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TWI765664B - 切割線形成裝置及切割線形成方法 - Google Patents

切割線形成裝置及切割線形成方法 Download PDF

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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種不採用大型化且複雜的構成即可形成高精度之切割線的切割線之形成裝置及切割線形成方法。 [解決手段]提供一種切割線形成裝置，其係用以對「包含有長型網狀的載體薄膜與經由黏著劑層而被層積於載體薄膜上之長型網狀的光學薄膜」之長型網狀的光學薄膜層積體，連續地形成往寬度方向延伸的切割線。切割線形成裝置，係具備有：切割線形成部；搬送方向變更部；及切割線檢測部。切割線形成部，係從與載體薄膜相反一側之面，對沿水平方向搬送的光學薄膜層積體形成切割線。搬送方向變更部，係被配置於比切割線形成部更往搬送方向下游側，以預定角度變更切割線形成後之光學薄膜層積體的搬送方向。切割線檢測部，係被配置於比搬送方向變更部更往搬送方向下游側，檢測被形成於光學薄膜層積體的切割線。

Description

切割線形成裝置及切割線形成方法
本發明，係關於用以對光學薄膜層積體連續地形成切割線之切割線形成裝置，更具體而言，係關於一種切割線之形成裝置及形成方法，其可在將切割線形成於沿水平方向搬送的光學薄膜層積體後，將光學薄膜層積體沿縱方向搬送，並檢測沿縱方向搬送之光學薄膜層積體的切割線形成位置，藉此，形成高精度之切割線。
近年來，提出如下述方式：在液晶顯示裝置等的光學性顯示裝置之製造工程中，僅將經由黏著劑層而連續地被支撐於載體薄膜上之複數個光學薄膜的膜片中不存在缺點的正常膜片與黏著劑層一起從載體薄膜依序剝離，並經由黏著劑層與面板構件貼合，藉此，連續地製造光學性顯示裝置。用以實現這樣的方式之製造系統，例如如專利文獻1所記載。
在記載於專利文獻1之製造系統中，係使用一種「經由黏著劑層而層積長型網狀的光學薄膜與長型網狀的載體薄膜」之長型網狀的光學薄膜層積體。對於光學薄膜層積體，係在基於預先實施的缺點檢測之結果所決定的位置，使用與台座對向而配置之切割線形成手段，連續地形成寬度方向的切割線。藉此，在鄰接於長度方向的2個切割線之間，形成連續地被支撐於載體薄膜上之複數個光學薄膜的膜片。光學薄膜之膜片，係在被支撐於載體薄膜的狀態下，被送入貼合裝置，並在與黏著劑層一起從載體薄膜剝離後，貼合於面板構件。像這樣的光學性顯示裝置之製造系統，係為了與將預先切出的光學薄膜之膜片貼合於面板構件的個別貼合系統作出區別，而被稱為「連續貼合(RTP；Roll To Panel)系統」。
近年來，光學性顯示裝置，係逐漸大型化，且伴隨著大型化，所使用之光學薄膜的膜片或面板構件的尺寸亦變大。同時，亦要求光學性顯示裝置之薄型化及窄邊緣化，且伴隨於此，要求更高精度地貼合面板構件與光學薄膜的膜片，此情事，係在大型之光學性顯示裝置中亦相同。為了在RTP系統中實現大型的光學薄膜與面板構件之高精度的貼合，係必需在製造工程之期間，持續且精度良好地決定沿著光學薄膜層積體的長度方向所連續形成之切割線的位置。
在以往的RTP系統中，係為了持續且精度良好地決定所連續形成之切割線的位置而進行：藉由被配置於切割線形成手段之下游側的切割線檢測手段，檢測藉由切割線形成手段所形成的切割線且求出所形成之切割線的位置，並基於其結果來控制切割線形成手段。例如，在專利文獻2，係揭示有如下述技術：在比光學構件膜片之切割位置更下游側設置檢測切割線的檢測攝像機，並因應所檢測到之切割線的位置，使切斷裝置移動，藉此，調整切割位置與檢測位置之間的距離。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許第4377964號公報 [專利文獻2]日本特開2013-114227號公報
