収納された基板を順次、対応する製造装置に転送して、前記複数の製造装置による一連の処理を行う電子装置の製造方法であって、
   前記搬送容器上のトップフランジに対応して設けられた、前記搬送機により保持されるフランジ部と、前記フランジ部に接続された本体部と、前記搬送容器の底面に対応する面を裏面とし、前記本体部に接続され、前記キネマティックピンに対応する位置に設けられた貫通孔を有するベースプレートとを備え、前記貫通孔の直径が前記キネマティックピンの直径より大きい位置調整治具により、前記ロードポート上の前記搬送機の搬送位置を調整するステップと、
   前記搬送位置を調整後に、前記搬送機により前記搬送容器を特定の工程の処理を終了した第１の製造装置から、次に予定されている工程を実行する第２の製造装置のロードポート上に移載するステップと、
   前記搬送容器から前記基板を転送して前記第２の製造装置により前記予定されている工程を実施するステップ
   とを含むことを特徴とする電子装置の製造方法。

Images