[本發明所欲解決之課題]
在以往的RTP系統中，係一般被構成為從切割線的形成位置起直至所形成之切割線的檢測位置為止，光學薄膜層積體沿水平方向搬送，且在其間並未配置支撐光學薄膜層積體的機構。因此，特別是在鄰接的切割線之間的距離較長之大型光學薄膜的情況下，係存在有下述情形：在從切割線的形成位置至檢測位置之間，光學薄膜層積體會因自身重量而撓曲，且在鄰接的切割線之間的長度與預先設定的光學薄膜長度之間會產生誤差。雖只要使光學薄膜層積體之張力增大，即可消解誤差，但有因使張力增大而產生光學薄膜層積體的延伸或破裂等之虞。
專利文獻2所揭示之技術，係被構成為從切割線的形成位置起直至所形成之切割線的檢測位置為止，光學薄膜層積體被垂直搬送者。在像這樣的構成之情況下，係由於在切割線的形成位置與檢測位置之間不會產生光學薄膜層積體的撓曲，因此，在鄰接的切割線之間的長度與預先設定的光學薄膜長度之間難以產生誤差。但是，如專利文獻2所揭示般，當欲使用繞垂直方向之旋轉軸旋轉的圓形刀具來對沿垂直方向搬送之光學薄膜層積體形成切割線時，則在實際的裝置構成下，係存在有切割線形成手段因厚重而難以處理這樣的問題，此外，亦存在有難以調整切割線形成位置及切割線之位置調整用的機構成為大型化這樣的問題。
在一般的RTP系統中，用以形成切割線之切割線形成單元(在圖2中以參考號碼10所表示)，係具備有：圓形刀具，具有與所搬送的光學薄膜層積體之主面水平的旋轉軸(亦即，圓形刀具之旋轉面，係與光學薄膜層積體的主面正交)；驅動機構，包含有用以使圓形刀具旋轉的馬達；及台座，隔著光學薄膜層積體而被配置於與圓形刀具相反之一側。圓形刀具及驅動機構，係可藉由包含有馬達及導引軌的第1移動機構，沿與光學薄膜層積體之主面正交的方向移動，並可藉由包含有馬達及導引軌的第2移動機構，沿橫越光學薄膜層積體之主面的方向移動。圓形刀具、驅動機構、第1移動機構及第2移動機構，係藉由支撐部予以支撐。該支撐部，係被構成為在支撐部之側面支撐圓形刀具、驅動機構、第1移動機構及第2移動機構。對光學薄膜層積體形成切割線之位置，係例如可藉由下述方式進行調整：使支撐部與圓形刀具及驅動機構一起沿光學薄膜層積體的搬送方向移動，或固定支撐部且使圓形刀具及移動機構移動，或藉由進料輥等的薄膜驅動手段來使光學薄膜層積體之捲出量變化。
在欲使用像這樣的構造之切割線形成單元來對沿垂直方向搬送之光學薄膜層積體形成切割線的情況下，切割線形成單元之支撐部，係被配置為在僅其一端部被固定於往垂直方向延伸之框架等的「懸臂樑」狀態下，往水平方向延伸。懸臂邊狀態之支撐部，係存在有受到被支撐於支撐部的圓形刀具、驅動機構和第1及第2移動機構之重量的影響而撓曲之可能性。雖然亦考慮提升剛性使得支撐部不會撓曲，但如此一來，切割線形成單元的重量會增加而必需補強用以支撐厚重之切割線形成單元的框架，從而造成設備大型化且高成本。而且，在使切割線形成單元移動且調整對光學薄膜層積體形成切割線之位置的情況下，係由於必需使懸臂樑狀態之重量物即支撐部上下移動，因此，存在有使支撐部沿垂直方向移動之移動機構成為大型化或難以進行切割線形成位置之微調整這樣的問題。
本發明，係以提供一種不採用大型化且複雜的構成即可形成高精度之切割線的切割線之形成裝置及切割線形成方法為目的。 [用以解決課題之手段]
在本發明之一態樣中，係提供一種切割線形成裝置，其用以對「包含有長型網狀的載體薄膜與經由黏著劑層而被層積於載體薄膜上之長型網狀的光學薄膜」之長型網狀的光學薄膜層積體，連續地形成往寬度方向延伸的切割線。切割線形成裝置，係具備有：切割線形成部；搬送方向變更部；及切割線檢測部。切割線形成部，係從與載體薄膜相反一側之面，對沿水平方向搬送的光學薄膜層積體形成切割線。搬送方向變更部，係被配置於比切割線形成部更往光學薄膜層積體的搬送方向下游側，以預定角度變更切割線形成後之光學薄膜層積體的搬送方向。切割線檢測部，係被配置於比搬送方向變更部更往光學薄膜層積體的搬送方向下游側，檢測被形成於光學薄膜層積體的切割線。在切割線形成部與搬送方向變更部之間，係未配置與光學薄膜層積體接觸的構件為佳。在此，在切割線形成部中，係雖在沿水平方向搬送的光學薄膜層積體形成切割線，但本說明書中所謂的沿水平方向搬送，係不限定於光學薄膜層積體之搬送方向相對於水平面完全平行(相對水平面0°)，只要實質上水平地搬送即可，具體而言，係可包含搬送方向相對於水平面呈-15°之傾斜的情形至呈+15°之傾斜的情形。
在一實施形態中，預定角度，係60°以上120°以下為佳。又，在一實施形態中，係切割線形成部與前述搬送方向變更部之間的距離為100mm以上850mm以下為佳。
在本發明之另一態樣中，係提供一種切割線形成方法，其用以對「包含有長型網狀的載體薄膜與經由黏著劑層而被層積於載體薄膜上之長型網狀的光學薄膜」之長型網狀的光學薄膜層積體，連續地形成往寬度方向延伸的切割線。切割線形成方法，係包含有：切割線形成步驟；搬送方向變更步驟；及切割線檢測步驟。切割線形成步驟，係從與載體薄膜相反一側之面，對光學薄膜層積體形成切割線。搬送方向變更步驟，係在比形成有切割線之位置更往光學薄膜層積體的搬送方向下游側，以預定角度變更切割線形成後之光學薄膜層積體的搬送方向。切割線檢測步驟，係在比搬送方向變更之位置更往光學薄膜層積體的搬送方向下游側，檢測被形成於光學薄膜層積體的切割線。 [發明之效果]
在本發明之切割線形成裝置及切割線形成方法中，係由於在光學薄膜層積體之搬送方向成為水平的狀態下形成切割線，並在搬送方向成為朝上或朝下的狀態下進行切割線之檢測，因此，與在搬送方向成為水平的狀態下進行檢測時相比，進行切割線檢測時之光學薄膜層積體的撓曲較少。因此，根據該切割線形成裝置及切割線形成方法，可使鄰接的切割線之間的長度，亦即所形成之光學薄膜片的長度與預先設定之光學薄膜片的長度之誤差比以往小，並可形成高精度的切割線。
以下，參閱圖面，詳細地說明本發明的實施形態。 本發明之切割線形成裝置及方法，係可使用於對長型網狀的光學薄膜層積體連續地形成切割線者，該切割線，係用以劃定連續地被支撐於長型網狀的載體薄膜上之複數個光學薄膜片。在本發明之切割線形成裝置及切割線形成方法中，係由於在光學薄膜層積體之搬送方向為水平的狀態下形成切割線，並在搬送方向為朝上或朝下的狀態下進行切割線之檢測，因此，與在搬送方向為水平的狀態下進行檢測時相比，進行切割線檢測時之光學薄膜層積體的撓曲較少。因此，只要使用該切割線形成裝置及切割線形成方法，則可使鄰接的切割線之間的長度，亦即所形成之光學薄膜片的長度與預先設定之光學薄膜片的規定長度之誤差比以往小。形成於鄰接的切割線之間的光學薄膜片，係可在被支撐於長型網狀的載體薄膜上之狀態下，被輸送至與面板構件之貼合位置，並在與黏著劑層一起從長型網狀的載體薄膜被剝離後，高精度地貼合於面板構件。
在RTP系統中使用本發明之切割線形成裝置及切割線形成方法的情況下，係例如如專利文獻1所揭示般，在切割線形成裝置之前工程，可設置裝設長型網狀的光學薄膜層積體之輥的支架裝置、從輥連續地捲出光學薄膜層積體的捲出裝置、讀取預先被記錄於光學薄膜層積體上的已編碼化完成之缺點資訊的讀取裝置、調整薄膜之搬送速度的速度調整裝置等這樣的裝置。通過了該些裝置之光學薄膜層積體，係被送入切割線形成裝置。
其次，光學薄膜層積體，係從切割線形成裝置被送出至後工程。在切割線形成裝置之後工程，係可設置調整薄膜的搬送速度之速度調整裝置、將存在缺點的光學薄膜之膜片從長型網狀的載體薄膜進行排除之排除裝置、將不存在缺點之光學薄膜片從長型網狀的載體薄膜剝離而貼合於面板構件之貼合裝置、捲取長型網狀的載體薄膜之捲取驅動裝置等這樣的裝置。
[切割線形成裝置之構成] 圖1，係表示包含有本發明之一實施形態的切割線形成裝置1、切割線形成用之概略構成的側視圖。圖2，係表示包含有本發明之一實施形態的切割線形成裝置1之概略構成的側視圖。光學薄膜層積體PL，係往由圖1之箭頭D1所示的方向輸送。將該方向D1稱為光學薄膜層積體PL的「搬送方向」。
切割線形成裝置1，係具備有：切割線形成部10，形成切割線；支撐輥(搬送方向變更部)20，以預定角度變更在切割線形成部10中形成有切割線之光學薄膜層積體PL的搬送方向；及切割線檢測部30，檢測搬送方向經變更之光學薄膜層積體PL的切割線之位置。切割線形成部10及切割線檢測部30之動作，係藉由控制手段(未圖示)來予以控制，該控制手段，係由通用電腦等所構成。
在切割線形成裝置1中形成有切割線之光學薄膜層積體PL，係可設成為「包含有長型網狀光學薄膜OP和經由黏著劑層A而與該長型網狀光學薄膜OP接合之長型網狀載體薄膜C」的層積體。長型網狀光學薄膜OP，係亦可為單層膜，且亦可為接合2種類以上之光學薄膜(例如偏光片及相位差膜)而成的多層膜。
如圖1所示般，光學薄膜層積體PL，係被準備作為具有與面板構件的長邊及短邊之一方的長度對應之寬度的輥R。從輥R所捲出之光學薄膜層積體PL，係例如經由將光學薄膜層積體PL捲出之進料輥等的薄膜驅動手段D、調整薄膜搬送的速度之張力調節輥(dancer roller)等的速度調整手段S等而被送入切割線形成裝置1。在被送入切割線形成裝置1之光學薄膜層積體PL，係形成有切割線。
切割線，係從與載體薄膜C相反一側之面直到至少到達黏著劑層A之面(亦即，載體薄膜C與黏著劑層A之邊界面)的深度為止，被形成為往光學薄膜層積體PL的寬度方向延伸。當切割線形成時，光學薄膜層積體PL，係往搬送方向D1之下游側輸送僅預先設定的距離，並形成下一條切割線。該預先設定之搬送距離，係與貼合有光學薄膜層積體PL的膜片PS之面板構件W的長邊及短邊之另一方的長度對應。在本說明書中，係將在切割線形成部10中所形成而位於台座16上的切割線設成為切割線CL1，並將位於切割線CL1之搬送方向下游側的切割線設成為一先行的切割線CL2。
(切割線形成部) 切割線形成部10，係具有：圓形刀具11，具有與光學薄膜層積體PL之主面水平的旋轉軸；驅動部12，包含有用以使圓形刀具11旋轉的軸及馬達；台座13，隔著光學薄膜層積體PL而被配置於與圓形刀具11相反之一側；及按壓構件14，在切割線形成位置按壓光學薄膜層積體PL，抑制光學薄膜層積體PL的撓曲或振動。切割線形成部10，係更具備有：第1移動機構15，包含有用以使旋轉刀具11及驅動部12沿圖2之上下方向(沿與光學薄膜層積體PL之主面正交的方向)移動的馬達及引導；及第2移動機構16，包含有用以使旋轉刀具11、驅動部12及第1移動機構15沿與圖2之紙面垂直的方向(沿光學薄膜層積體的寬度方向)移動的馬達及引導。
圓形刀具11、驅動部12、第1移動機構15及第2移動機構16，係藉由支撐部17予以支撐。支撐部17，係在其側面支撐圓形刀具11、驅動部12、第1移動機構15及第2移動機構16。在一實施形態中，切割線形成部10，係更具備有：第3移動機構(未圖示)，用以藉由使支撐部17移動的方式，使圓形刀具11之位置沿光學薄膜層積體PL的長度方向(圖2的左右方向)移動。藉由使第3移動機構動作的方式，可調整在光學薄膜層積體PL形成切割線CL1、CL2･･･的位置。在另一實施形態中，係例如可不使第1移動機構15、第2移動機構16及支撐部17移動而僅使圓形刀具11及驅動部12移動，調整在光學薄膜層積體PL形成切割線CL1、CL2･･･的位置。又在另一實施形態中，係例如亦可使圓形刀具11及驅動部12與第1移動機構15及第2移動機構16移動，調整在光學薄膜層積體PL形成切割線CL1、CL2･･･的位置。
切割線形成部10，係藉由未圖示之控制手段的控制，以在光學薄膜層積體PL形成切割線CL1、CL2･･･的方式動作。具體而言，係藉由來自控制手段之控制信號，第1移動機構15進行動作而圓形刀具11下降至預定位置，驅動部12進行動作而使圓形刀具11旋轉，第2驅動機構16進行動作而使圓形刀具11沿光學薄膜層積體PL的寬度方向移動。
(搬送方向變更部) 對於切割線形成部10，在光學薄膜層積體PL之搬送方向的下游側，係配置有搬送方向變更部20，該搬送方向變更部20，係用以變更形成有切割線CL1、CL2･･･之光學薄膜層積體PL的搬送方向。搬送方向變更部20，係可將搬送光學薄膜層積體PL的方向從切割線形成部10中之搬送方向(圖2所示之方向d1)以相對於與水平面平行的方向(相對於水平面呈0°的方向)呈預定角度θ往上方向或下方向(在圖2之實施形態中，係上方向d2)變更。在本實施形態中，搬送方向變更部20，係具有：支撐輥22，被配置為至少比光學薄膜層積體PL的寬度長，且與光學薄膜層積體PL之2個主面的任一者接觸。
切割線形成部10與搬送方向變更部20之間的距離，更具體而言係指所搬送之光學薄膜層積體PL於切割線形成部10中最後接觸的位置(台座13之最下游部)與於搬送方向變更部20中最先接觸的位置(與支撐輥22之接觸部)之間的距離L，係為了儘可能減少光學薄膜層積體PL的撓曲，850mm以下為佳，650mm以下為較佳，350mm以下為更佳。在距離大於850mm的情況下，係存在有光學薄膜層積體因自身重量而大幅撓曲的可能性。搬送方向變更部20，係雖儘可能接近切割線形成部10為佳，但在切割線形成部10與搬送方向變更部20之間，係有時配置有各種裝置。因此，為了確保配置各種裝置之空間，切割線形成部10與搬送方向變更部20之間的距離L，係100mm以上為佳，150mm以上為較佳。
藉由搬送方向變更部20所變更後之光學薄膜層積體PL的搬送方向d2，係相對於變更前的搬送方向d1，可為上方向亦可為下方向。平行於水平面的方向與搬送方向d2之間的預定角度θ，係較佳為60°以上120°以下，且越接近90°越佳。只要預定角度θ為60°以上120°以下，則搬送方向經變更後之光學薄膜層積體PL不會產生撓曲，或即便產生，亦保持於不會對在切割線檢測部30中檢測切割線之位置時的精度造成影響之程度的撓曲。
從防止光學薄膜層積體PL之撓曲的觀點來看，雖亦考慮在切割線形成部20與搬送方向變更部30之間例如配置從下主面支撐光學薄膜層積體PL之輥等的支撐構件，但未配置像這樣的支撐構件為佳。即便在切割線形成部10與搬送方向變更部20之間配置支撐構件，亦不僅未對消解該些之間的光學薄膜層積體PL之撓曲提供更有效果的貢獻，且當支撐構件對光學薄膜層積體PL之支撐高度的調整精度較差時，恐有直線精度因支撐構件上推光學薄膜層積體PL而下降之虞。
(切割線檢測部) 藉由切割線形成部10所形成之切割線CL1的搬送方向位置，係使用修正資訊來予以修正。修正資訊，係基於藉由切割線檢測部30所檢測之形成有一先行的切割線CL2之位置與預先設定之切割線形成基準位置的偏移量而生成。切割線檢測部30，係由於被配置於搬送方向變更部20之下游側，因此，可在光學薄膜層積體PL不會產生撓曲的狀態下，檢測切割線的位置。
在本實施形態中，切割線檢測部30，係雖如圖2所示般，使用攝像手段32為佳，但並不限定於此，例如亦可使用雷射式、超音波式等的邊緣感應器，該攝像手段32，係可使用攝像機與照明，拍攝形成有切割線CL2的部分之預定範圍的圖像。藉由攝像手段32所拍攝之預定範圍，係只要為可基於已形成之切割線CL2的位置生成用以修正下一條切割線CL1之形成位置的修正資訊之範圍，則並無限定。預定範圍，係可因應僅包含有切割線CL2的範圍、或包含有切割線CL2與光學薄膜層積體PL的一方之側緣部的範圍等、待生成的修正資訊而適當設定。
[切割線形成方法] 其次，說明使用了本發明的一實施形態之切割線形成裝置1的切割線形成方法。圖3，係表示藉由切割線形成裝置1形成切割線之工程的概略流程圖。
藉由切割線形成裝置1形成切割線之工程，係藉由從光學薄膜層積體PL的輥R捲出光學薄膜層積體PL而開始(s1)。所捲出之光學薄膜層積體PL，係往圖1所示的D1方向輸送，例如經由速度調整手段S等被輸送至切割線形成裝置1(s2)。
在切割線形成裝置1中，係在所送入之光學薄膜層積體PL，形成從與載體薄膜C相反一側之面起至少到達黏著劑層A的面為止之深度的切割線CL2(s3)。形成有切割線CL2之光學薄膜層積體PL，係進一步往圖2的d1方向輸送，藉由位於下游側之支撐輥22，搬送方向會從與水平面平行的方向以預定角度θ而變更，在該實施形態中，係往圖2的d2方向輸送(s4)。形成有切割線CL2之部分，係到達被配置於支撐輥22之下游側的切割線檢測部30(s5)。
另外，以切割線形成部10而形成了切割線CL2後之光學薄膜層積體PL，係在光學薄膜層積體PL於切割線形成部10中最後接觸的位置(台座13之最下游部)與於支撐輥22中最先接觸的位置之間(該之間的距離L，係100mm以上850mm以下為佳)，不與其他構件接觸地被搬送為佳。又，藉由支撐輥22變更了搬送方向後之光學薄膜層積體PL，係以其搬送方向d2相對於與水平面平行之方向而接近90°的角度予以搬送為佳。但是，角度θ，係並不限定於90°，可因應裝置之構成等的必要性，將搬送方向變更後的光學薄膜層積體PL以相對於與水平面平行之方向呈60°以上120°以下的角度進行搬送。
其次，藉由切割線檢測部30之攝像手段32，檢測切割線CL2(s6)。切割線CL2，係例如藉由搜尋所取得之圖像整體的明亮度並將對比差大之場所辨識為線的方式，進行檢測。檢查形成有所檢測到之切割線CL2的位置與預先設定之切割線形成基準位置的偏移(s7)，只要存在有偏移，則根據基於所計算出之偏移量而生成的修正資訊，使切割線形成部10之支撐部17沿光學薄膜層積體PL的長度方向移動(s8)。在藉由使支撐部17移動來調整圓形刀具11的位置(亦即，切割線CL1的形成位置)後，形成切割線CL1(s9)。在切割線CL2的位置與基準位置之間沒有偏移的情況下，係未進行s8的工程即可形成切割線CL1(s9)。另外，在本實施形態中，係雖藉由使支撐部17移動來調整切割線CL1的形成位置，但並不限定於此，例如亦可藉由使圓形刀具11移動或以進料輥等的薄膜驅動手段來使光學薄膜層積體之捲出量變化的方式，進行調整。
當以上之工程結束時，則光學薄膜層積體PL再次被輸送僅預先設定的距離(s10)，並重覆進行s5至s9的工程。如此一來，連續地形成於光學薄膜層積體PL上之光學薄膜片OP(劃定於鄰接的2條切割線之間的膜片)，係可被輸送至與面板構件的貼合工程而與面板構件貼合。
1:切割線形成裝置 10:切割線形成部 11:圓形刀具 12:驅動部 13:台座 14:按壓構件 15:第1移動機構 16:第2移動機構 17:支撐部 20:搬送方向變更部 22:支撐輥 30:切割線檢測部 32:攝像手段 PL:光學薄膜層積體 CL1,CL2:切割線
[圖1]表示包含有本發明之一實施形態的切割線形成裝置、切割線形成用之機構的概略側視圖。 [圖2]表示包含有本發明之一實施形態的切割線形成部與切割線檢測部之切割線形成裝置之構成的示意側視圖。 [圖3]表示藉由本發明之一實施形態的切割線形成裝置形成切割線之工程的流程圖。
1:切割線形成裝置 10:切割線形成部 11:圓形刀具 12:驅動部 13:台座 14:按壓構件 15:第1移動機構 16:第2移動機構 17:支撐部 20:搬送方向變更部 22:支撐輥 30:切割線檢測部 32:攝像手段 PL:光學薄膜層積體 CL1:切割線 CL2:切割線

Claims (8)

  1. 一種切割線形成裝置，係用以對「包含有長型網狀的載體薄膜與經由黏著劑層而被層積於載體薄膜上之長型網狀的光學薄膜」之長型網狀的光學薄膜層積體，連續地形成往寬度方向延伸的切割線，其特徵係，具備有：切割線形成部，從與載體薄膜相反一側之面，對沿水平方向搬送的光學薄膜層積體形成切割線；搬送方向變更部，被配置於比前述切割線形成部更往前述光學薄膜層積體的搬送方向下游側，以預定角度變更切割線形成後之前述光學薄膜層積體的搬送方向；及切割線檢測部，被配置於比前述搬送方向變更部更往前述光學薄膜層積體的搬送方向下游側，檢測被形成於前述光學薄膜層積體的切割線。
  2. 如請求項1之切割線形成裝置，其中，在前述切割線形成部與前述搬送方向變更部之間，係未配置與前述光學薄膜層積體接觸的構件。
  3. 如請求項1或2之切割線形成裝置，其中，前述預定角度，係60°以上120°以下。
  4. 如請求項1或2之切割線形成裝置，其中，前述切割線形成部與前述搬送方向變更部之間的距離為100mm以上850mm以下。
  5. 一種切割線形成方法，係用以對「包含有長型網狀的載體薄膜與經由黏著劑層而被層積於載體薄膜上之長型網狀的光學薄膜」之長型網狀的光學薄膜層積體，連續地形成往寬度方向延伸的切割線，其特徵係，包含有：切割線形成步驟，從與載體薄膜相反一側之面，對沿水平方向搬送的光學薄膜層積體形成切割線；搬送方向變更步驟，在比形成有切割線之位置更往前述光學薄膜層積體的搬送方向下游側，以預定角度變更切割線形成後之前述光學薄膜層積體的搬送方向；及切割線檢測步驟，在比搬送方向變更之位置更往前述光學薄膜層積體的搬送方向下游側，檢測被形成於前述光學薄膜層積體的切割線。
  6. 如請求項5之切割線形成方法，其中，結束前述切割線形成步驟後之前述光學薄膜層積體，係不與任一構件接觸地被搬送至前述搬送方向變更部。
  7. 如請求項5或6之切割線形成方法，其中，前述預定角度，係60°以上120°以下。
  8. 如請求項5或6之切割線形成方法，其中，前述搬送方向變更步驟中之搬送方向的變更，係於切割線形成步驟後，在前述光學薄膜層積體被搬送了100mm以上850mm以下的位置進行。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4418210B2 (ja) * 2003-11-19 2010-02-17 大日本印刷株式会社 連続帳票のミシン目加工装置
TW201130619A (en) * 2010-03-02 2011-09-16 Ming-Ju Yu Digitalized route cutting method and device
JP2013114227A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学部材貼合体の製造装置及び製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009128115A1 (ja) 2008-04-15 2009-10-22 日東電工株式会社 光学フィルム積層体ロールならびにその製造方法および装置
JP5501404B2 (ja) * 2012-05-18 2014-05-21 日東電工株式会社 切込線形成装置及び切込線形成方法
JP6478599B2 (ja) * 2014-12-03 2019-03-06 日東電工株式会社 切込線形成方法及び切込線形成装置
KR102040250B1 (ko) * 2016-12-23 2019-11-04 주식회사 엘지화학 디스플레이 유닛 제조 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4418210B2 (ja) * 2003-11-19 2010-02-17 大日本印刷株式会社 連続帳票のミシン目加工装置
TW201130619A (en) * 2010-03-02 2011-09-16 Ming-Ju Yu Digitalized route cutting method and device
JP2013114227A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 光学部材貼合体の製造装置及び製造方法

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